AN13106
从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册
Rev. 1 — February 18, 2021
1 简介
本文介绍 i.MX RT1170 和 i.MX RT1060 的主要差异以及新特性，提供相关信息
给用户以便用户快速评估了解如何从 i.MX RT1060 迁移到 i.MX RT1170。
本文档适合以下读者：
• 已经开发过一些基于 i.MX RT1060 的项目，并决定将 i.MX RT1060 上的
项目迁移到 i.MX RT1170 的科研人员和工程师。
• 已经熟悉 i.MX RT1060，并希望根据之前对 i.MX RT1060 的了解，使用
i.MX RT1170 开发新项目的科研人员和工程师。
Application Note
目
录
1 简介................................................. 1
2 系统集成对比...................................2
3 封装................................................. 4
4 管脚复用..........................................4
5 电源供电方面的变化........................5
6 时钟................................................. 5
6.1 概述..............................................5
6.2 晶振及 PLL...................................6
7 功耗模式管理...................................6
8 DMA................................................ 6
9 Memory map................................... 6
10 ECC.................................................7
11 图像处理以及显示接口.................... 8
11.1 图形加速器(GPU2D).................... 8
11.2 LCDIFv2.......................................8
12 音频外设..........................................9
12.1 异步采样率转换器（ASRC）.......9
12.2 PDM MIC 接口............................. 9
13 低速外设........................................10
13.1 FlexIO........................................ 10
14 EMVSIM........................................ 10
15 看门狗............................................10
16 模拟外设........................................11
17 启动............................................... 11
18 安全............................................... 11
19 软件移植相关的考虑......................13
20 参考资料........................................14
21 版本历史........................................14
NXP Semiconductors
2 系统集成对比
系统集成对比
关于系统集成对比请参考 表
表 1. 系统集成对比
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
内核和片上 RAM
Core 0
Core 1 —
FLEX RAM 512 KB 512 KB
OCRAM 512 KB
外部存储器接口
1，其中红色文本是 i.MX RT1170
CM7 @ Up to 600 MHz
32 KB I-Cache
32 KB D-Cache
的新功能。
CM7 @ Up to 1 GHz
32 KB I-Cache
32 KB D-Cache
CM4 @ Up to 400 MHz
16 KB I-Cache
16 KB D-Cache
512 KB + 128 KB OCRAM1
512 KB + 128 KB OCRAM2
256 KB (Shared with CM4 TCM)
SEMC - SDRAM
8/16-bit SDRAM
up to 166 MHz
SEMC - NAND 8/16-bit SLC NAND FLASH 8/16-bit SLC NAND FLASH
SEMC - Parallel NOR FLASH/SRAM Up to 16 bit Up to 16 bit
uSDHC - SD/eMMC eMMC 4.5/SD 3.0 eMMC 5.0/SD 3.0
Flex SPI 2 2
Flex SPI - Width Up to 8 bit Up to 16 bit
Flex SPI - Single/Dual/Quad SPI interface √ √
Flex SPI - Hyper √ √
