MSI H81M-E33 User Manual [en, ru, de, fr]

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Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

￭

NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.

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ATI® is registered trademark of AMD Corporation.

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AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.

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Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.

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Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.

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AMI® is registered trademark of American Megatrends Inc.

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Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

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Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.

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Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

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JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

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Netware® is registered trademark of Novell, Inc.

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Lucid® is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

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VIA® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

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ASMedia® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

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iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

￭

Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

￭

Revision History

Revision Revision History Date

V2.0 First release 203/08

Preface

G52-7846X3



Safety Instructions

Preface

Always read the safety instructions carefully.

￭

Keep this User’s Manual for future reference.

￭

Keep this equipment away from humidity.

￭

Lay this equipment on a reliable 󰘱at surface before setting it up.

￭

The openings on the enclosure are for air convection hence protects the

￭

equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS. Make sure the voltage of the power source is at 0/220V before connecting the

￭

equipment to the power inlet. Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place

￭

anything over the power cord. Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.

￭

All cautions and warnings on the equipment should be noted.

￭

Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical

￭

shock. If any of the following situations arises, get the equipment checked by service

￭

personnel:

The power cord or plug is damaged.

◯

Liquid has penetrated into the equipment.

◯

The equipment has been exposed to moisture.

◯

The equipment does not work well or you can not get it work according to

◯

User’s Manual. The equipment has been dropped and damaged.

◯

The equipment has obvious sign of breakage.

◯

DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60oC

￭

(40oF), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

Battery Information

European Union: Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as unsorted household waste. Please use the public collection system to return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.

Taiwan: For better environmental protection, waste batteries should be

廢電池請回收

collected separately for recycling or special disposal.

California, USA: The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California. For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced. Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

FCC-B Radio Frequency Interference Statement

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to Part 5 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment o󰘯 and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.

Reorient or relocate the receiving antenna.

◯

Increase the separation between the equipment and receiver.

◯

Connect the equipment into an outlet on a circuit di󰘯erent from that to which

◯

the receiver is connected. Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help.

◯ Notice  The changes or modi󰘰cations not expressly approved by the party responsible for

compliance could void the user’s authority to operate the equipment. Notice 2 Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to

comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-7846

This device complies with Part 5 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

this device may not cause harmful interference, and

)

this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

Preface

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.

Radiation Exposure Statement

Preface

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipment and its antenna should be installed and operated with minimum distance 20 cm between the radiator and your body. This equipment and its antenna must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

European Community Compliance Statement

The equipment complies with the RF Exposure Requirement 999/59/EC, Council Recommendation of 2 July 999 on the limitation of exposure of the general public to electromagnetic 󰘰elds (0–300GHz). This wireless device complies with the R&TTE Directive.

Taiwan Wireless Statements

無線設備警告聲明經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更

頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應

立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

警告使用者:這是甲類資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

Japan VCCI Class B Statement

クラス B 情報技術装置この装置は、情報技術装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラ

スB情報技術装置です。この装置が家庭内でラジオやテレビジョン受信機に近接して使われると、受信障害を引き起こすことがあります。取扱説明書にしたがって正しい取り扱いをしてください。

Korea Warning Statements

당해 무선설비는 운용중 전파혼신 가능성이 있음

Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH Regulation (Regulation EC No. 907/2006 of the European Parliament and the Council), MSI provides the information of chemical substances in products at:

http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

产品中有毒有害物质或元素名称及含量

根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>

部件名称

电池 (Battery) ☓ 〇〇〇〇〇

电缆/ 连接器

(Cable/ Connector)

机箱/ 其他 (Chassis/ Other) ☓ 〇〇〇〇〇

光盘驱动器 (如CD, DVD等)

(Optical Disk Driver)

硬盘驱动器

(Hard Disk Driver)

印刷电路部件 (PCAs)* ☓ 〇〇〇〇〇

输出输入设备 (I/O Device)

(如Mouse, Keyboard等)

液晶显示屏 (LCD Panel) ☓ ☓ 〇〇〇〇

内存条 (Memory) ☓ 〇〇〇〇〇

处理器和散热器

(Processor and Heatsink)

軟件 (如CD、DVD等) 〇〇〇〇〇〇

电源 (Power Supply) ☓ 〇 ☓ 〇〇〇

遥控器 (Remote Control) ☓ 〇〇〇〇〇

扬声器 (Speakers) ☓ 〇〇〇〇〇

电视接收器 (TV Tunner) ☓ 〇〇〇〇〇

网络摄像头 (Web Camera) ☓ 〇〇〇〇〇

无线网卡 (Wireless Cards) ☓ 〇〇〇〇〇

*印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。

■

上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。

■

〇: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/ T 36 3-

■

2006标准规定的限量要求下。 ☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T363-

■

2006标准规定的限量要求，但符合EU RoHS要求。本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求

■

>标准贴上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通

■

则(SJ/Z 388-2009)标示之要求（请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之编号适用于各指定产品。）

铅

(Pb)汞(Hg)镉(Cd)

☓ 〇〇〇〇〇

有毒有害物质或元素

六价铬 (Cr6+)

多溴联苯

(PBB)

多溴二苯醚

(PBDE)

Preface

WEEE Statement

Preface

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that...

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes e󰘯ect on August 3, 2005, products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen

Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et a󰘰n de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci... Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement

électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant e󰘯et le 3 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en 󰘰n de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en 󰘰n de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей

среды, поэтому напоминаем вам, что....

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 3 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:

Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 3 de agosto de 2005, los productos clasi󰘰cados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al 󰘰nal de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat…. De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische

en Electronische producten (2002/96/EC), die op 3 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…

Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 3. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako 󰘰rma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że...

Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 3 sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.

Preface

TÜRKÇE

Preface

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır: Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC

Kararnamesi altında 3 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje... Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických

výrobků 2002/96/EC platné od 3. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...

Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 3-án hatályba lépő, az elektromos és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che…. In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali

Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 3 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come ri󰘰uti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla 󰘰ne del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione Europea alla 󰘰ne del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta

Contents

English ......................................................................................

Motherboard Speci󰘰cations ....................................................................................2

Optional Speci󰘰cations ...........................................................................................4

Back Panel ..............................................................................................................5

CPU & Heatsink Installation ....................................................................................6

Memory Installation .................................................................................................8

Internal Connectors.................................................................................................9

BIOS Setup .............................................................................................................25

한국어 .......................................................................................33

메인보드 사양 .........................................................................................................34

옵션 사양 .................................................................................................................36

후면 패널 .................................................................................................................37

CPU 및 히트싱크 설치 ............................................................................................38

메모리 설치 .............................................................................................................40

내장 커넥터 .............................................................................................................4

BIOS 설정 ...............................................................................................................47

Français ....................................................................................55

Spéci󰘰cations ..........................................................................................................56

Spéci󰘰cations en option ..........................................................................................58

Panneau Arrière ......................................................................................................59

Installation du CPU et son ventilateur .....................................................................60

Installation de mémoire ...........................................................................................62

Connecteurs internes ..............................................................................................63

Con󰘰guration BIOS .................................................................................................69

Deutsch ....................................................................................77

Spezi󰘰kationen........................................................................................................78

Optionale Spezi󰘰kationen .......................................................................................80

Rücktafel-Übersicht.................................................................................................8

CPU & Kühlkörper Einbau ......................................................................................82

Speicher ..................................................................................................................84

Interne Anschlüsse .................................................................................................85

BIOS Setup .............................................................................................................9

Preface

Русский ....................................................................................99

Характеристики материнской платы..................................................................00

Preface

Дополнительные характеристики ......................................................................02

Задняя панель .....................................................................................................03

Установка ЦП и радиатора .................................................................................04

Установка памяти ................................................................................................06

Внутренние разъемы ..........................................................................................07

Настройка BIOS ...................................................................................................3

简体中文 .................................................................................2

主板规格 ................................................................................................................22

选配规格 ................................................................................................................24

后置面板 ................................................................................................................25

CPU & 风扇安装 ....................................................................................................26

内存安装 ................................................................................................................28

内部接口 ................................................................................................................29

BIOS Setup ...........................................................................................................35

繁體中文 .................................................................................4

主機板規格 ............................................................................................................42

背板 .......................................................................................................................45

安裝 CPU 與散熱風扇 ...........................................................................................46

安裝記憶體 ............................................................................................................48

內建接頭 ................................................................................................................49

BIOS 設定 .............................................................................................................55

日本語 .....................................................................................6

マザーボードの仕様 ..............................................................................................62

オプションの仕様 .................................................................................................64

I/Oパネル ..............................................................................................................65

CPUおよびヒートシンクの装着 ...........................................................................66

メモリの装着 ........................................................................................................68

内部コネクター .....................................................................................................69

BIOSの設定 ...........................................................................................................75

0

English

Top : mous e / keybo ard Bott om: USB 2.0 por ts

Top : Para lle ortl p (opt ional )

Bott om: DVI- D port (o ption al) HDMI p ort (op tiona l) VGA por t

Top: LAN J ack Bott om: USB 2.0 por ts

USB3 .0 port s

T:Line -In M:Li ne-Ou t B:Mi c-In

JAUD 1 JTPM 1

JUSB 2

COM1

JFP2

JUSB 1

JBAT1

JCI1

JFP1

JUSB 3_1 (op tiona l)

1_2

3_4

JPWR 1

PCI_ E1

PCI_ E2

PCI_ E3

SYSFA N1

JPWR 2

CPUFA N

DIMM 1

DIMM

JUSB 3_2

(

opti onal)

SYSFA N2

Thank you for choosing the H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series (MS-7846 v2.X) Micro-ATX motherboard. The H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series motherboards are based on Intel H8/ B85 chipset for optimal system e󰘲ciency. Designed to 󰘰t the advanced Intel LGA50 processor, the H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series motherboards deliver a high performance and professional desktop platform solution.

Layout

English



Motherboard Speci󰘰cations

CPU Support

Chipset Intel® H8/ B85 Express Chipset■

English

Memory Support

Expansion Slots

Onboard Graphics

Storage Intel H8/ B85 Express Chipset

USB Intel H8/ B85 Express Chipset

Audio Realtek® ALC887 Codec■

LAN Realtek® RTL8G Gigabit LAN controller■

4th Generation Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /

■ Pentium® / Celeron® processors for LGA 50 socket

2x DDR3 memory slots supporting up to 6GB

■ Supports DDR3 600/ 333/ 066 MHz

■ Dual channel memory architecture

■ Supports non-ECC, un-bu󰘯ered memory

■

x PCIe x6 slot

■ 2x PCIe 2.0 x slots

■

x VGA port, supporting a maximum resolution of 920x200

■ @ 60Hz, 24bpp x HDMI port (optional), supporting a maximum resolution

■ of 4096x260@24Hz, 24bpp/ 2560x600@60Hz, 24bpp/ 920x080@60Hz, 36bpp x DVI-D port (optional), supporting a maximum resolution of

■ 920x200 @ 60Hz, 24bpp

■

2x SATA 6Gb/s ports (SATA~2)

2x SATA 3Gb/s ports (SATA3~4)

Supports Intel Rapid Start Technology (optional)*

Supports Intel Smart Connect Technology

* Supports Intel Core processors on Windows 7 and Windows 8

■ 4x USB 3.0 ports (2 ports on the back panel, 2 ports

available through the internal USB connector*) 8x USB 2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports

available through the internal USB connectors)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 uses NEC uPD720202 USB 3.0

controller for the internal USB 3.0 connector.

2

Back Panel Connectors

Internal Connectors

BIOS Features

Form Factor Micro-ATX Form Factor

x PS/2 keyboard/ mouse port

■ x VGA port

■ x Parallel port (optional)

■ x DVI-D port (optional)

■ x HDMI port (optional)

■ 4x USB 2.0 ports

■ 2x USB 3.0 ports

■ x LAN (RJ45) port

■ 3x audio jacks

■

x 24-pin ATX main power connector x 4-pin ATX 2V power connector

■ 2x SATA 6Gb/s connectors

■ 2x SATA 3Gb/s connectors

■ 2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)

■ x USB 3.0 connector (supports additional 2 USB 3.0 ports)

■ x 4-pin CPU fan connector

■ x 4-pin system fan connector

■ x 3-pin system fan connector

■ x Front panel audio connector

■ x Serial port connector

■ x TPM connector

■ 2x System panel connectors

■ x Chassis Intrusion connector

■ x Clear CMOS jumper

■

UEFI AMI BIOS

■ ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Multi-language

■

8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

■

For the latest information about CPU, please visit http://www.msi.com/service/cpu-support/

English

For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report/

3

Optional Speci󰘰cations

Name

Speci󰘰cation

English

PCIe x6 slot Gen2 Gen2

Optional Rear I/O Parallel, DVI-D HDMI

BIOS ROM 64Mb 64Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start Not supported Not supported

Intel Smart Response Not supported Not supported

Intel Smart Connect Supported Supported

Name

Speci󰘰cation

PCIe x6 slot Gen3 Gen3

Rear I/O Parallel, DVI-D HDMI

BIOS ROM 28Mb 28Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start Supported Supported

H8M-P33 V2 H8M-E33 V2

Not supported Not supported

B85M-P33 V2 B85M-E33 V2

Supported Supported

Intel Smart Response Not supported Not supported

Intel Smart Connect Supported Supported

4

Back Panel

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

PS/2 Mouse/ Keyboard

USB 2.0

DVI-D

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

PS/2 Mouse/ Keyboard

HDMI

USB 2.0

LAN LED Indicator

LINK/ACT

LED

LED LED Status Description

Link/ Activity LED

Speed LED

SPEED

LED

O󰘯 No link

Yellow Linked

Blinking Data activity

O󰘯 0 Mbps connection

Green 00 Mbps connection

Orange  Gbps connection

VGA

USB 3.0

LANParallel

USB 2.0

LAN

USB 2.0

Line-In

Line-Out

Mic

Line-In

Line-Out

Mic

English

5

CPU & Heatsink Installation

When installing a CPU, always remember to install a CPU heatsink. A CPU heatsink is necessary to prevent overheating and maintain system stability. Follow the steps below to ensure correct CPU and heatsink installation. Wrong installation can damage both the CPU and the motherboard.

English

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install CPU & heatsink. at the address below.

http://youtu.be/bf5La099urI

. Push the load lever down to unclip it and lift to the fully open position.

2. The load plate will automatically lift up as the load lever is pushed to the fully open position.

Important

Do not touch the socket contacts or the bottom of the CPU.

3. Align the notches with the socket alignment keys. Lower the CPU straight down, without tilting or sliding the CPU in the socket. Inspect the CPU to check if it is properly seated in the socket.

4. Close and slide the load plate under the retention knob. Close and engage the load lever.

CPU notches

Alignment Key

6

5. When you press down the load lever the PnP cap will automatically pop up from the CPU socket. Do not discard the PnP cap. Always replace the PnP cap if the CPU is removed from the socket.

6. Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.

Thermal paste

7. Locate the CPU fan connector on the motherboard.

8. Place the heatsink on the motherboard with the fan’s cable facing towards the fan connector and the fasteners matching the holes on the motherboard.

9. Push down the heatsink until the four fasteners get wedged into the holes on the motherboard. Press the four fasteners down to fasten the heatsink. As each fastener locks into position a click should be heard.

0. Inspect the motherboard to ensure that the fastener-ends have been properly

locked in place.

. Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.

English

Important

Con󰘰rm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting

•

your system. Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by

•

covering the socket with the plastic cap. If you purchased a separate CPU and heatsink/ cooler, Please refer to the

•

documentation in the heatsink/ cooler package for more details about installation.

7

Memory Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install memories at the address below.

http://youtu.be/76yLtJaKlCQ

English



Important

DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3

•

standard is not backward compatible. Always install DDR3 memory modules in DDR3 DIMM slots.

To ensure system stability, memory modules must be of the same type and density

•

in Dual-Channel mode.

8

Internal Connectors

13. +3. 3

1.+ 3.3

14. -12 V

2.+ 3.3

15. Gro und

.Gr oun d

16. PS- ON

4.+ 5 V

17. Gro und

.Gr oun d

18. Gro und

6.+ 5 V

19. Gro und

.Gr oun d

22. +5 V

10. +12 V

20. Res

8.P W R O

23. +5 V

.+1 2V

21. +5 V

9.5 VSB

24. Gro und

12. +3. 3

4.+ 12V

.Gr ound

3.+ 12V

.Gr ound

JPWR~2: ATX Power Connectors

These connectors allow you to connect an ATX power supply. To connect the ATX power supply, align the power supply cable with the connector and 󰘰rmly press the cable into the connector. If done correctly, the clip on the power cable should be hooked on the motherboard’s power connector.

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install power supply connectors.

http://youtu.be/gkDYyR_83I4

English

JPWR

JPWR2

Important

Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.

COM: Serial Port Connector

This connector is a 6550A high speed communication port that sends/receives 6 bytes FIFOs. You can attach a serial device.

