SAMSUNG SM-G888F Service and repair manual

오혜정
신모델 수지 작업지도서
ANIBAL GARCIA VENEZUELA
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@irepair.ve
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대외비(원본)
모 델 명
Project
작 성 자
SM-G888F H/W 개발 담당 박종삼, 최종훈
HAECHI-ESN H/W 검증 담당 최헌광
작 성 일
2018.03.22
작업지도서 관리 이력
NO
1 REV0.1/18.02.08 TOP RFS1000,1001 사이 CHIP부품 파손으로 Globtop추가 시생산파트 강성
2 REV0.1/18.02.09 TOP RFS 주변 L1057 L1047 Globtop 추가 차세대제품개발팀 최종훈
3 REV0.1/18.02.14 TOP RFS 주변 C8035, C8037, C8034 Globtop 추가 차세대제품개발팀 최종훈
4 REV0.2/18.02.22 BOT PCB외곽 위치한 C4063 Globtop 추가(TEST) 차세대제품개발팀 최종훈
5 REV0.2/18.02.23 F2000 낙하 스펙 부족으로 수지 추가 차세대제품개발팀 최종훈
6 REV0.2/18.03.05 F2000 수지 위치 변경 차세대제품개발팀 최종훈
7 REV0.3/18.03.13 U7004 수지금지 부품 수지 침범으로 토출량 변경, F2000 1 도포로 변경
REV/변경일자 변경 내용 요청자
8 REV0.3/18.03.14 수지 이동선 추가 R/F 컨넥터 Globtop Tail 불량 우려로 순서 변경 G제조지원그룹 오혜정
9 REV0.4/18.03.22 낙하 불량으로 F2002, F2001 일반수지 추가 차세대제품개발팀 최종훈
소유권자
운영자 Global 제조 지원 그룹
작성자
Global 제조 지원팀
오혜정
1.
U7004
2.
[*
하여 부
3. (1)
Array
(2)
Array
(3)
Array
(4)
일반수지
High Tg
T-
8mg
T-
16mg
T-
12mg
T-
4mg
T-
3mg
T-
5mg
T-
2mg
T
T
T
◆ 수지 작업지도서
ANIBAL GARCIA VENEZUELA
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TOP 면 주의 사항
대외비(원본)
G2
G1
G3
*작업 순서 토출량 관리
순서
Glob Top
수지금지자재 표시(녹색부)
-U1003, U4003, U7002, U7003,
수지/High Tg 도포영역 구분할
작업 순서 토출량 관리] 참고
도포 순서, 수지/Glob Top
, 토출량 확인 후 진행 할 것
High Tg 수지 순서 H 표시
GlobTop 순서 G 표시
: Head 이동 (MOVE) 테일 현상 방지를 위한이동
수지 작업 순서대로 진행
T-~T-⑦번으로 1~4번 수지 T-G1~T-G3번으로 1~4번
수지
B-~B-②번으로 1~4번 B-G1 1~4 Array 수지
-G1
-G2
-G3
0.8mg
0.5mg
0.8mg
일반 수지 경화 온도 . 135 7~14 (Vertical Type) . 135 15~17 (Magazine Type)
소유권자
운영자 Global 제조 지원 그룹
작성자
Global 제조 지원팀
오혜정
◆ 수지 작업지도서
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TOP (일반수지 이동선)
PRO-500D
① Array 내 이동 높이 : 5mm ② Array 간 이동 높이 : 0mm (Z축 원점 높이)
SED-4000, PDS-100S/103S ③ Array 내 이동 높이 : 5mm ④ Array 간 이동 높이 : 10mm
대외비(원본)
Array 이동 높이 5mm이상
Array 이동 높이 10mm이상
5
1
6
7
4
2
3
10
9
11
14
8
12
20
13
18
19
17
22
21
16
23
28
15
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