MICROCHIP dsPIC30F2011, dsPIC30F2012, dsPIC30F3012, dsPIC30F3013 Technical data

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

数据手册

高性能 16 位

数字信号控制器

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：

•Microchip的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。

•Microchip确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操
作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。

•Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。

•Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软

件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。

提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用

情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的

任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology
Inc. 的英文原版文档。

本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便
利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，

是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不

限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而

引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障

Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。

商标

Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、
dsPIC、 K

EELOQ、 KEELOQ 徽标、 microID、 MPLAB、 PIC、

PICmicro、 PICSTART、 PRO MATE、 rfPIC 和 SmartShunt

均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的
注册商标。

AmpLab、 FilterLab、 Linear Active Thermistor、 Migratable
Memory、 MXDEV、 MXLAB、 SEEVAL、 SmartSensor 和

The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国的注册商标。

Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、

dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、

ICSP、 ICEPIC、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLAB Certified
徽标、MPLIB、MPLINK、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、

PICLAB、 PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、
PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Smart

Serial、 SmartTel、Total Endurance、 UNI/O、 WiperLock 和
ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地

区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。

在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有。

Microchip
Gresham

印度的设计中心均通过了

MCU与dsPIC® DSC、KEELOQ

设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合

16949:2002

系也已通过了

位于美国亚利桑那州

的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和

。此外，

Microchip

ISO 9001:2000

Chandler和Te mp e

ISO/TS-16949:2002

®

跳码器件、串行

在开发系统的设计和生产方面的质量体

认证。

与位于俄勒冈州

认证。公司在

EEPROM

®

PIC

、单片机外

ISO/TS-

DS70139E_CN 第 ii 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F201 1/2012/3012/3013

数字信号控制器

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员
参考手册》（DS70157B_CN）。

高性能改进型 RISC CPU：

• 改进的哈佛架构

• 优化的 C 编译器指令集架构

• 灵活的寻址模式

• 83 条基本指令

• 24 位宽指令， 16 位宽数据总线

• 最大 24 KB 的片上闪存程序空间

• 最大 2 KB 的片上数据 RAM

• 最大 1 KB 的非易失性数据 EEPROM

• 16 x 16 位工作寄存器阵列

• 工作速度最高可达 30 MIPS ：

-DC至 40 MHz 外部时钟输入

-4 MHz - 10 MHz 振荡器输入，带 PLL （4 倍
频、 8 倍频和 16 倍频）

• 最多 21 个中断源：

- 每一个中断具有 8 个用户可选择的中断优先

级

-3个外部中断源

-4个处理器陷阱源

DSP 特性：

• 双数据取操作

• 模寻址和位反转寻址模式

• 两个具备可选饱和逻辑的 40 位宽累加器

• 17 位 x 17 位单周期硬件小数 / 整数乘法器

• 所有 DSP 指令均为单周期指令

- 乘 - 累加 （MAC）操作

• 在一个周期内可将数据左右移位 16 位

外设特性：

• 高灌电流 / 拉电流 I/O 引脚：25 mA/25 mA

• 3 个 16 位定时器 / 计数器；可选择将 16 位定时器

配对组成 32 位定时器模块

• 16 位输入捕捉功能

高性能

• 16 位比较 /PWM 输出功能

• 3 线 SPI 模块 （支持 4 种帧模式）

2

• I

C™ 模块支持多主器件 / 从模式和 7 位 /10 位寻

址

• 最多两个带有 FIFO 缓冲区的可寻址 UART 模块

模拟特性：

• 12 位模数转换器 （ADC）具有以下特性：

- 转换速率为 200 ksps

- 最多 10 个输入通道

- 在休眠和空闲模式下可以进行转换

• 可编程低电压检测 （Programmable Low-Voltage

Detection ， PLVD）

• 可编程欠压复位

特殊数字信号控制器特性：

• 增强型闪存程序存储器：

- 对于工业级温度范围，最少擦写次数 1 万次，
典型擦写次数 10 万次。

• 数据 EEPROM 存储器：

- 对于工业级温度范围，最少擦写次数 10 万
次，典型擦写次数 100 万次。

• 软件控制下，可自行再编程

• 上电复位 （Power-on Reset， POR）、上电延时

定时器 （Power-up Timer， PWRT）以及振荡器
起振定时器 （Oscillator Start-up Timer， OST）

• 灵活的看门狗定时器 （Watchdog Timer， WDT）

带有片上低功耗 RC 振荡器，能保证可靠的运行

• 故障保护时钟监视器操作：

- 检测时钟故障并切换到片上低功耗 RC 振荡器

• 可编程代码保护

• 在线串行编程 （In-Circuit Serial

Programming™ ， ICSP™）功能

• 可选择的功耗管理模式：

- 休眠、空闲和备用时钟模式

CMOS 技术：

• 低功耗高速闪存技术

• 宽工作电压范围为 2.5V 至 5.5V

• 工业级温度范围和扩展级温度范围

• 低功耗

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第1 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013 传感器系列

器件 引脚

程序存储器

字节 指令

dsPIC30F2011 18 12K 4K 1024 – 3 2 2
dsPIC30F3012 18 24K 8K 2048 1024 3 2 2
dsPIC30F2012 28 12K 4K 1024 – 3 2 2
dsPIC30F3013 28 24K 8K 2048 1024 3 2 2

引脚图

18 引脚 PDIP 和 SOIC

SRAM字节EEPROM

字节

16 位

定时器输入捕捉

输出比较 /
标准 PWM

12 位 A/D
200 Ksps

8 通道

8 通道
10 通道
10 通道

C™

SPI

2

UART

I

111
111
111
211

EMUD3/AN0/V

EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

28 引脚 PDIP 和 SOIC

EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0

EMUC3/AN1/V

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

28 引脚 SPDIP 和 SOIC

EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0

EMUC3/AN1/V

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

MCLR

REF+/CN2/RB0

/LVDIN/CN4/RB2

AN2/SS1

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

AN3/CN5/RB3

OSC1/CLKI

OSC2/CLKO/RC15

MCLR

REF-/CN3/RB1

AN3/CN5/RB3
AN4/CN6/RB4
AN5/CN7/RB5

OSC2/CLKO/RC15

IC2/INT2/RD9

REF-/CN3/RB1

AN3/CN5/RB3
AN4/CN6/RB4
AN5/CN7/RB5

IC2/INT2/RD9

VSS

OSC1/CLKI

VDD

MCLR

VSS

OSC1/CLKI V

VDD

1
2
3
4
5
6
7

8
9

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14

1
2
3
4
5
6
7

8
9
10
11
12
13
14

18
17
16
15
14

V
13
12
11
10

dsPIC30F201

dsPIC30F301

AV

28

AVSS

27

AN6/OCFA/RB6

26

EMUD2/AN7/RB7

25

AN8/OC1/RB8

24

AN9/OC2/RB9

23

CN17/RF4

22

CN18/RF5

21

V

20

V

19

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2

18

dsPIC30F201

dsPIC30F301

PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3

17

SCK1/INT0/RF6

16

EMUC2/IC1/INT1/RD8

15

28

AV

AVSS

27

AN6/OCFA/RB6

26

EMUD2/AN7/RB7

25

AN8/OC1/RB8

24

AN9/OC2/RB9

23

U2RX/CN17/RF4

22

U2TX/CN18/RF5

21
20

V

19

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2

18

PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3

17

SCK1/INT0/RF6

16
15

EMUC2/IC1/INT1/RD8

DD

AV

SS

AV
AN6/SCK1/INT0/OCFA/RB6
EMUD2/AN7/OC2/IC2/INT2/RB7

DD

V

SS

PGC/EMUC/AN5/U1RX/SDI1/SDA/CN7/RB5
PGD/EMUD/AN4/U1TX/SDO1/SCL/CN6/RB4
EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0

DD

DD
SS

DD

DD
SSOSC2/CLKO/RC15

注： 关于各个引脚的详细说明，请参见第 1.0 节 “器件概述”。

DS70139E_CN 第2 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图

28 引脚 QFN

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

REF+/CN2/RB0

EMUD3/AN0/V

MCLR

EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1

AVDD

AVSS

AN6/SCK1/INT0/OCFA/RB6

EMUD2/AN7/OC2/IC2/INT2/RB7

111213

NC

EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0

22

23

NC

21
20

NC

19

NC
NC

18

VDD

17

VSS

16

PGC/EMUC/AN5/U1RX/SDI1/SDA/CN7/RB5

15

14

NC

PGD/EMUD/AN4/U1TX/SDO1/SCL/CN6/RB4

/LVDIN/CN4/RB2

AN2/SS1

OSC2/CLKO/RC15

AN3/CN5/RB3

NC
NC

V

OSC1/CLKI

1
2
3
4

SS

5
6
7

2827262524

dsPIC30F2011

8910

DD

V

EMUD1/SOSC1/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

注： 关于各个引脚的详细说明，请参见第 1.0 节 “器件概述”。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第3 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

引脚图

28 引脚 QFN

REF-/CN3/RB1

AVDD

AVSS

AN6/OCFA/RB6

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

AN3/CN5/RB3
AN4/CN6/RB4
AN5/CN7/RB5

V

OSC1/CLKI

OSC2/CLKO/RC15

1
2
3

4

SS

5
6
7

MCLR

EMUC3/AN1/V

EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0

26

27

28

dsPIC30F2012

10

8

9

25

11

121314

EMUD2/AN7/RB7

22

23

24

21

AN8/OC1/RB8

20

AN9/OC2/RB9
CN17/RF4

19

CN18/RF5

18

V

DD

17

VSS

16

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2

15

DD

V

IC2/INT2/RD9

SCK1/INT0/RF6

EMUC2/IC1/INT1/RD8

PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

注： 关于各个引脚的详细说明，请参见第 1.0 节 “器件概述”。

DS70139E_CN 第4 页  2007 Microchip Technology Inc.

引脚图

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

44 引脚 QFN

PGC/EMUC/AN5/U1RX/SDI1/SDA/CN7/RB5

PGD/EMUD/AN4/U1TX/SDO1/SCL/CN6/RB4NCEMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0NCNC

44 4342 4140 3938 3736 35

1
2 32

SS

V

3

NC

4

DD

V

5

NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC

6
7
8

9
10
11

dsPIC30F3012

12 1314 1516 1718 1920 21

NC

NCNCV

DD

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

34

22

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

33

OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKI
VSS

31
30

SS

V

29

NC
NC

28

NC

27

NC

26

AN3/CN5/RB3

25
24

NC

23

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

NC

NC

AVSS

AVDD

MCLR

REF+/CN2/RB0

AN6/SCK1/INT0/OCFA/RB6

EMUD2/AN7/OC2/IC2/INT2/RB7

EMUD3/AN0/V

注： 关于各个引脚的详细说明，请参见第 1.0 节 “器件概述”。

NC

NC

REF-/CN3/RB1

EMUC3/AN1/V

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第5 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

引脚图

44 引脚 QFN

DD

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

NC

IC2/INT2/RD9

V

PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3

SCK1/INT0/RF6

EMUC2/IC1/INT1/RD8NCNC

NC

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2

V

NC

V

NC
NC

U2TX/CN18/RF5

NC

U2RX/CN17/RF4

AN9/OC2/RB9
AN8/OC1/RB8

444342414039383736

1
2 32

SS

3
4

DD

5
6

dsPIC30F3013

7
8

9
10
11

121314151617181920

NC

NC

AVSS

AVDD

AN6/OCFA/RB6

EMUD2/AN7/RB7

MCLR

REF-/CN3/RB1

REF+/CN2/RB0

EMUC3/AN1/V

EMUD3/AN0/V

35

21

NC

注： 关于各个引脚的详细说明，请参见第 1.0 节 “器件概述”。

34

OSC2/CLKO/RC15

33

OSC1/CLKI
VSS

31

SS

V

30
29

NC
NC

28

AN5/CN7/RB5

27

AN4/CN6/RB4

26

AN3/CN5/RB3

25

NC

24

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

23

22

NC

DS70139E_CN 第6 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

目录

1.0 器件概述 ....................................................................................................................................................................................... 9

2.0 CPU 架构概述 ............................................................................................................................................................................ 17

3.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................ 27

4.0 地址发生器单元 .......................................................................................................................................................................... 41

5.0 闪存程序存储器 .......................................................................................................................................................................... 47

6.0 数据 EEPROM 存储器 ................................................................................................................................................................ 53

7.0 I/O 端口 ...................................................................................................................................................................................... 57

8.0 中断 ............................................................................................................................................................................................ 63

9.0 Timer1 模块 ................................................................................................................................................................................ 71

10.0 Timer2/3 模块 ............................................................................................................................................................................. 75

11.0 输入捕捉模块.............................................................................................................................................................................. 81

12.0 输出比较模块.............................................................................................................................................................................. 85

13.0 SPI 模块 ..................................................................................................................................................................................... 89

2

14.0 I

C 模块 ...................................................................................................................................................................................... 93

15.0 通用异步收发器 （UART）模块 ............................................................................................................................................... 101

16.0 12 位模数转换器 （ADC）模块 ................................................................................................................................................ 109

17.0 系统集成 ................................................................................................................................................................................... 119

18.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 133

19.0 开发支持 ................................................................................................................................................................................... 141

20.0 电气特性 ................................................................................................................................................................................... 145

21.0 封装信息 ................................................................................................................................................................................... 183

索引.................................................................................................................................................................................................... 193

Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 199

变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 199

客户支持............................................................................................................................................................................................. 199

读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 200

产品标识体系 ..................................................................................................................................................................................... 201

致 客 户

我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。 为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。
出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。

如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 [e-mail]，或将本
数据手册后附的 《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。

最新数据手册

欲获得本数据手册的最新版本，请查询我公司的网站：

http://www.microchip.com

查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号
的 A 版本。

勘误表

现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到
器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。

欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询：

• Microchip 网站 http://www.microchip.com

• 当地 Microchip 销售办事处 （见最后一页）

在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本 （包括文献编号）。

客户通知系统

欲及时获知 Microchip 产品的最新信息，请到我公司网站 www.microchip.com 上注册。

，例如：DS30000A是DS30000

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第7 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

注：

DS70139E_CN 第8 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

1.0 器件概述

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员
参考手册》（DS70157B_CN）。

该数据手册包含 dsPIC30F2011、 dsPIC30F2012、
dsPIC30F3012 和 dsPIC30F3013 数字信号控制器

（Digital Signal Controller， DSC）的特定信息。

dsPIC30F 系列器件在高性能 16 位单片机 （MCU）架
构中融合了大量数字信号处理器 （Digital Signal
Processor， DSP）功能。

下列框图给出了 dsPIC30F 系列器件的架构：

• 图 1-1 说明 dsPIC30F2011

• 图 1-2 说明 dsPIC30F2012

• 图 1-3 说明 dsPIC30F3012

• 图 1-4 说明 dsPIC30F3013
在框图后，表 1-1 给出了引脚功能信息。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 9 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 1-1： dsPIC30F2011 框图

Y

中断

控制器

地址锁存器

程序存储器

12 KB

）

（

数据锁存器

数据总线

16

PSV

和表
数据访问
控制模块

24

24

24

24

16

PCU

程序计数器

堆栈

控制
逻辑

8

PCH PCL

ROM

锁存器

16

循环
控制
逻辑

Y数据

（

512

Y AGU

16

RAM

字节）

地址

锁存器

16

有效地址

16

16
X RAGU

X WAGU

16

X

数据总线

数据锁存器数据锁存器

X

512

（

锁存器

16

数据

RAM

地址

字节）

16

16

PORTB

EMUD3/AN0/V
EMUC3/AN1/V
AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2
AN3/CN5/RB3
PGD/EMUD/AN4/U1TX/SDO1/SCL/CN6/RB4
PGC/EMUC/AN5/U1RX/SDI1/SDA/CN7/R
AN6/SCK1/INT0/OCFA/RB6
EMUD2/AN7/OC2/IC2/INT2/RB7

REF

+/CN2/RB0

REF

-/CN3/RB1

B5

OSC1/CLKI

16

指令

译码和

控制

时序
发生

MCLR

VDD, V

AVDD, AV

SS

SS

12位ADC

IR

上电延时

定时器
振荡器

起振定时器

POR/BOR

复位

看门狗
定时器

低电压

检测

定时器

输入
捕捉
模块

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

16

16 x 16

W

输出
比较
模块

SPI1

16

寄存器阵列

16

ALU<16>

16

除法

单元

I2C™

UART1

PORTC

PORTD

译码

DSP

引擎

16

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14
OSC2/CLKO/RC15

EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0

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dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 1-2： dsPIC30F2012 框图

