1. Especi cações Técnicas, Conexões, e
Visão Geral do Chassis 2
2. Instruções de Segurança, Manutenção,
Avisos e Notas 15
3. Instruções de Uso 17
4. Instruções Mecânicas 18
5. Modos de Serviço, Códigos de Erro e Falhas 26
6. Diagrama em Blocos, Ponto de Teste e
Formas de Onda 40
7. Esquemas Elétricos e Layouts 51
8. Ajustes 52
9. Descrição de Circuitos e Lista Abreviações 70
Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 727 17323
Nov/2006
2SDI_PDP
1.Especificações Técnicas, Conexões e Vista do Chassis
Índice deste capítulo:
1.1 Vista PDP
1.2 Números Serial
1.3 Vista do Chassis
Notas:
•As figuras podem variar devido as diferenças de modelos
•As especificações são indicativas (sujeito a alterações).
1.1Vista PDP
Tabela 1-1 Vista PDP
PDP Tipo/Versão Nome do Modelo
1 37” SD v4S37SD-YD02852 x 480
2 42” SD v2S42SD-YD06852 x 480
3 42” SD v3S42SD-YD05852 x 480
4 42” SD v4S42SD-YD07852 x 480
5 42” HD v3S42AX-XD021024 x 768
6 42” HD v4S42AX-YD011024 x 768
7 50” HD v3S50HW-XD031366 x 768
8 50” HD v4S50HW-XD041366 x 768
Na tabela acima o link é dado entre o Painel SDI Plasma Display
e o chassis do TV Philips (incl. o nº do manual do chassis).
HxVPixel
1.1.137” SD v4
Etiqueta com número de série
Etiqueta de tensãoEtiqueta módulo do painel
Figura 1-1 Vista externa (37” SD v4)
Figura 1-2 Pontos do parafuso (37” SD v4)
No ItemEspecificação 37” SD v4
1Pixel852 (H) x 480 (V) pixels
(1 pixel = 1 R,G,B célula)
2Número da célula2556 (H) x 480 (V)
3Intensidade do Pixel 0.960 mm (H) x 0.960 mm (V)
4Intensidade da célula R0.320 (H) mm
0.960 (V) mm
G0.320(H)mm
0.960 (V) mm
B0.320 (H) mm
0.960 (V) mm
5Tamanho display 817.92 (H) x 460.80 mm (V)
6Tamanho da tela Diagonal 37" Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da tela 16:9
8Cor do Display 16.77 milhão de cores
9Ângulo de visão Acima de 160 deg (ângulo c/50%
e maior brilho perpendicular
ao módulo PDP )
10 Dimnesões982 (L) x 582 (A) x 52.9 (P) mm
11 Peso Módulo 1 Cerca de 15.5 kg
12 Recepção de transm.
60/50 Hz, LVDS
Frequência vertical
Video/Logic Interface
F_14991_049.eps
251005
SDI_PDP
3
1.1.242" SD v2
Figura 1-3 Vista externa (42” SD v2)
1.1.342" SD v3
lebalegatloVleballedoMrebmunlaireS
lebalegatloVleballedoMlebalrebmunlaireS
Figura 1-5 Vista externa (42” SD v3)
Esta figura ainda não esta disponível
F_14991_035.eps
061005
Figura 1-4 Pontos do parafusos (42” SD v2)
No ItemEspecificação 42” SD v2
1Pixel852 (H) x 480 (V) pixels
2Número das células 2556 (H) x 480 (V)
3Intensidade do Pixel 1.095 mm (H) x 1.110 mm (V)
4Intensidade da Célula R0.324 (H) mm
5Tamanho do Display 932.940 (H) x 532.800(V) mm
6Tamanho da Tela Diagonal 42" Plasma colorida
7Aspecto da tela 16:9
8Cor do Display 16.77 milhão de cores
9Ângulo de visão Acima de 160 deg (ângulo c/ 50%
10 Dimensões 982 (L) x 582 (A) x 52.9 (P) mm
11 Peso Módulo 1 Cerca de16.6 kg
12 Recepção de transm.
Frequência vertical
Video/Logic Interface
(1 pixel = 1 R,G,B células)
1.110 (V) mm
G0.365 (H) mm
1.110 (V) mm
B0.406 (H) mm
1.110 (V) mm
Módulo Display
e maior brilho perpendicular
no módulo PDP)
60/50 Hz, LVDS
Figura 1-6 Pontos do parafusos (42” SD v3)
No ItemEspecificação 42” SD v3
1Pixel852 (H) x 480 (V) pixels
(1 pixel = 1 R,G,B células)
2Número das células 2556 (H) x 480 (V)
3Intensidade do Pixel 1.095 mm (H) x 1.110 mm (V)
4Intensidade da Célula R0.365 (H) mm
1.110 (V) mm
G0.365 (H) mm
1.110 (V) mm
B0.365 (H) mm
1.110 (V) mm
5Tamanho do Display 932.940 (H) x 532.800(V) mm
6Tamanho da Tela Diagonal 42" Plasma colorida
Módulo Display
7Aspecto da tela 16:9
8Cor do Display 16.77 milhão de cores
9Ângulo de visão Acima de 160 deg (ângulo c/ 50%
e maior brilho perpendicular
no módulo PDP)
10 Dimensões 982 (L) x 582 (A) x 52.9 (P) mm
11 Peso Módulo 1 Cerca de16.6 kg
12 Recepção de transm.
60/50 Hz, LVDS
Frequência vertical
Video/Logic Interface
4SDI_PDP
1.1.442" SD v4
Figura 1-7 Vista externa (42” SD v4)
Serial no.
Etiqueta tensão
Etiqueta mod. painel
F_14991_003.eps
1.1.542" HD v3
Etiqueta módulo do PainelEtiqueta número de sérieEtiqueta Tensão
180705
Figura 1-9 Vista Externa (42” HD v3)
F_14991_005.eps
Figura 1-8 Pontos de parafusos (42” SD v4)
NºItemEspecifi cação 42” SD v4
1Pixel852(H) x 480 (V) pixels
(1 pixel = R,G,B celulas)
2Número de Celulas2556 (H) x 480 (V)
3Intensidade de Pixel1.095 (H) mm x 1.110 (V) mm
4Intensidade de CelulaR 0.365 (H) mm x
1.110 (V) mm
G 0.365 (H) mm x
1.110 (V) mm
B 0.365 (H) mm x
1.110 (V) mm
5Tamanho do Display932.940 (H) x 532.800 (V) mm
6Tamanho da TelaDiagonal 42” Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da Tela16:9
8Cor do Display16.77 milhão de cores
9Ângulo de visãoAcima de 160 deg (ângulo c/50%
maior brilho perpendicular
ao módulo PDP)
10Dimensões982(L) x 582(A) x 54 (P) mm
11PesoMódulo 1 Cerca de 15.4 kg
12Recepção transm.