Flex SPI - PSRAM — √
Flex SPI - OCT interface with XIP support √ √
图像处理、显示以及摄像头接口
LCDIF √ √
8/16/32-bit SDRAM
Up to 200 MHz
LCDIFv2
—
√
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NXP Semiconductors
表 1. 系统集成对比 (continued)
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
PXP √ √
系统集成对比
GPU
—
√
Parallel CSI √ √
Parallel DSI √ √
MIPI CSI
MIPI DSI
—
—
√
√
通信设备
USB 2 2
10/100M ENET with IEEE1588 2 1
1G ENET with AVB — 1
1G ENET with TSN — 1
UART 8 12
LPSPI 4 6
I2C 4 6
FlexCAN 3 3
FlexIO 3 2
EVMSIM — 2
GPIO 149 174
音频接口
SAI 3 4
SPDIF 1 1
ASRC — 1
PDM MIC — 1
MQS 1 1
定时器
WDOG 4 5
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NXP Semiconductors
表 1. 系统集成对比 (continued)
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
GPT 6 6
QDC 4 4
QTimer 4 4
FlexPWM 4 4
PIT 1 2
模拟部分
ACMP 4 4
ADC 2 0
LPADC 0 2
封装
ADC ETC 1 1
DAC 0 1
TSC 1 0
其它
eDMA 1 2
8 × 8 Keypad √ √
Security √ √
3 封装
i.MX RT1170 由于增加了很多功能，采用了 289-pin MAPBGA 封装，而 i.MX RT1060 采用的是 196-pin MAPBGA 封装。
表 2. 封装比较
RT1060 RT1170
封装 196-pin MAPBGA 289-pin MAPBGA
4 管脚复用
关于 i.MX RT1170 上新的管脚复用, 请参考 表 3：
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NXP Semiconductors
电源供电方面的变化
3. 管脚复用相关的信息和工具
表
管脚复用相关的信息和工具 说明
手册中的管脚复用表（Muxing Options） 该表按照设备列举该设备下所有相关的管脚。
手册中的管脚分配表（Pin Assignments） 该表按照每个管脚分类，列举某个管脚上面的所有功能，同时包含了 pad
的默认配置信息。
Excel 格式的管脚分配
MCUXpresso IDE 内置或独立的管脚分配工具 一个非常强大的图形界面辅助工具，可以帮助客户针对不同的应用进行
该 Excel 文件列举了每个管脚的功能分配，并提供了一些常见的设备管
脚分配场景供用户参考。改文件可在本文的 pdf 附件里面查看。
管脚分配。
5 电源供电方面的变化
i.MX RT1170 和 RT1060 在供电方面有一些变化，主要的区别请参考下面的列表。如果需要更加细节的信息，请参考
Development Guide for the MIMXRT1170 Processor
Guide
(文档 MIMXRT1170EVKHUG）。
• i.MX RT1170 的电源域比 RT1060 更多, 尤其是新增加了 NVCC_LPSR 域。这样在上电时序中，需要 VDD_LPSR_DIG 稳
定 1ms 后，再上电 VDD_SOC_IN。
• i.MX RT1170 使用 VDD_SNVS_DIG (1.8 V) 域的 POR 管脚复位，这意味着如果需要添加外部上拉或使用外部 POR 逻辑，
必须保证电压电平正确。
• i.MX RT1170 内部 DCDC 有两路输出，一路 1.0 V，一路 1.8 V。i.MX RT1060 只有一路输出。
• 对于汽车级 i.MX RT1170 产品，由于内部 DCDC 负载能力有限，高功率的时候需要使用外部 PMIC 来供电。对于 i.MX
RT1060，不同的应用都可以直接使用内部 DCDC。
(文档 MIMXRT1170HDUG) 以及
MIMXRT1170 EVK Board Hardware User’s
Hardware
6 时钟
6.1 概述
i.MX RT1170 时钟体系结构采用了全新的设计，由三部分组成：
• 时钟源，包括 Crystal /OSC/PLL/PLL_PFD
• 每个根时钟都有独立的时钟源和分频设置
• 时钟门控，用于使能/禁止时钟
有关以下列表所示的其它的重要相关信息，请参阅
• 系统时钟列表（System Clocks Table）：这个表提供了 IP 时钟到系统时钟源的映射。
• 时钟树（Clock Tree）：给出从时钟源到每个根时钟的时钟路径。
• 时钟源列表（Clock Sources）：这里列出了所有可能的时钟源。
• 根时钟列表（Clock Roots）：给出每个根时钟的可用时钟源。
• 时钟门控列表(Clock Gate Table)：列出所有门控。
• 时钟组合(Clock Group)：列出了所有时钟组合（同步时钟）。
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i.MX RT1170 Processor Reference Manual
