Philips HTS8100 Schematic

DVD Home Theater System

HTS8100

CLASS 1

LASER PRODUCT

Conteúdo P á gina

Localização dos Painéis ...........................................................................2

Power Box...............................................................................................3

Especi cações Técnicas......................................................................4

Ajustes....................................................................................6

Manuseando componentes SMD. ..................................................5

Instruções de Segurança, Avisos e Notas...............................................7

Dicas de Serviço....................................................................8

Instruções Mecânicas.......................................................................14

Programa Serviço de teste ...............................................................26

Diagrama em Bloco..................................................................29

Diagrama de Conexões..........................................................31

Painel Frontal ..................................................................................33

Painel Frontal USB........................................................................37

Painel Controle da Porta...................................................................38

Painel AV..........................................................39

Painel SD 9.2......................................................44

Painel HDMI............................................................................49

Painel AVIO............................................................................55

Painel IPOD............................................................................57

Painel AVIO (05/12)............................................................................61

Painel SCART............................................................................62

Vistas Explodidas..................................................................64

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações

05/2007

4806 727 17232

2 HTS8100

LOCALIZAÇÃO DOS PAINEIS

PAINEL FRONTAL

MECANISMO DO DVD

PAINEL CONTROLE

Paineis na parte de baixo

PAINEL FRONTAL TECLADO

PAINEL LED FRONTAL

PAINEL SCART (/12/05) PAINEL AVIO (/37/59)

PAINEL AV

PAINEL MPEG SD9.2

PAINEL HDMI

PAINEL USB

Paineis no Chassis traseiro e no gabinete do alto-falante

PAINEL IPOD

MÓDULO TUNER

HTS8100

POWER BOX

PAINEL AV

PAINEL ALTO-FALANTE

PAINEL AIO

MÓDULO AMPLIFICADOR

VARIAÇÕES DE VERSÃO:

110-127V~220~240V VOLTAGE SELECTOR switch (Power Box)

HTS8100/05/12

-)hcniC,wolleY(oediV x)BGR/SBVC(TRACS x)2VT(NIOIDUAVT

-)THGIR/TFEL(NIOIDUA

PSU

HTS8100/37 HTS8100/59

-x

4 HTS8100

1.Especificações

1.1 Geral:

Fonte de Alimentação : 220-240V; 50-60 Hz

)95/( Consumo de energia : 120W Standby baixo : : < 0.6W Dimensões unidade principal : 935 x 146 x 136(mm)

1.2 Tuner FM

Relação de sintonia : 87.5-108MHz

Frequência IF : 10.7MHz ± 25kHz

57:Entrada de antena  coaxial Sensilibidade em 26dB S/N : < 7V Seletividade em 59/300kHz larg.faixa : > 25dB

Rejeição de imagem : > 25dB Distorção em RF=1mV, dev. 75kHz : < 3%

-3dB Ponto Limite : 8V Crosstalk em RF=1mV, dev. 67.5kHz : > 28dB

1.4 COMPACT DISC/VCD/DVD:

Decodificando Vídeo : MPEG-1/MPEG-2/

)21/50/(

)73/(zH06;V021:

V042-022/V721-011:

chaveadozH06-05~

)pxaxl(

)95/21/50/(zHk05:dirG

)73/(zHk001

Bd06>:Rejeição IF

Sistema de sinal : PAL / NTSC Formato de vídeo : 4:3 / 16:9

CVBS(SCART) Out

Nível CVBS : 1.0 ± 0.1V Luminância S/N : >= 55dB

RGB/YUV Out

Amplitude : 0.7 ± 0.1V

Terminais de saída com 75



stiB21:CADoediV

Bd06=>:N/S

artlU,6/5/4/3XviD

p-p

1.3 AMPLIFICADOR:

Saída E/D de energia : 1 x 70W min;

Resposta de Frequência ±3dB 150Hz-20kHz Hum (Volume mínimo) : 200nW Ruído residual (Volume Minimum) : 40nW

Entrada de sensibilidade

Entrada Scart (entrada TV) : 500mV ± 3dB at 39k

MP3 sensibilidade em : 250mV ± 3dB at 39k

típicoW57

;nimW59x1:Central

típicoW001

;nimW07x1:dnuorruS

típicoW57

;nimW59x1:refoowbuS

típicoW001

k93taBd3±V1:Entrada auxiliar 

AJUSTES

Tuner FM

HTS8100

Filtro Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Gerador de RF

ex. PM5326

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF

ex. PM5326

Ri=50Ω

DUT

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Passa-Faixa

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

Use um disco de sinal de áudio (Substitui o disco de teste 3)