Y

数据总线

中断

控制器

地址锁存器

程序存储器

12 KB

）

（

数据锁存器

24

24

24

PSV

数据访问
控制模块

24

和表

16

PCU

程序计数器

堆栈
控制
逻辑

8

PCH PCL

ROM

锁存器

16

循环
控制
逻辑

16

Y 数据

RAM

（

512

锁存器

Y AGU

16

字节）

地址

16

有效地址

X

16

16
X RAGU

X WAGU

16

数据总线

数据锁存器数据锁存器

X

RAM

（

512

地址

锁存器

16

数据

字节）

16

16

PORTB

REF

EMUD3/AN0/V
EMUC3/AN1/V

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2

AN3/CN5/RB3

AN4/CN6/RB4
AN5/CN7/RB5
AN6/OCFA/RB6
EMUD2/AN7/RB7
AN8/OC1/RB8
AN9/OC2/RB9

+/CN2/RB0

REF

-/CN3/RB1

OSC1/CLKI

16

指令

译码和

控制

时序
发生

VDD, V

AV

MCLR

DD

, AV

SS

SS

12位ADC

IR

上电

延时定时器

振荡器

起振定时器

POR/BOR

复位

看门狗
定时器

低电压

检测

定时器

输入
捕捉
模块

译码

DSP

引擎

16

输出
比较
模块

SPI1

16

16 x 16

W

寄存器阵列

16

ALU<16>

除法

单元

16

UART1

I2C™

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

16

PORTC

PORTD

PORTF

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14

OSC2/CLKO/RC15

EMUC2/IC1/INT1/RD8
IC2/INT2/RD9

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2
PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3
CN17/RF4
CN18/RF5
SCK1/INT0/RF6

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 11 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 1-3： dsPIC30F3012 框图

Y

中断

控制器

地址锁存器

程序存储器

24 KB

（

数据

EEPROM

（

1 KB

数据锁存器

数据总线

16

PSV

和表

数据访问

24

控制模块

24

24

）

）

24

16

PCU

堆栈

控制

逻辑

8

16

PCH PCL

程序计数器

循环
控制
逻辑

ROM

锁存器

（

Y AGU

16

Y 数据

RAM
1 KB

地址

锁存器

16

有效地址

16

）

16

X

数据总线

数据锁存器数据锁存器

X

RAM

（1 KB

地址

锁存器

16
X RAGU

X WAGU

16

数据

16

）

16

PORTB

EMUD3/AN0/V
EMUC3/AN1/V
AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2
AN3/CN5/RB3
PGD/EMUD/AN4/U1TX/SDO1/SCL/CN6/RB4
PGC/EMUC/AN5/U1RX/SDI1/SDA/CN7/R
AN6/SCK1/INT0/OCFA/RB6
EMUD2/AN7/OC2/IC2/INT2/RB7

REF

+/CN2/RB0

REF

-/CN3/RB1

B5

OSC1/CLKI

16

指令

译码和

控制

时序
发生

MCLR

VDD, V

AVDD, AV

SS

SS

12位ADC

IR

上电

延时定时器

振荡器

起振定时器

POR/BOR

复位

看门狗
定时器

低电压

检测

定时器

输入
捕捉
模块

译码

DSP

引擎

16

输出
比较

模块

SPI1

16

16 x 16

W

寄存器阵列

16

ALU<16>

除法
单元

16

I2C™

UART1

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

16

PORTC

PORTD

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14
OSC2/CLKO/RC15

EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0

DS70139E_CN 第12 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 1-4： dsPIC30F3013 框图

Y

数据总线

中断

控制器

地址锁存器

程序存储器

24 KB

（

数据

EEPROM

（

1 KB

数据锁存器

24

）

）

24

24

PSV

数据访问
控制模块

24

和表

16

8

PCU

程序计数器

堆栈
控制
逻辑

ROM

16

PCH PCL

循环

控制

逻辑

锁存器

16

16

Y 数据

RAM

（

1 KB

地址

锁存器

Y AGU

16

）

16

16

X RAGU
X WAGU

有效地址

16

X

数据总线

数据锁存器数据锁存器

X

（

锁存器

16

数据

RAM

1 KB

地址

）

16

16

PORTB

REF

EMUD3/AN0/V
EMUC3/AN1/V

AN2/SS1/LVDIN/CN4/RB2
AN3/CN5/RB3
AN4/CN6/RB4
AN5/CN7/RB5
AN6/OCFA/RB6
EMUD2/AN7/RB7
AN8/OC1/RB8
AN9/OC2/RB9

+/CN2/RB0

REF

-/CN3/RB1

OSC1/CLKI

16

指令

译码和

控制

时序
产生

VDD, V

AV

MCLR

DD

, AV

SS

SS

12位ADC

IR

上电

延时定时器

振荡器

起振定时器

POR/BOR

复位

看门狗
定时器

低电压

检测

定时器

输入
捕捉
模块

译码

DSP

引擎

16

输出
比较
模块

SPI1

16

16 x 16

W

寄存器阵列

16

ALU<16>

除法

单元

16

I2C™

UART1,

UART2

EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13

16

PORTC

PORTD

PORTF

EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14
OSC2/CLKO/RC15

EMUC2/IC1/INT1/RD8
IC2/INT2/RD9

PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2

PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3
U2RX/CN17/RF4

U2TX/CN18/RF5
SCK1/INT0/RF6

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 13 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

表 1-1 对器件的引脚配置和端口引脚的复用功能进行了
简要描述。端口引脚可具有多种功能。当发生复用时，
外设模块的功能要求可强制改写端口引脚的数据方向。

表 1-1： 引脚说明

引脚名称

AN0 - AN9 I Analog

DD PP

AV

AVSS PP

CLKI

CLKO

CN0 - CN7 I ST

EMUD
EMUC
EMUD1
EMUC1
EMUD2
EMUC2
EMUD3
EMUC3

IC1 - IC2 I ST

INT0
INT1
INT2

LVDI N I Anal og

MCLR

OC1-OC2
OCFA

OSC1

OSC2

PGD
PGC

RB0 - RB9 I/O ST

RC13 - RC15 I/O ST

RD0, RD8 - RD9 I/O ST

RF2 - RF5 I/O ST

SCK1
SDI1
SDO1
SS1

引脚
类型

I

O

I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O

I
I
I

I/P ST

O

I

I

I/O

I/O

I

I/O

I

O

I

图注： CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入

ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O=输出
I=输入 P=电源

缓冲器

类型

ST/CMOS

－

ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST

ST
ST
ST

－

ST

ST/CMOS

－

ST
ST

ST
ST

—

ST

模拟输入通道。

模拟模块正电源。

模拟模块的参考地。

外部时钟源输入。总是与 OSC1 引脚功能相关联。
振荡器晶振输出。在晶振模式下，连接到晶振或谐振器。在 RC
和 EC 模式下，可选择作为 CLKO。总是与 OSC2 引脚功能相关
联。

输入电平变化通知输入。
可通过软件编程设定所有输入为内部弱上拉。

ICD 主通信通道数据输入 / 输出引脚。
ICD 主通信通道时钟输入 / 输出引脚。
ICD 第二通信通道数据输入 / 输出引脚。
ICD 第二通信通道时钟输入 / 输出引脚。
ICD 第三通信通道数据输入 / 输出引脚。
ICD 第三通信通道时钟输入 / 输出引脚。
ICD 第四通信通道数据输入 / 输出引脚。
ICD 第四通信通道时钟输入 / 输出引脚。

捕捉输入 1 和 2

外部中断 0
外部中断 1
外部中断 2

低电压检测参考电压输入引脚。

主复位输入或编程电压输入。本引脚为低电平有效的器件复位输
入端。

比较输出 1 和 2。
比较故障 A 输入。

振荡器晶振输入。配置为 RC 模式时，为 ST 缓冲器；否则为
CMOS。
振荡器晶振输出。在晶振模式下，连接到晶振或谐振器。在 RC
和 EC 模式下，可选择作为 CLKO。

在线串行编程数据输入／输出引脚。
在线串行编程时钟输入引脚。

PORTB 为双向 I/O 口。

PORTC 为双向 I/O 口。

PORTD 为双向 I/O 口。

PORTF 为双向 I/O 口。

SPI1 的同步串行时钟输入 / 输出。
SPI1 数据输入。
SPI1 数据输出。
SPI1 从同步。

说明

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表 1-1： 引脚说明 （续）

引脚名称

SCL
SDA

SOSCO
SOSCI

T1CK
T2CK

U1RX
U1TX
U1ARX
U1ATX
U2RX
U2TX

V

DD P

V

SS P

REF+IAnalog

V

REF-IAnalog

V

引脚
类型

I/O
I/O

O

I

I
I

I

O

I

O

I

O

图注： CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入

ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O=输出
I=输入 P=电源

缓冲器

类型

ST
ST

－

ST/CMOS

ST
ST

ST

－

ST

－

ST

－

－ 逻辑电路和 I/O 引脚的正电源。

－ 逻辑电路和 I/O 引脚的参考地。

2

用于 I

C 的同步串行时钟输入 / 输出。

2

用于 I

C 的同步串行数据输入 / 输出。

32 kHz 低功耗晶振输出。
32 kHz 低功耗晶振输入。配置为 RC 模式时，为 ST 缓冲器；否
则为 CMOS。

Timer1 外部时钟输入。
Timer2 外部时钟输入。

UART1 接收。
UART1 发送。
UART1 备用接收。
UART1 备用发送。
UART2 接收。
UART2 发送。

模拟参考电压 （高电压）输入。

模拟参考电压 （低电压）输入。

说明

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注：

DS70139E_CN 第16 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

2.0 CPU 架构概述

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员
参考手册》（DS70157B_CN）。

本章概述了 dsPIC30F 的 CPU 架构，其内核具有 24 位

指令字。 程序计数器（PC）为 23 位宽，且最低有效位
（Least Significant bit， LSb）总是处于清零状态
（见第 3.1 节 “程序地址空间”）。 除某些专用指令

外，在正常程序执行期间，忽略最高有效位 （Most

Significant bit，MSb）。 鉴于此，PC 最多可寻址 4M 指

令字的用户程序空间。 它使用指令预取机制来帮助维持

吞吐量。 使用 DO 和 REPEAT 指令支持无需循环计数管

理开销的程序循环结构，这两条指令在任何时候都可被

中断。

2.1 内核概述

工作寄存器阵列由 16 个 16 位寄存器组成，每个工作寄

存器都可以充当数据、地址或地址偏移量寄存器。 工作

寄存器 （W15）用作中断和调用操作的软件堆栈指针。

数据空间为 64 KB （32K 字），它被分成两块，分别称

为 X 数据存储区和 Y 数据存储区。 每个存储区都有各自

独立的地址发生单元 （Address Generation Unit，

AGU）。 大部分指令只通过 X 存储区 AGU 进行操作，

这样对外界而言数据空间就是单独而统一的。 乘－累加
（MAC）类双源操作数 DSP 指令通过 X 和 Y 的 AGU 进

行操作，将数据地址空间分成两个部分 （见第 3.2 节
“数据地址空间”）。 X 和 Y 数据空间的边界视具体器件

而定，不能由用户修改。 每个数据字由 2 个字节组成，

大部分指令可以按字或字节对数据进行寻址。

访问程序存储器中的数据的方法有两种：

• 数据存储空间的高 32 KB 可以映射到程序空间的

下半部分 （用户空间），映射的边界可以是任何
16K 程序字边界，边界由 8 位的程序空间可视性页

（ Program Space Visibility Page， PSVPAG）寄

存器定义。这种映射功能让任何指令都能像访问数
据空间一样访问程序空间。但访问需要额外占用一
个指令周期。 且使用此方法仅能访问每个指令字的
低 16 位。

• 也可以通过表读 / 表写指令使用工作寄存器对程序
空间内大小为 32K 字的页进行线性间接寻址。 可
使用表读和表写指令访问一个指令字的所有 24
位。

X和 Y 地址空间都支持无开销的循环缓冲区（模寻址）。
模寻址主要用于减少 DSP 算法的循环开销。

X AGU 还支持对目的有效地址的位反转寻址，从而大
幅简化了基 2 FFT 算法对输入或输出数据的重新排序。
欲知有关模寻址和位反转寻址的详细信息，请参见第

4.0 节 “地址发生器单元”。

内核支持固有 （无操作数）寻址、相对寻址、立即数寻
址、存储器直接寻址、寄存器直接和寄存器间接寻址，
以及寄存器偏移量和立即数偏移量寻址模式。 指令根据
其功能要求，与预定义的寻址模式相关。

对于大多数指令，在每个指令周期内，内核能执行一次
数据 （或程序数据）存储器读操作、一次工作寄存器

（数据）读操作、一次数据存储器写操作和一次程序（指

令）存储器读操作。 因此，可以支持 3 操作数的指令，
使 C=A + B操作能在单周期内执行。

内核包含一个 DSP 引擎，从而能够显著增强内核的运
算和吞吐能力。 DSP 引擎具备一个高速 17 位 x 17 位乘
法器、一个 40 位 ALU、两个 40 位饱和累加器和一个
40 位双向桶形移位寄存器。 在单个周期内，至多可将累
加器或工作寄存器中的数据右移 15 位或左移 16 位。
DSP 指令可以无缝地与所有其他指令一起操作，其设计
可实现最佳的实时性能。 MAC类指令可以同时从存储器
中取出两个数据操作数并将两个W寄存器相乘。 为了能
够同时取两个数据操作数，数据空间对于这些指令拆分
为两块，但对所有其他指令保持线性。对于 MAC 类指
令，这是通过将某些工作寄存器专用于每个地址空间，
以透明而灵活的方式实现的。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 17 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

内核不支持多级指令流水线， 它采用的是单级指令预取
机制，该机制在执行指令的前一个周期取要执行的指令
并对其部分译码，从而使可用执行时间最长。除了某些
特例外，大部分指令都在一个指令周期内执行完毕。

内核具有用于处理陷阱和中断的向量异常处理结构，提
供 62 个独立向量。 异常由最多 8 个陷阱 （其中 4 个保
留）和 54 个中断组成。 根据用户指定的 1 到 7 之间的
优先级 （1 为最低优先级， 7 为最高优先级），以及预
定义的 “自然顺序”，决定每个中断的优先级。陷阱的

优先级是固定的，其优先级范围是从 8 到 15。

2.2 编程模型

图 2-1 为编程模型，它包括 16 个 16 位工作寄存器（W0
至 W15）、 2 个 40 位累加器 （ACCA 和 ACCB）、 状
态寄存器 （SR）、数据表页寄存器 （TBLPAG）、程序
空间可视性页寄存器（PSVPAG）、 DO 和 REPEAT 寄
存器（DOSTART、DOEND、 DCOUNT 和 RCOUNT）
以及程序计数器（PC）。 工作寄存器可充当数据、地址
或偏移量寄存器。 所有寄存器均为存储器映射。 W0 用
作执行文件寄存器寻址的 W 寄存器。

其中的一些寄存器有与之关联的影子寄存器（见图2-1）。
影子寄存器被用作临时保存寄存器，它能够在事件发生
时将其主寄存器中的内容送入其中或将自身内容送回主
寄存器。 影子寄存器都是不可直接访问的。 如下指令适
用于寄存器与影子寄存器间的数据传递。

• PUSH.S 和 POP.S

W0、 W1、 W2、 W3 和 SR （仅限 DC、 N、
OV、 Z 和 C 位）与对应的影子寄存器之间进行数

据传递。

• DO 指令

循环开始时， DOSTART、 DOEND 和 DCOUNT
寄存器的内容压入影子寄存器，在循环结束时其内

容从各自的影子寄存器中弹出。

当对一个工作寄存器执行字节操作时，仅目的寄存器的
低字节 （Least Significant Byte， LSB）会受到影响。
但对于存储器映射的工作寄存器来说，可以通过对数据
存储空间进行字节宽度的访问来对工作寄存器的低字节
和高字节 （Most Significant Byte， MSB）进行操作，
这一点是很有益的。

2.2.1 软件堆栈指针 / 帧指针

dsPIC® DSC 器件具有一个软件堆栈。W15 是专用的软

件堆栈指针（Stack Pointer ，SP）。它可被异常处理、
子程序调用和返回自动修改，并且也能够被任何指令引
用 （方法与引用其他工作寄存器相同）。这样就简化了
对堆栈指针的读、写和操作 （例如，创建堆栈帧）。

注： 为了防止出现不对齐的堆栈访问，

W15<0> 始终保持为零。

复位时 W15 被初始化为 0x0800。 在初始化期间，用户
可以将 SP 重新编程以指向数据空间内的任何单元。

W14 是专用的堆栈帧指针，由 LNK 和 ULNK 指令定义。
并且也能够被任何指令引用（方法与引用其他工作寄存
器相同）。

2.2.2 状态寄存器

dsPIC DSC 内核具有一个 16 位状态寄存器（SR）， 它

的低字节 （LSB）被称为 SR 低字节 （SRL），它的高
字节 （MSB）被称为 SR 高字节 （SRH）。 有关 SR 的
组成请参见图 2-1。

SRL 包含了所有的 MCU ALU 运算状态标志位（包括 Z
位），以 及 CPU中断优先级状态位IPL<2:0>和 REPEAT
有效状态位 RA。 在异常处理期间，SRL 与 PC 的 MSB
连在一起形成一个完整的字值，然后将该字的值压入堆
栈。

状态寄存器的高字节包含 DSP 加法器 / 减法器状态位、

DO 循环有效位 （DA）以及半进位 （DC）状态位。

2.2.3 程序计数器

程序计数器为 23 位宽； bit 0 总是为零。因此，PC 可
寻址最多 4M 指令字。

DS70139E_CN 第 18 页  2007 Microchip Technology Inc.

