MICROCHIP dsPIC33FJXXXGPX06, dsPIC33FJXXXGPX08, dsPIC33FJXXXGPX10 Technical data

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

数据手册

高性能 16 位

数字信号控制器

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：

• Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。

• Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。

• Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。

• Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。

提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用
情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology
Inc. 的英文原版文档。

本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便
利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，
是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不
限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而
引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障
Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。

商标

Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、
dsPIC、 K

EELOQ、 KEELOQ 徽标、 microID、MPLAB、 PIC、

PICmicro、 PICSTART、 PRO MATE、 rfPIC 和 SmartShunt

均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注
册商标。

AmpLab、 FilterLab、 Linear Active Thermistor、 Migratable
Memory、 MXDEV、 MXLAB、 SEEVAL、 SmartSensor 和
The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国的注册商标。

Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、
dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、
ICSP、 ICEPIC、 Mindi、 MiWi、 MPASM、MPLAB Certified
徽标、MPLIB、MPLINK、 PICkit、PICDEM、 PICDEM.net、
PICLAB、 PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、
PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Smart
Serial、 SmartTel、 Total Endurance、 UNI/O、 WiperLock 和
ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地

区的商标。

SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。

在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

© 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有。

Microchip
Gresham

印度的设计中心均通过了

MCU与dsPIC® DSC、KEELOQ

设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合

16949:2002

系也已通过了

位于美国亚利桑那州

的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和

。此外 ，

Microchip

ISO 9001:2000

Chandler和Tem p e

ISO/TS-16949:2002

®

跳码器件、串行

在开发系统的设计和生产方面的质量体

认证。

与位于俄勒冈州

认证。公司在

EEPROM

®

PIC

、单片机外

ISO/TS-

DS70286A_CN 第 ii 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

高性能 16 位数字信号控制器

工作范围：

• DC – 40 MIPS （3.0-3.6V、 -40°C 至 +85°C 时为

40 MIPS）

• 工业级温度范围 （-40°C 至 +85°C）

高性能 DSC CPU：

• 改进型哈佛架构

•C编译器优化的指令集

•16位宽数据总线

•24位宽指令

• 可寻址最大 4M 指令字的线性程序存储空间

• 可寻址最大 64 KB 的线性数据存储空间

•83条基本指令：多为单字 / 单周期指令

•16个 16 位通用寄存器

• 两个 40 位累加器：

- 带舍入和饱和选择

• 灵活和强大的寻址模式：

- 间接寻址、模寻址和位反转寻址

• 软件堆栈

• 16 x 16 位小数 / 整数乘法运算

• 32/16 位和 16/16 位除法运算

• 单周期乘－累加运算：

-DSP运算的累加器回写操作

- 双数据取操作

• 可将最多 40 位数据左移或右移最多 16 位

直接存储器访问 （DMA）：

•8通道硬件 DMA

•2 KB双端口 DMA 缓冲区 （DMA RAM），用于存

储通过 DMA 传输的数据：

- 允许在 CPU 执行代码期间在 RAM 和外设间

传输数据 （不额外占用周期）

• 大多数外设支持 DMA

中断控制器：

• 中断响应延时为 5 个周期

•118个中断向量

• 最多 63 个中断源

• 最多 5 个外部中断

•7个可编程优先级

•5个处理器异常

数字 I/O：

• 最多 85 个可编程数字 I/O 引脚

• 最多 24 个引脚上具有唤醒 / 电平变化中断功能

• 输出引脚可驱动 3.0V 至 3.6V 的电压

• 所有数字输入引脚可承受 5V 的电压

• 所有 I/O 引脚的最大拉 / 灌电流为 4 mA

片上闪存和 SRAM：

• 闪存程序存储器，最大 256 KB

• 数据 SRAM，最大 30 KB （包括 2 KB 的 DMA
RAM）

系统管理：

• 灵活的时钟选择：

- 外部振荡器、晶振、谐振器和内部 RC 振荡器

- 全集成 PLL

- 极低抖动 PLL

• 上电延时定时器

• 振荡器起振定时器 / 稳定器

• 自带 RC 振荡器的看门狗定时器

• 故障保护时钟监视器

• 多个复位源

功耗管理：

• 片上 2.5V 稳压器

• 实时时钟源切换

• 可快速唤醒的空闲、休眠和打盹模式

定时器 / 捕捉 / 比较 /PWM：

• 定时器 / 计数器，最多 9 个 16 位定时器：

- 最多可以配对作为 4 个 32 位定时器使用

-1个定时器可依靠外部 32.768 kHz 振荡器作

为实时时钟使用

- 可编程预分频器

• 输入捕捉 （最多 8 路通道）：

- 上升沿捕捉、下降沿捕捉或上升 / 下降沿捕捉

-16位捕捉输入功能

- 每路捕捉通道都带有 4 字深度的 FIFO 缓冲区

• 输出比较 （最多 8 路通道）：

-1个或 2 个 16 位比较模式

-16位无毛刺 PWM 模式

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 1 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

通信模块：

•3线 SPI （最多 2 个模块）：

- 帧支持简单编解码器的 I/O 接口

- 支持 8 位和 16 位数据

- 支持所有串行时钟格式和采样模式

2

•I

C™ （最多 2 个模块）：

- 完全支持多主机从模式

-7位和 10 位寻址

- 总线冲突检测和仲裁

- 集成信号调理

- 从地址掩码

•UART（最多 2 个模块）：

- 检测到地址位时产生中断

- 出现 UART 错误时产生中断

- 检测到启动位时将器件从休眠模式唤醒

-4字符深度的发送和接收 FIFO 缓冲区

-LIN总线支持

- 硬件 IrDA

- 高速波特率模式

- 使用 CTS 和 RTS 的硬件流控制

• 数据转换器接口 （Data Converter Interface，
DCI）模块：

- 编解码器接口

- 支持 I

- 最多 16 位数据字，每帧最多 16 字

-4字深度的发送和接收缓冲区

• 增强型 CAN （ECAN™ 模块） 2.0B active 版本

（最多 2 个模块）：

- 最多 8 个发送缓冲区和 32 个接收缓冲区

-16个接收过滤器和 3 个屏蔽寄存器

- 用于诊断和总线监视的环回模式、监听模式和

监听所有报文模式

- 收到 CAN 报文时唤醒器件

- 自动处理远程发送请求

- 使用 DMA 的 FIFO 模式

- DeviceNet™ 寻址支持

®

编解码

2

S 和 AC’97 协议

模数转换器 （Analog-to-Digital
Converters， ADC）：

• 一个器件中最多 2 个 ADC 模块

•10位 1.1 Msps 或 12 位 500 Ksps 转换：

-2、 4 或 8 路同时采样

- 最多 32 路带自动扫描功能的输入通道

- 可手动启动转换或与 4 个触发源中的一个同步

- 休眠模式下仍可进行转换

- 积分非线性误差最大为 ±1 LSb

- 微分非线性误差最大为 ±1 LSb

CMOS 闪存技术：

• 低功耗高速闪存技术

• 全静态设计

•3.3V（±10%）工作电压

• 工业级温度

• 低功耗

封装：

•100引脚 TQFP （14x14x1 mm 和 12x12x1 mm）

•80引脚 TQFP （12x12x1 mm）

•64引脚 TQFP （10x10x1 mm）

注： 关于每个器件的具体外设特性，请参见相

应的器件数据表。

DS70286A_CN 第 2 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

dsPIC33F 产品系列

下表列出了每个系列的器件名称、引脚数、存储容量和
可用的外设，表后还附有它们的引脚图。

dsPIC33F 系列器件具有一种子系列，即通用系列，它
是各种 16 位 MCU 嵌入式应用的理想选择。

其中带有编解码器接口的器件非常适合语音和音频处理
应用。

dsPIC33F 通用系列器件

闪存程序

器件

dsPIC33FJ64GP206 64 64 8 9 8 8 1

dsPIC33FJ64GP306 64 64 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ64GP310 100 64 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ64GP706 64 64 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ64GP708 80 64 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ64GP710 100 64 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP206 64 128 8 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP306 64 128 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP310 100 128 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP706 64 128 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP708 80 128 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ128GP710 100 128 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ256GP506 64 256 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ256GP510 100 256 16 9 8 8 1

dsPIC33FJ256GP710 100 256 30 9 8 8 1

注 1： RAM 中包括 2 KB 的 DMA RAM。

2： 最大 I/O 引脚数包括与外设功能复用的引脚。

引脚

数

存储器

（KB）

RAM

（KB）

(1)

