Samsung MX-C830, MX-C850, MX-C870 Schematic
Changer Três Discos
Sistema Mini-Compacto
Nome do Modelo : MX-C830/MX-C850/MX-C870
Código do Modelo : MX-C830/XAP
MX-C830D/XER
MX-C850/XAP
MX-C870/XCH
MANUAL DE SERVIÇO
Sistema Mini-Compacto Changer Três Discos ÍNDICE
1. Precauções de Segurança
2. Especificações do Produto
3. Desmontagem e Montagem
4. Solução de Problemas
5. Vistas Explodidas e Lista de Peças
6. Diagrama de Placas
7. Diagrama Esquemáticos
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ÍNDICE
1. Precauções
1-1 Precauções de Segurança ................................................................................................................................................. 1-1
1-2 Precauções de Assistência Técnica................................................................................................................................. 1-3
1-3 Precauções de Dispositivos Eletrostaticamente Sensíveis (ESDs) ................................................................................... 1-4
2. Recursos e Especificações do Produto
2-1 Recursos do Produto ......................................................................................................................................................... 2-1
2-2 Especificações .................................................................................................................................................................. 2-3
2-3 Análise das Especificações ............................................................................................................................................... 2-4
2-4 Acessórios ........................................................................................................................................................................ 2-5
3. Desmontagem e Montagem
3-1 Montagem e Desmontagem - Geral .................................................................................................................................. 3-1
4. Solução de Problemas
4-1. Pontos de Verificação pelo Modo Erro ............................................................................................................................ 4-1
4-2. Medidas a tomar quando funcionar o Circuito de Proteção ............................................................................................ 4-5
4-3. Inicialização e Atualização MICOM, MPEG, .................................................................................................................... 4-7
4-4. Método de Ajuste do Código da Região-Usuário ............................................................................................................ 4-8
5. Vista Explodida e Lista de Peças
5-1. Vista explodida do MX-C830/XER ................................................................................................................................... 5-1
5-2. Sistema de Alto-Falantes do MX-C830 ........................................................................................................................... 5-4
5-3. Sistema de Alto-Falantes do MX-C850 ........................................................................................................................... 5-5
5-4. Sistema de Alto-Falantes do MX-C870 ........................................................................................................................... 5-6
5-5. Lista de Peças Elétricas do MX-C830/XER ..................................................................................................................... 5-7
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6. Diagramas de Placas
6-1 Diagramas de Fiação ....................................................................................................................................................... 6-1
6-2 Placa Superior Frontal / Teclas / Tomadas ...................................................................................................................... 6-2
6-3 Placa Superior VFD ......................................................................................................................................................... 6-3
6-4 Placa Inferior VFD ............................................................................................................................................................ 6-5
6-5 Placa Superior Tape ........................................................................................................................................................ 6-6
6-6 Placa Inferior Tape........................................................................................................................................................... 6-7
6-7 Placa Principal Superior .................................................................................................................................................. 6-8
6-8 Placa Principal Inferior .................................................................................................................................................. 6-11
6-9 Placa Superior Fonte SMPS .......................................................................................................................................... 6-12
6-10 Placa Inferior Fonte SMPS ............................................................................................................................................ 6-13
7. Diagramas Esquemáticos
7-1 Diagrama Geral de Blocos ............................................................................................................................................... 7-1
7-2 Frontal ............................................................................................................................................................................. 7-2
7-3 VFD ................................................................................................................................................................................. 7-3
7-4 Tape................................................................................................................................................................................. 7-4
7-5 Micom ............................................................................................................................................................................. 7-5
7-6 MPEG .............................................................................................................................................................................. 7-6
7-7 PWM (Modulador) .......................................................................................................................................................... 7-7
7-8 Amplificador .................................................................................................................................................................... 7-8
7-9 Fonte SMPS (Switching Mode Power Supply)(220V) .................................................................................................... 7-9
7-10 Fonte SMPS (Switching Mode Power Supply)(Dual).................................................................................................... 7-10
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1. PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA
Siga estas precauções de segurança, de serviços e as aplicáveis aos ESDs para evitar danos e assegurar proteção contra riscos
potenciais como choques elétricos e raios-X.