图 2-1： 编程模型

DSP 操作数
寄存器

DSP 地址
寄存器

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

D0D15

W0/WREG

W1
W2

W3
W4
W5

W6
W7

W8
W9

W10
W11

W12/DSP 偏移量寄存器

W13/DSP 回写寄存器

W14/ 帧指针

W15/ 堆栈指针

工作寄存器

PUSH.S 影子寄存器

DO 影子寄存器

图注

DSP

累加器

PC22

7

22

22

TABPAG

TBLPAG

7

PSVPAG

PSVPAG

AD39 AD0AD31
ACCA
ACCB

0

数据表页地址

0

程序空间可视性页地址

15

15

DOSTART

DOEND

SPLIM

RCOUNT

DCOUNT

PC0

堆栈指针限制寄存器

AD15

程序计数器

0

0

REPEAT 循环计数器

0

DO 循环计数器

0

DO 循环起始地址

DO 循环结束地址

15

CORCON

OA OB SA SB

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 19 页

OAB SAB

SRH

DA DC

IPL2 IPL1

RA

IPL0 OV

SRL

0

内核配置寄存器

N

C

Z

状态寄存器

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

2.3 除法支持

dsPIC DSC 器件支持16 位 /16 位有符号小数除法运算、
32 位 /16 位和 16 位 /16 位有符号和无符号整数除法运

算。所有除法运算都是单指令周期内的迭代操作。 支持
以下指令和数据长度：

1. DIVF — 16/16 有符号小数除法

2. DIV.sd — 32/16 有符号除法

3. DIV.ud — 32/16 无符号除法

4. DIV.s — 16/16 有符号除法

5. DIV.u — 16/16 无符号除法
16/16 除法与 32/16 除法类似（迭代次数相同），区 别 在

于发生第一次迭代时，被除数要执行零扩展或是符号扩
展。

表 2-1： 除法指令

指令 功能

DIVF
DIV.sd

DIV.s
DIV.ud
DIV.u

有符号小数除法： Wm/Wn → W0; Rem → W1
有符号除法： (Wm+1:Wm)/Wn → W0; Rem → W1
有符号除法： Wm/Wn → W0; Rem → W1
无符号除法： (Wm+1:Wm)/Wn → W0; Rem → W1
无符号除法： Wm/Wn → W0; Rem → W1

必须在一个 REPEAT 循环周期内执行除法指令。 任何其
他执行方式（例如一系列不连续的除法指令）都无法得
到正确的结果，因为指令流取决于 RCOUNT 的值。 除
法指令本身无法自动设置 RCOUNT 值，因此必须在
REPEAT 指令中明确且正确给出该值，如表 2-1 所示

（REPEAT 将执行目标指令 {操作数的值+ 1}次） 。DIV/

DIVF指令的REPEAT循环计数必须被设置为18次迭代。
因此，一个完整的除法运算需要 19 个指令周期。

注： 除法流是可中断的。但用户需要正确地保

护现场。

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2.4 DSP 引擎

DSP 引擎由一个高速 17 位 x 17 位乘法器、一个桶形移
位寄存器和一个 40 位加法器 / 减法器 （带有两个目标
累加器以及舍入和饱和逻辑）组成。

DSP 引擎能够执行固有的“累加器—累加器”操作，而
无需额外数据。 这些指令为 ADD、 SUB 和 NEG。

dsPIC30F 采用单周期指令流架构，因此 DSP 引擎操作
和MCU指令流不能同时进行。 但某些MCU ALU和DSP
引擎资源可被同一条指令同时使用 （如 ED 和 EDAC）。

（有关 DSP 指令见表 2-2）。

表 2-2： DSP 指令汇总

指令 代数运算 ACC 回写 ?

CLR A = 0

ED A = (x – y)

EDAC A = A + (x – y)

MAC A = A + (x * y)
MAC A = A + x

MOVSAC

MPY A = x * y

MPY.N A = – x * y

MSC A = A – x * y

通过 CPU 内核配置寄存器（CORCON）的不同位可以
选择 DSP 引擎的不同功能，如下所示：

1. 小数或整数 DSP 乘法 （IF）。

2. 有符号或无符号 DSP 乘法 （US）。

3. 常规或收敛舍入 （RND）。

4. ACCA 自动饱和使能 / 禁止 （SATA）。

5. ACCB 自动饱和使能 / 禁止 （SATB）。

6. 用于写数据存储器的自动饱和使能/禁止（SATDW）。

7. 累加器饱和模式选择 （ACCSAT）。

注： 请参见表 3-3 了解 CORCON 的组成。

图 2-1 给出了 DSP 引擎的框图。

2

2

2

A 的值不发生变化 是

是
否
否
是
否

否
否
是

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 21 页

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图 2-2： DSP 引擎框图

40

进位 / 借位输出

进位 / 借位

输入

40 位累加器 A
40 位累加器 B

饱和

加法器

取补

40

舍入

逻辑

S

a

t

u

r

a

t

e

16

饱和

Y 数据总线

40

符号扩展

33

17 位

乘法器 / 定标器

16

40

40

16

桶形
移位

寄存器

32

32

40

16

X 数据总线

16

补零

到 / 来自 W 阵列

DS70139E_CN 第 22 页  2007 Microchip Technology Inc.

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2.4.1 乘法器

17位 x 17位的乘法器可以进行有符号或无符号的运算，

其输出经过定标器进行换算后可支持 1.31 小数（Q31）
或 32 位整数结果。无符号操作数经过零扩展后，送入
乘法器输入值的第 17 位。有符号操作数经过符号扩展，
送入乘法器输入值的第 17 位。17 位 x 17 位乘法器 / 定
标器的输出是 33 位值，它将被符号扩展为 40 位。 整型
数据的固有表示形式为有符号的二进制补码值，其中，
MSb 定义为符号位。一般来说，N 位二进制补码整数的
范围为 -2

-32768 （0x8000） 至 32767 （0x7FFF），包括 0 在
内。对于 32 位整数，数据范围是 -2,147,483,648

（0x8000 0000） 至 2,147,483,645 （0x7FFF FFFF）。

当乘法器配置为小数乘法时，数据表示为二进制补码小
数，其中 MSb 定义为符号位，小数点暗含在符号位之
后（QX 格式）。暗含小数点的 N 位二进制补码小数的
范围是 -1.0 至（1 – 2
范围是 -1.0 （0x8000）至 0.999969482 （0x7FFF），
包括 0 在内，其精度为 3.01518x10

16x16 乘法运算将产生 1.31 乘积，其精度为 4.65661 x
10

同一个乘法器还用来支持 MCU 乘法指令，包括整数的
16 位有符号、无符号和混和符号乘法。

MUL 指令可以使用字节或字长度的操作数。字节操作数
将产生 16 位结果，而字操作数将产生 32 位结果，结果

存放在 W 寄存器阵列的指定寄存器中。

-10

。

N-1

N-1

到 2

– 1。对于 16 位整数，数据范围是

1-N

）。对 于 16 位小数，Q15 数据

-5

。在小数方式下，

2.4.2 数据累加器和加法器 / 减法器

数据累加器具有一个带有自动符号扩展逻辑的 40 位加
法器 / 减法器。它可以选择两个累加器 （A 或 B）之一
作为它累加前的源和累加后的目标。对于 ADD 和 LAC指
令，可选择通过桶形移位器在累加之前对将被累加或装
入的数据进行换算。

2.4.2.1 加法器 / 减法器、溢出和饱和

加法器 / 减法器为一个 40 位的加法器，一侧输入可以选
择为零，而另一侧的输入可以是数据的原码或补码。对
于加法， 进位 / 借位输入是高有效的，另一侧输入是数
据的原码 （没有求补的）；对于减法，进位 / 借位
是低有效的， 另一侧输入是数据的补码。 由状态寄存器
中的 SA/SB 和 OA/OB 提供加法器 / 减法器的溢出状态：

• 从 bit 39 溢出：这是一种灾难性的溢出，因为它破

坏了累加器的符号位。

• 溢出到警戒位 bit 32 至 bit 39：这是一种可恢复的
溢出。 这些警戒位不完全相同时，该位置 1。

加法器有一个额外的饱和模块，如果选用该模块将控制
累加器的数据饱和。 饱和模块使用加法器的结果、上一
段所述的溢出状态位以及 SATA/B （CORCON<7:6>）
和 ACCSAT （CORCON<4>）模式控制位来决定何时
以及在何值达到饱和。

在状态寄存器中有 6 个支持饱和及溢出的位， 它们是：

1. OA：

ACCA 溢出至警戒位

2. OB：

ACCB 溢出至警戒位

3. SA：

ACCA 已饱和 （bit 31 溢出并饱和）

输入

或

ACCA 溢出至警戒位并饱和（bit 39溢出并饱和）

4. SB：

ACCB 已饱和 （bit 31 溢出并饱和）

或

ACCB 溢出至警戒位并饱和（bit 39溢出并饱和）

5. OAB：

OA 和 OB 的逻辑或 （OR）

6. SAB：

SA 和 SB 的逻辑或 （OR）

每次数据通过加法器 / 减法器，就会修改 OA 位和 OB
位。 置 1 时，它们表明最近的运算已经溢出到累加器警
戒位 （bit 32 到 bit 39）。 如果 OA 和 OB 位置 1 而且

INTCON1 寄存器中相应的溢出陷阱允许位（OVATE 和
OVBTE）也 置 1 的话，还可以选择用 OA 和 OB 位产生

算术警告陷阱 （见第 8.0 节 “中断”）。 这使得用户能
够立即采取措施，例如校正系统增益。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 23 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

每次数据通过加法器 / 减法器，就会修改 SA 和 SB 位，
但它们只能由用户清零。 置 1 时，它们表明累加器已经
溢出其最大范围 （32 位饱和是 bit 31，而 40 位饱和是
bit 39），将发生饱和 （如果饱和使能的话）。 如果没有
使能饱和，SA 和 SB 置 1 默认为 bit 39 溢出，即表明发
生灾难性溢出。 如果 INTCON1 寄存器中的 COVTE 位
置 1，当饱和被禁止时，SA 和 SB 位将产生算术警告陷
阱。

可选择将状态寄存器中的溢出和饱和状态位分别视作
OA 和 OB 的逻辑或 （OAB 位）以及 SA 和 SB 的逻辑
或（SAB 位）。 这样，只需要检查状态寄存器中的一个
位，编程人员就能够判断出是否有累加器溢出；检查状
态寄存器中另一个位就能判断出是否有累加器饱和。 对
于通常需要使用两个累加器的复数运算而言，这很有
用。

器件支持三种饱和及溢出模式：

1. Bit 39 溢出和饱和：
当发生 bit 39 溢出和饱和时，饱和逻辑将最大的正
数 9.31 （0x7FFFFFFFFF）或最小的负数 -9.31
值（0x8000000000）装入目标累加器。 SA 或 SB
位被置 1 且保持置 1 状态，直至被用户清零。 这
称为 “超饱和” ，为错误数据或不可预期的算法
问题 （例如，增益计算）提供了保护机制。

2. Bit 31 溢出和饱和：
当发生 bit 31 溢出和饱和时，饱和逻辑将最大的正
数 1.31 （0x007FFFFFFF）或最小的负数 -1.31

（0x0080000000）装入目标累加器。 SA 或 SB 位

被置 1 且保持置 1 状态，直至被用户清零。 当此
饱和模式生效时，不使用警戒位，因此 OA、 OB
或 OAB 位永远不会置 1。

3. Bit 39 灾难性溢出：
加法器的 bit 39 溢出会将 SA 或 SB 位置 1 并保
持该状态直至被用户清零。 不执行饱和操作，允
许累加器溢出 （破坏累加器的符号位） 。 如果
INTCON1 寄存器中的 COVTE 位置 1，则灾难性
溢出可能引发陷阱异常。

2.4.2.2 累加器 “ 回写”

MAC 类指令（MPY、 MPY.N、 ED 和 EDAC 除外）可以
选择将累加器高位字 （bit 16 至 bit 31）的舍入形式写
入数据存储空间，前提是当前指令不对该累加器进行操
作。 通过 X 总线将数据写入组合的 X 和 Y 地址空间来
执行此回写操作。 支持下列寻址模式：

1. W13，寄存器直接寻址：
非目标累加器的舍入内容以 1.15 小数形式写入

W13。

2. [W13] + = 2，带后递增的寄存器间接寻址：
非目标累加器的舍入内容以 1.15 小数形式写入
W13 指向的地址。 W13 的值递增 2 （对于字写

操作）。

2.4.2.3 舍入逻辑

舍入逻辑为一个组合的模块，在累加器写（存储）过程
中可以执行常规的 （有偏）或收敛的 （无偏）舍入功
能。 由 CORCON 寄存器的 RND 位的状态决定舍入模
式。 它会产生一个 16 位的 1.15 数据值，该值被送入到
数据空间写饱和逻辑。 如果指令没有明确指定舍入，那
么将会存储一个截取的 1.15 数据值而只丢弃低位字

（lsw）。

常规舍入取累加器 bit 15 的值，对其进行零扩展并将扩
展值加到 ACCxH 字 （累加器的 bit 16 至 bit 31） 。 如
果 ACCxL 字（累加器的 bit 0 至 bit 15）的值在 0x8000
到 0xFFFF （含 0x8000）之间， ACCxH 的值递增 1。
如果 ACCxL 字的值在0x0000 到0x7FFF 之间， ACCxH
的值不变。 此算法的结果经过一系列随机舍入操作，值
将稍稍偏大 （正偏）。

收敛 （或无偏）舍入操作与常规舍入操作相同，但

ACCxL 等于 0x8000 时例外。 在此种情况下，检查
ACCxH 的最低位 （累加器的 bit 16）。 如果该位为 1，
ACCxH 的值增 1。 如果该位为 0， ACCxH 的值不变。

假设 bit 16 本身就是一个随机数，那么此机制将消除任
何可能累加的舍入偏差。

SAC和 SAC.R指令通过X 总线将目标累加器内容的截取
值（SAC）或舍入值 （SAC.R）存储到数据存储空间。

（受数据饱和的影响，见第 2.4.2.4 节 “数据空间写饱

和”）。 注意对于 MAC 类指令，累加器回写操作以相同
的方式工作，通过 X 总线访问组合的 MCU （X 和 Y）
数据空间。 对于此类指令，总是对数据进行舍入。

DS70139E_CN 第 24 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

2.4.2.4 数据空间写饱和

除加法器 / 减法器会饱和外，写数据空间也会饱和但不
影响源累加器的内容。 数据空间写饱和逻辑模块接受一
个来自舍入逻辑模块的 16 位 1.15 小数值作为其输入，
还接受来自源 （累加器）和 16 位舍入加法器的溢出状

态。 这些经过组合，用来选择恰当的 1.15 小数值作为输
出，写入至数据存储空间中。

如果 CORCON 寄存器的 SATDW 位置 1，则检测数据

（舍入和截取后的值）是否溢出并作相应调整。 针对大

于 0x007FFF 的输入数据，写入存储器的数据被强制为
最大的1.15值形式的正数0x7FFF。 针对小于0xFF8000
的输入数据，写入存储器的数据被强制为最大的1.15 值
形式的负数 0x8000。源累加器的最高位（bit 39）用来