9

SATA~4: SATA Connectors

This connector is a high-speed SATA interface port. Each connector can connect to one SATA device. SATA devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD/ DVD/ Blu-Ray).

English

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install SATA HDD.

http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA4 SATA3

SATA2 SATA

SATA~2 (6Gb/s, by Intel® H8/ B85) SATA3~4 (3Gb/s, by Intel® H8/ B85)

Important

Many SATA devices also need a power cable from the power supply. Such devices

•

include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD / DVD / Blu-Ray). Please refer to the device’s manual for further information.

Many computer cases also require that large SATA devices, such as HDDs, SSDs,

•

and optical drives, be screwed down into the case. Refer to the manual that came with your computer case or your SATA device for further installation instructions.

Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result

•

during transmission otherwise. SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is

•

recommended that the 󰘱at connector be connected to the motherboard for space saving purposes.

JCI: Chassis Intrusion Connector

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the computer case is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record this intrusion and a warning message will 󰘱ash on screen. To clear the warning, you must enter the BIOS utility and clear the record.

CPUFAN,SYSFAN~2: Fan Power Connectors

.Gr oun d

2.+ 12V

3.S ens

4.S pee d

ont ro

.Gr oun d

2.+ 12V

3.N o Us

1.M I C L

3.M I C R

10. Hea d

hon e

Det ect ion

5.H ead

hon e

7.S ENS E_S EN

9.H ead

hon e

8.N o Pi

6.M I C D

ete cti on

4.N C

.Gr oun d

The fan power connectors support system cooling fans with +2V. If the motherboard has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed fan with a speed sensor to take advantage of the CPU fan control. Remember to connect all system fans. Some system fans may not connect to the motherboard and will instead connect to the power supply directly. A system fan can be plugged into any available system fan connector.

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

Important

Please refer to your processor’s o󰘲cial website or consult your vendor to 󰘰nd

•

recommended CPU heatsink. These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command

•

Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to the CPU’s and system’s temperature.

If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans,

•

adapters are available to connect a fan directly to a power supply. Before 󰘰rst boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.

•

JAUD: Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer case. This connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

2

English

JFP, JFP2: System Panel Connectors

3.S pea ker

4.V CC5

1.S pea ker

2.V CC5

1. +

10. No

5.-

Res et

wit ch

HDD

owe r

Swi tch

owe r

7. +

9.R ese rve

6. +

2. +

These connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide. When installing the front panel connectors, please use the optional M-Connector to simplify installation. Plug all the wires from the computer case into the M-Connector and then plug the M-Connector into the motherboard.

English

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors.

http://youtu.be/DPELIdVNZUI

JFP

JFP2

Important

On the connectors coming from the case, pins marked by small triangles are

•

positive wires. Please use the diagrams above and the writing on the optional MConnectors to determine correct connector orientation and placement.

The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be

•

plugged into JFP.

JUSB~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

JUSB3: USB 3.0 Expansion Connector

SB3 _TX_ C_D N

.Gr ound

3.U SB3_ RX_ DP

2.U SB3_ RX_ DN

1.P ower

10. Grou nd

SB2 .0

.Gr ound

6.U SB3_ TX_ C_DP

20. No

19. Powe r

18. USB3 _RX _DN

17. USB3 _RX _DP

16. Grou nd

15. USB3 _TX _C_D N

14. USB3 _TX _C_D P

13. Grou nd

12. USB2 .0

. +

SB2 .0

10. No

14. Groun d

8.5 V P

owe r

12. Groun d

6.S erial

4.3 .3V

owe r

2.3 V Sta ndby

pow er

1.L P C C

loc

3.L P C

Res e

5.L P C a

ddr es

s &

dat a

pin 0

7.L P C a

ddr es

s &

dat a

in1

9.L P C a

ddr es

s &

dat a

in2

.LP C

ddr es

s &

dat a

in3

13. LP C

Fra m

The USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible

•

damage. To use a USB 3.0 device, you must connect the device to a USB 3.0 port through

•

an optional USB 3.0 compliant cable.

JTPM: TPM Module Connector

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.

English

JBAT: Clear CMOS Jumper

There is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on the motherboard to save system con󰘰guration data. With the CMOS RAM, the system can automatically boot into the operating system (OS) every time it is turned on. If you want to clear the system con󰘰guration, set the jumpers to clear the CMOS RAM.

English



Keep Data Clear Data



Important

You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is o󰘯. Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on because it will damage the motherboard.

PCI_E~3: PCIe Expansion Slots

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe x6 Slot

PCIe x Slot

Important

When adding or removing expansion cards, always turn o󰘯 the power supply and unplug the power supply power cable from the power outlet. Read the expansion card’s documentation to check for any necessary additional hardware or software changes.

BIOS Setup

The default settings o󰘯er the optimal performance for system stability in normal conditions. You may need to run the Setup program when:

An error message appears on the screen during the system booting up, and

■ requests you to run SETUP. You want to change the default settings for customized features.

■

Important

Please load the default settings to restore the optimal system performance and

•

stability if the system becomes unstable after changing BIOS settings. Select the "Restore Defaults" and press <Enter> in BIOS to load the default settings.

If you are unfamiliar with the BIOS settings, we recommend that you keep the

•

default settings to avoid possible system damage or failure booting due to inappropriate BIOS con󰘰guration.

Entering BIOS Setup

Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST) process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to enter BIOS:

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu

If the message disappears before you respond and you still need to enter BIOS, restart the system by turning the computer OFF then back ON or pressing the RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <Delete> keys.

MSI additionally provides two methods to enter the BIOS setup. You can click the “GO2BIOS” tab on “MSI Fast Boot” utility screen or press the physical “GO2BIOS" button (optional) on the motherboard to enable the system going to BIOS setup directly at next boot.

Click "GO2BIOS" tab on "MSI Fast Boot" utility screen.

Important

Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS setup.

English

Overview

After entering BIOS, the following screen is displayed.

Model name

English

Virtual OC Genie Button

BIOS menu selection

Temperature monitor

OC Menu

Menu display

Language

System information

Boot device priority bar

BIOS menu selection

Important

Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.

•

Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or

•

severely damage your hardware. If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy

•

overclocking.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

▶ These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring.

Read-only.

CPU Ratio Mode [Auto]

▶ Selects the CPU Ratio operating mode. [Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS. [Fixed Mode] Fixes the CPU ratio. [Dynamic Mode] CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU

Adjust CPU Ratio [Auto]

▶ Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed. This item can only be

changed if the processor supports this function.

Adjusted CPU Frequency

▶ Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

EIST [Enabled]

▶ Enables or disables the Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

▶

Intel Turbo Boost [Enabled]

Enables or disables the Intel® Turbo Boost. This item appears when the installed CPU supports this function.

[Enabled] Enables this function to boost CPU performance automatically

[Disabled] Disables this function.

▶

Adjust Ring Ratio [Auto]

Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted Ring Frequency

▶ Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.

Adjust GT Ratio [Auto]

▶ Sets the integrated graphics ratio. The valid value range depends on the installed

CPU.

Adjusted GT Frequency

▶ Shows the adjusted integrated graphics frequency. Read-only.

DRAM Frequency [Auto]

▶ Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

Adjusted DRAM Frequency

▶ Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

above rated speci󰘰cations when system request the highest performance state.

English

DRAM Timing Mode [Auto]

▶ Selects the memory timing mode. [Auto] DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence

[Link] Allows user to con󰘰gure the DRAM timing manually for all memory

English

[UnLink] Allows user to con󰘰gure the DRAM timing manually for respective

Advanced DRAM Con󰘰guration

▶ Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu will be activated after setting

[Link] or [Unlink] in “DRAM Timing Mode”. User can set the memory timing for each memory channel. The system may become unstable or unbootable after changing memory timing. If it occurs, please clear the CMOS data and restore the default settings. (Refer to the Clear CMOS jumper/ button section to clear the CMOS data, and enter the BIOS to load the default settings.)

Memory Fast Boot [Auto]

▶ Enables or disables the initiation and training for memory every booting. [Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS. [Enabled] Memory will completely imitate the archive of 󰘰rst initiation and

[Disabled] The memory will be initialed and trained every booting.

DRAM Voltage [Auto]

▶ Sets the memory voltage. If set to "Auto", BIOS will set memory voltage

automatically or you can set it manually.

Spread Spectrum

▶ This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by

modulating clock generator pulses. [Enabled] Enables the spread spectrum function to reduce the EMI

[Disabled] Enhances the overclocking ability of CPU Base clock.

Detect) of installed memory modules.

channel.

memory channel.

󰘰rst training. After that, the memory will not be initialed and trained when booting to accelerate the system booting time.

(Electromagnetic Interference) problem.

Important

If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal

•

system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the value of Spread Spectrum for EMI reduction.

The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and

•

the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum value, please consult your local EMI regulation.

Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

•

slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.

CPU Features

▶ Press <Enter> to enter the sub-menu.

Hyper-Threading Technology [Enabled]

▶ The processor uses Hyper-Threading technology to increase transaction rates

and reduces end-user response times. Intel Hyper-Threading technology treats the multi cores inside the processor as multi logical processors that can execute instructions simultaneously. In this way, the system performance is highly improved.

[Enable] Enables Intel Hyper-Threading technology. [Disabled] Disables this item if the system does not support HT function.

Active Processor Cores [All]

▶ This item allows you to select the number of active processor cores.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

▶ Enables or disables the extended CPUID value. [Enabled] BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent

[Disabled] Use the actual maximum CPUID input value.

Execute Disable Bit [Enabled]

▶ Intel’s Execute Disable Bit functionality can prevent certain classes of malicious

“bu󰘯er over󰘱ow” attacks where worms attempt to execute code to damage the system. It is recommended that keeps this item enabled always.

[Enabled] Enables NO-Execution protection to prevent the malicious

[Disabled] Disables this function.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

▶ Enables or disables Intel Virtualization technology. [Enabled] Enables Intel Virtualization technology and allows a platform

[Disabled] Disables this function.

Hardware Prefetcher [Enabled]

▶ Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher). [Enabled] Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch

[Disabled] Disables the hardware prefetcher.

boot problems with older operating system that do not support the processor with extended CPUID value.

attacks and worms.

to run multiple operating systems in independent partitions. The system can function as multiple systems virtually.

data and instructions into L2 cache from memory for tuning the CPU performance.

English

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

▶ Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher). [Enabled] Enables adjacent cache line prefetching for reducing the

[Disabled] Enables the requested cache line only.

CPU AES Instructions [Enabled]

▶ Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New

Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function. [Enabled] Enables Intel AES support. [Disabled] Disables Intel AES support.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

▶ Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the

CPU from overheating. [Enabled] Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is

[Disabled] Disables this function.

Intel C-State [Auto]

▶ C-state is a processor power management technology de󰘰ned by ACPI. [Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS. [Enabled] Detects the idle state of system and reduce CPU power

[Disabled] Disable this function.

CE Support [Disabled]

▶ Enables or disables the CE function for power-saving in halt state. This item

appears when "Intel C-State" is enabled. [Enabled] Enables CE function to reduce the CPU frequency and

[Disabled] Disables this function.

Package C State limit [Auto]

▶ This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when

system is idle. This item appears when "Intel C-State" is enabled. [Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS. [C0~C7s] The power-saving level from high to low is C7s, C7, C6, C3,

[No limit] No C-state limit for CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

▶ Enables or disables Intel Lake Tiny feature with iRST for SSD. This item appears

when a installed CPU supports this function and "Intel C-State" is enabled. [Enabled] Enhance the dynamic IO load adjusted performance for

[Disabled] Disables this feature.

cache latency time and tuning the performance to the speci󰘰c application.

over the adaptive temperature.

consumption accordingly.

voltage for power-saving in halt state.

C2, then C0.

accelerating the SSD speed.

Note: The following items will appear when "Intel Turbo Boost " is enabled.

Long Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ Sets the long duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.

Long Duration Maintained (s) [Auto]

▶ Sets the maintaining time for "Long duration power Limit(W)".

Short Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ Sets the short duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.

CPU Current limit (A) [Auto]

▶ Sets maximum current limit of CPU package in Turbo Boost mode. When the

current is over the speci󰘰ed limit value, the CPU will automatically reduce the core frequency for reducing the current.

/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

▶ These items only appear when a CPU that support this function is installed.

These items allow you to set the CPU ratios for di󰘯erent number of active cores in turbo boost mode. These items appear when the installed processor supports this function.

English

3

English

한국어

Top : mous e / keybo ard Bott om: USB 2.0 por ts

Top : Para lle ortl p (opt ional )

Bott om: DVI- D port (o ption al) HDMI p ort (op tiona l) VGA por t

Top: LAN J ack Bott om: USB 2.0 por ts

USB3 .0 port s

T:Line -In M:Li ne-Ou t B:Mi c-In

JAUD 1 JTPM 1

JUSB 2

COM1

JFP2

JUSB 1

JBAT1

JCI1

JFP1

JUSB 3_1 (op tiona l)

1_2

3_4

JPWR 1

PCI_ E1

PCI_ E2

PCI_ E3

SYSFA N1

JPWR 2

CPUFA N

DIMM 1

DIMM

JUSB 3_2

(

opti onal)

SYSFA N2

H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 시리즈 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX 메인보드를 선택해 주셔서 감사합니다. H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 시리즈 메인보드는 최적의 시스템 효율을 위해 Intel H8/ B85 칩셋에 기반을 둔 제품입니다. 고급 Intel LGA50 프로세서에 적합하게 디 자인 된 H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 시리즈는 고성능 과 전문적인 데스크톱 플랫폼 솔루션을 제공합니다.

레이아웃

한국어

메인보드 사양

지원되는 CPU

칩셋 Intel® H8/ B85 Express 칩셋■

지원되는 메모리DDR3 메모리 슬롯 2개, 최대 6GB 지원

한국어

확장 슬롯 PCIe x6 슬롯 개

온보드 그 래픽

스토리지 Intel H8/ B85 Express 칩셋

USB Intel H8/ B85 Express 칩셋

오디오 Realtek® ALC887 코덱■

LAN Realtek® RTL8G Gigabit LAN 컨트롤러■

LGA 50 소켓을 사용한 4세대 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 /

■ Core™ i3 / Pentium® / Celeron

■ DDR3 600/ 333/ 066 MHz 지원

■ 듀얼 채널 메모리 지원

■ non-ECC, un-bu󰘯ered 메모리 지원

■

■ PCIe 2.0 x 슬롯 2개

■

VGA 포트 개, 최대 920x200 @ 60Hz, 24bpp 해상도 지원

■ HDMI 포트 개 (옵션), 최대 4096x260@24Hz, 24bpp/

■ 2560x600@60Hz, 24bpp/ 920x080@60Hz, 36bpp 해상 도 지원 DVI-D 포트 개 (옵션), 최대 920x200 @ 60Hz, 24bpp 해상

■ 도 지원

■

SATA 6Gb/s 포트 2개 (SATA~2)

SATA 3Gb/s 포트 2개 (SATA3~4)

Intel Rapid Start Technology 지원 (옵션)*

Intel Smart Connect Technology 지원

* Windows 7 및 Windows 8 운영 체제에서 인텔 코어 프로세서를

지원합니다.

■ USB 3.0 포트 4개 (후면 패널에 2포트, 내부 USB 커넥터를

통해 2포트 사용*) USB 2.0 포트 8개 (후면 패널에 4포트, 내부 USB 커넥터를

통해 4포트 사용)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2는 내장 USB 3.0 커넥터용으로

NEC uPD720202 USB 3.0 컨트롤러를 사용합니다.

프로세서를 지원합니다.

후면 패널 커넥터

내장 커넥터 24 핀 ATX 메인 전원 커넥터 개

BIOS 기능 UEFI AMI BIOS

폼 팩터 Micro-ATX 폼 팩터

PS/2 키보드/ 마우스 포트 개

■ VGA 포트 개

■ 페러렐 포트 개 (옵션)

■ DVI-D 포트 개 (옵션)

■ HDMI 포트 개 (옵션)

■ USB 2.0 포트 4개

■ USB 3.0 포트 2개

■ LAN (RJ45) 포트 개

■ 오디오 잭 3개

■

■ 4 핀 ATX 2V 전원 커넥터 개

■ SATA 6Gb/s 커넥터 2개

■ SATA 3Gb/s 커넥터 2개

■ USB 2.0 커넥터 2개 (외 USB 2.0 4포트 지원)

■ USB 3.0 커넥터 개 (외 USB 3.0 2포트 지원)

■ 4 핀 CPU 팬 커넥터 개

■ 4 핀 시스템 팬 커넥터 개

■ 3 핀 시스템 팬 커넥터 개

■ 전면 패널 오디오 커넥터 개

■ 시리얼 포트 커넥터 개

■ TPM 커넥터 개

■ 시스템 패널 커넥터 2개

■ 섀시 침입 커넥터 개

■ CMOS 클리어 점퍼 개

■

■ ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ 다국어

■

8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

■

CPU에 대한 최신 정보는 http://www.msi.com/service/cpu-support/를 참조하세요.

