Shuttle XH270 User Manual [de]

Produkt Spezifikation

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Seite 1 | 13. November 2017

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Leistungsstarker 3-Liter-PC mit Platz für
vier 2,5"-Laufwerke plus M.2-SSD

Das ultra-kompakte XPC slim Barebone XH270 im robusten

Metallgehäuse lässt sich vielseitig einsetzen. Mit drei gleichzeitig
nutzbaren Grafikports und zahlreichen USB -Anschlüssen bietet es
genügend Flexibilität für Büro- und Media-Anwendungen, wobei der
Prozessor bedarfsgerecht aus einer breiten Palette ausgewählt werden
kann. Dank des COM-Ports und des praktischen "Always-on-Jumpers"
werden auch Anforderungen aus der Industrie abgedeckt. Der
besondere Clou ist die Unterstützung von vier 2,5"-Laufwerken und der
zusätzliche M.2-2280-Steckplatz für SSD-Karten, womit sogar ein Mini­Server-PC mit RAID-10-Unterstützung realisiert werden kann. Hinzu
kommen zwei Intel Netzwerk-Ports, die auch den Teaming-Modus
unterstützen. Mit dem XH270 lässt sich ein energieeffizientes und
zuverlässiges System für einen breiten Anwendungsbereich fertigen,
wobei ein Heatpipe-Kühlsystem für Ruhe und maximale Stabilität sorgt.

Besondere Merkmale

Slim-Design

 Flaches 3,5 Liter Gehäuse, Schwarz
 Abmessungen: 24 x 20 x 7,2 cm (L/B/H)
 Zulässige Umgebungstemperatur: 0-50 °C

Prozessor

 Unterstützt LGA 1151 „Skylake“ oder „Kaby

Lake“ Prozessoren mit max. 65 W TDP [11]

 Unterstützt Core i7 / i5 / i3, Pentium, Celeron
 Mitgeliefertes Heatpipe-Kühlsystem

Betriebs-

system

 Lieferung ohne Betriebssystem
 Unterstützt Windows 7 / 8.1 / 10, Linux – 64 Bit

Windows 7 und 8.1 nur mit Skylake-CPU

Chipsatz

 Intel H270 Chipsatz

Speicher

 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz
 Unterstützt DDR4-2133/2400, max. 2x 16 GB

Grafik

 Integrierte Intel HD Grafik unterstützt Ultra HD

4k-Auflösung mit 60 Hz am DisplayPort

 Unterstützt drei Displays gleichzeitig

Massen-

speicher

 4x 6,35cm/2,5" Schächte für Festplatten/SSDs

Serial ATA Ports unterstützen RAID 0, 1, 5, 10

 M.2-2280-Steckplatz unterstützt PCIe X4 & SATA

Anschlüsse

 HDMI + DisplayPort + D-Sub/VGA Videoausg.
 5.1 HD Audio (Digital Audio über HDMI/DP)
 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 (je 2 vorne/hinten)
 Dual Intel Gigabit LAN (RJ45), COM-Port (RS232)
 M.2-2230-Steckplatz für optionales WLAN-Modul

Optionales

Zubehör

 Standfuß (PS01)
 VESA-Halter (PV02)
 WLAN-Kit (WLN-M)

Netzteil

 Externes 120W / 19V Netzteil (ohne Lüfter)

Anwendungen

 Home, Büro, vertikaler Markt

XPC slim Barebone

XH270

Die Bilder dienen nur zur Illustration.

Optionales
Zubehör:
Standfuß PS01

50

0

RS232

COM-Port

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Anschlüsse und Steckplätze

A A B C D B

L O P Q S T UM

IH G

G

HJ

R

E F

K

N

Vorderseite (Front Panel)

A

2x USB 3.0 Anschluss

B

2x USB 2.0 Anschluss

C

Mikrofon-Eingang

D

Kopfhörer-Ausgang

E

Einschalt-Button mit Betriebsanzeige

F

LED-Anzeige für Festplattenaktivität

Rückseite (Back Panel)

G

2x Perforation für optionale WLAN­Antennen

H

2x Rändelschraube

I

Öffnung für Kensington-Lock

J

2x Gigabit Netzwerk (RJ45)

