Toshiba SD 500X Schematic

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 500X

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

Gerais

Fonte de alimentação ..... 100 ~ 240V AC, 50/60Hz

Consumo de energia ......................................... 12W

Massa.................................................................. 2,4 kg

Dimensões externas (LxAxP) .........430x60x221 mm

Sistema de leitura .................. Laser semi-condutor,

comprimento de onda: 650nm

Discos reproduzíveis ...................................................

.................... DVD (região 4), Vídeo CD e CD Áudio

Vídeo

Sinal de cor ......................................................... NTSC

Vídeo S/N ......................................................... > 65dB

Color S/N .......................................................... > 60dB

Conversores D/A ................................ 27 MHz/10 bit

Áudio

Faixa de frequência ....................... DVD som linear:

4Hz a 22kHz (amostragem de 48kHz)

• As características e especificações estão sujeitas a alterações sem notificação prévia.

• Aviso: A cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

4Hz a 44kHz (amostragem de 96kHz)

Áudio S/N ....................................................... > 112dB

Faixa dinâmica .............................................. > 102dB

Distorção harmônica .................................. < 0,002%

Wow & Flutter .......... abaixo de níveis mensuráveis

(< ± 0,001% - pico)

Saídas - Vídeo

Vídeo composto .........................................................

............................. 1Vpp, 75Ω, sincronismo negativo

S-vídeo .......................... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo

negativo; (C): 0,286Vpp, 75Ω

Component vídeo ....... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo

negativo; (PR/PB): 0,7Vpp, 75Ω

Saídas - áudio

Bitstream/PCM coaxial ......................... 0,5Vpp, 75Ω

2CH (L/R) ..............................................2,0Vrms, 680Ω

TOSHIBA

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ......................................................................................................................................... Capa

1. LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS............................................................................................................................................ 5

1.1- Localização das placas de circuito impresso ....................................................................................................... 5

2. SÍMBOLOS DO CIRCUITO E EXPLICAÇÕES SUPLEMENTARES......................................................................................... 6

2.1- Precauções na substituição das peças ................................................................................................................ 6

2.2- Indicação de resistor sólido ..................................................................................................................................... 6

2.3- Indicação de capacitância .................................................................................................................................... 6

2.4- Indicação de indutores ............................................................................................................................................ 7

2.5- Outros ......................................................................................................................................................................... 7

2.6- Localização das peças do mecanismo ................................................................................................................ 8

3. SUBSTITUIÇÃO DAS PEÇAS E PROCEDIMENTOS DE AJUSTE .......................................................................................... 9

3.1- Substituição de peças mecânicas ......................................................................................................................... 9

3.2- Substituição de placas de circuito ....................................................................................................................... 10

4. DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................. 14

4.1- Conexões ................................................................................................................................................................. 14

4.2- Geral ......................................................................................................................................................................... 15

4.3- Fonte de alimentação ............................................................................................................................................ 16

5. DIAGRAMAS DE CIRCUITOS ......................................................................................................................................... 17

5.1- Fonte de alimentação ............................................................................................................................................ 17

5.2- Visor frontal............................................................................................................................................................... 18

5.3- Circuito principal ..................................................................................................................................................... 19

5.4- Tecla Power.............................................................................................................................................................. 20

6. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ................................................................................................................................. 21

6.1- Fonte de alimentação............................................................................................................................................ 21

6.2- Painel frontal (display) ............................................................................................................................................. 22

6.3- Painel frontal (tecla power) ................................................................................................................................... 23

6.4- Placa Principal (vista superior) ............................................................................................................................... 24

6.5- Placa Principal (vista inferior) ................................................................................................................................. 25

7. VISTA EXPLODIDA ......................................................................................................................................................... 26

7.1- Aparelho geral ........................................................................................................................................................ 26

8. LISTA DE PEÇAS ............................................................................................................................................................. 27

8.1- Peças mecânicas ................................................................................................................................................... 28

8.2- Eletro-eletrônicos .................................................................................................................................................... 29

CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”

Sensitive Devices - ESD)

chips

semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos

aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente

2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimento. No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes

. Exemplos típicos de

Efetue diariamente a aferição da pulseira.

ESD

ESD’s

são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo

IMPORTANTE !

(Electrostatically

ESD

NOTA DE SEGURANÇA

VERIFICAÇÃO DE SEGURANÇA

Antes de devolver o aparelho ao cliente, após um reparo, efetue a verificação a seguir:

FUGA DE CORRENTE

Conecte o cabo AC diretamente na tomada AC de 120V (não use transformador de isolação para esta verificação). Use um voltímetro AC, tendo 5000Ω por volt ou mais de sensibilidade.