输出比较

输入捕捉

16 位定时器

标准 PWM

接口

编解码器

ADC

1 个 ADC，

18 路通道

1 个 ADC，

18 路通道

1 个 ADC，

32 路通道

2 个 ADC，

18 路通道

2 个 ADC，

24 路通道

2 个 ADC，

32 路通道

1 个 ADC，

18 路通道

1 个 ADC，

18 路通道

1 个 ADC，

32 路通道

2 个 ADC，

18 路通道

2 个 ADC，

24 路通道

2 个 ADC，

32 路通道

1 个 ADC，

18 路通道

1 个 ADC，

32 路通道

2 个 ADC，

32 路通道

(2)

C™

SPI

2

CAN

UART

221 053 PT

222 053 PT

222 085PF, PT

222 253 PT

222 269 PT

222 285PF, PT

221 053 PT

222 053 PT

222 085PF, PT

222 253 PT

222 269 PT

222 285PF, PT

222 153 PT

222 185PF, PT

222 285PF, PT

I

增强型

封装

最大 I/O 引脚数

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 3 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

引脚图

64 引脚 TQFP

DDCORE

CSDO/RG13

CSDI/RG12

CSCK/RG14

RG1

RF1

RG0

OC8/CN16/RD7

V

VDD

RF0

OC7/CN15/RD6

OC6/IC6/CN14/RD5

OC2/RD1

OC3/RD2

OC4/RD3

OC5/IC5/CN13/RD4

AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2

SDO2/CN10/RG8

AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4

AN2/SS1

PGC3/EMUC3/AN1/V

PGD3/EMUD3/AN0/V

COFS/RG15

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

MCLR

/CN11/RG9

SS2

AN3/CN5/RB3

REF-/CN3/RB1

REF+/CN2/RB0

VSS
VDD

/CN4/RB2

646362616059585756

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

dsPIC33FJ64GP206

dsPIC33FJ128GP206

171819202122232425

DD

AVSS

AV

U2CTS/AN8/RB8

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

AN9/RB9

545352

55

27

26

SS

V

VDD

TDO/AN11/RB11

TMS/AN10/RB10

TCK/AN12/RB12

504951

48

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

47

PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13

46

OC1/RD0
IC4/INT4/RD11

45
44

IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS

43
42

IC1/INT1/RD8

41

V

SS

40

OSC2/CLKO/RC15

39

OSC1/CLKIN/RC12

38

V

DD

37

SCL1/RG2

36

SDA1/RG3

35

U1RTS

34

U1RX/SDI1/RF2

33

U1TX/SDO1/RF3

32

31

30

29

28

/AN14/RB14

TDI/AN13/RB13

U2TX/CN18/RF5

U2RX/CN17/RF4

U2RTS

AN15/OCFB/CN12/RB15

/INT2/RD9

/SCK1/INT0/RF6

DS70286A_CN 第 4 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图 （续）

64 引脚 TQFP

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

DDCORE

CSDO/RG13

CSDI/RG12

CSCK/RG14

RG1

RF1

RG0

OC8/CN16/RD7

V

VDD

RF0

OC7/CN15/RD6

OC6/IC6/CN14/RD5

OC5/IC5/CN13/RD4

OC4/RD3

OC3/RD2

OC2/RD1

AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2

SDO2/CN10/RG8

AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4

AN2/SS1

PGC3/EMUC3/AN1/V

PGD3/EMUD3/AN0/V

COFS/RG15

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

MCLR

/CN11/RG9

SS2

AN3/CN5/RB3

REF-/CN3/RB1

REF+/CN2/RB0

VSS

VDD

/CN4/RB2

646362616059585756

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

dsPIC33FJ64GP306

dsPIC33FJ128GP306

171819202122232425

DD

AVSS

AV

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

545352

55

27

26

SS

V

VDD

AN9/RB9

TDO/AN11/RB11

TMS/AN10/RB10

U2CTS/AN8/RB8

TCK/AN12/RB12

504951

48

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

47

PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13

46

OC1/RD0
IC4/INT4/RD11

45
44

IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS

43
42

IC1/INT1/RD8

41

V

SS

40

OSC2/CLKO/RC15

39

OSC1/CLKIN/RC12

38

V

DD

37

SCL1/RG2

36

SDA1/RG3

35

U1RTS

34

U1RX/SDI1/RF2

33

U1TX/SDO1/RF3

32

31

30

29

28

/AN14/RB14

TDI/AN13/RB13

U2RTS

U2TX/SCL2/CN18/RF5

U2RX/SDA2/CN17/RF4

AN15/OCFB/CN12/RB15

/INT2/RD9

/SCK1/INT0/RF6

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 5 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

引脚图 （续）

64 引脚 TQFP

DDCORE

CSDO/RG13

CSDI/RG12

CSCK/RG14

RG1

C1TX/RF1

RG0

OC8/CN16/RD7

V

VDD

C1RX/RF0

OC7/CN15/RD6

OC6/IC6/CN14/RD5

OC5/IC5/CN13/RD4

OC4/RD3

OC3/RD2

OC2/RD1

AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2

SDO2/CN10/RG8

AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4

AN2/SS1

PGC3/EMUC3/AN1/V

PGD3/EMUD3/AN0/V

COFS/RG15

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

MCLR

/CN11/RG9

SS2

AN3/CN5/RB3

REF-/CN3/RB1

REF+/CN2/RB0

VSS

VDD

/CN4/RB2

646362616059585756

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

dsPIC33FJ256GP506

171819202122232425

DD

AVSS

AV

U2CTS/AN8/RB8

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

545352

55

27

26

SS

V

VDD

AN9/RB9

TDO/AN11/RB11

TMS/AN10/RB10

TCK/AN12/RB12

504951

48

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

47

PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13

46

OC1/RD0
IC4/INT4/RD11

45
44

IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS

43
42

IC1/INT1/RD8

41

V

SS

40

OSC2/CLKO/RC15

39

OSC1/CLKIN/RC12

38

V

DD

37

SCL1/RG2

36

SDA1/RG3

35

U1RTS

34

U1RX/SDI1/RF2

33

U1TX/SDO1/RF3

32

31

30

29

28

/AN14/RB14

TDI/AN13/RB13

U2RTS

U2TX/SCL2/CN18/RF5

U2RX/SDA2/CN17/RF4

AN15/OCFB/CN12/RB15

/INT2/RD9

/SCK1/INT0/RF6

DS70286A_CN 第 6 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图 （续）

64 引脚 TQFP

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

DDCORE

CSDO/RG13

CSDI/RG12

CSCK/RG14

C2TX/RG1

C1TX/RF1

C2RX/RG0

OC8/CN16/RD7

V

VDD

C1RX/RF0

OC7/CN15/RD6

OC6/IC6/CN14/RD5

OC2/RD1

OC3/RD2

OC4/RD3

OC5/IC5/CN13/RD4

AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2

SDO2/CN10/RG8

AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4

AN2/SS1

PGC3/EMUC3/AN1/V

PGD3/EMUD3/AN0/V

COFS/RG15

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

MCLR

/CN11/RG9

SS2

AN3/CN5/RB3

REF-/CN3/RB1

REF+/CN2/RB0

VSS
VDD

/CN4/RB2

646362616059585756

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

dsPIC33FJ64GP706

dsPIC33FJ128GP706

171819202122232425

DD

AVSS

AV

U2CTS/AN8/RB8

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

AN9/RB9

545352

55

27

26

SS

V

VDD

TDO/AN11/RB11

TMS/AN10/RB10

TCK/AN12/RB12

504951

48

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

47

PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13

46

OC1/RD0
IC4/INT4/RD11

45
44

IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS

43
42

IC1/INT1/RD8

41

V

SS

40

OSC2/CLKO/RC15

39

OSC1/CLKIN/RC12

38

V

DD

37

SCL1/RG2

36

SDA1/RG3

35

U1RTS

34

U1RX/SDI1/RF2

33

U1TX/SDO1/RF3

32

31

30

29

28

/AN14/RB14

TDI/AN13/RB13

U2RTS

U2TX/SCL2/CN18/RF5

U2RX/SDA2/CN17/RF4

AN15/OCFB/CN12/RB15

/INT2/RD9

/SCK1/INT0/RF6

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 7 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

