OSTAR - SMT
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LE ATB S2W
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in
Multi-Chip SMT Technologie mit
Glasabdeckung
• Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
Helligkeit und Leuchtdichte dank
Oberflächenemission und niedrigem
R
th
• Wellenlänge: 617 nm (amber); 525 nm (true
green); 470
nm (blue)
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Abstrahlende Fläche: typ. 2 x 2 mm²
• Technologie: Thinfilm InGaAlP; ThinGaN
• Leuchtdichte: 20*106 cd/m² (amber);
6
35*10
cd/m² (true green); 9*106 cd/m² (blue)
• Lötmethode: Reflow Löten
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-D
• Verpackungseinheit: 500 St. pro Rolle
Verpackungseinheit
=
Features
• package: compact lightsource in multi chip
SMT technology with glass window on top
• feature of the device: outstanding brightness
and luminance due to pure surface emission
and low R
•
wavelength:
green); 470
th
617 nm (amber); 525 nm (true
nm (blue)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• Radiating surface: typ. 2 x 2 mm²
• technology: Thinfilm InGaAlP; ThinGaN
• Luminance: 20*106 cd/m² (amber);
6
35*10
cd/m² (true green); 9*106 cd/m² (blue)
• soldering methods: reflow soldering
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-D
• method of packing: 500 pcs. per reel
packing unit
=
Anwendungen
• Projektion: integrierte oder eigenständige
Projektoren für mobile Geräte (z.B. Laptop,
Digitalkameras, MP3-Player, Spielkonsolen)
• Accessory - Projektion
• Stimmungslicht
• Gebäudebeleuchtung (Effekt- und
Akzentbeleuchtung)
2009-03-17 1
Applications
• Projection: embedded or companion projectors
for mobile devices (e.g. laptop, digital cameras,
portable media players)
• Accessory - projection
• Mood lighting
• Architectural lighting (effect- and accent
lighting)
Bestellinformation Ordering Information
Typ
Type
LE ATB S2W
JW-1
LBMB-24
GWHW-23
Emissionsfarbe
Color of Emission
amber
true green (2 Chips)
blue
Bestellinformation Ordering Information
Lichtfluss pro Farbe
Luminous Flux per
2)3) page 20
Color
I
= 700 mA
F
Φ
(lm)
V
45 ... 71
140 ... 280
18 ... 45
2)3)
Seite 20
LE ATB S2W
Lichstärke
Luminous Intensity
I
= 700 mA
F
Ι
(cd)
V
20 typ.
70 typ.
10 typ.
1)
Seite 20
1) page 20
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
LE ATB S2W-JW-1+LBMB-24+GWHW-23 Q65110A8183
Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen
(siehe
Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LE ATB
S2W-JW-1+LBMB-24+GWHW-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen -LB, -MA oder -MB enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LE ATB S2W-JW-1+LBMB-24+GWHW-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der
Wellenlängengruppen -2, -3, oder -4 enthalten ist (siehe
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6 for explanation).
Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LE ATB
S2W-JW-1+LBMB-24+GWHW-23 means that only one group -LB, -MA or -MB will be shippable for any one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on
any one reel. E.g. LE ATB S2W-JW-1+LBMB-24+GWHW-23 means that only 1 wavelength group -2, -3, or -4 will be shippable.
In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see
Seite 5 für nähere Information).
page 5 for explanation)..
2009-03-17 2
Grenzwerte Maximum Ratings
LE ATB S2W
Bezeichnung
Parameter
Betriebstemperatur*
Operating temperature range*
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlassstrom pro Chip DC (min.)
Forward current per chip DC (max.)
(TS =25°C)
Stoßstrom pro Chip DC
Surge current per chip DC
t ≤ 10 μs, D = 0.1; T
=25°C
S
Sperrspannung pro Chip DC
Reverse voltage per chip DC
(TS =25°C)
Symbol
Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
V
R
Werte
Values
amber true
green
blue
– 40 … + 85 °C
– 40 … + 85 °C
125 °C
100
1000
2000 mA
not designed for reverse
operation
Einheit
Unit
mA
mA
V
2009-03-17 3
Kennwerte
Characteristics
(TA = 25 °C)
LE ATB S2W
Bezeichnung
Parameter
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission (typ.)
I
= 700 mA
F
3)
Dominantwellenlänge
Dominant wavelength
I
= 700 mA (max.)
