MICROCHIP PIC10F220, PIC10F222 User Manual

PIC10F220/222

深圳市粤原点科技有限公司 (Microchip Authorized Design Partner)指定授权 总部地址：深圳市福田区福虹路世贸广场C座1103座  Add： Room 1103,Block C,World Trade Plaza, 9Fuhong Road,Futian District Shen Zhen City  电话(tel) ：86-755-83666321,83666320,83666325 传真(fax) ：86-755-83666329 Web: WWW.ORIGIN-GD.COM  E-mail：01@LZmcu.com abc85185@163.com 联系人：马先生,王小姐,汤小姐  在线咨询：QQ:42513912 MSN:action_tech@hotmail.com 7x24小时在线产品咨询:13509674380 13798484366

数据手册

6 引脚 8 位闪存单片机

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：

•Microchip的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。

•Microchip确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。

•Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。

•Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的

软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。

提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用

情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的

任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。

本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，

是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不

限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而

引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障

Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。

商标

Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、 dsPIC、 K

EELOQ、 microID、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、

PICSTART、 PRO MATE、 PowerSmart、 rfPIC 和 SmartShunt 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国

家或地区的注册商标。

AmpLab、 FilterLab、 Migratable Memory、 MXDEV、 MXLAB、SEEVAL、SmartSensor 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的

注册商标。

Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 ICEPIC、 Linear

Active Thermistor、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLIB、 MPLINK、 PICkit、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICLAB、

PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、 PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 rfPICDEM、 Select Mode、 Smart

Serial、 SmartTel、Total Endurance、UNI/O、 WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地

区的商标。 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。

Microchip Gresham

晶圆生产厂均通过了位单片机、性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合

16949:2002

系也已通过了

位于美国亚利桑那州

及位于加利福尼亚州

ISO/TS-16949:2002

KEELOQ

跳码器件、串行

。此外，

Microchip

ISO 9001:2000

Chandler和Tem pe

Mountain View

EEPROM

在开发系统的设计和生产方面的质量体

认证。

、位于俄勒冈州

的全球总部、设计中心和

认证。公司在

PICmicro

、单片机外设、非易失

ISO/TS-

DS41270A_CN 第 ii 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

6 引脚 8 位闪存单片机

本数据手册中包含的器件

• PIC10F220

• PIC10F222

高性能 RISC CPU

• 仅需学习 33 条单字指令

• 除程序跳转指令为双周期外，所有指令都是单周期

的

• 12 位宽指令

• 2 级深硬件堆栈

• 数据和指令的直接、间接和相对寻址模式

• 8 位宽数据总线

• 8 个硬件特殊功能寄存器

• 工作速度：

- 使用 8MHz内部时钟，指令周期为 500 ns

- 使用 4MHz内部时钟，指令周期 1 µs

单片机特性

• 4 MHz 或 8MHz高精度内部振荡器：

- 出厂时精度校准为 ±1%

• 在线串行编程（In-Circuit Serial Programming，

ICSP™）编程功能

• 支持在线调试（In-Circuit Debugging， ICD）

• 上电复位（Power-on Reset， POR）

• 短时器件复位定时器（ Device Reset Timer，

DRT）——典型值 1.125 ms

• 采用专用片上 RC 振荡器的看门狗定时器

（Watchdog Timer ， WDT），能可靠工作

• 可编程代码保护

• 复用的 MCLR

• I/O 引脚上的内部弱上拉功能

• 低功耗休眠模式

• 引脚电平变化时从休眠模式唤醒

输入引脚

低功耗特性 /CMOS 技术

• 工作电流：

- 当电压为 2V，频率为 4MHz时 < 350 µA

• 待机电流：

- 当电压为 2V 时，典型值为 100 nA

• 低功耗、高速闪存技术：

- 可经受 10 万次擦写

- 数据保存时间 >40 年

• 全静态设计

• 宽工作电压范围：2.0V 到 5.5V

• 宽温度范围：

- 工业级：-40°C 到 +85°C

- 扩展级：-40°C 到 +125°C

外设特性

• 4 个 I/O 引脚：

-3个具有独立方向控制的 I/O 引脚

-1个只能输入的引脚

- 直接驱动 LED 的高灌 / 拉电流

- 电平变化唤醒功能

- 弱上拉功能

• 带 8 位可编程预分频器的 8 位实时时钟 / 计数器（TMR0）

• 模数（A/D）转换器

-8位分辨率

-2路外部输入通道

-1路内部输入通道，专用于转换的 0.6 V 绝对

参考电压

器件

程序存储器数据存储器

闪存（字） SRAM （字节）

PIC10F220 256 16 4 1 2

PIC10F222 512 23 4 1 2

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 1 页

I/O

8 位

定时器

8 位 A/D

（通道数）

PIC10F220/222

引脚图

6 引脚 SOT-23

8 引脚 PDIP

GP0/AN0/ICSPDAT

GP1/AN1/ICSPCLK

N/C

VDD

GP2/T0CKI/F

GP1/AN1/ICSPCLK

OSC4

PIC10F220/222

GP3/MCLR

VDD

GP2/T0CKI/FOSC4

GP3/MCLR/VPP

VSS

N/C

GP0/AN0/ICSPDAT

/VPP

DS41270A_CN 第 2 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

1.0 一般说明...................................................................................................................................................................................... 5

2.0 器件种类...................................................................................................................................................................................... 7

3.0 架构概述...................................................................................................................................................................................... 9

4.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................ 13

5.0 I/O 端口 ..................................................................................................................................................................................... 21

6.0 TMR0 模块和 TMR0 寄存器 ...................................................................................................................................................... 25

7.0 模数（A/D）转换器 .................................................................................................................................................................. 29

8.0 CPU 的特殊性能........................................................................................................................................................................ 33

9.0 指令集综述 ................................................................................................................................................................................ 43

10.0 电气规范.................................................................................................................................................................................... 51

11.0 开发支持.................................................................................................................................................................................... 61

12.0 直流和交流特性图表 .................................................................................................................................................................. 65

13.0 封装信息.................................................................................................................................................................................... 67

索引..................................................................................................................................................................................................... 71

Microchip 网站...................................................................................................................................................................................... 73

变更通知客户服务 ................................................................................................................................................................................ 73

客户支持............................................................................................................................................................................................... 73

读者反馈表 ........................................................................................................................................................................................... 74

产品标识体系 ....................................................................................................................................................................................... 75

致客户

我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。

如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 CTRC@microchip.com，或将本数据手册后附的《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。

1.0 一般说明

Microchip Technology 的PIC10F220/222 器件是一款低成本、高性能的 8 位全静态闪存 CMOS 单片机。它采用 RISC 架构，仅有 33 条单字单周期指令。除需要两个周期的程序跳转指令外，所有指令都是单周期指令

（4MHz时为 1 µs）。 PIC10F220/222 器件的性能大大

高于同等价位的其他产品。 12 位宽的指令具有高度的对称性，与同类的 8 位单片机相比其代码压缩了两倍。易于使用和记忆的指令集，大大缩短了开发周期。

PIC10F220/222产品装备的特殊功能降低了系统成本和功耗。上电复位（POR）和器件复位定时器（DRT）使其不再需要外部复位电路。在该器件上提供了内部振荡器（INTOSC）模式，从而节省了有限的 I/O 引脚，使其可作其他用途。节省功耗的休眠模式、看门狗定时器和代码保护功能降低了系统的成本和功耗，同时提高了系统的可靠性。

PIC10F220/222 器件具有低成本的闪存存储器，适用于任意数量的批量生产。用户可以完全利用 Microchip 在闪存可编程单片机市场的价格领导地位，同时得益于闪存可编程产品的灵活性。

支持 PIC10F220/222 器件的开发工具有：全功能宏汇编器、软件模拟器、在线调试器、 C 编译器、低成本开发编程器和全功能编程器。 IBM 这些工具。

PC 和兼容机都能支持

1.1 应用

PIC10F220/222器件适合从个人护理设备和安防系统到低功耗远程收发器。闪存技术可以非常快速和方便地定制应用程序（发送器代码、设备设置、接收器频率等）。小型封装的器件可用于通孔或表面封装，使这些单片机可以完全适应有空间限制的应用。低成本、低功耗、高性能、使用简便和 I/O 灵活性使 PIC10F220/222 器件能够在您认为根本不能使用单片机的场合也可以大显神通

（如较大系统中的定时器功能、逻辑电路和 PLD 以及协

处理器应用）。

表 1-1： PIC10F220/222 器件

时钟最高工作频率（MHz）存储器闪存程序存储器

数据存储器（字节）

外设定时器模块

引脚电平变化时从休眠模式唤醒有有模拟输入

特性 I/O 引脚

只能输入的引脚内部上拉有有在线串行编程有有指令数封装 6 引脚 SOT-23，

注 1： PIC10F220/222 器件具有上电复位、可选看门狗定时器、可选代码保护、高 I/O 电流驱动能力和高精度内部振荡器。

2： PIC10F220/222 使用数据引脚 GP0 和时钟引脚 GP1 实现串行编程。

(1, 2)

PIC10F220 PIC10F222

256 512

16 23

TMR0 TMR0

33 33

8 引脚 PDIP

6 引脚 SOT-23，

8 引脚 PDIP

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 5 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 6 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

2.0 器件种类

器件提供不同的封装类型。根据应用和产品要求，可以使用本章中的信息选择正确的器件。在下订单时，请使用本数据手册后面的PIC10F220/222产品标识体系来指定正确的器件编号。

2.1 快速批量编程（QTP）器件

Microchip 为工厂生产订单提供快速批量编程（Quick Turn Programming，QTP）服务。此服务适用于那些不

想为中到大批量器件进行编程并且自有的代码已稳定的用户。此器件与闪存器件相同，只是所有闪存单元和熔丝选项已在出厂前预先编程了。批量产品交付前经过了某些代码和原型校验。欲知更多详情，请与当地的 Microchip 销售办事处联系。

PIC10F220/222

2.2 带序列号的快速批量编程（SQTP

Microchip 提供这种独特的编程服务，可通过编程为每个器件中一些用户定义的单元指定不同的序列号。这些序列号可以是随机的、伪随机或连续的。

串行编程使每个器件都具有一个惟一的编号，可作为登录码、密码或 ID 编号。

）器件

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 7 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 8 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

3.0 架构概述

PIC10F220/222 系列的高性能可以归功于 RISC 单片机中普遍采用的许多架构特点。首先，PIC10F220/222 采用了哈佛架构，在这种架构中，分别使用独立的总线访问程序和数据存储器。与传统的程序和数据存储共用同一条总线的冯·诺依曼架构相比，哈佛架构具有更加优良的总线带宽。独立的程序和数据存储器使得指令宽度不再是 8 位。由于指令操作码为 12 位宽，所以所有指令都可以是单字指令。通过 12 位宽的程序存储器总线可以在单周期内取一条 12 位的指令。两级流水线可以使取指和执指同时进行，因此，除了程序跳转指令外，所有指令（33 条）都可以在单周期（4MHz时为 1 µs，或 8MHz时为 500 ns）内执行。

下表列出了 PIC10F220/222 器件的程序存储器（闪存）和数据存储器（RAM）。

存储器

器件

程序数据

PIC10F220 256 x 12 16 x 8 PIC10F222 512 x 12 23 x 8

PIC10F220/222能直接或间接寻址其文件寄存器或数据存储器。所有特殊功能寄存器（Special Function Register，SFR），包括程序计数器，都映射到数据存储

空间。 PIC10F220/222 有一个高度正交（对称）的指令集，因此它可以使用任何寻址模式对任一寄存器执行任何操作。指令集的对称特性以及无 “特别理想状态” 让使用 PIC10F220/222 编程更简单有效。此外，学习时间也得以显著缩短。

PIC10F220/222 器件包含一个 8 位ALU 和工作寄存器。 ALU是一个通用算术单元。它对工作寄存器和文件寄存

器中的数据进行算术和布尔运算。

ALU 为 8 位宽，能够进行加、减、移位和逻辑操作。除非特别指明，否则算术运算一般是以 2 的补码的形式进行的。在两个操作数的指令中，典型情况下，其中的一个操作数是在 W（工作）寄存器中，另一个操作数为文件寄存器或是一个立即数。在单操作数指令中，操作数为 W 寄存器或某个文件寄存器。

W 寄存器是一个 8 位宽、用于 ALU 运算的工作寄存器。该寄存器不可寻址。

根据所执行的指令，ALU 可以影响状态寄存器中的进位标志位 C、半进位标志位 DC 和全零标志位 Z。在减法运算中，C 和 DC 位分别作为借位如指令 SUBWF 和 ADDWF。

图 3-1 给出了简化框图，表 3-1 给出了相应器件的引脚配置。

和半借位标志位。例

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 9 页

PIC10F220/222

图 3-1：框图

9-10

程序计数器

堆栈 1 堆栈 2

直接寻址

程序总线

闪存

512 x 12 或 256 x 12 程序寄存器

指令寄存器

23 或 16

RAM 地址

数据总线

RAM

字节文件

寄存器

地址 MUX

5-7

FSR 寄存器

间接寻址

地址

GPIO

GP0/AN0/ICSPDAT GP1/AN1/ICSPCLK GP2/T0CKI/FOSC4 GP3/MCLR/VPP

ALU

W 寄存器

Timer0

状态寄存器

MUX

ADC

绝对参考电压

指令

解码和

控制

时序发生

MCLR

器件复位

定时器

上电复位

看门狗定时器

内部 RC

时钟

VDD， VSS

表 3-1：引脚配置说明

名称功能

输入类型

GP0/AN0/ICSPDAT GP0 TTL CMOS

AN0 AN

ICSPDAT ST CMOS

GP1/AN1/ICSPCLK GP1 TTL CMOS

AN1 AN

ICSPCLK ST CMOS

GP2/T0CKI/FOSC4 GP2 TTL CMOS

T0CKI ST

OSC4

GP3/MCLR

/VPP GP3 TTL

MCLR

PP HV

DD VDD P

SS VSS P

－

图注： I = 输入， O = 输出， I/O = 输入 / 输出， P = 电源，－ = 未用， TTL = TTL 输入，

ST = 施密特触发器输入， AN = 模拟输入

输出类型

双向 I/O 引脚。可用软件编程为内部弱上拉和当引脚电平变化时从休眠唤醒。

－模拟输入。

在线编程数据。双向 I/O 引脚。可用软件编程为内部弱上拉和当引脚电平变化时从休

眠唤醒。

－模拟输入。

在线编程时钟。双向 I/O 引脚。

－时钟输入到 TMR0。

CMOS

振荡器 /4 输出。

－输入引脚。可用软件编程为内部弱上拉和当引脚电平变化时从休眠唤

醒。

－主复位。当配置为 MCLR

时，该引脚为低电平时复位器件（低电平有效）。在器件正常工作期间 MCLR 器件会进入编程模式。如果配置为MCLR

－编程电压输入。－逻辑电路和 I/O 引脚的正电源。－逻辑电路和 I/O 引脚的参考地。

AN0

AN1

说明

/VPP 上的电压不能超过 VDD，否则

，则始终使能弱上拉功能。

DS41270A_CN 第 10 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

3.1 时钟机制 / 指令周期

时钟信号在器件内部被四分频后，产生四个不重叠的正交时钟节拍，称为 Q1、 Q2、 Q3 和 Q4。在每个 Q1 节拍 PC 递增；在 Q4 节拍从程序存储器取指并将指令锁存到指令寄存器。指令的译码和执行是在下一个 Q1 到 Q4 节拍中完成的。图 3-2 和例 3-1 给出了时钟和指令执行的流程图。

图 3-2：时钟/ 指令周期

Q2 Q3 Q4

OSC1

3.2 指令流 / 流水线

一个指令周期由四个 Q 节拍组成（Q1、 Q2、 Q3 和 Q4）。取指和执行指令是流水线操作的，因此取指需要一个指令周期，而译码和执行指令则需要另一个指令周期。但由于是流水线操作，所以每条指令的等效执行时间都是一个指令周期。如果某条指令改变了程序计数器

（如 GOTO指令），则需要两个指令周期才能完成该指令（见例 3-1）。

取指周期由 Q1 节拍中 PC 加 1 开始。

指令的执行过程如下：在 Q1 节拍，将所取指令锁存到指令寄存器中。然后在 Q2、 Q3 和 Q4 节拍中进行指令的译码和执行。其中读数据存储器（读操作数）发生在

Q2 节拍，写操作发生在 Q4 节拍（写目标单元）。

Q2 Q3 Q4

PC + 1 PC + 2

Q2 Q3 Q4

内部相位时钟

取指（PC）

执行指令（PC - 1）

取指（PC + 2）

执行指令（PC）

取指（PC + 2）

执行指令（PC +1）

例 3-1：指令流水线流程图

1. MOVLW 03H

2. MOVWF GPIO

3. CALL SUB_1

4. BSF GPIO, BIT1

除程序跳转指令之外，所有指令都是单周期指令。由于程序跳转指令将导致一条已取指令从流水线清除，需要重新取指，然后执行指令，所以程序跳转指令需要两个周期。

取指 1 执行 1

取指 2 执行 2

取指 3 执行 3

取指 4 清除

取指 SUB_1 执行 SUB_1

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PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 12 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

