How it Works
Motorola
Loading...
MC54HC157AJ
Datasheet
7 pgs168.61 Kb0

Motorola MC74HC157ADT, MC74HC157AN, MC54HC157AJ Datasheet


SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
! !    ! "
The MC54/74HC157A is identical in pinout to the LS157. The device inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors, they are compatible with LSTTL outputs.
This device routes 2 nibbles (A or B) to a single port (Y) as determined by the Select input. The data is presented at the outputs in noninverted form. A high level on the Output Enable input sets all four Y outputs to a low level.
The HC157A is similar in function to the HC257 which has 3–state outputs.
• Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V
• Low Input Current: 1.0 µA
• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
• Chip Complexity: 82 FETs or 20.5 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM

J SUFFIX
16
1
16
1
16
1
16
1
ORDERING INFORMATION
MC54HCXXXAJ MC74HCXXXAN MC74HCXXXAD MC74HCXXXADT
CERAMIC PACKAGE
CASE 620–10
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 648–08
D SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751B–05
DT SUFFIX
TSSOP PACKAGE
CASE 948F–01
Ceramic Plastic SOIC TSSOP
NIBBLE
A INPUTS
NIBBLE
B INPUTS
A0 A1 A2 A3
B0 B1 B2 B3
SELECT OUTPUT
ENABLE
2 5
11 14
3
6 10 13
1
15
PIN 16 = V PIN 8 = GND
CC
12
PIN ASSIGNMENT
16 15
14 13 125 11 10
9
V
CC
OUTPUT ENABLE
A3 B3 Y3 A2 B2 Y2
A0 B0 Y0 A1 B1
Y1
GND
1 2
3 4
6 7 8
SELECT
4
Y0
7
Y1 Y2 Y3
DATA OUTPUTS
9
FUNCTION TABLE
Inputs
Output Outputs Enable Select Y0 – Y3
H
L L
X = don’t care A0 – A3, B0 – B3 = the levels of the respective Data–Word Inputs.
X L H
L A0–A3 B0–B3
2/97
Motorola, Inc. 1997
1
REV 7
MC54/74HC157A
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
V
V
I I
Î
Î
T
Î
Î
Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
CC
V
DC Input Voltage (Referenced to GND)
in
DC Output Voltage (Referenced to GND)
out
I
DC Input Current, per Pin
in
DC Output Current, per Pin
out
DC Supply Current, VCC and GND Pins
CC
P
Power Dissipation in Still Air,Plastic or Ceramic DIP†
D
ОООООООООООО
ОООООООООООО
Storage Temperature
stg
ОООООООООООО
T
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
L
ОООООООООООО
ОООООООООООО
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
Ceramic DIP: – 10 mW/_C from 100_ to 125_C SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Parameter
SOIC Package†
TSSOP Package†
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
(Ceramic DIP)
Value
– 0.5 to + 7.0 – 0.5 to VCC + 0.5 – 0.5 to VCC + 0.5
± 20 ± 25 ± 50
750 500
ÎÎÎÎ
450
ÎÎÎÎ
– 65 to + 150
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
260 300
ÎÎÎÎ
Unit
V V
V mA mA mA
mW
Î
Î
_
C
Î
_
C
Î
Î
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance cir­cuit. For proper operation, Vin and V
should be constrained to the
out
range GND v (Vin or V
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open.
) v VCC.
out
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
V
CC
Vin, V
ÎÎ
T
A
tr, t
ÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND) DC Input Voltage, Output Voltage
out
(Referenced to GND)
ОООООООООООО
Operating Temperature, All Package Types Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V
f
(Figure 1) VCC = 4.5 V
ОООООООООООО
Parameter
VCC = 6.0 V
Min
2.0 0
Î
– 55
0 0
Î
0
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Symbol
V
ÎÎ
ÎÎ
V
ÎÎ
ÎÎ
V
OH
ÎÎ
ÎÎÎОООООООÎООООООО
Minimum High–Level Input
IH
Voltage
ООООООО
ООООООО
Maximum Low–Level Input
IL
Voltage
ООООООО
ООООООО
Minimum High–Level Output Voltage
ООООООО
Parameter
Test Conditions
V
= VCC – 0.1 V
out
|I
| v 20 µA
ООООООО
out
ООООООО
V
= 0.1 V
