SAMSUNG LTA550HQ08-T01 Specification

[모듈 제조사양 표준]

모듈 제조 사양서

양산 / 개발 / 평가

제 품 명

작성일자

LTA550HQ08

2010.11.19

T

-

제 목 기구 조립도 & 도면 기안부서 개발 3그룹 기안자

배포일자 2010년 9월 16일 배포공정 ALL 적용 Model LTA550HQ08-T

5. 기구 조립

[thermal pad 부착 확인 ]

각인에 맞춰서 부착

FPC Cover는 각인에 맞춰서 부착

제품라벨

1. T/C 체결 후 Panel 후면 사양
(Source FPC,Thermal Pad, B/L Label (흰색) )

T/C 체결 후 C-SHIELD CASE 에 Thermal Pad 부착 유무를 확인한다.

2. Source FPC 끝단을 Control PCB의 Source FPC Connector부에

Connector 끝단까지 밀어 넣어 체결한다.

놓고

(덮개 끝단과 FPC 흰색 표시선이 수평을 이루게 하여

부분을 오른손 엄지 손가락으로 정확히 눌러 준다

덮개의 가운데

.)

3. FPC Cover(PET-TAPE)를 FPC 중앙 기준으로 양쪽 균형을 맞추어 부착한

다.

(FPC Cover가 들뜨지 않도록 B/L Bottom Chassis에 밀착 시킨다.)

FPC Cover는 C-PBA Cover의 각인에 맞추어 부착한다.

4. 각인에 맞추어 제품 라벨을 부착한다