引脚图 （续）

80 引脚 TQFP

COFS/RG15

AN16/T2CK/T7CK/RC1

AN17/T3CK/T6CK/RC2

AN18/T4CK/T9CK/RC3

AN19/T5CK/T8CK/RC4

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

SDO2/CN10/RG8

MCLR

SS2/CN11/RG9

V

V

TMS/AN20/INT1/RA12

TDO/AN21/INT2/RA13

AN5/CN7/RB5

AN4/CN6/RB4

AN3/CN5/RB3

AN2/SS1

/CN4/RB2

PGC3/EMUC3/AN1/CN3/RB1

PGD3/EMUD3/AN0/CN2/RB0

CSCK/RG14

AN23/CN23/RA7

AN22/CN22/RA6

C2RX/RG0

CSDO/RG13

CSDI/RG12

792280

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

SS

DD

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

2324252627282930313233

C2TX/RG1

75

767877

dsPIC33FJ64GP708

dsPIC33FJ128GP708

DDVDDCORE

C1TX/RF1

C1RX/RF0

727473

OC8/CN16/RD7

V

7170696867666564636261

OC7/CN15/RD6

34

IC5/RD12

OC4/RD3

OC3/RD2

OC6/CN14/RD5

OC5/CN13/RD4

IC6/CN19/RD13

37

36

35

OC2/RD1

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/ CN0/RC14

60

PGD2/EMUD2/SOSCI/CN1/RC13

59

OC1/RD0

58

IC4/RD11

57

IC3/RD10

56

IC2/RD9

55

IC1/RD8

54

SDA2/INT4/RA3

53

SCL2/INT3/RA2

52

SS

V

51

50

OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKIN/RC12

49

DD

V

48

SCL1/RG2

47

SDA1/RG3

46

SCK1/INT0/RF6

45

SDI1/RF7

44

SDO1/RF8

43

U1RX/RF2

42

U1TX/RF3

41

40

39

38

SS

DD

AV

AV

-/RA9
+/RA10

REF

V

REF

V

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

AN9/RB9

U2CTS/AN8/RB8

AN10/RB10

SS

DD

V

V

AN11/RB11

TCK/AN12/RB12

/AN14/RB14

TDI/AN13/RB13

U2RTS

AN15/OCFB/CN12/RB15

/CN21/RD15

U2TX/CN18/RF5

U2RX/CN17/RF4

IC7/U1CTS/CN20/RD14

IC8/U1RTS

DS70286A_CN 第 8 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图 （续）

100 引脚 TQFP

COFS/RG15

AN29/RE5

AN30/RE6

AN16/T2CK/T7CK/RC1

AN17/T3CK/T6CK/RC2

AN18/T4CK/T9CK/RC3
AN19/T5CK/T8CK/RC4

PGC3/EMUC3/AN1/CN3/RB1

PGD3/EMUD3/AN0/CN2/RB0

AN31/RE7

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

SDO2/CN10/RG8

SS2/CN11/RG9

TMS/RA0

AN20/INT1/RA12

AN21/INT2/RA13

AN5/CN7/RB5
AN4/CN6/RB4

AN3/CN5/RB3

AN2/SS1

/CN4/RB2

V

MCLR

V

V

DD

SS

DD

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

DDCORE

AN23/CN23/RA7

AN26/RE2

CSDO/RG13

CSDI/RG12

AN28/RE4

AN27/RE3

99

100

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23
24

25

CSCK/RG14

95

969897

AN22/CN22/RA6

AN25/RE1

AN24/RE0

RG0

9294939190898887868584838281807978

dsPIC33FJ64GP310

dsPIC33FJ128GP310

DD

RF0

V

RG1

RF1

OC6/CN14/RD5

OC5/CN13/RD4

IC6/CN19/RD13

IC5/RD12

OC4/RD3

OC3/RD2

V

OC8/CN16/RD7

OC7/CN15/RD6

OC2/RD1

76

77

V

SS

75

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

74

PGD2/EMUD2/SOSCI/CN1/ RC13

73

OC1/RD0

72

IC4/RD11

71

IC3/RD10

70

IC2/RD9

69

IC1/RD8

68

INT4/RA15

67

INT3/RA14

66

V

SS

65

OSC2/CLKO/RC15

64

OSC1/CLKIN/RC12

63

V

DD

62

TDO/RA5

61

TDI/RA4

60

SDA2/RA3

59

SCL2/RA2

58

SCL1/RG2

57

SDA1/RG3

56

SCK1/INT0/RF6

55

SDI1/RF7

54

SDO1/RF8

53

U1RX/RF2

52

U1TX/RF3

51

26

2829303132333435363738

27

SS

DD

AV

AV

-/RA9
+/RA10

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

REF

V

AN8/RB8

REF

V

AN9/RB9

41

40

39

SS

DD

V

V

/RF13

TCK/RA1

AN11/RB11

AN10/RB10

AN12/RB12

U2RTS

U2CTS/RF12

45

44

43

42

AN13/RB13

AN14/RB14

4647484950

SS

DD

V

V

AN15/OCFB/CN12/RB15

/CN20/RD14

/CN21/RD15

U2TX/CN18/RF5

U2RX/CN17/RF4

IC8/U1RTS

IC7/U1CTS

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 9 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

引脚图 （续）

100 引脚 TQFP

DDCORE

COFS/RG15

V

AN29/RE5

AN30/RE6
AN31/RE7

AN16/T2CK/T7CK/RC1

AN17/T3CK/T6CK/RC2

AN18/T4CK/T9CK/RC3
AN19/T5CK/T8CK/RC4

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

SDO2/CN10/RG8

MCLR

SS2/CN11/RG9

AN20/INT1/RA12

AN21/INT2/RA13

AN2/SS1

PGC3/EMUC3/AN1/CN3/RB1

PGD3/EMUD3/AN0/CN2/RB0

V

V

TMS/RA0

AN5/CN7/RB5

AN4/CN6/RB4

AN3/CN5/RB3

/CN4/RB2

DD

SS

DD

RG1

DD

C1RX/RF0

C1TX/RF1

V

AN23/CN23/RA7

AN26/RE2

CSDO/RG13

CSDI/RG12

AN28/RE4

AN27/RE3

99

100

1

2

3

4

5

6

7

8
9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

CSCK/RG14

95

969897

AN22/CN22/RA6

AN25/RE1

AN24/RE0

RG0

929493

91908988878685848382818079

dsPIC33FJ256GP510

OC6/CN14/RD5

OC5/CN13/RD4

IC6/CN19/RD13

V

OC8/CN16/RD7

OC7/CN15/RD6

IC5/RD12

OC4/RD3

78

OC3/RD2

77

OC2/RD1

76

75

V

SS

74

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14

73

PGD2/EMUD2/SOSCI/CN1/RC13

OC1/RD0

72

IC4/RD11

71

IC3/RD10

70

IC2/RD9

69

IC1/RD8

68

INT4/RA15

67

66

INT3/RA14

V

SS

65

OSC2/CLKO/RC15

64

OSC1/CLKIN/RC12

63

V

DD

62

TDO/RA5

61

TDI/RA4

60

SDA2/RA3

59

SCL2/RA2

58

SCL1/RG2

57

SDA1/RG3

56

SCK1/INT0/RF6

55

SDI1/RF7

54

SDO1/RF8

53

U1RX/RF2

52

51

U1TX/RF3

26

2829303132333435363738

27

SS

DD

AV

AV

-/RA9
+/RA10

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

REF

V

REF

V

AN8/RB8

AN9/RB9

41

40

39

SS

DD

V

V

/RF13

TCK/RA1

AN11/RB11

AN10/RB10

AN12/RB12

U2RTS

U2CTS/RF12

45

44

43

42

AN13/RB13

AN14/RB14

AN15/OCFB/CN12/RB15

4647484950

SS

DD

V

V

/CN20/RD14

/CN21/RD15

IC8/U1RTS

IC7/U1CTS

U2TX/CN18/RF5

U2RX/CN17/RF4

DS70286A_CN 第 10 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图 （续）

100 引脚 TQFP

COFS/RG15

AN29/RE5

AN30/RE6

AN16/T2CK/T7CK/RC1

AN17/T3CK/T6CK/RC2
AN18/T4CK/T9CK/RC3

AN19/T5CK/T8CK/RC4

PGC3/EMUC3/AN1/CN3/RB1

PGD3/EMUD3/AN0/CN2/RB0

AN31/RE7

SCK2/CN8/RG6

SDI2/CN9/RG7

SDO2/CN10/RG8

SS2/CN11/RG9

TMS/RA0

AN20/INT1/RA12
AN21/INT2/RA13

AN5/CN7/RB5
AN4/CN6/RB4

AN3/CN5/RB3

AN2/SS1

/CN4/R B2

V

MCLR

V

V

DD

SS

DD

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

DDCORE

AN23/CN23/RA7

AN26/RE2

CSDO/RG13

CSDI/RG12

AN28/RE4

AN27/RE3

99

100

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

CSCK/RG14

95

969897

AN22/CN22/RA6

AN25/RE1

AN24/RE0

C2RX/RG0

9294939190898887868584838281807978

dsPIC33FJ64GP710
dsPIC33FJ128GP710
dsPIC33FJ256GP710

DD

C1RX/RF0

V

C2TX/RG1

C1TX/RF1

OC6/CN14/RD5

OC5/CN13/RD4

IC6/CN19/RD13

IC5/RD12

OC4/RD3

OC3/RD2

V

OC8/CN16/RD7

OC7/CN15/RD6

OC2/RD1

76

77

75

V

SS

74

PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14
PGD2/EMUD2/SOSCI/CN1/RC13