60 Hz/ 50Hz, LVDS
Frequência vertical
Vídeo/Logic Interface
180705
Figura 1-10 Pontos de parafusos (42” HD v3)
NºItemEspecifi cação 42” HD v3
1Pixel1024(H) x 768 (V) pixels
(1 pixel = R,G,B celulas)
2Número de Celulas3072 (H) x 768 (V)
3Intensidade de Pixel0.912 (H) mm x 0.693 (V) mm
4Intensidade de CelulaR 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
G 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
B 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
5Tamanho do Display932.940 (H) x 532.800 (V) mm
6Tamanho da TelaDiagonal 42” Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da Tela16:9
8Cor do Display16.77 milhão de cores
9Ângulo de visãoAcima de 160 deg (ângulo c/50%
maior brilho perpendicular
ao módulo PDP)
10Dimensões982(L) x 582(A) x 52.9 (P) mm
11PesoMódulo 1 Cerca de 18.0kg
12Recepção transm.
60 Hz/ 50Hz, LVDS
Frequência vertical
Vídeo/Logic Interface
SDI_PDP
5
1.1.6 42" HD v4
Figura 1-11 Vista Externa (42” HD v4)
F_14991_010.eps
030805
1.1.750" HD v3
Figura 1-13 Vista Externa (50” HD v3)
Etiqueta TensãoNúmero Serial
Etiqueta Painel Módulo
F_14991_011.eps
030805
Figura 1-12 pontos de parafusos (42” HD v4)
NºItemEspecifi cação 42” HD v4
1Pixel1024(H) x 768 (V) pixels
(1 pixel = R,G,B celulas)
2Número de Celulas3072 (H) x 768 (V)
3Intensidade de Pixel0.912 (H) mm x 1.110 (V) mm
4Intensidade de CelulaR 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
G 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
B 0.304 (H) mm x
0.693 (V) mm
5Tamanho do Display933.98 (H) x 532.220 (V) mm
6Tamanho da TelaDiagonal 42” Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da Tela16:9
8Cor do Display16.77 milhão de cores
9Ângulo de visãoAcima de 160 deg (ângulo c/50%
maior brilho perpendicular
ao módulo PDP)
10Dimensões1000(L) x 598(A) x 64.4 (P) mm
11PesoMódulo 1 Cerca de 20.0 kg
12Recepção transm.
60 Hz/ 50Hz, LVDS
Frequência vertical
Vídeo/Logic Interface
Figura 1-14 Pontos de parafusos (50” HD v3)
NºItemEspecifi cação 50” HD v3
1Pixel1366(H) x 768 (V) pixels
(1 pixel = R,G,B celulas)
2Número de Celulas4,098 (H) x 768 (V)
3Intensidade de Pixel0.810 (H) mm x 0.810 (V) mm
4Intensidade de CelulaR 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
G 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
B 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
5Tamanho do Display1106.46 (H) x 622.08 (V) mm
6Tamanho da TelaDiagonal 50” Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da Tela16:9
8Cor do Display16.77 milhão de cores
9Ângulo de visãoAcima de 160 deg (ângulo c/50%
maior brilho perpendicular
ao módulo PDP)
10Dimensões1184 (L) x 700 (A) x 60.1 (P) mm
11PesoMódulo 1 Cerca de 18.0 kg
12Recepção transm.
60 Hz/ 50Hz, LVDS
Frequência vertical
Vídeo/Logic Interface
6SDI_PDP
1.1.8 50" HD v4
Figura 1-15 Vista externa (50” HD v4)
Serial No.
Voltage l abel
Panel module label
F_14991_012.eps
030805
1.2Números Serial
Area
26 1 4 08 07 0 865
Modul e
Model
Line
Figura 1-17 Módulo número serial
Figura 1-18 Painel número serial
Year
Worker
Date
Month
Group
Serial No : 0001~9999
Data : 01~31
Mês : 01~12
Ano : 00(2000)
Line No : 1 ~ 9
(0:Pilot Line)
Tipo : 02~48
(Step of even)
S/N
F_14991_004.eps
~99(2099)
(ex.50HDv3:26)
180705
F_14991_013.eps
030805
Figura 1-16 Pontos de parafusos (50” HD v4)
NºItemEspecifi cação 50” HD v4
1Pixel1366(H) x 768 (V) pixels
(1 pixel = R,G,B celulas)
2Número de Celulas4,098 (H) x 768 (V)
3Intensidade de Pixel0.810 (H) mm x 0.810 (V) mm
4Intensidade de CelulaR 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
G 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
B 0.270 (H) mm x
0.810 (V) mm
5Tamanho do Display1106.46 (H) x 622.08 (V) mm
6Tamanho da TelaDiagonal 50” Plasma Colorido
Módulo Display
7Aspecto da Tela16:9
8Cor do Display16.77 milhão de cores
9Ângulo de visãoAcima de 160 deg (ângulo c/50%
maior brilho perpendicular
ao módulo PDP)
10Dimensões1175 (L) x 682(A) x 65.5 (P) mm
11PesoMódulo 1 Cerca de 25.4 kg
12Recepção transm.
2. Instruções de Segurança e de Manutenção, Avisos, e Notas
SDI_PDP
15
Índice deste capitulo:
2.1 Precauções para Manusear
2.2 Precauções de Segurança
2.3 Notas
Nota:
• Autorize apenas pessoas credenciadas para efeturar os servi ços neste módulo.
• Quando usando/manuseando esta unidade, tenha especial
atenção para o Módulo PDP: cumpra todas as regras, avisos
e/ou cuidados.
• “Avisos” indica um perigo que pode levar à morte ou feri- mento se o aviso for ignorado e o produto ser manuseado
incorretamente.
• “Cuidado” indica um perigo que pode levar a ferimento ou danos à propriedade se o cuidado for ignorado e o produto
for manuseado incorretamente.
2.1 Precauções de Manuseando
• O módulo PDP usa alta tensão que é danoso ao ser humano.
Antes da operação do PDP, limpe sempre o pó para prevenir
curto circuito. Tenha cuidado ao tocar o dispositivo do circuito
quando for ligá-lo.
• O módulo PDP é sensível a poeira e umidade. Portanto, a
montagem e desmontagem deve ser feito em um local sem
poeira.
• O módulo PDP tem muitos dispositivos elétricos. O coordenador do serviço deve usar equipamento (por exemplo, anel
terra) para prevenir choque elétrico e roupas apropriadas para
prevenir eletrostática.
• O módulo PDP usa um conector de intensidade na que
funciona apenas pela conexão exata com o cabo no. O
operador deve prestar atenção para uma conexão completa
onde o conector é re-conectado após a manutenção.
• A tensão do capacitor restante no painel circuito do módulo
PDP permanece temporariamente após desligá-lo. O operador
deve esperar para o descarregamento da tensão restante
durante o último minuto.
