NXP AN13106 User Manual
AN13106
从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册
Rev. 1 — February 18, 2021
1 简介
本文介绍 i.MX RT1170 和 i.MX RT1060 的主要差异以及新特性，提供相关信息
给用户以便用户快速评估了解如何从 i.MX RT1060 迁移到 i.MX RT1170。
本文档适合以下读者：
• 已经开发过一些基于 i.MX RT1060 的项目，并决定将 i.MX RT1060 上的
项目迁移到 i.MX RT1170 的科研人员和工程师。
• 已经熟悉 i.MX RT1060，并希望根据之前对 i.MX RT1060 的了解，使用
i.MX RT1170 开发新项目的科研人员和工程师。
Application Note
目
录
1 简介................................................. 1
2 系统集成对比...................................2
3 封装................................................. 4
4 管脚复用..........................................4
5 电源供电方面的变化........................5
6 时钟................................................. 5
6.1 概述..............................................5
6.2 晶振及 PLL...................................6
7 功耗模式管理...................................6
8 DMA................................................ 6
9 Memory map................................... 6
10 ECC.................................................7
11 图像处理以及显示接口.................... 8
11.1 图形加速器(GPU2D).................... 8
11.2 LCDIFv2.......................................8
12 音频外设..........................................9
12.1 异步采样率转换器（ASRC）.......9
12.2 PDM MIC 接口............................. 9
13 低速外设........................................10
13.1 FlexIO........................................ 10
14 EMVSIM........................................ 10
15 看门狗............................................10
16 模拟外设........................................11
17 启动............................................... 11
18 安全............................................... 11
19 软件移植相关的考虑......................13
20 参考资料........................................14
21 版本历史........................................14
NXP Semiconductors
2 系统集成对比
系统集成对比
关于系统集成对比请参考 表
表 1. 系统集成对比
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
内核和片上 RAM
Core 0
Core 1 —
FLEX RAM 512 KB 512 KB
OCRAM 512 KB
外部存储器接口
1，其中红色文本是 i.MX RT1170
CM7 @ Up to 600 MHz
32 KB I-Cache
32 KB D-Cache
的新功能。
CM7 @ Up to 1 GHz
32 KB I-Cache
32 KB D-Cache
CM4 @ Up to 400 MHz
16 KB I-Cache
16 KB D-Cache
512 KB + 128 KB OCRAM1
512 KB + 128 KB OCRAM2
256 KB (Shared with CM4 TCM)
SEMC - SDRAM
8/16-bit SDRAM
up to 166 MHz
SEMC - NAND 8/16-bit SLC NAND FLASH 8/16-bit SLC NAND FLASH
SEMC - Parallel NOR FLASH/SRAM Up to 16 bit Up to 16 bit
uSDHC - SD/eMMC eMMC 4.5/SD 3.0 eMMC 5.0/SD 3.0
Flex SPI 2 2
Flex SPI - Width Up to 8 bit Up to 16 bit
Flex SPI - Single/Dual/Quad SPI interface √ √
Flex SPI - Hyper √ √
Flex SPI - PSRAM — √
Flex SPI - OCT interface with XIP support √ √
图像处理、显示以及摄像头接口
LCDIF √ √
8/16/32-bit SDRAM
Up to 200 MHz