1.1- PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA
1. Certifique-se de que todos os dispositivos de proteção tenham sido recolocados.
2. Ao instalar o chassis e seus sub-conjuntos, certifique-se de reativar todos os dispositivos de proteção, incluindo botões de controle
e tampas de gabinete.
3. Certifique-se de que não há aberturas no gabinete através das quais pessoas-especialmente crianças-possam inserir dedos e
entrar em contato com tensões perigosas. Tais aberturas incluem o espaçamento entre o tubo de imagem e máscara do gabinete,
aberturas de ventilação com aberturas excessivas e tampas traseiras encaixadas inadequadamente.
4. Alerta sobre Modificações do Projeto:
Nunca altere ou adicione algo ao projeto mecânico ou elétrico da unidade.
Exemplo: Não adicione conectores auxiliares de áudio ou vídeo. Tais alterações poderão criar um risco de segurança.
Também, quaisquer alterações ou adições ao projeto cancelarão a garantia dada pelo fabricante.
5. Teste de fuga de corrente (Figura 1-1):
ALERTA: Não use um transformador de isolação durante este teste.Use
um equipamento de teste ou sistema de medida que atenda as
especificações da American National Standards Institute (ANSI C101.1
Leakage Current for Appliances) e do Underwriters Laboratories (UL
Publication UL1410, 59.7).
Com a unidade completamente montada, conecte o cabo de força CA
numa tomada energizada de 120Vc.a. Meça, com a chave liga-desliga na
posição ligada e depois na desligada, a corrente entre um terra conhecido
(tubulação metálica, conduite metálico, etc.) e todas as partes metálicas
expostas. Exemplos: Suportes de alças, gabinete metálico, cabeças de
parafusos e eixos de botões. A corrente medida não deve exceder 0,5mA.
Inverta o plugue do cabo de força na tomada e repita o teste.
6. Teste da Resistência de Isolação:
(1) Desconecte o cabo de alimentação da tomada e coloque um
“jumper” entre os dois pinos do plugue do cabo de alimentação. (2)
Coloque a chave liga-desliga na posição ligada(ON).
(3) Meça a resistência entre os pinos em curto do plugue do cabo de
alimentação e quaisquer partes metálicas expostas. Exemplos:
Cabeças de parafusos, antena, eixos de botões ou suportes de alças.
Se qualquer das partes metálicas expostas tiver um retorno para o
chassis, a resistência medida deverá estar entre 1 a 5,2megohms.
Se não houver caminho de retorno, a resistência medida deverá ser
infinita. Se a resistência estiver fora desses limites há risco de choque
elétrico. Veja Fig. 1-2.
<Fig. 1-1 Circuito de teste de corrente de fuga>
<Fig. 1-2 Teste de resistência de isolação>
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 1-1
Precauções
7. Componentes, peças e fiação que exibam sobreaquecimento ou que estejam danificadas deverão ser substituídas por peças que
atendam as especificações originais. Determine sempre a causa do dano ou sobreaquecimento e corrija os riscos potenciais.
8 Observe o posicionamento original da fiação, especialmente próximo às seguintes áreas: Fiação da antena, extremos cortantes e
especialmente fontes de alimentação de alta tensão e alimentação AC. Inspecione sempre a presença de fiação esmagada, fora de
posição ou desfiada. Não mude o espaçamento entre componentes e a placa de circuito impresso. Verifique o cabo de alimentação
AC quanto a danos. Certifique-se de que nenhum fio ou componente toque em peças quentes.
9. Aviso de Segurança do Produto:
Algumas peças elétricas e mecânicas têm características especiais relativas à segurança que não são sempre evidentes a partir
de uma inspeção visual. A proteção que elas oferecem não pode ser conseguida pela substituição das mesmas com componentes
de maior tensão ou potência nominais, etc.