2.2 Precaução de Segurança
2.2.1 Precaução de Segurança
• Antes de trocar um painel, descarregue forçosamente a eletri cidade restante do painel.
• Após conexão do FFC e TCPs no módulo, re-veri que se
eles estão perfeitamente conectados.
• Para prevenir o choque elétrico, tenha cuidado para não tocar
nas ligações durante operação dos circuitos.
• Para prevenir o circuito Lógico de danos devido ao mau funcionamento, não conecte/desconecte os sinais de cabos
durante as operações do circuto.
• Faça os ajustes minuciosos da etiqueta de tensão e no isola mento da tensão.
• Antes de re-instalar o chassis e o painel chassis, assegure-se
de usar todas os materiais de proteção incluídos os não-metal
e do tipo da cobertura da divisória.
• Cuidado para a troca de padrão: Não faça instalação de
nenhum dispositivo adicional no módulo e não troque o padrão
do circuito elétrico.
• Por exemplo: Não insira um conector de áudio ou vídeo subs tituto. Se for inserido causará danos a segurança. Se for
trocado o padrão ou inserido a garantia da manutenção não
será efetuada.
• Se alguma parte do o estiver superaquecido por danos,
troque-o por um novo imediatamente e identi que a causa
do problema removendo os fatores de risco.
• Examine cuidadosamente o estado do cabo se esta torcido,
dani cado ou deslocado. Não troque o espaço entre as partes
e o painel circuito. Veri que o cabo de força.
• Nota Segurança do Produto: Alguns materiais elétricos ou ins trumentos tem caracteríscas especiais invisíveis que foram
relatadas na segurança. Em caso das partes trocadas por
outras, mesmo que a Tensão e o Watt for maior que antes,
a função de Segurança e Proteção será perdida.
• A energia sempre deve ser desligada, antes da próxima manu tenção.
• Veri que no painel as condições dos parafusos, partes e os
arranjados após a manutenção. Veri que se o material ao
redor das partes estão dani cados.
2.2.2 Precauções ESD
Existem partes que são facilmente dani cadas pela eletrostá-
tica (por exemplo Circuitos Integrados, FETs, etc). A taxa de
danos eletrostáticos do produto será reduzido pelas seguintes
técnicas:
• Antes de manusear as partes/paineis dos semicondutores,
deve-se remover a eletricidade positiva pela conexão terra
ou deve-se usar a pulseira anti-estática e anel (deve- se operar após remover a poeira. Vem sob a precaução de
choque elétrico).
• Após remover o painel, coloque-o com as trilhas em uma
superfície condutora para impedir carga.
• Não use material químico contendo Freon. Isto gera eletrici dade positiva que pode dani car os dispositivos sensíveis do
ESD.
• Você deve usar um dispositivo de soldagem para terra quando
da soldagem ou de-soldagem destes dispositivos.
• Você deve usar uma solda anti-estática para remover o dispo sitivo. A maioria das remoções dos dispositivos não tem anti-estástica que pode trocar uma eletricidade positiva
su ciente por danos a estes dispositivos.
• Antes de remover o material de proteção da ligação do novo
dispositivo, faça a proteção no contato com o chassis
ou o painel.
• Ao entregar um dispositivo desembalado para a recolocação,
não se mova muito. Movimento gera eletrostática su ciente
para dani car o dispositivo (pés no carpete, por exemplo).
• Não retire um dispositivo novo da caixa protetora antes de
estar pronto para ser instalado. A maioria dos dispositivos tem
uma ligação que é facilmente curto-circuitada por materiais
condutores (como a espuma e o alumínio condutores).
2.4 Notas
Uma placa de vidro é posicionada antes do display de plasma.
Esta placa de vidro pode ser limpa com um pano delicado
umidecido. Se devido as circunstâncias houver alguma sujeira
entre a placa de vidro e o painel display de plasma, é recomendado fazer uma manutenção apenas por um empre gado quali cado da assitência.
2.3.1 Manuseio Seguro do PDP
• Os procedimentos de trabalho mostra como as indicações da
“Nota” são importantes para assegurar-se da segurança do
produto e da assistência técnica. Certi que-se de seguir estas
instruções.
• Antes de iniciar o trabalho, tenha um espaço de funcionamento
su ciente.
• Todas as vezes que ajustar e veri car o produto, certi
se de desligar a chave principal Power e desconectar o cabo
de força da fonte do display (gabarito ou o próprio display)
que-
16SDI_PDP
durante o serviço.
• Para prevenir choques elétricos e ruptura dos paineis, inicie o
serviço ao menos 30 segundos após desligar a energia principal. Especialmente quando na instalação e remoção do Painel
de Alimentação e o painel SUS em que as tensões altas são
aplicadas, inicie o serviço ao menos 2 minutos após desligar a
energia principal.
• Enquanto a energia principal estiver ligada, não toque em
nenhuma parte ou circuitos à exceção destes especí cos.
O bloco da Fonte de Alimentação de alta tensão dentro do
módulo PDP tem um terra utuando. Se alguma conexão à
exceção de uma especí ca é feita entre a medição do equipamente e o bloco da fonte de alimentação de alta tensão, podese resultar em choques elétricos ou ativação do disjuntor de
circuito do escapamento-deteção.
• Quando da instalação do módulo PDP e remoção da embalagem, certi que-se de ter ao menos duas pessoas efetuando o
trabalho e assegure-se de que os cabos exíveis da placa de
circuito do módulo PDP não esteja amassado pela embalagem.
• Quando a superfície do painel estiver em contato com os
materiais amortecedores, certi que-se que não existe material
estranho em cima dos materiais amortecedores. Falhas nesta
observação pode resultar em riscos na superfície do painel
pelos materiais estranhos.
• Quando manusear o painel circuito, certi que-se de remover a
eletricidade estática do seu corpo antes.
• Certi que-se de manusear o painel circuito prendendo as
peças grandes como o dissipador de calor ou o trasformador.
Falhas nesta observação pode resultar em ocorrência de uma
anormalidade nas aréas soldadas. Não amontoe o circuito.
Falhas nesta obervação pode resultar em problemas de arranhões e deformações nas partes, choques elétricos devido ao
residual elétrico da carga.
• Roteamento dos os e repará-los na posição deve ser feito de
acordo com a con guração original de roteamento e xação
quando o serviço estiver completo. Todos os os são roteados afastados das aréas que se tornam quentes (como o
dissipador de calor). Estes os são xados na posição com
as braçadeiras de modo que estes não se movam, desde
modo assegurando-se de que não sejam dani cados e seus
materiais não se deterioram sobre períodos de tempo longos.
Conseqüentemente, distribua os cabos e repare-os para a
posição e estado original usando as braçadeiras.
• Faça uma veri cação de segurança quando o serviço estiver
completo.Veri que os pontos periféricos do serviço para certi car-se de não haver nenhuma deterioração durante o serviço.