Conecte um resistor de 1500Ω 10W, em paralelo com um capacitor de 0.15µ F 150V AC entre um bom aterramento conhecido (cano de água, conduto, etc) e todas as peças metálicas expostas do gabinete (terra das tomadas, cabeças de parafusos do gabinete de metal, coberturas metálicas, etc). Meça a tensão AC sobre do resistor de 1500Ω.

O teste deve ser conduzido com chave AC ligada e então repetida com a chave AC desligada. A tensão AC indicada pelo medidor não deve exceder 0.3V. Uma leitura excedendo 0.3V indica que existe uma potência perigosa, a falha deve ser localizada e corrigida.

Repita o teste acima com a tomada do DVD Video Player invertida.

A LEITURA NÃO DEVE EXCEDER 0.3V

TOMADA AC

VOLTIMETRO AC (5000Ω por volt ou maior sensibilidade)

Bom aterrador tal como um cano de água, condutor, etc.

Teste todas as partes metálicas expostas.

Voltímetro para verificar a corrente de fuga

1- LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS

1.1- Localização das placas de circuito impresso

Fig. 1-2-1

2- SÍMBOLOS DO CIRCUITO E EXPLICAÇÕES SUPLEMENTARES

2.1- Precauções na substituição de peças

• No diagrama esquemático, as peças marcadas com são peças críticas para segurança, portanto sempre use as peças dos códigos de peças (SN) especificados, quando as estiver substituindo.

• O uso de peças diferentes das especificadas podem infringir os regulamentos, e causar problemas tais como falhas de operação, fogo, etc.

2.2- Indicação do Resistor Sólido

Unidade Nenhuma ...................... Ω

K ..................................... kΩ

M .................................... MΩ

Tolerância Nenhuma ...................... ±5%

B ..................................... ±0.1%

C .................................... ±0.25%

D..................................... ±0.5%

F...................................... ±1%

G .................................... ±2%

K ..................................... ±10%

M .................................... ±20%

Potência Máxima (1) Peças Chip

Nenhuma ................ 1/16W

(2) Outras Peças

Nenhuma ................ 1/6W

Outros além desses são mencionados no diagrama.

Tipo Nenhuma ...................... Filme de carbono

S...................................... Sólido

R ..................................... Filme de óxido metálico

W .................................... Filme metálico

W .................................... Cimento

FR ................................... Fusível

2.3- Indicação de capacitância

Símbolo ....................................... Eletrolítico, eletrolítico especial

....................................... Eletrolítico não-polarizado

....................................... Cerâmico, plástico

....................................... Filme

....................................... Trimmer

Unidade Nenhuma ...................... F

µ.......................................... µF

ρ .......................................... pF

Tensão máxima Nenhuma ...................... 50V

Outros valores são descritos no diagrama.

Tolerância (1) Capacitores cerâmicos, plásticos e de filme

em que a capacitância é maior que 10pF.

Nenhuma ...................... ±5% ou mais

B ..................................... ±0.1%

C .................................... ±0.25%

D..................................... ±0.5%

F...................................... ±1%

G .................................... ±2%

(2) Capacitores cerâmicos, plásticos e de filme cuja capacitância é de 10pF ou menos.

Nenhuma ...................... maior que ±5% pF

B ..................................... ±0.1 pF

C .................................... ±0.25 pF

(3) Eletrolítico, Trimmer

A tolerância não é descrita.

Capacitância de Nenhuma ...................... SL

eletricidade estática Para outros, as características de temperatura (Capacitor cerâmico) são descritos. (Para capacitores de 0.01 µF e

nenhuma indicação são descritos com F) Características de Algumas vezes descritos com abreviaturas,

temperatura como mostrado no exemplo 3. (Capacitor cerâmico)

Ex. 1

Fig. 3-2-1

Ex. 2

Fig. 3-2-2

Ex. 3

Fig. 3-2-3

2.4- Indicação de Indutores

Unidade Nenhuma ........... H

µ.............................. µH

m ......................... mH

Tolerância Nenhuma ........... ±5%

B ........................... ±0.1%

C .......................... ±0.25%

D .......................... ±0.5%

F ........................... ±1%

G.......................... ±2%

K........................... ±10%

M ......................... ±20%

2.5- Outros

As peças indicadas com “NC” ou “KETU”, etc. não são usadas nos circuitos deste modelo.