K

RS232 serielle Schnittstelle (COM)

L

DC-Anschluss für externes Netzteil

M

DisplayPort Video/Audio-Ausgang

N

D-Sub/VGA Video-Au sgang

O

HDMI Video/Audio-Ausgang

P

Loch mit Clear-CMOS-Button

Q

2x USB 3.0

R

2x USB 2.0

S

Mikrofon-Eingang

T

Kopfhörer/Line-out Ausgang

U

Audio Line-in Eingang

A

Q

C

B

L

O

I

H

J

K

E

G

M

D

N

P

F

Mainboard

A

Backpanel (Rückseite)

B

M.2-2280-Steckplatz

C

Front Audio Anschluss

D

2x USB-2.0-Anschluss

E

4x Serial ATA 6G

F

RS232 COM-Port

G

LPC-Anschluss

H

4x USB-2.0-Anschluss

I

2x SO-DIMM Slot

J

Anschluss für Front-USB-3.0-Ports

K

Always-On-Jumper

L

M.2-2230-Steckplatz

M

CMOS-Batterie-Anschluss

N

Intel H270 Chipsatz

O

LGA1151 CPU-Sockel

P

Anschluss für Buttons und LEDs
vorne

Q

Lüfter-Anschluss

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Passende Komponenten

Das Shuttle XPC slim Barebone XH270 besteht aus einem stilvollen Gehäuse mit vormontiertem
Mainboard, dem Kühlsystem und einem externen Netzteil. Trotz der geringen Abmessungen bietet es
hervorragende Anschlussvielfalt, Funktionalität und Performance. Um ein komplettes PC-System zu
erhalten, müssen nur noch wenige Standard-Komponenten entsprechend der eigenen Bedürfnisse
installiert werden:

Optionales Zubehör

Standfuß (PS01)

Das Shuttle XPC slim Barebone XH270

wird standardmäßig in horizontaler

Position betrieben. Mit Hilfe des

Standfußes kann das Gerät aber auch

vertikal aufgestellt werden.

VESA 75/100 mount (PV02)

Mit der VESA75/100-Vorrichtung PV02
kann das Gerät an der Wand, an einer

Armhalterung oder hinter einem Monitor

installiert werden.

WLAN-Kit (WLN-M)

Wireless LAN Adapter mit zwei externen

Antennen unterstützt IEEE 802.11ac

und Bluetooth 4.0

Bis zu vier 2,5"-SATA-

Laufwerke

Festplatten oder -SSDs

Max. 9,5 mm Bauhöhe

1-2 SO-DIMM

Speichermodule

DDR4-2133/2400

max. 2x 16 GB

M.2 2280/2260/2242 SSD-Karte
SATA oder PCIe x4 Interface

LGA 1151

Prozessor

max. 65 W

"Skylake" oder

"Kaby Lake"

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Unterschiede bei den 3-Liter XPC slim Barebone Modellen

Barebone Modell

XH110 / XH110V

XH170V

XH110G

XH270

Verfügbar seit

März 2016

September 2015

August 2017

Dezember 2017

Prozessor-Support

6./7. Gen. Intel Core Prozessoren, Sockel LGA1151,
“Skylake” & “Kaby Lake”, TDP max. 65 W

Betriebssystem

Windows 7, 8.1, 10 & Linux – 64 Bit

Kaby Lake unterstützt kein Windows 7 und 8.1

Chipsatz

Intel H110

Intel H170

Intel H110

Intel H270

Speicher (max.)

