3.1 개요
LTA400HF28 은 비정질 실리콘(Amorphous Silicon) 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film
Transistor)를 스위칭 소자로 사용한 컬러 능동 행렬(Color active matrix) 방식의 TFT 액정 표시
소자(LCD;Liquid Crystal Display) Module이다. Module은 Panel, 구동 회로부와 Backlight부로 구
성되며, Interface 방법은 Digital 영상정보를 직렬로 고속 전송하는 방식의 일종인 LVDS방식을 채
용하였다. 본 제품은 1,920 * 1,080(16:9) 화소를 포함하고, 1.07 Billion의 색상을 지원한다.
그리고 독자 기술인 SPVA Mode 기술을 적용하여 시야각은 상하좌우 89°이상을 제공하는 광시야각
제품이며, 고속 응답 속도를 지원하는 120Hz 지원 제품이다.
3.2 특징
① High Contrast Ratio & High Color Saturation
② 고속 응답 특성(120Hz 지원)
③ Wide UXGA (1,920 x 1,080 화소)급 Full HD 지원 (16:9)
④ SPVA(Super Patterned Vertical Align) Mode 광시야각(±178°)
⑤ wLED B/L Unit 설계 적용
⑥ Sync Format : DE(Data Enable) Only Mode 지원, H/V-sync Mode 지원 불가
⑦ 4Ch LVDS 인터페이스
3.3 응용분야
① Public Display
② Home-alone Multimedia TFT-LCD TV
③ High Definition TV Ready (HD TV Ready)
④ AV 제품의 화상 표시 단말기
3.4 일반사양
항목사양단위비고
유효표시면적
구동소자
표현가능색 수1.07 Billion (10bit Dithering)color
화소수
화소배열
화소크기0.46125 (H) × 0.15375 (V)㎜
표시모드
표면처리반사율 1%, Hard Coating 3HAnti-Glare
885.6(H) X 498.15
(V)
㎜대각선 40.0"
a-Si TFT Active matrix
1,920 × 1,080pixel16 : 9
RGB Vertical Stripe
Normally Black
2/35
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4. 기구사양
ItemMin.Typ.Max.Note
Horizontal
(H)
Module
Vertical(V)535.3536.3537.3mm
size
Depth(D)
Weight9.010.0Kg
Note(1) : wall mount stud 기준
5. 절대 최대 정격
5.1환경사양절대정격
ItemSymbolMin.Max.UnitNote
Storage temperatureT
Operating temperature
(Ambient temperature)
Shock ( non - operating ) Snop
920.7921.7922.7mm
19.820.822.8Note(1)
28.829.831.8Converter
-2065℃(1)
050℃(1)
-40
G(2),(4)
T
STG
OPR
x, y
축
z축-30
Vibration ( Non -
operating )
NOTE (1) 온도와 상대습도 관계는 아래 그림에 따른다.
(최대습구 온도는 39℃임 <40℃에서 93.8%RH에 해당>)
NOTE (2)
NOTE (3)
NOTE (4)
11ms, sine wave, 1 time for ±X, ±Y, ±Z axis
10-300 Hz, Sweep rate 10min, 30min for X,Y,Z axis
진동 및 충격 Test시 모듈을 고정하는 치구는 모듈이 치구에 의해 트위스트 되거나
Bent되지 않도록 충분히 견고해야 한다.
100
-40-200204060
Vnop-1.5G(3),(4)
Relative Humidity ( %RH)
90
80
60
Operating Range
40
20
Storage Range
5
0
Temperature (
O
80
C)
3/35
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5.2 전기적 사양 절대 정격
5.2.1 TFT LCD MODULE 절대 정격
ITEMSYMBOLMIN.MAX.UNITNOTE
Power Supply Voltage/ DisplayVDDVSS-0.5VDD+10%V(1)
1 by 1 DOT 반전 Pattern (Total Gray 64 중 Gray #22 , #32 , #45)
:
측정
point
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7. 전기적 특성
7.1 TFT LCD 모듈
ItemSymbolMin.Typ.Max.UnitNote
Voltage of Power SupplyModule V
Current of
Power
Supply
(a) Black
(b) White-660750mA
(c) Sub_V_Stripe-10001100mA
Vsync Frequencyf
Hsync Frequencyf
Main Frequencyf
Rush CurrentI
DD
I
DD
V
H
DCLK
RUSH
10.812.013.2V(1)
-660750mA
95120125Hz
120135140kHz
260297305MHz
-46A(4)
NOTE (1) 디스프레이 데이터 및 타이밍 신호용 콘넥터는 연결되어 있을 것(V
전압치는 입력 Connector에서의 측정치임.