한국어

호환 가능한 부품에 대한 자세한 정보는 http://www.msi.com/service/test-report/를 참조하세요.

옵션 사양

이름

사양

PCIe x6 슬롯 Gen2 Gen2

후면 I/O 옵션 페러렐, DVI-D HDMI

한국어

BIOS ROM 64Mb 64Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start 지원하지 않음 지원하지 않음

Intel Smart Response 지원하지 않음 지원하지 않음

Intel Smart Connect 지원함 지원함

이름

사양

PCIe x6 슬롯 Gen3 Gen3

후면 I/O 페러렐, DVI-D HDMI

BIOS ROM 28Mb 28Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start 지원함 지원함

H8M-P33 V2 H8M-E33 V2

지원하지 않음 지원하지 않음

B85M-P33 V2 B85M-E33 V2

지원함 지원함

Intel Smart Response 지원하지 않음 지원하지 않음

Intel Smart Connect 지원함 지원함

후면 패널

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

PS/2 마우스/ 키보드

USB 2.0

DVI-D

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

PS/2 마우스/ 키보드

HDMI

USB 2.0

LAN LED 표시등

LINK/ACT

LED

LED LED 상태 조건

Link/ Activity LED (링크/ 통신 LED)

Speed LED (속도 LED)

SPEED

LED

꺼짐

노란색 LAN이 올바르게 연결되었습니다.

깜빡임

꺼짐 0 Mbps 속도로 연결되었습니다.

녹색 00 Mbps 속도로 연결되었습니다.

오렌지색  Gbps 속도로 연결되었습니다.

VGA

LAN페러렐

USB 3.0

LAN이 올바르게 연결되지 않았 습니다.

컴퓨터가 LAN으로 정상적인 통신 중입니다.

라인 입력

라인 출력

마이크

USB 2.0

LAN

라인 입력

라인 출력

마이크

USB 2.0

한국어

CPU 및 히트싱크 설치

CPU 설치시, CPU 히트싱크를 반드시 설치하세요. CPU 히트싱크는 과열을 방지하고 시스템 성능을 유지하는데 꼭 필요합니다.아래의 순서에 따라 CPU 및 히트싱크를 정 확하게 설치하세요. 잘못 설치할 경우 CPU와 메인보드가 손상될수 있습니다.

데모 동영상

CPU 및 히트싱크 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트 를 방문하세요.

http://youtu.be/bf5La099urI

한국어

. 로드 레버를 전부 위로 올려줍니다.

2. 로드 레버를 전부 위로 올리면 로드 플레이트가 자동으로 열려집니다.

중요사항

소켓 또는 CPU 아래 부분의 손상에 주의하세요.

3. 요철을 올바른 방향으로 소켓 정렬 키에 맞춘 후 CPU를 소켓에 내려놓습니다. CPU가 소켓에 제대로 장착되었는지 확인하세요.

4. 로드 플레이트를 닫고 노브에 고정한 후 로드 레버를 아래로 눌러 고정탭에 고정 합니다.

CPU 요철

정렬 키

5. 로드 레버를 아래로 누르면 PnP 캡이 CPU 소켓에서 자동으로 분리됩니다. PnP 캡을 버리지 마세요. CPU를 소켓에서 제거할시에 PnP 캡을 다시 장착하세요.

6. CPU의 과열을 방지하고 열이 잘 발산되도록 CPU의 상단에 서멀 페이스트(또는 서멀 테이프)를 알맞게 발라줍니다.

서멀 페이스트

7. 메인보드에 CPU 팬 커넥터를 장착합니다.

8. 팬의 선이 팬 커넥터 쪽을 향하고 고정핀이 메인보드의 홀에 꼭 맞게 히트싱크를 메인보드에 장착합니다.

9. 4개의 고정핀이 메인보드의 홀에 완전히 박힐 때까지 히트싱크를 누릅니다. 4개 의 고정핀을 눌러 히트싱크를 고정합니다. 고정핀이 올바른 위치에 고정되었다면 닫히는 소리가 들립니다.

0. 고정핀의 후크가 올바로 고정되었는지 확인합니다. . 마지막으로 CPU 팬 케이블을 메인보드의 CPU 팬 커넥터에 연결합니다.

한국어

중요사항

시스템을 켜기 전에 CPU 쿨러가 단단히 설치되었는지 확인합니다.

•

CPU가 설치되어 있지 않은 경우, 손상되지 않도록 항상 플라스틱 캡으로 CPU 소

•

켓 핀을 보호하세요. CPU와 히트싱크/ 쿨러를 별도로 구입하였을 경우, 설치에 대한 자세한 내용은 히트

•

싱크/ 쿨러 패키지에 있는 설명서를 참조하세요.

메모리 설치

데모 동영상

메모리 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트를 방문하세요.

http://youtu.be/76yLtJaKlCQ



한국어

중요사항

DDR3 메모리 모듈은 DDR2와 서로 호환되지 않으며 ,표준 DDR3는 하위호환이 되

•

지 않습니다.항상 DDR3 DIMM 슬롯에 DDR3 메모리 모듈을 설치해야 합니다. 시스템의 안정성을 확보하기 위하여 듀얼 채널 모드에서는 타입과 용량이 동일한

•

메모리 모듈을 사용해야 합니다.

내장 커넥터

13. +3. 3

1.+ 3.3

14. -12 V

2.+ 3.3 V

15. Gro und

.Gr oun d

16. PS- ON

4.+ 5 V

17. Gro und

.Gr oun d

18. Gro und

6.+ 5 V

19. Gro und

.Gr oun d

22. +5 V

10. +12 V

20. Res

8.P W R O

23. +5 V

11.+ 12V

21. +5 V

9.5 VSB

24. Gro und

12. +3. 3

4.+ 12V

.Gr ound

3.+ 12V

.Gr ound

JPWR~2: ATX 전원 커넥터

이 커넥터를 사용하여 ATX 전원 공급 장치를 연결할 수 있습니다. ATX 전원 공급 장 치를 연결하려면 커넥터에 전원 공급 케이블을 정렬하고 케이블을 커넥터 안쪽으로 꼭 눌러줍니다. 만약 정확하게 장착하였다면 전원 케이블의 클립이 메인보드의 전원 커넥 터에 꼭 맞게 걸리게 됩니다.

데모 동영상

전원 공급 장치 커넥터 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사 이트를 방문하세요.

http://youtu.be/gkDYyR_83I4

한국어

JPWR

JPWR2

중요사항

모든 전원 케이블이 ATX 전원 공급 장치에 올바르게 연결되어 메인보드가 안정적으로 작동하는지 확인하세요.

COM: 시리얼 포트 커넥터

이 커넥터는 6550A 고속 통신 포트로서 6 바이트의 FIFO를 송수신합니다. 시리얼 장치를 연결할 수 있습니다.

4

SATA~4: SATA 커넥터

이 커넥터는 고속 SATA 인터페이스 포트에 사용됩니다.각 커넥터는 하나의 SATA 장 치에 연결할수 있습니다. SATA 장치는 디스크 드라이브(HDD), 솔리드 스테이트 드라 이브(SSD)및 옵티컬 드라이브 (CD/ DVD/ 블루 레이)를 포함합니다.

데모 동영상

SATA HDD 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트를 방 문하세요.

http://youtu.be/RZsMpqxythc

한국어

SATA4 SATA3

SATA2 SATA

SATA~2 (Intel® H8/ B85로 6Gb/s) SATA3~4 (Intel® H8/ B85로 3Gb/s )

중요사항

디스크 드라이브 (HDD),솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 및 옵티컬 드라이브 (CD /

•

DVD / 블루 레이) 와 같은 다수의 SATA 장치는 전원 공급 장치에 연결된 전원 케이 블도 필요합니다. 자세한 내용은 해당 기기 메뉴얼을 참조하세요.

다수의 컴퓨터 케이스는 HDD, SSD, 옵티컬 드라이브와 같은 대형 SATA 장치가 케

•

이스 안쪽 하단에 고정되어 있도록 요구합니다.설치에 대한 자세한 설명은 컴퓨터 케이스나 SATA 장치와 함께 제공되는 메뉴얼을 참조하세요.

SATA 케이블을 90도로 꺽지 마세요. 그럴 경우 전송 중 데이터가 손상될 수 있습

•

니다. SATA 케이블의 양쪽 모두에 동일한 플러그가 있지만 공간 절약을 위해 플랫 커넥터

•

를 메인보드에 연결할것을 권장합니다.

JCI: 섀시 침입 커넥터

이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 컴퓨터 케이스가 열리는 경우, 섀 시 침입 메커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고 메시지 가 나타납니다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.

CPUFAN,SYSFAN~2: 팬 전원 커넥터

.Gr oun d

2.+ 12V

3.S ens

4.S pee d

ont ro

.Gr oun d

2.+ 12V

3.N o Us

1.M I C L

3.M I C R

10. Hea d

hon e

Det ect ion

5.H ead

hon e

7.S ENS E_S EN

9.H ead

hon e

8.N o Pi

6.M I C D

ete cti on

4.N C

.Gr oun d

팬 전원 커넥터는 +2V의 시스템 쿨링 팬을 지원합니다. 메인보드에 시스템 하드웨어 모니터 칩셋이 온보드 되어 있는 경우 CPU 팬 제어를 활용하기 위하여 속도 센서가 있 는 특별히 디자인된 팬을 사용해야 합니다. 시스템 팬은 전부 연결하세요. 만일 시스템 팬을 메인보드에 전부 연결할 수 없을 경우, 전원 공급기에 직접 연결하세요.

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

중요사항

프로세서 공식 웹사이트나 판매점에서 권장하는 히트싱크를 사용하세요.

•

이 커넥터는 라이너 모드에서 스마트 팬 제어를 지원합니다. CPU 및 시스템의 실

•

제 온도에 따라 팬의 속도를 자동으로 제어하는 Command Center 유틸리티를 설치 할 수 있습니다.

만일 시스템 팬을 메인보드의 포트에 전부 연결할수 없을 경우,어댑터를 사용하여

•

팬을 전원 공급기에 직접 연결하세요. 처음으로 부팅할 때, 케이블이 팬 블레이드를 방해하지 않도록 확인하세요.

•

JAUD: 전면 패널 오디오 커넥터

이 커넥터를 사용하여 컴퓨터 케이스에 있는 전면 오디오 패널을 연결할 수 있으며, 이 커넥터는 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.

한국어

JFP, JFP2: 시스템 패널 커넥터

3.S pea ker

4.V CC5

1.S pea ker

2.V CC5

1. +

10. No

Res et

wit ch

HDD

owe r

wit ch

owe r

7. +

9.R ese rve

6. +

2. +

이 커넥터는 전면 패널 스위치 및 LED에 연결됩니다. JFP커넥터는 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다. 전면 패널 커넥터 설치를 간편히 하기 위하여 옵션인 M-커넥터를 사용하세요. 컴퓨터 케이스로 부터 모든 선을 M-커넥터에 연결한 다음 M-커넥터를 메인보드에 연결하세요.

데모 동영상

전면 패널 커넥터 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트 를 방문하세요.

http://youtu.be/DPELIdVNZUI

한국어

JFP

JFP2

중요사항

케이스쪽 커넥터 위의 작은 삼각형 표기를 한 핀들은 양극(+)을 표시합니다.윗 그

•

림과 같이 옵션인 M-커넥터에 제시된 표기에 따라 정확한 연결 방향과 위치를 확 인하세요.

컴퓨터 케이스의 대다수 전면 패널 커넥터는 JFP에 우선적으로 연결됩니다.

•

JUSB~2: USB 2.0 확장 커넥터

이 커넥터는 USB HDD,디지컬 카메라, MP3 플레이어,프린터, 모뎀 등과 같은 고속 USB 주변 장치를 연결하도록 디자인 되었습니다.

중요사항

VCC 및 GND의 핀을 정확히 연결하여야 손상을 방지할수 있습니다.

JUSB3: USB 3.0 확장 커넥터

SB3 _TX_ C_D N

.Gr ound

3.U SB3_ RX_ DP

2.U SB3_ RX_ DN

1.P ower

10. Grou nd

SB2 .0

.Gr ound

6.U SB3_ TX_ C_DP

20. No

19. Powe r

18. USB3 _RX _DN

17. USB3 _RX _DP

16. Grou nd

15. USB3 _TX _C_D N

14. USB3 _TX _C_D P

13. Grou nd

12. USB2 .0

. +

SB2 .0

10. No

14. Groun d

8.5 V P

owe r

12. Groun d

6.S erial

4.3 .3V

owe r

2.3 V Sta ndby

pow er

1.L P C C

loc

3.L P C

Res e

5.L P C a

ddr es

s &

dat a

pin 0

7.L P C a

ddr es

s &

dat a

in1

9.L P C a

ddr es

s &

dat a

in2

.LP C

ddr es

s &

dat a

in3

13. LPC

Fra m

USB 3.0 포트는 USB 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송 속도 최대 5Gbits/s (SuperSpeed)를 지원합니다.

중요사항

VCC 및 GND의 핀을 정확히 연결하여야 손상을 방지할수 있습니다.

•

USB 3.0 장치를 사용하려면 옵션인 USB 3.0 케이블로 장치와 USB 3.0 포트를 연

•

결해야 합니다.

JTPM: TPM 모듈 커넥터

이 커넥터는 옵션인 TPM (Trusted Platform Module) 모듈에 연결됩니다. 자세한 내용 과 사용법은 TPM 보안 플랫폼 설명서를 참조하세요.

한국어

JBAT: CMOS 클리어 점퍼

보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받는 CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를 자 동으로 부팅할 수 있도록 합니다. 시스템 구성을 지우려면 점퍼를 아래와 같이 설정하 여 CMOS RAM을 지우세요.



데이터 유지 데이터 지우기



한국어

중요사항

시스템이 꺼져 있을 때 점퍼를 단락시켜 CMOS RAM을 지울수 있습니다. 그 다음,점 퍼를 분리합니다.시스템이 켜져 있는 동안에는 CMOS RAM을 지우지 마세요. 메인보 드가 손상될수 있습니다.

PCI_E~3: PCIe 확장 슬롯

PCIe 슬롯은 PCIe 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.

PCIe x6 슬롯

PCIe x 슬롯

중요사항

확장 카드를 추가하거나 제거할 때 먼저 전원을 끄거나 전원 코드를 콘센트에서 뽑으 세요.확장 카드에 대해 필요한 하드웨어나 소프트웨어 변경에 대하여 알려면 확장카 드 설명서를 읽으세요.

BIOS 설정

기본 설정은 일반적으로 최적의 시스템 안정성을 제공합니다. 다음과 같은 경우, 설치 프로그램을 실행합니다.

시스템 부팅시 오류 메시지가 나타나고 SETUP 프로그램 실행을 요구하는 경우.

■ 사용자의 요구에 따라 기본 설정을 변경하려는 경우.

■

중요사항

BIOS 설정을 변경한 후 시스템이 불안정 할 경우, 기본 설정을 로드하여 최적의

•

시스템 성능과 안정성을 복원하세요. BIOS에서 "기본값 복원" 항목을 선택하고 <Enter>를 누르면 기본 설정을 로드할 수 있습니다.

BIOS 설정에 익숙하지 않은 경우, 기본 설정으로 유지하세요. 그렇지 않은 경우, 시

•

스템 손상이나 부팅 오류가 발생할 수 있습니다.

설정 들어가기

컴퓨터를 켜면 시스템이 POST (Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면에 아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 설정을 시작합니다.

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu

(DEL을 누르면 설정 메뉴를, F을 누르면 부팅 메뉴를 시작합니다.)

위 메시지를 보지 못했거나 BIOS로 들어가지 못했다면, 시스템을 껐다 다시 켜거나 RESET 버튼을 눌러 다시 시작합니다. 또한 <Ctrl>, <Alt> 및 <Delete> 키를 동시에 눌 러 시스템을 다시 시작할 수도 있습니다.

MSI는 BIOS 설정 화면으로 이동하는 방법을 추가적으로 제공합니다. "MSI Fast Boot" 유틸리티 화면에서 "GO2BIOS" 탭을 클릭하거나 메인보드에서 “GO2BIOS"(옵션) 버 튼을 누르면 다음 부팅시 시스템이 BIOS 설정 화면으로 직접 이동합니다.

"MSI Fast Boot" 유틸리티 화면에 서 "GO2BIOS" 탭을 클릭합니다.

중요사항

“MSI Fast Boot” 유틸리티를 사용하여 BIOS 설정 화면으로 이동하기 전에 이 유틸리 티를 설치하였는지 확인하세요.

