Siemens LYC876-PO, LSC876-NO, LOC876-PO, LAC876-PO Datasheet
Hyper Mini SIDELED
®
Hyper-Bright LED
Besondere Merkmale
● Gehäusefarbe: weiß
● als optischer Indikator einsetzbar
● zur Hintergrundbeleuchtung, Lichtleiter- und
Linseneinkopplung
● für alle SMT-Bestück- und Löttechniken geeignet
● gegurtet (8-mm-Filmgurt)
LS C876, LA C876
LO C876, LY C876
Features
● color of package: white
● for use as optical indicator
● for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
● suitable for all SMT assembly and soldering methods
● available taped on reel (8 mm tape)
Typ
Emissionsfarbe
Farbe der
Lichtaustritts-
Lichtstärke
Lichtstrom
Bestellnummer
fläche
Type
Color of
Emission
Color of the
Light Emitting
Area
Luminous
Intensity
I
= 20 mA
F
I
(mcd)
V
Luminous
Flux
I
= 20 mA
F
ΦV (mlm)
Ordering Code
LS C876-NO super-red colorless clear ≥ 25 (60 typ.) 180 (typ.) Q62703-Q3659
VPL06923
LA C876-PO amber colorless clear ≥ 40
300 (typ.) Q62703-Q3658
(100 typ.)
LO C876-PO orange colorless clear ≥ 40
300 (typ.) Q62703-Q3657
(100 typ.)
LY C876-PO yellow colorless clear ≥ 40
300 (typ.) Q62703-Q3656
(100 typ.)
Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit I
Luminous intensity ratio in one packaging unit I
V max
/ I
V max
V min
/ I
V min
≤ 2.0.
≤ 2.0.
Semiconductor Group 1 11.96
Grenzwerte
Maximum Ratings
LS C876, LA C876, LO C876, LY C876
Bezeichnung
Parameter
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlaßstrom
Forward current
Stoßstrom
Surge current
t ≤ 10 µs, D = 0.005
Sperrspanung
Reverse voltage
Verlustleistung
Power dissipation,
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht / Umgebung
Junction / air
Montage auf PC-board
mounted on PC board*) (pad size ≥ 16 mm2)
1)
(IF = 10 µA)
1)
T
A
≤ 25 °C
*)
(Padgröße ≥ 16 mm2)
Symbol
Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
V
R
P
tot
R
thJA
Werte
Values
Einheit
Unit
LS, LA, LO LY
– 55... + 100 ˚C
– 55... + 100 ˚C
+ 100 ˚C
30 20 mA
to be defined A
3V
80 55 mW
630 K/W
1)
Belastung in Sperrichtung sollte vermieden werden.
1)
Reverse biasing should be avoided.
*)
PC-board: FR4
Semiconductor Group 2
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