Philips HTS8140 Schematic

DVD Home Theater System

HTS8140

Conteúdo P á gina

Localização dos Painéis ...........................................................................2

Power Box...............................................................................................3

Variação de Versões ...........................................................................4

Especi cações Técnicas......................................................................5

Ajustes....................................................................................6

Manuseando componentes SMD. ..................................................7

Instruções de Segurança, Avisos e Notas...............................................8

Dicas de Serviço....................................................................9

Instruções Desmontagem.....................................................................11

Programa Serviço de Teste ...............................................................21

Diagrama em Bloco..................................................................31

Diagrama de Conexões..........................................................33

Painel Frontal ..................................................................................35

Painel MPEG........................................................................40

Painel HDMI..................................................................46

Painel AVIO..........................................................52

Painel DIO................................................................55

Painel ÁUDIO............................................................................60

Painel AIO............................................................................66

Painel ALTO-FALANTE........................................................................68

Vistas Explodidas..................................................................70

CLASS 1

LASER PRODUCT

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 727 17365

08/2008

2 HTS8140

Painel Controle da Porta

Paineis no nível inferior

LOCALIZAÇÃO DOS PAINEIS

Painel Frontal

Mecanismo DVD

Painel Mpeg

Paineis no nível médio

Paineis no nível superior

Painel HDMI

Painel A VIO

Painel DIO

Painel Entrada MP3

Painel Frontal de Vidro

Painel Controle de Toque

POWER BOX

AV BOARD

Painel AV

Módulo Tuner

TUNER MODULE

HTS8140

SPEAKER BOARD

Painel Alto-Falante

AIO BOARD

Painel AIO

Amplifi cador

AMPLIFIER

3

PSU

PSU

4 HTS8140

Variações de Versão

Tipo/Versões

Entradas/Saídas/Power

Saída HDMI (traseira) xxxxxxx
Saída YUV (traseira) xxxxxxx
Saída SCART (traseira) xx----­IPOD Dock (traseira) xxxxxxx
Entrada TVAUDIO Aux 1 (traseira)xxxxxxx
Saída VIDEO (traseira) - - x x x x x
USB (frontal) xxxxxxx
MP3 Direto (frontal) xxxxxxx
“11 0-127V/220~240V

SELETOR DE TENSÃO chave
(Power Box)”

Matriz Cenário de Serviço

Unidade Principal

Tipo/Versões

Painel em uso

Painel Frontal BdBdBdBdBdBdBd
Painel MPEG Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd
Painel HDMI Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd
Painel AVI O Bd Bd B d Bd Bd Bd B d
Painel DIO Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd

/05 /12 /37 /55 /75 /93 /98

----xxx

/05 /12 /37 /55 /75 /93 /98

HTS8140

HTS8140

Tipo/Versões

Painel em uso

Painel Audio Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd
Painel AIO Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd
Painel Alto-Falante Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd
Painel PSU Bd Bd Bd Bd Bd Bd Bd

Bd = Manutenção a Nível de Painel

/05 /12 /37 /55 /75 /93 /98

HTS8140

1.Especificações

HTS8140

5

1.1 Unidade Principal:

Dimensões (LxAxP) : 1047 x 174 x 155 (mm)
Peso : 8.9 kg
Alto-Falante Central:

Impedância alto-falante : 4 ohm
Drivers alto-falante : 2x 2.5” woofer + 2 x 2”

Soft dome tweeter

Resposta de frequência : 200 Hz - 20 kHz

Alto-falantes surround Esquerdo/Direito:

Impedância alto-falante : 6 ohm
Drivers alto-falante : 4x 2.5” relação total
Resposta de frequência : 200 Hz - 20 kHz

1.2 Power (Subwoofer):

Alimentação (/75/93/98 apenas) : 110-127V / 220-240V

(seleção de chave seletora
de tensão),

~50-60 Hz
Alimentação (/55 apenas) : 120~230 V, 50~60 Hz
Alimentação (/05/12 apenas) : 220~240 V, 50 Hz
Consumo de energia : 120 W
Consumo de energia standby
(Normal) : < 3.5 W
Consumo de energia standby
(Baixo standby) : < 0.27 W
Sistema : Sistema Bass Reflex
Impedância : 4 ohm
Driver alto-falante : 165 mm (6½”) woofer
Resposta de frequência : 35 Hz - 200 Hz
Dimensões (LxAxP) : 322 x 425 x 322 (mm)
Peso : 12.7 kg