한국어

개요

BIOS를 시작하면 아래의 화면이 표시됩니다.

모델 명

Virtual OC Genie 버튼

BIOS 선택

한국어

메뉴

온도 모니터

OC 메뉴

메뉴 디스플레이

언어

시스템 정보

부팅 장치 우 선순위 바

BIOS 선택 메뉴

중요사항

이 항목은 고급 사용자만을 위한 항목입니다.

•

오버클로킹은 보증하지 않습니다. 부적절하게 작동하였을 경우 보증이 무효화 되며

•

컴퓨터 하드웨어가 심각하게 손상될수 있습니다. 오버클로킹에 익숙하지 않은 경우, OC Genie를 사용하여 보다 쉽게 오버클로킹 할

•

것을 권장합니다.

▶

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

이 항목은 설치된 CPU, 메모리 및 링의 현재 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)

▶

CPU Ratio Mode [Auto] 이 항목을 사용하여 CPU 비율의 작동 모드를 선택할 수 있습니다. [Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다. [Fixed Mode] CPU 비율을 수정. [Dynamic Mode] CPU 비율은 CPU 로딩 상태에 따라 동적으로 변경됩니다.

▶

Adjust CPU Ratio [Auto] 이 항목을 사용하여 CPU의 클럭 속도를 결정하는 CPU 비율을 설정합니다. 이 항목

은프로세서가 이 기능을 지원하는 경우에만 이 항목을 변경할 수 있습니다.

▶

Adjusted CPU Frequency 이 항목은 조정된 CPU 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)

▶

EIST [Enabled] 이 항목을 사용하여 Enhanced Intel® SpeedStep Technology를 활성화 또는 비활성

화합니다.

▶

Intel Turbo Boost [Enabled] 이 항목을 사용하여 Intel® Turbo Boost 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.이 항목은

설치된 CPU가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다. [Enabled] 시스템이 최고 상태의 성능을 요구하는 경우, 이 기능을 활성화하

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

▶

Adjust Ring Ratio [Auto] 이 항목을 사용하여 링 비율을 설정합니다. 유효한 값 범위는 설치된 CPU에 따라 달

라집니다.

▶

Adjusted Ring Frequency 이 항목은 조정된 링 주파수를 표시합니다.(읽기 전용)

▶

Adjust GT Ratio [Auto] 이 항목을 사용하여 통합 그래픽 클럭의 배수를 설정합니다. 유효한 값 범위는 설치된

CPU에 따라 달라집니다.

▶

Adjusted GT Frequency 이 항목은 조정된 통합 그래픽 클럭을 표시합니다.(읽기 전용)

▶

DRAM Frequency [Auto] 이 항목을 사용하여 DRAM 클럭을 조정할수 있습니다. 단, 오버클로킹 정상 동작은 보

증하지 않습니다.

▶

Adjusted DRAM Frequency 이 항목은 조정된 DRAM 클럭을 표시합니다.(읽기 전용)

여 정격 스펙 이상의 성능으로 CPU 클럭을 올립니다.

한국어

DRAM Timing Mode [Auto]

▶ 이 항목을 사용하여 메모리 타이밍 모드를 선택합니다. [Auto] DRAM 타이밍은 설치된 메모리 모듈의 SPD (Serial Presence

[Link] 모든 메모리 채널의 DRAM 타이밍을 수동으로 설정할 수 있습니다. [UnLink] 각 메모리 채널의 DRAM 타이밍을 수동으로 설정할 수 있습니다.

▶

Advanced DRAM Con󰘰guration <Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 “DRAM 타이밍 모드”를

[Link] 또는 [Unlink]로 설정한 후에 활성화 또는 비활성화됩니다. 사용자는 메모리의 각 채널에 대해 메모리 타이밍을 설정할 수 있습니다. 메모리 타이밍 설정을 변경한 후 시스템이 불안정하거나 부팅되지 않을 수도 있으니 그럴 경우, CMOS 데이터를 삭

한국어

제하고 기본 설정을 복원하세요. (CMOS 클리어 점퍼/ 버튼 부분의 내용을 참조하여 CMOS 데이터를 삭제하고 BIOS 에서 기본 설정을 로드하세요.)

▶

Memory Fast Boot [Auto] 매번 부팅할 때 메모리의 트레이닝 개시를 활성화 또는 비활성화합니다. [Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다. [Enabled] 메모리는 첫번째 시작과 첫 트레이닝을 완전히 모방합니다.이후에

[Disabled] 메모리가 매번 부팅시 시작되거나 트레이닝됩니다.

▶

DRAM Voltage [Auto] 이 항목을 사용하여 메모리 전압을 설정할 수 있습니다. "Auto"로 설정하여 BIOS에서

메모리 전압을 자동으로 설정하거나 또는 수동으로 설정할 수 있습니다..

▶

Spread Spectrum 이 기능은 펄스 조절로 생성된 EMI (Electromagnetic Interference)를 줄여줍니다. [Enabled] 이 기능을 활성화하여 EMI (Electromagnetic Interference)를 줄여

[Disabled] CPU 베이스 클럭의 오버클로킹 능력을 향상시킵니다.

Detect)에 의해 결정됩니다.

시스템 부팅 시간을 가속화하면서 부팅 할 경우, 메모리는 트레이 닝되지 않습니다.

줍니다.

중요사항

•

EMI 문제가 발생하지 않을 경우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 [사용 안함]으 로 설정합니다. 그러나 EMI 로 인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 위해 대역 확 산 값을 선택하세요.

대역 확산 값이 클수록 EMI는 감소되지만 시스템의 안정성은 저하됩니다. 가장 적

•

합한 대역 확산 값은 해당 지역의 EMI 규정을 참조하세요.

•

사소한 지터조차도 클록 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세서를 고정시키는 원인이 될수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을 반드시 [사용 안함]으로 설정해야 합니다.

CPU Features

▶ <Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다.

Hyper-Threading Technology [Enabled]

▶ 프로세서가 Hyper-Threading 기술을 지원하면, 사용자의 응답시간을 최소화 할

수 있도록 연산 기능을 분배할 수 있습니다. 이 기술은 프로세서 안의 물리적인 멀 티 코어에 여러개의 논리적인 프로세서를 두어 실시간으로 가상적인 연산을 분배 할 수 있습니다. 이 방법을 활용하면, 시스템의 연산 능력을 극대화할 수 있습니다.

[Enable] Intel Hyper-Threading 기술을 활성화 함. [Disabled] 운영 체제가 HT 기능을 지원하지 않으면 비활성화 함.

Active Processor Cores [All]

▶ 이 항목을 사용하여 액티브 프로세서 코어 수를 선택할 수 있습니다.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

▶ 이 항목을 사용하여 확장 CPUID 값을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. [Enabled] BIOS 는 최대 CPUID 입력 값을 제한하여 확장 CPUID 값으로

[Disabled] 실제 최대 CPUID 입력 값을 사용합니다.

Execute Disable Bit [Enabled]

▶ 운영 체제에 대한 ‘버퍼 오버플로우’ 공격 등 바이러스와 악성 코드에 대해 시스템

을 보안하고 악의적인 웜(혹은 바이러스)이 버퍼영역에 코드화되어 침입할 경우, 프로세서는 연산을 차단해, 시스템의 손상이나 웜의 확산을 방지합니다. 이 기능 을 항상 활성화할것을 권장합니다.

[Enabled] NO-Execution 보호 기능을 활성화하여 악의적인 공격 및 웜을

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

▶ 이 항목을 사용하여 Intel Virtualization technology(인텔 가상화 기술)을 활성화 또

[Enabled] 이 기술을 활성화하면 플랫폼이 독립적인 파티션에서 여러 운

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

Hardware Prefetcher [Enabled]

▶ 하드웨어 프리페처(MLC Streamer prefetcher) 기능을 활성화 또는 비활성화합

니다. [Enabled] 하드웨어 프리페처가 자동으로 데이터와 명령을 메모리에서

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다..

프로세서를 지원하지 않는 이전 운영제제의 부팅 문제를 해결 할 수 있습니다.

방지합니다.

는 비활성화할 수 있습니다.

영체제를 실행할 수 있고 시스템은 여러개의 가상화 시스템으 로 작동합니다.

L2 캐시에 프리 페치하여 CPU 성능을 조정합니다.

한국어

5

한국어

▶

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] CPU 하드웨어 프리페처(MLC Spatial prefetcher)를 활성화 또는 비활성화합니다. [Enabled] 이 기능을 활성화하여 캐시 지연 시간을 줄이고 특정 응용 프

[Disabled] 지정된 캐시 라인만을 활성화합니다.

CPU AES Instructions [Enabled]

▶ CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) 지원을 활성화 또는

비활성화합니다. 이 항목은 CPU가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다. [Enabled] Intel AES 지원을 활성화합니다. [Disabled] Intel AES 지원을 비활성화합니다.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

▶ 이 기능을 활성화 또는 비활성화하여 CPU의 과열을 방지할 수 있습니다. [Enabled] CPU의 온도가 적응 온도보다 높을 경우, CPU 코어의 클럭 속

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

▶

Intel C-State [Auto] C-state는 ACPI에 의해 정의된 프로세서 전원 관리 기술입니다. [Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다. [Enabled] 시스템의 유휴 상태를 감지하고 그에 따라 CPU의 전력 소모를

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

CE Support [Disabled]

▶ CE 기능을 활성화 또는 비활성화하여 시스템 유휴 상태에서 전력을 절약할 수

있습니다. 이 항목은 "Intel C-State" 기능이 활성화된 경우 나타납니다. [Enabled] 이 기능을 활성화하여 CPU 주파수 및 전압을 줄이고 시스템

[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

▶

Package C State limit [Auto] 시스템 유휴 상태에서 전력 절약을 위한 CPU C-state 모드를 선택할 수 있습니다.

이 항목은 "Intel C-State" 기능이 활성화된 경우 나타납니다. [Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다. [C0~C7s] 절전 레벨을 낮아지는 순서로 배열하면 다음과 같습니다.

[No limit] C-state 제한이 없습니다.

▶

LakeTiny Feature [Disabled] iRST로 SSD에 대한 Intel Lake Tiny 기능을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 항

목은 설치된 CPU가 이 기능을 지원하고 "Intel C-State" 기능이 활성화된 경우 나 타납니다.

[Enabled] 동적 IO 로드 성능을 향상시켜 SSD 속도를 가속화합니다. [Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.

로그램의 성능을 조정할 수 있습니다.

도를 낮춰줍니다.

줄여줍니다.

유휴 상태에서 전력을 절약할 수 있습니다.

C7s, C7, C6, C3, C2, C0.

참고: 다음 항목은 "Intel Turbo Boost " 기능이 활성화된 경우 나타납니다.

Long Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ 이 항목은 Turbo Boost 모드에서 CPU의 장 기간 TDP 전원 제한 값을 설정할 수

있습니다.

Long Duration Maintained (s) [Auto]

▶ 이 항목은 "장 기간 전원 제한(W)"의 유지 시간을 설정할 수 있습니다.

Short Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ 이 항목은 Turbo Boost 모드에서 CPU의 단 기간 TDP 전원 제한 값을 설정할 수

있습니다.

CPU Current limit (A) [Auto]

▶ 터보 부스트 모드에서 CPU 패키지의 최대 전류 제한 값을 설정합니다. 전류가 지

정된 제한 값을 초과할 경우, CPU는 자동으로 코어 주파수를 낮춰 전류를 줄여 줍니다.

/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

▶ 이 항목은 설치된 CPU가 이 기능을 지원하는 경우에만 나타나며 터보 부스트 모

드에서 다른 액티브 코어의 CPU 비율을 설정할 수 있습니다.이 항목은 설치된 프 로세서가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다.

한국어

Français

Top : mous e / keybo ard Bott om: USB 2.0 por ts

Top : Para lle ortl p (opt ional )

Bott om: DVI- D port (o ption al) HDMI p ort (op tiona l) VGA por t

Top: LAN J ack Bott om: USB 2.0 por ts

USB3 .0 port s

T:Line -In M:Li ne-Ou t B:Mi c-In

JAUD 1 JTPM 1

JUSB 2

COM1

JFP2

JUSB 1

JBAT1

JCI1

JFP1

JUSB 3_1 (op tiona l)

1_2

3_4

JPWR 1

PCI_ E1

PCI_ E2

PCI_ E3

SYSFA N1

JPWR 2

CPUFA N

DIMM 1

DIMM

JUSB 3_2

(

opti onal)

SYSFA N2

Merci d’avoir choisi une carte mère Micro-ATX de la série H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X). La série H8M-P33 V2/ H8ME33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 est basée sur le chipset Intel H8/ B85 pour une e󰘲cacité optimale. Conçue pour fonctionner avec les processeurs Intel LGA50 avancés, les cartes mères de la série H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 délivrent de hautes performances et o󰘯rent une solution adaptée tant aux professionnels qu’aux particuliers.

Schéma

Français

Spéci󰘰cations

Processeur Processeurs 4ème Génération Intel® Core™ i7 / Core™ i5 /

Chipset Chipset Intel® H8/ B85 Express ■

Mémoire supportée

Emplacement d’extension

Français

Graphiques intégrée

Stockage Chipset Intel H8/ B85 Express

USB Chipset Intel H8/ B85 Express

Audio Realtek® ALC887 Codec■

LAN Realtek® RTL8G Gigabit LAN contrôleur■

■ Core™ i3 / Pentium® / Celeron® pour socket LGA 50

2x emplacements de mémoire DDR3 supportent jusqu’à

■ 6GB Support DDR3 600/ 333/ 066 MHz

■ Architecture mémoire double canal

■ Support non-ECC, mémoire un-bu󰘯ered

■

x emplacement PCIe x6

■ 2x emplacements PCIe 2.0 x

■

x port VGA, support une résolution au maximum de

■ 920x200 @ 60Hz, 24bpp x port HDMI (en option), support une résolution au maximum

■ de 4096x260@24Hz, 24bpp/ 2560x600@60Hz, 24bpp/ 920x080@60Hz, 36bpp x port DVI-D (en option), support une résolution au

■ maximum de 920x200 @ 60Hz, 24bpp

■

2x ports SATA 6Gb/s (SATA~2)

2x ports SATA 3Gb/s (SATA3~4)

Support Intel Rapid Start Technology (en option)*

Support Intel Smart Connect Technology

* Support Intel Core processeurs dans Windows 7 et Windows 8

■ 4x ports USB 3.0 (2 ports sur le panneau arrière, 2 ports

disponibles via le connecteur USB intégré*) 8x ports USB 2.0 (4 ports sur le panneau arrière, 4 ports

disponibles via le connecteur USB intégré)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 utilise NEC uPD720202 USB 3.0

contrôleur pour le connecteur USB 3.0 intégré.

Connecteurs sur le panneau arrière

Connecteurs internes

Fonctions BIOS

Dimension Dimension Micro-ATX

x port PS/2 clavier/ souris

■ x port VGA

■ x port Parallèle (en option)

■ x port DVI-D (en option)

■ x port HDMI (en option)

■ 4x ports USB 2.0

■ 2x ports USB 3.0

■ x port LAN (RJ45)

■ 3x prises audio

■

x connecteur d’alimentation principal 24-pin ATX x connecteur d’alimentation 4-pin ATX 2V

■ 2x connecteurs SATA 6Gb/s

■ 2x connecteurs SATA 3Gb/s

■ 2x connecteurs USB 2.0 (support 4 ports USB 2.0

■ supplémentaires) x connecteur USB 3.0 (support 2 ports USB 3.0

■ supplémentaires) x connecteur de ventilateur CPU 4-pin

■ x connecteur de ventilateur de système 4-pin

■ x connecteur de ventilateur du système 3-pin

■ x connecteur audio avant

■ x connecteur de port Sérial

■ x connecteur TPM

■ 2x connecteurs panneau du système

■ x connecteur intrusion châssis

■ x cavalier d’e󰘯acement CMOS

■

UEFI AMI BIOS

■ ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Multi-langue

■

8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

■

Pour plus d’information sur le CPU, veuillez visiter http://www.msi.com/service/cpu-support/

Français

Pour plus d’information sur les composants compatibles, veuillez visiter

http://www.msi.com/service/test-report/

Spéci󰘰cations en option

Nom

Spéci󰘰cation

Emplacement PCIe x6 Gen2 Gen2

I/O arrière en option Parallèle, DVI-D HDMI

BIOS ROM 64Mb 64Mb

Small Business Advantage

Français

Intel Rapid Start Non supporté Non supporté

Intel Smart Response Non supporté Non supporté

Intel Smart Connect Supporté Supporté

Nom

Spéci󰘰cation

Emplacement PCIe x6 Gen3 Gen3

I/O arrière Parallèle, DVI-D HDMI

BIOS ROM 28Mb 28Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start Supporté Supporté

H8M-P33 V2 H8M-E33 V2

Non supporté Non supporté

B85M-P33 V2 B85M-E33 V2

Supporté Supporté

Intel Smart Response Non supporté Non supporté

Intel Smart Connect Supporté Supporté

Panneau Arrière

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

Souris/ clavier PS/2

USB 2.0

DVI-D

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

Souris/ clavier PS/2

HDMI

USB 2.0

Indicateur LED de LAN

LINK/ACT

LED

LED Etat de LED Description

Link/ Activity LED (LED de lien/ activité)

Speed LED (LED de vitesse)

SPEED

LED

Eteint Non relié

Jaune Relié

Clignote Activité de donnée

Eteint Débit de 0 Mbps

Vert Débit de 00 Mbps

Orange Débit de  Gbps

VGA

USB 3.0

LANParallèle

USB 2.0

LAN

USB 2.0

Ligne-In

Ligne-Out

Mic

Ligne-In

Ligne-Out

Mic

Français

Installation du CPU et son ventilateur

Quand vous installez un CPU, assurez-vous toujours que le CPU soit équipé d’un ventilateur, qui est nécessaire pour éviter la surchau󰘯e et maintenir la stabilité. Suivez les instruction suivantes pour installer le CPU et son ventilateur correctement. Une installation incorrecte peut endommager votre CPU et la carte mère.