F
Spektrale Bandbreite bei 50 % Φ
Spectral bandwidth at 50 % Φ
I
= 700 mA
F
Seite 20
3) page 20
rel max
rel max
(min.)
(typ.)
(typ.)
Abstrahlwinkel bei 50 % ΦV (Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % Φ
Durchlassspannung pro Chip
Forward voltage per chip
I
= 700 mA (max.)
F
V
4)
4) page 20
Seite 20
(min.)
(typ.)
Sperrstrom (max.)
Reverse current
(UR=0.5V)
Symbol
Symbol
λ
peak
λ
dom
λ
dom
λ
dom
Δλ
amber true
617 525 465
613
617
625
24 44 27
Werte
Values
green
515
529
533
blue
458
464
470
Einheit
Unit
nm
nm
nm
nm
nm
2ϕ 120 Grad
deg.
V
F
V
F
V
F
I
R
2.1
2.5
3.3
2.9
3.6
4.2
not designed for reverse
V
V
V
μA
operation
Optischer Wirkungsgrad
Optical efficiency (typ.)
I
= 700 mA
F
Abstrahlende Fläche (typ.)
Radiating Surface
Leuchtdichte
Luminance (typ.)
I
= 700 mA
F
Partieller Lichtfluss
Partial flux (typ.)
acc. CIE 127:2007
Wärmewiderstand des gesamten Moduls
Thermal resistance of the module
Sperrschicht / Lötpunkt
Junction / solder point
η
opt
A
Color
L
V
Φ
v, 120
R
th JSP
30 42 12
2 x 2 mm²
20*10635*10
0.82 x Φ
6
v, 180
3.1 (typ.)
9*10
6
lm/W
cd/m²
lm
K/W
2009-03-17 4
Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Lichtstrom
2) Seite 20
Luminous Flux
Φ
(lm)
V
2) page 20
Luminous Intensity
Ι
(cd)
V
Lichtstärke
amber JW 45 ... 71 16 (typ.)
LE ATB S2W
1) Seite 20
1) page 20
true
green
blue GW
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)
Gruppe
Group
LB
MA
MB
140 ... 180
180 ... 224
224 ... 280
18 ... 28
HW
Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
brightness groups cannot be ordered.
28 ... 45
amber true green blue Einheit
min. max. min. max. min. max.
3) Seite 20
3) page 20
43 (typ.)
55 (typ.)
70 (typ.)
6 (typ.)
10 (typ.)
Unit
1 613 625 nm
2 515 521 458 464 nm
3 521 527 464 470 nm
4 527 533 nm
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: JW-1+LB-2+GW-2
Example: JW-1+LB-2+GW-2
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Wellenlänge
Wavelength
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Wellenlänge
Wavelength
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
amber true green blue
JW 1 LB 2 GW 2
Anm.: In einer Verpackungseinheit ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Note: No packing unit ever contains more than one group for each selection.
2009-03-17 5
Wellenlänge
Wavelength
2)
Seite 20
Relative spektrale Emission pro Chip
Relative Spectral Emission per Chip
2) page 20
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Φ
= f (λ), TA = 25 °C, IF = 700 mA
rel
100
%
Φ
rel
80
blue
60
40
20
V
λ
amber
true green
LE ATB S2W
OHL04115
0
400
550450 500 600
650 nmλ700
2009-03-17 6
Abstrahlcharakteristik2)
Radiation Characteristic
Ι
= f (ϕ); TA = 25 °C
rel
Seite 20
2) page 20
LE ATB S2W
0˚10˚20˚30˚40˚
OHL03736
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
Relativer zonaler Lichtstromanteil
Relative Partial flux
Φ
/ΦV(90°) = f (ϕ); TA = 25 °C
V
2) page 20
2)
Seite 20
ϕ
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
2009-03-17 7
LE ATB S2W
OHL02681
10
OHL02613
Durchlassstrom pro Chip
Forward Current per chip
I
= f (VF); TA = 25 °C; amber
F
2000
mA
I
F
3
10
5
2
10
5
1
10
1.5
1.7 1.9 2.1 2.3 2.5 2.7 2.9 3.3
2) 7)
Relativer Lichtstrom
Relative Luminous Flux
Φ
(700 mA); TA = 25 °C; amber
V/ΦV
Φ
V (700 mA)
V
Φ
1
10