1.3 (a) Radio (/55/75/93/98only):

Relação de sintonia : FM 87.5-108 MHz

(50/100 kHz),

AM/MW 531-1602 kHz

(9 kHz)

AM/MW 530-1700 kHz

(10 kHz)
26 dB quieting sensibilidade : FM 20 dBf, AM 4μV/m
Taxa rejeição IF : FM 60 dB, AM 45 dB
Taxa Sinal/ruído : FM 60 dB, AM 40 dB
Distorção de harmonia : FM 3%, AM 5%
Resposta de frequência : FM 180 Hz~10 kHz /

±6dB
Separação stereo : FM 26 dB (1 kHz)
Limiar stereo : FM 23.5 dB

1.3 (b) Radio (/05/12 apenas)::

Relação de sintonia : FM 87.5-108 MHz

(50 kHz)
26db quieting sensibilidade : FM 20 dBf
Taxa rejeição IF : FM 60 dB
Taxa Sinal/ruído : FM 60 dB
Distorção de harmônia : FM 3%
Resposta de frequência : FM 180 Hz - 10 kHz /±

6dB
Separação Stereo : FM 26 dB (1 kHz)
Limiar Stereo : FM 23.5 dB

1.4 Amplificador:

Saída energia total (Home Theatre) : 500W
Resposta de frequência : 20 Hz - 20 kHz / ±3dB
Resposta de frequência : 20 Hz - 20 kHz / ±3dB
Taxa sinal/ruído : > 65 dB (CCIR)
Sensibilidade de entrada :

AUX SCART (/05/12 apenas) : 500 mV
AUX 1 : 500 mV
MP3 LINK : 250 mV

1.5 Disco:

Laser Tipo : Semicondutor
Disco diâmetro : 12cm / 8cm
Decodificador de vídeo : MPEG1/ MPEG2 / DivX

/ DivX Ultra / WMV9
Video S/N : 56 dB
Audio DAC : 24 bits / 192 kHz
Resposta de frequência : 4 Hz-20 kHz (44.1 kHz)

4 Hz-22 kHz (48 kHz)

4 Hz-44 kHz (96 kHz)
PCM : IEC 60958
Dolby Digital, DTS : IEC60958, IEC61937
Video DAC : 12 bits, 148 MHz
Sistema de sinal : PAL / NTSC

1.6 USB:

Compatibilidade : Hi-Speed USB (2.0)
Classe suportada : UMS (USB Mass

Storage Class), MTP

(Media Transfer

Protocol)

1.7 Estação iPod docking

Dimensões (LxAxP) : 34.5 x 104 (mm)
Peso : 163.5 g

6 HTS8140

AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Gerador de RF

ex. PM5326

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF

ex. PM5326

Ri=50Ω

DUT

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Passa-Faixa

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD

Use um disco de sinal de áudio
(Substitui o disco de teste 3)

DUT

L

R

SBC429 4822 397 30184

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

ex. PM5110

DUT

L

R

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$

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&ERRODE

3OLDA

2ETIRANDO

3UGADOR
A6ÖCUO

HTS8140

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REALIZADOSPARAASCONDIÀµESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIÀâODEVEMATENDERASESPECIlCAÀµES

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4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO

#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO

AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE

1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL

./4!$%3%'52!.!

2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO

8 HTS8140

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo­ ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen­ damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio­ nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces­ sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu­ sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

0

B

Logotipo lead-free

Dicas de Serviço

CUIDADO!

MUDAR CAPACITORES NO PAINEL SERVO PODE DANIFICAR O DRIVE ELETRÔNICO
QUANDO CONECTADO A UM NOVO DRIVE. ISSO É PORQUE, ALÉM DAS MEDIDAS
DE SEGURANÇA COMO

• DESLIGAR A ALIMENTAÇÃO POWER

• PROTEÇÃO ESD

ADICIONE AÇÕES QUE DEVEM SER FEITAS PARA MANUTENÇÃO TÉCNICA.