10. Essas peças são identificadas, nos esquemas elétricos, por sombreamento, pelo símbolo ou . Use peças de reposição que
tenham as mesmas características, especialmente as especificações de resistência à chama e isolação. Uma peça de reposição
que não tenha as mesmas características de segurança das originais poderá criar riscos de choque elétrico, incêndio e/ou outros
riscos.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8701-2
Precauções
1-2 PRECAUÇÕES DE ASSISTÊNCIA TÉCNICA
1. As precauções de Assistência Técnica estão impressas no gabinete. Siga-as.
2. Desconecte, sempre, o cabo de alimentação CA da tomada elétrica antes de:
(a) retirar ou reinstalar qualquer componente ou conjunto, (b) desconectar plugues ou conectores, (c) conectar todos os componentes
de teste em paralelo com um capacitor eletrolítico.
3. Alguns componentes estão levantados da PCI por segurança. Às vezes, é utilizado um tubo de isolação ou fita. A fiação interna,
algumas vezes, é presa para evitar contato com componentes que estejam quentes. Recoloque tais elementos na sua posição
original.
4. Depois do serviço, verifique sempre que parafusos, componentes e fiação tenham sido corretamente reinstalados. Certifique-se de
que a área ao redor de partes consertadas não tenha sido danificada.
5. Verifique a isolação entre as lâminas do plugue do cabo de alimentação e partes condutivas acessíveis (exemplos: painéis metálicos,
terminais de entrada e tomadas de fone de ouvido).
6. Procedimento de Verificação da Isolação: Desconecte o cabo de alimentação da tomada e coloque a chave liga-desliga na posição
ligada(ON). Conecte um medidor de resistência de isolação (500V) nas lâminas do plugue do cabo de alimentação.
A resistência de isolação entre cada lâmina do cabo de alimentação e partes condutivas expostas acessíveis (ver acima) deve ser
superior a 1 megohm.
7. Nunca desabilite as travas de +B. Não aplique potência AC à unidade (ou qualquer de seus subconjuntos) a menos que os
dissipadores dos dispositivos de estado sólido estejam corretamente instalados.
8. Conecte sempre o fio terra do instrumento de teste ao terra do aparelho antes de conectar o fio positivo; retire sempre, por último,
o fio terra do instrumento.
Antes de realizar consertos ou manutenção leia, em primeiro lugar, as “Precauções de Segurança” deste
manual. Se circunstâncias não previstas criarem conflito entre as precauções de assistência técnica e as
de segurança, siga sempre as de segurança.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870
1-3
Precauções
1.3 -PRECAUÇÕES ESD (DISPOSITIVOS SENSÍVEIS A ELETRICIDADE ESTÁTICA)
1. Alguns semicondutores (estado sólido) poderão ser danificados facilmente pela eletricidade estática. Tais componentes são chamados
de ESD (Dispositivos Sensíveis a Eletricidade Estática). Exemplos incluem ICs, alguns transistores de efeito de campo. As precauções
no uso desses componentes para não sofrerem danos ESD estão descritas abaixo.
2. Remova a eletricidade estática do seu corpo antes de tocar em semicondutores ou peças ligadas a semicondutores. Para isso,
toque em locais aterrado conhecidos ou use uma pulseira aterrada para descarregar a eletricidade estática acumulada no seu
corpo. (Certifique-se de retirá-la antes de aplicar potência à unidade-isso é uma precaução para evitar choque elétrico.)
3. Depois de retirar um conjunto com dispositivos ESD, coloque-o sobre superfície condutiva como folha de alumínio para evitar
acúmulo de carga eletrostática.
4. Não use vaporizadores a base de freon. Eles poderão produzir cargas eletrostáticas que danificam os ESDs.
5. Os ferros de solda deverão ser do tipo aterrado para fazer ligações ou desconectar esses dispositivos ESD.
6. Use ferramentas sugadoras de solda aterradas durante a soldagem para evitar que os ESDs sejam danificados pela eletricidade
estática acumulada nessas ferramentas.