(document IMXRT1170RM)：
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6.2 晶振及 PLL
表
4. 晶振和 PLL 对比
晶振及 PLL RT1060 RT1170
Crystal Oscillator 24 MHz √ √
Crystal Oscillator 32 KHz √ √
RC Oscillator 32 KHz √ √
功耗模式管理
RC Oscillator 16 MHz
RC Oscillator 24 MHz √
RC Oscillator 48 MHz
RC Oscillator 400 MHz
PLL1 ARM PLL (Up to 600 MHz core) ARM PLL (Up to 1 GHz core)
PLL2 SYS PLL (Dedicated 528 MHz) SYS PLL1 Dedicated 1 GHz)
PLL3 USB1 PLL (Dedicated 480 MHz) SYS PLL2 (Dedicated 528 MHz)
PLL4 AUDIO PLL (650-1300 MHz) SYS PLL3 (Dedicated 480 MHz)
PLL5 VIDEO PLL (650-1300 MHz) AUDIO PLL (650-1300 MHz)
PLL6 ENET PLL (Dedicated 500 MHz) VIDEO PLL (650-1300 MHz)
PLL7 USB2 PLL (Dedicated 480 MHz)
—
—
—
√
—
√
√
—
7 功耗模式管理
i.MX
与 i.MX RT1060 相比，i.MX RT1170 采用了全新的电源管理架构，这里不予以详细讲述。关于更详细信息，请参阅
RT1170 Processor Reference Manual
AN13104）。
（文档 IMXRT1170RM）的电源模式管理相关章节和
RT1170 时钟和低功耗特性
（文档
8 DMA
表 5. i.MX RT1060 及 i.MX RT1170 的 DMA 比较
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
eDMA (32 channel) √ √
eDMA_LPSR (32 channel)
—
√
9 Memory map
对于内存映射，这里只列出一些关键内存映射进行比较，有关更多详细信息请参阅
档 IMXRT1170RM）。
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Application Note 6 / 15
i.MX RT1170 Processor Reference Manual
（文
NXP Semiconductors
6. 片上/片外存储器空间映射
表
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
ECC
CM7 FLEX RAM ITCM
CM7 FLEX RAM DTCM
CM7 OCRAM (mapping from
CM4 TCM)
CM7 OCRAM1
0x0000_0000 - 0x0001_FFFF (Default
128 KB)
0x2000_0000 - 0x2001_FFFF (Default
128 KB)
—
0x2020_0000 - 0x2027_FFFF (512 KB) 0x2024_0000 - 0x202B_FFFF (512 KB)
CM7 OCRAM2 —
CM7 OCRAM1 ECC —
CM7 OCRAM2 ECC —
CM7 OCRAM(FLEX RAM ECC) —
CM7 FLEX RAM OCRAM
0x2028_0000 - 0x2028_FFFF (Default
256 KB)
CM4 ITCM —
CM4 DTCM —
0x0000_0000 - 0x0003_FFFF (Default
256 KB)
0x2000_0000 - 0x2003_FFFF (Default
256 KB)
0x2020_0000 - 0x2023_FFFF (256 KB)
0x202C_0000 -
0x2034_0000 - 0x2034_FFFF (64 KB)
0x2035_0000 -
0x2036_0000 - 0x2037_FFFF (128 KB)
0x2038_0000 - 0x2038_0000 (Default 0
0x2033_FFFF (512 KB)
0x2035_FFFF (64 KB)
KB, maximum 512 KB)
0x1FFE_0000 - 0x1FFF_FFFF (128 KB)
0x2000_0000 -
0x2001_FFFF (128 KB)
CM4 OCRAM (From CM4 TCM) —
CM4 OCRAM1 —
CM4 OCRAM2 —
CM4 OCRAM1 ECC —
CM4 OCRAM2 ECC —
CM4 OCRAM(From FLEX RAM ECC) —
CM4 OCRAM (From CM7 FLEX RAM) —
SEMC
FlexSPI1
FlexSPI2
10 ECC
有关 ECC 功能比较，请参阅 表
7。
0x2020_0000 - 0x2023_FFFF (256 KB)
0x2024_0000 - 0x202B_FFFF (512 KB)
0x202C_0000 - 0x2033_FFFF (512 KB)
0x2034_0000 - 0x2034_FFFF (64 KB)
0x2035_0000 - 0x2035_FFFF (64 KB)
0x2036_0000 -
0x2038_0000 - 0x2038_0000 (Default 0