2x 16 GB DDR3L-1600

SO-DIMM (204 Pins)

2x 16 GB DDR4-2133/2400

SO-DIMM (260 Pins)

Multi-Monitoring

max. 2 Displays

max. 3 Displays

max. 2 Displays

max. 3 Displays

PCIe-Steckplatz

− − PCI-Express X16 Slot

−

Laufwerksschächte

1x Slimline DVD/Blu-ray
2x 2,5" Laufwerk

1x Slimline DVD/Blu-ray
2x 2,5" Laufwerk

1x 2,5" oder 3,5" Laufw.
1x USB-2.0-Stick intern

4x 2,5" Laufwerk
Mini-Steckplätze

M.2-2280 (PCIe, SATA)
M.2-2230 (für WLAN)

M.2-2280 (SATA)
Mini-PCIe (für WLAN)

M.2-2280 (PCIe, SATA)
M.2-2230 (für WLAN)

M.2-2280 (PCIe, SATA)
M.2-2230 (für WLAN)

Anschlüsse vorne

Ein-/Aus-Button, LED für Power/Festplatte, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x Audio

Anschlüsse
hinten

1x HDMI 1.4
1x DisplayPort 1.2

1x HDMI 1.4
2x DisplayPort 1.2

1x HDMI 1.4
1x D-Sub/VGA

1x HDMI 1.4
1x DisplayPort 1.2
1x D-Sub/VGA

2x USB 3.0, 2x USB

2.0

2x USB 3.0, 2x USB

2.0

2x USB 3.0, 2x USB

2.0

2x USB 3.0, 2x USB

2.0

2x GigaBit Intel LAN

1x GigaBit Intel LAN

1x GigaBit Intel LAN

2x GigaBit Intel LAN

2x COM (RS232)

1x COM (RS232)

−

1x COM (RS232)

3x Audio

3x Audio

−

3x Audio

PS/2 Port (Combo)

1x eSATA (3G)

− − Clear CMOS Button

Clear CMOS Button

Clear CMOS Button

Clear CMOS Button

Perforationen
(Löcher) für:

2x WLAN-Antenne
1x Kensington Lock
1x VGA-Adapter

2x WLAN-Antenne
1x Kensington Lock

2x WLAN-Antenne
1x Kensington Lock

2x WLAN-Antenne
1x Kensington Lock

Optionales
Zubehör

Bemerkung: PVG01
und H-RS232 können
nicht zusammen
verwendet werden.

Standfuß (PS01)

Standfuß (PS01)

Standfuß (PS01)

Standfuß (PS01)

VESA-Halter (PV02)

VESA-Halter (PV02)

VESA-Halter mitgeliefert

VESA-Halter (PV02)

WLAN-Kit (WLN-M)

WLAN-Kit (WLN-S/-P)

WLAN-Kit (WLN-M)

WLAN-Kit (WLN-M)

3,5“ HDD Rack (PHD4)

3,5“ HDD Rack (PHD4)

−

−

ODD-Schachtabdeckung
(MY01) (nur für XH110V)

ODD-Schachtabdeckung
(MY01)

−

−

1x COM-Port (H-RS232)

1x COM-Port (H-RS232)

− − VGA-Adapter (PVG01)

− − −

← Vorderansichten →

XH110V (mit Klappen)

XH110 (mit ODD-Schacht)

XH110G, XH270 (ohne ODD-

Schacht)

← Rückansichten →

XH110, XH110V

XH170V

XH270

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Shuttle XPC slim Barebone XH270 - Spezifikation

Gehäuse

Flaches 3-Liter Gehäuse, Farbe: Schwarz
Abmessungen: 24 x 20 x 7,2 cm (LBH) = 3,5-Liter
Gewicht: 2,2 kg netto, 3,5 kg brutto
Offene Vorderseite - ohne Abdeckklappe für die Frontpanel-Anschlüsse
Öffnung für das Kensington Lock auf der Geräte-Rückseite
Betriebsposition horizontal oder vertikal mit dem optionalen Standfuß PS01

Betriebs-

system

Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 / 8.1 / 7 und Linux - 64 Bit.
Hinweis: Windows 7 und 8.1 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten
Generation "Skylake" unterstützt.
Weiterer Hinweis zu Windows 7, siehe [3]

Mainboard

Chipsatz

BIOS

Mainboard FH270 im Mini-ITX-Format 17 x 17 cm
Chipsatz: Intel® H270 Chipsatz (Codename "Union Point")
Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
AMI BIOS im 8 Mbit EEPROM mit SPI Interface
Hochwertige Feststoff-Kondensatoren (Solid Capacitors)
Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Neustart nach Stromausfall (Power -On-after-Power-Fail) [1]
Unterstützt Firmware-TPM (fTPM) Version 2.0