4.0 存储器构成

PIC10F220/222 的存储器分为程序存储器和数据存储器。可使用文件选择寄存器（File Selection Register， FSR）来访问数据存储器分区。

4.1 PIC10F220 的程序存储器构成

PIC10F220 器件具有 9 位程序计数器（Program Counter，PC），可以对512 x 12程序存储空间进行寻址。

PIC10F220 中只有前 256 x 12 （0000h-00FFh）空间

是物理实现的（见图 4-1）。访问这些地址边界以外的单元将折回到前 256 x 12 空间（PIC10F220）。有效的复位向量位于 0000h，（见图 4-1）。 00FFh 单元

（PIC10F220）包含内部时钟振荡器的校准值。决不

能改写该值。

图 4-1： PIC10F220 的程序存储器映射和堆栈

<8:0>

0000h

CALL, RETLW

PC<7:0>

1 级堆栈 2 级堆栈

复位向量

(1)

4.2 PIC10F222 的程序存储器构成

PIC10F222 器件具有 10 位程序计数器（PC），可以对 1024 x 12 程序存储空间进行寻址。

该器件程序存储器的高地址部分中，只有前 512 x 12

（0000h-01FFh）空间是物理实现的（见图 4-2）。访

问这些地址边界之上的单元将折回到前 256 x 12 空间

（PIC10F222）。有效的复位向量位于0000h（见图4-2）。

01FFh 单元（PIC10F222）包含内部时钟振荡器的校准值。决不能改写该值。

图 4-2： PIC10F222 的程序存储器映射和堆栈

<9:0>

0000h

CALL, RETLW

PC<8:0>

1 级堆栈 2 级堆栈

复位向量

片上程序

存储器

(1)

片上程序

存储器

用户存储空间

256 字

注 1：地址 0000h 是复位向量的有效地址。 00FFh

单元包含 MOVLW xx 内部振荡器校准值。

00FFh 0100h

01FFh

用户存储空间

512 字

注 1：地址 0000h 是复位向量的有效地址。 01FFh

单元包含 MOVLW xx 内部振荡器校准值。

01FFh 0200h

02FFh

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 13 页

PIC10F220/222

4.3 数据存储器构成

数据存储器由寄存器（RAM 字节）组成。因此，器件的数据存储器由它的文件寄存器指定。文件寄存器被分为两个功能组：特殊功能寄存器（SFR）和通用寄存器

（General Purpose Registers， GPR）。

特殊功能寄存器包括 TMR0 寄存器、程序计数器

（PC）、状态寄存器、I/O 寄存器（GPIO）和文件选择

寄存器（File Select Register， FSR）。此外，特殊功能寄存器也用于控制 I/O 端口配置和预分频比选择。

通用寄存器用于存储指令执行所需的数据和控制信息。

对于 PIC10F220 来说，文件寄存器由 9 个特殊功能寄存器和 16 个通用寄存器组成（图 4-3 和图 4-4）。

对于 PIC10F222 来说，文件寄存器由 9 个特殊功能寄存器和 23 个通用寄存器组成（图 4-4）。

4.3.1 通用文件寄存器

可以直接访问通用文件寄存器，也可以通过文件选择寄存器（FSR）间接访问该寄存器。请参见第 4.9 节“间接数据寻址：INDF 和 FSR 寄存器”。

图 4-3： PIC10F220 文件寄存器映射

文件地址

(1)

00h

01h

02h

03h

04h

05h

06h

07h

08h 09h

0Fh

10h

INDF

TMR0

PCL

STATUS

FSR

OSCCAL

GPIO

ADCON0

ADRES

未用

通用

寄存器

(2)

图 4-4： PIC10F222 文件寄存器映射

文件地址

(1)

00h

01h

02h

03h

04h

05h

06h

07h

08h

09h

1Fh

注 1：这不是物理寄存器。请参见第 4.9 节“间接

数据寻址：INDF 和 FSR 寄存器”。

INDF

TMR0

PCL

STATUS

FSR

OSCCAL

GPIO

ADCON0

ADRES

通用

寄存器

1Fh

注 1：这不是物理寄存器。请参见第 4.9 节“间接

DS41270A_CN 第 14 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

数据寻址：INDF 和 FSR 寄存器”。

2：未用，读为 00h。

PIC10F220/222

4.3.2 特殊功能寄存器

特殊功能寄存器（SFR）是 CPU 和外设功能用来控制器件操作的寄存器（表 4-1）。

特殊功能寄存器可以被分成两组。本章仅讲述与 “内核”有关的特殊功能寄存器。那些与外设功能部件的操作有关的特殊功能寄存器将在相应的外设功能部件章节中讲述。

表 4-1：特殊功能寄存器（SFR）汇总

地址名称

00h INDF

01h TMR0

02h PCL

03h STATUS GPWUF

04h FSR 05h OSCCAL CAL6 CAL5 CAL4 CAL3 CAL2 CAL1 CAL0 FOSC4 1111 1110 18

06h GPIO

07h ADCON0 ANS1 ANS0

08h ADRES

N/A TRISGPIO

N/A OPTION GPWU

图注： - = 未用，读为 0， x = 未知， u = 不变。注 1：无法直接访问程序计数器的高字节。请参见第 4.7 节 “程序计数器”了解如何访问这些位。

(1)

2：其他复位（除上电复位外）包括通过 MCLR 3：请参见表 8-1 了解其他复位的特定值。

Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

使用 FSR 中的内容对数据存储器进行寻址（不是物理寄存器） 8 位实时时钟 / 计数器 PC 的低 8 位

－－

间接数据存储器地址指针

－－－－

－－

模数转换的结果

－－－－ I/O 控制寄存器

GPPU T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 17

PD ZDCC0--1 1xxx

GP3 GP2 GP1 GP0 ---- xxxx 21

CHS1 CHS0 GO/DONE

引脚的外部复位、看门狗定时器复位和引脚电平变化时唤醒复位。

ADON 11-- 1100 30

上电复位

时的值

xxxx xxxx 20 xxxx xxxx 25 1111 1111 19

111x xxxx 20

xxxx xxxx 30

---- 1111 23

页码

(2)

(3)

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4.4 状态寄存器

此寄存器包含 ALU 的算术状态、复位状态和页面预选择位。

状态（STATUS）寄存器和任何其他寄存器一样，可以作为任何指令的目标寄存器。如果一条影响 Z、 DC 或

C 位的指令的目标寄存器是状态寄存器，则会禁止对这 3 位进行写操作。根据器件逻辑，这些位会被置 1 或清

零。而且， TO 条把状态寄存器作为目标寄存器的指令后，状态寄存器的结果可能和预想的不一样。

寄存器 4-1：状态寄存器（地址：03h）

和 PD 位也是不可写的。所以当执行一

R/W-0 R/W-0 R/W-0 R-1 R-1 R/W-x R/W-x R/W-x

bit 7

bit 6-5

bit 4

bit 3

bit 2

bit 1

bit 0

GPWUF

bit 7 bit 0

GPWUF： GPIO 复位位

1 = 由于引脚电平发生变化从休眠唤醒而复位 0 = 上电复位或其他复位

保留：不使用。使用该位会影响与今后产品的向上兼容性。

：超时位

1 = 上电后、执行 CLRWDT 指令或 SLEEP 指令后 0 = 发生了 WDT 超时

PD：掉电位

1 = 上电后或执行 CLRWDT 指令后 0 = 执行 SLEEP 指令后

Z：零标志位

1 = 算术运算或逻辑运算结果为零 0 = 算术运算或逻辑运算结果不为零

DC：半进位 / 借位 ADDWF

1 = 结果的第 4 个低位向高位发生了进位 0 = 结果的第 4 个低位没有向高位发生进位

SUBWF

1 = 结果的第 4 个低位没有发生借位 0 = 结果的第 4 个低位发生了借位

C：进位 / 借位标志位（对于 ADDWF、 SUBWF、 RRF 和 RLF 指令） ADDWF

1 = 发生了进位 1= 没有发生借位分别装载最低位或最高位 0 = 没有发生进位 0 = 发生了借位

：

： SUBWF： RRF 或 RLF：

－－

标志位（对于 ADDWF 和 SUBWF 指令）

例如， CLRF Status 将把高三位清零并将 Z 位置 1。这将把状态寄存器变为 000u u1uu（其中 u = 不变）。

因此，建议仅使用 BCF、 BSF 和 MOVWF 指令改变来改变状态寄存器，因为这些指令不会影响状态存器中的 Z、 DC 或 C 位。欲知其他影响状态位的指令，请参见第 9.0 节 “指令集综述”。

PD ZDCC

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U= 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

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4.5 选项寄存器

PIC10F220/222

选项（OPTION）寄存器是 8 位宽的只写寄存器，它包含各种用于配置 Timer0/WDT 预分频器和 Timer0 的控制位。

选项寄存器不是存储器映射的，通过执行 OPTION 指令可将 W 寄存器的内容传送到选项寄存器。复位将使 OPTION<7:0> 位置 1。

寄存器 4-2：选项寄存器（PIC10F220/222）

W-1 W-1 W-1 W-1 W-1 W-1 W-1 W-1

GPWU GPPU T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0

bit 7 bit 0

bit 7

bit 6

bit 5

bit 4

bit 3

bit 2-0

GPWU

：引脚电平变化唤醒使能位（GP0、 GP1 和 GP3）

1 = 禁止 0 = 使能

GPPU

：弱上拉使能位（GP0、 GP1 和 GP3）

1 = 禁止 0 = 使能

T0CS： Timer0 时钟源选择位

1 = T0CKI 引脚上的传输信号（优先级高于 T0CKI 引脚上的 TRIS） 0 = 内部指令周期时钟 F

T0SE： Timer0 时钟源边沿选择位

1 = 在 T0CKI 引脚上电平的下降沿递增 0 = 在 T0CKI 引脚上电平的上升沿递增

PSA：预分频器分配位

1 = 预分频器分配给 WDT 0 = 预分频器分配给 Timer0

PS<2:0>：预分频器分频比选择位

位值 Timer0 分频比 WDT 分频比

000 001 010 011 100 101 110 111

OSC/4

1 : 2 1 : 4 1 : 8 1 : 16 1 : 32 1 : 64 1 : 128 1 : 256

注 1：如果 TRIS 位清零（= 0），将禁止相应引

脚的电平变化时唤醒功能和上拉功能

（即，注意 TRIS 将改写选项寄存器中的

和 GPWU 控制位）。

GPPU

2：如果将 T0CS 位置 1，它将改写 T0CKI 引

脚的 TRIS 功能。

1 : 1 1 : 2 1 : 4 1 : 8 1 : 16 1 : 32 1 : 64 1 : 128

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U= 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

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4.6 振荡器校准寄存器

振荡器校准（OSCCAL）寄存器用于校准内部高精度 4MHz/8MHz振荡器。它包含 7 位校准位。

注：擦除器件同时也会擦除预编程的内部振荡

器内部校准值。必须在擦除该部分之前读取校准值，这样以后才可以正确地重新编程。

在您读取了校准常数以后，请不要更改该值。请参见第

8.2.2 节“内部4MHz/8MHz振荡器”。

寄存器 4-3： OSCCAL：振荡器校准寄存器（地址：05h）

R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-0

CAL6 CAL5 CAL4 CAL3 CAL2 CAL1 CAL0 FOSC4

bit 7 bit 0

bit 7-1

bit 0

CAL<6:0>：振荡器校准位 0111111 = 最高频率

•

0000001 0000000 = 中心频率

1111111

•

• 1000000 = 最低频率

FOSC4： INTOSC/4 输出使能位

1 = INTOSC/4 输出到 GP2 0 = GP2/T0CKI/COUT 用作 GP2 功能

注 1：如果使能将改写控制 GP2/T0CKI/COUT 引脚的寄存器。

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U = 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

(1)

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4.7 程序计数器

当执行程序指令时，程序计数器（PC）中将包含下一条要被执行的程序指令的地址。除更改 PC 的指令外，每执行一条指令， PC 值都会增 1。

对于 GOTO 指令，PC 的 bit 0 到 bit 8 由 GOTO 指令字提供。 PC 锁存器（PCL）被映射到 PC<7:0>。

对于 CALL 指令或其他以 PCL 作为目标寄存器的指令， PC 的 bit 0 到 bit 7 也是由指令字提供的。但是，PC<8> 不由指令字提供，它始终保持清零（图 4-5）。

以 PCL 为目标寄存器的指令或修改 PCL 的指令包括 MOVWF PC、 ADDWF PC 和 BSF PC,5。

注：由于 CALL 指令或任何修改 PCL 的指令会

将 PC<8> 清零，因此所有子程序调用或相对跳转指令都被限制在任何程序存储器页

（512 字长）的前 256 个单元中。

图 4-5：执行跳转指令时装载 PC 的过程

GOTO 指令

87 0

指令字

CALL 或修改 PCL 的指令

87 0

PCL

4.7.1 复位的影响

复位时 PC 被置为全 1，这意味着 PC 指向程序存储器中的最后一个单元（即振荡器校准指令）。执行 MOVLW XX 指令后，PC 将计满返回到 0000h 单元并开始执行用户代码。

4.8 堆栈

PIC10F220 器件有一个 2 级深、 8 位宽的硬件 PUSH/ POP 堆栈。

PIC10F222 器件有一个 2 级深、 9 位宽的硬件 PUSH/ POP 堆栈。

执行 CALL 指令会将堆栈第一级单元中的内容压入

（PUSH）第二级单元中，然后将 PC 的当前值加 1 压入

堆栈的第一级。如果连续执行了多于两条 CALL 指令，只会存储最近的两个返回地址。

执行 RETLW 指令会将堆栈第一级单元中的内容弹出

（POP）到 PC，然后将堆栈第 2 级单元中的内容复制

到第一级单元中。如果连续执行了多于两条 RETLW 指令，将使用先前存储在堆栈第二级单元中的地址填充堆栈。

注 1：可以使用在指令中指定的立即数装载W寄

存器。这对于在程序存储器中实现数据查找表尤其有用。

2：不存在指示堆栈上溢或下溢条件的状态

位。

3：不存在称为 PUSH或 POP的指令助记符。

这些是执行 CALL 和 RETLW 指令后出现的情形。

指令字

复位为 0

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4.9 间接数据寻址：INDF 和 FSR 寄存器

INDF 寄存器不是物理寄存器。寻址 INDF 实际寻址的是地址包含在 FSR 寄存器中的寄存器（FSR 是一个

针

）。这就是间接寻址。

4.9.1 间接寻址

• 地址为 09 的文件寄存器包含值 10h

• 地址为 0A 的文件寄存器包含值 0Ah

• 将值 09 载入 FSR 寄存器

• 读 INDF 寄存器将返回值 10h

• 将 FSR 寄存器的值增 1 （FSR = 0A）

• 读 INDF 寄存器将返回值 0Ah。直接读 INDF 本身（FSR = 0）将返回 00h。直接写

INDF 寄存器将导致空操作（虽然会影响状态位）。

例 4-1 给出了使用间接寻址将 RAM 单元 10h-1Fh 清零的简单程序。

图 4-6：直接/ 间接寻址

直接寻址

（操作码） 04

指

例 4-1：使用间接寻址清零 RAM 的方法

MOVLW 0x10 ;initialize poi n ter

NEXT CLRF INDF ;cle a r IND F

CONTINUE

FSR 是一个 5 位宽的寄存器。它与 INDF 寄存器配合使用来间接寻址数据存储区。

FSR<4:0> 位被用来选择数据存储器地址 00h 到 1Fh。

MOVWF FSR ;to RAM

;register INCF FSR, F ;inc pointer BTFSC FSR, 4 ;all done? GOTO NEXT ;NO, clear next

: ;YES, continue :

注： 10F220 和10F222不使用分区。 FSR<7:5>

不被使用并且读为 1。

间接寻址

（FSR）

单元选择

00h

数据存储器

注 1：要详细了解寄存器映射，请参见第 4.3 节 “数据存储器构成”。

0Fh

(1)

10h

1Fh

Bank 0

单元选择

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5.0 I/O 端口

和任何其他寄存器一样， I/O 寄存器也可在程序控制下进行读写。但是，读指令（如 MOVF PORTB,W）始终读取I/O引脚，而与引脚是处于输入还是输出模式无关。复位时，由于 I/O 控制寄存器被置为全 1，因此所有 I/O 端口都被定义为输入（输入为高阻态）。

5.1 GPIO

GPIO 是一个 8 位 I/O 寄存器。仅使用其低 4 位

（GP<3:0>）。 bit 4 到 bit 7 位未用，读为 0。注意 GP3

是一个只能输入的引脚。 GP0、 GP1 和 GP3 引脚可以被配置为具有内部弱上拉和电平变化唤醒功能。电平变化唤醒和弱上拉功能并不可通过引脚选择。如果 GP3/