Também veri que os parafusos, partes e cabos removidos
para nalidades de serviços de manutenção, se todos foram
retornados a suas posições apropriados de acordo com o
original.
3. INSTRUÇÕES DE USO
Veja o manual de usuário no GIP
SDI_PDP
17
18SDI_PDP
4.Instruções Mecâncias
Índice deste capítulo:
4.1 Desmontagem/Montagem
4.1.1 Flexibilidade do Circuito Impresso do Y-Buffer (superior e inferior)
4.1.2 Conector Cablo flat do Painel X-principal
4.1.3 FFC e TCP do Conector
4.1.4 Troca dos paineis LBE, LBF, LBG
4.1.5 Troca dos paineis YBU, YBL e YM
4.1Desmontagem/ Montagem
4.1.1Flexibilidade do Circuito Impresso do Y-Buffer (superior e inferior)
•Desmontagem: Retire o FPC do conector segurando
a ligação do FPC com ambas as mãos.
•Montagem: Empurre a ligação do FPC com a mesma força de
ambos os lados do conector.
Nota: Certifique-se para não danificar o pino conector
durante o processo.
Figura 4-1 Desmontagem do PFC do Y-buffer
Figura 4-2 Montagem do FPC do Y-buffer
4.1.2Concector Cabo Flat do Painel X-principal
•Desmontagem:
1. Retire a trava do conector.
2. Retire o cabo Flat pressionando para baixo levemente.
3. Puxe o Cabo Flat.
•Montagem: Coloque o Cabo Flat no conector pressionando
para baixo levemente até ouvir o som de travamento (”Click”)
Figura 4-3 Desmontagem do FCC do painel X-principal
SDI_PDP
19
Figura 4-4 Montagem do FCC do painel X-principal
20SDI_PDP
4.1.3FFC e TCP do Conector
•Desmontagem do TCP:
1. Abra a trava cuidadosamente.
2. Empurre o TCP do seu conector.
•Montagem do TCP:
1. Coloque o TCP no conector cuidadosamente.
2. Feche a trava completamente (até ouvir um “Click” ).
Notas:
•Verifique se algum material estranho está dentro do
conector antes da montagem do TCP.
•Tenha cuidado, para não danificar o ESD do painel
durante o manuseio do TCP.
Figura 4-5 Desmontagem do TCP
Figura 4-6 Re-montagem do TCP
Figura 4-7 Montagem errada do TCP
O procedimento de
montagem e desmontagem do
FFC é o mesmo do TCP
Figura 4-8 Desmontagem e re-montagem do FFC
4.1.4Troca dos paineis LBE, LBF, LBG
1. Dependendo do modelo (veja “foto 2” para modelo):
– 42" SD v3 - Remova os parafusos na ordem 2-3-5-7-1-
4-6 (e 10-11-13-16-9-12-14 para HD) do dissipador de
calor e então remová-o (foto 1).
– 42" SD v4 - Reova os parafusos na ordem 2-4-1-5-3
do dissipador de calor e então remová-o (foto 1).
– 42" HD v3, 37" SD v4, 50" HD v3 - Remova os
parafusos na ordem “Centro - Lateral Esquerda - Lateral Direita”
do dissipador de calor e então solte o dissipador de calor.
– 50" HD v4 - Remova os parafusos na ordem 2-3-1-4
do dissipador de calor e então remová-o (foto 1).
2. Remova o TPC, FFC, e cabo de força dos
conectores.
3. Remova todos os parafusos do painel defeituoso.
4. Remova o painel defeituoso.
Nota: Quando for trocar o painel Logic ou painel Y-principal para o
painel livre-ligação (Pb-livre), sempre troque-os juntos.
(isto é válido apenas para os displays 37” SD v4!).
5. Troque o painel novo e então aperte os parafusos firmemente.
6. Limpe os conectores.
7. Re-conecte TCP, FFC, e cabo de força para
conectar.
8. Re-monte o dissipador de calor TCP. Use a mesma ordem
montada acima.
SDI_PDP
21
Atenção: Se você apertar muito firme os parafusos, é possível danificar o
Driver IC do TCP.
Figura 4-9 Photo 1 - Remoção do dissipador de calor
22SDI_PDP
Left
CentreRight
Figura 4-10 Foto 2 - 37” SD v4
4617532
Figura 4-11 Foto 2 - 42” SD v2 e v3
SDI_PDP
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
23
1
Figura 4-12 Foto 2 - 42” SD v4
XYGZ[G\G]G^_
YY
Figura 4-13 Foto 2 - 42” HD v3
`XWXXXYX[GX\X]XZ
Figura 4-14 Foto 2 - 42” HD v4
24SDI_PDP
ཛGཛྷཝཞ
ཛ
G
ཛྷཝཞ
G
LeftCentreRight
Figura 4-15 Foto 2 - 50” HD v3
Figura 4-16 Foto 2 - 50” HD v4
4.1.5Troque os paineis YBU, YBL e o YM
1. Separe todos os conectores FPC do YBU (Y-Buffer superior)
e YBL (Y-Buffer inferior). Veja “Foto 1”.
2. Separe todos os conectores do CN5001 e CN5008 do YPrincipal. Veja “Foto 2”.
3. Solte todos os parafusos dos paineis YBU, YBL, e YM. Veja
“Foto 3”.
4. Remova o painel do chassis.
5. Remova os conectores CN5006 e CN5007 entre
YBU, YBL e YM.
6. Remova o YBL e YBU do Y-principal.
7. Remova o painel defeituoso.
Nota: Quando for trocar o painel Logic ou Y-principal por
um painel ligação-livre (Pb-free), sempre troque-os juntos.
(isto é válido apenas para os displays 37” SD v4!)
8. Re-montagem do painel YBU e YBL para Y-Principal.
9. Conecte CN5006 e CN5007 entre YBU, YBL e YM.
Veja “Foto 4”.
10. Coloque o painel no chassis e parafuse-o.
11. Conecte FPC e YM no painel. Veja
“Foto 5”.
12. Ligue o módulo e verifique as formas de onda do
painel.
13. Desligue-o após as formas de onda serem ajustadas.
SDI_PDP
25
Figura 4-17 Foto 1, 2, e 3: Desmontagem do YBU, YBL, e YM
Figura 4-18 Foto 4 e 5: Re-montagem do YBU, YBL e YM.
26SDI_PDP
5.Modo de Serviço, Códigos de Erro e Localizando Falhas
Índice do capítulo:
5.1 Manutenção das Ferramentas
5.2 Encontrando Falhas
5.3 Forma Descrição de Defeitos
5.1Manutenção das Ferramentas
5.1.1ComPair
Para os modelos v3 e v4, será possível gerar padrão de teste
com o ComPair. A inferface ComPair deve ser conectada ao
Painel Logic Board com o cabo de interconexão especial
(veja tabela abaixo).