(2) f
= 120㎐, f
V
=297㎒,VDD=12V,DCcurrent
DCLK
(3) 소비전력 체크 패턴
(a) Black 패턴(b) White 패턴
(2),(3)
(Without
Inverter)
Column Driving
=0V)
SS
(c) Sub_V_Stripe 패턴
(4) 측정조건 (12V구동, rising time =470㎲)
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7.1.1 Operation temperature range at specific component
Ambient Operating
Junction Operating
PartSpec
Temperature
Temperature
Timing ControllerS128B0℃ ~ 70℃-20℃ ~ 125℃
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7.2 LED Converter (Ta=25℃)
7.2.1 Electrical Characteristics
ItemSymbolCondition
Spec.
단위비고
MinTypMax
Input VoltageV
Input CurrentI
Output CurrentI
Operating
Frequency
Backlight
on/off Control
Error Out
Internal PWM
Dimming Mode
in
inrush,N
LED,N
f
op
ENA
Z
Normal
Z
Abnormal
V
dim
f
dim
D
dim
(duty)
22.024.026.0V
Vin=24.0V,
dim=max
--4.1A
Vin=22.0~26.0V,
dim=max
133140147
Vin=22.0~26.0V,
dim=max
113123133
Enable2.4-5.5V
Disable-0.3-0.8V
Normal--1.3k
Abnormal1--
0-3.3V
Vin=22.0~26.0V
140150160
=22.0~26.0V,
V
in
V
=3.3V
dim
=22.0~26.0V,
V
in
=0V
V
dim
100--%
1
-
note
dc
㎃
mean
note
㎑
Ω
㏁
open Collector
㎐
note
V
→
-%
(*2)(*3)
(*1)
(*4)(*5)
pin(#14)
ex-dim
floating(N.C)
External PWM
Dimming Mode
V
D
f
t
t
ex-dim
ex-dim
ex-dim
rising
falling
High Level2.4-5.5V
Low Level-0.3-0.8V
95-200
1100%
Vin=22.0~26.0V
--200
--200
13/35
㎐
㎱
㎱
(*4)(*5)(*6)
note
V
pin(#13)
dim
→
floating(N.C)
Sync Cable
Should be
floating (N.C)
Page 14
Note
(*1)
All data was approved after running 120 minutes.
(*2)
I
is measured within BLU on 10㎳ after leaving the BLU as it is at least 1hr or moreat
inrush
room temperature(25℃)
(*3)
Additional Appendix for Input current
ItemSymbolCondition
Spec.
단위비고
MinTypMax
Input Current
(*4)
words, if one of the dimming control signal was input (connected), the other dimming contro
l signal must be floating (No Connection)
In case of External PWM mode, The Vsync Connector (Sync Cable) should be floating (No C
onnection)
(*5)
I
overshoot
I
saturation
Vin=24.0V,
dim=max
-2.632.70A
-2.552.59A
Maximum Current during 1hr aging
dc
Saturation Current after 1hr aging
dc
Internal PWM mode and External PWM mode are not available at the same time. Inother
duty=ton/t
total
t
total
t
on
(*6)
signal rising/falling time
90%
10%
t
r
t
f
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Page 15
블럭 다이어그램
8.
(Block Diagram)
8.1 TFT LCD Module
USER CONNECTOR
DC/DC CONVERTER
(AVDD/HAVDD
VSS/VDD/1.2V
VONE/VOFFE/CKV)
COLTROL
DATA
VIN(12V)
AVDD
CKV
VCOM
Υ
Voltage
VCC(3.3V)
VCC(1.8V)
VCC(1.2V)
HAVDD
REGULATOR
CONTROL PCB
T-CON
(AIPI)
GAMMA-GEN.