7. Não retire a embalagem anti-estática dos ESD antes de preparar o local onde ele será usado e use-o imediatamente. A maior parte
dos ESDs de reposição é embalada com os terminais em curto por meio de espuma condutiva, folha de alumínio ou outros
materiais condutivos.
8. Imediatamente antes de retirar o material de proteção dos terminais do ESD de reposição, mantenha um contato elétrico entre o
material de proteção e o chassis ou conjunto de circuito onde o dispositivo será instalado.
9. Minimize movimentos de seu corpo ao manusear ESDs de reposição, fora da embalagem. Movimentos como o roçar das peças de
roupa ou o levantar de um pé de um piso acarpetado poderão gerar suficiente carga eletrostática para danificar um ESD.
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2. ESPECIFICAÇÕES DO PRODUTO
2-1. RECURSOS DO PRODUTO
2-1-1 Recurso do Produto MX-C830
Potência
- 2.0 canais: Total de 560W RMS / 6200W PMPO (Frontal 280W/canal)
- Amplificador Infravermelho (IR)
Funções Especiais
- “Ripping” Total
- Iluminação dos alto-falantes
- USB duplo
- Som GiGA
Conectividade
- Host USB
- Entrada Audio In Portátil (Tomada Estéreo Ø 3.5)
Especificações do Produto
Disco
- Tipo: 3 bandejas
- Compatível: MP3, CD / CD-R, RW, WMA
Entrada de Áudio: Áudio L-R
2-1-2 Recurso do Produto MX-C830D
Potência
- 2.0 canais: Total de 560W RMS / 6200W PMPO (Frontal 280W/canal)
- Amplificador Infravermelho (IR)
Funções Especiais
- “Ripping” Total
- Iluminação dos alto-falantes
- USB duplo
- Som GiGA
Conectividade
- Host USB
- Entrada Audio In Portátil (Tomada Estéreo Ø 3.5)
Disco
- Tipo: 3 bandejas
- Compatível: DVD, Divx, MP3, CD / CD-R, RW, WMA, VCD (Opção regional)
Saída de Vídeo: Componente / Composto
Entrada de Áudio: Áudio L-R
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870
2-1
Especificações do Produto
2-1-3 Recurso do Produto MX-C850
Potência
- 2.1 canais: Total de 760W RMS / 8300W PMPO (Frontal 250W/canal, Subwoofer: 260W)
- Amplificador Infravermelho (IR)
Funções Especiais
- “Ripping” Total
- Iluminação dos alto-falantes
- USB duplo
- Som GiGA
Conectividade
- Host USB
- Entrada Audio In Portátil (Tomada Estéreo Ø 3.5)
Disco
- Tipo: 3 bandejas
- Compatível: MP3, CD / CD-R, RW, WMA
Entrada de Áudio: Áudio L-R
2-1-4 Recurso do Produto MX-C870
Potência
- 4.2 canais: Total de 1100W RMS / 12000W PMPO (Frontal 200W/canal, Subwoofer:260W, Traseiro:90W/canal)
- Amplificador Infravermelho (IR)
Funções Especiais
- “Ripping” Total
- Iluminação dos alto-falantes
- USB duplo
- Som GiGA
Conectividade
- Host USB
- Entrada Audio In Portátil (Tomada Estéreo Ø 3.5)
Disco
- Tipo: 3 bandejas
- Compatível: MP3, CD / CD-R, RW
Entrada de Áudio: Áudio L-R
2-2
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C870
2-2. ESPECIFICAÇÕES
Especificações Básicas
Especificações do Produto
RÁDIO FM
RÁDIO AM
COMPACT DISC PLAYER
AMPLIFICADOR
Relação Sinal/Ruído
Sensibilidade Útil
Distorção Harmônica Total