Netzteil

Externes 120 W Netzteil (lüfterlos)
Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Ausgang: 19 V DC, max. 6,32 A, max. 120 W Ausgangsleistung
AC-Stecker mit Schutzkontakt, ca. 1,7 m langes Kabel
DC-Stecker: 5,5 / 2,5 mm (Außen/Innen-Durchmesser)

Prozessor-

Unterstützung

Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt
Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren

- sechste Generation, Codename "Skylake"

- siebte Generation, Codename "Kaby Lake" [4]
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65 W.
14 nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA 1151 oder die
älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
(die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab)
Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support -Liste
unter global.shuttle.com.

Heatpipe-

Kühlung

Prozessor-Kühlung mit Heatpipe-Technologie und zwei Lüftern (6 cm)

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Laufwerks-

schächte und

RAID-Support

Dieses System verfügt über vier Laufwerksschächte

- Unterstützt Festplatten oder SSDs im Format 2,5" / 6,35 cm

- Maximale Höhe der Laufwerke: 9,5 mm

- Schnittstelle: SATA III (max. 6 Gbit/s)

- Mitgeliefert: vier Combo-Kabel für Daten/Strom [8]

- Unterstützt die RAID-Modi 0, 1, 5, 10

Speicher-

unterstützung

2x SO-DIMM-Steckplatz mit 260 Pins
Unterstützt DDR4-2133/2400 (PC4-17066/19200) SDRAM mit 1,2 V
Unterstützt insgesamt maximal 32 GB (max. 16 GB pro Modul)
Unterstützt Dual-Channel-Modus
Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC)

Integrierte

Grafik

Die Eigenschaften der integrierten Grafikfunktion
hängt vom verwendeten Prozessortyp ab.
Drei Videoausgänge:
unterstützt gleichzeitig drei unabhängige Displays:
(1) DisplayPort 1.2 - unterstützt 1080p / 60Hz und 2160p / 60Hz
(2) HDMI 1.4 - unterstützt 1080p / 60Hz and 2160p / 30Hz
(3) D-Sub/VGA
Die digitalen Videoausgänge (DisplayPort und HDMI) unterstützen Blu-ray (BD)
Wiedergabe mit HDCP. Diese Anschlüsse übertragen Video und Multikanal Digital Audio
über ein einziges Kabel.

HD-Audio

Audio Realtek® ALC 662 5.1-Kanal High-Definition Audio
Drei analoge 3,5 mm Audio-Anschlüsse auf der Rückseite:
(1) Line-out vorne (Kopfhörer)
(2) Line-out hinten (umschaltbar auf Mikrofon -Eingang)
(3) Line-out Mitte (umschaltbar auf Line-in)
Digitale Audio-Ausgabe über HDMI und DisplayPort möglich

Zwei
Netzwerk­Controller

Zwei RJ45 Netzwerkanschlüsse
Netzwerkchips: 2x Intel i211 Ethernet Controller mit MAC, PHY und PCIe -Schnittstelle
Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
Unterstützt das Booten vom Netzwork via Preboot eXecution Environment (PXE)
Unterstützt den Teaming-Modus [5]

M.2-2280

SSD-

Steckplatz

Der M.2 2280 BM Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:

- PCI-Express Gen. 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) unterstützt NVMe

- SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s)
Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein
und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- und PCI-Express-Schnittstelle

Intel®

Opt ane™

Ready

Das XH270 unterstützt die Intel® Optane™ Technologie.
Hierbei dient eine Optane-SSD mit 3D-Xpoint-Speicher (z.B. im M.2-Format) als
Zwischenspeicher zur Beschleunigung einer Festplatte.
Voraussetzung ist ein Intel Core Prozessor der siebten Generation ("Kaby Lake").