0x2037_FFFF (128 KB)
KB, maximum 512 KB)
0x8000_0000 - 0xDFFF_FFFF (1.5 GB) 0x8000_0000 - 0xDFFF_FFFF (1.5 GB)
0x6000_0000 - 0x6FFF_FFFF (256 MB) 0x3000_0000 - 0x3FFF_FFFF (256 MB)
0x7000_0000 - 0x7EFF_FFFF (240 MB) 0x6000_0000 - 0x6FFF_FFFF (256 MB)
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Application Note 7 / 15
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7. ECC 比较
表
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
FLEX RAM ECC — √
OCRAM MECC64 — √
External XECC — √
11 图像处理以及显示接口
11.1 图形加速器(GPU2D)
图像处理以及显示接口
图形加速器（
矢量图形处理。SDK 提供了以下独立于硬件平台和操作系统的 API。基于这些 API，用户可以使用 GPU 进行图形处理相关的加速
和优化。
• OpenVG 1.1 API 标准矢量图形加速接口
• VGLite Graphics API
GPU2D）提供了高性能、低功耗以及高质量的图形加速功能。它支持大多数嵌入式图形处理场景中涉及到的光栅及
11.1.1 OpenVG 1.1 API 标准矢量图形加速接口
OpenVG 是由 Khronos Group 维护的一套免版税的跨平台 API。它为 Flash 和 SVG 等矢量图形库提供了底层硬件加速接口。
OpenVG 也用于加速人机交互界面及文本的高质量矢量图形处理。
11.1.2 VGLite 图形处理 API
GPU 还可以与 VGLite 图形 API 一起使用。VGLite 针对系统的总体资源需求进行了优化，目的是提供最大的性能，同时将内存占
用保持在最低限度。它支持的特性是 Khronos OpenVG CTS 的子集。具体支持的功能包括：Porter-Duff 混色、渐变控制、快速清
除、任意角度旋转、路径填充规则、路径绘制和模式路径填充。
VGLite API 分为以下几类：
• 初始化：用于硬件和软件初始化
• 像素缓冲区管理：用于 GPU 缓冲区分配/释放
• 矩阵控制：用于变换，包括旋转、缩放和平移
• Blit：用于光栅渲染，包括合成、混合、色彩空间转换等
• 矢量路径控制：用于 2D 路径数据设置
• 绘图：用于各种绘图操作
SDK 包中同时提供了 VGLite 图形处理 API 的相关说明文档供用户参考。
11.2 LCDIFv2
LCDIFv2 是 i.MX RT1170 上的一个新的图形处理和显示 IP，具有以下特性：
最多可支持 8 层 alpha 混合
•
— 1 个用于静态背景图像的背景（BG）层
— 1 个视频前景（FG）层
— 6 个用户界面（UI）层，用于图标、测试、移动指针等
— UI 层用于可存储在 OCRAM 中的小图片
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NXP Semiconductors
— 每层都支持颜色索引（1/2/4/8 bpp），使用独立的颜色查找表（CLUT）转换为 32 位 ARGB 像素
• 每一层都支持:
— 可编程屏幕像素尺寸（宽度/高度/线距）和 X/Y 偏移
— 作为屏幕的背景色
— 嵌入式混色和全局混色
— 颜色索引（1/2/4/8 bpp）
— 编码格式支持：
◦ RGB565/ARGB1555/ARGB4444
◦ RGB888/ARGB8888/ABGR8888
◦ YCbCr422（可以支持最高两层 YcbCr 混叠）
• 支持并行摄像头接口输入以及以下 CSI-2 的数据格式：
— YUV422/RGB888/RGB666/RGB565/RGB555/RGB444
12 音频外设
音频外设
12.1 异步采样率转换器（ASRC）
异步采样率转换器（ASRC）是 i.MX RT1170 上的一个新 IP，它将与输入时钟相关的信号的采样率转换为另一路不同的输出时钟
相关的信号。
ASRC 支持多达 10 个通道的并行采样率转换，约-120dB THD+N。并支持最多 3 对采样率处理。
输入到该芯片的音频数据可以是不同采样率的信号，并来自不同的源。该芯片的输出音频数据可以具有不同的采样率，输出与输
出时钟相关联，该输出时钟与输入时钟异步。
12.2 PDM MIC 接口
相对 i.MX RT1060，i.MX RT1170 有一个新功能，即支持 4 线 8 通道 PDM D-MIC 音频输入。
特性:
• 抽取滤波器
— 音频应用的固定滤波特性。
— 24 位有符号滤波器输出。
— 动态范围：1KHz 音调，<140dB（0dBFS）。
— 用于可编程 PDM 时钟生成的内部时钟分频器。
— 全部或部分通道操作，每个通道有独立的使能控制。
— 可编程抽取速率。
— 可编程去直流功能。
— 范围调整。
— 具有能触发中断和 DMA 功能的 FIFO，每个 FIFO 能存储 8 个采样值。
• 硬件语音活动侦测（HWVAD）
— 支持中断
— 支持过 0 检测。
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13 低速外设
13.1 FlexIO
表
8. FlexIO 参数对比
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
实例数 3 2
