Toshiba SD 500X Schematic

MANUAL DE SERVIÇO
DVD VIDEO PLAYER
SD 500X
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
Fonte de alimentação ..... 100 ~ 240V AC, 50/60Hz
Consumo de energia ......................................... 12W
Massa.................................................................. 2,4 kg
Dimensões externas (LxAxP) .........430x60x221 mm
Sistema de leitura .................. Laser semi-condutor,
comprimento de onda: 650nm
Discos reproduzíveis ...................................................
.................... DVD (região 4), Vídeo CD e CD Áudio
Vídeo
Sinal de cor ......................................................... NTSC
Vídeo S/N ......................................................... > 65dB
Color S/N .......................................................... > 60dB
Conversores D/A ................................ 27 MHz/10 bit
Áudio
Faixa de frequência ....................... DVD som linear:
4Hz a 22kHz (amostragem de 48kHz)
• As características e especificações estão sujeitas a alterações sem notificação prévia.
• Aviso: A cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.
4Hz a 44kHz (amostragem de 96kHz)
Áudio S/N ....................................................... > 112dB
Faixa dinâmica .............................................. > 102dB
Distorção harmônica .................................. < 0,002%
Wow & Flutter .......... abaixo de níveis mensuráveis
(< ± 0,001% - pico)
Saídas - Vídeo
Vídeo composto .........................................................
............................. 1Vpp, 75, sincronismo negativo
S-vídeo .......................... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo
negativo; (C): 0,286Vpp, 75
Component vídeo ....... (Y): 1Vpp, 75, sincronismo
negativo; (PR/PB): 0,7Vpp, 75
Saídas - áudio
Bitstream/PCM coaxial ......................... 0,5Vpp, 75
2CH (L/R) ..............................................2,0Vrms, 680
TOSHIBA
1
ÍNDICE
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ......................................................................................................................................... Capa
1. LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS............................................................................................................................................ 5
1.1- Localização das placas de circuito impresso ....................................................................................................... 5
2. SÍMBOLOS DO CIRCUITO E EXPLICAÇÕES SUPLEMENTARES......................................................................................... 6
2.1- Precauções na substituição das peças ................................................................................................................ 6
2.2- Indicação de resistor sólido ..................................................................................................................................... 6
2.3- Indicação de capacitância .................................................................................................................................... 6
2.4- Indicação de indutores ............................................................................................................................................ 7
2.5- Outros ......................................................................................................................................................................... 7
2.6- Localização das peças do mecanismo ................................................................................................................ 8
3. SUBSTITUIÇÃO DAS PEÇAS E PROCEDIMENTOS DE AJUSTE .......................................................................................... 9
3.1- Substituição de peças mecânicas ......................................................................................................................... 9
3.2- Substituição de placas de circuito ....................................................................................................................... 10
4. DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................. 14
4.1- Conexões ................................................................................................................................................................. 14
4.2- Geral ......................................................................................................................................................................... 15
4.3- Fonte de alimentação ............................................................................................................................................ 16
5. DIAGRAMAS DE CIRCUITOS ......................................................................................................................................... 17
5.1- Fonte de alimentação ............................................................................................................................................ 17
5.2- Visor frontal............................................................................................................................................................... 18
5.3- Circuito principal ..................................................................................................................................................... 19
5.4- Tecla Power.............................................................................................................................................................. 20
2
6. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ................................................................................................................................. 21
6.1- Fonte de alimentação............................................................................................................................................ 21
6.2- Painel frontal (display) ............................................................................................................................................. 22
6.3- Painel frontal (tecla power) ................................................................................................................................... 23
6.4- Placa Principal (vista superior) ............................................................................................................................... 24
6.5- Placa Principal (vista inferior) ................................................................................................................................. 25
7. VISTA EXPLODIDA ......................................................................................................................................................... 26
7.1- Aparelho geral ........................................................................................................................................................ 26
8. LISTA DE PEÇAS ............................................................................................................................................................. 27
8.1- Peças mecânicas ................................................................................................................................................... 28
8.2- Eletro-eletrônicos .................................................................................................................................................... 29
CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS
Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”
Sensitive Devices - ESD)
e
chips
semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos
aos componentes causados por eletricidade estática.