73

OC1/RD0

72

71

IC4/RD11

IC3/RD10

70

IC2/RD9

69

68

IC1/RD8
INT4/RA15

67

66

INT3/RA14

V

SS

65

OSC2/CLKO/RC15

64

OSC1/CLKIN/RC12

63

DD

V

62

TDO/RA5

61

TDI/RA4

60

SDA2/RA3

59

SCL2/RA2

58

SCL1/RG2

57

SDA1/RG3

56

SCK1/INT0/RF6

55

SDI1/RF7

54

SDO1/RF8

53

U1RX/RF2

52

51

U1TX/RF3

26

2829303132333435363738

27

SS

DD

AV

AV

-/RA9
+/RA10

REF

V

PGD1/EMUD1/AN7/RB7

PGC1/EMUC1/AN6/OCFA/RB6

AN8/RB8

REF

V

AN9/RB9

AN10/RB10

41

40

39

SS

DD

V

V

/RF13

TCK/RA1

AN11/RB11

AN12/RB12

U2RTS

U2CTS/RF12

42

AN13/RB13

43

AN14/RB14

44

45

4647484950

SS

DD

V

V

AN15/OCFB/CN12/RB15

/CN20/RD14

/CN21/RD15

U2TX/CN18/RF5

U2RX/CN17/RF4

IC8/U1RTS

IC7/U1CTS

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 11 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

目录

dsPIC33F 产品系列................................................................................................................................................................................ 3

1.0 器件概述 ..................................................................................................................................................................................... 13

2.0 CPU............................................................................................................................................................................................ 17

3.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 29

4.0 闪存程序存储器 .......................................................................................................................................................................... 67

5.0

复位 .......................................................................................................................................................................................... 73

6.0 中断控制器 ................................................................................................................................................................................. 79

7.0 直接存储器访问 （DMA）......................................................................................................................................................... 125

8.0 振荡器配置 ............................................................................................................................................................................... 135

9.0 节能特性 ................................................................................................................................................................................... 143

10.0 I/O 端口..................................................................................................................................................................................... 145

11.0 Timer1 ...................................................................................................................................................................................... 147

12.0 Timer2/3、 Timer4/5、 Timer6/7 和 Timer8/9 ......................................................................................................................... 149

13.0 输入捕捉 ................................................................................................................................................................................... 155

14.0 输出比较 ................................................................................................................................................................................... 157

15.0 串行外设接口 （SPI）............................................................................................................................................................... 161

2

C ............................................................................................................................................................................................ 169

16.0 I

17.0 通用异步收发器 （UART）....................................................................................................................................................... 179

18.0 增强型 CAN （ECAN™）模块 ................................................................................................................................................. 187

19.0 数据转换器接口 （DCI）模块 ................................................................................................................................................... 217

20.0 10 位 /12 位模数转换器 （ADC）.............................................................................................................................................. 231

21.0 特殊功能 ................................................................................................................................................................................... 245

22.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 253

23.0 开发支持 ................................................................................................................................................................................... 261

24.0 电气特性 ................................................................................................................................................................................... 265

25.0 封装信息 ................................................................................................................................................................................... 305

附录 A：“PS”（原型样片）器件和最终产品器件之间的差异......................................................................................................... 311

附录 B： 版本历史............................................................................................................................................................................. 312

索引 ................................................................................................................................................................................................... 313

Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 319

变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 319

客户支持............................................................................................................................................................................................. 319

读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 320

产品标识体系...................................................................................................................................................................................... 321

致客户

我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。
出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。

如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 [e-mail]，或将本
数据手册后附的 《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。

最新数据手册

欲获得本数据手册的最新版本，请查询我公司的网站：

http://www.microchip.com

查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号，例如：DS30000A是DS30000
的 A 版本。

勘误表

现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到
器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。

欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询：

• Microchip 网站 http://www.microchip.com

• 当地 Microchip 销售办事处 （见最后一页）

在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本 （包括文献编号）。

客户通知系统

欲及时获知 Microchip 产品的最新信息，请到我公司网站 www.microchip.com 上注册。

DS70286A_CN 第 12 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

1.0 器件概述

注： 本数据手册总结了

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 器件的功
能。但是不应把本手册当作无所不包的参
考手册来使用。如需了解本数据手册的补
充信息，请参见 《dsPIC33F 系列参考手

册》 。请参 见 Microchip 网站
（www.microchip.com）了解最新的
《dsPIC33F 系列参考手册》章节。

本文档涉及以下器件的具体信息：

• dsPIC33FJ64GP206

• dsPIC33FJ64GP306

• dsPIC33FJ64GP310

• dsPIC33FJ64GP706

• dsPIC33FJ64GP708

• dsPIC33FJ64GP710

• dsPIC33FJ128GP206

• dsPIC33FJ128GP306

• dsPIC33FJ128GP310

• dsPIC33FJ128GP706

• dsPIC33FJ128GP708

• dsPIC33FJ128GP710

• dsPIC33FJ256GP506

• dsPIC33FJ256GP510

• dsPIC33FJ256GP710

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 通用系列器件包括具

有多种引脚数 （64、 80 和 100）、不同程序存储容量

（64 KB、128 KB 和 256 KB）和不同 RAM 容量（8 KB、

16 KB 和 30 KB）的器件。

这使此系列器件适合于多种高性能数字信号控制应用。
器件的引脚与 PIC24H 系列器件的引脚兼容，并且还与
dsPIC30F 系列器件高度兼容。这样便于根据应用对特定
功能、计算资源和系统成本要求等方面的需求，在不同
系列器件之间移植。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 系列器件采用强大的
16 位架构，此架构将数字信号处理器 （Digital Signal
Processor， DSP）的计算能力与单片机 （MCU）的控

制特性无缝地集成在一起。这种集成的功能对于需要高
速、重复计算和控制的应用非常理想。

DSP 引擎、两个 40 位累加器、支持除法运算的硬件、
桶形移位寄存器、 17 x 17 位乘法器、大的 16 位工作寄
存器阵列和多种数据寻址模式，共同为

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 中央处理单元（Central
Processing Unit， CPU）提供广泛的数学处理能力。灵

活而确定的中断处理与功能强大的外设相结合，使得
dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 器件非常适合控制应
用。此外，直接存储器访问（DMA）允许数据在多个外
设和专用 DMA RAM 之间进行无 CPU 开销的传输。可
靠的现场可编程闪存程序存储器确保能对使用
dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 器件的应用进行扩展。

图 1-1 给出了 dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 系列器
件中内核和外设模块的一般框图。表 1-1 列出了引脚图
中显示的各引脚的功能。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 13 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

