MMC HE387A, HEM387A, HES387A Technical data

HE387A/HEM387A/HES387A

集成宽带放大器

典型曲线

性能特点

1

l 频率范围：20～400MHz
l 采用有源偏置设计提供温度补偿
l 良好的50Ω阻抗匹配，易级联使用
l 微波薄膜电路结构, 电性能稳定可靠
l 采用标准全密封管壳封装
l 满足军温工作条件：-55℃～+85℃

电性能表 (50 测试系统，V =+15V，T =

Ω -55℃～+85℃)

性能参数 符号 单位 　 规范值 典型值
频率范围 f ～f

小信号功率增益 Gp d B ≥25. 0 26.0
增益平坦度
噪声系数 Fn d B
输入驻波比 VSWRi - -

射频/微波集成放大器系列

输出驻波比 VSWRo - -
线性输出功率 P-1 dB m
工作电流 I CCm A - - 30

注：1)“*”f =200MHz ；规范值中带“Δ”的参数为常温参数。

2)Vcc=12V下Gp下降0.4dB,P-1下降2.8dB,电流为25mA（Typ)。
如产品使用于12V情况下，请订货时说明，以便测试提供。

L H

ΔGp

CC A

MHz 　 20～400 --

d B

≤
≤

≥16. 5

Δ

≤ ±0.5

3. 0

Δ

≤

2.0:1 Δ

2.0:1 Δ
*

Δ

17.0

--

2.3

--

--

27

25

Gain(dB)

23

20

2.5

2.0

VSWR

1.5

20

4.0

3.0

Fn(dB)

2.0

增益与频率曲线

Ta=+25℃
Ta=+85℃
Ta=- 55℃

200

Frequency(MHz)

驻波比与频率曲线

VSWRi

VSWRo

200

Frequency(MHz)

噪声与频率曲线

400

400

Ta=+25℃
Ta=+85℃
Ta=- 55℃

1-56

400

400

33

31

29

极限参数

最高电源电压: +17VDC
最大输入功率: +7dBm

OUT

VCC

1

4

2

2

IN

IN

3

最高储存温度: +125℃

TO-8C

使用说明

SMO-8C

1.电路按右图连接，内部集成有耦合电容，
C =3.3～22uF；C =3300～6800pF；

1 2

2.高可靠用途时，管壳封装采用TO-8A
或SMO-8C；

3.可代替W-J公司A80、A81电路；

1

VCC

13

HEM387A

批号

3

IN

IN

4

OUT

SM64C

1

2

3

+15V

C1

VCC

13

HES387A

批号

C2

OUT

20

6

VCC

5

4

OUT

输出功率和OIP3与频率曲线

18

16

P-1(dBm)

14

20

200

Frequency(MHz)

P-1
OIP3

200

Frequency(MHz)

4.可提供盒体结构(SMA输出)SMA-1封装

类型的产品；

外壳

5.外形尺寸和安装使用方法见本册附后
的《封装外形 尺寸及安装使用说明》页。

石家庄市179信箱76分箱(050002) ☆ 电话:[phone],3281,3427 ☆ 传真:[phone] ☆ http://www.hbmmc.com

OIP3(dBm)