被配置为 MCLR，可通过配置字使能弱上拉，但

MCLR

禁止该引脚的电平变化唤醒功能。

5.2 TRIS 寄存器

通过执行 TRIS f 指令，可使用 W 寄存器的内容装载输出驱动器控制寄存器。将 TRIS 寄存器的某位置 1，可使相应的输出驱动器置于高阻模式。而将 TRIS 寄存器的某位清零，会将输出数据锁存器的内容送入选定的引脚并使能输出缓冲器。特殊的引脚为 GP3 引脚和 GP2/ T0CKI/FOSC4引脚，前者为只输入引脚，后者是由各种寄存器控制的引脚。请参见表 5-1。

注：读端口读的是引脚而非输出数据锁存器。

也就是说，如果使能了某个引脚的输出驱动器，并驱动为高电平，但外部系统将该引脚保持为低电平，那么读相应端口将表明该引脚为低电平。

TRIS 寄存器是 “只写”的，并且在复位时被置为全 1

（禁止输出驱动器）。

5.3 I/O 接口

图 5-5 给出了 I/O 端口引脚的等效电路。除只能输入的 GP3 引脚外，所有端口引脚都可用于输入和输出操作。对于输入操作，这些端口是不锁存的。所有输入数据都必须位于引脚上，直到被输入指令（如 MOVF GPIO, W）读取为止。输出是锁存的并将保持不变，直到输出锁存器被再次写入为止。要将端口引脚用作输出，必须将 TRIS 寄存器中相应的方向控制位清零（= 0）。要将端口引脚用作输入，必须将相应的 TRIS 位置 1。可分别将任何 I/O 引脚（除 GP3）编程为输入或输出。

图 5-1：一个I/O 引脚的等效电路

数据总线

写端口

寄存器

TRIS f

数据锁存器

TRIS

锁存器

复位

VDD

(1)

I/O

引脚

VSS

表 5-1：引脚功能的优先级

优先级

1 AN0 AN1 FOSC4 I/MCLR 2 TRIS GPIO TRIS GPIO T0CKI 3

GP0 GP1 GP2 GP3

－－

表 5-2：引脚配置为数字模式要求

FOSC4 T0CS ANS1 ANS0 MCLRE

寄存器

GP0

GP1

GP2 0 0

GP3

图注：－ = 位状态对引脚配置为数字模式没有影响。

OSCCAL OPTION ADCON0 ADCON0 CONFIG

－－－－－

－－－－

读端口

注 1：请参见表 3-1，了解缓冲器类型。

TRIS GPIO

－－－

－－

－

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图 5-2： GP0 和 GP1 框图图 5-3： GP2 框图

GPPU

数据总线

写端口

寄存器

RIS f

数据锁存器

TRIS

锁存器

(1)

I/O 引脚

数据总线

写端口

寄存器

TRIS f

数据锁存器

TRIS

锁存器

复位

T0CS

FOSC4

OSC 熔丝

I/O 引脚

(1)

复位

模拟使能

注 1：在 I/O 引脚与 VDD 和 VSS 间连有保护二极管。

读端口

不匹配

ADC

注 1：在 I/O 引脚与 VDD 和 VSS 间连有保护二极管。

图 5-4： GP3 框图

GPPU

MCLRE

复位

数据总线

读端口

T0CKI

I/O 引脚

(1)

不匹配

注 1： GP3/MCLR 引脚只与 VSS 连有保护二极管。

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表 5-3：端口寄存器汇总

地址名称

N/A TRISGPIO

N/A OPTION GPWU

03h STATUS GPWUF

06h GPIO

图注：端口寄存器不使用阴影单元，读为 0， - = 未用，读为 0， x = 未知， u = 不变，

q = 取值视条件而定。

注 1：如果复位是由电平变化唤醒引起的，那么 bit 7 = 1。所有其他复位， bit 7 = 0。

Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－－－－ I/O 控制寄存器

GPPU T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1--1 1111 q--q 1111

－－

－－－－

TO PD Z DC C 0001 1xxx qq0q quuu

GP3 GP2 GP1 GP0 ---- xxxx ---- uuuu

上电复位

时的值

---- 1111 ---- 1111

其他复位时的值

(1)

5.4 I/O 编程注意事项

5.4.1 双向 I/O 端口

某些指令在内部是先执行一个读操作，再执行一个写操作。例如 BCF 和 BSF 指令，这两个指令将整个端口的数据读入 CPU，执行位操作，然后重写结果。当一个端口既有输入引脚又有输出引脚时，对其执行指令必须加倍小心。例如，对 GPIO 的 bit 2 执行 BSF 操作时，先将 GPIO 的全部 8 位数据读入 CPU，然后将 bit 2 置 1，最后将 GPIO 的值写入输出锁存器。如果 GPIO 的另一个位被用作双向 I/O 引脚（假设为 bit 0），并且该引脚被定义为输入，则该引脚当前的输入信号被读入 CPU，然后将值重新写入该特定引脚的数据锁存器，覆盖先前的内容。只要该引脚保持输入模式，就毫无问题。然而，如果 bit 0 随后变成了输出模式，则输出锁存器的内容将无法得知。

例 5-1 给出了对一个 I/O 端口执行两条连续的读—修改 —写指令（如 BCF 和 BSF 等）的效果。

当某引脚设置为输出时，不应通过外部器件来驱动该引脚为高电平或低电平，以达到改变该引脚电平（“线或” 或 “线与”）的目的。否则，导致的高输出电流可能会损坏器件。

例 5-1：对I/O 端口执行读—修改—写指令

;Initial GPIO Settings ;GPIO<3:2> Inputs ;GPIO<1:0> Outputs ; ; GPIO latch GPIO pins ; ---------- ----------

BCF GPIO, 1 ;---- pp01 ---- pp11 BCF GPIO, 0 ;---- pp10 ---- pp11 MOVLW 007h; TRIS GPIO ;---- pp10 ---- pp11

;

注：用户可能希望引脚值为 ---- pp00。第 2 条

BCF指令将GP1 锁存为该引脚的值（高电平）。

5.4.2 I/O 端口上的连续操作

对 I/O 端口的写操作实际发生在指令周期的末尾时刻，但对于读操作，在指令周期的开始处所读的数据就必须有效（见图 5-5）。因此，如果对同一个 I/O 端口执行写操作之后，接着执行读操作，就必须特别小心。指令执行的顺序应该是：等引脚电压达到稳定（与负载有关）后，才执行下一条指令将端口值读入 CPU。否则，读入的可能是引脚的前一个状态而不是新状态。当状态不确定时，最好用一条 NOP 指令或者其他不访问 I/O 端口的指令隔开这些指令。

图 5-5：连续I/O 操作

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

取指令

GP<2:0>

执行指令

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 23 页

PC PC + 1 PC + 2

MOVWF GPIO

MOVF GPIO, W

此时写端口引脚

MOVWF GPIO

（写 GPIO）

（读 GPIO）

NOP

此时对端口引脚进行采样

PC + 3

NOP

NOPMOVF GPIO,W

该示例显示在写GPIO后立即读GPIO的操作。数据建立时间 = （0.25 T 其中： T

因此，当时钟频率很高时，写端口后马上再读端口可能会有问题。

CY = 指令周期。

PD = 传播延时。

CY – TPD）

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注：

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6.0 TMR0 模块和 TMR0 寄存器

Timer0 模块具有如下特性：

• 8 位定时器 / 计数器寄存器 TMR0

- 可读写

• 软件可编程的 8 位预分频器

• 内部或外部时钟选择

- 外部时钟的边沿选择

图 6-1 是 Timer0 模块的简化框图。

通过清零 T0CS 位（OPTION<5>）选择定时器模式。在定时器模式下，Timer0 模块在每个指令周期都会递增

（不使用预分频器）。如果对TMR0寄存器执行写操作，

在接下来的两个指令周期禁止递增（图 6-2 和图 6-3）。用户可通过将校正值写入 TMR0 寄存器来避开这个问题。

图 6-1： TIMER0 框图

GP2/T0CKI

引脚

T0SE

FOSC/4

T0CS

(1)

可编程

预分频器

PS2, PS1, PS0

通过将 T0CS 位（OPTION<5>）置 1 来选择计数器模式。在此模式下， Timer0 会在 T0CKI 引脚的每个上升沿或下降沿递增。具体的计数沿由时钟源边沿选择位 T0SE（OPTION<4>）决定。通过清零 T0SE 位来选择上升沿。在第 6.1 节 “使用外部时钟作为 Timer0 的时钟源”对外部时钟输入的限制进行了详细讨论。

Timer0 模块或看门狗定时器中只有一个可以使用预分频器，两者不能同时使用。预分频器的分配由控制位 PSA（OPTION<3>）通过软件来控制。通过将 PSA 位清零将预分频器分配给 Timer0。不可直接读写该预分频器。如果将预分频器分配给 Timer0 模块，可供选择的预分频比有 1:2、 1:4...， 1:256。第 6.2 节“预分频器” 详细介绍了预分频器的操作。

表 6-1 是与 Timer0 模块相关的寄存器的汇总。

数据总线

PSOUT

(2)

PSA

(1)

与内部

时钟同步

（延迟两个周期）

TMR0 寄存器

PSOUT

同步

注 1： T0CS、 T0SE、 PSA、 PS2、 PS1 和 PS0 位于选项寄存器中。

2： Tim er0 与看门狗定时器共用该预分频器（图 6-5）。

图 6-2： TIMER0 时序图：内部时钟 / 无预分频器

（程序

计数器）取指令

Timer0

执行指令

Q1 Q2 Q3 Q4

PC-1

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

PC PC + 1 PC + 2 PC + 3 PC + 4 PC + 6

MOVWF TMR0 MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W

T0 + 1 T0 + 2 NT0

执行写 TMR0

读 TMR0 读 NT0

PC + 5

NT0 + 1

读 TMR0 读 NT0 + 1

NT0 + 2

读 TMR0 读 NT0 + 2

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 25 页

PIC10F220/222

图 6-3： TIMER0 时序图：内部时钟 / 分频比为 1:2

（程序

计数器）取指令

Timer0

执行指令

Q1 Q2 Q3 Q4

PC-1

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

PC PC + 1 PC + 2 PC + 3 PC + 4 PC + 6

MOVWF TMR0 MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W MOVF TMR0,W

T0 + 1 NT0

执行写 TMR0

读 TMR0 读 NT0

PC + 5

读 TMR0 读 NT0 + 1

表 6-1：与TIMER0 相关的寄存器

地址名称

01h TMR0 N/A OPTION GPWU GPPU T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111

N/A TRISGPIO

图注： Time r0 不使用阴影单元， - = 未用， x = 未知， u = 不变。注 1：当 T0CS = 1 时， T0CKI 引脚的 TRIS 位无效。

(1)

6.1 使用外部时钟作为 Timer0 的时钟源

为 Timer0 提供的外部时钟输入必须满足特定条件。要求外部时钟与内部相位时钟（TOSC）同步。在同步之后，要经过一定延时， Timer0 才会递增。

Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

Timer0 ——8 位实时时钟 / 计数器

－－

－

－ I/O 控制寄存器

6.1.1 外部时钟同步

如果不使用预分频器，那么外部时钟就是预分频器的输出。在内部时钟的 Q2 和 Q4 节拍对预分频器输出进行采样可实现 T0CKI 与内部相位时钟的同步（图 6-4）。因此，要求 T0CKI 引脚信号的高电平时间至少为 2 个

OSC（加上一小段 2Tt0H 的 RC 延时），并且低电平时

间也至少为 2 个 TOSC （加上一小段 2Tt0H 的 RC 延时）。请参见所需器件的电气规范。

如果使用了预分频器，外部时钟输入要先经过异步纹波计数型预分频器的分频，从而使预分频器的输出对称。为了使外部时钟满足采样要求，必须考虑纹波计数器的影响。因此， T0CKI 的周期必须至少为 4 个 T 上一小段 4Tt0H 的 RC 延时）除以预分频值。 T0CKI 引脚上的高低电平持续时间只须满足 Tt0H 的最小脉宽要求即可。请参见所需器件电气规范中的参数 40、 41 和 42。

上电复位

时的值

xxxx xxxx

---- 1111

NT0 + 1

读 TMR0 读 NT0 + 2

其他复位

时的值

uuuu uuuu 1111 1111

---- 1111

OSC （加

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6.1.2 TIMER0 递增延时

由于预分频器输出要与内部时钟同步，所以从出现外部时钟沿到 Timer0 模块递增会有一小段延时。图 6-4 说明了从出现外部时钟沿到定时器执行递增操作之间的延时。

图 6-4： TIMER0 和外部时钟的时序图

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

外部时钟输入或

预分频器输出（2）

采样后的

外部时钟 / 预分频器输出

Timer0 递增（Q4）

(3)

(1)

PIC10F220/222

脉冲过窄无法采样

Timer0

注 1：时钟输入发生变化到 Timer0 递增会有 3 到 7 个 TOSC（持续时间 Q = TOSC）的延时。因此，测量 Timer0

输入信号两个边沿之间的间隔时，其最大误差为 ± 4T

2：不选择预分频器时为外部时钟；否则为预分频器的输出。 3：箭头所指为采样时刻。

T0 T0 + 1 T0 + 2

OSC。

6.2 预分频器

8 位计数器可分别被用作 Timer0模块的预分频器和看门狗定时器（WDT）的后分频器（见第 8.6 节 “看门狗定时器（WDT）”）。为简化起见，在本数据手册中将它们统称为预分频器。

注： Timer0 模块或看门狗定时器中只有一个可

以使用预分频器，两者不能同时使用。因此，如果预分频器分配给 Timer0 模块，看门狗定时器就没有预分频器可用了，反之亦然。

PSA 和 PS<2:0> 位（OPTION<3:0>）确定预分频器的分配和预分频比。

如果分配给 Timer0 模块，所有写入 TMR0 寄存器的指令（如 CLRF 1、MOVWF 1、BSF 1、x 等）都会使预分频器清零。如果分配给看门狗定时器，CLRWDT 指令将使该预分频器和看门狗定时器同时清零。不可直接读写该预分频器。复位时，预分频器内容为全 0。

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PIC10F220/222

6.2.1 切换预分频器的分配

预分频器的分配完全由软件控制，即可以在程序执行期间“随时”更改。为避免器件意外复位，请在将预分频器从分配给 Timer0 切换为分配给 WDT 时，务必执行以下指令序列（例 6-1）。

例 6-1：切换预分频器（TIMER0→ WDT）

CLRWDT ;Clear WDT CLRF TMR0 ;Clear TMR0 & Prescaler MOVLW ‘00xx1111’b;These 3 lines (5, 6, 7) OPTION ;are required only if

CLRWDT ;PS<2:0> are 000 or 001 MOVLW ‘00xx1xxx’b;Set Postscaler to OPTION ;desired WDT rate

;desired

图 6-5： TIMER0/WDT 预分频器框图

TCY （= FOSC/4）

GP2/T0CKI

引脚

(2)

T0SE

(1)

T0CS

U X

(1)

要将预分频器从分配给 WDT 切换为分配给 Timer0 模块，请执行例 6-2 中给出的序列。即便 WDT 被禁用也要执行该序列。切换预分频器前要执行 CLRWDT 指令。

例 6-2：切换预分频器（WDT→TIMER0）

CLRWDT ;Clear WDT and

;prescaler

MOVLW ‘xxxx0xxx’ ;Select TMR0, new

OPTION

M U

(1)

PSA

;prescale value and ;clock source

同步

2 个周期

数据总线

TMR0 寄存器

8 位预分频器

看门狗

定时器

8 选 1 MUX

(1)

PSA

WDT 使能位

MUX

WDT

超时

注 1： T0CS、 T0SE、 PSA 和 PS<2:0> 位位于选项寄存器中。

2： PIC10F220/222 中 T0CKI 与 GP2 复用。

PS<2:0>

(1)

PSA

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7.0 模数（A/D）转换器

A/D 转换器可以将模拟信号转换为表示该信号的 8 位数字信号。

7.1 时钟分频器

PIC10F220/222

注：当 ADON 置 1 时，即使没有选择将任何通

道作为模拟输入， A/D 转换器模块仍会消耗功率。对于低功耗应用，建议在不使用

A/D 转换器时将 ADON 位清零。

A/D 转换器仅有一个 INTOSC/4 时钟源设置。ADC 转换需要 13 个 TAD 周期。分频值不会影响执行转换需要的

AD 周期数，它只决定 TAD 周期的长度。

注：由于时钟分频值固定，转换会在 13 个 CPU

指令周期内完成。

7.2 参考电压

A/D 转换器没有外部参考电压。 A/D 转换器参考电压始终为 VDD。

7.3 模拟模式选择

ANS<1:0> 位用于将引脚配置为模拟输入。发生任何复位时，ANS<1:0> 都默认为 11，从而将 AN0 和 AN1 引脚配置为模拟输入。配置为模拟输入的引脚不可用于数字输出。在进行转换时，用户不应改变 ANS 位。不论 ADON 的状态如何， ANS 位始终有效。

