Toshiba SD-6071 Service manual

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 6071

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

GERAIS

Alimentação ............................. 100~240V AC, 50~60Hz

Consumo ................................... 6W (stand by)/11W

(médio)/15W (máx.)

Dimensões aprox. (LxAxP) ...... 360x49,5x283mm

Peso aprox. ................................ 2,2kg

SISTEMA

Laser ............................................ Laser a semicondutor,

comprimento de onda

650/780nm

Sistema de sinal de cor ........... NTSC/PAL-M

Faixa de frequências .............. DVD (PCM 96kHz):

de áudio 8Hz a 44kHz

DVD (PCM 48kHz):

8Hz a 22kHz

CD: 8Hz a 22kHz

Relação Sinal/Ruído ............... >100dB (Saídas analógicas)

Distorção harmônica .............. <0,008%

• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

Faixa dinâmica ........................ >95dB (DVD)

>95dB (CD)

Wow e flutter ............................. Abaixo de níveis

mensuráveis (±0,001% (W de pico))

SAÍDAS

Saída de Vídeo composto .... 1,0V (p-p), 75 ohm

sincronismo negativo.

Saída S-Vídeo ........................... (Y) 1,0V (p-p), 75 ohm

sincronismo negativo, (C) 0,286V (p-p), 75 ohm 1 tomada Mini DIN de 4 pinos

Component vídeo................... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo

negativo; (PR/PB): 0,7Vpp, 75Ω

Saída de Áudio (áudio digital)

..................................................... 0,5 V p-p), 75 ohm 1 tomada RCA

Saída de Áudio (áudio analógico)

..................................................... 2,0Vrms (1 khz, 0dB), 600

ohm, 2 tomadas RCA (L, R)

SEMP

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ............................................................................................................................................CAPA

1- DIAGRAMA DE BLOCOS ................................................................................................................................................. 3

2- DIAGRAMA DE FIAÇÃO.................................................................................................................................................. 9

3- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS.......................................................................................................................................... 10

4- NÍVEIS DE TENSÃO ......................................................................................................................................................... 19

5- FORMAS DE ONDA ........................................................................................................................................................ 21

6- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 24

7- VISTA EXPLODIDA .......................................................................................................................................................... 31

8- LISTA DE COMPONENTES............................................................................................................................................... 32

CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”

Sensitive Devices - ESD)

chips

semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos

aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente

2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos. No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes

. Exemplos típicos de

Efetue diariamente a aferição da pulseira.

ESD

ESD’s

são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo

IMPORTANTE !

(Electrostatically

ESD