V
V
Seite 20
2) 7) page 20
2)
Seite 20
2) page 20
Durchlassstrom pro Chip
Forward Current per chip
I
= f (VF); TA = 25 °C; true green; blue
F
2)
Seite 20
2) page 20
mA
I
F
5
2
10
5
1
10
V
2.0
3.02.5
V
Relativer Lichtstrom
OHL12619
Relative Luminous Flux
Φ
(700 mA); TA = 25 °C; true green; blue
V/ΦV
2
Φ
V
Φ
V (700 mA)
2) 7)
3.5
Seite 20
2) 7) page 20
4.54.0 V
V
F
0
10
5
-1
10
1
1010
5
mA210
2009-03-17 8
0
10
5
blue
true green
-1
10
3
10
1
I
10
2
mA5
I
3
10
F
LE ATB S2W
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
Δλ
= f (IF); TA = 25 °C; true green
dom
2) page 20
2)
Seite 20
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
λ
= f (IF); TA = 25 °C; blue
dom
2)
Seite 20
2) page 20
2009-03-17 9
2)
Relative Vorwärtsspannung pro Chip
Relative Forward Voltage per chip
Seite 20
2) page 20
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; amber
LE ATB S2W
2)
Relative Vorwärtsspannung pro Chip
Relative Forward Voltage per chip
Seite 20
2) page 20
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; true green
Relative Vorwärtsspannung pro Chip
Relative Forward Voltage per chip
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; blue
2)
Seite 20
2) page 20
2009-03-17 10
2)
Relative Lichtstrom
Relative Luminous Flux
Φ
(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; amber
V/ΦV
Seite 20
2) page 20
LE ATB S2W
2)
Seite 20
Relative Lichtstrom
Relative Luminous Flux
Φ
(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; true green
V/ΦV
2) page 20
2)
Seite 20
Relative Lichtstrom
Relative Luminous Flux
Φ
(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; blue
V/ΦV
2) page 20
2009-03-17 11
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
Δλ
= f (Tj); IF = 700 mA; amber
dom
2) page 20
2)
Seite 20
LE ATB S2W
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
Δλ
= f (Tj); IF = 700 mA; true green
dom
2)
2) page 20
Seite 20
2)
Seite 20
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
Δλ
= f (Tj); IF = 700 mA; blue
dom
2) page 20
2009-03-17 12
LE ATB S2W
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (TS); for amber chip operated
F
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (TS); for 2 true green chips operated
F
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (TS); for blue chip operated
F
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (TS); for 4 chips operated
F
2009-03-17 13
Maßzeichnung
6)
Package Outlines
Seite 20
6) page 20
LE ATB S2W
Chip-Position:
1: amber
2: true green
3: blue
4: true green
Pin-Assignment:
P1: Cathode; Chip 1
P2: Anode; Chip 1
P3: Cathode; Chip 2
P4: Anode; Chip 2
P5: Cathode; Chip 3
P6: Anode; Chip 3
P7: Cathode; Chip 4
P8: Anode; Chip 4
Gewicht / Approx. weight: 50 mg
2009-03-17 14
6)
Verpackung
Seite 20
Method of Packing
6) page 20
LE ATB S2W
500 St. pro Rolle = Verpackungseinheit
500 pcs. per reel = packing unit
Elektrisches Ersatzschaltbild Equivalent Circuit Diagram
2009-03-17 15
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SMT-OSTAR® Reflow Löten6)
Recommended Solder Pad useable for SMT-OSTAR® Reflow Soldering
6) page 20
Seite 20
LE ATB S2W
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Anm.: Das Gehäuse ist nicht für nasschemische Reinigung geeignet.
Note: Package not suitable for wetcleaning.