7.4 A/D 转换器通道选择

CHS 位用于选择 A/D 转换器采样的模拟通道。用户不能在转换中改变 CHS 位的值。要采集一个模拟信号，

CHS 选择必须与 ANS 位选定的一个引脚匹配。不管 ANS 位状态如何，始终可以选择内部绝对参考电压。当

器件进入休眠模式时，将丢失所有有关通道选择的信息。

7.5 GO/DONE 位

GO/DONE 位用于确定转换状态、启动一个转换并手动停止正在进行的转换。将 GO/DONE 换。当转换完成后，ADC 模块将 GO/DONE 动将 GO/DONE 止转换将导致 ADRES 中只有部分转换结果。

当器件进入休眠模式时，GO/DONE 前转换。 ADC 没有专用的振荡器，它使用的是系统时钟。

当 ADON 清零时，不能将 GO/DONE

位清零可终止正在进行的转换。手动终

位置 1 将启动转

位清零。手

位被清零，停止当

位置 1。

7.6 休眠模式

ADC 没有专用的 ADC 时钟，因此在休眠模式不可能工作。如果在转换进行过程中执行一条 SLEEP 指令，则

GO/DONE 且ADC模块将关闭以节约功耗。由于转换过程的特性， ADRES 可能保存部分转换的结果。只有在进入休眠模

式前至少转换 1 位数据， ADRES 中才有部分完成的转换数据。 CHS 位复位到默认状态，即 CHS<1:0> = 11。

要得到正确的转换结果， T

• 500 ns < T

• TAD = 1/(FOSC/ 分频值 )

和 ADON 位将被清零。这样会停止转换，并

AD 必须符合以下条件：

AD < 50 µs

表 7-1：休眠和唤醒对 ADCON0 的影响

ANS1 ANS0 CHS1 CHS0 GO/DONE ADON

休眠前休眠前进入休眠不变不变唤醒

xxxx00 xxxx11

111100

1100

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PIC10F220/222

7.7 模拟转换结果寄存器

ADRES 寄存器保存上次转换的结果。这些结果保存到下一次模拟转换的采样阶段。当采样周期结束后， ADRES 清零（= 0）。 “前导位（Leading One）”向右移入 ADRES 中作为内部转换完成位。从高位开始按位依次进行转换，“前导位”不断右移以使后来转换的位填入 ADRES 中。当 “前导位”右移 9 次后转换完成；

“前导位”移出且 GO/DONE

如果在转换过程中 GO/DONE 止。 ADRES 中的数据为部分转换结果。此数据对于已转换的位是有效的。 “前导位”的位置决定已转换位的个数。在 GO/DONE

位清零以前没有被转换的位是不可

恢复的。

寄存器 7-1： ADCON0 寄存器

bit 7 bit 0

bit 7

bit 6

bit 5-4

bit 3-2

bit 1

bit 0

位清零。

位由软件清零，转换即停

R/W-1 R/W-1 U-0 U-0 R/W-1 R/W-1 R/W-0 R/W-0

ANS1 ANS0

ANS1：ADC 模拟输入引脚选择位

1 = GP1/AN1 配置为模拟输入 0 = GP1/AN1 配置为数字 I/O

ANS0：ADC 模拟输入引脚选择位

1 = GP0/AN0 配置为模拟输入 0 = GP0/AN0 配置为数字 I/O

未用：读为 0

CHS<1:0>：ADC 通道选择位

00 = 通道 00 （GP0/AN0） 01 = 通道 01 （GP1/AN1） 1X = 0.6V 绝对参考电压

GO/DONE

1 = ADC 正在转换。将该位置 1 会启动 ADC 转换。当 ADC 转换完成，该位由硬件自动清零。 0 = ADC 转换完成 / 不在进行转换。在转换中手动将该位清零可中止当前转换。

ADON：ADC 使能位

1 = ADC 模块正在工作 0 = ADC 被关闭且不消耗功耗

注 1：当 ANS 位置 1 时，不管先前将引脚定义为何功能，都会自动强制选定通道为模拟模式。

2：不管 ADON 状态如何， ANS<1:0> 始终有效。 3：复位后 CHS<1:0> 位默认为 11。 4：如果 ADON 位清零， GO/DONE

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U = 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

(1,2)

：ADC 转换状态位

－－

(3)

(4)

7.8 内部绝对参考电压

内部绝对参考电压的功能是在器件VDD 范围内为转换提供一个恒定电压。 A/D 转换与转换参考电压 VDD 成正比。转换 0.6V （典型值）恒定电压的结果取决于施加到器件 V 转换结果大约为：转换结果 = 0.6V/(VDD/256)

(1,2)

DD 引脚上的电压。在 VDD 范围内参考电压的

注：绝对参考电压的实际值随温度和器件变

化。转换还受 V

DD 引脚上模拟噪声和 I/O

引脚上灌 / 拉电流产生的噪声的影响。

(3)

CHS1

位就不能被置 1。

CHS0

(3)

GO/DONE

(4)

ADON

DS41270A_CN 第 30 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

寄存器 7-2： ADRES 寄存器

R-X R-X R-X R-X R-X R-X R-X R-X

ADRES7 ADRES6 ADRES5 ADRES4 ADRES3 ADRES2 ADRES1 ADRES0

bit 7 bit 0

bit 7-0 PC<7:0>

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U = 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

PIC10F220/222

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 31 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 32 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

8.0 CPU 的特殊性能

单片机与其他处理器的区别在于其具有处理实时应用所需的特殊电路。PIC10F220/222 单片机具有许多特性，旨在最大限度地提高系统的可靠性，通过减少外部元件将成本降至最低，并且还提供了低功耗工作模式和代码保护功能。这些特性如下：

• 复位：

- 上电复位（POR）

- 器件复位定时器（DRT）

- 看门狗定时器（WDT）

- 引脚电平变化时从休眠模式唤醒

- 比较器变化时从休眠模式唤醒

• 休眠模式

• 代码保护

• ID 单元

• 在线串行编程功能

• 时钟输出

寄存器 8-1： PIC10F220/222 配置字

－－－－－－－

bit 11 bit 0

(1)

PIC10F220/222 器件具有一个看门狗定时器，只可以通过配置位 WDTE 来关闭它。为了增强可靠性，它依靠自己的 RC 振荡器运行。当使用 DRT 时，只有在 V 电复位时才有 1.125 ms （典型值）的延时。有了此片上定时器，大部分应用都不再需要外部复位电路。

休眠模式是为提供电流非常低的掉电模式而设计的。用户可以通过输入引脚或比较器的电平变化或者看门狗定时器超时溢出使器件从休眠模式唤醒。

DD 上

8.1 配置位

PIC10F220/222 配置字由 12 位组成。可以编程配置位来选择不同的器件配置。一个位是看门狗定时器使能位，一个位是 MCLR 使能位，还有一个位用于代码保护

（见寄存器 8-1）。

MCLRE CP

WDTE MCPU IOSCFS

bit 11-5

bit 4

bit 3

bit 2

bit 1

bit 0

未用：读为 0 MCLRE： GP3/MCLR

1 = GP3/MCLR 0 = GP3/MCLR 引脚功能是数字 I/O， MCLR 在内部与 VDD 相连

：代码保护位

1 = 关闭代码保护 0 = 打开代码保护

WDTE：看门狗定时器使能位

1 = 使能 WDT 0 = 禁止 WDT

：主复位上拉使能位

MCPU

1 = 禁止上拉 0 = 使能上拉

IOSCFS：内部振荡频率选择位

1 = 8 MHz 0 = 4 MHz

注 1：如需确定访问配置字的方法，请参见 “PIC10F220/222 Memory Programming Specification”

（DS41266）。在器件工作过程中用户不能寻址配置字寄存器。

2：要使能频率选择， MCLRE 必须置 1。

图注：

R = 可读位 W = 可写位 U = 未用位，读为 0

-n = 上电复位时的值 1 = 置 10 = 清零 x = 未知

引脚功能选择位

引脚功能是 MCLR

(2)

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 33 页

PIC10F220/222

8.2 振荡器配置

8.2.1 振荡器类型

PIC10F220/222 器件仅具有内部振荡器模式。

• INTOSC：内部 4MHz/8MHz振荡器

8.2.2 内部 4 MHz/8 MHz 振荡器

内部振荡器提供 4MHz/8MHz（标称值）系统时钟

（见第 10.0 节“电气规范”了解频率随电压和温度变化

的差异）。

此外，校准指令被编写在存储器的最后一个地址单元中，其中包括内部振荡器的校准值。不管是否设置了代码保护，此单元总是没有代码保护的。此值被编程为 MOVLW XX 指令，其中 XX 是校准值，被放在复位向量处。这将在复位时把校准值载入 W 寄存器，然后 PC 将返回至地址 0x000 处的用户程序。然后用户可以选择是将此值写入 OSCCAL 寄存器（05h）还是忽略它。

当将校准值写入 OSCCAL 寄存器时，将 “调整”内部振荡器以消除由于制造工艺引起的振荡频率差异。

8.3 复位

器件因不同类型的复位而有所区别：

• 上电复位（POR）

• 正常工作时的 MCLR

• 休眠时的 MCLR

• 正常工作时的 WDT 超时溢出复位

• 休眠时的 WDT 超时溢出复位

• 在引脚电平发生变化时从休眠模式唤醒

某些寄存器没有任何形式的复位，在上电复位时它们的状态是未知的，在任何其他复位时它们不变。大部分其他寄存器都会在正常工作过程中发生上电复位

（POR）、 MCLR

时复位到“复位状态”。它们在休眠过程中不受到 WDT 复位或 MCLR

复位的影响，因为这些复位被视为恢复正常运行。但 TO、 PD 和 GPWUF 位例外。在不同的复位情况下它们的置 1 和清零状况不同。在软件中使用这些位来确定复位的特性。所有寄存器的复位状态的完整说明请参见表 8-1。

复位

、WDT 复位或引脚电平变化唤醒复位

注：擦除器件同时也会擦除内部振荡器预编程

的内部校准值。必须在擦除器件之前读取校准值，从而以后可以正确地重新编程。

表 8-1：寄存器的复位状态—— PIC10F220/222

MCLR

寄存器地址上电复位

W INDF 00h xxxx xxxx uuuu uuuu TMR0 01h xxxx xxxx uuuu uuuu PC 02h 1111 1111 1111 1111

STATUS 03h 0--1 1xxx q00q quuu FSR 04h 111x xxxx 111u uuuu OSCCAL 05h 1111 1110 uuuu uuuu GPIO 06h ---- xxxx ---- uuuu ADCON0 07h 11-- 1100 11-- 1100 ADRES 08h xxxx xxxx uuuu uuuu

OPTION

TRIS

图注： u = 不变， x = 未知，－ = 未用位，读为 0， q = 取值视条件而定。注 1： W 寄存器的 bit <7:2> 包含振荡器校准值，这是因为存储器顶部有一条 MOVLW XX 指令。

2：请参见表 8-2 了解特定条件下的复位值。

－

－－

qqqq qqqu

1111 1111 1111 1111

---- 1111 ---- 1111

(1)

复位、 WDT 超时溢出、

在引脚电平变化时唤醒

qqqq qqqu

(1)

(2)

DS41270A_CN 第 34 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

表 8-2：特殊寄存器的复位状态

PIC10F220/222

状态寄存器地址：03h PCL 地址：02h

上电复位

正常工作状态下的 MCLR 复位

休眠状态下的 MCLR 复位

休眠状态下的 WDT 复位

正常工作状态下的 WDT 复位

引脚电平变化时从休眠模式唤醒图注： u = 不变， x = 未知

8.3.1 MCLR

此配置位在未编程时（状态为 1）会使能外部 MCLR 功能引脚。在已编程时， MCLR 功能引脚将连接到内部

DD 并且分配该引脚为 I/O 引脚。请参见图 8-1。

使能

图 8-1： MCLR 选择

GPWU

GP3/MCLR/VPP

MCLRE

内部 MCLR

8.4 上电复位（POR）

PIC10F220/222 器件采用了一个片上上电复位（POR）电路，此电路为大部分上电情况提供内部芯片复位。

片上上电复位电路将芯片保持在复位状态，直到 V 升到足以正常工作的电平。要利用内部上电复位，可以将 GP3/MCLR 个电阻将此引脚连接到 V GP3。内部弱上拉电阻通过晶体管实现（上拉电阻范围请参见表 10-2）。这将省掉产生上电复位通常所需要的外部 RC 组件。指定了 V 信息，请参见第 10.0 节 “电气规范”。

当器件开始正常工作时（退出复位条件），器件工作参数（电压、频率和温度等）必须符合一定的条件以保证正常工作。如果不符合这些条件，器件必须被保持在复位状态，直到符合工作参数条件为止。

/VPP 引脚编程为 MCLR 引脚，并通过一

DD，或者将此引脚编程为

DD 的最大上升时间。如需详细

DD 上

0--1 1xxx 1111 1111 0--u uuuu 1111 1111 0--1 0uuu 1111 1111

0--0 0uuu 1111 1111 0--0 uuuu 1111 1111 1--1 0uuu 1111 1111

图 8-2 给出了片上上电复位电路的的简化框图。上电复位电路和器件复位定时器（见第 8.5 节“器件复

位定时器（DRT）”）电路是紧密相关的。上电时，复位锁存器置 1 且 DRT 被复位。 DRT 定时器一旦检测到

引脚为高电平就开始计数。在延时周期（通常为

MCLR

1.125 ms）之后，它将使复位锁存器复位，从而结束片

上复位信号。

图 8-3 所示为一个 MCLR 例。在 MCLR 保持稳定。芯片实际上会在 MCLR引脚变为高电平之后的 TDRT ms 之后，退出复位状态。

在图 8-4 中，使用片上上电复位功能， MCLR VDD 被连接在一起或者MCLR 引脚被编程为 GP3。 V DD 在起振定时器超时溢出前趋于稳定并且能够正常复位。但是，图 8-5 描述了一个当 VDD 上升过于缓慢时出现的问题。从 DRT 检测到 MCLR 引脚为高电平到 MCLR 和 VDD 实际上达到其最大值之间的时间过长。在这种情况下，当起振定时器延时结束时，V 值，芯片可能无法正常运行。如果发生这种情况，建议使用外部 RC 电路以延长上电复位延时（图 8-4）。

注：当器件开始正常工作时（退出复位状态），

要了解更多信息，请参见应用笔记 AN522 “Power-Up

Considerations Trouble Shooting”（DS00607）。

引脚变为高电平之前，允许 VDD 上升并

器件工作参数（电压、频率和温度等）必须符合一定的条件以保证正常工作。如果不符合这些条件，那么器件必须保持在复位状态，直到符合工作条件为止。

”

（DS00522）和 AN607 “Power-up

引脚保持为低电平的上电示

DD 尚未达到 VDD 最小

引脚和

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 35 页

PIC10F220/222

图 8-2：片上复位电路的简化框图

VDD

上电检测

GP3/MCLR/VPP

POR（上电复位）

MCLR

复位

MCLRE

WDT 超时

引脚变化

休眠

WDT 复位

引脚电平变化时唤醒

图 8-3：上电延时时序（MCLR 拉为低电平）

VDD

MCLR

内部上电复位

DRT

延时

内部复位

图 8-4：上电延时时序（MCLR

连接到 VDD）：快速 VDD 上升时间

起振定时器

1.125 ms

芯片复位

TDRT

VDD

MCLR

内部上电复位

延时

DRT

内部复位

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TDRT

PIC10F220/222

图 8-5：上电延时时序（MCLR 连接到 VDD）：缓慢 VDD 上升时间

VDD

MCLR

内部上电复位

DRT 延时

内部复位

注：当 VDD 上升缓慢时，在 VDD 达到其最终值前 TDRT 延时早就结束了。在此示例中，当且仅

当 V1 ≥ V

DD 最小值时，芯片才会正确复位。

TDRT

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PIC10F220/222

8.5 器件复位定时器（DRT）

在 PIC10F220/222 器件上，每次当器件上电时 DRT 都会运行。

DRT 用内部振荡器作为时钟来工作。只要 DRT 是活动的，处理器就保持在复位状态。 DRT 延时使 V

DD 最小值以上，并使振荡器达到稳定。

到 V

在 MCLR 达到逻辑高电平（VIH MCLR）之后，片上 DRT 会将器件保持在复位状态大约 1.125 ms。在大多数情况下，不要求将 GP3/MCLR 部 RC 网络连接到 MCLR