Faixa de frequências
Capacidade
Faixa de Frequência
Relação Sinal/Ruído
Distorção
Separação entre canais
Tamanho de discos
Potência de Saída
Alto-falante - MX-C830
Frontal 560 Watts (DHT:10%)
Alto-falante - MX-C850
Frontal 760 Watts (DHT:10%)
Subwoofer
Alto-falante - MX-C870
62 dB
10 dB
0,4 %
530kHz ~1710kHz (passos de 10kHz)
Três (3) discos
20Hz - 20 kHz (± 1 dB)
90 dB (@ 1 kHz) com filtro
0,1 % (@ 1 kHz)
75 dB
Diâmetro: 120 ou 80 mm. Espessura: 1,2 mm
Som GiGA desligado Som GiGA desligado
60W (3 ) 280W (3 /100Hz)
60W (3 ) 250W (3 /100Hz)
120W (4 ) 260W (3 /100Hz)
GERAL
Frontal 1100 Watts (DHT:10%)
Subwoofer
Traseiro
Separação entre canais
Relação Sinal/Ruído
Consumo de Potência
Dimensões (em mm)
Peso
60W (3 ) 200W (4 /100Hz)
120W (4 ) 260W (4 /100Hz)
60W (6 ) 90W (4 /1kHz)
60 dB
70 dB
50 W
270 (L) x 227 (A) x 337 (P)
3,8 kg
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 2-3
Especificações do Produto
2-3 ANÁLISE DAS ESPECIFICAÇÕES
Nome do Modelo
Foto
POTÊNCIA
DE SAÍDA
DISPLAY FRONTAL
ADORMECER
DIMMER
CD/DVD
MP3
HÓSPEDE USB
RIPPING DE CD
MX-C830 MX-C830D MX-C850 MX-C870 MAX-G55
2.0ch 200W
2.0ch 250W
2.0ch 280W
VFD VFDVFD VFDVFD
CD CDCD CD
2.0ch 280W
DVD
+
1.0ch 250W
+
2.0ch 260W
+
2.0ch 90W
2.0ch 180W
FITA
ENTRADA ÁUDIO
FONE DE OUVIDO
FM / RDS
TECLAS C. REMOTO
BIVOLT
IMPEDÂNCIA
DO ALTO-FALANTE
X
FM / AM FMFM / AM FM / AMFM / AM
32 TECLAS 38 TECLAS32 TECLAS 32 TECLAS38 TECLAS
Frontal, 3 Ohm 4 Ohm
Frontal, 3 Ohm
Frontal, 3 Ohm
SW: 4 Ohm
Frontal, 3 Ohm
SW: 4 Ohm
Traseiro: 6 Ohm
: aplicável, X: não-aplicável
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8702-4
2-4 ACESSÓRIOS
2-4-1 Acessórios Fornecidos MX-C830 / C850 / C870
Acessórios Item Código do Item Notas
Especificações do Produto
Controle Remoto
Antena FM
Manual do Usuário
2-4-2 Acessórios Fornecidos MX-C830D
Acessórios Item Código do Item Notas
AH59-02147T
AH42-00021A
AH68-02265K
AH68-02265L
Centro de Serviços Samsung
Controle Remoto
Cabo de Áudio
Antena FM
Manual do Usuário
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 2-5
AH59-02147V
AH39-40001V
Centro de Serviços Samsung
AH42-00021A
AH68-02264P
Especificações do Produto
ANOTAÇÕES
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8702-6
Desmontagem e Montagem
3. DESMONTAGEM E MONTAGEM
3-1. MONTAGEM E DESMONTAGEM - GERAL
- Cuide de seguir a sequência de desmontagem descrita neste manual. Caso contrário, o produto poderá
ser danificado.
- Cuide de ler e entender, cuidadosamente, as instruções de segurança antes de realizar quaisquer
trabalhos, pois os circuitos integrados na PCB são sensíveis à eletricidade estática.
- Montagem na ordem inversa da desmontagem.
N° Descrição Foto
1 1) Solte os treze (13) parafusos, como indicado nas fotos ao lado.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870
3-1
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
2 1) Ligue o aparelho e abra a gaveta, retire a porta-CD.