决定被检测的操作数的符号。

如果 CORCON 寄存器中的 SATDW 位没有置 1，则输
入数据都将通过，在任何情况下都不会被修改。

2.4.3 桶形移位器

桶形移位寄存器在单个周期内可将数据逻辑或算术右移
或左移最多 16 位。 源操作数可为两个 DSP 累加器之一
或 X 总线（以支持对寄存器或存储器中的数据进行多位
移位）。

移位寄存器需要一个有符号二进制值来确定移位操作的
方向和幅度 （位的数量）。 正数将操作数右移。 负数将
操作数左移。 0 值不改变操作数。

桶形移位寄存器是 40 位宽的，于是，它为 DSP 移位操
作提供了 40 位的结果，而为 MCU 移位操作提供 16 位
的结果。来自 X 总线的数据在桶形移位寄存器中的存放

方式是：右移则数据存放在 bit 16 至 bit 31，左移则存
放在 bit 0 至 bit 15。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 25 页

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注：

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3.0 存储器构成

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。 有关CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。 有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员
参考手册》（DS70157B_CN）。

3.1 程序地址空间

程序地址空间为 4M 指令字。 dsPI30F2011/2012 的程
序存储空间映射如图 3-1 所示。 dsPI30F3012/3013 的
程序存储空间映射如图 3-2 所示。

当程序空间按表 3-1 中的定义映射到数据空间时，可由
来自 23 位 PC、表指令有效地址 （Effective Address，
EA）或数据空间 EA 的 24 位值寻址。 注意在访问连续的
程序字时，程序空间地址应该增 2 以与数据空间寻址相
一致。

用户只能访问程序存储空间的低 4M 指令字（地址范围
为 0x000000 至 0x7FFFFE）；使用 TBLRD/TBLWT 指
令时情况有所不同，这两条指令使用 TBLPAG<7> 来确
定访问用户空间还是配置空间。 在表 3-1 （程序空间地
址构成）中，bit 23 为 1 允许访问器件 ID、用 户 ID 和配
置位。 否则， bit 23 总是处于清零状态。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 27 页

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图 3-1： dsPIC30F2011/2012 程序存

储空间映射

空间

用户存储

复位 – GOTO 指令

复位 – 目的地址

中断向量表

保留

备用向量表

用户闪存

程序存储器

（4K 指令字）

保留

（读为 0）

000000
000002
000004

00007E
000080

000084
0000FE
000100

001FFE
002000

7FFFFE
800000

向量表

图 3-2： dsPIC30F3012/3013 程序存

储空间映射

复位 – GOTO 指令

复位 – 目的地址

中断向量表

保留

备用向量表

空间

用户存储

用户闪存

程序存储器

（8K 指令字）

保留

（读为 0）

数据 EEPROM

（1 KB）

000000
000002
000004

00007E
000080

000084
0000FE

000100

003FFE
004000

7FFBFE

7FFC00

7FFFFE
800000

向量表

配置存储

空间

保留

部件 ID（32 指令字）

保留

器件配置

寄存器

保留

DEVID（2）

8005BE
8005C0

8005FE

800600

F7FFFE
F80000

F8000E
F80010

FEFFFE

FF0000
FFFFFE

空间

配置存储

保留

部件 ID（32 指令字）

保留

器件配置

寄存器

保留

DEVID（2）

8005BE
8005C0

8005FE
800600

F7FFFE

F80000
F8000E

F80010

FEFFFE
FF0000

FFFFFE

DS70139E_CN 第 28 页  2007 Microchip Technology Inc.

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表 3-1： 程序空间地址构成

访问类型

指令访问 用户

TBLRD/TBLWT

TBLRD/TBLWT

程序空间可视性 用户

用户

（TBLPAG<7> = 0）

配置

（TBLPAG<7> = 1）

图 3-3： 访问程序空间中的数据的地址生成方式

使用
程序
计数器

访问
空间

0

<23> <22:16> <15> <14:1> <0>

0 PC<22:1> 0

TBLPAG<7:0>

TBLPAG<7:0>

0 PSVPAG<7:0>

23 位

程序空间地址

数据 EA<15:0>

数据 EA<15:0>

数据 EA<14:0>

0 程序计数器

选择

使用
程序
空间

可视性

使用
表指令

用户 /
配置
空间
选择

注： 程序空间可视性不能用来对程序存储空间中字的 bit <23:16> 进行访问。

0

PSVPAG 寄存器

1/0

TBLPAG 寄存器

8 位

8 位

1

24 位 EA

EA

15 位

EA

16 位

字节

选择

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3.1.1 使用表指令访问程序存储器中的数据

由于此类器件的架构对 24 位宽的程序存储器取指。 因
此指令始终是对齐的。 由于采用的是改进的哈佛架构，
因此也可以在程序空间中存储数据。

访问程序空间的方法有 2 种： 通过特殊表指令，或通过
将16K 字大小的程序空间页重映射到数据空间的上半部
分（见第 3.1.2 节 “使用程序空间可视性访问程序存储
器中的数据”）。 TBLRDL和 TBLWTL指令提供了无需通
过数据空间，直接读写程序空间任何地址的低位字

（lsw）的方法， TBLRDH 和 TBLWTH 指令是可以把一

个程序空间字的最高 8 位作为数据存取的惟一方法。
要访问两个连续的 24 位程序字，PC 的递增量为 2。 这

使得程序存储器地址能够被直接映射到数据空间地址
中。 于是，程序存储器可以被看作是两个 16 位字宽的
地址空间，它们并排放置且具有相同的地址范围。

TBLRDL 和 TBLWTL 访问包含数据低位字的空间，
TBLRDH 和 TBLWTH 访问包含数据最高字节的空间。

图 3-3 给出了表操作和数据空间访问（PSV = 1）时 EA
的构成方式。 在该图中， P<23:0> 指程序空间字，而
D<15:0> 指数据空间字。

提供了一组表指令，可使用它们来在程序空间和数据空
间之间传送字节或字大小的数据 （见图 3-4 和图 3-5）。

1. TBLRDL：对低位字执行表读操作

字：

读程序地址的低位字； P<15:0> 映射到

D<15:0>。

字节：

读程序地址的某个较低的字节；

当字节选择位 = 0 时，P<7:0> 映射到目标字节；
当字节选择位 = 1时，P<15:8>映射到目标字节。

2. TBLWTL：对低位字执行表写操作 （有关闪存编
程的详细信息见第 5.0 节 “闪存程序存储器”）

3. TBLRDH：对高位字执行表读操作

字：

读程序地址的高位字； P<23:16> 映射到

D<7:0> ； D<15:8> 将始终为零 （= 0）。

字节：

读程序地址的某个较高的字节；

当字节选择位 = 0 时，P<23:16> 映射到目标字
节；
当字节选择位 = 1 时，目标字节将始终为零 （=
0）。

4. TBLWTH：对高位字执行表写操作 （有关闪存编
程的详细信息见第 5.0 节 “闪存程序存储器”）

图 3-4： 程序数据表访问 （低位字）

PC 地址

0x000000
0x000002
0x000004
0x000006

程序存储器

“虚拟” 字节
（读为 0）

00000000
00000000

00000000
00000000

23

TBLRDL.W

16

8

TBLRDL.B （Wn<0> = 0）

TBLRDL.B （Wn<0> = 1）

0

DS70139E_CN 第 30 页  2007 Microchip Technology Inc.

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图 3-5： 程序数据表访问 （MSB）

TBLRDH.W

PC 地址

0x000000
0x000002
0x000004
0x000006

程序存储器

“虚拟” 字节
（读为 0）

00000000
00000000

00000000
00000000

23

TBLRDH.B （Wn<0> = 1）

3.1.2 使用程序空间可视性访问程序存储器

中的数据

可选择将数据空间的高 32 KB 映射到任何 16K 字程序空
间页。 这提供了对存储在 X 数据空间的常量数据的透明
访问，而无需使用特殊指令（即 TBLRDL/H和 TBLWTL/
H 指令）。

如果数据空间 EA 的最高位置 1，且通过将内核控制寄
存器（CORCON）中的 PSV 位置 1 使能程序空间可视
性，就可以通过数据空间访问程序空间。 第2.4节“ DSP
引擎”中对 CORCON 的功能进行了讨论。

访问此区域的数据会增加一个额外的指令周期，因为需
要进行两次程序存储空间取操作。

注意，可寻址数据空间的上半部分始终位于 X 数据空间
内。 因此，当 DSP 操作使用程序空间映射来访问这个
存储区域时，Y数据空间通常应该存放 DSP 操作的状态

（变量）数据，而 X 数据空间通常应该存放系数 （常

量）数据。
尽管大于等于 0x8000 的每个数据空间地址直接映射到

对应的程序存储器地址（见图 3-6），但只使用 24 位程
序字的低 16 位来存储数据。 应对高 8 位进行编程强制
使得对其的访问为非法以维持器件的可靠性。 有关指令
编码的细节，请参见《dsPIC30F/33F 程序员参考手册》

（DS70157B_CN）。

16

TBLRDH.B （Wn<0> = 0）

注意，每访问一个程序存储字， PC 就会递增 2，数据空
间地址的低 15 位直接被映射到相应程序空间地址的低 15
位。其余位由程序空间可视性页寄存器（PSVPAG<7:0>）
提供，如图 3-6 所示。

注： 在表读 / 写操作时暂时禁止 PSV 访问。

对于在 REPEAT 循环外执行的使用 PSV 的指令：

• 以下指令除规定的执行时间外还需一个额外的指令

周期：

- 带数据操作数预取操作的 MAC 类指令

- MOV 指令

- MOV.D 指令

• 所有其他指令除规定的执行时间外还需两个额外的

指令周期。

对于在 REPEAT 循环内执行的使用 PSV 的指令：

• 以下指令除规定的执行时间外还需两个额外的指令

周期：

- 在第一次迭代时执行的指令

- 在最后一次迭代时执行的指令

- 在由于中断而退出循环前执行的指令

- 中断被处理后，在重新进入循环时执行的指令

• 对于在 REPEAT 循环的任何其他迭代中使用 PSV

访问数据的指令，其执行时间为一个周期。

8

0

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 31 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 3-6： 将数据空间映射到程序空间的操作

数据空间

0x0000

EA<15> =

16

数据
空间

EA

EA<15> =

数据空间的上
半部分被映射
至程序空间

BSET CORCON,#2 ; PSV bit set
MOV #0x00, W0 ; Set PSVPAG register
MOV W0, PSVPAG
MOV 0x8200, W0 ; Access program memory location

15

0

15

1

; using a data space access

0x8000

15

0xFFFF

PSVPAG

0x00

地址

连接

程序空间

0x000000

(1)

8

23 15 0

23

数据读

0x001200

0x001FFF

注 1： PSVPAG 是一个 8 位寄存器，它包含了程序空间地址的 bit <22:15>。

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3.2 数据地址空间

执行 MAC 类指令以外的任何指令时，X 空间由 64 KB 数
据地址空间 （包括了全部的 Y 空间地址）组成。 执行

内核具有两个数据空间。 可将这两个数据空间视为两个
独立的空间 （对于某些
性寻址空间（对于

DSP

指令）或是一个统一的线

MCU

指令）。 使用两个地址发生单元

（AGU）和相互独立的数据路径对这两个数据空间进行

访问。

3.2.1 数据存储空间映射

数据存储空间被分为两大块，它们是 X 数据空间和 Y 数
据空间。 该架构的关键之处在于 Y 空间是 X 空间的子
集，它完全包含在 X 空间内。 要提供一种表面看似线性

MAC类指令时，X块由不包括 Y 地址块（只用于数据读操
作）的 64 KB 数据地址空间组成。 也就是说，所有其他
指令将整个数据存储空间视作一个组合的地址空间。
MAC 类指令把 Y 地址空间从数据空间中分离出来，并使
用来自 W10 和 W11 的 EA 对 Y 空间寻址。 使用 W8 和
W9 对剩余的 X 数据空间寻址。 只有通过 MAC 类指令才
能同时访问这两个地址空间。

dsPI30F2011/2012的数据存储空间映射如图 3-7 所示。
dsPI30F2012/2013 的数据存储空间映射如图 3-8 所示。

的寻址空间， X 空间和 Y 空间需要具有连续的地址。

图 3-7： dsPIC30F2011/2012 数据存储空间映射

2 KB
SFR 空间

1 KB
SRAM 空间

MSB

地址

0x0001

0x07FF
0x0801

0x09FF
0x0A01

0x0BFF 0x0BFE

16 位

LSBMSB

SFR 空间

X 数据 RAM（X）

Y 数据 RAM（Y）

地址

0x0000

0x07FE
0x0800

0x09FE
0x0A00

0x0C000x0C01

LSB

8 KB
Near

数据
空间

可选择
映射至
程序
存储器

0x8001

0xFFFF

0x1FFE 0x1FFF

0x8000

X 数据

未实现（X）

0xFFFE

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 33 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 3-8： dsPIC30F2011/3013 数据存储空间映射

2 KB
SFR 空间

2 KB
SRAM 空间

MSB

地址

0x0001

0x07FF
0x0801

0x0BFF
0x0C01

0x0FFF 0x0FFE

0x8001

16 位

LSBMSB

SFR 空间

X 数据 RAM（X）

Y 数据 RAM（Y）

LSB

地址

0x0000

0x07FE
0x0800

0x0BFE
0x0C00

0x10000x1001

0x1FFE 0x1FFF

0x8000

8 KB
Near

数据
空间

可选择
映射至
程序存储器

0xFFFF

X 数据

未实现（X）

0xFFFE

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图 3-9： MCU 和 DSP （MAC 类）指令使用的数据空间的示例

SFR 空间

未用

（Y 空间）

X 空间

非 MAC 类操作（读 / 写） MAC 类操作（读）

MAC 类操作（写）

使用任何 W 寄存器的间接 EA 使用 W8 和 W9 的间接 EA 使用 W10 和 W11 的间接 EA

Y 空间

未用

SFR 空间

未用

X 空间

X 空间

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3.2.2 数据空间

X 数据空间可被所有指令使用且支持所有寻址模式。 其

读写数据总线是相互独立的。 X读数据总线是所有将数
据空间视为一个组合的 X 和 Y 地址空间的指令的数据返
回路径。 它也是双操作数读指令（MAC 类）的 X 地址空
间数据路径。 X写数据总线是所有指令对数据空间执行
写操作的惟一路径。

X 数据空间还支持所有指令的模寻址，但是会受到寻址
模式的限制。 只有写 X 数据空间的操作才支持位反转寻
址方式。

MAC 类指令（CLR、ED、EDAC、MAC、MOVSAC、MPY、
MPY.N 和 MSC）配合使用 Y 数据空间与 X数据空间以提供

两条可以同时读取数据的路径。 不能通过Y总线执行任何
写操作。此类指令专门指定 W10 和 W11 始终作为寻址 Y
数据空间的 W 寄存器指针，独立于 X 数据空间；而指定
W8 和 W9 作为寻址 X 数据空间的 W 寄存器指针。 注意，
在累加器回写操作期间，数据地址空间被认为是一个组
合的 X 和 Y 数据空间，因此写操作通过 X 总线进行。从
而可以对整个地址空间中的任何地址单元执行写操作。

Y 数据空间仅用于与 MAC 类指令相关的数据预取操作。
它也支持对自动循环缓冲区的模寻址。 当然，所有其他
指令可通过将 Y 数据地址空间视作组合线性空间的一部
分，通过 X 数据总线对其进行访问。

图 3-8 给出了 X 和 Y 数据空间之间的边界定义，用户不
能通过编程更改 X 和 Y 的数据空间边界。 如果 EA 指向
已为其分配的数据空间之外的数据或是指向物理存储器
之外的存储单元，则将返回全零的字或字节。 例如，虽
然所有使用任何寻址模式的非 MAC 类指令都能访问 Y地
址空间，但如果一条 MAC 类指令试图使用 W8 或 W9

（X 空间指针）从 Y 地址空间取数据，将返回 0x0000。

表 3-2： 非法存储器访问的后果

试图进行的操作

EA = 未实现的地址

MAC类指令中使用W8或W9来访问
Y 数据空间

MAC类指令中使用 W10或 W11来访
问 X 数据空间

所有有效地址均为16位宽，指向数据空间中的字节。 因
此，数据空间的地址范围为 64 KB 或 32K 字。

返回的数据

0x0000
0x0000

0x0000

3.2.3 数据空间宽度

内核数据宽度为 16 位。 所有内部寄存器都是以 16 位宽
字构成的。 数据存储空间以字节可寻址的 16 位宽的块
构成。

3.2.4 数据对齐

为了保持与 PIC® MCU 器件的向后兼容以及提高数据存
储空间的使用效率， dsPIC30F 指令集既支持字操作，
也支持字节操作。 在数据存储器和寄存器中，数据是按
字对齐的，但所有数据空间有效地址都被解析为字节。
使用有效地址的最低位 （LSb）决定要选择哪个字节，
读数据字节的操作将读取包含此字节的整个字。 选中的
字节将被放在 X 数据总线的 LSB 中 （不可能出现来自
Y数据路径的字节访问，因为MAC类指令只能取整字）。
也就是说，数据存储器和寄存器是由两个共享（字）地
址译码，而写入线相互独立的字节宽度的并行实体构成
的。 数据字节写操作仅写入存储阵列或寄存器中与字节
地址匹配的那一侧。