5.1.2Outras Ferramentas de Serviço
Tabela 5-1 Ferramentas de serviço
Figura 5-3 V3 jig
Ferramentas de serviço
Jumper J8002 + V2 JIG kit conector
V3 JIG conector + reparo painel SDI
Jumper J8002 para ser usado no kit con.
V2 JIG conector para ser usado no kit con.
ComPair / SDI cabo interconector
Amortecedores de espuma (2 pcs.)
Figura 5-1 Amortecedores de espuma
Figura 5-2 V2 jig
5.2Encontrando Falhas
Primeiro cheque o aparelho
de TV completamente
Sintoma de Falha?
SDI_PDP
27
Não
Aplicação de Manutenção Philips
Veja Manual de Serviço
relatado no chassis.
Fonte de alimentação
está funcionando?
Cheque se LVDS do SCAVIO
ou painel SSB está OK.
Use Ferramenta LVDs quando
possível.
Saída do SSB / SCAVIO
está OK?
Cenário manutenção SDI
Falha encontrada: Falha no
Display
Não
Fonte de alimentação não está
funcionando.
Nenhuma saída de tensão.
“Verifique Fonte de alimentação”
ou PDP checando posição
única
Veja
e repare cenário
com aplicativos Philips
FM242
FTP1.1
F21RE
FM24_AB
Manutenção de cenário
42” SD v2
LC4.7
Manutenção de
cenário
37” SD v4
Figura 5-4 Qual manutenção de cenário?
Chassis ?
FTP2..2
LC4.7
Manutenção de cenário
42”/50” SD/HD v3
FTP2..4
LC4.9
BP2.x
Manutenção de
cenário
42”/50” SD/HD v4
28SDI_PDP
Primeiro cheque aparelho de
TV competamente.
Sintoma de Falha?
Nenhuma saída de Tensão
Operação de tensão
não existe
Veja fluxo
“Checar Fonte de Alimentação”
(versão dependente)
Operação de tensão existe,
mas nenhum Display
Veja fluxo
“Sem Display”
Display anormal, não
abre ou
Linhas em curto
Veja fluxo
“Display anormal”
Ver ti ca l
Algumas linhas horizontais ou
verticais não existem no
Display.
Continua aberto
Linhas
horizontais
ou verticais?
Horizontal
É relatado para Logic endereço
Buffer.
Veja fluxo
“Endereço Aberto / Curto”
Figura 5-5 Vista sintoma de Falha (TV completo)
É relatado par X-Principal,
Y-Principal
Veja fluxo
eY-buffer.
“Continua Aberto / Curto”
Manutenção 42 SD v2
posição única
Cheque número tipo PDP
SDI_PDP
29
Identificação PDP =
S42SD-YD06
Y
Para desconectar FM242 e remover Painel SCAVIO .
Para FTP1.1 desconectar e remover SSB e painel Audio.
•As figuras podem diferir devido aos diferentes modelos.
Importante:Remova todos os saltos não-padrão e resete todos as
chaves DIP, após a manutenção!
8.1Ajustes 37” SD v4
1. O padrão de ajuste para Branco Total (local CN2008 no
Painel Lógico).
2. ajuste Vsch (veja Figura “Localizando ponto de teste LJ92-0102A”
para -38V (veja Figura “Ajuste de forma de onda (Painel -Y)”).
Cheque com um multímetro digítal, conectado entre o ponto de
teste Y-scan e grupo. Ajuste da tensão com
VR5000.
3. Cheque forma de onda usando um Osciloscópio.
•Desencadeando através do V_TOGG do Painel LOGIC (veja
Figura “Logic PWB”).
•Conecte o ponto de teste “ODD” , localizado no centro do
Y_buffer (veja Figura “Localizando Potenciômetro LJ9201149A”), para outro canal, então verifique a primeira
forma de onda Subfield de um TV-Field.
•Cheque a forma de onda ajustando Divisão Horizontal do
osciloscópio.
4. Ajuste o tempo plano da rampa crescente do 1st subframe para
40 μS com VR5001 (veja Figura
crescente”).
“Ajuste do tempo plano da rampa
5. Ajuste o tempo plano da rampa decrescente do 1st subframe
para 16 μs com VR5002 (veja Figura “Ajuste do tempo plano
decrescente”).
•Este é um ajuste difícil.
•É mais fácil e mais preciso fazendo o seguinte:
– Conte 3 pulsos entre A e B;
– Ajuste as diferenças entre A e B para 40 V; o
tempo entre C e D será então automaticamente
ajustado aproximadamente em 16 μS
– Ajustes do osciloscópio: vertical 20VDC/div,
horizontalmente 10 μS/div.
6. Cheque com o osciloscópio se a tensão do Vsch é -38 V
(veja Figura “Y-scan forma de onda H ”).
Nota especial: É muito importante, que você execute este
ajuste no 1st Sub-Field (S F) do 1st Frame da forma de
onda Reset e então mova para o terceiro Sub-field para
ajustar.
40 μs
16 μs
Adjust VR5001 to set the timeof
Yrr( Ri sing Ramp ) 4 0
Adjust VR5002 to set the time
of Yfr (Falling Ramp_1st) 16
μs
μs
Adjust VR5000 to set the voltage to -38 V.This
ali gnmen t can b e exe cuted by using a D MM, the
+ ofthe DMM on Y-scan H test point
G_14992_001.eps
190106
Figura 8-1 Ajuste de forma de onda (Y-Board)
Ch2 = 100V/2ms/div
Figura 8-2 Ajuste do tempo plano da rampa crescente (Y-Board)
Ch2 = 100V/20μs/div
G_14992_002.eps
190106
SDI_PDP
Not easy to set to 16 μs
53
Ch2 = 100V/2ms/div
Figura 8-3 Ajuste de tempo plano da rampa decrescente (Y-Board)
Ch2 = 40us/50V/DC/div
Figura 8-4 Y-scan forma de onda H (Y-Board)
G_14992_004.eps
190106
1
TP_ODD
Ch2 = 20V/10μs/div
G_14992_003.eps
1. VR5000 Adjustment:
Vsch TP: 38 V
2. VR5001 Adjustment:
Rising ramp flat time: 40 us
3. VR5002 Adjustment:
Falling ramp flat time: 16 us
F_14991_051.eps
190106
240306
1
Vsch
G_14993_001.eps
240306
Figura 8-5 Localização de ponto de teste LJ92-01021A
Figura 8-6 Localização de potenciômetro LJ92-01149A
54SDI_PDP
1. VR5000 Adjustment:
Vsch TP: 38 V
2. VR5001 Adjustment:
Rising ramp flat time: 40 us
3. VR5002 Adjustment:
Falling ramp flat time: 16 us
Figura 8-7 Localização de potenciômetro LJ92-01149B
V_TOGG
1
1
CN2008
–
G_14991_066.eps
Figura 8-8 Ajuste de forma de onda (painel Y-Main )
Figura 8-9 Painel Logic
140206
8.2Ajustes 42” SD v2
SDI_PDP
1) Preparação
Inserirr J8002 no painel PSU
1
2 Conectar a chave Jig
3
Coloque os interruptores painel Logic
no modo interno, para gerar uma
tela de Totla Branco.