Os seguintes passos devem ser feitos quando substituindo o carregador defeituoso :

1. Desmonte o carregador para acessar o ponto de proteção ESD se necessário.

2. Solde o ponto de proteção ESD*.

3. Desconecte o cabo flexível do carregador defeituoso.

4. Coloque um clips de papel no cabo flexível para curto-circuitar os contatos (fig.1)

5. Substitua o carregador defeituoso por um novo.

6. Remova o clips de papel do cabo flexível e conecte o novo.

7. Remova a solda do ponto de proteção ESD.

HTS8140

9

ATENÇÃO : O diodo laser deste carregador é protegido contra ESD por uma solda que curto-circuita o diodo laser aterrado.

Para a correta funcionabilidade do carregador esta solda deve ser removida após a conexão do carregador ao aparelho.

Tipo 1 Tipo 2

Ponto de solda

(Ponto de proteção ESD é acessível pela parte superior do carregador) (Ponto de proteção ESD é acessível pela parte inferior do carregador)

*Somente aplicável para carregador defeituoso precisando ser enviado ao fornecedor para análise de falha e a evidência de suporte para
carga.
Isto é também aplicável para todas as assistências técnicas.

Ponto de solda

10 HTS8140

Dica de Serviço: Abrindo a porta do DVD manualmente

1. Com um clips de papel grande, meça e marque 3 cm como mostra a figura 1.

Marca

Figura 1

2. Remova o suporte 155 (veja 4.1.1 no capítulo 4 para detalhes). Existe um pequeno
furo na parte inferior do gabinete. Coloque parte do clips no furo até a marca
para alcançar a superfície do gabinete. Quando o clips de papel tocar a parte interna,
libere a porta. Pressione e segure o clips de papel e empurre a porta gentilmente
na direção indicada na figura 2.

4. Instruções de Desmontagem

HTS8140

11

4.1 Desmontagem da Unidade Principal

Notas:

• A posição dos números descritos com asterísticos ” * “ refere-se
a vista explodida “Breakdown do item 101” (veja seção

8.2). A posição dos números sem asterísticos refere-se Unidade
Principal Vista Explodida (veja seção 8.1).

• Siga o fluxo com descrito nas “ Instruções de Desmontagem”
para remover facilmente os módulos PCBAs e Sub-assembly
na Unidade Principal.

4.1.1. Desmontagem dos Paineis HDMI, DIO e AVIO.

1. Após soltar a etiqueta e removendo a tampa do cabo
(Pos 0039*), remova os 2 parafusos (pos 288) para desmontar o
Painel Suporte (pos 155) como mostra a figura 1.

Figura 1

2. Remova os 4 parafusos (pos 286) na Tampa Traseira (Pos
0038*). Remova os blocos de borracha (pos 154) remova os 4
parafusos (pos 287) abaixo deles. Então remova os parafusos
(pos 287) e desmonte a Tampa Traseira como mostra a fig. 2.

4. Remova os 2 parafusos (pos 278) e os 2 parafusos (pos 277 &
Pos 276) para desmontar o painel DIO (pos 1040) como mostra a
figura 4.

Figura 4

5. Remova os 2 parafusos na posição 279 na lateral do painel AVIO
como mostra a figura 5-a. Então remova o parafuso (se o aparelho
for /37/55/75/93/98) ou 2 parafusos (se o aparelho for
/05/12) na outra lateral do painel AVIO como mostra a
figura 5-b para desmontar o Painel AVIO (pos 1030).

Figura 2

3. Remova os 3 parafusos (pos 275). Para remover a Proteção HDMI (pos

160) e então remova os 2 parafusos (pos 273 & Pos 274) para
desmontar o painel HDMI (pos 1060) como mostra a figura 3.

Nota: Cuidado como e onde os cabos FFC são anexados no

Figura 3

Figura 5-a

Figura 5-b (/05/12)

Figura 5-b (/37/55/75/93/98)

Suporte Traseiro pela fita lateral dupla quando desmontá-lo
e remontá-lo apropriadamente após a manutenção.