这种字节访问操作可使所有的有效地址计算（包括那些
由 DSP 操作产生的有效地址，它们只能是字长度的数

据）在内部进行换算，以适应字对齐的存储空间。例如，
内核将识别执行后修改寄存器间接寻址模式 [Ws++] 的
结果，对于字节操作产生的值是 Ws + 1，而对于字操作

产生的值是 Ws + 2。

所有字访问必须按偶地址对齐。 不支持取不对齐的字数
据的操作，因此在混合使用字节和字的操作或移植 8 位
MCU 代码时必须要小心。 任何尝试进行非对齐读或写
的操作都将产生地址错误陷阱。 如果在读操作时产生错
误，正在执行的指令将完成；如果在写操作时产生错
误，指令仍将执行，但不会进行写入。 无论上述 2 种情
况的哪一种，都将产生陷阱，从而允许系统与 / 或用户
检查地址错误发生之前的机器状态。

图 3-10： 数据对齐

15 8 7 0

0001

0003

0005

字节 1 字节 0

字节 3 字节 2

字节 5 字节 4

LSB MSB

0000

0002

0004

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所有载入 W 寄存器的字节都将载入 W 寄存器的 LSB，
W 寄存器的 MSB 不变。

提供了一条符号扩展 （SE）指令，允许用户把 8 位的
有符号数据转换为 16 位有符号值。或者，对于 16 位无

符号数据，用户可以清零任何 W 寄存器的 MSB，方法
是在相应的地址处执行一条零扩展 （ZE）指令。

尽管大多数指令能够对字或字节大小的数据进行操作，
但应该注意的是，一些指令，包括 DSP 指令，只对字

大小的数据进行操作。

3.2.5 NEAR 数据空间

X 地址存储空间中，在 0x0000 和 0x1FFF 之间保留了一

个 8 KB 的 near 数据空间；在所有的存储器直接寻址指
令中，可以通过一个 13 位的绝对地址字段来直接访问

这个数据空间。其余的 X 地址空间和全部的 Y 地址空间
都是可间接寻址的。此外，使用 MOV 指令可以寻址整个
X 数据空间，这支持通过16 位地址字段进行存储器直接

寻址。

3.2.6 软件堆栈

dsPIC DSC 器件具有一个软件堆栈。 W15 被用作堆栈

指针。

堆栈指针总是指向堆栈顶部第一个可供使用的字，从低
地址到高地址方向增长。堆栈指针在弹出堆栈之前递
减，而在压入堆栈后递增，如图 3-11 所示。注意，对于
任何 CALL 指令时的 PC 压栈，在压入堆栈之前， PC

的MSB要进行零扩展，从而确保了MSB始终是清零的。

堆栈指针限制寄存器 （SPLIM）与堆栈指针相关联。复
位时 SPLIM 不被初始化。 与堆栈指针的情况一样，因

为所有的堆栈操作必须是字对齐的，SPLIM<0> 被强制
为 0。 每当使用 W15 作为源或目标指针生成有效地址

（EA）时，生成的地址要与 SPLIM 中的值做比较。 如

果堆栈指针 （W15）与 SPLIM 寄存器的内容相等，则
执行压栈操作，此时不会产生堆栈错误陷阱。 但在随后
的压栈操作中会产生堆栈错误陷阱。这样的话，当堆栈
增长超过 RAM 中地址 0x2000 时，如果要想产生堆栈错

误陷阱，用值 0x1FFE 来初始化 SPLIM 即可。

类似地，当堆栈指针地址小于 0x0800 时，就会产生堆
栈指针下溢 （堆栈错误）陷阱，这避免了堆栈进入特殊
功能寄存器 （SFR）空间。

对 SPLIM 寄存器执行写操作之后，不要立即使用 W15
对该寄存器执行间接读操作。

注： 在异常处理期间，在将 PC 压入堆栈之前，

要先将 PC 的 MSB 与 SRL 寄存器组合在
一起。

图 3-11： CALL 堆栈帧

0x0000

000000000

堆栈往高地址递增

PC<15:0>

PC<22:16>

< 空字 >

015

W15 （ CALL 前）

W15 （ CALL 后）

POP : [--W15]
PUSH : [W15++]

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表 3-3： 内核寄存器映射

SFR 名称

W0 0000 W0/WREG 0000 0000 0000 0000
W1 0002 W1 0000 0000 0000 0000
W2 0004 W2 0000 0000 0000 0000
W3 0006 W3 0000 0000 0000 0000
W4 0008 W4 0000 0000 0000 0000
W5 000A W5 0000 0000 0000 0000
W6 000C W6 0000 0000 0000 0000
W7 000E W7 0000 0000 0000 0000
W8 0010 W8 0000 0000 0000 0000
W9 0012 W9 0000 0000 0000 0000
W10 0014 W10 00 00 0000 0000 0000
W11 0016 W11 00 00 0000 0000 0000
W12 0018 W12 00 00 0000 0000 0000
W13 001A W13 0000 0000 0000 0000
W14 001C W14 0000 0000 0000 0000
W15 001E W15 0000 1000 0000 0000
SPLIM 0020 SPLIM 0000 0000 0000 0000
ACCAL 0022 ACCAL 0000 0000 0000 0000
ACCAH 0024 ACCAH 0000 0000 0000 0000
ACCAU 0026
ACCBL 0028 ACCBL 0000 0000 0000 0000
ACCBH 002A ACCBH 0000 0000 0000 0000
ACCBU 002C
PCL 002E PCL 0000 0000 0000 0000
PCH 0030
TBLPAG 0032
PSVPAG 0034
RCOUNT 0036 RCOUNT uuuu uuuu uuuu uuuu
DCOUNT 0038 DCOUNT uuuu uuuu uuuu uuuu
DOSTARTL 003A DOSTARTL 0 uuuu uuuu uuuu uu u0
DOSTARTH 003C
DOENDL 003E DOENDL
DOENDH 0040
SR 0042 OA OB SA SB OAB SAB DA DC IPL2 IPL1 IPL0 RA N OV Z C 00 00 0000 0000 0000

图注： u = 未初始化的位

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

地址

（低地址）

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

符号扩展 （ACCA<39>）

符号扩展 （ACCB<39>）

－ － － － － － － － －
－ － － － － － － －
－ － － － － － － －

－ － － － － － － － －

－ － － － － － － － －

ACCAU 0000 0000 0000 0000

ACCBU 0000 0000 0000 0000

PCH 0000 0000 0000 0000
TBLPAG 0000 0000 0000 0000
PSVPAG 0000 0000 0000 0000

DOSTARTH 0000 0000 0uuu uuuu

0

DOENDH 0000 0000 0uuu uuuu

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

复位状态

uuuu uuuu uuuu uuu0

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 39 页

表 3-3： 内核寄存器映射 （续）

SFR 名称

CORCON 0044
MODCON 0046 XMODEN YMODEN
XMODSRT 0048 XS<15:1> 0 uuuu uuuu uuuu uu u0
XMODEND 004A XE<15:1> 1 uuuu uuuu uuuu uuu1
YMODSRT 004C YS<15:1> 0 uuuu uuuu uuuu uuu0
YMODEND 004E YE<15:1> 1 uuuu uuuu uuuu uuu1
XBREV 0050 BREN XB<14:0> uuuu uuuu uuuu uuuu
DISICNT 0052

图注： u = 未初始化的位

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

地址

（低地址）

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － －

－ －

US EDT DL2 DL1 DL0 SATA SATB SATDW ACCSAT IPL3 PSV RND IF 0000 0000 0010 0000

－ －

BWM<3:0> YWM<3:0> XWM<3:0> 0000 0000 0000 0000

DISICNT<13:0> 0000 0000 0000 0000

复位状态

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

注：

DS70139E_CN 第 40 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

4.0 地址发生器单元

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参阅

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参阅 《dsPIC30F/33F 程序
员参考手册

dsPIC DSC 内核包含两个独立的地址发生器单元： X
AGU 和 Y AGU。Y AGU 仅支持 DSP MAC类指令的字长

度数据读取。 dsPIC DSC AGU 支持如下三种数据寻址
类型 ：

• 线性寻址

• 模 （循环）寻址

• 位反转寻址

线性和模数据寻址模式可应用于数据空间或程序空间。
位反转寻址只能用于数据空间地址。

4.1 指令寻址模式

寻址模式经过优化可以支持各指令的具体功能，基本的
寻址模式在表 4-1 中给出。MAC 类指令中提供的寻址模

式，与其他指令类型中的寻址模式略有不同。

》

（DS70157B_CN）。

4.1.1 文件寄存器指令

大多数文件寄存器指令使用一个 13 位地址字段 （f）来
直接寻址数据存储器中的前 8192 字节 （near 数据空
间）。大多数文件寄存器指令使用工作寄存器 W0， W0
在这些指令中表示为 WREG。目的寄存器通常是同一个
文件寄存器或者 WREG（MUL 指令除外），把结果写入
寄存器或寄存器对。使用 MOV 指令能够获得更大的灵活
性，在文件寄存器操作期间可以访问整个数据空间。

4.1.2 MCU 指令

三操作数 MCU 指令的形式是：

操作数 3 = 操作数 1< 功能 > 操作数 2

其中，操作数 1 始终是工作寄存器（即，寻址模式只能
是寄存器直接寻址），称为 Wb。操作数 2 可以是一个
W 寄存器，取自数据存储器或一个 5 位立即数。结果位
置可以是 W 寄存器或地址单元。MCU 指令支持下列寻
址模式：

• 寄存器直接寻址

• 寄存器间接寻址

• 执行后修改的寄存器间接寻址

• 执行前修改的寄存器间接寻址

• 5 位或 10 位立即数寻址

注： 并非所有的指令都支持上面给出的全部寻

址模式。各条指令可能支持这些寻址模式
的某些模式，指令不同支持的寻址模式可
能不同。

表 4-1： 支持的基本寻址模式

寻址模式 说明

文件寄存器直接寻址 明确指定文件寄存器的地址。
寄存器直接寻址 直接访问寄存器的内容。
寄存器间接寻址 Wn 的内容形成 EA。
执行后修改的寄存器间接寻址 Wn 的内容形成 EA，然后用一个常量值修改 Wn （递增或递减）。
执行前修改的寄存器间接寻址 先用一个有符号常量值修改 Wn （递增或递减），再由此时的 Wn 内容形成

EA。
带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 Wn 和 Wb 的和形成 EA。
带立即数偏移量的寄存器间接寻址 Wn 和立即数的和形成 EA。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第41 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

4.1.3 传送指令和累加器类指令

与其他指令相比，传送指令和 DSP 累加器类指令提供
了更为灵活的寻址模式。除了大多数 MCU 指令支持的
寻址模式以外，传送和累加器类指令还支持带寄存器偏
移量的寄存器间接寻址模式，这也叫做寄存器变址寻址
模式。

注： 对于 MOV 指令，指令中指定的寻址模式对

于源寄存器和目的寄存器 EA，可以是不同
的。然而，4 位 Wb（寄存器偏移量）字段
为源寄存器和目的寄存器所共用 （但通常
只由源寄存器或目的寄存器之一使用）。

概括地说，传送指令和累加器指令支持下列寻址模式：

• 寄存器直接寻址

• 寄存器间接寻址

• 执行后修改的寄存器间接寻址

• 执行前修改的寄存器间接寻址

• 寄存器偏移量的寄存器间接寻址 （变址寻址）

• 立即数偏移量的寄存器间接寻址

• 8 位立即数寻址

• 16 位立即数寻址

注： 并非所有的指令都支持上面给出的全部寻

址模式。各条指令可能支持这些寻址模式
的某些模式，指令不同支持的寻址模式可
能不同。

4.1.4 MAC 类指令

双源操作数 DSP 指令（CLR、ED、EDAC、MAC、MPY、
MPY.N、MOVSAC 和 MSC）也叫做 MAC 类指令，它们使
用一组简化的寻址模式，允许用户通过寄存器间接寻址
表有效地对数据指针进行操作。

双源操作数预取寄存器必须是集合 {W8, W9, W10,

W11} 的成员。 对于数据读取操作，W8 和 W9 始终用于
X RAGU， 而 W10 和 W11 始终用于 Y AGU。从而，产

生的有效地址（无论是在修改之前还是之后），对 于 W8
和 W9 必须是 X 数据空间中的有效地址，对于 W10 和
W11 则必须是 Y 数据空间中的有效地址。

概括地说， MAC 类指令支持下列寻址模式：

• 寄存器间接寻址

• 执行后修改 （修改量为 2）的寄存器间接寻址

• 执行后修改 （修改量为 4）的寄存器间接寻址

• 执行后修改 （修改量为 6）的寄存器间接寻址

• 寄存器偏移量的寄存器间接寻址 （变址寻址）

4.1.5 其他指令

除了上述的各种寻址模式之外，一些指令使用各种长度
的立即数常量。例如， BRA （转移）指令使用 16 位有
符号立即数来直接指定转移的目标，而 DISI 指令使用
一个 14 位无符号立即数字段。在一些指令中，比如 ADD
Acc，操作数的来源或运算结果已经暗含在操作码中。
某些操作，比如 NOP，没有任何操作数。

4.2 模寻址

模寻址模式，是一种使用硬件来自动支持循环数据缓冲
区的方法。目的是在执行紧密循环代码时 （这在许多
DSP 算法中很典型），不需要用软件来执行数据地址边
界检查。

可以在数据空间或程序空间中进行模寻址 （因为这两种
空间的数据指针机制本质上是相同的）。每个 X （也提
供指向程序空间的指针）和 Y 数据空间中都可支持一个
循环缓冲区。模寻址可以对任何 W 寄存器指针进行操
作。然而，最好不要将 W14 或 W15 用于模寻址，因为
这两个寄存器分别用作堆栈帧指针和堆栈指针。

总的来说，任何特定的循环缓冲区只能配置为单向工
作，因为根据缓冲区的方向，对缓冲区起始地址 （对于
递增缓冲区）或结束地址（对于递减缓冲区）有某些限
制。

使用限制的惟一例外是那些长度为 2 的幂的缓冲区。这
些缓冲区满足起始和结束地址判据，它们可以双向工作

（即，在低地址边界和高地址边界上都将进行地址边界

检查）。

注： 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址，仅可

用于 W9（在 X 空间中）和 W11（在 Y 空
间中）。

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4.2.1 起始地址和结束地址

模寻址机制要求指定起始地址和结束地址，并将它们载
入 16 位模缓冲区地址寄存器中：XMODSRT、
XMODEND、YMODSRT 和 YMODEND（见表 3-3）。

注： Y 空间模寻址的EA 计算使用字长度的数据

（每个 EA 的 LSb 始终清零）。

循环缓冲区的长度没有直接指定，由相应的起始地址和
结束地址之差决定其长度。循环缓冲区最大长度为 32K
字（64 KB）。

图 4-1： 模寻址操作示例

字节
地址

0x1100

MOV #0x1100,W0
MOV W0,XMODSRT ;set modulo start address
MOV #0x1163,W0
MOV W0,MODEND ;set modulo end address
MOV #0x8001,W0
MOV W0,MODCON ;enable W1, X AGU for modulo

MOV #0x0000,W0 ;W0 holds buffer fill value

4.2.2 W 地址寄存器选择

模寻址和位反转寻址控制寄存器 MODCON<15:0> 中包
含使能标志以及指定 W 地址寄存器的 W 寄存器字段。
XWM 和 YWM 字段选择对哪些寄存器进行模寻址。如
果 XWM = 15，则禁止 X RAGU 和 X WAGU 模寻址。
类似地，如果 YWM = 15，则禁止 Y AGU 模寻址。

要对其进行模寻址的X 地址空间指针W 寄存器（XWM）
位于 MODCON<3:0> 中（见表 3-3）。当 XWM 被设置
为除15之外的任何值且XMODEN位（ MODCON<15>）
置 1 时， X 数据空间的模寻址被使能。

