CSM_EE-SX1131_DS_C_1_1
EE-SX1131
■ 外形尺寸
A
NC
K
5
ˇ0.2
2
ǂ0
ǂ
1.5
(1)
A
A
(0.5)(0.5)
微
型
A
光
电
传
NC
感
器
E
E
-
端子记号 名称
S
X
1
1
3
1
A
NC
K
C
E1
E2
ᮁ䴶AA
内部回路
0.8
±0.05
±0.05
0.3
发射极 1
发射极 2
1
正极
不连接
负极
集电极
ܝ䕈
C
E1
E2K
1
（单位：mm）
C
4
E1
E2
2.8
4
1.4 1.4
推荐焊接样本
232
未指定的尺寸公差：± 0.15。
0.4
0.4
R0.3
1
1
11
1
微型光电传感器 ［透过型］
■ 特征
• 实现传感器宽度 5mm、凹槽宽度 2mm 的
超小型传感器
• 印刷线路板表面实装型
• 高分辨率 （狭片宽度 0.3mm）
• 2 频道输出型
■ 绝对最大额定值 (Ta = 25°C)
项目 记号 额定值 单位
F 25 mA
发
光
侧
受
光
侧
*1 环境温度超过 25 ℃ 时，请参阅温度额定值图。
*2 占空比 1％、脉冲宽度 0.1ms
*3 焊接时间为手工焊接 3 秒以内、回流焊接 10 秒以内
正向电流
正向脉冲电流
反向电压
集电极发射极之间的电压
发射极集电极之间的电压
集电极电流
集电极损耗
动作温度
保存温度
焊接温度
I
I
FP 100 mA
V
R 5V
VCEO 20 V
VECO 5V
I
C 20 mA
P
C 75 mW
Topr
Tst g
Tso l
－30～＋
－40～＋
350（手工焊接
255（回流焊接
85
90
*1
*2
*1
℃
℃
）
℃
）
*3
■ 电气及光学特性 (Ta = 25°C)
项目 记号
正向电压
发
光
侧
受
光
侧
反向电流
最大发光波长
光电流
暗电流
泄漏电流
集电极发射极之间的
饱和电压
最大光谱灵敏度波长
上升时间
下降时间
I
I
I
CE(sat)
V
特性值
MIN. TYP. MAX.
F
V
I
R
λ
P
L 1 50 150 500
L 2 50 150 500
D
I
LEAK
——
—— ——
——
—— ——
—— —— ——
——
λ
P
t r
t f
——
——
——
1.1 1.3 V I
10 μAV
940
——
100 nA
0.1 0.4 V
900
10
10
——
——
——
单位 条件
F = 5mA
R = 5V
nm I
μA
μA
F = 20mA
F = 5mA， VCE = 5V
I
CE = 10V， 0 lx
V
—————
IF = 20mA，IL = 50μA
nm
μs
μs
—————
V
CC = 5V， RL = 1kΩ
I
L = 100μA
V
CC = 5V， RL = 1kΩ
I
L = 100μA
84
EE-SX1131
■ 额定值·特性曲线
图 1. 正向电流·集电极损耗的温度额定值图 图 2. 正向电流—正向电压特性 (TYP.) 图 3. 光电流—正向电流特性 (TYP.)
ℷ⬉⌕
60
I
F
50
嗻
mA
嗼
40
30
20
10
0
ˉ40
ˉ20 0 20 40 60 80 100
图
4.
光电流—集电极发射极之间的电压特性
ܝ⬉⌕
700
L
I
嗻
600
μA
嗼
500
400
300
200
100
0
02468 10 12 14
图 7. 应答时间—负载电阻特性 (TYP.) 图 8. 检测位置特性 (TYP.) 图 9. 检测位置特性 (TYP.)
ᑨㄨᯊ䯈
1,000
tr
tf
嗻
μs
嗼
100
C
P
IF
IF = 10mA
IF = 5mA
䲚⬉ᵕথᇘᵕП䯈ⱘ⬉V
⦃๗⏽ᑺTa˄°C˅
Ta = 25°C
CE˄V˅
Ta = 25°C
VCC = 5V
(TYP.)
120
100
80
60
40
20
0
P
mW
䲚⬉ᵕᤳ㗫
ℷ⬉⌕
60
F
I
嗻
50
C
嗻
mA
嗼
嗼
40
30
20
10
ǂ0
0
0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8
图 5. 相对光电流—环境温度特性 (TYP.) 图 6. 暗电流—环境温度特性 (TYP.)