out
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
ООООООО
Vin = V
IH
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
Vin = V
IH
|I
| v 2.4 mA
out
|I
| v 6.0 mA
out
|I
| v 7.8 mA
out
Max
6.0
V
CC
Î
+ 125
1000
500
Î
400
Unit
V V
Î
_
C
ns
Î
V
CC
V
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
4.5
ÎÎ
6.0
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
Guaranteed Limit
– 55 to
25_C
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
ÎÎ
4.2
0.5
0.9
ÎÎ
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
4.4
ÎÎ
5.9
2.48
3.98
ÎÎ
5.48
v
85_Cv 125_C
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
ÎÎ
4.2
0.5
0.9
ÎÎ
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
4.4
ÎÎ
5.9
2.34
3.84
ÎÎ
5.34
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
ÎÎ
4.2
0.5
0.9
ÎÎ
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
4.4
ÎÎ
5.9
2.2
3.7
ÎÎ
5.2
Unit
V
Î
Î
V
Î
Î
V
Î
Î
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
2
DL129 — Rev 6
MC54/74HC157A
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
V
Symbol
V
OL
ÎÎ
ÎÎÎОООООООÎООООООО
I
in
I
OZ
ÎÎ
I
CC
ÎÎ
Maximum Low–Level Output Voltage
ООООООО
Maximum Input Leakage Current Maximum Three–State Leakage
Current
ООООООО
Maximum Quiescent Supply Current (per Package)
ООООООО
Parameter
Test Conditions
Vin = V
IL
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
Vin = V
IL
|I
| v 2.4 mA
out
|I
| v 6.0 mA
out
|I
| v 7.8 mA
out
Vin = VCC or GND Output in High–Impedance State
Vin = VIL or V
ООООООО
V
= VCC or GND
out
IH
Vin = VCC or GND I
= 0 µA
out
ООООООО
CC
2.0
4.5
6.0
ÎÎ
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
6.0
6.0
ÎÎ
6.0
ÎÎ
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
– 55 to
V
25_C
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
0.26
0.26
ÎÎ
0.26
± 0.1 ± 0.5
ÎÎ
4.0
ÎÎ
v
85_C
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
0.33
0.33
ÎÎ
0.33
± 1.0 ± 5.0
ÎÎ
40
ÎÎ
v
125_C
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
0.4
0.4
ÎÎ
0.4
± 1.0
± 10
ÎÎ
160
ÎÎ
Unit
V
Î
Î
µA µA
Î
µA
Î
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C
= 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)
L
Guaranteed Limit
Symbol
ÎÎ
t
,
PLH
t
PHL
ÎÎ
ÎÎ
t
,
PLH
t
PHL
ÎÎ
ÎÎ
t
,
PLH
t
PHL
ÎÎ
ÎÎ
t
,
TLH
t
THL
ÎÎ
ÎÎ
C
in
ÎÎ
ООООООООООООООО
Parameter
Maximum Propagation Delay, Input A or B to Output Y
(Figures 1 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Select to Output Y
(Figures 2 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Output Enable to Output Y
(Figures 3 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Input Capacitance
ООООООООООООООО
V
CC
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
—
ÎÎ
– 55 to
V
25_C
ÎÎ
105
65
ÎÎ
21 18
ÎÎ
110
70
ÎÎ
22 19
ÎÎ
100
60
ÎÎ
20 17
ÎÎ
75 27
ÎÎ
15 13
ÎÎ
ÎÎ10ÎÎ
v
85_C
ÎÎ
130
85
ÎÎ
26 22
ÎÎ
140
90
ÎÎ
28 24
ÎÎ
125
80
ÎÎ
25 21
ÎÎ
95 32
ÎÎ
19 16
ÎÎ
10
v
125_C
ÎÎ
160 115
ÎÎ
32 27
ÎÎ
165 115
ÎÎ
33 28
ÎÎ
150 110
ÎÎ
30 26
ÎÎ
110
36
ÎÎ
22 19
ÎÎ
10
ÎÎ
Unit
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
pF
Î
ns
ns
ns
ns
NOTE:For propagation delays with loads other than 50 pF , and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola High–
Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
C
PD
*Used to determine the no–load dynamic power consumption: PD = CPD V
Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Power Dissipation Capacitance (Per Package)*
33
2
f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
CC
pF
High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6
3 MOTOROLA
Loading...
+ 4 hidden pages
Buy Points How it Works FAQ Contact Us Questions and Suggestions Privacy Policy Cookie Policy Terms of Use