要对其进行模寻址的Y 地址空间指针W 寄存器（YWM）
位于 MODCON<7:4> 中。当 YWM 被设置为除 15 之外
的任何值且 YMODEN 位（MODCON<14>）置 1 时，

Y 数据空间的模寻址被使能。

0x1163

起始地址 = 0x1100
结束地址 = 0x1163
长度 = 0x0032 字

MOV #0x1110,W1 ;point W1 to buffer

DO AGAIN,#0x31 ;fill the 50 buffer locations
MOV W0,[W1++] ;fill the next location
AGAIN: INC W0,W0 ;increment the fill value

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4.2.3 模寻址的应用

模寻址可以应用于与任何 W 寄存器相关的有效地址

（EA）计算中。重要的是要意识到，地址边界检查功

能，不仅会检查地址是否正好在地址边界上，而且会检
查地址是否小于或大于上限 （对于递增缓冲区）、是否
低于下限 （对于递减缓冲区）。因此，地址变化可能会
越过边界，但仍然可以正确调整。

注： 只有在使用执行前修改或执行后修改寻址

模式来计算有效地址时，模修正有效地址
才被写回寄存器。如果使用了地址偏移量

（例如，[W7 + W2]），会进行模地址修正，

但寄存器的内容保持不变。

4.3 位反转寻址

位反转寻址用来简化基 2 FFT 算法的数据重新排序。位
反转寻址为 X WAGU 所支持，仅限于数据写入。

地址修改量，可以是常数或寄存器的内容，可视为将其
位顺序反转。源地址和目的地址仍然是正常的顺序。于
是，惟一需要反转的操作数就是地址修改量。

4.3.1 位反转寻址的实现

当发生以下情况时，使能位反转寻址：

1. MODCON 寄存器中 BWM （W 寄存器选择）的
值，是除 15 以外的任何值 （不能使用位反转寻
址访问堆栈），且

2. XBREV 寄存器中的 BREN 位置 1，且

3. 使用的寻址模式是预递增或后递增的寄存器间接

寻址模式。

如果位反转缓冲区的长度是 M = 2
区起始地址的最后 “N”位必须为零。

XB<14:0> 是位反转地址修改量或 “中心点”（pivot
point），通常是一个常数。对于 FFT 计算，其值等于
FFT 数据缓冲区长度的一半。

注： 所有位反转 EA 的计算都使用字长度数据

（每个 EA 的 LSb 始终为零）。为了产生兼

容（字节）地址，要相应地调整 XB 的值。

使能位反转寻址时，仅对预递增或后递增的寄存器间接
寻址、且仅对字长度数据写入，才会进行位反转寻址。
而对于任何其他寻址模式或字节长度数据，不会进行位
反转寻址， 而是生成正常的地址。在进行位反转寻址
时， W 地址指针将始终加上地址修改量 （XB），与寄
存器间接寻址模式相关的偏移量将被忽略。此外，由于
要求是字数据， EA 的 LSb 被忽略 （且始终被清零）。

注： 不应同时使能模寻址和位反转寻址。如果

用户试图这么做的话，对于 X WAGU，位
反转寻址将优先， X WAGU 模寻址将被禁
止。然而，在 X RAGU 中，模寻址继续起
作用。

如果通过置 1 BREN （XBREV<15>）位使能了位反转
寻址，那么，在写 XBREV 寄存器之后，不应马上进行
要使用被指定为位反转指针的 W 寄存器的间接读操作。

N

字节，则数据缓冲

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图 4-2： 位反转地址示例

b15 b14 b13 b12

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正常顺序的地址

b7 b6 b5 b4b11 b10 b9 b8

b3 b2 b1 0

围绕二进制值的中心
左右交换位位置

b15 b14 b13 b12

b11 b10 b9 b8

b7 b6 b5 b1

中心点

b2 b3 b4 0

位反转后的地址

对于 16 字位反转缓冲区，XB = 0x0008

表 4-2： 位反转地址序列 （16 项）

正常地址 位反转后的地址

A3 A2 A1 A0

0000 0 0000 0
0001 1 1000 8
0010 2 0100 4
0011 3 1100 12
0100 4 0010 2
0101 5 1010 10
0110 6 0110 6
0111 7 1110 14
1000 8 0001 1
1001 9 1001 9
1010 10 0101 5
1011 11 1101 13
1100 12 0011 3
1101 13 1011 11
1110 14 0111 7
1111 15 1111 15

十进制

A3 A2 A1 A0

十进制

表 4-3： XBREV 寄存器的位反转地址修改量

缓冲区大小 （字） XB<14:0> 位反转地址修改量

1024 0x0200

512 0x0100
256 0x0080
128 0x0040

64 0x0020
32 0x0010
16 0x0008

8 0x0004
4 0x0002
2 0x0001

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注：

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5.0 闪存程序存储器

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序
员参考手册》（DS70157B_CN）。

dsPIC30F 系列器件包含用于执行用户代码的内部闪存
程序存储器。用户可以使用以下两种方法对闪存程序存
储器编程：

1. 运行时自编程 （RTSP）

2. 在线串行编程 （ICSP™）

5.1 在线串行编程 （ICSP）

可以在最终应用电路中对 dsPIC30F 器件进行串行编
程。 只需要 5 根线即可完成这一操作，其中编程时钟线
和编程数据线（名称分别为 PGC 和 PGD）各一根，其
余 3 根分别是电源线 （V
位线 （MCLR

）。 这允许用户使用未编程器件生产电路

板，而仅在产品交付前才对数字信号控制器进行编程，
从而可以将最新版本的固件或者定制固件烧写到器件
中。

图 5-1：表和NVM 寄存器寻址

DD）、接地线 （VSS）和主复

5.2 运行时自编程 （RTSP）

运行时自编程（RTSP）使 用 TBLRD（表读）和 TBLWT

（表写）指令实现。

使用 RTSP，用户可以一次擦除 32 个指令字（96 字节）
的程序存储单元，一次可写入 32 个指令字 （96 字节）
的程序存储数据。

5.3 表指令操作综述

TBLRDL 和 TBLWTL 指令用来读或写程序存储器的
bit<15:0>。TBLRDL 和 TBLWTL 可以以字或字节模式访

问程序存储器。
TBLRDH 和 TBLWTH 指令用来读或写程序存储器的

bit<23:16>。 TBLRDH 和 TBLWTH 可以以字或字节模式
访问程序存储器。

使用 TBLPAG寄存器的 bit<7:0> 和来自表指令中指定的
W 寄存器的有效地址 （EA），形成 24 位的程序存储器
地址，如图 5-1 所示。

用户／配置

空间选择

使用
程序
计数器

使用

NVMADR

寻址

使用
表指令

0

1/0

NVMADRU 寄存器

8 位 16 位

1/0

TBLPAG 寄存器

8 位

24 位

程序计数器

NVMADR 寄存器 EA

24 位 EA

0

工作寄存器 EA

16 位

字节
选择

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5.4 RTSP 操作

dsPIC30F 闪存程序存储器组织成行和板 （panel）。 每
行由 32 个指令字 （96 字节）组成。每个板由 128 行

（4K x 24 个指令字）组成。RTSP 允许用户每次擦除一

行（32 个指令字）、每次编程 4 条指令。RTSP 可以用
来对多个程序存储器板进行编程，但在每个板的边界处
必须更改表指针。

程序存储器的每个板都包含写锁存器，它能够保存32个
指令字的编程数据。在实际编程操作前，等待写入的数
据必须先装入板的写锁存器。要写入板的数据按顺序装
载到写锁存器中：指令 0，指令 1，依此类推。 装载的
指令字必须始终来自 32 个指令字的地址边界。

RTSP 编程的基本步骤是先建立一个表指针，然后执行
一系列 TBLWT 指令，装载写锁存器。通过把 NVMCON
寄存器中的特定位置 1，进行编程。 装载 32 条指令需要
32 条 TBLWTL 和 4 条 TBLWTH 指令。如果需要对多个
板进行编程，应该为下一组要写入的多个写锁存器修改
表指针。

由于只需要写表锁存器，所以所有表写操作都是单字写
入（2 个指令周期）。编程每一行需要一个编程周期。

在整个 V
可读、可写且可擦除的。

DD 范围内，正常操作期间，闪存程序存储器是

5.5 控制寄存器

四个特殊功能寄存器用来读、写闪存程序存储器，它们
是：

• NVMCON

• NVMADR

• NVMADRU

• NVMKEY

5.5.1 NVMCON 寄存器

NVMCON 寄存器控制要擦除的存储块、要编程的存储

器类型以及编程周期的启动。

5.5.2 NVMADR 寄存器

NVMADR 寄存器用来存放有效地址的两个低字节。它

捕捉已执行的上一条表指令的 EA<15:0>，选择要写的
行。

5.5.3 NVMADRU 寄存器

NVMADRU 寄存器用来存放有效地址的高字节。它捕捉
已执行的上一条表指令的 EA<23:16>。

5.5.4 NVMKEY 寄存器

NVMKEY 是只写寄存器，用于写保护。要启动编程或擦

除过程，用户必须把 0x55 和 0xAA 连续写入 NVMKEY
寄存器。更多细节，请参见第 5.6 节 “编程操作”。

注： 用户也可直接写 NVMADR 和 NVMADRU

寄存器，以指定擦除或编程的程序存储器
地址。

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5.6 编程操作

在 RTSP 模式下，对内部闪存进行编程或擦除需要完整
的编程过程。编程操作持续时间的标称值为 2 ms，编 程
操作结束之前，处理器将暂停 （等待） 。将 WR 位

（NVMCON<15>）置 1 开始编程操作，操作结束后将

自动清零 WR 位。

5.6.1 闪存程序存储器的编程算法

用户一次可擦除或编程闪存程序存储器的一行。一般过
程如下：

1. 读一行闪存程序存储器（32 个指令字），把读出

的数据作为数据 “镜像”保存到数据 RAM 中。

2. 用期望的新数据更新数据镜像。

3. 擦除闪存程序存储器行。

a) 设置 NVMCON 寄存器以允许对闪存程序存

储器进行多字擦除，并将 WREN 位置 1。

b) 把要擦除的行地址写入寄存器 NVMADRU/

NVMDR。
c) 把“55”写入 NVMKEY。
d) 把“AA”写入 NVMKEY。
e) 将 WR 位置 1。这将开始擦除周期。
f) 在擦除周期中 CPU 将暂停。
g) 当擦除周期结束时， WR 位会被清零。

4. 从数据 RAM“镜像”中把 32 个指令字的数据写

入闪存程序存储器写锁存器。

5. 将 32 个指令字写入闪存程序存储器。
a) 设置 NVMCON 寄存器以允许对闪存程序存

储器进行多字编程，并将 WREN 位置 1。
b) 把“55”写入 NVMKEY。
c) 把“AA”写入 NVMKEY。
d) 将 WR 位置 1。这将开始编程周期。
e) 在编程周期中 CPU 将暂停。
f) 当编程周期结束时， WR 位会被硬件清零。

6. 根据需要，重复步骤 1 到 5，对所需的闪存程序

存储器进行编程。

5.6.2 擦除程序存储器的一行

例 5-1 所示的代码序列可以用来擦除程序存储器的一行

（32 个指令字）。

例 5-1： 擦除程序存储器的一行

; Setup NVMCON for erase operation, multi word write
; program memory selected, and writes enabled

MOV #0x4041,W0 ;

; Init pointer to row to be ERASED

MOV W0

MOV #tblpage(PROG_ADDR),W0 ;
MOV W0
MOV #tbloffset(PROG_ADDR),W0 ; Intialize in-page EA[15:0] pointer
MOV W0, NVMADR ; Initialize NVMADR SFR
DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0
MOV W0
MOV #0xAA,W1 ;
MOV W1
BSET NVMCON,#WR ; Start the erase sequence
NOP ; Insert two NOPs after the erase
NOP ; command is asserted

NVMCON ; Init NVMCON SFR

,

NVMADRU ; Initialize PM Page Boundary SFR

,

; next 5 instructions

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第49 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

5.6.3 装载写锁存器

例 5-2 所示的指令序列可以用来装载 96 字节的写锁存
器。装载由表指针选择的写锁存器需要32 条TBLWTL指
令和 32 条 TBLWTH 指令。

5.6.4 启动编程序列

出于保护的目的，必须使用 NVMKEY 的写启动序列，
以便允许进行任何擦除或编程操作。在执行编程命令
后，用户必须等待一段时间 （编程时间），直至编程完
成。 启动编程序列后紧跟的两条指令应该为 NOP，如例
5-3 所示。

例 5-2： 装载写锁存器

; Set up a pointer to the first program memory location to be written
; program memory selected, and writes enabled

MOV #0x0000,W0 ;
MOV W0

MOV #0x6000,W0 ; An example program memory address
; Perform the TBLWT instructions to write the latches
; 0th_program_word

MOV #LOW_WORD_0,W2 ;

MOV #HIGH_BYTE_0,W3 ;

TBLWTL W2

TBLWTH W3
; 1st_program_word

MOV #LOW_WORD_1,W2 ;

MOV #HIGH_BYTE_1,W3 ;

TBLWTL W2

TBLWTH W3
; 2nd_program_word

MOV #LOW_WORD_2,W2 ;

MOV #HIGH_BYTE_2,W3 ;

TBLWTL W2

TBLWTH W3

•

•

•

; 31st_program_word

MOV #LOW_WORD_31,W2 ;

MOV #HIGH_BYTE_31,W3 ;

TBLWTL W2

TBLWTH W3

TBLPAG ; Initialize PM Page Boundary SFR

,

[W0] ; Write PM low word into program latch

,

[W0++] ; Write PM high byte into program latch

,

[W0] ; Write PM low word into program latch

,

[W0++] ; Write PM high byte into program latch

,

[W0] ; Write PM low word into program latch

,

[W0++] ; Write PM high byte into program latch

,

[W0] ; Write PM low word into program latch

,

[W0++] ; Write PM high byte into program latch

,

注：在例 5-2 中， W3 高字节的内容将不起作用。

例 5-3： 启动编程序列

DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0 ;

MOV W0

MOV #0xAA,W1 ;

MOV W1

BSET NVMCON,#WR ; Start the erase sequence

NOP ; Insert two NOPs after the erase

NOP ; command is asserted

DS70139E_CN 第50 页  2007 Microchip Technology Inc.