图 1-1： dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 一般框图

PSV

和表

数据访问

控制模块

Y 数据总线

23

地址锁存器

程序存储器

数据锁存器

OSC2/CLKO

OSC1/CLKI

中断

控制器

23

时序
发生

FRC/LPRC

振荡器

高精度

带隙
参考

稳压器

23

至各模块的
控制信号

8

PCU

堆栈
控制
逻辑

地址总线

24

指令

译码和

控制

上电延时

起振定时器

PCH PCL

程序计数器

定时器

振荡器

上电
复位

看门狗
定时器

欠压
复位

16

循环
控制
逻辑

X 数据总线

16

数据锁存器

X RAM

地址

锁存器

ROM

指令寄存器

引擎

DSP

除法支持

16

数据锁存器

Y RAM

地址

锁存器

16

地址发生器单元

锁存器

16

16

EA

多路开关

16

立即数数据

16 x 16

W

寄存器阵列

16

16位ALU

DMA

RAM

DMA

控制器

16

16

16

16

PORTA

PORTB

PORTC

PORTD

PORTE

PORTF

PORTG

VDDCORE/VCAP

DD 和 VSS

V

定时器

1-9

IC1-8

MCLR

输出比较 /

PWM1-8

CN1-23

DCI

SPI1,2

ADC1,2

I2C1,2

ECAN1,2

UART1,2

注： 并非在所有器件的引脚配置中都实现了全部的引脚或功能。请参见引脚图了解每个器件上的特定引脚和功能的信息。

DS70286A_CN 第 14 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

表 1-1： 引脚说明

引脚名称

AN0-AN31 I Analog

AV

DD PP

AVSS PP

CLKI
CLKO

CN0-CN23 I ST

COFS
CSCK
CSDI
CSDO

C1RX
C1TX
C2RX
C2TX

PGD1/EMUD1
PGC1/EMUC1
PGD2/EMUD2
PGC2/EMUC2
PGD3/EMUD3
PGC3/EMUC3

IC1-IC8 I ST

MCLR

OCFA
OCFB
OC1-OC8

OSC1
OSC2

RA0-RA7
RA9-RA10
RA12-RA15

RB0-RB15 I/O ST

RC1-RC4
RC12-RC15

RD0-RD15 I/O ST

RE0-RE7 I/O ST

RF0-RF8
RF12-RF13

RG0-RG3
RG6-RG9
RG12-RG15

SCK1
SDI1
SDO1
SS1
SCK2
SDI2
SDO2
SS2

图注： CMOS = CMOS 兼容输入或输出； Analog = 模拟输入

引脚
类型

I

O

I/O
I/O

I

O

I

O

I

O

I/O

I

I/O

I

I/O

I

I/P ST

I
I

O

I

I/O

I/O
I/O
I/O

I/O
I/O

I/O ST

I/O
I/O
I/O

I/O

I

O
I/O
I/O

I

O
I/O

ST = CMOS 电平的施密特触发器输入； O = 输出； I = 输入； P = 电源

缓冲器

类型

ST/CMOS

—

ST
ST
ST

—

ST

—

ST

—

ST
ST
ST
ST
ST
ST

ST
ST

—

ST/CMOS

—

ST
ST
ST

ST
ST

ST
ST
ST

ST
ST

—
ST
ST
ST

—
ST

模拟输入通道。

模拟模块的正电源。
模拟模块的参考地。
外部时钟源输入。总是与 OSC1 引脚功能相关联。

晶振输出。在晶振模式下，连接到晶体或谐振器。也可选择在 RC 和 EC 模式下用作

CLKO。总是与 OSC2 引脚功能相关联。

输入电平变化通知输入。
可将所有输入软件编程为内部弱上拉。

数据转换器接口帧同步引脚。
数据转换器接口串行时钟输入 / 输出引脚。
数据转换器接口串行数据输入引脚。
数据转换器接口串行数据输出引脚。

ECAN1 总线接收引脚。
ECAN1 总线发送引脚。
ECAN2 总线接收引脚。
ECAN2 总线发送引脚。

编程 / 调试通信通道 1 使用的数据 I/O 引脚。
编程 / 调试通信通道 1 使用的时钟输入引脚。
编程 / 调试通信通道 2 使用的数据 I/O 引脚。
编程 / 调试通信通道 2 使用的时钟输入引脚。
编程 / 调试通信通道 3 使用的数据 I/O 引脚。
编程 / 调试通信通道 3 使用的时钟输入引脚。

捕捉输入 1 至 8。

主复位输入。此引脚为低电平有效的器件复位输入端。
比较故障 A 输入 （对于比较通道 1、 2、 3 和 4）。

比较故障 B 输入 （对于比较通道 5、 6、 7 和 8）。
比较输出 1 至 8。

晶振输入。配置为 RC 模式时为 ST 缓冲器输入；否则为 CMOS 输入。
晶振输出。在晶振模式下，连接到晶体或谐振器。也可选择在 RC 和 EC 模式下用作

CLKO。

PORTA 是双向 I/O 端口。

PORTB 是双向 I/O 端口。
PORTC 是双向 I/O 端口。

PORTD 是双向 I/O 端口。
PORTE 是双向 I/O 端口。
PORTF 是双向 I/O 端口。

PORTG 是双向 I/O 端口。

SPI1 的同步串行时钟输入 / 输出。
SPI1 数据输入。
SPI1 数据输出。
SPI1 从同步或帧脉冲 I/O。
SPI2 的同步串行时钟输入 / 输出。
SPI2 数据输入。
SPI2 数据输出。
SPI2 从同步或帧脉冲 I/O。

说明

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 15 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

表 1-1： 引脚说明 （续）

引脚名称

SCL1
SDA1
SCL2
SDA2

SOSCI
SOSCO

TMS
TCK
TDI
TDO

T1CK
T2CK
T3CK
T4CK
T5CK
T6CK
T7CK
T8CK
T9CK

U1CTS
U1RTS
U1RX
U1TX
U2CTS
U2RTS
U2RX
U2TX

V

DD P—

VDDCORE P—

SS P—

V

VREF+ I Analog

REF- I Analog

V

图注： CMOS = CMOS 兼容输入或输出； Analog = 模拟输入

引脚
类型

I/O
I/O
I/O
I/O

I

O

I
I
I

O

I
I
I
I
I
I
I
I
I

I

O

I

O

I

O

I

O

ST = CMOS 电平的施密特触发器输入； O = 输出； I = 输入； P = 电源

缓冲器

类型

ST
ST
ST
ST

ST/CMOS

—

ST
ST
ST

—

ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST

ST

—

ST

—

ST

—

ST

—

说明

I2C1 的同步串行时钟输入 / 输出。
I2C1 的同步串行数据输入 / 输出。
I2C2 的同步串行时钟输入 / 输出。
I2C2 的同步串行数据输入 / 输出。

32.768 kHz 低功耗晶振输入；否则为 CMOS 输入。

32.768 kHz 低功耗晶振输出。
JTAG 测试模式选择引脚。

JTAG 测试时钟输入引脚。
JTAG 测试数据输入引脚。
JTAG 测试数据输出引脚。

Timer1 外部时钟输入。
Timer2 外部时钟输入。
Timer3 外部时钟输入。
Timer4 外部时钟输入。
Timer5 外部时钟输入。
Timer6 外部时钟输入。
Timer7 外部时钟输入。
Timer8 外部时钟输入。
Timer9 外部时钟输入。

UART1 允许发送。
UART1 请求发送。
UART1 接收。
UART1 发送。
UART2 允许发送。
UART2 请求发送。
UART2 接收。
UART2 发送。

外设逻辑和 I/O 引脚的正电源。
CPU 逻辑滤波电容连接。

逻辑和 I/O 引脚的参考地。
模拟参考电压 （高电压）输入。
模拟参考电压 （低电压）输入。

DS70286A_CN 第 16 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.0 CPU

注： 本数据手册总结了

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 器件的功
能。但是不应把本手册当作无所不包的参
考手册来使用。如需了解本数据手册的补
充信息，请参见 《dsPIC33F 系列参考手

。

请参见 Microchip 网站

册》
（www.microchip.com）了解最新的
《dsPIC33F 系列参考手册》章节。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 CPU 模块采用 16 位

（数据）的改进型哈佛架构，具有增强指令集，其中包

括对 DSP 的强大支持。 CPU 具有 24 位指令字，指令
字带有长度可变的操作码字段。程序计数器 （Program
Counter， PC）为 23 位宽，可以寻址最大 4M x 24 位
的用户程序存储空间。实际实现的程序存储容量因器件
而异。单周期指令预取机制可帮助维持吞吐量并使指令
的执行具有预测性。除了改变程序流的指令、双字传送

（MOV.D）指令和表指令以外，所有指令都在单个周期

内执行。使用 DO 和 REPEAT 指令支持无开销的程序循
环结构，这两条指令在任何时间都可以被中断。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 器件在编程模型中有
16 个 16 位工作寄存器。每个工作寄存器都可以充当数

据、地址或地址偏移量寄存器。第 16 个工作寄存器

（W15）作为软件堆栈指针（Sta ck Pointer， SP），用

于中断和调用。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10指令集具有两类指令 ：
MCU 类指令和 DSP 类指令。这两类指令无缝地集成到

单个 CPU 中。指令集包含多种寻址模式，指令的设计
可使 C 编译器的效率达到最优。对于大多数指令，
dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 能够在每个指令周期
内执行一次数据 （或程序数据）存储器读取、一次工作
寄存器 （数据）读取、一次数据存储器写入以及一次程
序 （指令）存储器读取操作。因此，支持 3 操作数指
令，允许在单个周期内执行 A + B = C 这样的操作。

图

2-1

给出了

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.1 数据寻址概述

数据空间可以作为 32K 字或 64 KB 寻址，并被分成两
块，称为 X 和 Y 数据存储区。每个存储块有各自独立的
地址发生单元 （Address Generation Unit， AGU）。
MCU 类指令只通过 X 存储空间 AGU 进行操作，可将整
个存储器映射作为一个线性数据空间访问。某些 DSP指
令通过 X 和 Y 的 AGU 进行操作以支持双操作数读操作，

CPU

的框图。图

的编程模型。

2-2

给出了

这样会将数据地址空间分成两个部分。X 和 Y 数据空间
的边界视具体器件而定。

X 和 Y 地址空间都支持无开销循环缓冲区 （模寻址模
式）。模寻址省去了 DSP 算法的软件边界检查开销。此
外，X AGU 的循环寻址可以用于任何 MCU 类指令。X
AGU 还支持位反转寻址，大幅简化了基 2 FFT 算法对
输入或输出数据的重新排序。

可以选择将数据存储空间映射的高 32 KB 映射到由 8 位
程序空间可视性页 （Program Space Visibility Page，
PSVPAG）寄存器定义的任何 16K 程序字边界内的程序
空间内。程序空间到数据空间的映射功能让任何指令都
能象访问数据空间一样访问程序空间。数据空间还包括
2 KB 的 DMA RAM，它主要用于 DMA 数据传输，但也
可用作通用 RAM。