端口大小 最大 32 bit 最大 32 bit
Shifter 数量 4 8
Timer 数量 4 8
14 EMVSIM
低速外设
相对于 i.MX
Processor Reference Manual
• 独立收发时钟 + 独立寄存器读写接口时钟
• 收发双向 16 字节 FIFO
• 奇偶校验错误和收 FIFO 溢出错误时自动生成 NACK
• 反向和正向约定
• 根据智能卡 NACK 请求重传，重传阈值可编程
• 正向及反向接收时初始字符的自动检测以及数据格式的设置
• 接收 NACK 检测
• 两个通用计数器可供软件应用程序使用，计数器时钟可编程选择
• FIFO 支持 DMA 传输，可以工作在中断模式或 DMA 模式。
• 可编程预调整器可为卡时钟生成所需频率，波特率分频器可以为任意 F/D 比收发生成内部 ETU 时钟
• 通过智能卡状态检测中断实现深度睡眠及唤醒
• 智能卡检测端口逻辑自动断电
• 支持对发送数据生成 8 位 LRC 和 16 位 CRC，并检查接收数据的校验和
RT1060，EMVSIM 模块是 i.MX RT1170 上的一个新 IP，以下仅列出了部分特性，更多完整信息请参考
（文档 IMXRT1170RM）。
15 看门狗
有关看门狗的比较，请参阅 表
9
i.MX RT1170
表 9. 看门狗比较
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
Watch dog 2 2
RTWDOG 1 2
External Watchdog Monitor (EWM) 1 1
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Application Note 10 / 15
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16 模拟外设
RT1170 没有 TSC（触摸屏控制器）。
RT1170 的 ADC 外设是全新设计的 LPADC，其结构与 i.MX RT1060 完全不同。详情请参阅
Manual
（文档 IMXRT1170RM）。与 i.MX RT1060 的特性比较见 表 10。
表 10. i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 的 ADC 特性对比
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
采样率 1 MS/s 4.2 MS/s
模拟输入通道 16 20
13 位差分模式 — √
FIFO — √
命令缓冲 — 15
通道调整（Channel scaling） — √
模拟外设
i.MX RT1170 Processor Reference
17 启动
i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 系统引导区别如 表
表 11. i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 系统引导区别
特性 描述 i.MX RT1060 i.MX RT1170
• Serial NOR/NAND
• Raw NAND
启动设备
串行下载
启动核 N/A CM7 CM7/CM4
外部 RAM
• SD/MMC
• 1-bit SPI NOR/EEPROM
• Parallel NOR 支持 不支持
Protocol sdphost blhost
• USB-HID
• UART
• DCD 支持 支持
• XMCD 不支持 支持
11 所示。
支持 支持
支持 支持
带 ECC 的内部 RAM N/A 不支持 支持
18 安全
i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 在安全性方面的主要区别如 表
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Application Note 11 / 15
12 所示。
NXP Semiconductors
12. i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 的主要区别
表
特性 类型 i.MX RT1060 i.MX RT1170
验证及加密启动 • 支持 • 支持
签名模式 • CMS PKCS#1 • CMS PKCS#1
安全
安全启动
公钥类型
• RSA public keys (1024-bit,
2048-bit, 3072-bit and 4096-bit)
• RSA public keys (1024-bit, 2048-bit,
3072-bit and 4096-bit)
• ECC (P256/P384/P-521)
证书格式 • X.509v3 certificates • X.509v3 certificates
• OTFAD1/2
— CTR-AES (128 bit)
— Decrypt cypher context of
加密 XIP
• BEE
— AES-128 ECB and CTR
— Decrypt cypher context of
• IEE
FlexSPI
— XTS-AES 256, 512 bit
FlexSPI
— CTR-AES 128, 256 bit
— RAM encryption/decryption
— FlexSPI decryption only
• CAAM
Hash 算法引擎
• DCP
— SHA-1, SHA-256
— SHA-1, SHA-2
224/256/384/512
— MD5
— HMAC
• CAAM
加密引擎
对称算法引擎
• DCP