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M.2-2230­Steckplatz

Schnittstellen: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0
Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230)
Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör WLN-M [7])

Vorderseite

Mikrofon-Eingang
Audio Line-out (Kopfhörer)
2x USB 3.0
2x USB 2.0
Ein/Aus-Button mit Betriebsanzeige-LED (Blau)
Festplatten-LED (Gelb)

Anschlüsse

auf der

Rückseite

1x DisplayPort 1.2 - digitaler Audio/Video-Ausgang
1x HDMI 1.4 - digitaler Audio/Video-Ausgang
1x D-Sub/VGA - analoger Video-Ausgang
2x USB 3.0
2x USB 2.0
2x GigaBit LAN (RJ45)
1x serieller COM-Port (RS232)
Audio Line-in
Audio Line-out
Audio Mikrofon-Eingang
Clear CMOS Button
Perforation für Wireless LAN Antennen (2 Löcher)
Öffnung für Kensington-Lock

Weitere

Onboard-

Anschlüsse

Power on after power fail (Hardware-Lösung, Jumper 4) [1]
Front-Anschlüsse für Button, LEDs, USBs und Audio-Ports
Drei Anschlüsse 2x5 Pins für Dual-USB 2.0 (einer belegt)
Ein 4-poliger Lüfteranschluss (belegt durch das CPU-Kühlsystem)
LPC Schnittstelle (2x 10 Pins, 2 mm Rasterabstand)

Mitgeliefertes

Zubehör

Mehrsprachige Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Treiber-DVD
4x kombinierte SATA- und Stromkabel für 2.5"-Laufwerke
Externes Netzteil mit 1,7 m AC-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert
ist)
CPU-Heatpipe-Kühlsystem mit Wärmeleitpaste
Tüte mit Schrauben

Optionales

Zubehör

(1) Standfuß für den vertikalen Betrieb (PS01)
(2) VESA-Halter (PV02)
(3) WLAN-Modul (WLN-M) [7]

Umgebungs-

parameter

Zulässiger Betriebstemperaturbereich: 0-50 °C [6]
Zulässige relative Luftfeuchtigkeit: 10-90 % (nicht kondensierend)

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Konformität

und

Zertifikate

EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick
Sicherheit: CB, BSMI, ETL
Sonstige: RoHS, Energy Star V5.0, EuP Lot 6
Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE)
der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im
Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird
die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
(1) EMV-Richtlinie 89/336/EWG Elektromagnetische Verträglichkeit
(2) Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG Elektrische Betriebsmittel
zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen

[1] Power-On-after-Power-Fail:
Im BIOS-Setup unter "Power Management Configuration" befindet sich di e Funktion "Power-On-after-Power-Fail",
womit definiert wird wie der PC nach einem Stromausfall reagiert: (1) unbedingt einschalten, (2) Status vor dem
Stromausfall wiederherstellen oder (3) ausgeschaltet lassen. Prinzipbedingt kann diese Funktion jedoc h bei sehr
kurzen Stromausfällen versagen, so dass das XH270 zusätzlich über eine reine Hardwarelösung verfügt. Entfernt
man Jumper 4 (auf dem Mainboard in der Nähe des "Shuttle" -Aufdrucks), dann startet der PC unbedingt, sobald
die Stromversorgung hergestellt wird.
[2] DisplayPort in HDMI/DVI konvertieren
Der DisplayPort-Ausgang kann mit einem günstigen, passiven Adapterkabel in HDMI oder DVI konvertiert werden.
Zum Beispiel:
DELOCK 82590: 1 m, DisplayPort (männl., 20P) zu HDMI-A (männl., 19P)
DELOCK 82435: 5 m, DisplayPort (männl., 20P) zu DVI-D (männl., 24P)
Die integrierte Grafikfunktion erkennt die Eigenschaft des angeschlossenen Displays und gibt das passende
elektrische Signal aus - entweder DisplayPort (ohne Adapter) oder HDMI/DVI (mit Adapter).
Umgekehrt kann ein Bildschirm mit DisplayPort nicht über einen einfachen, passiven Adapter an den HDMI -Ausgang
angeschlossen werden.
[3] Windows 7 Installation
Die Intel®-100-Chipsatz-Serie unterstützt nicht mehr das Enhanced Host Controller Interface (EHCI) - die
Treibersoftware für USB 2.0. Die neue Chipsatz-Generation unterstützt nur noch das neuere Extensible Host Controller
Interface (xHCI für USB 3.0), das jedoch nicht von der originalen Windows 7 Installations-DVD unterstützt wird. Das
bedeutet, dass per USB angeschlossene Peripherie während der Windows 7 Installation nicht funktioniert, z.B.
Tastatur, Maus oder externes DVD-Laufwerk. Als Lösung des Problems fügen Sie die erforderlichen USB-3.0-Treiber zu
den Windows 7 Installationsdateien hinzu - diese Prozedur wird in den FAQs unter faq.shuttle.eu beschrieben.
[4] Verwendung von Kaby Lake Prozessoren:
In diesem Fall wird nur Windows 10 und Linux unterstützt. Windows 7 oder 8.1 kann nicht länger verwendet werden.
[5] Teaming Modus
Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk-Schnittstellen zu einem logischen Netzwerkadapter
zusammenfassen und so eine Redundanz erlaubt. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing
(Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden.
Treiber-Download: https://downloadcenter.intel.com/download/21642
[6] Hohe Umgebungstemperatur
Für hohe Umgebungstemperaturen ab 40 °C werden SSD-Laufwerke anstelle von Festplatten empfohlen.
[7] Optionales Wireless LAN Modul:
Dieser Slim-PC unterstützt das optionale Shuttle Accessory WLN-M. Dieses WLAN-Set enthält eine M.2-2230 WLAN­Karte mit IEEE 802.11ac/BT4.0 Unterstützung und zwei externe Antennen mit passenden Antennenkabeln.
[8] Stromversorgung für SATA-Laufwerke
Die mitgelieferten Stromkabel für SATA-Laufwerke stellen eine 5V-Leitung zur Verfügung. In seltenen Fällen
benötigen 2,5"-Festplatten jedoch auch eine 12V-Leitung (z.B. Seagate Constellation® Serie), was aber von XH270
nicht unterstützt wird.