/ 或空间控制严格的应用中节省开支和空间，并且允许将 GP3/MCLR

由于 V 位延时也各不相同。详情请参见交流参数。

复位源为上电复位、MCLR 平变化时唤醒。请参见第 8.9.2 节“从休眠唤醒”中的注 1、 2 和 3。

/VPP 引脚用作通用输入引脚。

DD、温度和制造工艺的不同，芯片之间的器件复

/VPP 编程为 MCLR 或使用外

输入引脚。这可以在对成本和

、WDT 超时溢出和在引脚电

表 8-3： DRT （器件复位定时器周期）

振荡器上电复位其他复位

INTOSC 1.125 ms

（典型值）

DD 上升

10 µs

（典型值）

8.6.1 WDT 周期

WDT 的正常超时溢出周期为 18 ms（没有预分频器）。

如果需要更长的超时溢出周期，可以通过写选项寄存器为 WDT（在软件控制下）分配一个分频比最高为 1:128 的预分频器。因此，可以实现一个正常的 2.3 秒的超时溢出周期。此周期根据温度、V 造工艺而有所不同（见直流规范）。

在最坏的情况下（V WDT 预分频比最大），在发生 WDT 超时溢出之前会有几秒钟的延迟。

DD = 最小值、温度 = 最大值并且

DD 以及各器件的不同制

8.6.2 WDT 编程注意事项

CLRWDT 指令将清零 WDT 和后分频器（如果将后分频器分配给 WDT），并阻止它超时溢出和产生器件复位。

SLEEP 指令将复位 WDT 和后分频器（如果将后分频器分配给 WDT）。这将在 WDT 唤醒复位之前提供一个最大休眠时间。

8.6 看门狗定时器（WDT）

看门狗定时器（WDT）是自由运行的片上 RC 振荡器，它不需要任何外部组件。此 RC 振荡器独立于内部 4MHz/8MHz 振荡器。这意味着即使主处理器时钟已经停止（如通过执行 SLEEP 指令）WDT 将仍然运行。在正常工作或休眠过程中， WDT 复位或唤醒复位都会产生器件复位。

位（STATUS<4>）将在看门狗定时器复位时清零。

可以通过将配置位 WDTE 编程为 0 来永久禁止 WDT

（见第 8.1 节 “配置位”）。如需确定访问配置字的方

法，请参见 PIC10F220/222 编程规范。

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图 8-6：看门狗定时器框图

看门狗定时器

来自Timer0

（图 6-5）

时钟源

PIC10F220/222

U X

后分频器

8选1 MUX

使能

WDT

配置位

注 1：T0CS、 T0SE、 PSA 和 PS<2:0> 位位于选项寄存器中。

PSA

WDT

MUX

超时溢出

到

PSA

PS<2:0>

Timer0

（图 6-4）

表 8-4：与看门狗定时器相关的寄存器汇总

地址名称

N/A OPTION GPWU GPPU T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 1111 1111

图注：阴影单元 = 看门狗定时器不使用

Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

上电复位

时的值

其他复位

时的值

8.7 超时时序、掉电和从休眠唤醒状态位（TO

/PD/GPWUF/CWUF）

可以通过测试状态寄存器中的 TO、PD 和 GPWUF 位来确定是否上电条件、MCLR 位或引脚或比较器电平变化唤醒已经导致复位条件产生。

、看门狗定时器（WDT）复

表 8-5：复位后TO/PD/GPWUF 的状态

GPWUF TO PD

000 00u

010 011

0uu 110

图注： u = 不变注 1： TO

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 39 页

、 PD 和 GPWUF 位保持其状态（u），直到发生复位。 MCLR 输入引脚上的低脉冲不改变 TO、 PD 或

GPWUF 状态位。

WDT 从休眠模式唤醒

WDT 超时溢出（非休眠模式）

MCLR

从休眠模式唤醒

上电

在非休眠模式下发生 MCLR

在引脚电平发生变化时从休眠模式唤醒

复位原因

复位

PIC10F220/222

8.8 欠压复位

欠压是器件电压（VDD）降到最小值以下（不为零）后又回升的状态。欠压时器件应该复位。

要在欠压时复位 PIC10F220/222 器件，需要建立外部欠压保护电路，如图 8-7 和图 8-8 所示。

图 8-7：欠压保护电路 1

VDD

33k

VDD

MCLR

(2)

。

(1)

PIC10F22X

(2)

40k

MCLR

(1)

10k

注 1：当 VDD 低于 Vz + 0.7V （其中 Vz = 齐纳电压）

时，此电路将激活复位。

2：引脚必须被配置为 MCLR

图 8-8：欠压保护电路 2

VDD

40k

图 8-9：欠压保护电路 3

VDD

MCP809

VSS

RST

注 1：欠压保护电路采用 Microchip Technology

2：引脚必须被配置为 MCLR

旁路电容

VDD

的 MCP809 单片机监控器。共有 7 个跳变点可供选择，以满足 5V 到 3V 系统。

VDD

MCLR

PIC10F22X

。

(2)

8.9 掉电模式（休眠）

器件可以掉电（休眠）然后再上电（从休眠模式唤醒）。

8.9.1 休眠

通过执行 SLEEP 指令进入掉电模式。

使能时，看门狗定时器将被清零但仍然保持运行，TO

（STATUS<4>）被置 1，PD 位（STATUS<3>）被清零

并且振荡器驱动器被关闭。 I/O 端口保持 SLEEP 指令执行前的状态（驱动为高电平、驱动为低电平或高阻态）。

注： WDT 超时溢出所产生的复位不会将 MCLR

引脚驱动为低电平。

为了达到掉电时的最低电流消耗，T0CKI 输入电平应该

DD 或 VSS，而且在 MCLR 使能时， GP3/MCLR/

为 V VPP 引脚必须处于逻辑高电平。

位

注 1：此欠压电路虽然精度较低，但相对较便宜。

当 V

DD 低于以下公式计算出的电平时，晶体

管 Q1 截止。

DD •

2：引脚必须被配置为 MCLR

R1 + R2

= 0.7V

。

DS41270A_CN 第 40 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

8.9.2 从休眠唤醒

器件可以通过以下事件之一从休眠模式唤醒：

1. 当配置为 MCLR

时，GP3/MCLR/VPP 引脚上发生

外部复位输入。

2. 看门狗定时器超时溢出复位（如果 WDT 使能）。

3. 当使能了电平变化唤醒时，输入引脚 GP0、GP1,

或 GP3 上发生电平变化。

这些事件都将导致器件复位。可以使用 TO

、 PD 和 GPWUF 位来确定器件复位的原因。如果发生 WDT 超时溢出（并引起唤醒），TO

位被清零。 PD 位在上电时

置 1，在调用 SLEEP 时清零。 GPWUF 位表示休眠时 GP0、 GP1 或 GP3 引脚状态的变化（从 GP 端口上最后一次寄存器或位操作之后）。

注：提醒：请在进入休眠模式之前读取输入引

脚。当器件处于休眠模式时，引脚上的值从上次读该引脚时的的状态发生改变时，就会发生唤醒。如果发生电平变化时唤醒，并且引脚在进入休眠模式前未被读取，即使在休眠模式中没有引脚发生变化，也会立即发生唤醒。

注：无论是什么原因引起唤醒，当器件从休眠

模式唤醒时， WDT 都将被清零。

8.10 程序验证和代码保护

如果代码保护位未被编程，验证时可以读出片上程序存储器。

不管代码保护位的设置如何，都可以读前 64 个单元和最后一个单元（复位向量）。

8.11 ID 单元

有四个存储单元指定为 ID 单元，用户可将校验和与其他代码标识号存储其中。在正常执行过程中这些单元不可访问，但是在编程 / 校验过程中这些单元可读写。

仅使用 ID 单元的低 4 位并总是将高 8 位编程为 0。

8.12 在线串行编程

PIC10F220/222 单片机可在最终应用电路中被串行编程。只需要 5 根线即可完成这一操作，其中时钟线、数据线各一根，其余 3 根分别是电源线、接地线和编程电压线。这使用户可使用未编程的器件制造电路板，而仅在产品交付前才对单片机进行编程。这样还可以将最新的固件或定制的固件编程到器件中。

通过将 MCLR 同时将 GP1 和 GP0 引脚的电平保持为低电平可将器件保持在编程 / 校验模式（见编程规范）。此时 GP1 成为编程时钟而 GP0 成为编程数据。在此模式中 GP1 和 GP0 都是施密特触发器输入。

复位之后，为器件提供一条 6 位的命令。根据命令，可以为器件提供 16 位程序数据或者由器件提供 16 位程序数据，这取决于命令是一条载入命令还是一条读取命令。欲知串行编程的完整细节，请参见 PIC10F220/222 编程规范。

图 8-10 所示为典型的在线串行编程连接。

图 8-10：典型在线串行编程连接

外部连接器信号

数据 I/O

（VPP）引脚的电平从 VIL 拉升到 VIHH ，

连接常规电路

PIC10F22X

+5V

CLK

连接常规电路

VSS

MCLR/VPP

GP1

GP0

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 41 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 42 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

9.0 指令集综述

PIC16 指令集具有高度正交性，分为以下三种基本类型：

• 字节操作类指令

• 位操作类指令

• 立即数和控制操作类指令

每条 PIC16 指令都是 12 位字的，由操作码（指定指令类型）和一个或多个操作数（指定指令操作）组成。图 9-1 中显示了每种指令类型的格式，而表 9-1 总结了各种操作码字段。

对于字节操作指令，“f”为代表文件寄存器的指示符，而“d”为代表目标寄存器的指示符。文件寄存器指示符指定指令将会使用哪一个文件寄存器。

目标寄存器指示符指定操作结果的存放位置。如果“d” 为 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 “d”为 1，结果存放在指令指定的文件寄存器中。

对于位操作类指令，“b”为代表位域的指示符，用于选择操作所影响的位，而 “f”则代表相应位所在的寄存器的地址。

对于立即数和控制操作类指令，“k”代表一个 8 位或 9 位常数或立即数值。

表 9-1：操作码字段说明

字段说明

文件寄存器地址（0x00 到 0x7F）

工作寄存器（累加器）

8 位文件寄存器内的位地址

立即数字段、常数或标号

与取值无关的单元（= 0 或 1）。汇编器将生成 x = 0 的代码。为了与所有的 Microchip 软件工具兼容，建议使用这种形式。

目标选择；

d = 0 （将结果保存在 W 寄存器中） d = 1 （将结果保存在文件寄存器 f 中）默认 d = 1

label

dest 目标寄存器，可以是 W 寄存器也可以是文件寄存器 [ ] ( )

斜体用户定义项（字体为 courier）

TOS

WDT

TO PD

→

< >

∈

标号名栈顶程序计数器看门狗定时器计数器超时溢出位掉电位

选项内容赋值给寄存器位域属于指定的集合

所有指令都在一个指令周期内执行，除非条件测试为真或者指令执行改变了程序计数器的值。当上述特殊情况发生时，指令的执行就需要两个指令周期。每个指令周期由 4 个振荡周期组成。因此，对于频率为 4 MHz 的振荡器，其正常的指令执行时间为 1 µs。如果条件测试为真或者指令执行改变了程序计数器的值，那么指令的执行时间将为 2 µs。

图 9-1 显示指令可具有的 3 种一般格式。图中的所有示例都使用以下格式来表示一个 16 进制数：

0xhhh

其中 h 代表一个 16 进制数字。

图 9-1：指令的一般格式

面向字节的文件寄存器操作

11 6 5 4 0

操作码 d f （文件寄存器地址）

d = 0 表示结果存入 W 寄存器 d = 1 表示结果存入文件寄存器 f f = 5 位文件寄存器地址

面向位的文件寄存器操作

11 8 7 5 4 0

操作码 b（位地址）f （文件寄存器地址）

b = 3 位位地址 f = 5 位文件寄存器地址

立即数和控制操作（ GOTO 除外）

11 8 7 0

操作码 k（立即数）

k = 8 位立即数值

立即数和控制操作 —— GOTO 指令

11 9 8 0

操作码 k（立即数）

k = 9 位立即数值

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第43 页

PIC10F220/222

表 9-2：指令集汇总

助记符，

操作数

ADDWF ANDWF CLRF CLRW COMF DECF DECFSZ INCF INCFSZ IORWF MOVF MOVWF NOP RLF RRF SUBWF SWAPF XORWF

BCF BSF BTFSC BTFSS

ANDLW CALL CLRWDT GOTO IORLW MOVLW OPTION RETLW SLEEP TRIS XORLW

注 1：除 GOTO 之外的任何写 PC 的指令都将把程序计数器的第 9 位强制为 0。请参见第 4.7 节 “程序计数器”。

f,d

W 和 f相加

f,d

W 和 f作逻辑与运算

将 f 清零

–

将 W 寄存器清零

f, d

f 取反

f, d

f 减 1

f, d

f 减 1，为 0 则跳过

f, d

f 增 1

f, d

f 增 1，为 0 则跳过

f, d

W 和 f作逻辑或运算

f, d

将 f 的内容送到目标寄存器

将 W 的内容传送到 f

–

空操作

f, d

对 f 执行带进位的循环左移

f, d

对 f 执行带进位的循环右移

f, d

f 减去 W

f, d

将 f 中的两个半字节进行交换

f, d

W 和 f 作逻辑异或运算

f, b

将 f 中的某位清零

f, b

将 f 中的某位置 1

f, b

检测 f 中的某位，为 0 则跳过

f, b

检测 f 中的某位，为 1 则跳过

立即数与 W 作逻辑与运算

调用子程序

清零看门狗定时器

无条件跳转

立即数与 W 作逻辑或运算

将立即数传送到 W

–

装载选项寄存器

返回并将立即数传送到 W

–

进入待机模式

装载 TRIS 寄存器

立即数与 W 作逻辑异或运算

2：当 I/O 寄存器用自身内容修改自身时（例如：MOVF PORTB, 1），使用的值是出现在引脚上的值。例如，如

果将一引脚配置为输入，虽然其对应数据锁存器中的值为 1，但此时若有外部器件将该引脚驱动为低电平，则被写回的数据值将是 0。

3：指令 TRIS f （其中 f = 6）会将 W 寄存器的内容写入 PORTB 的三态锁存器。若写入的值为 1，将强制引脚

为高阻态，并且禁止输出缓冲器。

4：当对 TMR0 寄存器（并且 d = 1）执行这条指令时，如果将预分频器分配给 TMR0，则将其清零。

说明周期数

1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1

面向位的文件寄存器操作

1 1 1 1

立即数和控制操作

1 2 1 2 1 1 1 2 1 1 1

12 位操作码

MSb LSb

0001 0001 0000 0000 0010 0000 0010 0010 0011 0001 0010 0000 0000 0011 0011 0000 0011 0001

0100 0101 0110 0111

1110 1001 0000 101k 1101 1100 0000 1000 0000 0000 1111

11df 01df 011f 0100 01df 11df 11df 10df 11df 00df 00df 001f 0000 01df 00df 10df 10df 10df

bbbf bbbf bbbf bbbf

kkkk kkkk 0000 kkkk kkkk kkkk 0000 kkkk 0000 0000 kkkk

ffff ffff ffff 0000 ffff ffff ffff ffff ffff ffff ffff ffff 0000 ffff ffff ffff ffff ffff

ffff ffff ffff ffff

kkkk kkkk 0100 kkkk kkkk kkkk 0010 kkkk 0011 0fff kkkk

受影响的状

态位

C、DC 和 Z

Z Z Z Z Z

无

Z Z

无无

C C

C、 DC 和 Z

无

无无无无

无和 PD

无

无无无

和 PD 无

1, 2, 4

注

2, 4

2, 4 2, 4 2, 4 2, 4 2, 4 2, 4 1, 4

2, 4 2, 4

2,4 2,4

2 2

DS41270A_CN 第44 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

9.1 指令说明

PIC10F220/222

ADDWF

语法： [ 标号] ADDWF f, d

操作数：

操作： (W) + (f) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位： C、 DC 和 Z

说明：将 W 寄存器的内容与 f 寄存器的内

ANDLW

语法： [

操作数：

操作： (W) .AND.(k) → (W)

受影响的状态位：

说明：将 W 寄存器的内容与 8 位立即数 k

W 和 f 相加

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

容相加。如果 d 等于 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

立即数与 W 作逻辑与运算

标号

] ANDLW k

0 ≤ k ≤ 255

作逻辑与运算。结果存入 W 寄存器。

BCF

语法： [ 标号] BCF f, b

操作数：

操作： 0 → (f<b>)

受影响的状态位：无

说明：将寄存器 f 中的位 b 清零。

BSF

语法： [

操作数：

操作： 1 → (f<b>)

受影响的状态位：无

说明：将寄存器 f 的位 b 置 1。

将 f 中的某位清零

0 ≤ f ≤ 31 0 ≤ b ≤ 7

将 f 中的某位置 1

标号

] BSF f,b

0 ≤ f ≤ 31 0 ≤ b ≤ 7

ANDWF

语法： [

操作数：

操作： (W) .AND.(f) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明： W 寄存器与 f 寄存器作逻辑与运算。

W 和 f 作逻辑与运算

标号

] ANDWF f, d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

如果 d 等于 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

BTFSC

语法： [

操作数：

操作：如果 (f<b>) = 0 则跳过

受影响的状态位：无说明：如果 f 寄存器中的位 b 为 0，则跳

检测 f 中的某位，为 0 则跳过

标号

] BTFSC f,b

0 ≤ f ≤ 31 0 ≤ b ≤ 7

过下一条指令。如果 f 寄存器中的位 b 为 0，则丢弃当前指令执行时预取的下一条指令，转而执行一条 NOP 指令，从而使该指令成为双周期指令。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第45 页