Ⳍᇍܝ⬉⌕
160
140
I
L
嗻
120
%
嗼
100
80
60
40
20
0
ˉ40
ˉ20 0 20 40 60 80 100
Ⳍᇍܝ⬉⌕
120
100
L
I
嗻
%
嗼
80
60
Ta = 25°C
ℷ⬉V
⦃๗⏽ᑺTa˄°C˅
d
IF = 5mA
V
CE = 5V
IF = 5mA
V
CE = 5V
F˄V˅
ܝ⬉⌕
L
I
嗻
μA
嗼
ᱫ⬉⌕
1,000
D
I
嗻
nA
嗼
I
%
1,010
910
810
710
610
510
410
310
210
110
10
0
100
10
1
0.1
ˉ30 ˉ20ˉ10
Ⳍᇍܝ⬉⌕
120
100
L
嗻
嗼
80
60
10 20 304050
0
10 20 30405060708090
VCE = 10V
Ta = 25°C
V
CE
= 5V
ℷ⬉⌕I
F
˄mA˅
VCE = 2V
⦃๗⏽ᑺTa˄°C˅
IF = 5mA
V
CE = 5V
d
微
型
光
电
传
感
器
E
E
-
S
X
1
1
3
1
10
1
1
图 10. 应答时间测定回路
䕧ܹ
0
䕧ߎ
䕧ܹ
0
90%
10%
t
r
t
IL
R
L
䋳䕑⬉䰏R
f
V
CC
䕧ߎ
L˄kΩ˅
t
t
40
20
0
10010
ˉ0.6 ˉ0.4 ˉ0.2 0 0.2 0.4 0.6
䎱⾏d˄mm˅
40
20
0
ˉ1.2 ˉ0.9 ˉ0.6 ˉ0.3 0 0.3 0.6 0.9 1.2
䎱⾏d˄mm˅
85
EE-SX1131
■ 编带规格
● 卷轴形状尺寸 （单位：mm）
微
型
光
电
传
感
器
E
E
-
S
X
1
1
3
● 编带尺寸 （单位：mm）
1
φ21
કৡ
᭄䞣
ᡍো˖
±0.8
±0.5
2
±0.5
φ13
±1
±2
φ80
φ330
ˇ2
12.4
ǂǂǂ 0
18.4ҹϟ
4.0
0.25
φ1.5
1.75
● 编带形式
● 数量
2,000 个 / 卷
(4.2)
㒜ッ䚼
˄40mmҹϞ˅
5.5
12.0
ᓩߎᮍ
K
NC
A
(4.2)
㢃⠛㒘ӊᅝ㺙䚼
(5.2)
8.0
ぎ㒍䚼
˄40mmҹϞ˅
༈䚼
˄400mmҹϞ˅
E2
E1
C
0.3
86
EE-SX1131
意
■实际安装时须注
● 回流焊接
（1）建议使用以下规格的锡膏。
溶化温度：216 ～ 220 ℃
成分 ：Sn-3.5Ag-0.75Cu
（2）建议金属面罩厚度 t ＝ 0.2 ～ 0.25mm。
（3）请设定回流炉的相关条件，使产品表面温度符合下
图温度曲线。
˄°C˅
250
200
⏽ᑺ
15°C/sec
150
100
50
● 手工焊接
（1）请使用共晶焊或银焊。
（2）请使用 25W 以下的烙铁，并将烙铁温度控制在 350℃
以下。
（3）焊接时，每个端子的时间不可超过 3 秒。
（4）焊接产品需等其恢复常温后，才能进行其他处理。
120⾦
15°C/sec
ᯊ䯈
10⾦ MAX.
40⾦ MAX.
260°C MAX.
255°C
230°C
180°C
150°C
■ 保存方法
为避免产品吸收湿气，开封前最好将产品保存于干燥箱
内。若没有干燥箱，建议保存条件如下。
温度：10 ～ 30 ℃
湿度：60％RH 以下
产品外包装具防潮功能，请在开封后 48 小时内进行回
流焊接，且环境温度低于 30 ℃、湿度低于 80％RH。
若开封后不得不再保存，请保存于干燥箱或再进行密封。
■ 烘烤
若防潮包装超过 6 个月，或开封超过 48 小时，请在使用
前按照下述条件进行烘烤。
烘烤条件：60 ℃× 24 小时以上 （卷起状态）
80 ℃× 4 小时以上 （散开状态）
微
型
光
电
传
感
器
E
E
-
S
X
1
1
3
1
87
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