DUT

SBC429 4822 397 30184

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

ex. PM5110

DUT

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

6 HTS8100

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$

'ERAL

&ERRODE

3OLDA

2ETIRANDO

3UGADOR A6ÖCUO

#OLOCANDO

0INÀA

3OLDA

#OMPONENTE

3-$

#OLA

0ACOTEDE3ERVIÀO

3OLDA

4RILHADECOBRE

-ALHA PARA

$ESSOLDA

-ALHA

PARA

$ESSOLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

0INÀA

!QUECER !QUECER

&ERRODE

3OLDA

,IMPAR

0RECAUÀµES

#ORRETO

4RILHADECOBRE

#OMPONENTE

MM

&ERRODE

3OLDA

4EMPODE3OLDA

SEGLADO

3OLDA

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MM

&ERRODE

3OLDA

%XEMPLOS

#ORRETO

&ERRODE

3OLDA

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!TENÀâO

.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM REALIZADOSPARAASCONDIÀµESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES DEREPOSIÀâODEVEMATENDERASESPECIlCAÀµES

!DVERTäNCIA

4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO

#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO

AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO CHASSIS 1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO CONSUMIDOR

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA VIDADOCOMPONENTE

1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL

./4!$%3%'52!.!

2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS! UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente

Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

HTS8100

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA.

Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-

mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.

Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Logotipo lead-free

8 HTS8100

Dicas de Serviço

CUIDADO!

MUDAR CAPACITORES NO PAINEL SERVO PODE DANIFICAR O DRIVE ELETRÔNICO QUANDO CONECTADO A UM NOVO DRIVE. ISSO É PORQUE, ALÉM DAS MEDIDAS DE SEGURANÇA COMO

• DESLIGAR A ALIMENTAÇÃO POWER

• PROTEÇÃO ESD

ADICIONE AÇÕES QUE DEVEM SER FEITAS PARA MANUTENÇÃO TÉCNICA.

Os seguintes passos devem ser feitos quando substituindo o carregador defeituoso :

1. Desmonte o carregador para acessar o ponto de proteção ESD se necessário.

2. Solde o ponto de proteção ESD*.

3. Desconecte o cabo flexível do carregador defeituoso.

4. Coloque um clips de papel no cabo flexível para curto-circuitar os contatos ( g.1)

5. Substitua o carregador defeituoso por um novo.

6. Remova o clips de papel do cabo flexível e conecte o novo.

7. Remova a solda do ponto de proteção ESD.

ATENÇÃO : O diodo laser deste carregador é protegido contra ESD por uma solda que curto-circuita o diodo laser aterrado.

Para a correta funcionabilidade do carregador esta solda deve ser removida após a conexão do carregador ao aparelho.

Tipo 1 Tipo 2

Ponto de solda

(Ponto de proteção ESD é acessível pela parte superior do carregador) (Ponto de proteção ESD é acessível pela parte inferior do carregador)

*Somente aplicável para carregador defeituoso precisando ser enviado ao fornecedor para análise de falha e a evidência de suporte para carga. Isto é também aplicável para todas as assistências técnicas.

Ponto de solda

2.2.2 Dicas de Reparo para Cabo do Power Box

Os seguinte procedimentos devem ser feitos no Módulo Power Box após reparado.

HTS8100

1) Para os cabos pólos 5 e 12 do Audio BD, passe uma fita sobre eles, certifique-se que eles estão firmes no chassis.

Figura 2-1

2) Para o cabo polo 8 entre o PSU e o amplificador TI dobre os cabos como indicado, fazendo como mostra a figura abaixo.

3) Dobre como indicado para baixo os dois pontos

1) e 2). Note que os cabos dobrados devem estar na posição que é mostrada na figura abaixo.

Figura 2-3

4) Para o cabo FFC entre o Audio BD e o amplificador TI dobre o cabo como indicado, certifique-se que o cabo fique fora dos paineis.

Figura 2-2

Figura 2-4

10 HTS8100

5) Para os cabos FFC do Audio BD para Tuner/alto-Falante/ AIO BD, dobre como indicado, prevemindo-os de tocar no próprio Audio BD .

Figura 2-5

6) Para o cabo pólo 9 ligue-o da Unidade Principal para o Power Box, esconda-o debaixo do tuner e acima do conector cinch pólo 4 e dobre-o como possível atrás da placa de metal.

7) Para referência do ponto (6).