- Cheque a forma de onda dos paineis X- e Y (Refere-se a figura abaixo)
Modo Interno
55
Vsync
Y-Saída
X-Saída
Figura 8-10 Procedimento de ajuste (42” SD v2)
Figura 8-11 Forma de onda do painel X e Y (42” SD v2)
56SDI_PDP
Procedimentos
1) Produza um Branco Total na Tela.
2) Observe a forma de onda usando o Osciloscópio.
a Cheque OUT4 TP no Y-buffer(acima).
Observe a forma de onda da terceira onda do 1TV-Field.
b Ajuste a divisão do osciloscópio como a figura a esquerda
c Ajuste o período do Vset em 10μS, do -Vsc(1) em 20μs,
do -Vsc(2) em 5μs, sint oniza ndo VR (Resistor Variável)
(apenas,quando você ajustar cada período do -Vsc(1) & -Vsc(2)
ajuste a Divisão Vertical do osciloscópio em '2V ou 5V')
d VR para Vset : VR5003 (Y_principal)
VR para -Vsc(1) : VR5001 (Y_principal)
VR para -Vsc(2) : VR5002 (Y_principal)
Figura 8-12 Como ajustar a forma de onda (42” SD v2)
SDI_PDP
57
8.3Ajustes 42” SD v3
1. Coloque os interruptores no Painel Logic na posição
interna para conseguir um Padrão de Branco Total.
2. Você pode encontrar a localização do ponto de teste e
usar o potenciômetro na Figura “Localização de Potenciômetro”.
3. Ajuste Vsch para 40 V com VR5004.
4. Cheque a forma de onda com um Osciloscópio.
•Traga o sinal desencadeado do ponto de teste marcado com “V-
sync” no Painel Logic .
•Conecte o ponto de teste marcado com “OUT 4”, localizado no
centro do Painel Y_bufferdo outro canal, e então
cheque a primeira forma de onda Subfield operando de uma TVField.
•Cheque a forma de onda novamente após ajustar a Divisão
Horizontal. Cheque a forma de onda Reset quando o Nível
V_TOGG for mudado.
•Ajuste o Vset para 10μs ajustando VR5002.
•Ajuste o tempo de manutenção Decrescente para 30 μs ajustando
VR5003.
•Troque a posição da forma de onda do Osciloscópio para o
3rd Subfield e então ajuste o tempo de manutenção Decrescente
para 30μs ajustando o VR5001. A manutenção da seção GND
poderá ser checada após a Divisão Vertical ser re-ajustada
para '2 V ou 5 V'.
Aviso especial:É muito importante, que você execute este
ajuste no 1st Sub-Field (SF) do 1st Frame da forma de onda
Reset e então mova para o 3rd Sub-field para
ajustá-lo.
1234
Figura 8-13 Modo interruptor DIP : Externo
1234
Figura 8-14 Modo interruptor DIP : Interno
tempo de manutenção crescente
Ajustando VR5002 para ajustar o tempo
do
Yrr (Rising Ramp) 10
μs
Ajustando VR5003 para ajustar o tempo
do
Yfr (Falling Ramp_1st) 30
μs
tempo de manutenção decrescente
Ajustando VR5004 para ajustar a tensão
do Vsch (Scan high voltage) 40 V
Ajustando VR5001 para ajustar o tempo
Yfr (Falling Ramp_3rd) 30
do
μs
Figura 8-15 Ajuste da inclinação da forma de onda rampa TCP (Y-Painel)
58SDI_PDP
(V)
50V/div.
DC=0V
(t)
Figura 8-16 Rampa Crescente
VR5004
TP:Vsch
VR5001
20ms/div.
(V)
20V/div.
40V
50ms/div.
(t)
Figura 8-17 Rampa Decrescente
1. VR5004 ajuste: Vsch TP => 40 volt
2. VR5002 ajuste: Rampa Crescente tempo plano: Typ. 10 μsec
3. VR5003 ajuste: Rampa Crescente tempo plano => Typ. 30 μsec
VR5003
4. VR5001 ajuste: 3rd SF Rampa Decrescente tempo plano => Typ. 30 μsec
VR5002
* Preste atenção para concluir o ajuste acima
Figura 8-18 Localização do Potenciômetro
SDI_PDP
59
8.4Alignments 42” HD v3
1. Coloque os interruptores no Painel Logic na posição
interna para conseguir um Padrão de Branco Total.
2. Ajuste Vsch para o máximo Clock-wise usando VR5004 (Vsch
poderá ser conectado para "+" unidade do DMM).
3. Cheque a forma de onda usando o Osciloscópio.
•Desencadeado através de V_TOGG do Painel LOGIC.
•Conecte o Ponto de Teste OUT 4no centro do Y_buffer
para outro canal, e então cheque a primeira forma de onda Subfield
operando de uma TV-Field.
•Cheque a forma de onda novamente após o ajuste da Divisão
Horizontal. Cheque a forma de onda Reset quando o Nível
V_TOGG for mudado.
•Ajuste o Vset para 20 μs ajustando VR5002. A manutenção da
seção GND poderá ser checada após a Divisão Vertifcal ser reajustada para '2 V ou 5 V'.
•Ajuste o tempo de manutenção Decrescente para 20 μs ajustando
VR5006.
•Troque a posição da forma de onda do Osciloscópio
3rd Subfield e então ajuste o tempo de manutenção Crescente
para 10μs ajustando o VR5003. A seção de manutenção GND
poderá ser checada após a Divisão Vertical ser re-ajustada
para '2 V ou 5 V'.
Aviso especial: É muito importante, que você execute este
ajuste no 1st Sub-Field (SF) do 1st Frame da forma de onda
tempo de manutenção crescente
Reset e então mova para o 3rd Sub-field para
ajustá-lo.
1234
Figura 8-21 Modo interruptor DIP : Externo
1
Figura 8-22 Modo interruptor DIP : Interno
2
3
4
Ajuste VR5002 para ajustar o tempo
do Yrr (Rising Ramp) 20
μs
Ajuste VR5003 para ajustar o tempo
do
Yfr (Falling Ramp_1st) 20
μs
tempo de manutenção decrescente
Ajuste VR5004 para ajustar a tensão
do Vsch (Scan high voltage) 40 V
Ajuste VR5001 para ajustar o tempo
do Yfr (Falling Ramp_3rd) 10
μs
Figura 8-23 Ajuste da inclinação da forma de onda da rampa TCP (Y-Painel)
60SDI_PDP
(V)
50V/div.