PIC10F220/222

BTFSS

语法： [

操作数：

操作：如果 (f<b>)= 1 则跳过

受影响的状态位：无说明：如果 f 寄存器中的位 b 为 1，则跳

CALL

语法： [

操作数：操作： (PC)+ 1 → 栈顶，

受影响的状态位：无

说明：调用子程序。首先，将返回地址

检测 f 中的某位，为 1 跳过

标号

] BTFSS f,b

0 ≤ f ≤ 31 0 ≤ b < 7

过下一条指令。如果位 b 为 1，则丢弃在当前指令执行时所预取的下一条指令，转而执行一条 NOP 指令，从而使该指令成为双周期指令。

调用子程序

标号

] CALL k

0 ≤ k ≤ 255

k → PC<7:0>， (STATUS<6:5>) → PC<10:9>

0 → PC<8>

（PC + 1）压入堆栈。 8 位立

即数地址被装入 PC<7:0>。将 STATUS<6:5> 装入 PC<10:9>。 CALL 是双周期指令。

CLRW

语法： [

操作数：无

操作： 00h → (W)

受影响的状态位：

说明： W 寄存器被清零。全零标志位

CLRWDT

语法： [

操作数：无

操作： 00h → WDT

受影响的状态位： TO 和 PD 说明： CLRWDT 指令复位 WDT。如果将预

将 W 寄存器清零

标号

] CLRW

1 → Z

（Z）置 1。

清零看门狗定时器

标号

] CLRWDT

0 → WDT 预分频器（如果分配） 1 → TO 1 → PD

分频器分配给 WDT 而不是 Timer0，该指令还将复位该预分频

器。状态位 TO

和 PD 置 1。

CLRF

语法： [

操作数：

操作： 00h → (f)

受影响的状态位：

说明：寄存器 f 的内容被清零， Z 位置 1。

DS41270A_CN 第46 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

将 f 清零

标号

] CLRF f

0 ≤ f ≤ 31

1 → Z

COMF

语法： [

操作数：

操作： (f

受影响的状态位：

说明：将寄存器 f 的内容取反。如果 d 为

f 取反

标号

] COMF f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

) → ( 目标寄存器 )

0，结果存入 W 寄存器。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

PIC10F220/222

DECF

语法： [

操作数：

操作： (f) – 1 → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明：将寄存器 f 的内容减 1。如果 d 为

DECFSZ

语法： [

操作数：

操作： (f) – 1 → ( 目标寄存器 ) ；

受影响的状态位：无

说明：将寄存器 f 的内容减 1。如果 d 为

f 减 1

标号

] DECF f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

0，结果存储到 W 寄存器。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

f 减 1，为 0 则跳过

标号

] DECFSZ f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

结果为 0 时跳过

0，结果存放在 W 寄存器中。如果

d 为 1，结果存回寄存器 f。如果结果为 0，则丢弃已经取指的

指令而执行一条 NOP 指令，使该指令成为双周期指令。

INCF

语法： [ 标号] INCF f,d

操作数：

操作： (f) + 1 → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明：将寄存器 f 的内容增 1。如果 d 为

INCFSZ

语法： [

操作数：

操作： (f) + 1 → ( 目标寄存器 )，结果为 0

受影响的状态位：无

说明：将寄存器 f 的内容增 1。如果 d 为

f 增 1

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

f 增 1，为 0 则跳过

标号

] INCFSZ f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

时跳过

0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

如果结果为 0，则丢弃已经取指的指令而执行一条 NOP 指令，使该指令成为双周期指令。

GOTO

语法： [

操作数：

操作： k → PC<8:0>

受影响的状态位：无说明： GOTO 是无条件跳转指令。 9 位立

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第47 页

无条件跳转

标号

] GOTO k

0 ≤ k ≤ 511

STATUS<6:5> → PC<10:9>

即数地址被装入 PC<8:0>。 PC 高位从 STATUS<6:5> 装入。 GOTO 是双周期指令。

IORLW

语法： [

操作数：

操作： (W) .OR. k → (W)

受影响的状态位：

说明：将 W 寄存器的内容与 8 位立即数 k

立即数与 W 作逻辑或运算

标号

] IORLW k

0 ≤ k ≤ 255

作逻辑或运算。结果存入 W 寄存器。

PIC10F220/222

IORWF

语法： [

操作数：

操作： (W) .OR.(f) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明： W 寄存器与 f 寄存器作逻辑或运

MOVF

语法： [

操作数：

操作： (f) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明：根据 d 的状态，将寄存器 f 的内容

将 W 和 f 作逻辑或运算

标号

] IORWF f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

算。如果 d 为 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

将 f 的内容送到目标寄存器

标号

] MOVF f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

送入目标寄存器。如果 d 为 0，目标寄存器为 W 寄存器。如果 d 为 1，目标寄存器为寄存器 f。由于状态标志位 Z 受到指令结果的影响， d = 1 可用于检测文件寄存器。

MOVWF

语法： [

操作数：

操作： (W) → (f)

受影响的状态位：无

说明：将 W 寄存器中的数据传送到寄存

NOP

语法： [

操作数：无

操作：空操作

受影响的状态位：无

说明：不执行任何操作。

将 W 的内容传送到 f

标号

] MOVWF f

0 ≤ f ≤ 31

器 f。

空操作

标号

] NOP

MOVLW

语法： [

操作数：

操作： k → (W)

受影响的状态位：无

说明：将 8 位立即数 k 装入 W 寄存器。

将立即数传送到 W

标号

] MOVLW k

0 ≤ k ≤ 255

“无关位”被汇编为 0

。

OPTION

语法： [

操作数：无

操作：

受影响的状态位：无说明：将 W 寄存的内容装入选项寄存器。

装载选项寄存器

标号

] OPTION

(W) → OPTION

DS41270A_CN 第48 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

RETLW

语法： [

操作数：

操作： k → (W)

受影响的状态位：无

说明：将 8 位立即数 k 装入 W 寄存器。

RLF

语法： [

操作数：

操作：参见下面的说明

受影响的状态位：

说明：将寄存器 f 的内容连同进位标志位

返回并将立即数传送到 W

标号

] RETLW k

0 ≤ k ≤ 255

TOS → PC

栈顶内容（返回地址）被装入程序计数器。这是一条双周期指令。

对 f 执行带进位的循环左移

标号

]

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

一起左移 1 位。如果 d 为 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

RLF f,d

寄存器 ‘f’

SLEEP

语法： [

操作数：无

操作： 00h → WDT，

受影响的状态位： TO、 PD 和 RBWUF

说明：超时状态位（TO）位置 1。掉电

SUBWF

语法： [

操作数：

操作： (f) – (W) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位： C、 DC 和 Z

说明：从寄存器 f 中减去 W 寄存器的内容

进入休眠模式

标号

0 → WDT 预分频器， 1 → TO 0 → PD

状态位（PD RBWUF 不受影响。 WDT 及其预分频器被清零。

振荡器停振，处理器进入休眠模式。欲知有关休眠的详细信息，请参见相关章节。

（采用 2 的补码方法进行运算）。

SLEEP

]

，

）清零。

f 减去 W

标号

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

如果 d 为 0，结果存储到 W 寄存器。如果 d 为 1，结果存回寄存器

f。

SUBWF f,d

]

RRF

语法： [

操作数：

操作：参见下面的说明

受影响的状态位：

说明：将寄存器 f 的内容连同进位标志位

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第49 页

对 f 执行带进位的循环右移

标号

] RRF f,d

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

一起右移 1 位。如果 d 为 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

寄存器 fC

SWAPF

语法： [

操作数：

操作： (f<3:0>) → ( 目标寄存器 <7:4>)，

受影响的状态位：无

说明：将寄存器 f 的高半字节和低半字节

将 f 中的两个半字节交换

标号

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

(f<7:4>) → ( 目标寄存器 <3:0>)

交换。如果 d 为 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

SWAPF f,d

]

PIC10F220/222

TRIS

语法： [

操作数：操作： (W) → TRIS 寄存器 f

受影响的状态位：无说明：使用 W 寄存器的内容装载 TRIS 寄

XORLW

语法： [

操作数：

操作： (W).XOR. k → (W)

受影响的状态位：

说明：将 W 寄存器的内容与 8 位立即数 k

XORWF

语法： [

操作数：

操作： (W) .XOR.(f) → ( 目标寄存器 )

受影响的状态位：

说明：将 W 寄存器的内容与 f 寄存器的内

装载 TRIS 寄存器

]

TRIS f

XORLW k

XORWF f,d

标号

f =

存器 f （f = 6 或 7）。

立即数与 W 作逻辑异或运算

标号

0 ≤ k ≤ 255

作逻辑异或运算。结果存入 W 寄存器。

W 和 f 作逻辑异或运算

标号

0 ≤ f ≤ 31 d ∈ [0,1]

容作逻辑异或运算。如果 d 等于 0，结果存放在 W 寄存器中。如果 d 为 1，结果存回寄存器 f。

DS41270A_CN 第50 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

10.0 电气规范

PIC10F220/222

绝对最大值

环境温度................................................................................................................................................. -40°C 至 +125°C

储存温度................................................................................................................................................. -65°C 至 +150°C

DD 相对于 VSS 的电压 .................................................................................................................................... 0 至 +6.5V

MCLR

所有其他引脚相对于 V

总功耗

SS 引脚的最大输出电流.........................................................................................................................................80 mA

DD 引脚的最大输出电流 ........................................................................................................................................80 mA

输入钳位电流 IIK （VI < 0 或 VI > VDD） ............................................................................................................... ±20 mA

输出钳位电流 I

任一 I/O 引脚的最大输出灌电流 ..............................................................................................................................25mA

任一 I/O 引脚的最大输出拉电流 ..............................................................................................................................25mA

I/O 端口的最大输出拉电流 ......................................................................................................................................75 mA

I/O 端口的最大输出灌电流 ......................................................................................................................................75 mA

注 1：功耗按如下公式计算： P

† 注：如果器件工作条件超过“绝对最大值”，可能会对器件造成永久性损坏。上述值仅为运行条件极大值，我们建

议不要使器件在该规范规定的范围以外运行。器件长时间工作在最大值条件下，其稳定性会受到影响。

(†)

相对于 VSS 的电压 .............................................................................................................................. 0 至 +13.5V

SS 的电压......................................................................................................-0.3V 至 (VDD+ 0.3V)

(1)

..............................................................................................................................................................200 mW

OK （VO < 0 或 VO > VDD） ...........................................................................................................±20 mA

DIS = VDD x {IDD – ∑ IOH} + ∑ {(VDD – VOH) x IOH} + ∑(VOL x IOL)

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 51 页

PIC10F220/222

图 10-1：电压—频率关系图， -40°C ≤ TA ≤ +125°C

6.0

5.5

5.0

4.5

（V）

4.0

3.5

3.0

2.5

2.0

410

频率（MHz）

DS41270A_CN 第 52 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

10.1 直流特性： PIC10F220/222 （工业级）

PIC10F220/222

直流特性

参数编号

符号特性

D001 VDD

D002 V

D003 VPOR

D004 S

VDD

D010 IDD

D020 I

D022 ∆I D024 ∆I

WDT

ADC

电源电压

RAM 数据保持电压

(2)

VDD 起始电压确保能够产生上电

复位信号 VDD 上升速率确保能够产生

上电复位信号供电电流

掉电电流

WDT 电流

(3)

(4)

A/D 电流－

标准工作条件（除非另外声明）工作温度 -40°C ≤ T

最小值典型

值

2.0

－－

－

1.5*

Vss

(1)

最大

值

5.5 V

－－

单位条件

请参见图 10-1

器件处于休眠模式

详情请参见第 8.4 节 “上电复位

（POR）”

0.05*

－－

V/ms

详情请参见第 8.4 节 “上电复位

（POR）”

170

－－－－

－－

TBD

350

TBD

250

TBD

450

TBD

0.1 TBD µAV

1.0 TBD µAV

µA

FOSC = 4 MHz， VDD = 5.0V

µA

80 TBD µAV

A ≤ +85°C （工业级）

OSC = 4 MHz， VDD = 2.0V

OSC = 8 MHz， VDD = 2.0V OSC = 8 MHz， VDD = 5.0V

DD = 2.0V

图注： TBD = 待定。

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

注 1： “典型值”栏中的数据均为 25°C 条件下的值。该数据仅供设计参考而未经测试。

2：该电压是休眠模式下保证不丢失 RAM 数据的最小 VDD。 3：供电电流主要是由工作电压和频率一起决定的。其他因素，如总线负载、总线速率、内部代码执行模式和

温度都对电流消耗有影响。

a) 在正常工作模式下，所有 I

DD 测量的测试条件为：

所有 I/O 引脚均为三态，拉至 VSS ； T0CKI = VDD，MCLR = VDD ；WDT 的禁止和使能根据需要指定。

b) 在测量待机电流时，除了器件处于休眠模式之外，其他条件完全相同。

4：掉电电流是在器件休眠时，所有 I/O 引脚处于高阻态并且连接到 V

DD 或 VSS 时测得的。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 53 页

PIC10F220/222

10.2 直流特性： PIC10F220/222 （扩展级）

直流特性

参数编号

符号特性

D001 VDD

D002 V

D003 VPOR

D004 S

VDD

D010 IDD

D020 IPD

D022 ∆I D024 ∆I

WDT

ADC

电源电压

RAM 数据保持电压

(2)

VDD 起始电压确保能够产生上电

复位信号 VDD 上升速率确保能够产生

上电复位信号供电电流

掉电电流

WDT 电流

(3)

(4)

A/D 电流－

标准工作条件（除非另外声明）工作温度 -40°C ≤ T

最小值典型

值

2.0 5.5 V

－－

1.5*

Vss

(1)

最大

单位条件

值

请参见图 10-1

－－

器件处于休眠模式

详情请参见第 8.4 节 “上电复位

（POR）”

0.05*

－－

V/ms

详情请参见第 8.4 节 “上电复位

（POR）”

170

－－－－

－－

TBD

350

TBD

250

TBD

450

TBD

0.1 TBD µAV

1.0 TBD µAV

µA µA µA µA

OSC = 4 MHz, VDD = 2.0V

OSC = 4 MHz, VDD = 5.0V

F FOSC = 8 MHz, VDD = 2.0V FOSC = 8 MHz, VDD = 5.0V

80 TBD µAV

A ≤ +125°C （扩展级）

DD = 2.0V

图注： TBD = 待定。

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

注 1： “典型值”栏中的数据均为 25°C 条件下的值。该数据仅供设计参考而未经测试。

温度都对电流消耗有影响。

a) 在正常工作模式下，所有 I

DD 测量的测试条件为：

所有 I/O 引脚均为三态，拉至 VSS ； T0CKI = VDD，MCLR = VDD ； WDT 的禁止和使能根据需要指定。

b) 在测量待机电流时，除了器件处于休眠模式之外，其他条件完全相同。

4：掉电电流是在器件休眠时，所有 I/O 引脚处于高阻态并且连接到 V

DD 或 VSS 时测得的。

DS41270A_CN 第 54 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

表 10-1：直流特性： PIC10F220/222 （工业级和扩展级）

标准工作条件（除非另外声明）

直流特性

工作温度 -40°C ≤ T

-40°C ≤ T

直流规范说明了工作电压 V

参数编号

符号特性最小值

输入低电压

典型值 †

I/O 端口：

D030

带 TTL 缓冲器

D030A Vss

D031

D032

带施密特触发缓冲器

MCLR

输入高电压

和 T0CKI

Vss

－－－－

I/O 端口：－

D040

带 TTL 缓冲器

D040A 0.25 V

D041

D042

D070 I

D060

D061 GP3/MCLR

D061A GP3/MCLR

带施密特触发缓冲器

MCLR

PUR

GPIO 弱上拉电流

IIL

输入泄漏电流

和 T0CKI

(3)

(1,2)

I/O 端口－－

(4)

(5)

2.0

DD + 0.8

0.85 V

－－－－

TBD 250 TBD µA

－－－－

输出低电压

D080

D080A

I/O 端口－－

－－

输出高电压

D090

I/O 端口

D090A V

(2)

VDD - 0.7

DD - 0.7

－－

输出引脚上的容性负载规范

D101

所有 I/O 引脚－－

图注： TBD = 待定。

† 除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据均为 5V 和 25×C 下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。 * 这些参数仅供设计参考，未经测试。

注 1： MCLR

/VPP 引脚上的泄漏电流主要由施加在该引脚上的电平决定。规定电平为正常工作条件下的电平。在不同的输入电

压下可测得更高的泄漏电流。

2：负电流定义为自引脚流出的电流。 3：不包括 GP3。关于 GP3 请参见参数 D061 和 D061A。 4：该规范适用于配置为外部 MCLR 5：本规范在 GP3/MCLR