2.2 DSP 引擎概述

DSP 引擎具有一个高速 17 位 x 17 位乘法器、一个 40
位 ALU、两个 40 位饱和累加器和一个 40 位双向桶形移
位寄存器。该桶形移位寄存器能在单个周期内将一个 40
位的值右移或左移最多 16 位。DSP 指令可以无缝地与
所有其他指令一起操作，且设计为能获得最佳实时性
能。MAC 指令和其他相关指令可以在同一个周期内，同
时完成从存储器中取两个数据操作数，将两个 W 寄存器
相乘并累加，且可选择使结果饱和。这要求 RAM 数据
存储空间对于这些指令拆分为两块，但对于所有其他指
令保持线性。数据空间分块是通过将某些工作寄存器专
用于每个地址空间，以透明和灵活的方式实现的。

2.3 MCU 的特性

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 具有一个由 MCU ALU
和 DSP 引擎共用的 17 位 x 17 位单周期乘法器。此乘法
器可以进行有符号、无符号和混合符号的乘法运算。使
用 17 位 x 17 位乘法器进行 16 位 x 16 位乘法运算不仅允
许您执行混合符号的乘法运算，而且对于 (-1.0) x (-1.0)
这样的特殊运算也可以得到准确结果。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 支持小数和整数的
16/16 位和 32/16 位除法运算。所有的除法指令都是迭

代操作。它们必须在一个 REPEAT 循环内执行，总执行
时间为 19 个指令周期。在这 19 个周期的任一周期内可
以中断除法运算而不会丢失数据。

一个 40 位的桶形移位寄存器用于在单个周期内将数据
左移或右移 16 位。 MCU 和 DSP 指令都可以使用该桶
形移位寄存器。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 17 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

图 2-1： dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 CPU 内核框图

PSV 和表
数据访问
控制模块

Y 数据总线

23

23

地址锁存器

程序存储器

数据锁存器

中断

控制器

X 数据总线

8

23

PCU

堆栈
控制
逻辑

地址总线

24

指令

译码和

控制

至各模块的

控制信号

程序计数器

16

PCH PCL

循环
控制
逻辑

16

DSP 引擎

除法支持

16

数据锁存器

X RAM

地址

锁存器

16

地址发生器单元

ROM 锁存器

指令寄存器

数据锁存器

16

Y RAM

地址

锁存器

16

EA 多路开关

16

立即数数据

16 x 16

W 寄存器阵列

16

16

控制器

DMA

RAM

DMA

16

16

16 位 ALU

16

至外设模块

DS70286A_CN 第 18 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

图 2-2： dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 编程模型

W0/WREG

W1

W2

W3

W4

DSP 操作数

寄存器

DSP 地址
寄存器

W5

W6

W7

W8

W9

W10

W11

W12/DSP 偏移量

W13/DSP 回写

W14/ 帧指针

W15/ 堆栈指针

D0D15

PUSH.S 影子寄存器

DO 影子寄存器

图注

工作寄存器

DSP

累加器

PC22

7

7

22

22

TBLPAG

PSVPAG

AD39 AD0AD31

ACCA

ACCB

0

数据表页地址

0

DOSTART

程序空间可视性页地址

15

15

DOEND

SPLIM 堆栈指针限制寄存器

AD15

PC0

程序计数器

0

0

RCOUNT

DCOUNT

REPEAT 循环计数器

0

DO 循环计数器

0

DO 循环起始地址

DO 循环结束地址

15

CORCON

OA OB SA SB

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 19 页

OAB SAB

SRH

DA DC

IPL2 IPL1

RA

IPL0 OV

SRL

0

内核配置寄存器

N

C

Z

状态寄存器

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.4 CPU 控制寄存器

CPU 控制寄存器包括：

• SR：CPU 状态寄存器

• CORCON：内核控制寄存器

寄存器 2-1： SR：CPU 状态寄存器

R-0 R-0 R/C-0 R/C-0 R-0 R/C-0 R -0 R/W-0

OA OB SA

(1)

bit 15 bit 8

SB

(1)

OAB SAB DA DC

R/W-0

(2)

IPL<2:0>

R/W-0

(3)

(2)

R/W-0

(3)

R-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0

RA N OV Z C

bit 7 bit 0

图注：

C = 只可清零位 R = 可读位 U = 未实现位，读为 0
S = 只可置 1 位 W = 可写位 -n = POR 时的值
1 = 置 10 = 清零 x = 未知

bit 15

OA： 累加器 A 溢出状态位

1 = 累加器 A 溢出
0 = 累加器 A 未溢出

bit 14

OB： 累加器 B 溢出状态位

1 = 累加器 B 溢出
0 = 累加器 B 未溢出

bit 13

SA：累加器 A 饱和 “粘住”状态位

(1)

1 = 累加器 A 饱和或在某时已经饱和
0 = 累加器 A 未饱和

bit 12

SB：累加器 B 饱和 “粘住”状态位

(1)

1 = 累加器 B 饱和或在某时已经饱和
0 = 累加器 B 未饱和

bit 11

OAB： OA 和 OB 组合的累加器溢出状态位

1 = 累加器 A 或 B 已经溢出
0 = 累加器 A 和 B 都未溢出

bit 10

SAB： SA 和 SB 组合的累加器 “粘住”状态位

1 = 累加器 A 或 B 饱和或在过去某时已经饱和
0 = 累加器 A 和 B 都未饱和

注： 此位可被读取或清零 （但不能置 1）。清零此位的同时将清零 SA 和 SB。

bit 9

DA： DO 循环活动位
1 = 正在进行 DO 循环

0 = 不在进行 DO 循环

注 1： 此位可被读取或清零 （但不能置 1）。

2： IPL<2:0> 位与 IPL<3> 位（CORCON<3>）组合形成 CPU 中断优先级。如果 IPL<3> = 1，那么括号中的

值表示 IPL。当 IPL<3> = 1 时，禁止用户中断。

3： 当 NSTDIS （INTCON1<15>） = 1 时， IPL<2:0> 状态位是只读的。

DS70286A_CN 第 20 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

寄存器 2-1： SR：CPU 状态寄存器 （续）

bit 8

bit 7-5

bit 4

bit 3

bit 2

bit 1

bit 0

DC：MCU ALU 半进位 / 借位

1 = 结果的第 4 个低位 （对于字节大小的数据）或第 8 个低位 （对于字大小的数据）发生了进位
0 = 结果的第 4 个低位 （对于字节大小的数据）或第 8 个低位 （对于字大小的数据）未发生进位

IPL<2:0>：CPU 中断优先级状态位

111 = CPU 中断优先级为 7 （15），禁止用户中断
110 = CPU 中断优先级为 6 （14）
101 = CPU 中断优先级为 5 （13）
100 = CPU 中断优先级为 4 （12）
011 = CPU 中断优先级为 3 （11）
010 = CPU 中断优先级为 2 （10）
001 = CPU 中断优先级为 1 （9）
000 = CPU 中断优先级为 0 （8）

RA： REPEAT 循环活动位
1 = 正在进行 REPEAT 循环

0 = 不在进行 REPEAT 循环

N：MCU ALU 负标志位

1 = 结果为负
0 = 结果为非负 （零或正值）

OV： MCU ALU 溢出标志位
此位用于有符号的算术运算（二进制补码）。它表示量值上的溢出，这种溢出将导致符号位改变状态。

1 = 有符号算术运算中发生溢出 （本次运算）
0 = 未发生溢出

Z：MCU ALU 全零标志位

1 = 影响 Z 位的任何运算在过去某时已将该位置 1
0 = 影响 Z 位的最近一次运算已将该位清零 （即运算结果非零）

C：MCU ALU 进位 / 借位

1 = 结果的最高位发生了进位
0 = 结果的最高位未发生进位

标志位

(2)

标志位

注 1： 此位可被读取或清零 （但不能置 1）。

2： IPL<2:0> 位与 IPL<3> 位（CORCON<3>）组合形成 CPU 中断优先级。如果 IPL<3> = 1，那么括号中的

值表示 IPL。当 IPL<3> = 1 时，禁止用户中断。

3： 当 NSTDIS （INTCON1<15>） = 1 时， IPL<2:0> 状态位是只读的。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 21 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

寄存器 2-2： CORCON：内核控制寄存器

U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R-0 R-0 R-0

— — —USEDT

bit 15 bit 8

R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-0 R/C-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0