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

; next 5 instructions

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第51 页

表 5-1： NVM 寄存器映射

文件寄存器

名称

NVMCON 0760 WR WREN WRERR
NVMADR 0762 NVMADR<15:0> uuuu uuuu uuuu uuuu
NVMADRU 0764
NVMKEY 0766

图注： u = 未初始化的位

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

地址

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － TWRI － PROGOP<6:0> 0000 0000 0000 0000

－ － － － － － － － NVMADR<23:16> 0000 0000 uuuu uuuu
－ － － － － － － － KEY<7:0> 0000 0000 0000 0000

所有复位时的状态

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

注：

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6.0 数据 EEPROM 存储器

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件

指令集和编程的更多信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员
参考手册》（DS70157B_CN）。

在整个 VDD 范围内的正常操作期间，数据 EEPROM 存
储器是可读且可写的。数据 EEPROM 存储器直接映射
到程序存储器地址空间。

用来读写闪存程序存储器的四个特殊功能寄存器，也用
来访问数据 EEPROM 存储器。如在第 5.5 节 “控制寄
存器”中所述，这些寄存器是：

•NVMCON

• NVMADR

• NVMADRU

• NVMKEY
EEPROM 数据存储器允许读写单个字和 16 字长的块。

针对数据存储器时， NVMADR 与 NVMADRU 寄存器
配合使用，用来寻址要访问的 EEPROM 存储单元。

TBLRDL 和 TBLWTL 指令用来读写数据 EEPROM。
dsPIC30F 器件有最多 8 KB （4 K 字）的数 据
EEPROM，地址范围从 0x7FF000 到 0x7FFFFE。

字写操作之前，应该先擦除相应的存储单元。写操作完
成通常需要 2 ms，不过它将随电压和温度的变化而变
化。

对数据 EEPROM 进行编程或擦除操作，不会停止指令
流。在启动另一次数据 EEPROM 写 / 擦除操作之前，用

户需要等待一段适当的时间。在编程或擦除操作进行过
程中，尝试读数据 EEPROM 将返回不确定的数据。

控制位 WR 启动写操作，这与闪存程序存储器写类似。
可通过软件置 1 WR 位，但不能对其清零。写操作完成

时，硬件将清零 WR 位。 不能用软件清零 WR 位，这样
避免了意外或提早结束写操作。

WREN 位置 1 时将允许进行写操作。上电时，WREN位
清零。当写操作被正常工作期间的 MCLR

超时复位所中断时，WRERR 位置 1。在这样的情形下，
复位后，用户可以检查 WRERR 位，重写存储单元。地

址寄存器 NVMADR 保持不变。

注： 在写操作完成时， IFS0 寄存器中的中断标

志位 NVMIF 将置 1。NVMIF 位必须用软件
清零。

复位或 WDT

6.1 读数据 EEPROM

TBLRD 指令读取位于当前程序字地址的字。下面的示例
使用 W0 作为指向数据 EEPROM 的指针。结果存放在

寄存器 W4 中，如例 6-1 所示。

例 6-1：读数据EEPROM

MOV #LOW_ADDR_WORD,W0 ; Init Pointer
MOV #HIGH_ADDR_WORD,W1
MOV W1
TBLRDL [ W0 ], W4 ; read data EEPROM

TBLPAG

,

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6.2 擦除数据 EEPROM

6.2.1 擦除数据 EEPROM 的一块

为了擦除数据 EEPROM 的一块，首先 NVMADRU 和

NVMADR 寄存器必须指向要擦除的存储块。将
NVMCON 配置为擦除数据 EEPROM 块，并置 1

NVMCON寄存器中的WR位和WREN位。置1 WR 位，

启动擦除操作，如例 6-2 所示。

例 6-2：擦除数据EEPROM 的一块

; Select data EEPROM block, WR, WREN bits

MOV #0x4045,W0
MOV W0

; Start erase cycle by setting WR after writing key sequence

DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0 ;
MOV W0
MOV #0xAA,W1 ;
MOV W1

BSET NVMCON,#WR ; Initiate erase sequence
NOP
NOP
; Erase cycle will complete in 2mS. CPU is not stalled for the Data Erase Cycle
; User can poll WR bit, use NVMIF or Timer IRQ to determine erasure complete

NVMCON ; Initialize NVMCON SFR

,

; next 5 instructions

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

6.2.2 擦除数据 EEPROM 的一个字

NVMADRU 和 NVMADR 寄存器必须指向要擦除的存储

块。在 NVMCON 寄存器中，选择擦除数据 EEPROM
的一个字，置 1 WR 位和 WREN 位。置 1 WR 位，启

动擦除操作，如例 6-3 所示。

例 6-3：擦除数据EEPROM 的一个字

; Select data EEPROM word, WR, WREN bits

MOV #0x4044,W0

MOV W0

; Start erase cycle by setting WR after writing key sequence

DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0 ;

MOV W0
MOV #0xAA,W1 ;

MOV W1
BSET NVMCON,#WR ; Initiate erase sequence
NOP
NOP
; Erase cycle will complete in 2mS. CPU is not stalled for the Data Erase Cycle
; User can poll WR bit, use NVMIF or Timer IRQ to determine erasure complete

NVMCON

,

; next 5 instructions

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

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6.3 写数据 EEPROM

要写 EEPROM 数据存储单元，必须按照下列顺序进行：

1. 擦除数据 EEPROM 的字。
a) 在 NVMCON 寄存器中，选择字擦除数据

EEPROM，并置 1 WREN 位。
b) 把要擦除的字的地址写入 NVMADR。
c) 允许 NVM 中断 （可选）。
d) 把“55”写入 NVMKEY。
e) 把“AA”写入 NVMKEY。
f) 置 1 WR 位。这将开始擦除周期。
g) 查询 NVMIF 位或等待 NVMIF 中断。
h) 当擦除周期结束时 WR 位会被清零。

2. 把数据字写入数据 EEPROM 的写锁存器中。

3. 把 1 个数据字编程到数据 EEPROM 中。
a) 在 NVMCON 寄存器中，选择字编程数据

EEPROM，并置 1 WREN 位。
b) 允许 NVM 写完成中断 （可选）。
c) 把“55”写入 NVMKEY。
d) 把“AA”写入 NVMKEY。
e) 置 1 WR 位。这将开始编程周期。
f) 查询 NVMIF 位，或者等待 NVM 中断。

g) 当写周期结束时 WR 位会被清零。

对于每个字，如果上述序列 （把 0x55 写入 NVMKEY，
把 0xAA 写入 NVMCON，然后置 1 WR 位）没有严格
遵守的话，写操作不会启动。 强烈建议在这段代码执行
期间，禁止中断。

此外，必须置 1 NVMCON 中的 WREN 位来使能写操
作。这样的机制，防止由于不可预料的代码执行而意外

地写数据 EEPROM。除非在更新 EEPROM 时，否则
WREN 位应该始终保持清零。硬件不能清零 WREN位。

在写过程启动之后，清零 WREN 位将不会影响当前的
写周期。禁止把 WR 位置 1，除非 WREN 位已置 1。必
须在前一条指令中置 1 WREN 位。不能在同一条指令中
置 1 WR 和 WREN 位。

写周期结束时，硬件清零 WR 位，非易失性存储器写完
成中断标志位 （NVMIF）置 1。用户可以允许这个中
断，或者查询这个标志位。NVMIF 必须由软件清零。

6.3.1 写数据 EEPROM 的一个字

一旦用户擦除了要编程的字，则表写指令用来写写锁存
器，如例 6-4 所示。

6.3.2 写数据 EEPROM 的一个存储块

要写入数据 EEPROM 的一个存储块，应首先写入所有
16 个锁存器，然后设置 NVMCON 寄存器并对存储块进
行编程。

例 6-4：数据EEPROM 字写操作

; Point to data memory

MOV #LOW_ADDR_WORD,W0 ; Init pointer
MOV #HIGH_ADDR_WORD,W1
MOV W1
MOV #LOW(WORD),W2 ; Get data

TBLWTL W2
; The NVMADR captures last table access address
; Select data EEPROM for 1 word op

MOV #0x4004,W0

MOV W0

; Operate key to allow write operation

DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0

MOV W0

MOV #0xAA,W1

MOV W1

BSET NVMCON,#WR ; Initiate program sequence
NOP
NOP
; Write cycle will complete in 2mS. CPU is not stalled for the Data Write Cycle
; User can poll WR bit, use NVMIF or Timer IRQ to determine write complete

TBLPAG

,

[ W0] ; Write data

,

NVMCON

,

; next 5 instructions

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

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例 6-5：数据EEPROM 块写操作

MOV #LOW_ADDR_WORD,W0 ; Init pointer
MOV #HIGH_ADDR_WORD,W1
MOV W1
MOV #data1,W2 ; Get 1st data
TBLWTL W2
MOV #data2,W2 ; Get 2nd data
TBLWTL W2
MOV #data3,W2 ; Get 3rd data
TBLWTL W2
MOV #data4,W2 ; Get 4th data
TBLWTL W2
MOV #data5,W2 ; Get 5th data
TBLWTL W2
MOV #data6,W2 ; Get 6th data
TBLWTL W2
MOV #data7,W2 ; Get 7th data
TBLWTL W2
MOV #data8,W2 ; Get 8th data
TBLWTL W2
MOV #data9,W2 ; Get 9th data
TBLWTL W2
MOV #data10,W2 ; Get 10th data
TBLWTL W2
MOV #data11,W2 ; Get 11th data
TBLWTL W2
MOV #data12,W2 ; Get 12th data
TBLWTL W2
MOV #data13,W2 ; Get 13th data
TBLWTL W2
MOV #data14,W2 ; Get 14th data
TBLWTL W2
MOV #data15,W2 ; Get 15th data
TBLWTL W2
MOV #data16,W2 ; Get 16th data
TBLWTL W2
MOV #0x400A,W0 ; Select data EEPROM for multi word op
MOV W0

DISI #5 ; Block all interrupts with priority <7 for

MOV #0x55,W0
MOV W0
MOV #0xAA,W1
MOV W1
BSET NVMCON,#WR ; Start write cycle
NOP
NOP

TBLPAG

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data

,

[ W0]++ ; write data. The NVMADR captures last table access address.

,

NVMCON ; Operate Key to allow program operation

,

; next 5 instructions

NVMKEY ; Write the 0x55 key

,

NVMKEY ; Write the 0xAA key

,

6.4 写校验

根据不同的应用，良好的编程习惯可能要求把已写入存
储器中的值对照原始值进行校验。如果在应用中进行了

过多的写操作，可能接近规范中的上限值时，就应该进
行写校验。

6.5 防止误写入

某些情况下，并不打算写数据 EEPROM 存储器。器件内
置了各种机制来防止误写入 EEPROM。上电时，WREN
位清零；而且，上电延时定时器禁止 EEPROM 写操作。

写启动序列与 WREN 位一起，有助于防止欠压、电源
故障或软件异常期间的意外写入。

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7.0 I/O 端口

注：本数据手册总结了 dsPIC30 系列器件的功能，但是不应
将其当作无所不包的参考手册使用。 有关 CPU、外 设 、寄 存
器说明和通用器件功能的更多信息，请参见 《dsPIC30F 系
列参考手册》（DS70046E_CN）。

所有的器件引脚（除 VDD、VSS、MCLR 和 OSC1/CLKI
以外）均由外设和并行 I/O 端口所共用。

所有 I/O 输入端口都为施密特触发器输入，以便增强抗
干扰性。

7.1 并行 I/O （PIO）端口

如果外设使能，并且外设正在使用相关引脚时，该引脚
将不再作为通用 I/O 引脚使用。这时，可以读该 I/O 引
脚，但对应并行端口引脚位的输出驱动器将被禁止。如
果外设使能，但外设不在使用某引脚，则该引脚可以被

端口驱动。

所有端口引脚都有三个寄存器，这些寄存器与端口引脚
的工作直接相关。数据方向寄存器 （TRISx）决定引脚
是输入引脚还是输出引脚。如果数据方向位为 1，则为
输入引脚。复位以后，所有端口引脚被定义为输入。读
锁存器 （LATx），读到的是锁存的值；写锁存器，写入
锁存器 （LATx）。但读取端口 （PORTx）时，读到的
是端口引脚的值；而写入端口引脚时，写入到锁存器

（LATx）。

任何位及其关联的数据和控制寄存器，如果对于特定器
件而言是无效的话，则将被禁止。这意味着相应的 LATx

和 TRISx 寄存器以及该端口引脚将读为 0。

当一个引脚与另一个外设或定义为仅输入的功能复用
时，由于没有其他竞争的输出源，它将被视为专用端
口。

通常，与某个外设共用一个引脚的并行 I/O （PIO）端
口总是服从于该外设。外设的输出缓冲器数据和控制信
号提供给一对多路开关。 多路开关选择外设还是相关的
端口将拥有 I/O 引脚的输出数据和控制信号的所有权。
图 7-1 中显示出端口与其他外设是如何复用的，以及与

外设连接的相关 I/O 引脚单元。

共用端口（PORTB、PORTC、PORTD 和 PORTF）的
寄存器格式如表 7-1 至表 7-6 所示。

注： 不同器件实际使用的位有所不同。

图 7-1： 共用端口的结构框图

外设模块

外设输入数据

外设模块使能

外设输出使能

外设输出数据

PIO 模块

读 TRIS

数据总线

写 TRIS

写 LAT +
写端口

读锁存器

读端口

CK

TRIS 锁存器

CK

数据锁存器

输出多路开关

I/O 引脚单元

1

输出使能

0

1

输出数据

0

QD

QD

输入数据

I/O 引脚

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7.2 配置模拟端口引脚

ADPCFG 和 TRIS 寄存器用于控制 A/D 端口引脚的操
作。若希望端口引脚为模拟输入引脚，则必须将相应的
TRIS 位置 1 （输入）。如果将 TRIS 位清零 （输出），
则将转换该引脚的数字输出电平 （V

读取端口寄存器时，所有配置为模拟输入通道的引脚均
读为 0 （低电平）。

配置为数字输入的引脚，将不对模拟输入信号进行转
换。对任何定义为数字输入的引脚 （包括 ANx 引脚）
施加模拟电平，可能导致输入缓冲器的电流消耗超出器
件规范中规定的值。

OH 或 VOL）。

7.2.1 I/O 端口写 / 读时序

在改变端口方向或对端口执行写操作，与对同一端口执
行读操作之间需要间隔一个指令周期。通常在两者之间
插入一条 NOP 指令。

例 7-1：端口写/ 读示例

MOV #0xF0, W0; Configure PORTB<7:4>

; as inputs
MOV W0, TRISB; and PORTB<3:0> as outpu ts
NOP ; additional instruction cycle
btss PORTB, #7; bit test RB7 and skip if set

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表 7-1： PORTB 寄存器映射 （dsPIC30F2011/3012）

SFR

名称

TRISB 02C6
PORTB 02C8
LATB 02CB

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

地址

－ － － － － － － － TRISB7 TRISB6 TRISB5 TRISB4 TRISB3 TRISB2 TRISB1 TRISB0 0000 0000 1111 1111
－ － － － － － － － RB7 RB6 RB5 RB4 RB3 RB2 RB1 RB0 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － － － LAT B7 L ATB6 LAT B5 L ATB 4 LAT B3 LAT B2 LATB 1 LAT B0 0000 0000 0000 0000

复位状态

表 7-2： PORTB 寄存器映射 （dsPIC30F2012/3013）

SFR 名称 地址

TRISB 02C6
PORTB 02C8
LATB 02CB

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － － － TRISB9 TRISB8 TRISB7 TRISB6 TRISB5 TRISB4 TRISB3 TRISB2 TRISB1 TRISB0 0000 0011 1111 1111
－ － － － － － RB9 RB8 RB7 RB6 RB5 RB4 RB3 RB2 RB1 RB0 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － LATB 9 LAT B8 L ATB7 LATB 6 LAT B5 L ATB4 L ATB3 L ATB2 L ATB1 L ATB0 0000 0000 0000 0000

复位状态

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表 7-3： PORTC 寄存器映射 （dsPIC30F2011/2012/3012/3013）

SFR 名称 地址

TRISC 02CC TRISC15 TRISC14 TRISC13
PORTC 02CE RC15 RC14 RC13
LAT C 02 D0 L ATC1 5 LATC1 4 LATC 13

表 7-4： PORTD 寄存器映射 （dsPIC30F2011/3012）

SFR 名称 地址

TRISD 02D2
PORTD 02D4
LATD 02D6

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － － － － － － － － － － 1110 0000 0000 0000
－ － － － － － － － － － － － － 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － － － － － － － － 0000 0000 0000 0000

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － － － － － － － － － － － － TRISD0 0000 0000 0000 0001
－ － － － － － － － － － － － － － － RD0 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － － － － － － － － － － LATD0 0000 0000 0000 0000

复位状态

复位状态

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表 7-5： PORTD 寄存器映射 （dsPIC30F2012/3013）

SFR 名称 地址

TRISD 02D2
PORTD 02D4
LATD 02D6

表 7-6： PORTF 寄存器映射 （dsPIC30F2012/3013）

SFR 名称 地址

TRISF 02DE
PORTF 02E0
LATF 02E2

注： dsPIC30F2011/3012 器件没有 TRISF、 PORTF 和 LATF 寄存器。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － － － TRISD9 TRISD8 － － － － － － － － 0000 0011 0000 0000
－ － － － － － RD9 RD8 － － － － － － － － 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － LATD9 LATD8 － － － － － － － － 0000 0000 0000 0000

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － － － － － － TRISF6 TRISF5 TRISF4 TRISF3 TRISF2 － － 0000 0000 0111 1100
－ － － － － － － － － RF6 RF5 RF4 RF3 RF2 － － 0000 0000 0000 0000
－ － － － － － － － － LATF6 LATF5 LATF4 LATF3 LATF2 － － 0000 0000 0000 0000

复位状态

复位状态

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

7.3 输入状态变化通知模块

I/O 端口的输入状态变化通知功能允许 dsPIC30F 器件
在选定输入引脚的状态变化时，向处理器发出中断请
求。当禁止时钟时，该特性还可在休眠模式下检测到输
入状态改变。 最多可以选择 （允许） 10 个外部信号

（CN0 至 CN7、 CN17 和 CN18）在输入状态发生变化

时产生中断请求。

表 7-7： 输入状态变化通知寄存器映射 （dsPIC30F2011/3012 （BIT 7-0））

SFR 名称 地址

CNEN1 00C0 CN7IE CN6IE CN5IE CN4IE CN3IE CN2IE CN1IE CN0IE 0000 0000 0000 0000
CNEN2 00C2
CNPU1 00C4 CN7PUE CN6PUE CN5PUE CN4PUE CN3PUE CN2PUE CN1PUE CN0PUE 0000 0000 0000 0000
CNPU2 00C6

