Toshiba MS SD7063 SLX Schematic
MANUAL DE SERVIÇO
DVD VIDEO PLAYER
SD 7063SLX
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
GERAIS
Alimentação .................................. 110~240V, 50~60Hz
Consumo...................
Dimensões aprox. (LxAxP)...................430x40x248mm
Peso aprox. ............................................................2,1kg
Temperatura de operação: .......................5°C a 4 0 °C
SISTEMA
Laser .............................................. Laser semicondutor,
Sistema de sinal de cor............................. PAL-M/NTSC
Resposta de frequência:
Relação sinal-ruído .............................Mais que 100 dB
Distorção harmônica .......................Menos que 0.02%
Faixa dinâmica....................Mais que 95 dB (DVD/CD)
• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.
• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceir os.
≤≤
≤ 0,5W (standby) / 6W (médio)
≤≤
comprimento de onda 650nm
- DVD (PCM 96 kHz): 8Hz a 44 kHz
- DVD (PCM 48 kHz): 8Hz a 22 kHz
- CD: 8 Hz a 22 kHz
SAÍDAS
Saída de Vídeo .............................. 1 Vp-p 75ohm, sinc.
negativo, conector RCA x 1
Saída S-Video:
- (Y) 1.0V (p-p), 75ohm, sinc. negativo;
- (C) 0.286V (p-p), 75ohm, 1 tomada Mini-DIN de 4
pinos
Saída de Vídeo Componente:
- (Y) 1.0 V (p-p), 75 ohm, sinc. negativo, conector
RCA x 1;
- (Pb) / (Pr) 0.7 V (p-p), 75 ohm, conector RCA x 2
Saída de Áudio ......... 2.0 Vrms (1 KHz, 0 dB), 600 ohm,
conector RCA (L, R) x 1
Saída de Áudio Digital (coaxial) . 0.5 V (p-p), 75 ohm,
conector RCA x 1
Saída de Áudio Digital (óptica)... 1 conector óptico
SEMP
1
ÍNDICE
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ........................................................................................................................................... CAPA
1- GUIA P ARA SOLUÇÃO DE PROBLEMAS ELÉTRICOS....................................................................................................... 4
1.1- Circuito da fonte de alimentação (SMPS) ........................................................................................................... 4
1.2- Fluxo de operação do sistema ............................................................................................................................. 5
2- DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................. 10
2.1- Diagrama de blocos total.................................................................................................................................... 10
2.2- Diagrama de blocos da fonte de alimentação (SMPS) ................................................................................... 11
2.3- Diagrama de blocos RF/Servo ............................................................................................................................ 12
2.4- Diagrama de blocos MPEG & Memórias............................................................................................................ 13
2.5- Diagrama de blocos vídeo & áudio ................................................................................................................... 14
3- ESQUEMAS ELÉTRICOS................................................................................................................................................... 15
3.1- Fonte de Alimentação (SMPS)............................................................................................................................. 15
3.2- Diagrama do circuito dos conectores A/V ....................................................................................................... 16
3.3- Circuito MPEG (DSP & RF) e Memórias................................................................................................................ 17
3.4- Circuito do Servomecanismo.............................................................................................................................. 18
3.5- Circuito Frontal ...................................................................................................................................................... 19
3.6- Tabela de tensões dos circuitos.......................................................................................................................... 20
4- LA Y -OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 21
4.1- PCI Principal........................................................................................................................................................... 21
4.2-PCI Fonte de Alimentação .................................................................................................................................. 22
4.3- PCI das Teclas ....................................................................................................................................................... 22
4.4-PCI Display ............................................................................................................................................................. 22
5- FORMAS DE ONDA........................................................................................................................................................ 23
5.1- Sinais de Clock e Reset do sistema de 27MHz ................................................................................................... 23
1- O clock principal do MT1389D é de 27MHz (X501)........................................................................................ 23
2- O reset do MT1389D é ativado em nível baixo.............................................................................................. 23
5.2-Clock SDRAM......................................................................................................................................................... 24
5.3-Sinal de abertura/fechamento da bandeja ...................................................................................................... 24
5.4-Sinal relativo ao controle de Sled (condição: sem disco) ................................................................................ 25
5.5- Sinal relativo ao controle das lentes (condição: sem disco) ........................................................................... 25
5.6-Sinal relativo ao controle de potência laser (condição: sem disco)............................................................... 26
5.7-Forma de onda da alimentação do tipo de disco ........................................................................................... 26
5.8-Forma de onda: foco ligado ............................................................................................................................... 28
5.9-Forma de onda de controle do Spindle (condição: sem disco)...................................................................... 2 9
5.10- Sinal relativo ao controle do Tracking (verificação do sistema) ................................................................... 30
5.11- Saída Óptica e Coaxial do MT1389 (SPDIF)...................................................................................................... 31
5.12- Forma de onda da saída de vídeo do MT 1389.............................................................................................. 31
(1) - 100% .............................................................................................................................................................. 31
(2) - Sinal de vídeo composto ............................................................................................................................ 32
5.13- Saída de áudio do DAC de áudio .................................................................................................................... 32
2
6- VISTAS EXPLODIDAS ...................................................................................................................................................... 33
6.1- Seção gabinete e estrutura principal................................................................................................................. 33
6.2-Seção mecanismo................................................................................................................................................ 34
6.3-Seção embalagem & acessórios........................................................................................................................ 35
7- LISTA DE COMPONENTES............................................................................................................................................... 36
7.1- Mecânicos ............................................................................................................................................................ 36
7.2- Eletro-eletrônicos .................................................................................................................................................. 37
CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS
Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais
componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente” (Electrostatically
Sensitive Devices - ESD). Exemplos típicos de ESD’s são os circuitos integrados, transistores de efeito de
campo e chips semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência
de danos aos componentes causados por eletricidade estática.
1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário
armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.
2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente
ESD:
2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.
2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.
Efetue diariamente a aferição da pulseira.
2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.
2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos.
No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.
IMPORTANTE !
Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como
retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.
3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à
eletrostática.
4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas
suficientes para danificar componentes ESD.
3
1- GUIA PARA SOLUÇÃO DE PROBLEMAS ELÉTRICOS
1.1- Circuito da Fonte de alimentação (SMPS)
4
1.2- Fluxo de operação do sistema
5
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2- DIAGRAMAS DE BLOCOS
2.1- Diagrama de Blocos Total
2.2- Diagrama de Blocos da Fonte de Alimentação (SMPS)
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2.3- Diagrama de Blocos RF/SERVO
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