Datasheet SPL MN81G2 Datasheet (OSRAM)

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Passiv gekühlter Diodenlaser-Barren, 50 W cw bei 808 nm
Passively Cooled Diode Laser Bar, 50 W cw at 808 nm

SPL MN81G2

Vorläufiges Datenblatt / Preliminary Data Sheet

Besondere Merkmale

• Laserbarren auf passiv gekühlter
Wärmesenke, kein Kühlwasser erforderlich

• Für Dauerstrich- (CW) und
quasi-kontinuierlichen Betrieb (QCW)

• Zuverlässiges Halbleiter-Material mit
Mindest-Lebensdauer von 10.000 h,
typischerweise >50.000 h

• Geringer thermischer Widerstand

• Geringer smile (< 2,5 µm), geringe
mechanische Toleranzen

Anwendungen

• Pumpen von Festkörperlasern

• Direkte industielle Anwendungen (Löten,
Oberflächenbehandlung,...)

• Medizinische Anwendungen

• Druckanwendungen

Sicherheitshinweise

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot­Strahlung, die gefährlich für das menschliche
Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile
enthalten, müssen gemäß den Sicherheits­richtlinien der IEC-Norm 60825-1 behandelt
werden

Features

• Laser bar mounted on passive mount, no water
required

• For continuous wave (cw) and quasi continuous
wave (qcw) operation

• Highly reliable semiconductor material with
minimum life time of 10,000 h,
typically >50,000 h

• Low thermal resistance

• Low smile (< 2.5 μm) and low mechanical
tolerances

Applications

• Pumping of solid state lasers

• Direct industrial applications (soldering, surface
treatment,…)

• Medical applications

• Printing applications

Safety Advices

Depending on the mode of operation, these
devices emit highly concentrated non visible
infrared light which can be hazardous to the
human eye. Products which incorporate these
devices have to follow the safety precautions
given in IEC 60825-1 “Safety of laser products”.

Typ
Type

SPL MN81G2 1 808 nm Q65110A4154

2007-07-18 1

Anzahl Barren
Bar count

Wellenlänge
Wavelength

Bestellnummer
Ordering Code

Grenzwerte
Maximum Ratings

SPL MN81G2

Parameter
Parameter

Ausgangsleistung
Optical output power

Tastverhältnis
Duty cycle

Wärmesenkentemperatur
Mount temperature

1)

Betauung des Moduls muss ausgeschlossen werden.
Prevent moisture on the module.

1)

1)

Symbol
Symbol

Werte

Values

min. max.

P

max

– 55 W

dc – 100 %

T

op

5 40 °C

Einheit

Unit

2007-07-18 2

Dioden-Kennwerte (25 °C Wärmesenkentemperatur)
Diode Characteristics (25 °C mount temperature)

SPL MN81G2

Parameter
Parameter

1) 2)

1)

1)

1)

Optische Ausgangsleistung
Optical output power

1)

Emissonswellenlänge
Emission wavelength

1) 2)

Spektrale Breite (Halbwertsbreite)
Spectral width (FWHM)

Schwellstrom
Threshold current

Kennliniensteigung
Slope efficiency

Betriebsstrom
Operating current

Betriebsspannung
Operating voltage

1)

1) 3)

1) 3)

Konversionseffizienz (elektrisch zu optisch)
Conversion efficiency (electrical to optical)

Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
Temperature coefficient of wavelength

1) 2)

1) 2)

Symbol
Symbol

Werte

Values

min. typ. max.

P

opt

– 50 – W

λ 805 808 811 nm

Δλ – 3 5 nm

I

th

– 13 16 A

ΔP/ΔΙ – 1.15 – W/A

I

op

V

op

1)

η

1)

con

– 58 – A

– 1.7 – V

48 51 – %

Δλ/ΔT – 0.28 – nm/K

Einheit
Unit

Strahldivergenz senkrecht (Vollwinkel,1/e2)

θ

⊥

– 70 – deg

Beam divergence fast axis (full angle,1/e2)
Strahldivergenz parallel (Vollwinkel,1/e2)

θ

||

– 8 – deg

Beam divergence slow axis (full angle,1/e2)
TE Polarisation

P

TE

90 – – %

TE Polarization
Thermischer Widerstand

R

th

– 0.5 – K/W
(pn-Übergang - Wärmesenke)
Thermal resistance (junction to mount)

Strahlabmessungen am optischen Austritt

h x w – 0.001x10 – mm

2

Beam dimensions at optical output

1)

Werte beziehen sich auf die Standardbetriebsbedingung 50 W cw Ausgangsleistung, 25°C
Wärmesenkentemperatur..
Values refer to standard operating conditions of 50 W cw output power, 25°C mount temperature.

2007-07-18 3

SPL MN81G2

2)

Die zentrale Emissionswellenlänge muss beim spezifizierten Strom kontrolliert werden. Liegt die Wellenlänge
höher als im Testprotokoll spezifiziert, so weist dies auf einen schlechten thermische n Kontakt und eine thermische
Überlastung der Laserdiode hin. Bevor der Laserbetrieb weitergeführt wird, muss der thermische Kontakt
verbessert werden. Die zentrale Emissionswellenlänge schiebt mit 0,28 nm/K.
Check the emission wavelength at the specified current. A much longer wavelength than specified in the test
protocol indicates inefficient or inadequate cooling and thermal overload of the diode laser. Then the cooling has
to be improved before continuing laser operation. The emission wavelength shifts with 0.2 8 nm/K.

3)

Das Anlegen einer Spannung in Sperrrichtung der Laserdiode muss ausgeschlossen werden.
Reverse voltage has to be excluded.

2007-07-18 4

Optische Kennwerte (cw, 25°C Wärmesenkentemperatur)
Optical Characteristics (cw, 25°C mount temperature)

SPL MN81G2

Optical power P

V

V

2.0

1.5

1.0

0.5

0

0A

10 20 30 40 50 70

and voltage V vs. current I

opt

OHW03962

V

P

opt

70
W

60

50

40

30

20

10

0

I

Optical Spectrum @ 50 W

120

P

opt

%

I

rel

100

80

60

40

20

0

780

790 800 810 830

OHW03959

nm

λ

Wallplug efficiency

60

%

η

con

50

40

30

20

10

0

0A

10 20 30 40 50 70

η

vs. current I

con

OHW03963

I

2007-07-18 5

Maßzeichnung
Package Outlines

7.4 (0.291)

M2
(Shorting place)

M2

SPL MN81G2

11.7 (0.461)

10.6 (0.417)

12.45 (0.490)M3 (Cathode)
4 x ø4.4 (0.173)

ø2.8 (0.110)
depth 2.4 (0.094)

Anode

24.9 (0.980)

21.3 (0.839)

12.3 (0.484)

6.1 (0.240) 14 (0.551)

Maße in mm (Zoll) / Dimensions in mm (inch).
Allgemeintoleranz / General Tolerance: +/- 0.2 mm (0.008 inch)

+

-

18.5 (0.728)

24.9 (0.980)

3.2 (0.126)

14.2 (0.559)

7.9 (0.311)

Optical beam

GDOY7030

2007-07-18 6

SPL MN81G2

Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg

www.osram-os.com

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components 1 , may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS.

1

A critical component is a component used in a life-support device or sys tem whose failure can reasonably be expected

to cause the failure of that life-support device or system, or to affec t its safety or e ffectiveness of that dev ice or system.

2

Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the h uman body, or (b) to support and/or maintain

and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered.

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