配置为输入并且禁用上拉电路的时候适用。 MCLR 电路的泄漏电流高于标准 I/O 逻辑。

的 GP3/MCLR 和配置为输入并使能了内部上拉电路的 GP3/MCLR。

A ≤ +85°C （工业级） A ≤ +125°C （扩展级）

DD 的范围

最大值单位条件

0.8V V

0.15 V

DD V

0.15 V

DD V

0.15 V

DD V4.5V ≤ Vdd ≤ 5.5V

VDD V

DD V

±1 µA

±30 µAVss ≤ V

±5 µAVss ≤ V

0.6 V

50* pF

PIC10F220/222

适用于 4.5 ≤ Vdd ≤ 5.5V 其他情况

其他情况适用于整个 V

DD = 5V 且 VPIN = VSS

Vss ≤ V

OL = 8.5 mA 且 VDD = 4.5V,

-40°C 至 +85°C

OL = 7.0 mA 且 VDD = 4.5V,

+85°C 至 +125°C

OH = -3.0 mA 且 VDD = 4.5V，

-40°C 至 +85°C

OH = -2.5 mA 且 VDD = 4.5V，

+85°C 至 +125°C

DD 范围

PIN ≤ VDD，引脚处于高阻态 PIN ≤ VDD

PIN ≤ VDD

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 55 页

PIC10F220/222

表 10-2：上拉电阻的范围

VDD （V）温度（°C）最小值典型值最大值单位

GP0/GP1

2.0 -40 TBD TBD TBD 25 TBD TBD TBD 85 TBD TBD TBD

125 TBD TBD TBD

5.5 -40 TBD TBD TBD 25 TBD TBD TBD 85 TBD TBD TBD

125 TBD TBD TBD

GP3

2.0 -40 TBD TBD TBD 25 TBD TBD TBD 85 TBD TBD TBD

125 TBD TBD TBD

5.5 -40 TBD TBD TBD 25 TBD TBD TBD 85 TBD TBD TBD

125 TBD TBD TBD

图注： TBD = 待定。

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

Ω Ω Ω Ω Ω Ω Ω Ω

DS41270A_CN 第 56 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

10.3 时序参数符号和负载条件

可根据以下一种格式来创建时序参数符号：

1. TppS2ppS

2. TppS

F 频率 T 时间

小写下标（pp）和它们的含义：

2 至

ck CLKOUT

cy 周期时间

drt 器件复位定时器

io I/O 端口 wdt 看门狗定时器

大写字母和它们的含义：

F 下降 P 周期

H 高 R 上升

I 无效（高阻态） V 有效

L 低 Z 高阻态

mc MCLR

osc 振荡器

os OSC1

t0 T0CKI

PIC10F220/222

图 10-2：负载条件

CL = 50 pF 适用于所有引脚

引脚

VSS

表 10-3：校准的内部 RC 频率

标准工作条件（除非另外声明）

交流特性

工作温度 -40°C ≤ T

-40°C ≤ T

参数编号

F10 F

符号特性

OSC

经过校准的内部 INTOSC

(1,2)

频率

频率容差最小值典型

值 †最大值

±1% 7.92 8 8.08 MHz ±2% 7.84 8 8.16 MHz 2.5V ≤ V

±5% 7.60 8 8.4 MHz 2.0V ≤ V

图注： TBD = 待定

* 这些参数仅为特征值，未经测试。 † 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均在 5.0V 和 25°C 条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经

测试。

注 1：为了确保振荡器频率的容差，必须尽量靠近器件在 V

DD 和 VSS 之间连接去耦电容。建议并联 0.1 µF 和

0.01 µF 的电容。

2： 4MHz时钟由 8MHz振荡器产生。要获得 4MHz容差值，将相应的 8MHz时钟进行 2 分频。

A ≤ +85°C （工业级） A ≤ +125°C （扩展级）

单位条件

DD 和温度待定

温度 0 - 85°C

-40°C ≤ T

DD ≤ 5.5V

A ≤ +85°C （工业级）

A ≤ +125°C （扩展级）

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 57 页

PIC10F220/222

图 10-3：复位、看门狗定时器和器件复位定时器时序

VDD

MCLR

内部

POR

DRT

延时

内部复位

看门狗

定时器

复位

I/O 引脚

(2)

(1)

注 1：必须在软件中使能输出驱动器使 I/O 引脚退出高阻态模式。

2：仅在上电复位时运行。

表 10-4：复位、看门狗定时器和器件复位定时器

标准工作条件（除非另外声明）

交流特性

参数编号

30 T

31 T

符号特性最小值

MCL

MCLR

脉冲宽度（低电平）

WDT

看门狗定时器超时周期

（无预分频器）

32 T

34 T

DRT

器件复位定时器周期

IOZ

MCLR

低电平引起 I/O 高阻态－－

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

注 1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据均为 5V 和 25°C 下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。

工作温度 -40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级）

-40°C ≤ TA ≤ +125°C （扩展级）

典型

最大值单位条件

(1)

值

2000*

9* 9*

0.5*

－－

18* 18*

30* 40*

ms ms

1.125*

1.125*2*2.5*msms

DD = 5.0V

ns V

VDD = 5.0V （工业级） V

DD = 5.0V （扩展级）

VDD = 5.0V （工业级）

DD = 5.0V （扩展级）

2000* ns

DS41270A_CN 第 58 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

图 10-4： TIMER0 时钟时序

T0CKI

40 41

表 10-5： TIMER0 时钟要求

标准工作条件（除非另外声明）

交流特性

参数编号

40 Tt0H

41 Tt0L

42 Tt0P

注 1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据均为 5V 和 25°C 下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。

符号特性最小值

T0CKI 高电平脉冲宽度无预分频器

T0CKI 低电平脉冲宽度无预分频器

T0CKI 周期 20 或 TCY + 40* N －－

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

工作温度 -40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级）

A ≤ +125°C （扩展级）

最大

典型

(1)

值

－－－－－－－－

单位条件

值

ns ns ns ns ns

有预分频器

0.5 T

-40°C ≤ T

CY + 20*

10*

CY + 20*

10*

较大者。 N = 预分频值

（1、 2、 4、 ...，

256）

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 59 页

PIC10F220/222

表 10-6： A/D 转换器特性

参数编号

A01 N

A02 E

A03 E

A04 E

A05 E

A06 EOFF

A07 EGN

A10

A25 V

A30 Z

注 1：总绝对误差包括积分误差、微分误差、失调误差和增益误差。

符号特性最小值典型值 † 最大值单位条件

分辨率－－

ABS

总绝对误差 *

积分误差－－

微分误差－－

满量程范围

(1)

－－

2.2*

－失调误差－－增益误差－－

－单调性－保证

AIN

模拟输入电压－

AIN

模拟电压源阻抗推荐值－－

(2)

位

TBD LSb V

TBD LSb

5.5* V V

TBD LSb V

－－

－

10 kΩ

DD = 5.0V

不丢失编码至 8 位 V

DD = 5.0V

REF = 5.0V

SS ≤ VAIN ≤ VREF+

* 这些参数仅为特征值，未经测试。

† 除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据均在 5.0V 和 25°C 条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经

测试。

2： A/D 转换结果不会因输入电压的增加而减小，并且不会丢失编码。

REF 电流来自作为参考电压输入的外部 VREF 或 VDD 引脚。

3： V 4：当处于关闭状态时， A/D 转换器只消耗泄漏电流。掉电电流包括任何来自于 A/D 模块的泄漏电流。

DS41270A_CN 第 60 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

11.0 开发支持

一系列硬件及软件开发工具对 PICmicro®单片机提供支持：

• 集成开发环境

- MPLAB

• 汇编器 / 编译器 / 链接器

- MPASM

- MPLAB C18 和 MPLAB C30 C 编译器

-MPLINK MPLIB

- MPLAB ASM30 汇编器 / 链接器 / 库

• 模拟器

- MPLAB SIM 软件模拟器

• 仿真器

- MPLAB ICE 2000 在线仿真器

- MPLAB ICE 4000 在线仿真器

• 在线调试器

- MPLAB ICD 2

• 器件编程器

-PICSTART

- MPLAB PM3 器件编程器

- PICkit™ 2 开发编程器

• 低成本演示和开发板及评估工具包

IDE 软件

汇编器

目标链接器 /

目标库管理器

Plus 开发编程器

11.1 MPLAB 集成开发环境软件

MPLAB IDE 软件为 8/16 位单片机市场提供了前所未有的易于使用的软件开发平台。 MPLAB IDE 是基于

Windows®操作系统的应用软件，包括：

• 一个包含所有调试工具的图形界面

- 模拟器

- 编程器（单独销售）

- 仿真器（单独销售）

- 在线调试器（单独销售）

• 具有彩色上下文代码显示的全功能编辑器

• 多项目管理器

• 内容可直接编辑的可定制式数据窗口

• 高级源代码调试

• 可视化器件初始化程序，便于进行寄存器的初始化

• 鼠标停留在变量上进行查看的功能

• 通过拖放把变量从源代码窗口拉到观察窗口

• 丰富的在线帮助

• 集成了可选的第三方工具，如 HI-TECH 软件 C 编译器和 IAR C 编译器

MPLAB IDE 可以让您：

• 编辑源文件（汇编语言或 C 语言）

• 点击一次即可完成汇编（或编译）并将代码下载

到 PICmicro MCU 仿真器和模拟器工具中（自动更新所有项目信息）

• 可使用如下各项进行调试：

- 源文件（汇编语言或 C 语言）

- 混合汇编语言和 C 语言

- 机器码

MPLAB IDE 在单个开发范例中支持使用多种调试工

具，包括从成本效益高的模拟器到低成本的在线调试器，再到全功能的仿真器。这样缩短了用户升级到更加灵活而功能更强大的工具时的学习时间。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 61 页

PIC10F220/222

11.2 MPASM 汇编器

MPASM 汇编器是全功能通用宏汇编器，适用于所有的 PICmicro MCU。

MPASM 汇编器可生成用于 MPLINK 目标链接器的可重

定位目标文件、Intel 使用状况和符号参考的 MAP 文件、包含源代码行及生成机器码的绝对 LST 文件以及用于调试的 COFF 文件。

MPASM 汇编器具有如下特征：

• 集成在 MPLAB IDE 项目中

• 用户定义的宏可简化汇编代码

• 对多用途源文件进行条件汇编

• 允许完全控制汇编过程的指令

标准 HEX 文件、详细描述存储器

11.3 MPLAB C18 和 MPLAB C30 C 编译器

MPLAB C18 和 MPLAB C30 代码开发系统是完全的 ANSI C 编译器，分别适用于 Microchip 的 PIC18 系列

单片机及 dsPIC30F、dsPIC33 和 PIC24 系列数据信号控制器。这些编译器可提供其他编译器并不具备的强大的集成功能和出众的代码优化能力，且使用方便。

为便于源代码调试，编译器提供了针对 MPLAB IDE 调试器的优化符号信息。

11.4 MPLINK 目标链接器 / MPLIB 目标库管理器

MPLINK 目标链接器包含了由 MPASM 汇编器、MPLAB C18 C 编译器产生的可重定位目标。通过使用链接器脚

本中的指令，它还可链接预编译库中的可重定位目标。

MPLIB目标库管理器管理预编译代码库文件的创建和修改。当从源文件调用库中的一段子程序时，只有包含此子程序的模块被链接到应用中。这样可使大型库在许多不同应用中被高效地利用。

目标链接器 / 库管理器具有如下特征：

• 高效地连接单个的库而不是许多小文件

• 通过将相关的模块组合在一起来增强代码的可维护

性

• 只要列出、替换、删除和抽取模块，便可灵活地创

建库

11.5 MPLAB ASM30 汇编器、

链接器和库管理器

MPLAB ASM30 汇编器为 dsPIC30F 器件提供转换自符号汇编语言的可重定位机器码。 MPLAB C30 C 编译器使用该汇编器生成目标文件。汇编器产生可重定位目标文件之后，可将这些目标文件存档，或与其他可重定位目标文件和存档链接以生成可执行文件。该汇编器有如下显著特征：

• 支持整个 dsPIC30F 指令集

• 支持定点数据和浮点数据

• 命令行界面

• 丰富的指令集

• 灵活的宏语言

• MPLAB IDE 兼容性

11.6 MPLAB SIM 软件模拟器

MPLAB SIM 软件模拟器在指令级对 PICmicro MCU 和

DSC 进行模拟，使得用户可以在 PC 主机的环

dsPIC

境下进行代码开发。对于任何给定的指令，用户均可对数据区进行检查或修改，并通过各种触发机制来产生激励。可以将各寄存器的情况记录在文件中，以便进行进一步地运行时分析。跟踪缓冲器和逻辑分析器的显示使模拟器还能记录和跟踪程序的执行、 I/O 的动作、大部分的外设及内部寄存器的状况。

MPLAB SIM 软件模拟器完全支持使用 MPLAB C18 和 MPLAB C30 C 编译器以及 MPASM和 MAPLAB ASM30

汇编器的符号调试。该软件模拟器可用于在硬件实验室环境外灵活地开发和调试代码，是一款完美且经济的软件开发工具。

DS41270A_CN 第 62 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

11.7 MPLAB ICE 2000 高性能在线仿真器

MPLAB ICE 2000 在线仿真器旨在为产品开发工程师提供一整套用于 PICmicro 单片机的设计工具。 MPLAB ICE 2000 在线仿真器的软件控制由 MPLAB 集成开发环境平台提供，它允许在单一环境下进行编辑、编译、下载以及源代码调试。

MPLAB ICE 2000 是全功能仿真器系统，它具有增强的跟踪、触发和数据监控功能。处理器模块可插拔，使系统可轻松进行重新配置以适应各种不同处理器的仿真需要。MPLAB ICE 2000 在线仿真器的架构允许对其进行扩展以支持新的 PICmicro 单片机。

MPLAB ICE 2000 在线仿真器系统设计为一款实时仿真系统，该仿真系统具备通常只有昂贵的开发工具中才有的高级功能。选择 PC 平台和 Microsoft 位操作系统可使这些功能在一个简单而统一的应用中得到很好的利用。

Windows® 32

11.8 MPLAB ICE 4000 高性能在线仿真器

MPLAB ICE 4000 在线仿真器旨在为产品开发工程师提供一整套用于高端 PICmicro MCU 和 dsPIC DSC 的设计工具。 MPLAB ICE 4000 在线仿真器的软件控制由 MPLAB 集成开发环境平台提供，它允许在单一环境下进行编辑、编译、下载以及源代码调试。

MPLAB ICE 4000 是高级的仿真系统，除具备 MPLAB ICE 2000 的所有功能外，它还增加了适用于 dsPIC30F

和 PIC18XXXX 器件的仿真存储容量以及高速性能。该仿真器的先进特性包括复杂触发和定时功能及高达

2Mb的仿真存储容量。

MPLAB ICE 4000 在线仿真系统设计为一款实时仿真系

统，该仿真系统具备通常只有在更加昂贵的开发工具中才有的高级功能。选择 PC 平台和 Microsoft Windows 32 位操作系统可使这些功能在一个简单而统一的应用程序中得以很好的利用。

11.9 MPLAB ICD 2 在线调试器

Microchip 的在线调试器 MPLAB ICD 2 是一款功能强大而成本低廉的运行时开发工具，通过 RS-232 或高速

USB 接口与 PC 主机相连。该工具基于闪存 PICmicro MCU，可用于开发本系列及其他 PICmicro MCU 和 dsPIC DSC。 MPLAB ICD 2 使用了闪存器件中内建的

在线调试功能。该功能结合 Microchip 的在线串行编程

（In-Circuit Serial Programming

在 MPLAB 集成开发环境的图形用户界面上提供成本效益很高的在线闪存调试。这使设计人员可通过设置断点、单步运行以及对变量、CPU 状态以及外设寄存器进行监视的方法实现源代码的开发和调试。其全速运行特性可对硬件和应用进行实时测试。MPLAB ICD 2 还可用作某些 PICmicro 器件的开发编程器。

， ICSPTM）协议，可

11.10 MPLAB PM3 器件编程器

MPLAB PM3 器件编程器是一款通用的、符合 CE 规范的器件编程器，其可编程电压设置在VDDMIN 和VDDMAX 之间时可靠性最高。它有一个用来显示菜单和错误信息的大 LCD 显示器（128 x 64），以及一个支持各种封装类型的可拆卸模块化插槽装置。编程器标准配置中带有一根 ICSP 编程器不必与 PC 相连即可对 PICmicro 器件进行读取、验证和编程。在该模式下它还可设置代码保护。MPLAB