1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.
2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente
2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.
2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.
2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.
2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimento. No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.
Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como
retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.
3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.
4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes
. Exemplos típicos de
Efetue diariamente a aferição da pulseira.
ESD
.
ESD’s
são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo
IMPORTANTE !
(Electrostatically
ESD
:
3
NOTA DE SEGURANÇA
VERIFICAÇÃO DE SEGURANÇA
Antes de devolver o aparelho ao cliente, após um reparo, efetue a verificação a seguir:
FUGA DE CORRENTE
Conecte o cabo AC diretamente na tomada AC de 120V (não use transformador de isolação para esta verificação). Use um voltímetro AC, tendo 5000 por volt ou mais de sensibilidade.
Conecte um resistor de 1500 10W, em paralelo com um capacitor de 0.15µ F 150V AC entre um bom aterramento conhecido (cano de água, conduto, etc) e todas as peças metálicas expostas do gabinete (terra das tomadas, cabeças de parafusos do gabinete de metal, coberturas metálicas, etc). Meça a tensão AC sobre do resistor de 1500Ω.
O teste deve ser conduzido com chave AC ligada e então repetida com a chave AC desligada. A tensão AC indicada pelo medidor não deve exceder 0.3V. Uma leitura excedendo 0.3V indica que existe uma potência perigosa, a falha deve ser localizada e corrigida.
Repita o teste acima com a tomada do DVD Video Player invertida.
A LEITURA NÃO DEVE EXCEDER 0.3V
TOMADA AC
VOLTIMETRO AC (5000 por volt ou maior sensibilidade)
Bom aterrador tal como um cano de água, condutor, etc.
Teste todas as partes metálicas expostas.
Voltímetro para verificar a corrente de fuga
4
1- LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS
1.1- Localização das placas de circuito impresso
Fig. 1-2-1
5
2- SÍMBOLOS DO CIRCUITO E EXPLICAÇÕES SUPLEMENTARES
2.1- Precauções na substituição de peças
• No diagrama esquemático, as peças marcadas com são peças críticas para segurança, portan­to sempre use as peças dos códigos de peças (SN) especificados, quando as estiver substituindo.
• O uso de peças diferentes das especificadas podem infringir os regulamentos, e causar problemas tais como falhas de operação, fogo, etc.
2.2- Indicação do Resistor Sólido
Unidade Nenhuma ......................
K ..................................... k
M .................................... M
Tolerância Nenhuma ...................... ±5%
B ..................................... ±0.1%
C .................................... ±0.25%
D..................................... ±0.5%
F...................................... ±1%
G .................................... ±2%
K ..................................... ±10%
M .................................... ±20%
Potência Máxima (1) Peças Chip
Nenhuma ................ 1/16W
(2) Outras Peças
Nenhuma ................ 1/6W
Outros além desses são mencionados no diagrama.
Tipo Nenhuma ...................... Filme de carbono
S...................................... Sólido
R ..................................... Filme de óxido metálico
W .................................... Filme metálico
W .................................... Cimento
FR ................................... Fusível
2.3- Indicação de capacitância
Símbolo ....................................... Eletrolítico, eletrolítico especial
....................................... Eletrolítico não-polarizado
....................................... Cerâmico, plástico
....................................... Filme
....................................... Trimmer
Unidade Nenhuma ...................... F
µ.......................................... µF
ρ .......................................... pF
Tensão máxima Nenhuma ...................... 50V
Outros valores são descritos no diagrama.
Tolerância (1) Capacitores cerâmicos, plásticos e de filme
em que a capacitância é maior que 10pF.
Nenhuma ...................... ±5% ou mais
B ..................................... ±0.1%
C .................................... ±0.25%
D..................................... ±0.5%
F...................................... ±1%
G .................................... ±2%
(2) Capacitores cerâmicos, plásticos e de filme cuja capacitância é de 10pF ou menos.
Nenhuma ...................... maior que ±5% pF
B ..................................... ±0.1 pF
C .................................... ±0.25 pF
(3) Eletrolítico, Trimmer
A tolerância não é descrita.