Démonstration de vidéo

Voir le vidéo d'installation du CPU et de son ventilateur sur le site ci-dessous.

http://youtu.be/bf5La099urI

. Poussez le levier de charge vers le bas pour le détacher et levez jusqu’à la

position complètement ouverte.

2. Le plaque se lève automatiquement lorsque le levier est levé à la position

Français

complètement ouverte.

Important

Ne pas toucher les contacts du socket ou l’envers du CPU.

3. Alignez les encoches et les clés d’alignement du socket. Abaissez le CPU en ligne droite, évitez de faire basculer ou glisser le CPU dans l’emplacement. Véri󰘰ez qu'il est bien installé dans la bonne direction.

4. Fermez et glissez le plaque de charge sous le bouton de rétention. Fermez et engagez le levier de charge.

Encoches du CPU

Clés d'alignement

5. Quand vous poussez le levier, le couvercle PnP surgit automatiquement de l’emplacement du CPU. Ne pas jeter le couvercle PnP. Toujours replacez le couvercle PnP si le CPU est enlevée de son emplacement.

6. Appliquez une couche de pâte thermique (ou d’adhésif thermique) sur le dessus du CPU. Cela aide la dissipation de chaleur et prévient la surchau󰘯e du CPU.

Pâte thermique

7. Localisez le connecteur du ventilateur CPU sur la carte mère.

8. Placez le ventilateur sur la carte mère avec son câble face au connecteur du ventilateur. Les éléments de 󰘰xation doivent correspondre aux trous sur la carte.

9. Appuyez sur le ventilateur jusqu’à ce que les quatres éléments de 󰘰xation se coincent dans les trous de la carte mère. Appuyez sur les quatre éléments de 󰘰xation pour 󰘰xer le ventilateur. Losque tous les quatre sont bien en position, vous devez entendre un clic.

0. Inspectez la carte mère pour vous assurer que les bouts des éléments de

󰘰xation sont bien verrouillés en position.

. Finalement, reliez le câble du ventilateur de CPU au connecteur sur la carte

mère.

Français

Important

Véri󰘰ez que le ventilateur de CPU est bien attaché sur le CPU avant de démarrer

•

votre système. Quand le CPU n’est pas installé, toujours protégez les broches de l’emplacement

•

du CPU avec le couvercle recouvrant l’emplacement. Si vous avez achetez un CPU avec son ventilateur séparé, veuillez vous

•

référer à la documentation dans le paquet du ventilateur pour plus d'information d'installation.

6

Installation de mémoire

Démonstration de vidéo

Voir le vidéo sur l'installation des mémoires sur le site ci-dessous.

http://youtu.be/76yLtJaKlCQ



Français

Important

Les modules de mémoire DDR3 ne sont pas interchangeables avec les modules

•

DDR2. Vous devez toujours installer les modules de mémoire DDR3 dans les emplacements DDR3 DIMM.

Pour garantir la stabilité du système, assurez-vous d’installer les modules de

•

mémoire du même type et de la même densité en mode double canal.

Connecteurs internes

13. +3. 3

1.+ 3.3

14. -12 V

2.+ 3.3 V

15. Gro und

.Gr oun d

16. PS- ON

4.+ 5 V

17. Gro und

.Gr oun d

18. Gro und

6.+ 5 V

19. Gro und

.Gr oun d

22. +5 V

10. +12 V

20. Res

8.P W R O

23. +5 V

11.+ 12V

21. +5 V

9.5 VSB

24. Gro und

12. +3. 3

4.+ 12V

.Gr ound

3.+ 12V

.Gr ound

JPWR~2 : Connecteur d'alimentation ATX

Ce connecteur vous permet de relier une alimentation ATX. Pour cela, alignez le câble d’alimentation avec le connecteur et appuyez fermement le câble dans le connecteur. Si ceci est bien fait, la pince sur le câble d’alimentation doit être accrochée sur le connecteur d’alimentation de la carte mère.

Démonstration de vidéo

Voir le vidéo sur l’installation des connecteurs d’alimentation sur le site ci-dessous.

http://youtu.be/gkDYyR_83I4

JPWR

JPWR2

Important

Veuillez vous assurer que tous les connecteurs sont connectés aux bonnes alimentations ATX a󰘰n garantir une opération stable de la carte mère.

COM : Connecteur de port série

Le port serial est un port de communications de haute vitesse de 6550A, qui envoie/ reçoit 6 bytes FIFOs. Vous pouvez attacher un périphérique sérail.

Français

SATA~4 : Connecteurs SATA

Ce connecteur est un port d’interface SATA haut débit. Chaque connecteur peut être relié à un appareil SATA. Les appareils SATA sont des disques durs (HDD), disque état solide (SSD), et lecteurs optiques (CD/ DVD/ Blu-Ray).

Démonstration de vidéo

Voir le vidéo sur l’installation d’un SATA HDD.

http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA~2 (6Gb/s, par Intel® H8/ B85) SATA3~4 (3Gb/s, par Intel® H8/ B85)

Français

SATA4 SATA3

SATA2 SATA

Important

De nombreux périphériques Sérial ATA ont besoin d’un câble d’alimentation. Ce

•

type de périphériques comprend les disques durs (HDD), les disque état solide (SSD), et les périphériques optiques (CD / DVD / Blu-Ray). Veuillez vous référer au manuel des périphériques pour plus d’information.

Dans la plupart des boîtiers d’ordinateur, il est nécessaire de 󰘰xer les

•

périphériques SATA, tels que HDD, SSD, et lecteur optique au boîtier. Référezvous au manuel de votre boîtier ou de votre périphérique SATA pour plus d’instructions d’installation.

Veuillez ne pas plier le câble de Sérial ATA à 90°. Autrement il entraînerait une

•

perte de données pendant la transmission. Les câbles SATA en ont des prises identiques sur chaque côté. Néanmoins, il est

•

recommandé de connecter la prise plate sur la carte mère pour un gain d’espace.

JCI : Connecteur Intrusion Châssis

Ce connecteur est relié à un câble d’interrupteur intrusion châssis. Si le châssis est ouvert, l’interrupteur en informera le système, qui enregistera ce statut et a󰘲chera un écran d’alerte. Pour e󰘯acer ce message d’alerte, vous devez entrer dans le BIOS et désactiver l’alerte.

CPUFAN,SYSFAN~2 : Connecteur d’alimentation du

1.G rou nd

2.+ 12V

3.S ens

4.S pee d

ont rol

.Gr oun d

2.+ 12V

3.N o Us

1.M I C L

3.M IC R

10. Hea d

hon e

Det ect ion

5.H ead

hon e

7.S ENS E_S EN

9.H ead

hon e

8.N o Pi

6.M I C D

ete cti on

4.N C

.Gr oun d

ventilateur

Les connecteurs d’alimentation du ventilateur supportent les ventilateurs de type +2V. Si la carte mère est équipée d’un moniteur du matériel système intégré, vous devrez utiliser un ventilateur spécial pourvu d’un capteur de vitesse a󰘰n de contrôler le ventilateur de l’unité centrale. N’oubliez pas de connecter tous les ventilateurs. Certains ventilateurs de système se connectent directement à l’alimentation au lieu de se connecter à la carte mère. Un ventilateur de système peut être relié à n’importe quel connecteur de ventilateur système.

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

Important

Veuillez vous référer au site o󰘲ciel de votre processeur ou consulter votre vendeur

•

pour trouver ventilateurs de refroidissement CPU recommandés. Ces connecteurs supportent le contrôle Smart fan avec le mode liner. Vous

•

pouvez installer l’utilitaire Control Center qui contrôlera automatiquement la vitesse du ventilateur en fonction de la température actuelle.

S’il n’y pas assez de ports sur la carte mère pour connecter tous les ventilateurs

•

du système, des adaptateurs sont disponibles pour connecter directement un ventilateur à l’alimentation du boîtier.

Avant le premier démarrage, assurez-vous qu’aucune câble n’endommage les

•

lames de ventilateurs.

JAUD : Connecteur audio panneau avant

Ce connecteur vous permet de connecter le panneau audio avant. Il est conforme au guide de conception de la connectivité Entrée/sortie du panneau avant Intel®.

Français

JFP, JFP2 : Connecteur panneau système

3.S pea ker

4.V CC5

1.S pea ker

2.V CC5

1. +

10. No

Res et

wit ch

HDD

owe r

wit ch

owe r

7. +

9.R ese rve

6. +

2. +

Ces connecteurs se connectent aux interrupteurs et LEDs du panneau avant. Le JFP est conforme au guide de conception de la connectivité Entrée/sortie du panneau avant Intel®. Lors de l’installation des connecteurs du panneau avant, veuillez utiliser le M-Connector en option a󰘰n de vous simpli󰘰er l’installation. Connectez tous les 󰘰ls du boîtier à M-Connector et puis connectez le M-Connector à la carte mère.

Démonstration de vidéo

Voir le vidéo pour l’installation des connecteurs du panneau avant.

http://youtu.be/DPELIdVNZUI

Français

JFP

JFP2

Important

Sur les branchements du boîtiers, les broches marquées par de petits triangles

•

sont des 󰘰ls positifs. Veuillez utiliser les diagrammes ci-dessus et l’explication relative au M-Connector en option pour déterminer la bonne orientation et la position des connecteurs.

La majorité des connecteurs sur le panneau avant du boîtier d’ordinateur sont

•

connectés au JFP à l’origine.

JUSB~2 : Connecteurs d’extension USB 2.0

Ce connecteur est destiné à connecter les périphériques USB haute vitesse tels que les disques durs USB, les appareils photo numériques, les lecteurs MP3, les imprimantes, les modems et les appareils similaires.

Important

Notez que les pins VCC et GND doivent être branchées correctement a󰘰n d’éviter tout dommage possible.

JUSB3 : Connecteurs d’extension USB 3.0

SB3 _TX_ C_D N

.Gr ound

3.U SB3_ RX_ DP

2.U SB3_ RX_ DN

1.P ower

10. Grou nd

SB2 .0

.Gr ound

6.U SB3_ TX_ C_DP

20. No

19. Powe r

18. USB3 _RX _DN

17. USB3 _RX _DP

16. Grou nd

15. USB3 _TX _C_D N

14. USB3 _TX _C_D P

13. Grou nd

12. USB2 .0

. +

SB2 .0

10. No

14. Groun d

8.5 V P

owe r

12. Groun d

6.S erial

4.3 .3V

owe r

2.3 V Sta ndby

pow er

1.L P C C

loc

3.L P C

Res e

5.L P C a

ddr es

s &

dat a

pin 0

7.L P C a

ddr es

s &

dat a

in1

9.L P C a

ddr es

s &

dat a

in2

.LP C

ddr es

s &

dat a

in3

13. LPC

Fra m

Le port USB 3.0 est rétro-compatible avec les périphériques USB 2.0. Il supporte un taux de transfert jusqu’à 5 Gbit/s (Super-Vitesse).

Important

Notez que les pins de VCC et GND doivent être branchées correctement a󰘰n

•

d’éviter tout dommage possible. Si vous voulez utiliser un périphérique USB 3.0, il faut utiliser une câble USB 3.0.

•

JTPM : Connecteur de Module TPM

Ce connecteur permet de relier un module TPM (Trusted Platform Module) en option. Veuillez vous référer au manuel du module TPM pour plus de détails.

Français

JBAT : Cavalier d’e󰘯acement CMOS

Il y a un CMOS RAM intégré, qui est alimenté par une batterie externe située sur la carte mère, destiné à conserver les données de con󰘰guration du système. Avec le CMOS RAM, le système peut lancer automatiquement le système d’exploitation chaque fois qu’il est allumé. Si vous souhaitez e󰘯acer la con󰘰guration du système, réglez le cavalier pour e󰘯acer CMOS RAM.



Conserver les données E󰘯acer les données



Important

Vous pouvez e󰘯acer le CMOS RAM en connectant ce cavalier quand le système est éteint. Ensuite, ouvrez le cavalier. Evitez d’e󰘯acer le CMOS pendant que le système est allumé; cela endommagerait la carte mère.

Français

PCI_E~3 : Emplacements d’extension PCIe

L’emplacement PCIe supporte l'interface de carte d'extension PCIe.

Emplacement PCIe x6

Emplacement PCIe x

Important

Lorsque vous ajoutez ou retirez une carte d’extension, assurez-vous que le PC n’est pas relié au secteur. Lisez la documentation pour faire les con󰘰gurations nécessaires du matériel ou logiciel ajoutés.

Con󰘰guration BIOS

La con󰘰guration par défaut fournit une performance optimale pour la stabilité du système dans les conditions normales. Vous pouvez utiliser les programmes de con󰘰guration lorsque :

Un message d’erreur apparaît sur l’écran pendant le démarrage du système, et

■ vous exige d’entrer dans la Con󰘰guration. Vous voulez modi󰘰er les réglages par défaut pour des fonctions personalisées.

■

Important

Veuillez charger les con󰘰gurations par défaut pour récupérer la performance

•

du système optimale et la stabilité si le système devient instable après la con󰘰guration. Choisissez "Restore Defaults" et appuyez sur <Enter> dans BIOS pour charger les con󰘰gurations par défaut.

Si vous ne maîtrisez pas la con󰘰guration du BIOS, il est recommandé de garder

•

celle par défaut pour éviter d’endommager le système éventuellement ou de mauvais démarrage à cause de la con󰘰guration BIOS inappropriée.

Entrer dans la con󰘰guration BIOS

Allumez l’ordinateur et le système lancera le processus POST (Test automatique d’allumage). Lorsque le message ci-dessous apparaît à l’écran, appuyez sur la touche <DEL> pour entrer dans la con󰘰guration :

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu

(Appuyez sur la touche DEL pour entrer dans le BIOS, F dans Démarrage) Si le message disparaît avant que vous ne répondiez et que vous souhaitez encore

entrer dans le BIOS, redémarrez le système en éteignant puis en rallumant en appuyant sur le bouton RESET (Réinitialiser). Vous pouvez également redémarrer le système en appuyant simultanément sur les touches <Ctrl>, <Alt>, et <Delete>.

MSI fournit deux façons supplémentaires pour entrer dans la con󰘰guration BIOS. Vous pouvez cliquez sur l’onglet “GO2BIOS” à l’écran d’utilitaire “MSI Fast Boot” ou appuyez sur le bouton “GO2BIOS" physique (en option) sur la carte mère pour permettre au système d’aller dans la con󰘰guration BIOS directement au prochain démarrage.

Français

Cliquez sur l'onglet "GO2BIOS" depuis l'écran d'utilitaire "MSI Fast Boot".

Important

Veuillez vous assurer d’avoir installé l’utilitaire “MSI Fast Boot” avant d’utiliser le service pour accéder à la con󰘰guration du BIOS.

Vue d'ensemble

Entrer BIOS, l’écran suivant apparaît.

Bouton virtuel OC Genie

Sélection du menu BIOS

Nom du modèle

Indicateur température

Français

OC Menu

Ecran de menu

Langue

Information du système

Barre priorité de périphérique démarrage

Sélection du menu BIOS

Important

L’Overclocking manuel du PC n’est recommandé que pour les utilisateurs

•

avancés. L’Overclocking n’est pas garanti, et une mauvaise manipulation peut invalider

•

votre garantie et endommager sévèrement votre matériel. Si vous n’êtes pas familier avec l’overclocking, nous recommandons d’utiliser OC

•

Genie pour un overclocking simpli󰘰é et plus stable.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

▶ Ces menus a󰘲chent la fréquence actuelle du CPU installé, de la mémoire et du Ring.

En lecture seule.