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020B) Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)
260 ˚C
245 ˚C
235 ˚C
OHLA0687
+0 ˚C
-5 ˚C
±5 ˚C
+5 ˚C
-0 ˚C
s
300
˚C
0
255 ˚C
240 ˚C
217 ˚C
120 s max
Ramp Up
3 K/s (max)
25 ˚C
50 100 150 200 250 300
250
T
200
150
100
50
0
Maximum Solder Profile
Recommended Solder Profile
Minimum Solder Profile
10 s min
30 s max
Ramp Down
6 K/s (max)
100 s max
2009-03-17 16
t
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
e
Barcode-Product-Label (BPL)
LE ATB S2W
Gurtverpackung Tape and Reel
D
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO: Batch Number
Bar Code
Lot Number(1T) LOT NO: (9D) D/C: Date Code
Bar Code
(X) PROD NO: Product Code
0
P
0
P
2
Lx xxxx
Product Name
RoHS Compliant
Product Quantity per Reel(Q)QTY:
Bar Code
Sampl
W
1
±0.25
13.0
FE
A
N
W
Bin1: Bin Information Color 1
Bin2:
Bin3:
ML2Temp ST
260 C RT
Additional TEXT
R077 DEMY
PACKVAR: Packing Type
X - X - X(G) GROUP:
Forward Voltage Group
Wavelength Group
Brightness Group
OHA12043
P
1
Direction of unreeling
W
2
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Gurtende:
Trailer:
Direction of unreeling
400 mm
400 mm
160 mm
160 mm
OHAY0324
Tape dimensions in mm (inch)
W P
+ 0.3
12
– 0.1
0
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)
P
1
8 ± 0.1
(0.315 ± 0.004)
P
2
2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)
D
0
1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004)
E F
1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004)
5.5 ± 0.05
(0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W N
min
W
1
W
2 max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
2009-03-17 17
LE ATB S2W
Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials
Moisture-sensitive label or print
L
E
V
l
E
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L
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Desiccant
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing des iccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials
Barcode label
Do not eat.
Avoid metal contact.
Discard if circles overrun.
bag opening.
Please check the HIC immidiately after
check dot
WET
Comparator
bake units
15%
examine units, if necessary
If wet,
bake units
10%
examine units, if necessary
If wet,
change desiccant
5%
parts still adequately dry.
If wet,
MIL-I-8835
Humidity Indicator
OSRAM
Humidity indicator
Barcode label
OHA00539
Barcode label
in1
B
SY T676
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ulti TOPLED
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:
Muster
OSRAM
Packing
Sealing label
Dimensions of transportati on bo x in mm (inch)
Breite / Width Länge / length Höhe / height
200 ±5 (7,874 ±0,1968±) 200 ±5 (7,874 ±0,1968) 30 ±5 (1,1811 ±0,1968)
2009-03-17 18
OHA02044
LE ATB S2W
Revision History: 2009-03-17
Previous Version: 2009-03-03
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
16 Note „wetcleaning“ implemented 2008-11-13
4 correction of peak wavelength blue 2009-03-03
20 correction of remarks 2009-03-17
Anm.: Wegen der Streichung der LED aus der IEC 60825-1 (2nd edition 2007-03) erfolgt die Bewertung der
Augesicherheit nach dem Standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") /
IEC 62471 (1st edition 2006-07).Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erf
angegebenen LED die "moderate risk"- Gruppe (die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine
Expositionsdauer von 0,25 s bezieht). Unter realen Umst
änden (für Expositionsdauer, Augenpupille,
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengef
sollte jedoch erw
ähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres
Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch,
k
önnen temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen,
Bel
ästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
üllen die in diesem Datenblatt
ährdung aus.Grundsätzlich
Note: Due to the cancellation of the LED from IEC 608251 ( 2nd edition 2007-03) , the ev aluation of eye safety occurs
according to the dual IEC/CIE logo standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp
systems")- IEC 62471 (1st edition 2006-07). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs
specified in this data sheet fall into the "lmoderate risk" group (relating to devices in the visible spectrum with
an exposure time of 0.25s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it
is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices.
As a matter of principle, h owever, it
should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding
effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual
acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents,
depending on the situation.
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous
substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By
agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is
returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
OS.
10) page 20
may only be used in life-support devices or systems
11) page 20
with the express written approval of OSRAM
2009-03-17 19
LE ATB S2W
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt.
von 25
2)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
3)
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1
4)
Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
ms und einer Genauigkeit von ±0,1 V ermittelt.
von 1
5)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
nm ermittelt.
erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
6)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch).
7)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
8)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a)
die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
Remarks:
1)
Brightness groups are tested at a current pulse duration
ms and a tolerance of ± 11%.
of 25
2)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond
to the actual parameters of each single product, which
could differ from the typical data and calculated
correlations or the typical characeristic line.
If requested, e.g. because of technical improvements,
these typ. data will be changed without any further
notice.
3)
Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25
ms and a tolerance of ±1
4)
Forward voltages are tested at a current pulse duration
ms and a tolerance of ±0.1 V.
of 1
5)
In the range where the line of the graph is broken, you
nm.
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
6)
Dimensions are specified as follows: mm (inch).
7)
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
8)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life. If
they fail, it is reasonable to assume that the health and
the life of the user may be endangered.
2009-03-17 20
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