VCOM-GEN
FFC
SOURCE PCB
FFC
SOURCE PCB
DATA Dr.IC
(966CH)X3
L7400GL1 PANEL
1920 x 1080 x RGB
DATA Dr.IC
(966CH)X3
15/35
Page 16
8.2 Back Light Unit
LED 62 EA
LED 62 EA
16/35
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9. 입력단 신호 순서(Input Terminal Pin Assignment)
9.1 TFT LCD 모듈(Interface signal & power)
PinDescriptionPinDescription
1Vdd (12V)26
2Vdd (12V)27Rx3[1]N
3Vdd (12V)28Rx3[1]P
4Vdd (12V)29Rx3[2]N
5Vdd (12V)30Rx3[2]P
6N.C31GND
7GND32Rx3CLK-
8GND33Rx3CLK+
9GND34GND
10
11Rx1[0]P36Rx3[3]P
12Rx1[1]N37Rx3[4]N
Rx1[0]N35Rx3[3]N
connector :
Odd
LVDS
Signal
CN1 FI-RE41S-HF (JAE, UJU)
Rx3[0]P
13Rx1[1]P38Rx3[4]P
14Rx1[2]N39GND
15Rx1[2]P40No connection
16GND41No connection
17Rx1CLK-
18Rx1CLK+
19GND
20Rx1[3]N
21Rx1[3]P
22Rx1[4]N
23Rx1[4]P
24GND
25Odd LVDSRx3[0]N
Odd
LVDS
Signal
NOTE1
(NOTE1) NOT CONNECTED : THIS PINS ARE ONLY USED FOR SEC INTERNAL OPERATIONS.
10.4.1 TFT-LCD Module
: Latch-up이나 LCD 모듈의 DC operation을 막기 위해 전원 온/오프 순서는 아래와 같아야 함.
0.9 VDD0.9 VDD
Power Supply
V
DD
0V
0.1 VDD
0.1 VDD
0 ≤T1 ≤ 10msec
2 ≤ 50 msec
0 ≤ T
0 ≤ T
3 ≤ 50 msec
1sec ≤ T
4
Signals
0 V
Back-light(Recommended) 500msec ≤ T
1000
2500
5
100 msec ≤ T6
T1
T2
Power On
T3
T4
VALID
Power Off
50%50%
T5T6
NOTE
(1)
(2) LCD
(3) V
(4) Power Off
모듈에 신호를 인가하는 외부장치의 전원은
동작 범위내에서
거나
DD
Impedence)
를끄기전에
LED
가 인가된 후 인터페이스 신호가 들어가지 않는 상태
로 장시간 두지 말 것
후재
Power On
의 전압을 인가 할 것
LED
를끌때,화면에
LCD
.
하기 전에 제품이 완전히 방전후 측정
24/35
와 같아야 한다
V
DD
NOISE
.
가 동작되기 전에
.LCD
가 발생할 수 있음
(Interface Signal High
를켜
LED
.
.
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11. PACKING
11.1 Carton
(1) Packing Form
Corrugated fiberboard box and EPS cushion as shock absorber
(2) Packing
11.2. Packing
방법
상태 보관 기준
11.3. Packing
상태 장기 보관 기준
11.4. Packing Specification
ItemSpecificationRemark
21ea / (Packing-Pallet
1.
Kg / LCD (1ea)
9.0
LCD Packing
Box)
2. 14.0 Kg / Packing Pallet Box (1set)
Pallet1Box / PalletPallet weight = 14.5 kg
Packing DirectionVertical
Total Pallet SizeH x V x height1150 mm(L) x 985 mm(W) x 708 mm(H)
Pallet(14.5kg) + Module
kg) + Packing Pallet
(189
Total Pallet Weight218.34kg
Box(14kg) + Desiccant(0.04kgx=21=0.84kg)
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13. General Precautions
13.1 Handling
(a) When the module is assembled, It should be attached to thesystem firmly
using every mounting holes. Be careful not to twist and bend the modules.
(b) Refrain from strong mechanical shock and / or any force to the module.In
addition to damage, this maycause improper operation or damage to the module
and CCFL back-light.
(c) Note that polarizers are very fragile and could be easily damaged. Do not press
or scratch the surface harder than a HB pencil lead.