CPU Ratio Mode [Auto]

▶ Choisit le mode d'opération CPU Ratio. [Auto] Ce réglage sera con󰘰guré automatiquement par le BIOS. [Fixed Mode] Fixer le ratio CPU. [Dynamic Mode] CPU ratio sera dynamiquement modi󰘰é selon le charge du CPU.

Adjust CPU Ratio [Auto]

▶ Dé󰘰nit le ratio CPU qui sert à déterminer la vitesse d'horloge CPU. Ce menu peut

être modi󰘰é uniquement si le CPU prend cette fonction en charge.

Adjusted CPU Frequency

▶ Montre la fréquence ajustée du CPU. En lecture seule.

▶

EIST [Enabled]

Active ou désactive Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

▶

Intel Turbo Boost [Enabled]

Active ou désactive Intel® Turbo Boost. Ce menu peut être modi󰘰é uniquement si le CPU installé prend cette fonction en charge.

[Enabled] Active la fonction d'augmenter automatiquement les performances

[Disabled] Désactive cette fonction.

Adjust Ring Ratio [Auto]

▶ Dé󰘰nit le ratio ring. La gamme de valeurs validée dépend du CPU installé.

Adjusted Ring Frequency

▶ Montre la fréquence ajustée Ring. En lecture seule.

▶

Adjust GT Ratio [Auto]

Dé󰘰nit le ratio graphique intégré. La gamme de valeurs validée dépend du CPU installé.

▶

Adjusted GT Frequency

A󰘲che la fréquence graphique intégrée. En lecture seule.

▶

DRAM Frequency [Auto]

Dé󰘰nit la fréquence DRAM. Veuillez noter que le comportement d'overclocking n'est pas garanti.

▶

Adjusted DRAM Frequency

Montre la fréquence ajustée DRAM. En lecture seule.

du CPU, supérieures à la spéci󰘰cation nominale lorsque le système exige un état de performance de plus élevée.

Français

7

DRAM Timing Mode [Auto]

▶ Choisit le mode de latences mémoire. [Auto] DRAM timings sera déterminé selon le SPD (Serial Presence

[Link] Ceci vous permet de con󰘰gurer les latences DRAM manuellement

[UnLink] Ceci vous permet de con󰘰gurer les latences DRAM manuellement

Advanced DRAM Con󰘰guration

▶ Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Ce sous-menu est activé par

le réglage en [Link] ou [Unlink] dans “DRAM Timing Mode”. L'utilisateur peut régler la synchronisation de mémoire pour chaque canal de mémoire. Le système peut être instable ou ne peut plus redémarrer après le changement de la synchronisation de la mémoire. Dans ce cas-là, veuillez e󰘯acer les données CMOS et remettre le réglage par défaut. (Se référer à l'interrupteur/ au bouton Clear CMOS pour e󰘯acer les

Français

données CMOS, et entrer dans le BIOS pour charger les réglages par défaut.)

Memory Fast Boot [Auto]

▶ Active ou désactive l'initialisation et le test de la mémoire à chaque démarrage. [Auto] Ce réglage est automatiquement con󰘰guré par le BIOS. [Enabled] La mémoire imitera complètement l'archive de la première

[Disabled] La mémoire est initialisée et testée à chaque démarrage.

DRAM Voltage [Auto]

▶ Dé󰘰nit la tension de mémoire. En "Auto", le BIOS dé󰘰nit automatiquement la tension

de mémoire. Vous pouvez également la régler manuellement.

Spread Spectrum

▶ Cette fonction réduit les interférences électromagnétiques EMI (Electromagnetic

Interference) en réglant les impulsions du générateur d'horloge. [Enabled] Active la fonction spread spectrum pour réduire le problème EMI

[Disabled] Améliore la capabilité d’overclocking de le base clock CPU.

Detect) des modules de mémoire installés.

pour tous les canaux de mémoire.

pour chaque canal de mémoire.

initiation et de la première formation. La mémoire n'est ensuite plus initialisée ni testée au moment du démarrage, de façon à accélérer le démarrage du système.

(Electromagnetic Interference).

Important

Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez l’option sur [Disable], ceci vous

•

permet d’avoir une stabilité du système et des performances optmales. Dans le cas contraire, choisissez Spread Spectrum pour réduire les EMI.

Plus la valeur Spread Spectrum est importante, plus les EMI sont réduites, et le

•

système devient moins stable. Pour la valeur Spread Spectrum la plus convenable, veuillez consulter le reglement EMI local.

N’oubliez pas de désactiver la fonction Spread Spectrum si vous êtes en train

•

d’overclocker parce que même un battement léger peut causer un accroissement temporaire de la vitesse de l’horloge qui verrouillera votre processeur overclocké.

CPU Features

▶ Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.

Hyper-Threading Technology [Enabled]

▶ Le processeur utilise la technologie Hyper-Threading pour augmenter le taux

de transaction et réduire le temps de réponse utilisateur. La technologie traite les multi cœurs dans le processeur comme des multi processeurs logiques qui exécutent les instructions simultanément. Dans ce cas-là, la performance du système est considérablement augmentée.

[Enable] Active la technologie Intel Hyper-Threading. [Disabled] Désactive ce menu si le système ne prend pas la fontion HT

Active Processor Cores [All]

▶ Ce menu vous permet de choisir le nombre de cœurs actifs du processeur.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

▶ Active ou désactive la valeur étendue CPUID. [Enabled] Le BIOS limite la valeur d'entrée maximum CPUID pour

[Disabled] Utilise la valeur d'entrée maximum actuelle CPUID.

Execute Disable Bit [Enabled]

▶ La fonctionnalité Intel’s Execute Disable Bit prévient certains niveaux d'attaques

malveillantes de “bu󰘯er over󰘱ow” dans lesquelles les vers essaient d'exécuter un code pour endommager le système. Il est recommandé de toujours garder ce élément activé.

[Enabled] Active la protection NO-Execution pour prévenir les attaques

[Disabled] Désactive cette fonction.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

▶ Active ou désactive la technologie Intel Virtualization. [Enabled] Active la technologie Intel Virtualization et autoriser une

[Disabled] Désactive cette fonction.

Hardware Prefetcher [Enabled]

▶ Active ou désactive le prefetcher matériel (MLC Streamer prefetcher). [Enabled] Permet au prefetcher matériel d'acquérir automatiquement les

[Disabled] Désactive le prefetcher matériel.

en charge.

contourner le problème démarrage de l'ancien système d'exploitation ne prenant pas en charge le processeur avec la valeur étendue CPUID.

malveillantes et les vers.

plate-forme visant à faire fonctionner plusieurs systèmes d'exploitation dans des partitions indépendentes. Le système peut fonctionner virtuellement comme des systèmes multiples.

données et les instructions dans le cache L2 de la mémoire pour ajuster les performances du CPU.

Français

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

▶ Active ou désactive le prefetcher matériel CPU (MLC Spatial prefetcher). [Enabled] Active le prefetcher de la ligne de cache adjacente pour

[Disabled] Active seulement la ligne de cache exigée.

CPU AES Instructions [Enabled]

▶ Active ou désactive le support CPU AES (Advanced Encryption Standard-New

Instructions). Ce menu apparaît si le CPU prend cette fonction en charge. [Enabled] Active le support Intel AES. [Disabled] Désactive le support Intel AES.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

▶ Active ou désactive la fonction de régulation adaptative de la température du

moniteur Intel pour protéger le CPU contre la surchau󰘯e. [Enabled] Ralentit l'horloge du cœur CPU lorsque sa température

[Disabled] Désactive cette fonction.

Intel C-State [Auto]

▶ C-state est une technologie de gestion d'alimentation processeur, dé󰘰nie par

ACPI. [Auto] Ce réglage est con󰘰guré automatiquement par le BIOS. [Enabled] Détecte l’état de repos du système et réduit en conséquence

[Disabled] Désactive cette fonction.

CE Support [Disabled]

▶ Active ou désactive la fonction CE pour l’économie d’énergie en état d’arrêt. Ce

menu apparaît lorsque "Intel C-State" est activé. [Enabled] Active la fonction CE pour réduire la fréquence et la tension

[Disabled] Désactive cette fonction.

Package C State limit [Auto]

▶ Ce menu permet de choisir un mode C-state de CPU pour économiser l’énergie

lorsque le système est au repos. Ce menu apparaît lorsque "Intel C-State" est activé.

[Auto] Ce réglage est con󰘰guré automatiquement par le BIOS. [C0~C7s] Le niveau d'économie d'énergie du plus élevé au plus bas est

[No limit] Aucune limite C-state pour le CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

▶ Active ou désactive la fonction Intel Lake Tiny avec iRST pour SSD. Cet article

apparaît lorsque le CPU installé prend cette fonction en charge et que “Intel C-State” est activé.

[Enabled] Améliore les performances ajustées de charge ES dynamique

réduire le temps de latence et ajuster les performances dans l'application spéci󰘰que.

dépasse la température du régulateur adaptatif.

la consommation d’énergie du CPU.

CPU visant à économiser l'énergie en état d’arrêt.

C7s, C7, C6, C3, C2, puis C0.

[Disabled] Désactive cette fonction.

pour accélérer la vitesse SSD.

Remarque : Les menus ci-dessous apparaissent lorsque "Intel Turbo Boost"

Long Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ Dé󰘰nit la limite d'alimentation de longue durée TDP pour le CPU en mode Turbo

Boost.

Long Duration Maintained (s) [Auto]

▶ Dé󰘰nit le temps de maintien pour "Long duration power Limit(W)".

▶

Short Duration Power Limit (W) [Auto]

Dé󰘰nit la limite d'alimentation de courte durée TDP pour le CPU en mode Turbo Boost.

▶

CPU Current limit (A) [Auto]

Dé󰘰nit la limite actuelle maximum du paquet CPU en mode Turbo Boost. Lorsque la valeur actuelle est supérieure à la valeur spéci󰘰ée, le CPU réduit automatiquement la fréquence du cœur pour réduire la limite actuelle.

/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

▶ Ces menus apparaissent uniquement si le CPU installé prend cette fonction en

charge. Ces menus permettent de régler le ratio CPU pour di󰘯érents nombres de cœurs en mode turbo boost. Ces menus apparaissent si le processeur installé prend cette fonction en charge.

est activé.

Français

Deutsch

Top : mous e / keybo ard Bott om: USB 2.0 por ts

Top : Para lle ortl p (opt ional )

Bott om: DVI- D port (o ption al) HDMI p ort (op tiona l) VGA por t

Top: LAN J ack Bott om: USB 2.0 por ts

USB3 .0 port s

T:Line -In M:Li ne-Ou t B:Mi c-In

JAUD 1 JTPM 1

JUSB 2

COM1

JFP2

JUSB 1

JBAT1

JCI1

JFP1

JUSB 3_1 (op tiona l)

1_2

3_4

JPWR 1

PCI_ E1

PCI_ E2

PCI_ E3

SYSFA N1

JPWR 2

CPUFA N

DIMM 1

DIMM

JUSB 3_2

(

opti onal)

SYSFA N2

Danke, dass Sie das H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX Motherboard gewählt haben. Diese H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Motherboard basiert auf dem Intel H8/ B85 Chipsatz und ermöglicht so ein optimales und e󰘲zientes System. Entworfen, um den hochentwickelten LGA50 Prozessor zu unterstützen, stellt die H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 die ideale Lösung zum Aufbau eines professionellen Hochleistungsdesktopsystems dar.

Layout

Deutsch

Spezi󰘰kationen

Prozessor Die Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® /

Chipsatz Intel® H8/ B85 Express Chipsatz■

Speicher 2x DDR3 Speicherplätze unterstützen bis zu 6GB

Erweiterunganschlüsse

OnboardGra󰘰k

Deutsch

Aufbewahrung Intel H8/ B85 Express Chipsatz

USB Intel H8/ B85 Express Chipsatz

Audio Realtek® ALC887 Codec■

LAN Realtek® RTL8G Gigabit LAN Controller■

■ Celeron® Prozessoren der 4. Generation für LGA 50 Sockel

■ Unterstützt DDR3 600/ 333/ 066 MHz

■ Dual-Kanal-Speicherarchitektur

■ Unterstützt ungepu󰘯erte Non-ECC-Speicher

■

x PCIe x6-Steckplatz

■ 2x PCIe 2.0 x-Steckplätze

■

x VGA Anschluss, unterstützt eine maximale Au󰘱ösung von

■ 920x200 @ 60Hz, 24bpp x HDMI Anschluss (optional), unterstützt eine

■ maximale Au󰘱ösung von 4096x260@24Hz, 24bpp/ 2560x600@60Hz, 24bpp/ 920x080@60Hz, 36bpp x DVI-D Anschluss (optional), unterstützt eine maximale

■ Au󰘱ösung von 920x200 @ 60Hz, 24bpp

■

2x SATA 6Gb/s Anschlüsse (SATA~2)

2x SATA 3Gb/s Anschlüsse (SATA3~4)

Unterstützt die Intel Rapid Start Technologie (optional)*

Unterstützt die Intel Smart Connect Technologie

* Unterstützt die Intel Core Prozessoren auf Windows 7 und

Windows 8

■ 4x USB 3.0 Anschlüsse (2 Anschlüsse an der Rückwand,

2 Anschlüsse stehen durch die internen USB Anschlüsse zur Verfügung*) 8x USB 2.0 Anschlüsse (4 Anschlüsse an der Rückwand,

4 Anschlüsse stehen durch die internen USB Anschlüsse zur Verfügung)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 verwendet NEC uPD720202

USB 3.0 Controller für den internen USB 3.0 Anschluss.

Hintere Ein-/ und Ausgänge

Interne Anschlüsse

BIOS Funktionen

Form Faktor Micro-ATX Form Faktor

PS/2 Tastatur-/ Mausanschluss x

■ VGA Anschluss x

■ Parallele Schnittstelle x (optional)

■ DVI-D Anschluss x (optional)

■ HDMI Anschluss x (optional)

■ USB 2.0 Anschlüsse x4

■ USB 3.0 Anschlüsse x2

■ LAN (RJ45) Anschluss x

■ Audiobuchsen x3

■

ATX 24-poliger Stromanschluss x ATX2V 4-poliger Stromanschluss x

■ SATA 6Gb/s Anschlüsse x2

■ SATA 3Gb/s Anschlüsse x2

■ USB 2.0 Anschlüsse x2 (unterstützt zusätzliche 4 USB 2.0

■ Ports) USB 2.0 Anschluss x (unterstützt zusätzliche 2 USB 2.0

■ Ports) 4-poliger CPU-Lüfter-Anschluss x

■ 4-poliger System-Lüfter-Anschluss x

■ 3-poliger System-Lüfter-Anschluss x

■ Audioanschluss des Frontpanels x

■ Serielle Stiftleiste x

■ TPM Anschluss x

■ Systemtafelanschlüsse x2

■ Gehäusekontaktschalter x

■ Steckbrücke zur CMOS-Löschung x

■

UEFI AMI BIOS

■ ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Mehrsprachenunterstützung

■

■ 8,9 Zoll x 9,0 Zoll (22,6 cm x 22,8 cm)

■

Weitere CPU Informationen 󰘰nden Sie unter http://www.msi.com/service/cpu-support/

Deutsch

Die neusten Informationen über kompatible Bauteile 󰘰nden Sie unter http://www.msi.com/service/test-report/

Optionale Spezi󰘰kationen

Name

Spezi󰘰kation

PCIe x6 Slot 2. Generation 2. Generation

Hinterer Eingang/ Ausgang (optional)

BIOS ROM 64Mb 64Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start Keine Unterstützung Keine Unterstützung

Intel Smart Response Keine Unterstützung Keine Unterstützung

Deutsch

Intel Smart Connect Unterstützung Unterstützung

Name

Spezi󰘰kation

PCIe x6 Slot 3. Generation 3. Generation

Hinterer Eingang/ Ausgang

BIOS ROM 28Mb 28Mb

Small Business Advantage

Intel Rapid Start Unterstützung Unterstützung

H8M-P33 V2 H8M-E33 V2

Parallel, DVI-D HDMI

Keine Unterstützung Keine Unterstützung

B85M-P33 V2 B85M-E33 V2

Parallel, DVI-D HDMI

Unterstützung Unterstützung

Intel Smart Response Keine Unterstützung Keine Unterstützung

Intel Smart Connect Unterstützung Unterstützung

Rücktafel-Übersicht

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

PS/2 Maus/ Tastatur

USB 3.0

USB 2.0

DVI-D

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

PS/2 Maus/ Tastatur

HDMI

USB 2.0

LAN LED Anzeige

LINK/ACT

LED

LED LED Status Bezeichnung

Link/ Activity LED (Verbindung/ Aktivität LED)

Speed LED (Geschwindigkeit LED)

SPEED

LED

Aus Keine Verbindung

Gelb Verbindung

Blinkt Datenaktivität

Aus 0 Mbps-Verbindung

Grün 00 Mbps-Verbindung

Orange  Gbps-Verbindung

VGA

USB 3.0

VGA

LANParallele Schnittstelle

USB 2.0

LAN

USB 2.0

Line-In

Line-Out

Mic

Line-In

Line-Out

Mic

Deutsch

8

CPU & Kühlkörper Einbau

Wenn Sie die CPU einbauen, denken sie bitte daran einen CPU-Kühler zu installieren. Ein CPU-Kühlkörper ist notwendig, um eine Überhitzung zu vermeiden und die Systemstabilität beizubehalten. Befolgen Sie die nachstehenden Schritte, um die richtige CPU und CPU-Kühlkörper Installation zu gewährleisten. Ein fehlerhafter Einbau führt zu Schäden an der CPU und dem Motherboard.

