OSRAM SFH 4235 Technical data

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
SFH 4235
Vorläufige Daten / Preliminary Data

Wesentliche Merkmale

IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad
Chipgröße (emittierende Fläche) 1 x 1 mm2
max. Gleichstrom 1 A
niedriger Wärmewiderstand (9 K/W)
Schwerpunktswellenlänge 850 nm
ESD-sicher bis 2 kV nach JESD22-A114-E
Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung)

Anwendungen

Infrarotbeleuchtung für Kameras
Überwachungssysteme
Fahrer-Assistenz Systeme
Beleuchtung für Bilderkennungssysteme

Sicherheitshinweise

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot­Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheits­richtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.

Features

IR lightsource with high efficiency
die-size (emitting area) 1 x 1 mm2
max. DC-current 1 A
Low thermal resistance (9 K/W)
Center of spectral emission at 850 nm
ESD safe up to 2 kV acc. to JESD22-A114-E
Superior Corrosion Robustness
(see chapter package outlines)

Applications

Infrared Illumination for cameras
Surveillance systems
Driver assistance systems
Machine vision systems

Safety Advices

Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471.
Typ Type
SFH 4235 Q65110A8900 630 (typ. 950)
1)
gemessen mit Ulbrichtkugel / measured with integrating sphere
2010-05-18 1
Bestellnummer Ordering Code
Gesamtstrahlungsfluss1) (IF = 1A, tp = 10 ms) Total Radiant Flux
Φe (mW)
1)

Grenzwerte (TA = 25 °C) Maximum Ratings

SFH 4235
Bezeichnung Parameter
Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range
Sperrschichttemperatur Junction temperature
Sperrspannung Reverse voltage
Vorwärtsgleichstrom Forward current
Stoßstrom, tp = 200 µs, D = 0 Surge current
Leistungsaufnahme Power consumption
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötstelle Thermal resistance junction - soldering point

Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics

Symbol Symbol
Top , T
T
V
I
I
P
R
stg
J
R
F
FSM
tot
thJS
Wert Value
Einheit Unit
– 40 + 125 °C
+ 145 °C
1 V
1 A
5 A
3.4 W
9 K/W
Bezeichnung Parameter
Wellenlänge der Strahlung Wavelength at peak emission
I
= 1 A, tp = 10 ms
F
Centroid-Wellenlänge der Strahlung Centroid wavelength
I
= 1 A, tp = 10 ms
F
Spektrale Bandbreite bei 50% von I Spectral bandwidth at 50% of I
IF = 1 A, t
Abstrahlwinkel
= 10 ms
p
max
max
Half angle Aktive Chipfläche
Active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche
Dimension of the active chip area
Symbol Symbol
λ
peak
λ
centroid
Wert Value
Einheit Unit
860 nm
850 nm
Δλ 30 nm
ϕ ± 60 Grad
deg.
A
L × B
1 mm
1 × 1 mm²
2
L × W
2010-05-18 2
Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics (cont’d)
SFH 4235
Bezeichnung Parameter
Schaltzeiten, Ie von 10% auf 90% und von 90%
I
auf 10%,
= 5 A, RL = 50 Ω
F
Switching times, Ιe from 10% to 90% and from
I
90% to 10%,
= 5 A, RL = 50 Ω
F
Durchlassspannung Forward voltage
I
= 1 A, tp = 100 µs
F
I
= 5 A, tp = 100 µs
F
Strahlstärke Radiant intensity
I
= 1 A, tp = 100 μs
F
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φ Temperature coefficient of Ie or Φ
I
= 1 A, tp = 10 ms
F
Temperaturkoeffizient von V Temperature coefficient of V
I
= 1 A, tp = 10 ms
F
F
F
e
e
Temperaturkoeffizient von λ Temperature coefficient of λ
I
= 1 A, tp = 10 ms
F
Symbol Symbol
t
/ t
r
f
V
F
V
F
I
e typ
TC
I
TC
V
TC
λ,centroid
Wert Value
Einheit Unit
7 / 14 ns
3.0 (< 3.4)
3.5 (< 4.5)
V V
320 mW/sr
– 0.3 %/K
– 2 mV/K
+ 0.3 nm/K
2010-05-18 3
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