— AES-128 (ECB and CBC
modes)
— AES 128, 192, 256 with
baseline modes (additional
modes include GCM, CMAC)
— 3DES/DES
• CAAM
— RSA (up to 4096 bits)
• DCP
— ECDSA (up to 521)
非对称算法引擎
— 不支持
— ECDH
— Scalar-number Arithmetic
— ECC point Arithmetic
• SA-TRNG
• CAAM
RNG
— Entropy source
— RNG4 seeded by TRNG
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Application Note 12 / 15
NXP Semiconductors
12. i.MX RT1060 和 i.MX RT1170 的主要区别 (continued)
表
特性 类型 i.MX RT1060 i.MX RT1170
软件移植相关的考虑
• OCOTP
密钥管理 密钥管理
持续供电域
安全调试 挑战-响应机制 • SJC (56 bit response) • JTAGC (128 bit response)
安全非易失储
存(SNVS)
— OTPMK
— SW_GP2
• Secure Real-time Clock (SRTC)
• Zero Master Key (ZMK 128 bits)
• Digital Low-Voltage Detector
• Power glitch detector
• OCOTP
— OTPMK
— USER_KEY1/2/3/4/5
• PUF
• Secure Real-time Clock (SRTC)
• Zero Master Key (ZMK 256 bits)
• Digital Low-Voltage Detector
• Power glitch detector
• 4 KB secure retention RAM
• Provides a 1 K bit register protected
by tamper
• Voltage, temperature and Frequency
Tamper detector (RT1173 only)
• 10 external Tamper PINs (RT1173
only)
• RDC
访问保护 • CSU
其它
生成保护 (MP) • 不支持 • 支持
关于 tamper 相关的应用，请参考
How to use Tamper Function
（文档 AN13078）。
• xRDC
• IEE_APC
19 软件移植相关的考虑
对于软件移植，i.MX RT1170 软件生态系统也是基于 MCUXpresso SDK/IDE/Tools，与 i.MX RT1060 完全类似，请参阅 表
13：
表 13. 软件生态比较
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
MCUXpresso SDK √ √
MCUXpresso IDE √ √
MCUXpresso Config Tools √ √
MCUXpresso Secure Provisioning Tools √ √
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从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
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NXP Semiconductors
参考资料
13. 软件生态比较 (continued)
表
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
IAR √ √
Keil √ √
GCC √ √
如果涉及到 i.MX RT1170 的新特性，比如时钟、电源管理模式、新 IP 等场景，由于这些特性和 i.MX RT1060 是不同的，甚至有
非常大的区别，用户需要在
对于 i.MX RT1170 和 i.MX RT1060 上相同的 IP，由于这部分特性是相近甚至是一样的，大部分代码可以重用。此时还需要考虑不
同 SDK 版本可能带来的对移植的影响。
i.MX RT1170 平台上移植代码填补这些差异，甚至有可能需要对局部软件进行全新的设计。
20 参考资料
•
i.MX RT1170 Processor Reference Manual
•
i.MX RT1170 Crossover Processors Data Sheet for Consumer Products
(document IMXRT1170RM)
(document IMXRT1170CEC)
21 版本历史
14. Revision history
表
Rev. Date Description
0 December 30, 2020 Initial release
1 February 18, 2021 Updated RT1050/60 with RT1060
从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
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Date of release: February 18, 2021
Document identifier: AN13106
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