Ex. 4

Fig. 3-2-4

Ex. 5

Fig. 3-2-5

2.6- Localização das peças do mecanismo

Braço do fixador

Bandeja

Fig. 1-2-2 Montagem do chassis do mecanismo (Lado superior)

Placa de circuito da chave de limite

Placa dos motores

Fig. 1-2-3 Montagem do chassis do mecanismo (Lado inferior)

3- SUBSTITUIÇÃO DAS PEÇAS E PROCEDIMENTOS DE AJUSTE

PRECAUÇÕES ANTES DE INICIAR O SERVIÇO

Os componentes eletrônicos são susceptíveis à eletricidade e podem facilmente danificar-se, assim não esqueça de tomar as devidas providências, aterrando conforme requisitos (veja instruções da página 3). Muitos parafusos são usados dentro da unidade. Para evitar as perdas, quedas, etc. de parafusos, sempre use uma chave de fenda magnetizada durante o serviço. São usados muitos tipos diferentes de parafusos e alguns deles necessitam de cuidados especiais. Isto é, tome cuidado especial com parafusos que fixam as peças injetadas e os parafusos que seguram as peças metálicas. Se eles forem usados inadequadamente, os furos dos parafusos serão facilmente danificados e as peças não poderão ser fixadas.

3.1- Substituição de Peças Mecânicas

Tampa Superior

• Remova os cinco parafusos (1) e remova a

tampa superior (2).

Tampa Superior (2)

Parafuso (1)

Painel Frontal

• Remova o cabo flexível (1)

• Remova o fio-terra

• Solte as quatro travas e remova o painel frontal

Trava

Painel Frontal (2)

Cabo flexível (1)

Travas

Trava

Fig. 2-1-2

Painel traseiro

• Remova cinco parafusos (2) e remova o painel traseiro (3).

Fig. 2-1-1

Parafusos (2)

Painel traseiro (3)

Fig. 2-1-3

3.2- Substituição de placas de circuito

Placa de circuito principal

Nota:

Antes de remover a placa principal (4), certifique-se de fechar o curto na saída do diodo laser.

Depois da substituição, abra o curto depois de inserir os cabos flexíveis (1).

1. Remova a tampa superior.

2. Remova os quatro cabos flexíveis (1) e remova um conector (2).

3. Remova seis parafusos (3) e a placa principal (4).

Cabo flexível (1)

Conector (2)

Parafuso (3)

Placa principal (4)

- Programas Flash99 / 02dfct10.exe

- Discos de teste: TDV-545, TDV-532 e TCD-725(A ou B)

Preparação

Ligue o microcomputador. Com o auxílio do “Windows Explorer”, acesse o diretório raiz “C:\” e copie para ele o programa para “SD-500X defect test”: “02dfctbd.exe”. Crie a pasta “dvd02” no “drive C”; copie para esta pasta o arquivo “s02_302t.txt”. Ainda no “drive C”, crie a pasta “dvd2002”; copie para esta pasta 3 arquivos: “spec_M1r.csv”, “spec_S1R.csv” e “spec_M2R.csv”.

Procedimento

1- Efetuar conexões, conforme croqui abaixo,

conectando uma extremidade do cabo RS-232C à porta de comunicação serial COM1 do microcomputador e a outra extremidade à interface RS-232C; conecte, então, o cabinho de 6 vias fixo na interface ao conector CN601 da PCI principal do DVD, observando a posição correta de encaixe.

Cabo flexível (1)

Bandeja

Cabeçote do pickup

Solda do diodo laser

Cabo flexível (1)

Parafuso (3)

Fig. 2-1-4

Depois de feita a substituição e retirado o curto, seguir o procedimento abaixo.

Equipamentos necessários

- Microcomputador 486 (ou superior) c/ porta serial

(COM 1);

- Interface com cabinho 6 vias;

- Cabo RS-232C;

2- Ligue o microcomputador. Saia do sistema operacional

windows para o MS-DOS. Entre no diretório raiz “C:\” e digite “02dfctbd.exe”; pressione a tecla ENTER. Veja no monitor do microcomputador: “2002 Model Defect Disc Check Program” / “Please select graphic mode. (1:JAPAN 2: ENGLISH 0: END)”, Pressione a tecla 2 e confirme no monitor: “Please select dual layer disc. (1: SVD-3078 2: TDV-545 0:END)”.

2.1- Pressione a tecla 2 (disco TDV-545)

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