12 HTS8140

4.1.2. Desmontagem do painel inteiro do Suporte Trasiero e
seus paineis

Nota: Se necessário para desmontar algumas partes abaixo do Suporte

Traseiro (Pos 150), o Suporte e todos os paineis do suporte
traseiro (pos:150 +1030 + 152 + 151+ 1040 + 153 +
273 + 274 + 275 + 276 + 277 + 278 + 279 + 280) devem ser
removidos primeiro da unidade principal

1. Remova os 12 parafusos; os 4 parafusos na pos 282, os 4 parafusos
na pos 283, e os 4 parafusos na Pos 284 como mostra a figura 6.

Figura 6

2. Remova o painel HDMI para ver o curto do cabo FFC abaixo dele.
Desconecte o cabo do painel HDMI e retire o cabo
do Suporte Traseiro como mostra a figura 7 e desmonte o
suporte Traseiro e seus paineis.

4.1.3. Desmontagem do Painel MPEG

1. Remova o Suporte Traseiro com seus paineis. (Veja 4.2).
Solte os 4 parafusos para remover o Painel MPEG (pos 1010)
e a Proteção MPEG (pos 159) abaixo como mostra a fig. 8.

Figura 8

4.1.4. Desmontagem do Chassis traseiro

1. Remova o Suporte Traseiro com seus paineis (veja 4.2).
Desconecte os cabos com mostra a figura 9. Remova o Painel
MPEG (veja 4.3). Remova as fitas e solte os cabos
FFC para desmontar o Chassis Traseiro (pos 149) como
mostra a figura 10.

Figura 7

Nota: Preste atenção como e onde os cabos FFC são anexados

no Suporte Traseiro na fita dupla lateral apropriadamente para
remontar após a manutenção.

Figura 9

Figura 10

Note: Preste atenção de como e onde os cabos FFC e as fitas

são anexadas no Chassis Traseiro para apropriadamente
remontá-lo após a manutenção.

HTS8140

13

2. Solte os 4 parafusos como mostra a figura 11 e desmonte o
chassis traseiro.

Figura 11

4.1.5. Desmontagem do Mecânismo DVD

1. Remova o Suporte Traseiro com seus paineis (veja 4.2).
Remova o painel MPEG e Chassis Traseiro. (Veja 4.3 e

4.4). Solte os 4 parafusos (pos 269) e remova o painel
Mecânismo DVD 1080 e o Suporte P003 como mostra
a figura 12.

4.1.6. Desmontagem do Painel Controle da Porta e o Painel
Display Frontal

1. Remova o Suporte Traseiro com seus paineis (veja 4.2).
Remova o Painel MPEG e o Chassis Traseiro. (Veja 4.3 e

4.4).

2. Remova os 4 parafusos (pos 260) como mostra a fig. 14 para remover
o painel que inclue as posições: 1050-1052, 255, 1090,
116, 1070, 123, 122, 290, 259, 121, 118, 257, 120, 256, 119,
117, e 258.

Figura 14

3. Solte o parafuso (pos 255) para desmontar o Painel Controle da
Porta 1050-1052 do painel.

4. Solte os 3 parafusos (pos 254) para remover o Painel Display
Frontal 1050-1051 como mostra a figura 15.

Figura 12

2. Vire o painel DVD e solte os 4 parafusos
(pos 268) e remova o Mecânismo DVD 1080 do painel
como mostra a figura 13.

Figura 13

Figura 15

14 HTS8140

4.1.7. Desmontagem do Painel Toque

1. Remova o Suporte. (Veja 4.1)

2. Solte os 2 parafusos (pos 261) como mostra a figura 16
para desmontar o Painel Toque.

Figura 16

Nota: Cuidado com o Cabo FFC do Painel Toque anexado ao

Compartimento do Disco pela fita lateral dupla. Levante o
Painel Toque gentilmente e remova o Cabo FFC atrás do
Painel cuidadosamente como mostra a figura 17. Então retire o
Painel do Chassis Porta P004.

4.1.8. Desmontagem do Chassis Porta

1. Veja 4.2, 4.3, 4.4, 4.5 e 4.6 para remover o Suporte Traseiro
(pos 150), Chassis Traseiro (pos 149), os paineis no Suporte
Traseiro e Painel MPEG .