(d) Wipe offwater droplets or oil immediately.If you leave the droplets fora
long time, Stainingand discoloration may occur.
(e) If the surface of the polarizeris dirty,clean it using some absorbent cotton or
soft cloth.
(f) The desirable cleaners arewater, IPA(Isopropyl Alcohol) or Hexane.
Do not useKetone type materials(ex. Acetone), Ethyl alcohol, Toluene, Ethyl
acid or Methyl chloride. It might permanent damage to the polarizerdue to
chemical reaction.
(g) Ifthe liquid crystal material leaksfrom the panel,it should be keptaway
from the eyes or mouth . In case of contact with hands, legs or clothes, it must
be washed away thoroughly with soap.
(h) Protect the module from static , it may cause damageto the CMOS Gate Array
IC.
(i) Use finger-stalls with soft gloves in order to keep display clean during the
incoming inspection and assembly process.
(j) Do not disassemble the module.
(k) Do not pull or fold the lamp wire.
(l) Do not adjust the variable resistor which is located on the module.
(m) Protection filmfor polarizer on the module shall be slowly peeled off just before
use so that the electrostatic charge can be minimized.
(n) Pins of I/F connector shall not be touched directly with bare hands.
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13.2 Storage
(a) Do not leave the module in high temperature, and high humidity for a long time.
It is highly recommended to store the module with temperature from 0 to 35C
and relative humidity of less than 70%.
(b) Do not store the TFT-LCD module in direct sunlight.
(c) The module shall be stored in a dark place. It is prohibited to apply sunlight or
fluorescent lightduring the store.
13.3 Operation
(a)Do not connect,disconnectthe module in the "Power On" condition.
(b)Power supply should always be turned on/offby the item 6.3
"Power on/off sequence"
(c)Module has high frequency circuits.Sufficient suppression to the
electromagnetic interference shall be done by system manufacturers. Grounding
and shielding methods may be important to minimize the interference.
(d)The cable between the back-light connectorand its inverter power supply shall
be a minimized length and be connected directly .The longer cable between
the back-light and the inverter may cause lower luminance of lamp(CCFL) and
may require higher startup voltage(Vs).
13.4 Others
(a) Ultra-violet ray filter is necessary for outdoor operation.
(b) Avoid condensation of water. It may result in improper operation or disconnection
of electrode.
(c) Do not exceed the absolute maximum rating value. ( the supply voltage variation,
input voltage variation, variation in partcontents and environmental temperature,
and so on) Otherwise the module may be damaged.
(d) If the module displays the same pattern continuously for a long period of time,it
can be the situation when the image "Sticks" to the screen.
(e) This module has its circuitry PCB's on t he rear side and should be handled
14.2 완전폐기 물질
다음의 물질은 표 14.5에 표기된 용도를 제외하고 어느 부품이나 장치에 함유되어서는 안 된다.
표 14.4 완전폐기물질
물질명
납및납화합물
수은및수은화합물
6가 크롬 화합물
PVC및PVC혼합물
PBB, PBDE 이외의 유기브롬화합물
염소화 파라핀류 (염소계 난연제/가소제)
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아래의 경우에 대해서는 현상황에서 대체기술이 미확립 상태이고, 부품의 기능 및 신뢰성을
확보하는데 있어서 해당부품의 계속사용이 부득이하다고 판단하여 표8.5의 완전폐기 기일까지
완전 폐기하는 것으로 한다.
다만, 대체재료의 기술확립이 가능해진 경우는 기한을 기다리지 않고 사용금지로 한다.
또한 대체기술이 없어 법규제의 규정에 의해 제외 및 예외가 인정된 경우는 기한을 재조정한다.
