Siemens LD242-2, LD242E7800, LD242-3 Datasheet

GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter
ø0.45
spacing
2.54 mm
Anode Cathode (SFH 483)
Approx. weight 0.5 g
Maße in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified.
14.5
12.5
(LD 242, BPX 63, SFH 464)
Wesentliche Merkmale
GaAs-IR-Lumineszenzdiode, hergestellt im
Schmelzepitaxieverfahren
Kathode galvanisch mit Gehäuseboden
Hohe Zuverlässigkeit
Großer Öffnungskegel
Gehäusegleich mit BP 103, BPX 63,
SFH 464, SFH 483
Anwendungsklasse nach DIN 40 040 GQG
2.7
3.6
3.0
Chip position
ø4.1
ø4.3
0.9
1.1
1.1
ø5.5 ø5.2
1
0.9
GET06625
Features
GaAs infrared emitting diode, fabric ated in a
liquid phase epitaxy process
Cathode is electrically connected to the case
High reliability
Wide beam
Same package as BP 103, BPX 63,
SFH 464, SFH 483
DIN humidity category in acc. with
DIN 40 040 GQG
LD 242
fet06625
Anwendungen
IR-Fernsteuerungen und Tonübertragungen
Lichtschranken für Gleich- und
Applications
IR remote control and sound transmission
Photointerrupters
Wechsellichtbetrieb
Typ Type
Bestellnummer Ordering Code
Gehäuse Package
LD 242-2 Q62703-Q198 Bodenplatte nach 18 A3 DIN 41876 (TO-18), klares
LD 242-3 Q62703-Q199 LD 242 E7800 Q62703-Q3509
Epoxy-Gießharz, linsenförmig im 2.54-mm-Raster
1
/10’’)
( Base plate as per 18 A3 DIN 41876 (TO-18), transpar-
ent epoxy resin lens, solder tabs lead spacing 2.54 mm
1
/10’’)
(
Semiconductor Group 1 1998-07-15
Grenzwerte Maximum Ratings
LD 242
Bezeichnung Description
Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range
Sperrspannung Reverse voltage
T
Durchlaßstrom,
= 25 °C
C
Forward current Stoßstrom, τ ≤ 10 µs,
D = 0
Surge current Verlustleistung,
T
= 25 °C
C
Power dissipation Wärmewiderstand
Thermal resistance
T
Kennwerte (
= 25 °C)
A
Characteristics
Symbol Symbol
T
; T
op
stg
V
R
I
F
I
FSM
P
tot
R
thJA
R
thJC
Wert Value
Einheit Unit
– 40 ... + 80 °C
5V
300 mA
3A
470 mW
450 160
K/W K/W
Bezeichnung Description
Wellenlänge der Strahlung Wavelength at peak emission
I
= 100 mA, tp = 20 ms
F
Spektraler Bandbreite bei 50 % von Spectral bandwidth at 50 % of I
IF = 100 m A, t
= 20 ms
p
max
I
max
Abstrahlwinkel Half angle
Aktive Chipfläche Active chip area
Abmessungen der aktive Chipfläche Dimension of the active chip area
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel Distance chip surface to lens top
Symbol Symbol
λ
peak
Wert Value
Einheit Unit
950 nm
∆λ 55 nm
ϕ± 40 Grad
deg.
A
L × B
× W
L H
0.25 mm
0.5 × 0.5 mm
0.3 ... 0.7 mm
2
Semiconductor Group 2 1998-07-15
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