Figura 2-7

8) Os cabos devem ser amarrados como indicado.

Figura 2-6

Figura 2-8

HTS8100

9) Com referência ao ponto 8, todos os cabos não devem tocar ou muito próximo do PSU.

Figura 2-9

10) Vista de cima

11) Passe uma fita sobre o cabo do subwoofer no Tuner como indicado. O cabo deve estar fora do Audio BD, junto a borda do chassis de metal.

Figura 2-11

12) Com referência ao ponto 11.

Figura 2-10

Figura 2-12

12 HTS8100

13) Com referência ao ponto 11. Note que o cabo não deve estar dobrado no lado esquerdo do painel Audio BD devido ao excesso de cabos, quando a unidade for empurrada para dentro da Power Box de madeira.

Figura 2-13

14) Com referência ao ponto 11.

Figura 2-14

2.2.3 Dicas de Serviço para Desmontagem da Unidade Principal

Antes da desmontagem da unidade principal, solte os parafusos e a porta do painel (120+121) como mostrado na figura.

Certifique-se de manter a face do aparelho (a porta do painel 121) fora para não arranhá-la, enquanto desmonta ou repara o aparelho.

HTS8100

Solte os parafusos

Separe a Porta do painel

Figura 2-15

Porta do Painel

14 HTS8100

)

4. Instruções Mecânicas

Notas: A posição dos números usados nas instruções referem-se a vista explodida capítulo 8.

Siga as Dicas de Serviço no capítulo 2 para desmontar a Unidade Principal, trocando o mecanismo defeituoso do DVD e o Cabo

Power Box.

4.1 Desmontagem da Unidade Principal

4.1.1 Desmontagem dos paineis HDMI e AVIO (SCART)

1) Remova a Tampa da Porta 200-49 (Vista Explodida Painel Alto-Falante) e remova os 10 parafusos para separar a Tampa Traseira 200-47 (Vista Explodida do Alto-falante) como mostra a figura 1.

Figura 4-1

2) Remova os 4 parafusos para separaro painel HDMI 1060 do Suporte do HDMI 134 como mostra a figura 2.

3) Remova os 2 parafusos para separar o painel AVIO (SCART (1040 para /05/12 e 1030 para /37/59) do Suporte do AVIO (SCART) 135 como mostra a figura 3.

AVIO (SCART) para /05/12

Figura 4-3-a

Figura 4-2

AVIO para /37/59

Figura 4-3-b

4.1.2 Desmontagem dos paineis SD9.2 MPEG e AV

HTS8100

1) Para desmontagem do Painel Mono SD9.2 1070, é necessário remover o Gabinete Traseiro e o Painel HDMI (1060 +134). A montagem dos parafusos para o painel HDMI (1060 + 134) é mostrada na figura 4. Remova os 4 parafusos para separar o painel HDMI (1060 + 134) do chassis traseiro132.

Figura 4-4

2) Após remover o painel HDMI (1060 + 134), remova os 4 parafusos, para desmontar o Painel Mono SD9.2 1070 como mostra a figura 5.

3) Remova os 5 parafusos para separaros paineis AVIO (SCART) e AV (1040+135+1020 para /05/12, e 1030+135+1020 para /37/59) do chassis traseiro 132 como mostra a figura 6.

Figura 4-6

Figura 4-5

4) Então remova os 3 parafusos para separar o painel AV 1020 do AVIO (SCART) e AV (1040+135+1020 para /05/12 e 1030+135+1020 para /37/59) como mostra a figura 7.

Figura 4-7

16 HTS8100

4.1.3 Desmontagem do Paineis Door, Motor, Mecânismo DVD e Painel Frontal.

1) Remova a Tampa Traseira primeiro (fig.1), remova o Painel HDMI (1060 + 134,fig. 4), remova o Painel Mono SD9.2 1070 (fig. 5)

, se for necessário,e então remova o Chassis Traseiro (132+1040+135+1020 para /05/12, e 132+1030+135+1020 para /37/59) removendo os 13 parafusos como mostra a fig. 8.

Figura 4-8

1) Remova os 4 parafusos para desmontar os Paineis Door, Motor e o Painel Engrenagem (115+116+117+118+119+1090 +1014). Remova o parafuso para separar o Painel Door 1014 do Motor e Painel Engrenagem (115+116+117+ 118+119+1090). A montagem dos parafusos é mostrada na fig. 9.