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 9 | 13. November 2017

© 2017 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Sechste Generation der Intel Core Desktop Prozessor-Familie

Sockel LGA 1151 14 nm “Skylake-S” Prozessor-Übersicht

Prozessoren mit TDP>65 W werden nicht unterstützt (rot hinterlegt)

Name

Modell

Cores/

Threads

CPU

Clock

Turbo
Clock

Cache

TDP

Grafik

Grafik-Taktfrequenz

Core i7

6700K

4 / 8

4,0 GHz

4,2 GHz

8 MB

91 W

HD 530

350~1150 MHz

6700

4 / 8

3,4 GHz

4,0 GHz

8 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6700T

4 / 8

2,8 GHz

3,6 GHz

8 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

Core i5

6600K

4 / 4

3,5 GHz

3,9 GHz

6 MB

91 W

HD 530

350~1150 MHz

6600

4 / 4

3,3 GHz

3,9 GHz

6 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6600T

4 / 4

2,7 GHz

3,5 GHz

6 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

6500

4 / 4

3,2 GHz

3,6 GHz

6 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6500T

4 / 4

2,5 GHz

3,1 GHz

6 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

6400

4 / 4

2,7 GHz

3,3 GHz

6 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6400T

4 / 4

2,2 GHz

2,8 GHz

6 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

Core i3

6320

2 / 4

3,9 GHz

−

4 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6300

2 / 4

3,8 GHz

−

4 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6300T

2 / 4

3,3 GHz

−

4 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

6100

2 / 4

3,7 GHz

−

4 MB

65 W

HD 530

350~1150 MHz

6100T

2 / 4

3,2 GHz

−

4 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

Pentium

G4520

2 / 2

3,6 GHz

−

3 MB

51 W

HD 530

350~1150 MHz

G4500

2 / 2

3,5 GHz

−

3 MB

51 W

HD 530

350~1150 MHz

G4500T

2 / 2

3,0 GHz

−

3 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

G4400

2 / 2

3,3 GHz

−

3 MB

51 W

HD 530

350~1150 MHz

G4400T

2 / 2

2,9 GHz

−

3 MB

35 W

HD 530

350~1100 MHz

Celeron

G3920

2 / 2

2,9 GHz

−

2 MB

51 W

HD 530

350~1050 MHz

G3900

2 / 2

2,8 GHz

−

2 MB

51 W

HD 530

350~1050 MHz

G3900T

2 / 2

2,6 GHz

−

2 MB

35 W

HD 530

350~950 MHz

K = unlocked: einstellbarer Takt-Multiplikator, T = stromsparend, TDP = Thermal Design Power (max. Verlustleistung)

Bemerkung: Das XH270 unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie

Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.