Capacitância de Nenhuma ...................... SL
eletricidade estática Para outros, as características de temperatura (Capacitor cerâmico) são descritos. (Para capacitores de 0.01 µF e
nenhuma indicação são descritos com F) Características de Algumas vezes descritos com abreviaturas,
temperatura como mostrado no exemplo 3. (Capacitor cerâmico)
Ex. 1
Fig. 3-2-1
Ex. 2
Fig. 3-2-2
Ex. 3
Fig. 3-2-3
6
2.4- Indicação de Indutores
Unidade Nenhuma ........... H
µ.............................. µH
m ......................... mH
Tolerância Nenhuma ........... ±5%
B ........................... ±0.1%
C .......................... ±0.25%
D .......................... ±0.5%
F ........................... ±1%
G.......................... ±2%
K........................... ±10%
M ......................... ±20%
2.5- Outros
As peças indicadas com “NC” ou “KETU”, etc. não são usadas nos circuitos deste modelo.
Ex. 4
Fig. 3-2-4
Ex. 5
Fig. 3-2-5
7
2.6- Localização das peças do mecanismo
Braço do fixador
Bandeja
Fig. 1-2-2 Montagem do chassis do mecanismo (Lado superior)
Placa de circuito da chave de limite
Placa dos motores
Fig. 1-2-3 Montagem do chassis do mecanismo (Lado inferior)
8
3- SUBSTITUIÇÃO DAS PEÇAS E PROCEDIMENTOS DE AJUSTE
PRECAUÇÕES ANTES DE INICIAR O SERVIÇO
Os componentes eletrônicos são susceptíveis à eletricidade e podem facilmente danificar-se, assim não esqueça de tomar as devidas providências, aterrando conforme requisitos (veja instruções da página 3). Muitos parafusos são usados dentro da unidade. Para evitar as perdas, quedas, etc. de parafusos, sempre use uma chave de fenda magnetizada durante o serviço. São usados muitos tipos diferentes de parafusos e alguns deles necessitam de cuidados especiais. Isto é, tome cuidado especial com parafusos que fixam as peças injetadas e os parafusos que seguram as peças metálicas. Se eles forem usados inadequadamente, os furos dos parafusos serão facilmente danificados e as peças não poderão ser fixadas.
3.1- Substituição de Peças Mecânicas
Tampa Superior
Remova os cinco parafusos (1) e remova a
tampa superior (2).
Tampa Superior (2)
Parafuso (1)
Parafuso (1)
Parafuso (1)
Painel Frontal
• Remova o cabo flexível (1)
• Remova o fio-terra
• Solte as quatro travas e remova o painel frontal
Trava
Painel Frontal (2)
Cabo flexível (1)
Travas
Trava
Fig. 2-1-2
Painel traseiro
• Remova cinco parafusos (2) e remova o painel traseiro (3).
Fig. 2-1-1
Parafusos (2)
Painel traseiro (3)
Fig. 2-1-3
9
3.2- Substituição de placas de circuito
Placa de circuito principal
Nota:
Antes de remover a placa principal (4), certifique-se de fechar o curto na saída do diodo laser.
Depois da substituição, abra o curto depois de inserir os cabos flexíveis (1).
1. Remova a tampa superior.
2. Remova os quatro cabos flexíveis (1) e remova um conector (2).
3. Remova seis parafusos (3) e a placa principal (4).
Cabo flexível (1)
Conector (2)
Parafuso (3)
Placa principal (4)
- Programas Flash99 / 02dfct10.exe
- Discos de teste: TDV-545, TDV-532 e TCD-725(A ou B)
Preparação
Ligue o microcomputador. Com o auxílio do “Windows Explorer”, acesse o diretório raiz “C:\” e copie para ele o programa para “SD-500X defect test”: “02dfctbd.exe”. Crie a pasta “dvd02” no “drive C”; copie para esta pasta o arquivo “s02_302t.txt”. Ainda no “drive C”, crie a pasta “dvd2002”; copie para esta pasta 3 arquivos: “spec_M1r.csv”, “spec_S1R.csv” e “spec_M2R.csv”.