PM3 通过 RS-232 或 USB 电缆连接到 PC 主机上。 MPLAB PM3 具备高速通信能力以及优化算法，可对存

储器很大的器件进行快速编程，它还采用 SD/MMC 卡用作文件存储及数据安全应用。

电缆。在单机模式下， MPLAB PM3 器件

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 63 页

PIC10F220/222

11.11 PICSTART Plus 开发编程器

PICSTART Plus开发编程器是一款易于使用而成本低廉的原型编程器。它通过 COM （RS-232）端口与 PC 相连。 MPLAB 集成开发环境软件使得该编程器的使用简便、高效。PICSTART Plus 开发编程器支持采用 DIP 封装的大部分 PICmicro 器件，其引脚数最多可达 40 个。引脚数更多的器件，如 PIC16C92X 和 PIC17C76X，可通过连接一个转接插槽来获得支持。PICSTART Plus 开发编程器符合 CE 规范。

11.12 PICkit 2 开发编程器

PICkit™ 2 开发编程器是一个低成本编程器，通过其易于使用的接口可对众多 Microchip 的低档、中档和 PIC18F 系列闪存单片机进行编程。PICkit 2 入门工具包中包含一个有实验布线区的开发板、十二堂系列课程、软件和 HI-TECH 的 PICC Lite C 编译器，有助于用户快速掌握 PIC Microchip 功能强大的中档闪存系列单片机进行编程、评估和应用开发，提供了所需的一切。

单片机的使用。这一工具包为使用

11.13 演示、开发和评估板

有许多演示、开发和评估板可用于各种 PICmicro MCU 和 dsPIC DSC，实现对全功能系统的快速应用开发。大多数的演示、开发和评估板都有实验布线区，供用户添加定制电路；还有应用固件和源代码，用于测试和修改。

这些板支持多种功能部件，包括 LED、温度传感器、开关、扬声器、 RS-232 接口、 LCD 显示器、电位计和附加 EEPROM 存储器。

演示和开发板可用于教学环境，在实验布线区设计定制电路，从而掌握各种单片机应用。

除了 PICDEM™ 和 dsPICDEM™ 演示 / 开发板系列电路外， Microchip 还有一系列评估工具包和演示软件，适用于模拟滤波器设计、 K CAN、 IrDA®、 PowerSmart®电池管理、 SEEVAL®评估系统、 Σ−∆ ADC、流速传感器，等等。

有关演示、开发和评估工具包的完整列表，请查阅 Microchip 公司网页（www.microchip.com）以及最新

“

Product Selector Guide

的

（DS00148）。

EELOQ

数据安全产品 IC、

（产品选型指南）”

DS41270A_CN 第 64 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

12.0 直流和交流特性图表

当前没有图表。

PIC10F220/222

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 65 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 66 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

13.0 封装信息

13.1 封装标识信息

PIC10F220/222

6 引脚 SOT-23

XXNN

8 引脚 PDIP

XXXXXXXX

XXXXXNNN

YYWW

示例

CH17

示例

10F222/P

017

0510

图注： XX...X 客户信息

Y 年份代码（日历年的最后一位数字） YY 年份代码（日历年的最后两位数字） WW 星期代码（一月一日的星期代码为 “01”） NNN 以字母数字排序的追踪代码

* 表示无铅封装。JEDEC 无铅标志（）标示于此种封装的外包

注： Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制表

示客户信息的字符数。

* 标准 PICmicro 器件标识由 Microchip 元器件编号、年份代码、星期代码和追踪代码组成。若 PICmicro 器

件标识超出上述内容，需支付一定的附加费用。请向当地的 Microchip 销售办事处了解确认。对于 QTP 器件，任何特殊标记的费用都已包含在 QTP 价格中。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 67 页

雾锡（Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志

装上。

PIC10F220/222

6 引脚塑封小型晶体管（CH 或 OT）（ SOT-23）

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DS41270A_CN 第 68 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

8 引脚塑封双列直插式封装（P）——主体 300 mil （PDIP）

PIC10F220/222

引脚数引脚间距顶端到固定面高度 A .140 .155 .170 3.56 3.94 4.32 塑模封装厚度 A2 .115 .130 .145 2.92 3.30 3.68 塑模底面到固定面高度肩到肩宽度 E .300 .313 .325 7.62 7.94 8.26 塑模封装宽度 E1 .240 .250 .260 6.10 6.35 6.60 总长度 D .360 .373 .385 9.14 9.46 9.78 引脚尖到固定面高度 L .125 .130 .135 3.18 3.30 3.43 引脚厚度引脚上部宽度 B1 .045 .058 .070 1.14 1.46 1.78 引脚下部宽度 B .014 .018 .022 0.36 0.46 0.56 总排列间距 § 塑模顶部锥度塑模底部锥度 * 控制参数

§重要特性

注：尺寸 D 和 E1 不包括塑模毛边或突起。塑模每侧的毛边或突起不得超过 0.010 英寸（0.254 毫米）。

等同于 JEDEC 号：MS-001 图号：C04-018

尺寸范围最小正常最大最小正常最大

单位英寸 * 毫米

n p

α β

.015 0.38

.008 .012 .015 0.20 0.29 0.38

.310 .370 .430 7.87 9.40 10.92

.100 2.54

51015 51015 51015 51015

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 69 页

PIC10F220/222

注：

DS41270A_CN 第 70 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

索引

PIC10F220/222

ALU ....................................................................................... 9

半进位（DC）标志位 .......................................................... 9

变更通知客户服务 .............................................................. 75

C 编译器

MPLAB C18 ................................................................ 62

MPLAB C30 ................................................................ 62

CPU 的特殊性能 ................................................................. 33

程序计数器 ......................................................................... 19

从休眠唤醒 ......................................................................... 41

存储器构成 ......................................................................... 13

程序存储器（PIC10F220/222） ................................. 13

数据存储器 ................................................................. 14

代码保护 ....................................................................... 33, 41

掉电模式 ............................................................................. 40

读者反馈表 ......................................................................... 76

读—修改—写 ..................................................................... 23

堆栈 .................................................................................... 19

FSR..................................................................................... 20

复位 .................................................................................... 33

GPIO ................................................................................... 21

汇编器

MPASM 汇编器 .......................................................... 62

I/O 编程注意事项 ................................................................ 23

I/O 端口 .............................................................................. 21

I/O 接口 .............................................................................. 21

ID 单元 ......................................................................... 33, 41

INDF.................................................................................... 20

寄存器

特殊功能 ..................................................................... 15

间接数据寻址 ..................................................................... 20

进位（C）标志位 ................................................................ 9

开发支持 ............................................................................. 61

看门狗定时器（WDT） ................................................33, 38

编程注意事项 ............................................................. 38

周期 ............................................................................ 38

勘误表 .................................................................................. 3

客户通知服务 ..................................................................... 75

客户支持 ............................................................................. 75

框图

看门狗定时器 ............................................................. 39

片内复位电路 ............................................................. 36

Timer0......................................................................... 25

TMR0/WDT 预分频器 ................................................. 28

Microchip 网站 ................................................................... 75

MPLAB ASM30 汇编器、链接器和库管理器 ...................... 62

MPLAB ICD 2 在线调试器 ................................................. 63

MPLAB ICE 2000 高性能通用在线仿真器 .......................... 63

MPLAB ICE 4000 高性能通用在线仿真器 .......................... 63

MPLAB PM3 器件编程器 ................................................... 63

MPLAB 集成开发环境软件 ................................................. 61

MPLINK 目标链接器 /MPLIB 目标库管理器 ....................... 62

PIC10F220/222 器件种类 .................................................... 7

PICSTART 2 开发编程器 ................................................... 64

PICSTART Plus 开发编程器 .............................................. 64

POR

器件复位定时器（DRT） ..................................... 33, 38

上电复位（POR） ..................................................... 33

配置位 ................................................................................ 33

器件系列

PIC10F22X ................................................................... 5

Q 节拍 ................................................................................ 11

欠压保护电路 ..................................................................... 40

欠压复位 ............................................................................ 40

全零标志位 ........................................................................... 9

软件模拟器（MPLAB SIM） .............................................. 62

STATUS 寄存器 ................................................................. 29

上电复位

.............................................................................. 39

时序参数符号和负载条件 ................................................... 57

时钟机制 ............................................................................ 11

Timer0

使用外部时钟作为 TMR0 的时钟源 ............................ 26

Timer0 ........................................................................ 25

TMR0.................................................................................. 25

TRIS 寄存器 ....................................................................... 21

特殊功能寄存器 ................................................................. 15

WWW 在线技术支持 ............................................................ 3

文件寄存器映射

PIC10F220 ................................................................. 14

休眠 ................................................................................... 40

休眠模式 ............................................................................ 33

预分频器 ............................................................................ 27

振荡器类型

HS............................................................................... 34

LP ............................................................................... 34

振荡器配置 ......................................................................... 34

指令流 / 流水线 .................................................................. 11

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 71 页

PIC10F220/222

指令周期 ............................................................................. 11

直流和交流特性 .................................................................. 65

状态寄存器 ........................................................................... 9

装载 PC ...............................................................................19

DS41270A_CN 第 72 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC10F220/222

MICROCHIP 网站

Microchip 网站（www.microchip.com）为客户提供在线支持。客户可通过该网站方便地获取文件和信息。只要使用常用的因特网浏览器即可访问。网站提供以下信息：

• 产品支持——数据手册和勘误表、应用笔记和样本

程序、设计资源、用户指南以及硬件支持文档、最新的软件版本以及存档软件

• 一般技术支持——常见问题（FAQ）、技术支持请

求、在线讨论组以及 Microchip 顾问计划成员名单

• Microchip 业务——产品选型和订购指南、最新

Microchip 新闻稿、研讨会和活动安排表、 Microchip 销售办事处、代理商以及工厂代表列表

变更通知客户服务

Microchip 的变更通知客户服务有助于客户了解 Microchip 产品的最新信息。注册客户可在他们感兴趣

的某个产品系列或开发工具发生变更、更新、发布新版本或勘误表时，收到电子邮件通知。

欲注册，请登录 Microchip 网站 www.microchip.com，点击 “变更通知客户（Customer Change Notification）”服务后按照注册说明完成注册。

客户支持

Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助：

• 代理商或代表

• 当地销售办事处

• 应用工程师（FAE）

• 技术支持

客户应联系其代理商、代表或应用工程师（FA E）寻求支持。当地销售办事处也可为客户提供帮助。本文档后附有销售办事处的联系方式。

也可通过 http：//support.microchip.com 获得网上技术支持。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 73 页

PIC10F220/222

读者反馈表

我们努力为您提供最佳文档，以确保您能够成功使用 Microchip 产品。如果您对文档的组织、条理性、主题及其他有助于提高文档质量的方面有任何意见或建议，请填写本反馈表并传真给我公司 TRC 经理，传真号码为 86-21-5407-5066。

请填写以下信息，并从下面各方面提出您对本文档的意见。

致：

关于：读者反馈

发自：

应用（选填）：

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器件：文献编号：

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本文档是否满足了您的软硬件开发要求？如何满足的？

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DS41270A_CNPIC10F220/222

总页数 ________

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您认为本文档中可以删减哪些内容，而又不会影响整体使用效果？

本文档中是否存在错误或误导信息？如果存在，请指出是什么信息及其具体页数。

您认为本文档还有哪些方面有待改进？

DS41270A_CN 第 74 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

产品标识体系

欲订货或获取价格、交货等信息，请与我公司生产厂或销售办事处联系。

部件编号 X /XX XXX

器件

器件 PIC10F220

(1)

和 PIC10F222

模式封装温度范围

(1)

； VDD 范围：2.0V 至 5.5V

PIC10F220/222

示例：

a) PIC10F220 - I/P = 工业级温度， PDIP 封装（无

铅）

b) PIC10F222 - T-I/OT = 工业级温度， SOT 封装

（无铅）

温度范围 I= -40°C 至 +85°C （工业级）

封装 OT = SOT 和 6 引脚（无铅）

模式特殊要求

E= -40°C 至 +125°C （扩展级）

P = 300 mil PDIP 和 8 引脚（无铅）

注 1： SOT 封装只有卷带式。

 2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41270A_CN 第 75 页

DS41270A_CN 第 76 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

02/16/06

MICROCHIP PIC10F220, PIC10F222 User Manual

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual

6 引脚 8 位闪存单片机

1.0 一般说明

1.1 应用

2.0 器件种类

2.1 快速批量编程 （QTP）器件

3.0 架构概述

图 3-1：框图

表 3-1： 引脚配置说明

3.1 时钟机制 / 指令周期

图 3-2：时钟/ 指令周期

3.2 指令流 / 流水线

例 3-1： 指令流水线流程图

4.0 存储器构成

4.1 PIC10F220 的程序存储器构成

图 4-1： PIC10F220 的程序存储器映射和堆栈

4.2 PIC10F222 的程序存储器构成

图 4-2： PIC10F222 的程序存储器映射和堆栈

4.3 数据存储器构成

图 4-3： PIC10F220 文件寄存器映射

图 4-4： PIC10F222 文件寄存器映射

表 4-1： 特殊功能寄存器 （SFR） 汇总

4.4 状态寄存器

寄存器 4-1： 状态寄存器 （地址：03h）

4.5 选项寄存器

寄存器 4-2： 选项寄存器 （PIC10F220/222）

4.6 振荡器校准寄存器

寄存器 4-3： OSCCAL： 振荡器校准寄存器 （地址：05h）

4.7 程序计数器

图 4-5： 执行跳转指令时装载 PC 的过程

4.8 堆栈

4.9 间接数据寻址：INDF 和 FSR 寄存器

图 4-6：直接/ 间接寻址

例 4-1： 使用间接寻址清零 RAM 的方法

5.0 I/O 端口

5.1 GPIO

5.2 TRIS 寄存器

5.3 I/O 接口

图 5-1：一个I/O 引脚的等效电路

表 5-1： 引脚功能的优先级

表 5-2： 引脚配置为数字模式要求

图 5-4： GP3 框图

表 5-3： 端口寄存器汇总

5.4 I/O 编程注意事项

图 5-5：连续I/O 操作

6.0 TMR0 模块和 TMR0 寄存器

图 6-1： TIMER0 框图

图 6-2： TIMER0 时序图：内部时钟 / 无预分频器

图 6-3： TIMER0 时序图：内部时钟 / 分频比为 1:2

表 6-1：与TIMER0 相关的寄存器

6.1 使用外部时钟作为 Timer0 的时钟源

图 6-4： TIMER0 和外部时钟的时序图

6.2 预分频器

例 6-1： 切换预分频器 （TIMER0→ WDT）

图 6-5： TIMER0/WDT 预分频器框图

例 6-2： 切换预分频器 （WDT→TIMER0）

7.0 模数 （A/D）转换器

7.1 时钟分频器

7.2 参考电压

7.3 模拟模式选择

7.4 A/D 转换器通道选择

7.5 GO/DONE 位

7.6 休眠模式

表 7-1： 休眠和唤醒对 ADCON0 的影响

7.7 模拟转换结果寄存器

寄存器 7-1： ADCON0 寄存器

7.8 内部绝对参考电压

寄存器 7-2： ADRES 寄存器

8.0 CPU 的特殊性能

8.1 配置位

8.2 振荡器配置

图 8-1： MCLR 选择

图 8-3： 上电延时时序 （MCLR 拉为低电平）

图 8-5： 上电延时时序 （MCLR 连接到 VDD）：缓慢 VDD 上升时间

8.6 看门狗定时器 （WDT）

图 8-6： 看门狗定时器框图

表 8-4： 与看门狗定时器相关的寄存器汇总

2.1 快速批量编程（QTP）器件

表 3-1：引脚配置说明

例 3-1：指令流水线流程图

表 4-1：特殊功能寄存器（SFR）汇总

寄存器 4-1：状态寄存器（地址：03h）

寄存器 4-2：选项寄存器（PIC10F220/222）

寄存器 4-3： OSCCAL：振荡器校准寄存器（地址：05h）

图 4-5：执行跳转指令时装载 PC 的过程

例 4-1：使用间接寻址清零 RAM 的方法

表 5-1：引脚功能的优先级

表 5-2：引脚配置为数字模式要求

表 5-3：端口寄存器汇总

例 6-1：切换预分频器（TIMER0→ WDT）

例 6-2：切换预分频器（WDT→TIMER0）

7.0 模数（A/D）转换器

表 7-1：休眠和唤醒对 ADCON0 的影响

图 8-3：上电延时时序（MCLR 拉为低电平）

图 8-5：上电延时时序（MCLR 连接到 VDD）：缓慢 VDD 上升时间

8.6 看门狗定时器（WDT）

图 8-6：看门狗定时器框图

表 8-4：与看门狗定时器相关的寄存器汇总

图 8-7：欠压保护电路 1

图 8-8：欠压保护电路 2

图 8-9：欠压保护电路 3

8.9 掉电模式（休眠）

图 8-10：典型在线串行编程连接

表 9-1：操作码字段说明

图 9-1：指令的一般格式

表 9-2：指令集汇总

表 10-1：直流特性： PIC10F220/222 （工业级和扩展级）

表 10-2：上拉电阻的范围

图 10-2：负载条件

表 10-3：校准的内部 RC 频率

6 引脚塑封小型晶体管（CH 或 OT）（ SOT-23）