SATA SATB SATDW ACCSAT IPL3

bit 7 bit 0

图注：

R = 可读位 W = 可写位 -n = POR 时的值 1 = 置 1
0 = 清零 x = 未知 U = 未实现位，读为 0

bit 15-13 未实现：读为 0

bit 12

bit 11

bit 10-8

bit 7

bit 6

bit 5

bit 4

bit 3

bit 2

bit 1

bit 0

US： DSP 乘法无符号 / 有符号控制位

1 = DSP 引擎执行无符号乘法运算
0 = DSP 引擎执行有符号乘法运算

EDT：DO 循环提前终止控制位
1 = 在当前循环迭代结束时终止执行 DO 循环

0 = 无影响
DL<2:0>：DO 循环嵌套层级状态位

111 = 正在进行 7 层 DO 循环嵌套

•

•

•

001 = 正在进行 1 层 DO 循环嵌套
000 = 正在进行 0 层 DO 循环嵌套

SATA： AccA 饱和使能位

1 = 使能累加器 A 饱和
0 = 禁止累加器 A 饱和

SATB： AccB 饱和使能位

1 = 使能累加器 B 饱和
0 = 禁止累加器 B 饱和

SATDW： DSP 引擎的数据空间写饱和使能位

1 = 使能数据空间写饱和
0 = 禁止数据空间写饱和

ACCSAT： 累加器饱和模式选择位

1 = 9.31 饱和 （超饱和）
0 = 1.31 饱和 （正常饱和）

IPL3：CPU 中断优先级状态位 3

1 = CPU 中断优先级大于 7
0 = CPU 中断优先级等于或小于 7

PSV： 数据空间中程序空间可视性使能位

1 = 程序空间在数据空间中可视
0 = 程序空间在数据空间中不可视

RND： 舍入模式选择位

1 = 使能有偏 （常规）舍入
0 = 使能无偏 （收敛）舍入

IF： 整数或小数乘法器模式选择位

1 = 使能 DSP 乘法运算的整数模式
0 = 使能 DSP 乘法运算的小数模式

C = 只可清零位

(1)

(2)

(1)

(2)

DL<2:0>

PSV RND IF

注 1： 此位将总是读为 0。

2： IPL3 位与 IPL<2:0> 位（SR<7:5>）组合形成 CPU 中断优先级。

DS70286A_CN 第 22 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.5 算术逻辑单元 （ALU）

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 ALU 为 16 位宽，并能
进行加法、减法、移位和逻辑运算。除非特别指明，算
术运算一般采用二进制补码。根据不同的运算，ALU 可
能会影响 SR 寄存器中的进位标志位 （C）、全零标志
位（Z）、负标志位 （N）、溢出标志位 （OV）和半进
位标志位 （DC）的值。在减法运算中， C 和 DC 状态
位分别作为借位

根据所使用的指令模式，ALU 可执行 8 位或 16 位运算。
根据指令的寻址模式， ALU 运算的数据可以来自 W 寄
存器阵列或数据存储器。同样，ALU 的输出数据可被写
入 W 寄存器阵列或数据存储单元。

关于每条指令所影响的 SR 位的信息，请参见

《dsPIC30F/33F 程序员参考手册》（DS70157B_CN）。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 CPU 融入了对乘法和
除法的硬件支持。它带有专门的硬件乘法器以及支持 16
位除数除法的硬件。

2.5.1 乘法器

通过使用 DSP 引擎的高速 17 位 x 17 位乘法器，ALU 支
持各种无符号、有符号或混合符号的 MCU 乘法运算：

1. 16 位 x 16 位有符号

2. 16 位 x 16 位无符号

3. 16 位有符号 x 5 位 （立即数）无符号

4. 16 位无符号 x 16 位无符号

5. 16 位无符号 x 5 位 （立即数）无符号

6. 16 位无符号 x 16 位有符号

7. 8 位无符号 x 8 位无符号

2.5.2 除法器

除法模块支持具有以下数据长度的 32 位 /16 位和 16 位
/16 位有符号和无符号整数除法运算：

1. 32 位有符号 /16 位有符号除法

2. 32 位无符号 /16 位无符号除法

3. 16 位有符号 /16 位有符号除法

4. 16 位无符号 /16 位无符号除法

所有除法指令的商都被放在 W0 中，余数放在 W1 中。
16 位有符号和无符号 DIV 指令可为 16 位除数指定任一
W 寄存器（Wn）， 为 32 位被除数指定任意两个连续的
W 寄存器（W(m + 1):Wm）。除法运算中处理除数的每

一位需要一个周期，因此 32 位 /16 位和 16 位 /16 位指
令的执行周期数相同。

位和半借位位。

2.6 DSP 引擎

DSP 引擎由一个高速 17 位 x 17 位乘法器、一个桶形移
位寄存器和一个 40 位加法器 / 减法器 （两个目标累加
器、舍入逻辑和饱和逻辑）组成。

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 采用单周期指令流架
构；因此 DSP 引擎的工作不能与 MCU 指令流同时进
行。但是，某些 MCU ALU 和 DSP 引擎资源可由同一条
指令 （如 ED 和 EDAC）同时使用。

DSP 引擎还可以执行固有的不需要其他数据的累加器 ­累加器操作。这些指令是 ADD、 SUB 和 NEG。

通过 CPU 内核控制寄存器 （CORCON）中的各个位，
可以对 DSP 引擎的操作进行多种选择，这些选择如下：

1. 小数或整数 DSP 乘法 （IF）。

2. 有符号或无符号 DSP 乘法 （US）。

3. 常规或收敛舍入 （RND）。

4. AccA 自动饱和使能 / 禁止 （SATA）。

5. AccB 自动饱和使能 / 禁止 （SATB）。

6. 对于写数据存储器，自动饱和使能 /禁止（SATDW）。

7. 累加器饱和模式选择 （ACCSAT）。

表 2-1 给出了 DSP 指令的汇总。 DSP 引擎的框图如图
2-3 所示。

表 2-1： DSP 指令汇总

指令 代数运算 ACC 回写

CLR A = 0
ED A = (x – y)
EDAC A = A + (x – y)
MAC A = A + (x * y)
MAC A = A + x
MOVSAC

MPY A = x * y
MPY A = x
MPY.N A = – x * y
MSC A = A – x * y

A 中内容将不发
生改变

2

2

2

2

有
无
无
有
无
有

无
无
无
有

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 23 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

图 2-3： DSP 引擎框图

40

进位 / 借位输出

进位 / 借位输入

40 位累加器 A
40 位累加器 B

饱和

加法器

取补

40

40

符号扩展

40

桶形
移位

寄存器

40

16

40

舍入
逻辑

饱

16

和

X 数据总线

Y 数据总线

33

17 位

乘法器 / 定标器

16

至 / 来自 W 阵列

16

32

32

补零

16

DS70286A_CN 第 24 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.6.1 乘法器

17 位 x 17 位乘法器可以进行有符号或无符号运算，其
输出经过定标器进行换算后可支持 1.31 小数（Q31）或
32 位整数结果。无符号操作数经过零扩展后，送入乘法

器输入值的第 17 位。有符号操作数经过符号扩展后，送
入乘法器输入值的第 17 位。17 位 x 17 位乘法器 / 定标
器的输出是 33 位值，它将被符号扩展为 40 位。整型数
据的固有表示形式为有符号的二进制补码值，其中 MSb
定义为符号位。一般来说，N 位二进制补码整数的范围

N-1

N-1

到 2

为 -2

（0x8000）到 32767 （0x7FFF），包括 0 在内。对于

32位整数，数据范围为 -2,147,483,648（0x8000 0000）
到 2,147,483,647 （0x7FFF FFFF）。

当乘法器配置为小数乘法时，数据表示为二进制补码小
数，其中 MSb 定义为符号位，小数点暗含在符号位之
后（QX 格式）。暗含小数点的 N 位二进制补码小数的
范围为 -1.0 到（1 – 2
范围为 -1.0 （0x8000）到 0.999969482 （0x7FFF），
包括 0 在内，其精度为 3.01518x10

16 x 16 乘法运算将产生 1.31 乘积，其精度为 4.65661

-10

x 10

。

同一个乘法器还用来支持 MCU 乘法指令，包括整数的
16 位有符号、无符号和混合符号乘法。

MUL 指令可以使用字节或字长度的操作数。字节操作数
将产生 16 位结果，而字操作数将产生 32 位结果，结果
存放在 W 寄存器阵列的指定寄存器中。

– 1。对于 16 位整数，数据范围为 -32768

1-N

）。对 于 16 位小数，Q15 数据

-5

。在小数模式下，

2.6.2 数据累加器和加法器 / 减法器

数据累加器包含一个 40 位加法器 / 减法器，它带有自动
符号扩展逻辑。它可以选择两个累加器 （A 或 B）之一
作为其累加前的源累加器和累加后的目标累加器。对于
ADD 和 LAC 指令，可选择通过桶形移位器在累加之前将
要累加或装入的数据进行换算。