Procedimento
1- Efetuar conexões, conforme croqui abaixo,
conectando uma extremidade do cabo RS-232C à porta de comunicação serial COM1 do microcomputador e a outra extremidade à interface RS-232C; conecte, então, o cabinho de 6 vias fixo na interface ao conector CN601 da PCI principal do DVD, observando a posição correta de encaixe.
Cabo flexível (1)
Bandeja
Cabeçote do pickup
Solda do diodo laser
Cabo flexível (1)
Parafuso (3)
Fig. 2-1-4
Depois de feita a substituição e retirado o curto, seguir o procedimento abaixo.
Equipamentos necessários
- Microcomputador 486 (ou superior) c/ porta serial
(COM 1);
- Interface com cabinho 6 vias;
- Cabo RS-232C;
2- Ligue o microcomputador. Saia do sistema operacional
windows para o MS-DOS. Entre no diretório raiz “C:\” e digite “02dfctbd.exe”; pressione a tecla ENTER. Veja no monitor do microcomputador: “2002 Model Defect Disc Check Program” / “Please select graphic mode. (1:JAPAN 2: ENGLISH 0: END)”, Pressione a tecla 2 e confirme no monitor: “Please select dual layer disc. (1: SVD-3078 2: TDV-545 0:END)”.
2.1- Pressione a tecla 2 (disco TDV-545)
10
2.2- Confirme a imagem no monitor do micro­computador: “2002 Model (PG5) Defect Disc Check Program Ver. 1.3 © Toshiba 2002.12.13”;
2.3- Com a interface RS-232C previamente conectada, ligue o DVD a ser testado (tecla “On”);
2.4- Pressione a tecla “8” (micro); deve surgir a seguinte mensagem: “Selected SD400X-TS spec for USA type. Are you ready? (Y/N)”
2.5- Pressione tecla “Y” para iniciar o teste de imagem.
• Placa de circuito de alimentação
1. Remova o painel traseiro.
2. Retire as duas fitas (2) e remova o conector (3).
3. Remova quatro parafusos (4) e remova a placa da fonte de alimentação (5).
Parafusos (4)
Placa de circuito da fonte de
alimentação (5)
2.6- Confirme inicialização teste conforme seqüência automática: o DVD é resetado e a bandeja do disco abre automaticamente;
2.7- Coloque o disco de teste TDV-545 na bandeja e pressione a tecla “play”. A bandeja deve fechar e o teste ocorrer automaticamente; ao final, a bandeja é novamente aberta;
2.8- Retire o disco TDV-545 e coloque o disco TDV-532; pressione a tecla “play”. A bandeja deve fechar e o teste ocorrer automaticamente; ao final, a bandeja é novamente aberta;
2.9- Retire o disco TDV-532 e coloque o disco TCD-725; pressione a tecla “play”. A bandeja deve fechar e o teste ocorrer automaticamente; ao final, a bandeja é novamente aberta;
2.10- Retire o disco e desligue o DVD; digite o número de série do aparelho testado (até 7 dígitos);
2.11- Pressione a tecla “N” para sair do programa.
Fitas (2)
Conector (3)
Fig. 2-1-5
Nota:
Em caso de interrupção do teste, pressione tecla “F1” para reiniciá-lo.
11
Placa de circuito frontal
Peças mecânicas
1. Remova o painel frontal.
2. Remova seis parafusos (2) e remova a placa do display frontal (3).
3. Remova dois parafusos (4) e remova a placa da tecla power (5).
Parafusos (4)
Placa de circuito da tecla Power (5)
Placa de circuito do painel frontal (3)
Parafuso (6)
Parafusos (2)
Montagem do chassi do mecanismo
Nota:
Ao remover a montagem do chassi do mecanismo (3), certifique-se de fechar o curto na saída do diodo laser antes de remover o conector e os cabos flexíveis.
Depois da substituição, abra o curto depois de inserir o conector e os cabos flexíveis.