LCDIFv2
—
√
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从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
Application Note 2 / 15
NXP Semiconductors
表 1. 系统集成对比 (continued)
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
PXP √ √
系统集成对比
GPU
—
√
Parallel CSI √ √
Parallel DSI √ √
MIPI CSI
MIPI DSI
—
—
√
√
通信设备
USB 2 2
10/100M ENET with IEEE1588 2 1
1G ENET with AVB — 1
1G ENET with TSN — 1
UART 8 12
LPSPI 4 6
I2C 4 6
FlexCAN 3 3
FlexIO 3 2
EVMSIM — 2
GPIO 149 174
音频接口
SAI 3 4
SPDIF 1 1
ASRC — 1
PDM MIC — 1
MQS 1 1
定时器
WDOG 4 5
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从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
Application Note 3 / 15
NXP Semiconductors
表 1. 系统集成对比 (continued)
比较项 i.MX RT1060 i.MX RT1170
GPT 6 6
QDC 4 4
QTimer 4 4
FlexPWM 4 4
PIT 1 2
模拟部分
ACMP 4 4
ADC 2 0
LPADC 0 2
封装
ADC ETC 1 1
DAC 0 1
TSC 1 0
其它
eDMA 1 2
8 × 8 Keypad √ √
Security √ √
3 封装
i.MX RT1170 由于增加了很多功能，采用了 289-pin MAPBGA 封装，而 i.MX RT1060 采用的是 196-pin MAPBGA 封装。
表 2. 封装比较
RT1060 RT1170
封装 196-pin MAPBGA 289-pin MAPBGA
4 管脚复用
关于 i.MX RT1170 上新的管脚复用, 请参考 表 3：
从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
Application Note 4 / 15
NXP Semiconductors
电源供电方面的变化
3. 管脚复用相关的信息和工具
表
管脚复用相关的信息和工具 说明
手册中的管脚复用表（Muxing Options） 该表按照设备列举该设备下所有相关的管脚。
手册中的管脚分配表（Pin Assignments） 该表按照每个管脚分类，列举某个管脚上面的所有功能，同时包含了 pad
的默认配置信息。
Excel 格式的管脚分配
MCUXpresso IDE 内置或独立的管脚分配工具 一个非常强大的图形界面辅助工具，可以帮助客户针对不同的应用进行
该 Excel 文件列举了每个管脚的功能分配，并提供了一些常见的设备管
脚分配场景供用户参考。改文件可在本文的 pdf 附件里面查看。
管脚分配。
5 电源供电方面的变化
i.MX RT1170 和 RT1060 在供电方面有一些变化，主要的区别请参考下面的列表。如果需要更加细节的信息，请参考
Development Guide for the MIMXRT1170 Processor
Guide
(文档 MIMXRT1170EVKHUG）。
• i.MX RT1170 的电源域比 RT1060 更多, 尤其是新增加了 NVCC_LPSR 域。这样在上电时序中，需要 VDD_LPSR_DIG 稳
定 1ms 后，再上电 VDD_SOC_IN。
• i.MX RT1170 使用 VDD_SNVS_DIG (1.8 V) 域的 POR 管脚复位，这意味着如果需要添加外部上拉或使用外部 POR 逻辑，
必须保证电压电平正确。
• i.MX RT1170 内部 DCDC 有两路输出，一路 1.0 V，一路 1.8 V。i.MX RT1060 只有一路输出。
• 对于汽车级 i.MX RT1170 产品，由于内部 DCDC 负载能力有限，高功率的时候需要使用外部 PMIC 来供电。对于 i.MX
RT1060，不同的应用都可以直接使用内部 DCDC。
(文档 MIMXRT1170HDUG) 以及
MIMXRT1170 EVK Board Hardware User’s
Hardware
6 时钟
6.1 概述
i.MX RT1170 时钟体系结构采用了全新的设计，由三部分组成：
• 时钟源，包括 Crystal /OSC/PLL/PLL_PFD
• 每个根时钟都有独立的时钟源和分频设置
• 时钟门控，用于使能/禁止时钟
有关以下列表所示的其它的重要相关信息，请参阅
• 系统时钟列表（System Clocks Table）：这个表提供了 IP 时钟到系统时钟源的映射。
• 时钟树（Clock Tree）：给出从时钟源到每个根时钟的时钟路径。
• 时钟源列表（Clock Sources）：这里列出了所有可能的时钟源。
• 根时钟列表（Clock Roots）：给出每个根时钟的可用时钟源。
• 时钟门控列表(Clock Gate Table)：列出所有门控。
• 时钟组合(Clock Group)：列出了所有时钟组合（同步时钟）。
从 i.MX RT 1060 到 i.MX RT1170 迁移指导手册, Rev. 1, February 18, 2021
Application Note 5 / 15
i.MX RT1170 Processor Reference Manual
(document IMXRT1170RM)：
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