표 14.5 완전폐기물질에 대한 주요 용도 및 완전폐기 목표
물질명용도전폐목표
사용금지 : 아래 (a),(b),(c),(d),(e),(f),(g),(h),(i),(j),(k),(l),(m) 및 (n) 이외의
용도. 예컨데 포장재, 프린트배선판 등에 대한 안료 용도
(a) 액세서리를 포함한 제품의 외장부 (인체에 쉽게 접촉되는 부위)에의
사용 (플라스틱에 사용되는 안정제, 안료 등)
(b) 선재피복에 사용하는 안정제, 안료 등
2003년 3월
말
(c)액세서리를포함한제품의외장부에사용하는각종합금및그도장면
(d) 신규로 출시하는 소형 씰납전지
(e) 부품의 외부전극·리드단자 등의 납땜처리
(전기부품/반도체 디바이스/히트싱크 등)
(f) 부품·디바이스의 내부접속용 납땜, 고융점 납땜
납/
그 화합물
(Pb 85wt% 미만의 주석/납땜)
(g) 브라운관 이외의 광학유리에 함유된 납
(h)납을함유하는각종합금
(i) 도료, 잉크, 저항기의 저항체
(j) 불순물로서 납을 함유하는 각종 합금
2004년 3월
말
다만, 아래 합금은 첨가물로서의 납의 함유가 허용된다.
합금 종류납 함유 허용농도
강재0.3wt% 미만
알루미늄합금0.4wt% 미만
동합금4wt% 미만
(k) 2003년 3월말 이전에 출시한 소형 씰납전지
14.3 플라스틱 중의 카드뮴 허용 농도
선재피복등의플라스틱에카드뮴및그화합물을일절참가해서는안된다.
측정기의 검출한계, 오차, 자연계에 존재하는 불순물의 혼입을 고려하여 5ppm 미만으로 한다.
이 때의 전처리방법, 측정방법에 대해서는 BS EN 1122 「Plastics - Determination of
cadmium - Wet decomposition method에 준한다.
측정은 유도결합 플라즈마 발광 분광 분석법(ICP-AES)을 표준으로 한다.
30/35
Page 31
수은 /
그 화합물
6가 크롬
화합물
폴리염화
비닐 /
그 혼합물
PBB/PBDE
이외의 유기
취소화합물
(l) 부품·디바이스의 내부접속용 고융점납땜
(Pb 85wt% 이상 함유하는 주석/납땜)
예외
(m) 세라믹 압전소자에 함유된 납화합물
(n) 브라운관, 전자부품, 형광판에 사용되는 유리
사용금지 : 아래 (a),(b),(c) 및 (d) 이외의 용도. 예컨데 포장재, 수은전지, 시간계 등
(a)소형형광등:1개당수은함유량이5mg이상인것.
(b) 산화은전지, 알칼리·망간 버튼전지, 공기전지
(c) 소형형광등 : 1개당 수은함유량이 5mg 미만인 것.
2004년 3월말
예외
(d) 소형형광등, 직관형광등 이외의 램프
사용금지 : 아래 이외의 용도
도금, 안료 등의 성분으로 함유되는 것2004년 3월말
폴리염화비닐을 가지는 모든 부품·디바이스
주요 용도로서 기내배선용 비닐전선, 전원코드, 외부접속코드, 기타 코드
류를 가지는 유니트 등.
2004년 3월말
다만, 안전규격의 규제를 받는 것에 대해서는 소니측이 확인한 후에 계속
하여 사용하는 경우가 있다.
프린트배선판, 외광 등 대형부품.
2003년 3월말
(안전성이 확인된 대체 난연제를 적용할 수 없는 경우, 사용을 인정한다)
상기 이외의 부위
(안전성이 확인된 대체 난연제를 적용할 수 없는 경우, 사용을 인정한다)
2004년 3월말
14.4 방출을 규제하는 물질
표14.6 방출을 규제하는 물질
물질명방출 농도주요 용도
대기 중 농도 10㎥ 이상의 기밀시험실에서
포름알데히드
0.1ppm 이하
14.5 부품, 디바이스 제조시에 사용해서는 안되는 물질
표14.7 부품, 디바이스 제조시에 사용해서는 안되는 물질
물질명
[오존층을 파괴하는 물질]
CFC(chlorofluorocarbon),HCFC(hydrochlorofluorocarbon),methyl bromide,
1,1,1-trichloroethane, carbon tetrachloride
[Chlorine 유기 용매]
1,1,2-trichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1-dichloroethlene,
1,2-dichloroethylene,methylene chloride,
chloroform, trichloroethylene, tetrachloroethylene
모든 목제재료 및
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