2. Remova o Painel Toque (veja 4.7) para ver os 6 parafusos
(pos 252) vire-o. Solte os parafusos como mostra a figura 18

Figura 18

3. Remova os 6 parafusos (pos 253) na outra lateral como mostra
a figura 19. Retire o Chassis Porta P004 junto com o Painel
Controle da Porta (que inclue as posições
: 1050-1052, 255, 1090, 116, 1070, 123, 122, 290,
259, 121, 118, 257, 120, 256, 119, 117, e 258.) e o Painel
Display Frontal 1050-1051. Então remova os parafusos
na posição: 254 e 260 respectivamente (veja 4.6) separe
o Painel Controle da Porta e o Painel Display Frontal
do Chassis Porta.

Figura 17

Figura 19

4.1.9. Desmontagem da Grelha dos Alto-Falantes Direito e Esquerdo
e dos Holders

1) Remova os Paineis, os Suportes cobertos, os parafusos das
Grelhas do Alto-Falante e os Holders. O Chassis Porta
P004 deve também ser removido (veja 4.1.1 to 4.1.8).

2) Removaos 4 parafusos da Grelha esquerda e Holder (pos
SPK1*), e os 5 parafusos da Grelha Direita e Holder
(pos SPK2*) como mostra a figura 20 e figura 21. Retire a
Grelha do Alto-falante e o Holder do Gabinete Frontal na
direção mostrada na figura 22.

Figura 20

HTS8140

Figura 22

Notas:

1) Retirando a Grelha Alto-Falante e os Holders, deve ser retirado
cuidadaosamente para não danificar ou deformar as Grelhas e a
Grelhas do Holders.

2) As colas lateral dupla (DST 12NC 9965 100 13557) cola o
Holder Grelha do Alto-Falante no Gabinete Frontal (pos 0005*)
podendo danificá-los quando for desmontado do gabinete frontal.
O painel Traseiro das Grelhas e Holder do Gabinete Frontal,
coloca as laterais dupla na posição mostrada nas setas
na figura 23.

3) Deve-se checar e certificar-se que os alto-falantes não balancem
após a manutenção.

15

Figura 21

Figura 23

16 HTS8140

4.1.10. Desmontagem dos alto-Falantes, Gabinete Frontal,
Painel Flare e MP3 Line-in

1) Remova todos os paineis, os suportes e o Chassis Porta
(veja 4.1.1 to 4.1.8)

2) Remova as Grelhas do Alto-Falante e Holders (veja 4.1.9)
para ver os alto-falantes como mostra a figura 24 e figura 25.
Remova os parafusos, S1 (4 parafusos), S2 (4 parafusos), S3 (4
parafusos), e S4 (3 parafusos), como mostra a figura 24 e

25) para desmontar o Surround, as unidades Principal e Alto-Fantes
centrais (pos 0007*, 0009*, e 0010*), e o painel Soft Dome
Tweeter (pos SPK3*).

S5

S4

Figura 24

S1

S5

S3S2

S5

5) Remova o Recipiente USB (pos 0016*) soltando o parafuso
como mostra a figura 28-a. Então remova os 3 parafusos
como mostra a 28-b para desmontar o Chassis de Metal (pos
0019*) junto com o Painel MP3 Line-in (pos 0018*) e o USB
Prato Grounding (pos 0017*) do Gabinete Traseiro (pos
0013*). Remova o parafuso como mostra a figura 28-c para
desmontar o Painel MP3 Line-in (pos 0018*) do Chassis de
Metal (pos 0019*).

Figura 28-a

S4

S3

S2

S5

S1

Figura 25

3) Remova os Grommets (pos 0004*), remova os 16 parafusos (S6
na figura 24 e 25) da lateral e remova os 10
parafusos do outro lado como mostra a figura 26 para a desmon­tagem do gabinete Frontal (pos 0005*).

Figura 26

4) Remova o Gabinete Frontal (pos 0005*) para ver os 16 parafusos
como mostra a figura 27 e remova-os para desmontar o Flare
(pos 0008*).