Video-Demonstration

Anhand dieses Video an untenstehende Adresse lernen Sie, wie Sie CPU & Kühlkörper installieren.

http://youtu.be/bf5La099urI

. Drücken Sie den Verschlusshebel nach unten zum Ö󰘯nen des Hebels und

ö󰘯nen Sie anschließend die Abdeckplatte.

2. Die Abdeckplatte sollte nach vollständigem zurückklappen des Verschlusshebels mit nach hinten klappen.

Deutsch

Wichtig

Berühren Sie die Sockelkontakte oder die Unterseite der CPU nicht.

3. Positionieren Sie die Kerben mit die Justiermarkierungen des Sockels. Setzen Sie die CPU nach unten, ohne Kippen oder Schieben der CPU im Sockel. Begutachten Sie, ob die CPU richtig im Sockel sitzt.

4. Schließen Sie und schieben Sie die Abdeckplatte unter dem Rückhalteknopf. Verschließen Sie den Verschlusshebel.

CPU Kerben

Justiermarkierungen

Wenn Sie den Verschlusshebel herunterdrücken, wird die PnP-Abdeckung aus

5. dem CPU-Sockel automatisch getrennt. Bitte bewahren Sie die PnP-Abdeckung. Setzen Sie bitte immer die PnP-Abdeckung ein, wenn die CPU aus dem Sockel entfernt wird.

6. Verteilen Sie die dann eine geeignete Wärmeleitpaste oder ein Wärmeleitpad auf der Oberseite der eingesetzten CPU. Dies verbessert die Wärmeableitung maßgeblich und verhindert damit die Überhitzung des Prozessors.

Wärmeleitpaste

Machen Sie den CPU-Lüfteranschluss auf dem Motherboard aus󰘰nding.

8. Setzen Sie den Kühlkörper auf die CPU und beachten Sie die Übereinstimmung der Lüfterverankerungen mit den dafür vorgsehenen Löchern auf der Motherboard -Platine.

9. Drücken Sie nach der korrekten Positionierung des Kühlkörpers die Arretierungsstifte mit leichtem Druck nach unten bis sie einrasten. Das Einrasten sollte mit einem klick hörbar sein.

0. Überprüfen Sie das Motherboard um sicherzustellen, dass das der Kühler

korrekt installiert ist.

. Schließlich verbinden Sie das Stromkabel des CPU Lüfters mit dem Anschluss

auf dem Motherboard.

Deutsch

Wichtig

Stellen Sie sicher, dass Ihr Kühlkörper eine feste Verbindung mit der CPU

•

hergestellt hat, bevor Sie Ihr System starten. Wenn keine CPU installiert ist, schützen Sie immer den CPU-Sockel durch die

•

Plastikabdeckung. Wenn Sie eigene CPU und den Kühlkörper/ Kühler gekauft haben, beziehen

•

Sie sich bitte auf die Unterlagen des Kühlers für mehr Details über die Kühlerinstallation.

Speicher

Video-Demonstration

Anhand dieses Video an untenstehende Adresse lernen Sie, wie Sie die Speichermodule installieren.

http://youtu.be/76yLtJaKlCQ



Deutsch

Wtichtig

DDR3 und DDR2 können nicht untereinander getauscht werden und der Standard

•

DDR3 ist nicht abwärtskompatibel. Installieren Sie DDR3 Speichermodule stets in DDR3 DIMM Slots.

Verwenden Sie die Speichermodule des gleichen Typs und identischer

•

Speicherdichte im Zweikanalbetrieb, um die Systemstabilität zu gewährleisten.

Interne Anschlüsse

13. +3. 3

1.+ 3.3

14. -12 V

2.+ 3.3 V

15. Gro und

.Gr oun d

16. PS- ON

4.+ 5 V

17. Gro und

.Gr oun d

18. Gro und

6.+ 5 V

19. Gro und

.Gr oun d

22. +5 V

10. +12 V

20. Res

8.P W R O

23. +5 V

.+1 2V

21. +5 V

9.5 VSB

24. Gro und

12. +3. 3

4.+ 12V

.Gr ound

3.+ 12V

.Gr ound

JPWR~2: ATX Stromanschlüsse

Mit diesem Anschluss verbinden Sie den ATX Stromanschlusse. Achten Sie bei dem Verbinden des ATX Stromanschlusses darauf, dass der Anschluss des Netzteils richtig auf den Anschluss an der Hauptplatine ausgerichtet ist. Drücken Sie dann den Anschluss des Netzteils fest nach unten, um eine richtige Verbindung zu gewährleisten.

Video-Demonstration

Anhand dieses Video an untenstehende Adresse lernen Sie, wie Sie die Stromversorgungsstecker installieren.

http://youtu.be/gkDYyR_83I4

JPWR

JPWR2

Wichtig

Stellen Sie sicher, dass diese Anschlüsse mit den richtigen Anschlüssen des Netzteils verbunden werden, um einen stabilen Betrieb der Hauptplatine sicherzustellen.

JCOM: Serieller Anschluss

Es handelt sich um eine 6550A Kommunikationsschnittstelle, die 6 Bytes FIFOs sendet/empfängt. Hier lässt sich eine serielle Maus oder andere serielle Geräte direkt anschließen.

Deutsch

SATA~4: SATA Anschlüsse

Dieser Anschluss basiert auf der Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Serial ATA (SATA). Pro Anschluss kann ein Serial ATA Gerät angeschlossen werden. Zu Serial ATA Geräten gehören Festplatten (HDD), SSD Festplatten (SSD) und optische Laufwerke (CD-/DVD-/Blu-Ray-Laufwerke).

Video-Demonstration

Anhand dieses Video an untenstehende Adresse lernen Sie, wie Sie eine SATA-Featplatte installieren.

http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA4 SATA3

SATA2 SATA

Deutsch

Wichtig

Viele Serial ATA Geräte benötigen eine zusätzliche Stromversorgung über das

•

PC-Netzteil. Dazu gehören Festplatten (SSD und HDD), und optische Laufwerke (CD-/DVD-/ Blu-Ray). Weitere Informationen bietet das entsprechende Handbuch des Laufwerks.

Meist müssen Serial-ATA Geräte im Gehäuse verschraubt werden. Informationen

•

dazu 󰘰nden Sie im Gehäuse- oder Gerätehandbuch. Knicken Sie das Serial ATA Kabel nicht in einem 90° Winkel. Datenverlust könnte

•

die Folge sein. SATA-Kabel haben identische Stecker an beiden Enden. Es wird empfohlen den

•

󰘱achen Stecker auf dem Motherboard einstecken.

SATA~2 (6Gb/s, über Intel® H8/ B85) SATA3~4 (3Gb/s, über Intel® H8/ B85)

JCI: Gehäusekontaktanschluss

Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wenn das PC-Gehäuse geö󰘯net wird, aktiviert dies den Gehäuse-Kontaktschalter und eine Warnmeldung wird auf dem Bildschirm angezeigt. Um die Warnmeldung zu löschen, muss das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.

CPUFAN,SYSFAN~2: Stromanschlüsse für Lüfter

.Gr oun d

2.+ 12V

3.S ens

4.S pee d

ont ro

.Gr oun d

2.+ 12V

3.N o Us

1.M I C L

3.M I C R

10. Hea d

hon e

Det ect ion

5.H ead

hon e

7.S ENS E_S EN

9.H ead

hon e

8.N o Pi

6.M I C D

ete cti on

4.N C

.Gr oun d

Die Anschlüsse unterstützen aktive Systemlüfter mit +2V. Ist Ihr Motherboard mit einem Chipsatz zur Überwachung der Systemhardware versehen, dann brauchen Sie einen speziellen Lüfter mit Geschwindigkeitsregelung, um die Vorteile der Steuerung des CPU Lüfters zu nutzen. Vergessen Sie nicht, alle Systemlüftern anzuschließen. Einige Systemlüfter können nicht direkt an dem Motherboard angeschlossen werden und müssen stattdessen mit dem Netzteil direkt verbunden werden. Kompatible Systemlüfter können an jeder der onboard-Systemlüfteranschlüsse angeschlossen werden.

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

Wichtig

Informieren Sie sich vor dem Kühlerkauf über die empfohlenen CPU-Kühler des

•

Prozessorherstellers auf dessen website. Die Anschlüsse unterstützen die Smart Fan Lüftersteuerung. Das Utility Command

•

Center kann installiert werden, um die Lüftergeschwindigkeit in Abhängigkeit von der der Prozessor- und System-Temperatur zu steuern.

Für den Fall, dass nicht genügend Lüfteranschlüsse auf dem Motherboard zur

•

Verfügung stehen, können weitere Lüfter mittels Adapter direkt am Netzteil angeschlossen werden.

Stellen Sie vor dem ersten Systemstart sicher, dass sich keine Kabel in den

•

Lüftern verfangen können.

JAUD: Audioanschluss des Frontpanels

Dieser Anschluss ermöglicht den Anschluss von Audio Ein- und Ausgängen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des “ Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide”.

Deutsch

JFP, JFP2: Systemtafelanschlüsse

3.S pea ker

4.V CC5

1.S pea ker

2.V CC5

1. +

10. No

Res et

wit ch

HDD

owe r

Swi tch

owe r

7.+

9.R ese rve

6. +

2. +

Diese Anschlüsse sind für das Frontpanel angelegt. Sie dienen zum Anschluss der Schalter und LEDs des Frontpanels. JFP erfüllt die Anforderungen des “Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide”. Bei der Installation des FrontpanelAnschlüsse, nutzen Sie bitte die optionalen M-Connectors um die Installation zu vereinfachen. Schließen Sie alle Kabel aus dem PC-Gehäuse zunächst an die MConnectors an und stecken Sie die M-Connectors auf das Motherboard.

Video-Demonstration

Anhand dieses Videos an untenstehender Adresse lernen Sie, wie Sie die Frontpanel-Anschlüsse installieren.

http://youtu.be/DPELIdVNZUI

Deutsch

JFP

JFP2

Wichtig

An den Anschlüssen aus dem Gehäuse sind die positiven Kabel an den Pins, die

•

mit kleinen Dreiecken markiert sind erkennbar. Bitte verwenden Sie das Diagramm oben und die Bezeichnungen auf den MConnectors um die korrekte Positionierung und Platzierung festzustellen.

Die meisten Anschlüsse in der Frontplatte des PC-Gehäuse soll vor allem in JFP

•

gesteckt werden.

JUSB~2: USB 2.0 Erweiterungsanschlüsse

Dieser Anschluss eignet sich für die Verbindung der Hochgeschwindigkeits- USBPeripheriegeräte, wie z.B. USB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras, MP3-Player, Drucker, Modems und ähnliches.

Wichtig

Bitte beachten Sie, dass Sie die mit VCC (Stromführende Leitung) und GND (Erdleitung) bezeichneten Pins korrekt verbinden müssen, ansonsten kann es zu Schäden kommen.

JUSB3: USB 3.0 Erweiterungsanschluss

SB3 _TX_ C_D N

.Gr ound

3.U SB3_ RX_ DP

2.U SB3_ RX_ DN

1.P ower

10. Grou nd

SB2 .0

.Gr ound

6.U SB3_ TX_ C_DP

20. No

19. Powe r

18. USB3 _RX _DN

17. USB3 _RX _DP

16. Grou nd

15. USB3 _TX _C_D N

14. USB3 _TX _C_D P

13. Grou nd

12. USB2 .0

. +

SB2 .0

10. No

14. Groun d

8.5 V P

owe r

12. Groun d

6.S erial

4.3 .3V

owe r

2.3 V Sta ndby

pow er

1.L P C C

loc

3.L P C

Res e

5.L P C a

ddr es

s &

dat a

pin 0

7.L P C a

ddr es

s &

dat a

in1

9.L P C a

ddr es

s &

dat a

in2

.LP C

ddr es

s &

dat a

in3

13. LP C

Fra m

Der USB 3.0 Anschluss ist abwärtskompatibel mit USB 2.0-Geräten. Unterstützt Datentransferraten bis zu 5 Gbit/s (SuperSpeed).

Wichtig

Bitte beachten Sie, dass Sie die mit VCC (Stromführende Leitung) und GND

•

(Erdleitung) bezeichneten Pins korrekt verbinden müssen, ansonsten kann es zu Schäden kommen.

Zur Verwendung eines USB 3.0-Gerät, müssen Sie das Gerät an einen USB 3.0

•

Port über ein optionales USB 3.0-kompatibles Kabel anschließen.

JTPM: TPM Anschluss

Dieser Anschluss wird für das TPM Modul (Trusted Platform Module) verwendet. Weitere Informationen über den Einsatz des optionalen TPM Modules entnehmen Sie bitte dem TPM Plattform Handbuch.

Deutsch

JBAT: Steckbrücke zur CMOS-Löschung

Der Onboard CMOS Speicher (RAM) wird durch eine externe Spannungsversorgung durch eine Batterie auf dem Motherboard versorgt, um die Daten der Systemkon󰘰guration zu speichern. Er ermöglicht es dem Betriebssystem, mit jedem Einschalten automatisch hochzufahren. Wenn Sie die Systemkon󰘰guration löschen wollen, müssen Sie die Steckbrücke für kurze Zeit umsetzen. Halten Sie sich an die Anweisungen in der Gra󰘰k, um die Daten zu löschen.



Daten beibehalten CMOS-Daten löschen



Wichtig

Wenn das System ausgeschaltet ist, können Sie die Steckbrücke stecken, um die Daten im CMOS zu löschen. Danach entfernen Sie die Steckbrücke. Versuchen Sie niemals die Daten im CMOS zu löschen, wenn das System eingeschaltet ist. Die Hauptplatine kann dadurch beschädigt werden.

Deutsch

PCI_E~3: PCIe Erweiterungssteckplätze

Der PCIe Steckplatz unterstützt PCIe-Erweiterungskarten.

PCIe x6-Steckplatz

PCIe x-Steckplatz

Wichtig

Achten Sie darauf, dass Sie den Strom abschalten und das Netzkabel aus der Steckdose herausziehen, bevor Sie eine Erweiterungskarte installieren oder entfernen. Lesen Sie bitte auch die Dokumentation der Erweiterungskarte, um notwendige zusätzliche Hardware oder Software-Änderungen zu überprüfen.

BIOS Setup

Die Standardeinstellungen bieten die optimale Leistung für Systemstabilität unter normalen Bedingungen. Notwendigkeit zum Aufruf des BIOS besteht, wenn:

Während des Bootvorgangs des Systems eine Fehlermeldung erscheint und Sie

■ zum Aufruf des SETUP aufgefordert werden. Sie die Werkseinstellungen zugunsten individueller Einstellungen ändern wollen.

■

Wichtig

Wenn das System nach dem Ändern der BIOS-Einstellungen instabil wird, laden

•

Sie bitte die Standardeinstellungen, um die optimale Systemleistung und Stabilität wiederherzustellen. Wählen Sie die “Restore Defaults” und drücken Sie auf <Eingabe> in BIOS, um die Standardeinstellungen zu laden.

Falls Sie nicht mit den BIOS-Einstellungen vertraut sind, empfehlen wir, dass Sie

•

die Standardeinstellungen beizubehalten, um die Systemschäden oder den Fehler im Boot durch unsachgemäße BIOS-Kon󰘰guration zu vermeiden.

Aufruf des BIOS Setups

Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test

-Selbstüberprüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint drücken

Sie die Taste <Entf>(<DEL>), um das BIOS aufzurufen:

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu

(ENTF drücken, um das Einstellungsprogramm zu ö󰘯nen; F drücken um das Bootmenü zu ö󰘯nen)

Wenn die Nachricht verschwindet, bevor Sie reagieren und Sie möchten immer noch ins BIOS, starten Sie das System neu, indem Sie es erst AUS- und danach wieder ANSCHALTEN, oder die “RESET”-Taste am Gehäuse betätigen. Sie können das System außerdem neu starten, indem Sie gleichzeitig die Tasten <Strg>,<Alt> und <Entf> drücken (bei manchen Tastaturen <Ctrl>,<Alt> und <Del>).