DC=0V
Figura 8-24 Rampa Crescente
VR5004
VR5003
20ms/div.
(t)
40V
(V)
20V/div.
50ms/div.
(t)
Figura 8-25 Rampa Decrescente
1. VR5004 / ajuste; Clock-wise para máximo
2. VR5005/ ajuste; Clock-wise para máximo
th
3. VR5001/ ajuste; Clock-wise para 4
divisão
4. VR5002 ajuste: Rampa Crescente tempo plano:
=> Typ. 20usec
VR5001
5. VR5006 ajuste: Rampa Decrescente tempo plano
=> Typ. 20usec
6. VR5003 ajuste: 3th SF Rampa Decrescente tempo plano
=> Typ. 10usec
VR5005
VR5002VR5006
* Preste atenção para concluir o ajuste acima
Figura 8-26 Localização do potenciômetro
SDI_PDP
61
F_14991_071.eps
140206
Figura 8-27 Localização de Potenciômetro LJ92-00981A
F_14991_072.eps
140206
Figura 8-28 Localização de potenciômetro LJ92-00981B
62SDI_PDP
8.5Ajustes 42” SD v4
1. Para ser Padrão Branco Total (coloque CN2034 no
Painel Logic ).
2. Cheque forma de onda usando um Osciloscópio.
•Desencadeado através de V_TOGG para Painel LOGIC .
•Conecte o Ponto de Teste OUT 240 no centro do
Y_buffer para outro canal, e então cheque a primeira forma
de onda aid-reset da última sustentação do 1TV-Field.
•Cheque a forma de onda novamente após ajustar a
Divisão Horizontal.
Cheque a forma de onda Reset quando o Nível V_TOGG
for trocado.
•Ajuste o tempo plano da rampa crescente para 60 μscom
VR5001.
•Ajuste o tempo plano ou a rampa decrescente para 80
μs
com VR5003.
Figura 8-29 Localização de Potenciômetro
CN2034
1
G_14993_002.eps
270306
Figure 8-30 Localização de Jumper (Painel Logic)
F_14991_073.eps
Figura 8-31 Ajuste da forma de onda (Y-Main painel)
140206
8.6Ajustes 42” HD v4
1. Para ser Padrão de Branco Total (coloque jumper CN2072 no
Painel Logic ).
2. Cheque a forma de onda usando um Osciloscópio.
•Desecadeado através de V_TOGG para Painel LOGIC.
•Conecte o ponto de Teste OUT 240 no centro de
Y_buffer para outro canal, e então cheque a primeira forma de
onda aid-reset da última sustentação de uma TV-Field.
•Cheque a forma de onda novamente após ajustar a
Divisão Horizontal.
Cheque a forma de onda Reset quando o Nível V_TOGG
for trocado.
•Ajuste 15V pelo VR5002.
•Ajuste 100V e 50us pelo VR5001
SDI_PDP
F_14991_025.eps
030805
Figura 8-35 Rampa decrescente do aid-reset
VR5002 Adjustment : Falling ramp(Yfr)
63
CN2072
1
G_14993_003.eps
270306
Figura 8-32 Localização de Jumper (Painel Logic )
F_14991_023.eps
030805
Figura 8-33 1st subfield da última sustentação do 1 frame
VR5001 Adjustment : Risi
ng ramp(Yrr)
F_14991_024.eps
Figura 8-34 Rampa crescente do aid-reset
030805
LJ92 - 01200A
F_14991_026.eps
Figura 8-36 Localização do potenciômetro
160206
64SDI_PDP
8.7Ajustes 50” HD v3
1. Coloque os interruptores no Painel Logic Board na posição
interna para conseguir um Padrão de Branco Total (veja Figura “Posições
do interruptor DIP”)
2. Ajuste Vsch para 25 V usando VR5901_VSC_h (Vsc_h
poderá ser conectado para "+" unidade do DMM).
3. Cheque a forma de onda usando o Osciloscópio.
•Desencadeado através de V_TOGG para Painel LOGIC .
•Conecte o Ponto de Teste OUT4 da central Y_buffer
para outro canal, e então cheque a primeira forma de onda Subfield
operando de um TV-Field.
•Cheque a forma de onda novamente após ajustar a Divisão
Horizontal. Cheque a forma de onda Reset quando o Nível
V_TOGG for trocado.
•Ajuste o Tempo Plano Rampa Crescente para 50 μs pelo
VR5000. A seção de manutenção GND poderá ser
checada após a Divisão Vertical for re-ajustado para ‘2V
ou 5 V'.
•Ajuste o tempo de manutenção Decrescente para 35 μs
pelo VR5001.
•Troque a posição da forma de onda do Osciloscópio para
3rd Subfield e então ajuste o tempo de manutenção Crescente para 20μs ajustado pelo VR5002.
•A seção de manutenção GND poderá ser checada após a
Divisção Vertical ser re-ajustada para '2 V ou 5 V'.
Aviso especial: Quando você ajusta a inclinação da forma de
onda, verifique e ajuste baseado na forma de onda Reset do
1st Sub-field do 1st Frame e então mova para o3rd Sub-field para
ajustá-lo.
(V)
50V/div.
DC=0V
Ajuste VR5000 para ajustar o tempo
do Yrr( Rising Ramp) 50 μs
Ajuste VR5001 para ajustar o tempo
do Yfr (Falling Ramp_1st) 35 μs
Figura 8-37 Ajuste da inclinação da forma de onda da rampa TCP (Y-Painel)
20ms/div.
(t)
Ajuste VR5901 para ajustar a tensão
do Vsch [Scan high voltage ] 25V
Ajuste VR5002 para ajustar o tempo
do Yfr (Falling Ramp_3rd) 20 μs
(V)
20V/div.
40V
50ms/div.
(t)
Figura 8-38 Rampa Crescente
Figura 8-39 Rampa Decrescente
SDI_PDP
1. VR5901(Vscan_h) / ajuste; 25V
2. VR5901/(Vscan) / ajuste; -90V
3. VR5901/ ajuste; Fix
4. VR5000 ajuste: Tempo plano rampa Crescente:
=> Typ. 50 μsec
5. VR5001 ajuste : Tempo Plano Rampa Decrescente
=> Typ. 35 μsec
65
VR5001
VR5002
VR5000
6. VR5002 ajuste : 3th SF Tempo plano ramp Decrescente
=> Typ. 20 μsec
VR5004VR5005
VR5006
* Preste atenção para concluir o ajuste acima
Figura 8-40 Localização do Potenciômetro
66SDI_PDP
F_14991_076.eps
140206
F_14991_077.eps
140206
Figura 8-41 Localizações de Potenciômetro LJ92-00853AFigura 8-42 Localizações de potenciômetro LJ92-00853B
<E xterno>
< Interno>
Figura 8-43 Posição de interruptor DIP
SDI_PDP
67
8.8Ajustes 50” HD v4
1. Para ser Padrão Branco Total (coloque jumper CN2012 no
Painel Logic).