Figura 28-b

Figura 28-c

Figura 27

Resumo das Instruções de desmontagem da Unidade Principal (seção 4.1.1 até 4.1.10)

(

)

)

pos 0018 MP3 Line in board, pos

Nota:
* Analise da posição 101 da vista explodida

)1.1.4veja(Tampa cabo*9300sopUnidade principal na vista explodida**

pos 155** Painel Stand ( veja 4.1.1)

pos 0038*

Tampa traseira(veja 4.1.1)

HTS8140

17

pos P007** Painel
Toque (veja

4.1.7

pos SPK3*, 0007*,
0009* e
0010*Alto-falante (veja

4.1.10)

pos 1030** Painel AVIO
(veja 4.1.1)

P004** Chassis Porta Pre­painel (veja 4.1.8).

pos SPK1* e SPK2*

Grelhas alto-falante e Holders

(veja 4.1.9)

pos 160** Proteção HDMI e pos
1060** Painel HDMI

Painel [pos 150** +1030** + 152**
+ 151**+ 1040** + 153** + 273** +
274**+ 275**+ 276**+ 277**+ 278**
+ 279**+280**], Suporte Traseiro
e todos os paineis dele. (veja 4.1.2)

pos 1010** Painel MPEG e pos
159** Proteção MPEG (veja 4.1.3)

pos 149** Chassis Traseiro
(veja 4.1.4)

Nota: Remover o Chassis Porta
Pré-painel + Painel Controle
Porta + Painel Display Frontal
totalmente para desmontagem da
Caixa deAlto-Falante (veja
seção 4.1.8)

pos 0005* Gabinete Frontal

(veja 4.1.10)

veja 4.1.1)

pos 1040** Painel DIO (veja

4.1.1

pos 1050­1052**+255**+1090**+116**+
1070**+123**+122**+290**+
259**+ 121**+118**+257**+
120**+ 256**+119**+117**+
258**, Painel Controle Porta
(veja 4.1.6)

Pos 1050-1051**
Frontal (veja 4.1.6)

Painel Display

Pos P003** +1080**+ 146** +
268** Painel DVD (veja

4.1.5)

Pos 1080** Mecânismo DVD
(veja 4.1.5)

pos 0008*Flare
(veja 4.1.10)

pos 0016* Receptor USB (veja

4.1.10)

0019* o Chassis Metal e pos
0017* Placa Terra USB (veja

4.1.10)

pos 0018* painel MP3 Line-in (veja

4.1.10)

18 HTS8140

4.2. Desmontagem do Módulo Subwoofer Power
Box Ativo

Nota: Veja os números da posição Subwoofer Power Box

Ativo na vista explodida. (veja 8.2)

4.2.1. Desmontagem do Módulo Power Box do Painel Total

Subwoofer

1) Solte os 5 parafusos na base do Subwoofer como mostra a
figura 29. Remova os 3 parafusos na Placa Traseira 230 como mostra
a figura 30. Então retire o Painel Power Box na direção
mostrada na figura 31.

Figura 29

4.2.2. Desmontagem do Módulo Tuner, Painel Alto-Falante e
Painel AIO

1) Remova o parafuso (S1 na figura 32) na Placa Traseira 230 para
desmontar o Módulo Tuner 1020.

2) Remova os 3 parafusos (S2 na figura 32) na Placa Traseira 230
para desmontar o Painel Alto-Falante 1060.

3) Remova os 2 parafusos (S3 na figura 32) na Placa Traseira 230
para desmontar o Painel AIO Board 1050.

S2

S1

S5

S6

S3

S4

S7

Figura 32

4.2.3. Desmontagem do Painel AV e Painel Amplificador

1) Remova o parafuso (S1 na figura 32) e remova o Módulo
Tuner 1020.

2) Remova o parafuso (S4 na figura 32) na Placa Traseira 230.
Então remova os 2 parafusos no Suporte 236 (S8 na figura

33) para desmontar o Painel AV 1040.

3) Remova os 4 parafusos no Suporte 236 (S9 na figura 33) para
desmontar o Painel Amplificador 1010.

Figura 30

Figura 33

S8

S9

Figura 31

4.2.4. Desmontagem do Painel PSU

1) Remova os 4 parafusos da Placa Traseira 230 das posições S4,
S5, S6 e S7 como descrito na figura 32.