MSI bietet zusätzlich zwei Methoden, um das BIOS-Setup zu gelangen. Klicken Sie auf das Auswahlfeld “GO2BIOS” des Bildschirms "MSI Fast Boot" oder drücken Sie die Taste “GO2BIOS" (optional) auf dem Motherboard, um beim nächsten Systemstart automatisch ins BIOS Menu zu wechseln.

Deutsch

Klicken Sie auf das Auswahlfeld "GO2BIOS" des Bildschirms "MSI Fast Boot".

Wichtig

Beim Einsatz des “MSI Fastboot”-Dienstprogramms zum automatischen Aufrufen des BIOS müssen Sie das Programm zunächst installieren.

9

Überbilck

Nach dem Aufrufen des BIOS, sehen Sie die folgende Anzeige.

Modell Name

Virtual OC Genie Taste

BIOS-MenüAuswahl

Temperatur-überwachung

Sprache

SystemInformation

BootgerätePrioritäts-

BIOS-MenüAuswahl

Deutsch

OC-Menü

Menüanzeige

Wichtig

Die Übertaktung ist nur für fortgeschrittene Benutzer zu empfehlen.

•

Die erfolgreiche Übertaktung ist nicht gewährleistet. Die Anwendung von

•

Übertaktungsmaßnahmen kann zu Verlust der Garantie oder zur Beschädigung der Hardware führen.

Falls Sie sich mit der Übertaktung nicht auskennen, empfehlen wir für einfaches

•

Übertakten die OC-Genie Funktion.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

▶ Zeigt die derzeitigen Frequenz der installierten CPU, Speicher und Ring. Dies ist nur

eine Anzeige – keine Änderung möglich.

CPU Ratio Mode [Auto]

▶ Wählen Sie den Betriebsmodus des CPU-Multiplikators. [Auto] Diese Einstellungen werden vom BIOS automatisch kon󰘰guriert. [Fixed Mode] Legt den CPU-Multiplikator fest. [Dynamic Mode] Der CPU-Multiplikator wird dynamisch je nach CPU-Belastung

Adjust CPU Ratio [Auto]

▶ Legen Sie den CPU-Multiplikator fest, um die CPU-Taktfrequenzen zu bestimmen.

Diese Option kann nur geändert werden, wenn der Prozessor diese Funktion unterstützt.

Adjusted CPU Frequency

▶ Es zeigt die eingestellte Frequenz der CPU an. Es handelt sich um eine Anzeige

– Änderungen sind nicht möglich.

EIST [Enabled]

▶ Aktivieren oder deaktivieren Sie die Enhanced Intel® SpeedStep Technologie.

Intel Turbo Boost [Enabled]

▶ Aktivieren oder deaktivieren Sie Intel® Turbo Boost. Diese Option wird angezeigt,

wenn die installierte CPU diese Einstellungen unterstützt. [Enabled] Aktivieren Sie diese Funktion, um die CPU-Leistung automatisch

[Disabled] Deaktivieren Sie diese Funktion.

Adjust Ring Ratio [Auto]

▶ Setzen Sie den Ring Ratio. Der erlaubte Wertebereich ist abhängig von der

installierten CPU.

Adjusted Ring Frequency

▶ Zeigt die angepasste Ring Frequenz. Nur Anzeige – keine Änderung möglich.

Adjust GT Ratio [Auto]

▶ Setzen Sie den Multiplikator der integrierten Gra󰘰k. Der erlaubte Wertebereich ist

abhängig von der installierten CPU.

Adjusted GT Frequency

▶ Zeigt die angepasste Frequenz der integrierten Gra󰘰k. Nur Anzeige – keine

Änderung möglich.

DRAM Frequency [Auto]

▶ Setzen Sie die DRAM Frequenz. Bitte beachten Sie, dass ein zuverlässiges

Übertaktungsverhalten nicht garantiert werden kann.

Adjusted DRAM Frequency

▶ Zeigt die Speicherfrequenz an. Nur Anzeige – keine Änderung möglich.

verändert.

zu erhöhen, wenn das System mehr Leistung benötigt.

Deutsch

DRAM Timing Mode [Auto]

▶ Wählt den Speicher-Timing-Modus aus. [Auto] Das DRAM-Timing wird basierend auf SPD (Serial Presence

[Link] Ermöglicht die manuelle Kon󰘰gurieren des DRAM-Timing für alle

[UnLink] Ermöglicht die manuelle Kon󰘰gurieren des DRAM-Timing für die

Advanced DRAM Con󰘰guration

▶ Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Dieses

Untermenü wird nach der Einstellung [Link] oder [Unlink] in “DRAM Timing Mode” aktiviert werden. Der Anwender kann die Speicher-Timing für jeden Kanal des Speichers einstellen. Das System könnte nach dem Ändern Speicher-Timings instabil werden oder nicht mehr booten. Wenn Instabilität auftritt, löschen Sie bitte die CMOS-Daten und stellen Sie die Standardeinstellungen wieder her. (Lesen Sie bitte den Abschnitt "Clear CMOS Jumper/ Taste", um die CMOS-Daten zu löschen, und die Standardeinstellungen auf das BIOS zu laden.)

Memory Fast Boot [Auto]

▶ Aktivieren oder deaktivieren Sie die die Initiierung und Prüfung des Speichers für jeden.

Deutsch

[Auto] Diese Einstellungen werden vom BIOS automatisch kon󰘰guriert. [Enabled] Der Vorgang der Initierung und Prüfung des Hauptspeichers wird

[Disabled] Der Speicher wird bei jedem Boot-Vorgang vollständig neu initiiert

DRAM Voltage [Auto]

▶ Setzen die Speicherspannung. Wenn die Einstellung auf [Auto] gesetzt ist, wird das

BIOS die Speicher-Spannung automatisch einstellen. Sie können die Einstellungen auch manuell vornehmen.

Spread Spectrum

▶ Die Spread Spectrum Funktion reduziert die erzeugte elektromagnetischen

[Enabled] Aktivieren Sie die Spread-Spectrum-Funktion, um die

[Disabled] Verbesseren Sie die Übertaktungs-Fähigkeiten des CPU-

Detect) der installierten Speichermodule bestimmt.

Speicherkanäle.

einzelnen Speicherkanäle.

aus dem Archiv der ersten Initiierung imitiert um den Systemstart zu beschleunigen.

und geprüft.

Strahlung, mittels Modulation eines Taktgeneratorimpulses.

elektromagnetische Wechselwirkung zu reduzieren.

Grundtakts.

Wichtig

Sollten Sie keine Probleme mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der

•

Einstellung [Disabled] (ausgeschaltet) , um bestmögliche Systemstabilität und

-leistung zu gewährleisten. Stellt für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die gewünschte Bandbreite zur Reduktion der EMI.

Je größer der Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und

•

das System wird weniger stabil. Bitte in󰘰ormieren Sie sich über die lokale EMI Regelung und den passenden Spread Spectrum Wert.

Denken Sie daran Spread Spectrum zu deaktivieren, wenn Sie übertakten, da

•

sogar eine leichte Schwankung eine vorübergehende Taktsteigerung erzeugen kann, die gerade ausreichen mag, um Ihren übertakteten Prozessor in seiner Funktion zu stören.

CPU Features

▶ Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.

Hyper-Threading Technology [Enabled]

▶ Der Prozessor verwendet die Technologie des Hyper-Threadings, um die

Transaktionsraten zu erhöhen und die Antwortzeiten des Benutzers zu verringern. Die Intel Hyper-Threading Technologie behandelt die Prozessorkerne innerhalb des Prozessors als Multi logische Prozessoren, die Anweisungen simultan durchführen können. Dadurch tritt eine wesentliche Verbesserung der Systemleistung ein.

[Enable] Aktiviert die Intel Hyper-Threading Technologie. [Disabled] Deaktiviert die Option, wenn das System die HT-Funktion

Active Processor Cores [All]

▶ Hier können Sie die Zahl der aktiven Prozessorkerne auswählen.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

▶ Aktiviert oder deaktiviert den erweiterten CPUID-Wert. [Enabled] Das BIOS begrenzt den maximalen CPUID Eingabewert,

[Disabled] Verwenden Sie den maximalen CPUID Eingabewert.

Execute Disable Bit [Enabled]

▶ Intel’s Execute Disable Bit kann an den Rechner gerichtete “Bu󰘯er Over󰘱ow”

Angri󰘯e verhindern, bei denen Computer-Würmer versuchen, das System durch Ausführung von Codes zu schädigen. Es wird empfohlen, diese Funktion zu aktivieren.

[Enabled] Aktiviert den NO-Execution Schutz, um bösartigen Angri󰘯e

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

▶ Aktiviert oder deaktiviert die Intel Virtualization Technologie. [Enabled] Aktiviert die Intel Virtualization-Technologie, die es mehreren

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

nicht unterstützt.

um Bootprobleme mit älteren Betriebssystem zu umgehen, die den Prozessor mit erweiterten CPUID-Wert nicht unterstützen.

und Würmern abzuwehren.

Betriebssystemen ermöglicht in voneinander unabhängigen Partitionen zu arbeiten. Das System kann als mehrere Systeme virtuell einsetzen.

Deutsch

Hardware Prefetcher [Enabled]

▶ Aktivieren oder deaktivieren Sie das Hardware Prefetcher (MLC Streamer

prefetcher). [Enabled] Der CPU Hardware Prefetcher kann frühzeitig Daten und

[Disabled] Deaktiviert den Hardware Prefetcher.

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

▶ Aktiviert oder deaktiviert den CPU Hardware Prefetcher (MLC Spatial prefetcher). [Enabled] Ermöglicht Adjacent Cache Line Prefetch zur Verringerung

[Disabled] Aktiviert nur die angeforderten Cache-Zeilen.

CPU AES Instructions [Enabled]

▶ Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New

Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function. [Enabled] Aktiviert die Intel AES Unterstützung. [Disabled] Deaktiviert die Intel AES Unterstützung.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

▶ Aktiviert oder deaktiviert die CPU AES (Advanced Encryption Standard-New

Instructions) Unterstützung. Diese Option wird angezeigt, wenn die CPU diese Funktion unterstützt.

[Enabled] Drosselt die CPU Kerntakt, wenn die CPU-Temperatur über

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

Intel C-State [Auto]

▶ C-State ist eine durch ACPI de󰘰nierte Prozessor-Power-Management-

Technologie. [Auto] Diese Einstellungen werden vom BIOS automatisch

[Enabled] Ermöglicht die Erkennung, wann sich das System im Leerlauf

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

CE Support [Disabled]

▶ Aktiviert oder deaktiviert die CE-Funktion für Stromersparnis im Leerlauf. Diese

Option wird angezeigt, wenn “Intel C-State” aktiviert ist. [Enabled] Ermöglicht die CE Funktion, um die CPU-Frequenz und

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

Anweisungen aus dem Speicher in den L2-Cache aden um die Cache-Latency Zeiten zu reduzieren.

der Cache Latenzzeit und zur Leistungssteigerung von Applikationen.

die adaptive Temperatur steigt.

kon󰘰guriert.

be󰘰ndet und senkt den CPU-Stromverbrauch entsprechend.

Spannung zur Stromersparnis im Leerlauf zu reduzieren.

Package C State limit [Auto]

▶ Hier können Sie einen CPU C-State-Modus für Stromsparen auswählen, wenn

das System im Leerlauf ist. Diese Option wird angezeigt, wenn "Intel C-State" aktiviert ist.

[Auto] Diese Einstellungen werden vom BIOS automatisch

[C0~C7s] Die Energiesparstufe ist von hoch zu niedrig ist C7, C7, C6,

[No limit] Es gibt keinen C-state Grenzwert für die CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

▶ Aktivieren oder deaktivieren Sie die Intel See Tiny-Technologie mit IRST für

SSD. Diese Option wird angezeigt, wenn eine installierte CPU diese Funktion unterstützt und “Intel C-State” aktiviert ist.

[Enabled] Verbessert die der dynamischen IO-Last angepasste Leistung

[Disabled] Deaktiviert diese Funktion.

Hinweis: Die folgenden Elemente werden angezeigt, wenn Intel Turbo Boost

Long Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ Hier stellen Sie die TDP Leistungsgrenze für die CPU in Turbo Boost Modus ein.

Long Duration Maintained (s) [Auto]

▶ Hier stellen Sie den Zeitraum (ms) für die TDP Leistungsgrenze (W) ein.

Short Duration Power Limit (W) [Auto]

▶ Hier stellen Sie die TDP Leistungsgrenze für CPU in Turbo Boost Modus ein.

CPU Current limit (A) [Auto]

▶ Hier legen Sie die maximale Stromgrenze der CPU im Turbo Boost Modus fest.

Wenn der Strom über den angegebenen Grenzwert steigt, verringert die CPU automatisch Core-Frequenz.

/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

▶ Diese Option erscheint nur, wenn eine CPU installiert ist, die diese Funktion unterstützt. Hier können Sie den CPU Multiplikator in den verschiedenen aktiven

Kernen im Turbo Boost Modus einstellen. Diese Option wird angezeigt, wenn der installierte Prozessor diese Funktion unterstützt.

kon󰘰guriert.

C3, C2, dann C0.

für die Beschleunigung der SSD Geschwindigkeit.

aktiviert ist.

Deutsch

Русский

Top : mous e / keybo ard Bott om: USB 2.0 por ts

Top : Para lle ortl p (opt ional )

Bott om: DVI- D port (o ption al) HDMI p ort (op tiona l) VGA por t

Top: LAN J ack Bott om: USB 2.0 por ts

USB3 .0 port s

T:Line -In M:Li ne-Ou t B:Mi c-In

JAUD 1 JTPM 1

JUSB 2

COM1

JFP2

JUSB 1

JBAT1

JCI1

JFP1

JUSB 3_1 (op tiona l)

1_2

3_4

JPWR 1

PCI_ E1

PCI_ E2

PCI_ E3

SYSFA N1

JPWR 2

CPUFA N

DIMM 1

DIMM

JUSB 3_2

(

opti onal)

SYSFA N2

Благодарим вас за выбор системной платы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX. Для наиболее эффективной работы системы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85MP33 V2/ B85M-E33 V2 изготовлена на основе чипсетов Intel H8/ B85. Серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 обеспечивают высокую производительность и являются профессиональной платформой для настольных ПК, благодаря совместимости с усовершенствованным процессором Intel LGA50.

Компоненты системной платы

Русский

Характеристики материнской платы

Поддержка процессоров

Чипсет Intel® H8/ B85 Express ■

Память 2x DDR3 слота памяти с поддержкой до 6ГБ

Слоты расширения

Встроенная графика

Устройства хранения данных

Русский

USB Чипсет Intel H8/ B85 Express

Аудио Realtek® ALC887 Codec■

LAN Realtek® RTL8G Гигабитный Сетевой контроллер■

Поддержка процессоров Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™

■ i3 / Pentium® / Celeron® 4-го поколения для сокета LGA 50

■ Поддержка DDR3 600/ 333/ 066 МГц

■ Двухканальная архитектура памяти

■ Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти

■

x слот PCIe x6

■ 2x слота PCIe 2.0 x

■

x порт VGA, с поддержкой максимального разрешения

■ 920x200 @ 60Гц, 24bpp x порт HDMI (дополнительно), с поддержкой

■ максимального разрешения 4096x260@24Гц, 24bpp/ 2560x600@60Гц, 24bpp/ 920x080@60Гц, 36bpp x порт DVI-D (дополнительно), с поддержкой

■ максимального разрешения 920x200 @ 60Гц, 24bpp

Чипсет Intel H8/ B85 Express

■

2x порта SATA 6Гб/с (SATA~2)

2x порта SATA 3Гб/с (SATA3~4)

Поддержка Технологии Intel Rapid Start

(дополнительно)* Поддержка Технологии Intel Smart Connect

*Поддержка процессоров Intel Core на Windows 7 и Windows 8

■ 4x порта USB 3.0 (2 порта на задней панели, 2 порта

доступны через внутренние USB разъемы*) 8x портов USB 2.0 (4 порта на задней панели, 4 порта

доступны через внутренние USB разъемы)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 использует контроллер NEC

uPD720202 USB 3.0 для внутренного разъема USB 3.0.

00

MSI H81M-E33 User Manual [en, ru, de, fr]

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual

English

Back Panel

CPU & Heatsink Installation

Memory Installation

Internal Connectors

BIOS Setup

메인보드 사양

옵션 사양

후면 패널

CPU 및 히트싱크 설치

메모리 설치

내장 커넥터

BIOS 설정

Français

Panneau Arrière

Installation du CPU et son ventilateur

Installation de mémoire

Connecteurs internes

Deutsch

Rücktafel-Übersicht

CPU & Kühlkörper Einbau

Speicher

Interne Anschlüsse

BIOS Setup

Русский

Характеристики материнской платы