2. Localize todos os pontos de teste e potenciômetros do painel na
mão.
•Desencadeado através do V_TOGG do Painel LOGIC .
•Conecte o Ponto de Teste CN5511 do Y_buffer para
outro canal, e então cheque a primeira forma de onda Subfield
operando de um TV-Field.
ComPair
•Cheque a forma de onda novamente após ajustar a Divisão
Horizontal. Cheque a forma de onda Reset quando o Nível
V_TOGG for trocado.
•Ajuste o Tempo plano da rampa Crescente para 90 μs ajustado por
VR5000.
•Ajuste o tempo de manutenção Decrescente par 80 μs ajustado por
VR5001.
CN2012
Figura 8-44 Conector Jumper CN2012 / ComPair no painel v4 Logic
1stSub Field
Ajuste VR5000 para ajustar o tempo do
Yrr (Main Reset Rising Ramp)90 us
Ajuste VR5001 para ajustar o tempo do
Yfr (Main Reset Falling Ramp) 80 us
68SDI_PDP
Figura 8-45 Ajuste da inclinação da forma de onda da rampa TCP (Y_Painel)
Figura 8-46 Rampa crescente
Figura 8-47 Rampa decrescente
VR5000 ajuste:
Tempo plano
rampa crescente =>
VR5001 ajuste:
Tempo plano
rampa decrescente
Typ. 90usec
Typ. 80usec
=>
Figura 8-48 Localização do potenciômetro
8.9Ajuste de valor (todas as telas)
Tabela 8-1 Ajuste de tabela Y PWB
ModeloForma de onda ItemPadrão
37”SD v4 Rising_RampVR5001 30 μs(30~40)
Falling_Ramp_1stVR5002 16 μs(10~20)
VschVR5000 38 V
42” SD v2 Rising_Ramp (Vset)VR5003 10 μs
-Vsc 1VR5001 20 μs
-Vsc 2VR5002 5 μs
42” SD v3 Rising_RampVR5002 10 μs
Falling_Ramp_1stVR5003 30 μs
Falling_Ramp_3rdVR5001 30 μs
VschVR5004 40 V
42” SD v4 Rising_RampVR5001 60 μs
Falling_Ramp_1stVR5003 80 μs
42” HD v3 Rising_RampVR5002 10 μs
Falling_Ramp_1stVR5003 20 μs
Falling_Ramp_3rdVR5001 10 μs
Vsch Scan high voltage VR5004 40 V
42” HD v4 Rising_RampVR5001 15 V
Falling_Ramp_1stVR5002 50 μs
50” HD v3 Rising_RampVR5000 50 μs
Falling_Ramp_1stVR5001 35 μs
Falling_Ramp_3rdVR5002 20 μs
Vsch Scan high voltage VR5901 25 V
50” HD v4 Rising_RampVR5001 90 μs
Falling_Ramp_1stVR5003 80 μs
SDI_PDP
69
70SDI_PDP
9.Descrição de Circuitos, Lista Abreviações e IC Data Sheets
Indíce deste capítulo:
9.1 Principal função de Cada Painel
9.2 Lista de Abreviações
9.3 IC Data Sheets
9.1Principal função de Cada Painel
9.1.1Painel X Main
O painel X Main gera um sinal de drive chaveando o
FET na sincronização do tempo do painel logic principal e
alimenta o eletrodo X do painel com o sinal de drive
através do conector.
1. Formas de onda mantém a tensão (incluindo ERC).
2. Gera X sinal de rampa crescente.
3. Mantém Ve bias entre intervalos Scan .
9.1.2Painel Y Main
O painel Y Main gera um sinal de drive signal chaveando o
FET na sinc
alimenta sequencialmente o eletrodo Y do painel com o sinal
de drive através do IC scan driver no painel Y-buffer. Este
painel conectado ao terminal Y do painel tem as seguintes
funções principais:
1. Formas de onda mantém a tensão (incluindo ERC).
2. Gera Rampa Decrescente Y-rising .
3. Mantém V scan bias.
9.1.3Painel Logic Main
O painel Logic Main gera saídas do sinal de saída do endereço
drive e o sinal de drive X,Y processado nos sinais de vídeo.
Estes Paineis buffers guia o endereço do sinal de saída e
alimentá-o para o endereço do IC drive (módulo COF, sinal de
vídeo -XY gerando sinal de drive, circuito memória de chassis/
reorganização de endereço de dados).
ronização do tempo do painel logic Main e
9.2Lista de Abreviações
ACCorrente alternativa
COFCircuit On Foil
DCCorrente Direta
ERCCircuito de Energia recuperada
ESDDiscarga Estática Elétrica
FETField Effect Transistor
FFCCabo Plano metálico
FPCCircuito Impresso Flexível
FTVTelevisor tela Plana
HDAlta Definição
I/OEntrada/Saída
ICCircuito Integrado
LBLogic Buffer
LEDLight Emitting Diode
LVDSSinal Diferencial de Baixa Tensão
PCBPainel de Circuito Impresso (igual PWB)
PDPPainel Plasma Display
PSUFonte de Alimentação
PWBPainel de Circuito Impresso (igual PCB)
RGBVermelho,Verde,Azul cores espaciais
SDDefinição Padrão
SDISamsung Display Industry (alimentação)
SMPSAlimentação Modo Chaveado
SSBPainel de Pequenos Sinais
SFSub Field
TCPTape Carrier Package
VRResistor Variável
VscTensão Scan
YBLY Buffer painel abaixo
YBUY Buffer painel acima
YMY Main painel
9.3IC Data Sheets
Não aplicado.
9.1.4Logic Buffer (E, F)
O Logic Buffer transmite sinal de dados e sinal de controle.
9.1.5Painel Y Buffer (Acima, Abaixo)
O painel Y Buffer consiste de paineis acima e abaixo que
alimenta o Y-terminal com formas de ondas scan. O painel
compreende oito ICs scan driver (ST microeletrônicos STV
7617: 64 ou pinos de saída 65 ), mais quatro ICs
para o SD class.
9.1.6Filtro de Ruído AC
O filtro de Ruído AC tem a função de remover os ruídos (baixa
frequência) e bloquear ondas. Afeta níves de segurança
EMC, EMI.
9.1.7TCP (Tape Carrier Package)
O TCP aplica o pulso Va no endereço do eletrodo e
representa endereço de descarga pela diferença de potencial
entre o pulso Va e o pulso aplicado para o eletrodo Y.
O TCP compreende quatro dados ICs driver ICs (STV7610A: 96
saída de pinos). Sete CPs são requisitados para sinal scan.
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