2) Remova os 3 parafusos, 1 parafuso na lateral do Suporte
236 e 2 parafusos na outra lateral do Suporte Bracket 236 como
mostra a figura 34.

3) Desconecte os 3 cabos do Painel PSU 1030 como mostra a
figura 35. Solte as travas do Suporte 236 na Placa Inferior

161. Desconecte todos os cabos dos Paineis Alto-falante e
AIO da Placa Traseira 230 até o Painel AV e Painel
Amplificador no Suporte 236. Então remova o Suporte
236, o Painel AV 1040 e o Painel Amplificador 1010.

4) Após remover o Suporte, o Painel AV e painel Amplificador
remova os 4 parafusos como mostra a figura 36 para desmontar o
Painel PSU 1030 da Placa Inferior 161.

Figura 35

HTS8140

19

Figura 34-a

Figura 34-b

Figura 36

Nota: Para aparelhos APAC, remova os 2 parafusos na Placa Traseira
230 para desmontagem primeiro da chave seletora de tensão. Então
remova os parafusos da Placa Inferior 161 e desmonte o Painel PSU.

20 HTS8140

4.3. Posições de Serviço

Posição de Serviço 1 (unidade principal)

Painel AVI O

Painel HDMI

Folha isolante

Painel MPEG

Figura 37

Dica: Desmonte o Painel HDMI do suporte Traseiro. Desmonte o

Suporte Traseiro junto com o Painel AIO e Painel DIO
da Unidade Principal. Desmonte o Painel MPEG . (Veja
seção 4.1 para detalhes)

Posição de Serviço 2 (unidade principal)

Posição de Serviço 3 (power box)

Folha isolante

Painel AV

Painel Amplificador

Figura 39

Dica: Desmontagem do Painel AV, Painel Amplificador e Painel PSU.

Remova o suporte deixando apenas os paineis desmontados

Posição de Serviço 4 (power box)

Folha

isolante

Painel Controle Porta

Painel Frontal

Painel MPEG

Figura 38

Dica: Desmontagem do Painel HDMI e Suporte Traseiro junto com

o Painel AIO, Painel DIO,e o Painel MPEG. Remova o
Suporte Traseiro. Desmonte o Painel Frontal e Painel Controle
da Porta. (Veja seção 4.1 para detalhes.)

Folha isolante

Painel PSU

Figura 40

Dica: Desmontagem do Painel AV , Painel Amplificador e PSU.

Remova o Suporte deixando apenas os paineis desmontados.

5. Programa Serviço de Teste

HTS8140

21

Para iniciar o Programa Serviço

Teste, ligue o aparelho,abra a

bandeja com o controle remoto ou

teclado do painel frontal e pressio-

ne 2,5,8, no controle remoto. A
bandeja fechará e o display mos­ trará

“S-Vxx-yy”.

Display mostra

“SERVICE”

seguido pela versão ROM

“S-Vxx-yy”

Menu Principal

Teste Display

Teclado
inicia

"

DisplayTest ?

s

Ativado e mostra

"Pattern1"

n

"

S refere-se Ao Modo de Serviço
V refere-se a Versão
xx refere-se a versão do Software número do do BEA

(contando de 01 a 99)

yy refere-se a versão do Software número do processador Frontal

(contando de 01 a 99)

5.1 Teste Display

Proposta:
Este teste é usado para verificar os circuitos, o display e se existe algum
curto-circuito, circuitos abertos ou outros defeitos.

Teclado teste display =

Player:

Seguindo padrões display são usado teste display e suas conexões para o μP.

Padrão 1:

- para verificar os circuitos abertos

Todos os pinos de controle do display estão ON. Todos os LEDs estão ON

Teclado
inicia

"

DisplayTest ?

s

Ativado e mostra

"Pattern2"

Teclado
inicia ?

" "

s

Padrão 2: Pinos alternado do controle do display estão ON(Teste padrão: 0x55)

- para verificar os curtos circuitos na porta dos dados

n

"

5.2 Para sair do Programa Teste de Serviço

n

Desconecte o cabo de força da rede AC.