1. Remova três cabos flexíveis (1).
2. Remova três parafusos (2) e remova a montagem do chassi do mecanismo (3).
Parafusos (2)
Montagem do chassi do
mecanismo (3)
Cabeçote do pickup
Solda do diodo laser
Fig. 2-1-6
Cabo flexível (1)
Fig. 2-1-7
12
Remoção da bandeja
1- Remova o mecanismo. 2- Com a pick-up na posição de repouso, empurre a
alavanca de abertura (1) no sentido indicado.
3- Puxe a bandeja até a haste, pressione as travas (2) e
retire a bandeja.
NOTA:
• Ao colocar de volta, verifique as marcas de fase do mecanismo (3).
Trava (2)
Trava (2)
Fig. 2-1-9
Empurrar a alavanca neste sentido
Fig. 2-1-8
Alavanca de abertura da bandeja (1)
Marcas de
fase do
Mecanismo (3)
Fig. 2-1-10
13
4. DIAGRAMAS DE BLOCOS
4.1. Conexões
14
4.2. Geral
15
4.3. Fonte de Alimentação
16
5. DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
5.1. Fonte de alimentação
17
5.2. Visor frontal
18
5.3. Circuito principal
19
5.4. Tecla power
20
6. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
6.1. Fonte de alimentação
21
6.2. Painel frontal (Display)
22
6.3. Painel Frontal (Tecla Power)
23
6.4. Placa Principal (vista superior)
24
6.5. Placa Principal (vista inferior)
25
7- VISTA EXPLODIDA
7.1- Aparelho Geral
26
8- LISTA DE PEÇAS
PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA
• As peças identificadas pela marca são críticas para segurança.
• Substitua-as somente por outra do número de peça especificado.
• A substituição por peças que não tenham as mesmas características de segurança especificadas na lista de peças pode causar choque, fogo ou outros perigos.
AVISO
O número de peça deve ser usado ao fazer um pedido, certifique-se de incluir o número do modelo e a descrição.
ABREVIAÇÕES
1. Circuito integrado (CI)
2. Capacitor (Cap)
• Tolerância de capacitância (para capacitäncia nominal maior que 10pF).
Tabela 4-2-1
Símbolo B C D F G J K M N
Tolerância % ±0.1 ±0.25 ±0.5 ±1 ±2 ±5 ±10 ±20 ±30
Símbolo P Q T U V W X Y Z
Tolerância% + 100 + 30 + 50 + 75 + 20 + 100 + 40 - 150 + 80
0 - 10 - 10 - 10 - 10 - 10 - 20 - 10 - 10
Ex. 10MFJ = 10µF ± 5%
• Tolerância de capcitância (para capacitância nominal de 10pF ou menos.)
Tabela 4-2-2
Símbolo B C D F G
Tolerância % ±0.1 ±0.25 ±0.5 ±1 ±2
Ex. 10pF G = 10pF ± 2pF
3. Resistor (Res)
Tolerância de resistência
Tabela 4-3-1
Símbolo B C D F G J K M
Tolerância% ±0.1 ±0.25 ±0.5 ±1 ±2 ±5 ±10 ±20
Ex. 470ohmJ = 470ohm ± 5%
27
8.1- Peças Mecânicas
Posição N.E. Descrição
AM302 637494 MECANISMO TS2200P-TM MONT AG301 674773 PAINEL FRONTAL SD500X MONT AG308 674032 PAINEL TRASEIRO C/ IMPRESSAO AG321 673649 PCI FONTE SD500X MONT AC305 673621 PCI PRINCIPAL SD500X MONT AC310 673630 PCI TECLAS/DISPL SD500X MONT
- 626497 PE P/ PAINEL FRONTAL, BORRACHA
- 626497 PE P/ PAINEL FRONTAL, BORRACHA
- 626479 PE TRASEIRO, DE BORRACHA
- 626479 PE TRASEIRO, DE BORRACHA AG305G 655320 CABO FORCA 2X0,75MM CERTIF
- 673792 CONTROLE REMOTO SE-R0102G
- 673541 MANUAL INSTRUCAO SD500X AG301H 637467 MOLA DA PORTA DISCO AG301M 673774 PORTA DVD AG302A 649007 TAMPA SUPERIOR FLAT, ACO
28
8.2- Eletro-eletrônicos
NOTA DE SEGURANÇA: As partes marcadas com o símbolo possuem características especiais importantes para
segurança. Antes de substituir qualquer um desses componentes, certifique-se que o está fazendo apenas por componentes com as mesmas características. Não comprometa a segurança do produto pela utilização de componentes duvidosos durante o serviço.