Produkt Spezifikation

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Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 10 | 13. November

© 2017 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Siebte Generation der Intel Core Desktop Prozessor -Familie

Sockel LGA 1151 14 nm “Kaby Lake-S” Prozessor-Übersicht

Prozessoren mit TDP>65 W werden nicht unterstützt (rot hinterlegt)

Name

Modell

Cores/

Threads

CPU

Clock

Turbo
Clock

Cache

TDP

Grafik

Grafik-Taktfrequenz

Core i7

7700K

4 / 8

4,2 GHz

4,5 GHz

8 MB

91 W

HD 630

350-1150 MHz

7700

4 / 8

3,6 GHz

4,2 GHz

8 MB

65 W

HD 630

350-1150 MHz

7700T

4 / 8

2,9 GHz

3,8 GHz

8 MB

35 W

HD 630

350-1150 MHz

Core i5

7600K

4 / 4

3,8 GHz

4,2 GHz

6 MB

91 W

HD 630

350-1150 MHz

7600

4 / 4

3,5 GHz

4,1 GHz

6 MB

65 W

HD 630

350-1150 MHz

7600T

4 / 4

2,8 GHz

3,7 GHz

6 MB

35 W

HD 630

350-1100 MHz

7500

4 / 4

3,4 GHz

3,8 GHz

6 MB

65 W

HD 630

350-1100 MHz

7500T

4 / 4

2,7 GHz

3,3 GHz

6 MB

35 W

HD 630

350-1100 MHz

7400

4 / 4

3,0 GHz

3,5 GHz

6 MB

65 W

HD 630

350-1000 MHz

7400T

4 / 4

2,4 GHz

3,0 GHz

6 MB

35 W

HD 630

350-1000 MHz

Core i3

7350K

2 / 4

4,2 GHz

−

4 MB

60 W

HD 630

350-1050 MHz

7320

2 / 4

4,1 GHz

−

4 MB

51 W

HD 630

350-1050 MHz

7300

2 / 4

4,0 GHz

−

4 MB

51 W

HD 630

350-1050 MHz

7300T

2 / 4

3,5 GHz

−

4 MB

35 W

HD 630

350-1100 MHz

7101E

2 / 4

3,9 GHz

−

3 MB

54 W

HD 610

350-1100 MHz

7101TE

2 / 4

3,4 GHz

−

3 MB

35 W

HD 610

350-1100 MHz

7100

2 / 4

3,9 GHz

−

3 MB

51 W

HD 630

350-1100 MHz

7100T

2 / 4

3,4 GHz

−

3 MB

35 W

HD 630

350-1100 MHz

Pentium

G4620

2 / 4

3,7 GHz

−

3 MB

51 W

HD 630

350-1100 MHz

G4600

2 / 4

3,6 GHz

−

3 MB

51 W

HD 630

350-1100 MHz

G4600T

2 / 4

3,0 GHz

−

3 MB

35 W

HD 630

350-1050 MHz

G4560

2 / 4

3,5 GHz

−

3 MB

54 W

HD 610

350-1050 MHz

G4560T

2 / 4

2,9 GHz

−

3 MB

35 W

HD 610

350-1050 MHz

Celeron

G3950

2 / 2

3,0 GHz

−

2 MB

51 W

HD 610

350-1050 MHz

G3930

2 / 2

2,9 GHz

−

2 MB

51 W

HD 610

350-1050 MHz

G3930T

2 / 2

2,7 GHz

−

2 MB

35 W

HD 610

350-1000 MHz

K = unlocked: einstellbarer Takt-Multiplikator, T = stromsparend, TDP = Thermal Design Power (max. Verlustleistung)

Bemerkung: Das XH270 unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie

Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.