22 HTS8140

EN 27

5.3. Procedimento para checar a versão do software

HTS8140 tem os seguintes tipod de atualizações do software:

 software Backend (BEA)
 software Servo
 software IPOD
 (Ativo Subwoofer) software Power Box e
 software CEC

Siga o procedimento abaixo para checar a versão do software do
aparelho:

1) Ligue o aparelho e selecione a fonte DISC.

2) Abra a Porta DVD com o controle remoto ou pela tecla
do painel frontal.

3) Pressione a tecla “INFO” no controle remoto.

4) A tela do TV mostrará:

MPEG Vxx 8140-zz d yy
Servo:aaaaaaaa Reg:D
Fyy Pbb IPcc CECnn

onde:
xx = versão software Backend (BEA)
zz = versão Stoke
d = região versão padrão stroke
yy = versão software Frontal
aaaaaaaa = versão software Servo
D = região aparelo Usuário
bb = (Ativo Subwoofer) verão software

Power Box
cc = versão software IPOD
nn = versão software CEC

Por exemplo, o aparelho HTS8140/12 tem versão software
Backend (BEA) 17, versão software Servo D1640000, versão
software IPOD 20, versão software Power Box 10 e versão
software CEC 08 mostrará como segue:

MPEG V17 8140-12 2 14
Servo: D1640000 Reg:2
F14 P10 IP20 CEC08

Atualização Firmware

Os metódos seguintes são suportados para atualização firmware:

1. Processo Atualização Normal através do disco CD de
atualização:

 software Backend (BEA) e servo

2. Downloading de software no Processo de Atualização Especial para
alvo módulo do Service PC via Painel Interface Programado
para atualização:

 IPOD software
 Subwoofer Power Box Software, e
 CEC Software

5.4.2. Procedimento para atualizar o firmware via disco atualização

1) Ligue o aparelho e abra a Porta DVD.

2) Insira a atualização preparada no CDROM e feche a
Porta DVD.

3) O OSD mostrará:

“Upgrade file detected

File Copying->Upgrading”

4) A Porta DVD abrirá automaticamente para permitir a
atualização do disco ser feita.

5) Retire o disco atualizado. Deve levar um ou dois minutos
para completar o processo ERASE e WRITE.

6) Quando o processo de atualização estiver completo com
sucesso, a Porta DVD automaticamente fechará e o apare­lho irá para o modo standby.

5.5. Processo Atualização Especial (via programação
painel interface para módulo alvo)

5.5.1. Preparando Hardware e Componentes Interface Software

A. Hardware solicitado

O diagrama em bloco geral para configuração do hardware é
mostrado na figura 1.

Porta USB no
Service PC

cabo

USB

Painel Progra­mação Interface

pino 6 cabo FFC,
ou pino 13 cabo
interface do
Subwoofer Power
Box

Figura 1 Diagrama em bloco- Configuração do Hardware

O interface os componentes do hardware solicitado são:

 Service PC com Uma porta USB livre
 USB A até Cabo* B (veja figura 1)
 Programação de painel interface (12NC 9965 200 34643)
 Pino 6 cabo FFC (veja figura 2)

* O cabo USB é desajado para versão 2.0 e suporta taxas de
transferência de dado em alta-velocidade.

Módulo Alvo
(Painel MPEG,

Painel HDMI
ou
Subwoofer
Power Box)

5.4. Processo de Atualização Normal (via disco CD de atualização)

5.4.1. Gravando do firmware

1) Download do último pacote de software lançado (BEA e
Servo ) e extraído dos arquivos ZIP.

2) Inicie o software CD gravado e crie o novo Projeto CD
(Disco de dados) com as seguintes configurações:

a. Sistema de arquivo: ISO9660
b. Formato: MODE 2/XA
c. Formato gravação: Secão simples (faixa

única), CD finalizado

3) Coloque o conteúdo extraído no arquivo zip na raiz
diretório do novo projeto CD.

4) Grave os dados em um CDR ou CDRW virgem.

Nota: ISO9660 é obrigatório, discos UDF não são
suportados!
O CDROM final não deve conter nenhum outro dado
exceto o arquivo do zip.

Tipo A
plugue
para

Service

PC

Figura 1 Cabo USB

Tipo B plugue

Programação

Painel Interface