3) Remova os 4 parafusos para desmontar o painel DVD (127+ 129 +1080) como mostra a fig. 10

. Vire o painel para ver os 4 parafusos que fixam o Mecânismo DVD 1080 no Suporte Traverse 127 como mostra a fig. 11. Remova os parafusos para separar o Mecânismo DVD do Painel (Refere-se ao cap. 2 “Dicas de Serviço” para trocar o mecânismo DVD .)

Figura 4-10

I-2

I-1

Figura 4-11

4) Remova os 3 parafusos para demontagem do Painel Frontal como mostra a fig. 12.

Figura 4-9

Figura 4-12

4.1.4. Desmontagem dos Paineis USB e IPOD

1) Desmonte o Painel USB 1013 e o Painel IPOD 1050, é necessário remover a Tampa iPOD (Vista explodita alto-Falante) para soltar os 8 parafusos como mostra a fig. 13.

HTS8100

3) Remova os 3 parafusos para separar o Suporte 140 junto com o Painel USB Board 1013 como mostra a fig. 15.

Figura 4-13

2) Remova os 3 parafusos para desmontar o Painel IPOD 1050 do Suporte 140 como mostra a fig. 14.

Figura 4-14

Figura 4-15

4) Vire o painel (140+1013) e remova os 4 parafusos para separar o Painel USB 1013 do Suporte 140 como mostra a fig. 16.

Figura 4-16

18 HTS8100

4.2 Desmontagem do Painel Alto-Falante

1) É necessário remover a Tampa Traseira e todos os componentes da unidade principal (Paineis junto com os Suportes) para desmontar o Painel alto-Falante sem interferências. Remova a Tampa Traseira primeiro. Então remova o painel HDMI. Após, remova o Chassis Traseiro junto com o Painel Motor e o Painel Fraontal. Finalmente, remova o painel DVD. (Siga os procedimentos

4.1)

2) Remova os 2 parafusos e separe o Painel Door (refere-se ao “2.2.3 Dicas de serviço para desmontagem da unidade principal capítulo 2).

3) Remova os 12 parafusos (6 parafusos na frente como mostra a fig. 17 e 6 parafusos no Gabinete Traseiro como mostra a fig. 18) e separe o chassis e o compartimento de disco (122 +124 + 123 + 101 + 143 + 101 +112 Vista explodida Unidade Principal) do Painel Alto-Falante.

4) Remova os 9 parafusos do Gabinete Traseiro (os 5 parafusos na direita e os 4 na esquerda como mostra as figuras 19-a e 19-b) para destacar as 2 Grades do Alto-Falantes junto com seus Holders e Grommets.

Figura 4-17

Figura 4-19-a

Figura 4-19-b

Figura 4-18

5) Remova os 4 parafusos frontais (Certifique-se que todos os 4 Grommets foram removidos junto com as Grades; os 2 parafusos originais direito e os 2 esquerdos como mostra a fig. 20.) e os 10 parafusos no Gabinete Traseiro (fig. 21). Separe o Gabinete Frontal do Gabinete Traseiro. (Insira uma chave de fenda entre Gabinete Frontal e o Gabinete Traseiro e force-os e separe como mostra a figura22).

Figura 4-21

HTS8100

U-1

Figura 4-20-a

Figura 4-22

U-2

Figura 4-20-b

20 HTS8100

4.2.1. Desmontagem do Módulo direito Alto-Falante e Painel Interface

Desmontagem do Módulo Direito Alto-Falante (Gabinete Traseiro Alto-Falante Direito + Painel Frontal Alto-Falante Direito + Unidades de Alto-Falantes Direito), é necessário para soltar os parafusos escondidos dentro do Gabinete Alto-Falante. É necessário também separar a Divisória de Metal Direita do Módulo de Alto-Falante Direito deve ser facilmente separado sem interferência.

1) Remova os 4 parafusos.Retire o alto-falante central e

remova os 2 parafusos dentro do gabinete do alto-falante como mostra a figura 23-a.

W-1

3) Após retirar os alto-falantes e removendo os parafusos da Divisória de Metal Direita devem ser separadas para remover os 4 parafusos como mostra a figura 24.

X-1

Figura 4-24

4) Desmonte o Módulo Alto-Falante Direito do Gabinete Traseiro. Para separar o painel interface da Divisória Metal Direita, solte os 2 parafusos como mostra a fig. 25.

Figura 4-23-a

2) Remova os 4 parafusos. Retire o alto-falante surround e remova os 2 parafusos dentro do gabinete alto-falante como mostra a figura 23-b.

W-2

Figura 4-23-b

X-2

Figura 4-25

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