2.6.2.1 加法器 / 减法器、溢出和饱和

加法器 / 减法器是一个 40 位加法器，一侧输入可以选择
为零，而另一侧输入可以是原数据或求补后的数据。对
于加法，进位 / 借位输入为高电平有效，其他输入是原
数据 （没有求补的）；对于减法，进位 / 借位
电平有效，其他输入是求补后的数据。加法器 / 减法器
产生溢出状态位 SA/SB 和 OA/OB，这些状态位被锁存
在状态寄存器中并在其中得到反映：

• 从 bit 39 溢出：这是灾难性溢出，会破坏累加器的
符号位。

• 溢出到警戒位 （bit 32 到 bit 39）：这是可恢复的溢
出。每当警戒位彼此不完全一致时，就将把这个状
态位置 1。

加法器有一个额外的饱和模块，如果选取的话，饱和模
块将控制累加器的数据饱和。饱和模块使用加法器的结
果、上述的溢出状态位、SAT<A:B>（CORCON<7:6>）
和 ACCSAT （CORCON<4>）模式控制位，来确定何
时饱和、达到何值为饱和。

状态寄存器中有 6 个支持饱和和溢出的位，它们是：

1. OA：

AccA 溢出到警戒位

2. OB：

AccB 溢出到警戒位

3. SA：

AccA 已饱和 （bit 31 溢出并饱和）

输入为低

或

AccA 溢出到警戒位并饱和（bit 39 溢出并饱和）

4. SB：

AccB 已饱和 （bit 31 溢出并饱和）

或

AccB 溢出到警戒位并饱和（bit 39 溢出并饱和）

5. OAB：

OA 和 OB 的逻辑或 （OR）

6. SAB：

SA 和 SB 的逻辑或 （OR）

每次数据通过加法器 / 减法器，就会修改 OA 和 OB 位。
置 1 时，它们表明最近的操作已溢出到累加器警戒位

（bit 32到 bit 39）。如果 OA 和 OB 位置 1 而且 INTCON1

寄存器中相应的溢出陷阱标志允许位 （OVATE 和
OVBTE）置 1 的话，还可以选择用 OA 和 OB 位产生算
术警告陷阱 （见第 6.0 节 “中断控制器”）。这使得用
户能够立即采取措施，例如，校正系统增益。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 25 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

每次数据通过加法器 / 减法器，就会修改 SA 和 SB 位，
但用户只能对它们进行清零。置 1 时，它们表明累加器
已溢出其最大范围 （对于 32 位饱和是 bit 31，而 40 位
饱和是 bit 39），将发生饱和（如果饱和使能的话）。如
果没有使能饱和，SA 和 SB 置 1 默认为 bit 39 溢出，以
此指示产生了灾难性溢出。如果 INTCON1 寄存器中的
COVTE 位置 1，当饱和被禁止时， SA 和 SB 位将产生
算术警告陷阱。

在状态寄存器 （SR）中，对于溢出和饱和状态位，可
以将 OA 和 OB 的逻辑或形成 OAB 位，将 SA 和 SB 的
逻辑或形成 SAB 位。这样，只需检查状态寄存器中的一
个位，程序员就能判断是否有累加器溢出；检查状态寄
存器中的另一个位，就可以判断是否有累加器饱和。对
于通常要使用两个累加器的复数运算而言，这很有用。

器件支持三种饱和和溢出模式：

1. bit 39 溢出和饱和：
当发生 bit 39 溢出和饱和时，饱和逻辑将最大的
正 9.31 值（0x7FFFFFFFFF）或最小的负 9.31
值（ 0x8000000000）装入目标累加器。SA 或 SB
位置 1 并保持直到被用户清零。这称为 “超饱
和”，为错误数据或不可预期的算法问题（例如，
增益计算）提供了保护机制。

2. bit 31 溢出和饱和：
当发生 bit 31 溢出和饱和时，饱和逻辑将最大的
正 1.31 值（0x007FFFFFFF）或最小的负 1.31
值（0x0080000000）装入目标累加器。 SA 或
SB 位置 1 并保持直到被用户清零。当这种饱和
模式生效时，不使用警戒位 （因此 OA、 OB 或

OAB 位不会被置 1）。

3. bit 39 灾难性溢出：

加法器的 bit 39 溢出状态位用来将 SA 或 SB 位
置 1 ；这两位置 1 后，将保持状态直到被用户清
零。不进行饱和操作，允许累加器溢出（破坏其
符号位）。如果 INTCON1 寄存器中的COVTE 位
置 1，灾难性溢出会导致一个陷阱异常。

2.6.2.2 累加器 “回写”

MAC 类指令（MPY、MPY.N、ED 和 EDAC 除外）可以选
择将累加器高位字 （bit 16 到 bit 31）的舍入形式写入
数据存储空间，前提是当前指令不对该累加器进行操
作。通过 X 总线寻址组合的 X 和 Y 地址空间，执行回写
操作。支持以下寻址模式：

1. W13，寄存器直接寻址：
非操作目标的累加器的舍入内容以1.15小数形式
写入 W13。

2. [W13]+=2，执行后递增的寄存器间接寻址：
非操作目标的累加器的舍入内容以1.15小数形式
写入 W13 指向的地址。然后 W13 递增 2 （对于
字写入）。

2.6.2.3 舍入逻辑

舍入逻辑是一个组合模块，在累加器写（存储）过程中
执行常规的（有偏）或收敛的（无偏）舍入功能。舍入
模式由 CORCON 寄存器中 RND 位的状态决定。它会
产生一个 16 位的 1.15 数据值，该值被送到数据空间写
饱和逻辑。如果指令不指明舍入，就会存储一个截取的

1.15 数据值，简单地丢弃低位字。

常规舍入取累加器的 bit 15，对它进行零扩展并将扩展
后的值加到 ACCxH 字（累加器的 bit 16 到 bit 31）。如
果 ACCxL 字 （累加器的 bit 0 到 bit 15）在 0x8000 和
0xFFFF 之间 （包括 0x8000），则 ACCxH 递增 1。如
果 ACCxL 在 0x0000 和 0x7FFF 之间，则 ACCxH 不
变。此算法的结果经过一系列随机舍入操作，值会稍稍
偏大 （正偏）。

除非 ACCxL 等于 0x8000，否则收敛的（或无偏）舍入
操作方式与常规舍入相同。在这种情况下，要对 ACCxH
的最低位 （累加器的 bit 16）进行检测。如果它为 1，
ACCxH 递增 1。如果它为 0，ACCxH 不变。假设 bit 16
本身是随机的，这样的机制将消除任何可能累加的舍入
偏差。

通过 X 总线， SAC 和 SAC.R 指令将目标累加器内容的
截取 （SAC）或舍入 （SAC.R）形式存入数据存储空间

（这受数据饱和的影响，请参见第 2.6.2.4 节 “数据空

间写饱和”）。对于 MAC 类指令，累加器回写操作将以
同样的方式进行，通过 X 总线寻址组合的 MCU （X 和

Y）数据空间。对于此类指令，数据始终要进行舍入。

DS70286A_CN 第 26 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

2.6.2.4 数据空间写饱和

除了加法器 / 减法器饱和，对数据空间进行写操作也会
饱和，但不会影响源累加器的内容。数据空间写饱和逻
辑块接受来自舍入逻辑块的一个 16 位的 1.15 小数值作
为输入，还接受来自源 （累加器）和 16 位舍入加法器
的溢出状态。这些输入经过组合用来选择适当的 1.15 小
数值作为输出，写入数据存储空间中。

如果 CORCON 寄存器中的 SATDW 位置 1，将检测（经
过舍入或截取后的）数据是否溢出，并进行相应的调
整。如果输入数据大于 0x007FFF，则写入数据存储器
中的数据被强制为最大的正 1.15 值， 0x7FFF。如果输
入数据小于0xFF8000，则写入存储器中的数据被强制为
最小的负 1.15 值，0x8000。源累加器的最高位（bit 39）
用来决定被检测的操作数的符号。

如果 CORCON 寄存器中的 SATDW 位没有置 1，则输
入数据都将通过，在任何情况下都不会被修改。

2.6.3 桶形移位寄存器

桶形移位寄存器在单个周期内可将数据算术或逻辑右移
或左移最多 16 位。源操作数可以是两个 DSP 累加器中
的任何一个或 X 总线（支持寄存器或存储器中数据的多
位移位）。

移位寄存器需要一个有符号二进制值，用来确定移位操
作的幅度 （位数）和方向。正值将操作数右移。负值则
将操作数左移。值为 0 则不改变操作数。

桶形移位寄存器为 40 位宽，于是，它为 DSP 移位操作
提供了 40 位的结果，而为 MCU 移位操作提供 16 位的
结果。来自 X 总线的数据在桶形移位寄存器中的存放方
式是：右移则数据存放在 bit 16 到 bit 31，左移则存放
在 bit 0 到 bit 15。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70286A_CN 第 27 页

dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10

注：

DS70286A_CN 第 28 页  2007 Microchip Technology Inc.