Philips FWM196/55 Schematic

Philips FWM196/55 Schematic

Mini Hi-Fi System

FWM196/55

Conteúdo

P á g i n a

Especificações Técnicas......................................................................

2

Ajustes....................................................................................

3

Manuseando componentes SMD. ..................................................

4

Instruções de Segurança.........................................................................

5

Instruções do CD Playability....................................................................

6

Diagrama de Desmontagem.............................................................

9

Diagrama em Blocos..........................................................

10

Diagrama de Conexões..................................................................

11

Painel CD.......................................................................

12

Painel AMP..................................................................

15

Painel MCU.......................................................................

18

Layout Painel Teclado.......................................................

21

Vista Explodida......................................................................

22

 

 

 

 

4806 725 27265

Impresso no Brasil

Sujeito a Alterações

Todos os Direitos Reservados

04/2010

2 FWM196

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA

AMPLIFICADOR

1 KHz

(Canal baixo - ambos canais)

10...................................................KHz

20 W por canal (8 Ω)

 

(Canal alto - ambos canais)

20 W por canal (8 Ω)

...................................................

Energia de saída total.........................................

80 W

Taxa sianl/ruído...................

≥ 62 dBA (IEC)

Resposta frequência.................

63 – 16000 Hz,± 3 dB

CD PLAYER

 

Relação de frequência.......................

63 – 16000 Hz

Taxa sinal/ruído............................................

65 dBA

TUNER

 

Relação onda FM........................

87.5 – 108 MHz

Relação onda AM..................

530 – 1700 kHz

ALTO-FALANTES

 

 

 

2-way Sistema Bass Reflex

 

 

Impedância...........................................

 

8 Ω

 

Woofer .........................................

 

1x100 mm

 

Tweeter .........................................

 

1x50 mm

 

Dimensões (l x a x p)...........

207 x 310 x 186 (mm)

Peso..................................................

 

2.6 kg (cada)

GERAL

 

 

 

Energia AC...............

110 – 127 / 220 – 240 V;

 

Consumo........................................de energia

 

50/60 Hz chaveado

 

 

 

Ativo...............................................................

 

 

50 W

Dimensões do aparelho (l x a x p ) ..........................

 

................................................

 

220 x 292 x 285 (mm)

Peso (unidade principal) .................................

 

3.83 kg

Peso bruto (incluindo embalagem) ...............

10.4 kg

Especificações e aparência externa estão sujeita a alterações sem prévio aviso.

FWM196 3

AJUSTES

Tuner FM

 

Filtro Passa-Faixa

DUT

250Hz-15kHz

Voltímetro de áudio

Gerador de RF

ex. 7122 707 48001

ex. PM2534

 

 

ex. PM5326

 

 

Ri=50Ω

 

 

 

 

Medidor de S/N e distorção

 

 

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF ex. PM5326

Ri=50Ω

 

 

 

Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

ex. PM2534

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loop ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD

Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)

DUT

L

R

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

DUT

L

ex. PM5110

 

 

R

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

4 FWM196

-!.53%!.$/ #/-0/.%.4%3 3-$

'ERAL

#OMPONENTE

3OLDA 3-$ 3OLDA

4RILHA DEACOBRE

#OLA

0ACOTEODE 3ERVIÀO

 

2ETIRANDO

 

3UGADOR

&ERRORDE

AA6ÖCUO

3OLDA

 

&ERRORDE

!

 

3OLDA

 

-ALHA

 

PARAA

 

$ESSOLDA

 

 

0INÀA

!QUECER

!QUECER

 

"

&ERRORDE

 

3OLDA

 

-ALHA

,IMPAR

PARAA

#

$ESSOLDA

 

 

0RECAU˵ES

&ERRORDE

3OLDA

#ORRETO

4RILHA DEACOBRE

&ERRORDE

3OLDA

#OMPONENTE

#OLOCANDO

0INÀA

3OLDAMM

0RESSâO

 

&ERRORDE

 

3OLDA

 