Tabela de tolerâncias:
Símbolo F G J K M N Z P Símbolo C D
% ± 1 ± 2 ± 5 ± 10 ± 20 ± 30 -20 +80 0 +100 pF ± 0,25 ± 0,5
Observação importante: A tabela a seguir apresenta-se ordenada alfa numericamente em função da posição do
componente. Os componentes exclusivos de cada modelo, aparecem com tal anotação no campo “descrição”; todos os demais componentes, sem indicação de modelo, são comuns a ambos.
PCI Fonte Posição N.E. Descrição
D801 681952 DIODO RET 1N4005S D802 681952 DIODO RET 1N4005S D803 681952 DIODO RET 1N4005S D804 681952 DIODO RET 1N4005S D827 681952 DIODO RET 1N4005S D828 681952 DIODO RET 1N4005S D838 681952 DIODO RET 1N4005S D840 681952 DIODO RET 1N4005S D807 682005 DIODO RET HT15G D823 682005 DIODO RET HT15G D825 682005 DIODO RET HT15G D821 681998 DIODO RET HER153G D822 681970 DIODO RET 31DF2-FC D844 681970 DIODO RET 31DF2-FC D829 681989 DIODO RET 31DQ06-FC D806 682014 DIODO SIN 1SS133 D831 682014 DIODO SIN 1SS133 D832 682014 DIODO SIN 1SS133 D833 682014 DIODO SIN 1SS133 D808 682078 DIODO ZEN V6.49-6.83V D834 682023 DIODO ZEN MTZJT-77-10B D841 682069 DIODO ZEN MTZJT-77-8.2 R801 682041 RES META 105 J 1/2W C801 681890 CAP PMET 224 M 275V C802 681863 CAP PMET 103 M 275V C803 681836 CAP CERA 471 M 400V C804 681836 CAP CERA 471 M 400V C808 681907 CAP PMET 471 C811 681827 CAP CERA 102 M 250V C812 681872 CAP PMET 104 J 50V C826 681881 CAP PMET 224 J 50V C821 681845 CAP ELCO 121 M 16V C810 681783 CAP CERA 101 M 1000V Q823 682112 TRANS 2SA1585S-Q SC72 Q828 682112 TRANS 2SA1585S-Q SC72 Q827 682121 TRANS 2SC1740S-Q SC72 Q827 682158 TRANS 2SC5343M-Y SC72 Q827 682176 TRANS 3DG1740SQ SC72 Q824 682194 TRANS RN1201 SC72
Posição N.E. Descrição
Q824 682210 TRANS SCR1201M-Y SC72 Q825 682130 TRANS 2SC2236-Y TO-92M Q826 682149 TRANS 2SC3852 TO-220FP Q826 682167 TRANS 2SD2353 TO-220FP Q826 682185 TRANS KTD2092 TO-220FP Q802 681925 CIRC INT STR-A6351 DIP-8 Q821 681934 CIRC INT TLP621 DIP-4 T801 682103 TRAFO F LINHA 183Y0R5 T802 682096 TRAFO CONVERSOR
SRW28EC9-201
P802 682087 TOMADA HSC0554-010010
PCI Teclas/Frontal Posição N.E. Descrição
C101 681854 CAP ELCO 47R M 16V Q181 682201 TRANS RN2402 SMD Q182 682201 TRANS RN2402 SMD D181 681943 DIODO LED SPR-325M MT101 682050 SENSOR RECEP
GP1UM261XK0F S103 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S104 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S105 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S106 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S107 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S108 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 S181 681916 CHAVE TACT SKQNB0004 DS101 682032 DISPLAY 8-BT-237GNK IC101 681961 CIRC INT TMP86CH72FG-
4U54 QFP
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ANOTAÇÕES
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SEMP TOSHIBA
Administração Geral:
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