Siemens LSPP370-N, LSPP370-MQ, LSPP370-M, LSPP370-KN, LOPP370-N Datasheet

...
Plane MULTILED
®
3 mm (T1) LED, Non Diffused
Besondere Merkmale
farbloses, klares Gehäuse
zur Einkopplung in Lichtleiter
als optischer Indikator einsetzbar
antiparallel geschaltete Leuchtdiodenchips
hohe Signalwirkung durch Farbwechsel der LED möglich
bei geeigneter Ansteuerung mit IC (z.B. SDA 2231),
Farbwechsel von grün über gelb bis orange (bzw. bis super-rot) möglich
Lötspieße mit Aufsetzebene
gegurtet lieferbar
Störimpulsfest nach DIN 40839
LSP P370, LOP P370
VEX06712
Features
colorless, clear package
for optical coupling into light pipes
for use as optical indicator
antiparallel chips
high signal efficiency possible by color change of the LED
with appropriate controlling by IC (e.g. SDA 2231) it is possible to change color from green to
solder leads with stand-off
available taped on reel
load dump resistant acc. to DIN 40839
Semiconductor Group 0 11.96
LSP P370, LOP P370
Typ Type
Emissionsfarbe Color of Emission
Gehäusefarbe Color of Package
Lichtstrom Luminous Flux
I
= 15 mA
F
Bestellnummer Ordering Code
ΦV(mlm)
LSP P370-KN LSP P370-M LSP P370-N LSP P370-P LSP P370-MQ
LOP P370-KN LOP P370-M LOP P370-N LOP P370-MQ
Streuung des Lichtstromes in einer Verpackungseinheit Φ Streuung des Lichtstromes in einer LED Φ
1)
Bei MULTILED® bestimmt die Helligkeit des jeweils dunkleren Chips in einem Gehäuse die Helligkeitsgruppe der LED.
Luminous flux ratio in one packaging unit Φ Luminous flux ratio in one LED Φ
1)
In case of MULTILED®, the brightness of the darker chip in one packaging unit determines the brightness group of the LED.
super-red / pure green
orange / pure green
V max
colorless clear 6.3 … 50
16.0 … 32
25.0 … 50
40.0 … 80
16.0 … 125
colorless clear 6.3 … 50
16.0 … 32
25.0 … 50
16.0 … 125
/ Φ
/ Φ
V max
V min
V max
4.0.
/ Φ
/ Φ
V min
V min
V max
4.0.
2.0.
V min
1)
2.0.
Q62703-Q2439 Q62703-Q2671 Q62703-Q2672 Q62703-Q3232 Q62703-Q2673
Q62703-Q2530 Q62703-Q2674 Q62703-Q2675 Q62703-Q2676
1)
Semiconductor Group 1
Grenzwerte Maximum Ratings
LSP P370, LOP P370
Bezeichnung Parameter
Betriebstemperatur Operating temperature range
Lagertemperatur Storage temperature range
Sperrschichttemperatur Junction temperature
Durchlaßstrom Forward current
Stoßstrom Surge current
t ≤ 10 µs, D = 0.005
Verlustleistung Power dissipation
T
25 °C
A
Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht / Luft Junction / air
Symbol Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
P
tot
R
th JA
Werte
Values
Einheit Unit
LS, LO LP
– 55 ... + 100 – 55 ... + 100 ˚C
– 55 ... + 100 – 55 ... + 100 ˚C
+ 100 + 100 ˚C
40
1)
30
1)
mA
0.5 0.5 A
140 100 mW
400 400 K/W
1)
Die angegebenen Grenzdaten gelten für den Chip, für den sie angegeben sind, unabhängig vom Betriebszustand des anderen.
1)
The stated maximum ratings refer to the specified chip, regardless of the other one’s operating status.
Semiconductor Group 2
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