4EMPO DEO3OLDA

3OLDA

SEG LADO

MM

0RESSâO

&ERRORDE

 

3OLDA

%XEMPLOS

#ORRETO

&ERRORDE

3OLDA

.âO

!TENÀâO

.ORMASADE SEGURANÀA REQUEREMEQUEUTODOSEOS AJUSTES SEJAM REALIZADOS PARAAAS CONDIÀµES NORMAIS E TODOS OSTCOMPONENTESO DE REPOSIÀâO DEVEM ATENDER ASNESPECIlCAÀµES

!DVERTäNCIA

!!FALTA DEACUIDADOS NOUMANUSEIOEPODE REDUZIR DRASTICAMENTEAAM VIDA DOACOMPONENTE

1UANDO ESTIVER REPARANDO CERTIlQUE SEUDE ESTAR CONECTADO AO MESMO POTENCIAL DEOTERRAAATRAV£S DE UMAEPULSEIRAADE ATERRAMENTO COM RESISTäNCIA

-ANTENHA COMPONENTES E FERRAMENTASNTAMB£M NESTE POTENCIAL

4ODOS OSS#){S E VÖRIOSOOUTROS SEMICONDUTORESESâOISUSCET¤VEISIÜS DESCARGASAELETROSTÖTICAS %3$

4ESTE DEERISCOEDE CHOQUEQEUINCäNDIO

#5)$!$/ !P SPREPARAR ESTEEAPARELHO E ANTES DELDEVOLVE LO AO CONSUMIDOR MEÀA A RESISTäNCIA ENTRE CADAäPINO DOACABO DET FORÀA DESCONECTADO DAOTOMADA E COM A CHAVEE0OWER LIGADA EEA FACECDO PAINEL FRONTAL BOTµESFDE CONTROLELE A BASE DOµ CHASSIS

1UALQUER VALOR DERRESISTäNCIAEMENORSQUEä N-EGOHMS INDICA QUEUOEAPARELHO DEVEESERSVERIlCADO REPARADODANTESADE SER CONECTADOCÜTREDE EL£TRICACEAVERIlCADO ANTES DEARETORNARAAO CONSUMIDOR

./4!!$% 3%'52!.­!

2ISCOSDE CHOQUEEOU INCäNDIO #OMPONENTESNMARCADOS COM O S¤MBOLOBAO LADO DEVEM SER SUBSTITU¤DOSBAPENAS POR ORIGINAIS !! UTILIZAÀâO DEACOMPONENTESENâOCORIGINAISNPODE ACARRETAR RISCO DE INCäNDIO OUDCHOQUE EL£TRICO

FWM196 5

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.

Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente

Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA.

Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.

Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as

regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da

PHILIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

0B

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo:

Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.

Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.

Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.

Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!

No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:

-Aspectos da tecnologia lead-free.

-BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados

em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

6 FWM196

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Queixa do usuário

"Problema relativo ao CD"

 

 

 

Aparelho permanece

 

 

 

fechado!

 

 

 

 

 

 

cheque playability

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

playability

N

 

 

ok ?

 

 

 

 

 

 

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

 

"rápido" limpeza de lentes

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

cheque playability

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

playability

N

 

 

 

 

ok ?

 

 

Y

Reproduza um CD por até 10 minutos

cheque playability

playability

N

ok ?

 

Y

 

Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD) método de limpeza 4 é recomendado

inf.adicionada pelo usuário

 

Troque CDM

"SET OK"

2

 

 

 

devolva o aparelho

1 - 4 Descrições - veja página seguinte

FWM196 7

1

4

VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW

use Disco de àudio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint)

TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00

reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos

Black dot de 00:50 até 01:10

salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A

TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 TR 19 (Fingerprint)

TR 10 (1000μ wedge)

reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos

Fingerprint ≥10segundos Black dot de 01:05 até 01:25

salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2

INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que informa ao usuário que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.

O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica. A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de responsabilidade de Regional Service Organizations.

LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA

Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partículas pequenas arranhem as lentes.

Porque o material das lentes é sintético e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do

“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e não pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.

A direção da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo.

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