2) Retire o cabo de alimentação da tomada, puxe e retire a parte
superior do gabinete.
3 1) Solte os dois(2) parafusos, como indicado ao lado.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8703-2
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
3 2) Retire os dois (2) cabos.
3) Puxe para cima e retire o CD-DECK.
4 1) Solte os dois (2) parafusos.
2) Retire o painel frontal do aparelho.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 3-3
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
5 1) Solte os quatro (4) parafusos do cjto. TAPE (Toca Fita).
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8703-4
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
5 2) Retire o Cjto. TAPE DECK do painel frontal.
6 1) Retire catorze (14) parafusos e retire a parte traseira do gabinete.
2) Retire o cjto. PCB do painel frontal.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 3-5
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
7 1) Solte oito (8) parafusos da PCB de volume.
2) Solte dois (2) parafusos da PCB da tomada.
3) Retire o metal da PCB da tomada.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8703-6
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
7 4) Retire as PCBs de volume e tomada retirando onze (11) parafusos
das placas de volume e tomada.
8 1) Solte quatro (4) parafusos do painel traseiro e retire-o do painel
inferior.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 3-7
Desmontagem e Montagem
N° Descrição Foto
8 2) Retire o parafuso que fixa o painel inferior como mostrado na foto
ao lado.
9 1) Retire a PCB principal da PCB da fonte SMPS.
2) Retire os cinco (5) parafusos da PCB da fonte SMPS e retire-a do
painel inferior.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C8703-8
4. SOLUÇÃO DE PROBLEMAS
4-1 PONTOS DE VERIFICAÇÃO PELO MODO ERRO
4-1-1 Sem energia
Não liga.
Solução de Problemas
Verifique,
na PCB Principal,
se em UD1,2,3:5V?UIC1,
Sim
Verifique se em
na PCB Principal
Pinos 14,40,55,89: 5V?
Verifique
em VFD a tensão em UCN1,
na PCB Principal
-VFD. +VFD, -VP?
Sim
UIC1
Veja a imagem
da forma de onda
Não
Não
da Fig.4-1.
Não
Verifique,
na PCB Principal,se
CON13 Pino 6: >5V,
Pino8: 12V.
Sim
Verifique se
em CON13 na PCB Principal
Pino 1: 5,6V.
Não
Não
Verifique ou substitua
a fonte SMPS.
Verifique ou substitua
a fonte SMPS.
Verifique ou substitua
a fonte SMPS.
Sim
Verifique se
o circuito de reinicialização
na seção UX1, UX2
na PCB Principal
está OK.
Sim
Verifique tipo ou substitua
o IC do MICOM.
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 4-1
Não
Verifique o sinal e
o tipo do sinal.
Solução de Problemas
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévioMX-C830/C850/C870
4-1-2. Sem saída
Sem saída.
Verifique
o funcionamento
de AIC 2.
Verifique ou substitua
a fonte SMPS.
Verifique entrada
e tipo de sinal
em S4560.
Verifique entrada
e tipo de sinal
em WIC1 (9830).
Verifique a entrada e
tipo de sinal
ou substitua a SMPS.
Substitua
UIC1 e MIC1.
Não
Não
Não
Não
Não
Sim
Sim
Sim
Sim
Sim
Verifique se há sinal
de entrada e saída em WIC1 (9830)
na PCB Principal.
Verifique se há
sinal no IC MICOM (UIC1)
e MICI MPEG(ESS).
Verifique se,
Led Vermelho
AALD99/10/11/12/13/14
está aceso.
na PCB Principal,
Verifique se há
sinal de entrada e saída
em
na
PCB Principal.
AUIC1, AIC1F, A5IC1,
A7IC1(4560)
Verifique se
em AJK1 na PCB Principal
Pinos 1~4: +45V.
Pinos 11~14:-45.
Veja a imagem
da forma de onda
da Fig.4-2.
Solução de Problemas
Propriedade SAMSUNG - Conteúdo pode mudar sem aviso prévio MX-C830/C850/C870 4-3
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