表 7-8： 输入状态变化通知寄存器映射 （dsPIC30F2012/3013 （BIT 7-0））

SFR 名称 地址

CNEN1 00C0 CN7IE CN6IE CN5IE CN4IE CN3IE CN2IE CN1IE CN0IE 0000 0000 0000 0000
CNEN2 00C2
CNPU1 00C4 CN7PUE CN6PUE CN5PUE CN4PUE CN3PUE CN2PUE CN1PUE CN0PUE 0000 0000 0000 0000
CNPU2 00C6

Bit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1 Bit 0

－ － － － － － － － 0000 0000 0000 0000

－ － － － － － － － 0000 0000 0000 0000

Bit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1 Bit 0

－ － － － － CN18IE CN17IE － 0000 0000 0000 0000

－ － － － － CN18PUE CN17PUE － 0000 0000 0000 0000

复位状态

复位状态

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

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注：

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8.0 中断

注：本数据手册总结了 dsPIC30 系列器件的功能，但是不应
将其当作无所不包的参考手册使用。有关 CPU、外 设 、寄 存
器说明和通用器件功能的更多信息，请参见 《dsPIC30F 系
列参考手册》（DS70046E_CN）。欲知有关指令集和编程的
更多详细信息，请参见 《dsPIC30F/33F 程序员参考手册》

（DS70157B_CN）。

dsPIC30F 传感器系列具有最多 21 个中断源和 4 个处理
器异常 （陷阱），所有中断和异常的处理必须依据优先
级机制进行仲裁。

CPU 负责读取中断向量表（IVT）并将包含在中断向量
中的地址传输给程序计数器。 中断向量通过程序计数器
输入端的 24 位宽的多路开关，从程序数据总线传输到
程序计数器。

中断向量表 （IVT）和备用中断向量表（AIVT）位于程
序存储器起始地址附近 （0x000004）。 IVT 和 AIVT 如
图 8-1 所示。

中断控制器负责在中断和处理器异常传送到处理器内核
前，对它们进行预处理。 使用集中化的特殊功能寄存器
允许、控制外设中断和陷阱，并对它们进行优先级分
配。

• IFS0<15:0>、 IFS1<15:0> 和 IFS2<15:0>
这三个寄存器包含所有中断请求标志位。 各中断请
求标志由相应的外设或外部信号置 1，标志的清零
则通过软件完成。

• IEC0<15:0>、 IEC1<15:0> 和 IEC2<15:0>
这三个寄存器包含所有中断允许控制位。这些控制
位用于单独允许外设或外部信号的中断。

• IPC0<15:0> 至 IPC10<7:0>
与这 41 个中断相应的用户可分配优先级集中保存
在这 11 个寄存器中。

• IPL<3:0>

当前 CPU 优先级显示地储存在 IPL 位中。 IPL<3>
位于 CORCON 寄存器中，而 IPL<2:0> 位于处理
器内核的状态寄存器 （SR）中。

• INTCON1<15:0> 和 INTCON2<15:0>
全局中断控制功能由这两个寄存器提供。

INTCON1 包含处理器异常的控制和状态标志位。
INTCON2 寄存器控制外部中断请求信号的行为和

备用中断向量表的使用。

注： 发生中断时，无论相应的中断允许位的状

态如何，中断标志位将置 1。 用户软件应确
保在允许一个中断前清零相应的中断标志
位。

用户可通过 IPCx 寄存器，为所有中断源分配 7 个优先
级中的一个，优先级从 1 到 7。 每个中断源都与一个中
断向量相关，如表 8-1 所示。 优先级 7 和 1 分别表示最
高和最低的可屏蔽优先级。

注： 为中断源分配的优先级为 0，等效于禁止该

中断。

若 NSTDIS 位（INTCON1<15>）置 1，则禁止中断嵌
套。这样可使在处理中断时，禁止处理新的中断，即使
新中断的优先级高于正在处理的中断优先级。

注： 一旦NSTDIS位置1，IPL位就变为只读位。

某些中断具有控制边沿或电平触发中断、电平变化中断
等功能的专用控制位。对这些功能的控制仍然由产生中
断的外设模块完成。

对于某些指令，在其执行期间如果 DISI 位

（INTCON2<14>）保持置 1 的话，那么可以用 DISI 指

令来禁止优先级为 6 或更低的中断的处理。

处理中断时， PC 中载入存放在程序存储器中相应中断
向量存储单元中的地址。 IVT 中有 63 个不同的向量（见
表 8-1）。 这些向量存放在程序存储器的 0x000004 至

0x0000FE 存储单元 （见表 8-1）。 这些存储单元包含
24 位地址，以保持鲁棒性，如果在正常执行期间 PC 试

图取这些字中的任意一个，就会发生地址错误陷阱。 这
样便可防止由于以下情况而执行随机数据：PC 意外地
递减到向量空间、意外地将数据空间地址映射到向量空
间或 PC 在到达已实现的程序存储空间的末尾后重新回
到 0x000000。 执行 GOTO 指令跳转到此向量空间也会
产生地址错误陷阱。

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8.1 中断优先级

对于各中断源，用户可分配中断优先级 （IP<2:0>）位
于 IPCx 寄存器中每个半字节的最低 3 位。 每个半字节
的 bit 3 未使用，读为 0。这些位定义了用户分配给某
特定中断的优先级。

注： 用户可选择优先级范围为 0（最低优先级）

至 7 （最高优先级）。

自然顺序优先级由中断在向量表中的位置决定，只是在
同时有多个中断——它们都具有相同的用户分配优先级
——等待处理时，自然顺序优先级才会影响到中断操

作。

表 8-1 列出了 dsPIC30F2011/2012/3012/3013 器件的
中断编号和中断源，以及关联的向量编号。

注 1： 自然顺序优先级机制以 0 为最高优先级，

以 53 为最低优先级。

2： 自然顺序优先级编号与 INT 编号相同。

用户可为各中断分配七个优先级中的一个，这意味着用
户可为一个具有较低自然顺序优先级的中断分配一个非
常高的总优先级。 例如，可将低压检测 （Low-Voltage
Detect，PLVD ）的优先级分配为 7。将 INT0（外部中
断 0）的优先级分配为 1，这样，它的有效优先级将非
常低。

表 8-1： 中断向量表

INT 编号 向量编号 中断源

最高自然顺序优先级

08
19
210
311
412
513
614
715
816SPI1

917
10 18
11 19
12 20
13 21
14 22
15 23
16 24

17-22 25-30

23 31
24 32
25 33

26-41 34-49

42 50

43-53 51-61

最低自然优先级

* 仅 dsPIC30F3013 具有 UART2 以及 U2RX 和 U2TX

中断。 这些存储单元在 dsPIC30F2011/2012/3012
中为保留的存储单元。

INT0 —— 外部中断 0
IC1 —— 输入捕捉 1
OC1 —— 输出比较 1
T1 —— Timer 1
IC2 —— 输入捕捉 2
OC2 —— 输出比较 2
T2 —— Timer 2
T3 —— Timer 3

U1RX —— UART1 接收器
U1TX —— UART1 发送器
ADC —— ADC 转换完成
NVM —— NVM 写结束
SI2C —— I
MI2C —— I

输入电平变化中断
INT1 —— 外部中断 1
保留

INT2 —— 外部中断 2
U2RX* —— UART2 接收器
U2TX* —— UART2 发送器

保留
LVD —— 低电压检测
保留

2

C™ 从中断

2

C 主中断

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8.2 复位过程

由于复位过程中不涉及到中断控制器，所以器件复位并
不是真的异常。在响应强制清零 PC 的复位时，处理器
将初始化其寄存器。然后，处理器从存储单元 0x000000
处开始执行程序。一条 GOTO 指令存放在第一个程序存
储单元中，紧跟着的是 GOTO 指令的地址目标。处理器
执行 GOTO，跳转到指定地址，然后开始指定目标 （起
始）地址处的操作。

8.2.1 复位源

除外部复位和上电复位（POR）外 ，还 有 6 个错误条件
会引起器件复位。

• 看门狗定时器超时：

看门狗定时器已超时，表明处理器不再执行正确的
代码流。

• 未初始化的 W 寄存器陷阱：
试图把未初始化的 W 寄存器用作地址指针而导致
复位。

• 非法指令陷阱：
试图执行任何未使用的操作码而引起非法指令陷
阱。 注意，如果由于指令流更改而使非法指令在执
行前被从指令流水线中舍弃，则取此非法指令不会
引起非法指令陷阱。

• 欠压复位 （BOR）：
检测到可能导致器件故障的电源电压短暂降低。

• 陷阱锁定：
多个并发的陷阱条件将导致复位。

8.3 陷阱

可以将陷阱看作不可屏蔽中断，表明出现软件或硬件错
误，它遵从如图 8-1 所示的预定义的优先级。 陷阱旨在
为用户提供一种方法，改正在调试和在应用中工作时的
错误操作。

注： 如果用户不想在陷阱错误条件事件时采取

校正措施，那么必须在这些陷阱向量中装
入缺省陷阱处理程序的地址，缺省陷阱处
理程序仅包含 RESET 指令。否则，如果调
用了包含非法地址的陷阱向量，将产生地
址错误陷阱。

注意，很多陷阱条件只有在发生的时候才能检测到。 因
此，在陷阱异常处理之前允许有问题的指令完成执行。
如果用户选择从错误中恢复，则可能需要校正导致陷阱
的错误操作的结果。

陷阱有 8 个固定优先级：优先级 8 级至优先级 15 级，
意味着处理陷阱时， IPL3 始终置 1。

如果用户当前不在执行陷阱，而将 IPL<3:0> 位设置为
0111（优先级 7），这样将禁止所有中断，但仍然能处
理陷阱。

8.3.1 陷阱源

下列陷阱的优先级依次递增。然而，由于所有陷阱都可
以嵌套，因此优先级的作用很小。

数学错误陷阱：

在以下四种情况下，执行数学错误陷阱：

1. 如果试图进行以零作除数的除法运算，除法运算
将在周期边界处中止，并产生陷阱。

2. 如果使能的话，当对累加器 A 或 B 进行的算术运
算导致了 bit 31 溢出，并且没有使用累加器警戒
位时，将产生数学错误陷阱。

3. 如果使能的话，当对累加器 A 或 B 进行的算术运
算导致了 bit 39 灾难性溢出，并且所有饱和被禁

止时，将产生数学错误陷阱。

4. 如果在移位指令中指定的移位位数大于允许的最
大移位位数，将产生陷阱。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 65 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

地址错误陷阱：

当发生以下情况时，将产生此陷阱：

1. 试图访问未对齐的数据字。

2. 试图从未实现的数据存储单元取数据。

3. 试图访问未实现的程序存储单元。

4. 试图从向量空间取指令。

注： 在 MAC 类指令中，数据空间分割为 X 和 Y

数据空间，未实现的 X 空间包括所有的 Y
空间，未实现的Y 空间包括所有的X空间。

5. 执行 BRA #literal 指令或 GOTO #literal
指令，其中 literal 是未实现的程序存储器地
址。

6. 修改 PC 使其指向未实现的程序存储器地址后，
执行指令。 通过将值装入堆栈并执行 RETURN 指
令可以修改 PC。

堆栈错误陷阱：

当发生以下情况时，产生此陷阱：

1. 堆栈指针中载入了一个大于写入到SPLIM寄存器

的 （用户可编程）极限值 （堆栈溢出）的值。

2. 堆栈指针中载入一个小于 0x0800 的值 （简单堆

栈下溢）。

振荡器故障陷阱：

如果外部振荡器出现故障，器件使用备用的内部 RC 振
荡器工作，就会产生振荡器故障陷阱。

8.3.2 硬陷阱和软陷阱

在同一周期内可能会产生多个陷阱（例如，把不对齐的
字写入堆栈中的溢出地址）。 此时，图 8-2 所示的固定
优先级就会起作用；为了完全纠正错误，这可能需要用

户检查是否有其他等待处理的陷阱。

“软”陷阱包括优先级 8 到 11 的异常。算术错误陷阱
（优先级 11）就属于这一类陷阱。

“硬”陷阱包括优先级 12 至 15 的异常。地址错误 （优

先级 12）、堆栈错误 （优先级 13）和振荡器错误 （优
先级 14）陷阱就属于这一类。

每个硬陷阱产生时，在执行任何代码之前，必须先对它
进行响应。在优先级较高的陷阱正在等待处理、被响应
或正在处理过程中时，如果产生了较低优先级的陷阱，
就会产生硬陷阱冲突。

器件在硬陷阱冲突时自动复位。 发生复位时， TRAPR
状态位（RCON<15>）置 1，因此可用软件检测该条件。

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dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 8-1： 陷阱向量

递减

优先级

AIVT

IVT

复位 - GOTO 指令
复位 - GOTO 地址

保留

振荡器故障陷阱向量

地址错误陷阱向量
堆栈错误陷阱向量
数学错误陷阱向量

保留向量
保留向量
保留向量

中断向量 0
中断向量 1

—
—
—

中断向量 52

中断向量 53

保留
保留
保留

振荡器故障陷阱向量

堆栈错误陷阱向量
地址错误陷阱向量
数学错误陷阱向量

保留向量
保留向量
保留向量

中断向量 0
中断向量 1

—
—
—

中断向量 52
中断向量 53

0x000000

0x000002
0x000004

0x000014

0x00007E

0x000080
0x000082
0x000084

0x000094

0x0000FE

8.4 中断过程

在每个指令周期的开始， IFSx 寄存器都会采样全部的
中断事件标志。IFSx 寄存器中标志位等于 1，表明有等

待处理的中断请求 （IRQ）。如果中断允许 （IECx）寄
存器中相应的位置 1，IRQ 将会导致中断产生。 在 IRQ
采样后余下的指令周期中，将评估所有待处理中断请求
的优先级。

如果有待处理的 IRQ，它的优先级比 IPL 位中的当前处
理器优先级高，则处理器将被中断。

随后，处理器将当前程序计数器的值和处理器状态寄存
器（SRL）的低字节压入堆栈，如图 8-2 所示。 状态寄
存器的低字节包含中断周期开始前的处理器优先级。 处
理器随后将此中断的优先级载入状态寄存器。 完成中断
服务程序前，此操作禁止所有的低优先级中断。

图 8-2： 中断堆栈帧

0x0000

PC<15:0>
SRL IPL3 PC<22:16>

< 空字 >

堆栈向高地址方向递增

注 1： 用户能始终通过向 SR 写入一个新值以降

低优先级。必须在降低处理器中断优先级
之前，在中断服务程序中清除IFSx 寄存器
中的中断标志位以避免重复中断。

2： 处理中断时，IPL3 位（CORCON<3>）总

是被清零。只有在进行陷阱处理时，该位
才将会被置 1。

RETFIE （从中断返回）指令将程序计数器和状态寄存
器中的值弹出堆栈，并使处理器返回到中断过程前的状
态。

015

W15（CALL 前）

W15（CALL 后）

POP : [--W15]
PUSH: [W15++]

8.5 备用向量表

在程序存储器中，中断向量表 （IVT）之后紧跟备用中
断向量表 （AIVT），如图 8-1 所示。 INTCON2 寄存器
中的 ALTIVT 位控制对备用向量表的访问。如果 ALTIVT
位置 1，所有中断和异常处理将使用备用向量，而不是
默认的向量。备用向量与默认向量的组织方式是相同
的。 AIVT 提供了一种在应用和支持环境之间切换的方
法，从而支持仿真和调试功能，而不需要对中断向量进
行再编程。这个特性也支持运行时在不同应用之间切
换，以便评估各种软件算法。

如果不需要 AIVT，则分配给 AIVT 的程序存储器可用于
其他用途。 AIVT不是受保护的区域，用户可对其自由编
程。

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dsPIC30F2011/2012/3012/3013

8.6 快速现场保护

使用影子寄存器可保存现场。 为 SR 中的 DC、N、OV、
Z 和 C 位及寄存器 W0 至 W3 提供了影子寄存器。 影子

寄存器深度仅为一级。 仅可使用 PUSH.S 和 POP.S 指
令访问影子寄存器。

当处理器转移到中断向量开始处理中断时，可以使用
PUSH.S 指令，把上述寄存器的当前值保存到它们对应

的影子寄存器中去。
如果某个优先级的 ISR 使用 PUSH.S 和 POP.S 指令进

行快速现场保护，那么优先级更高的 ISR 就不应再使用
这两条指令。如果优先级较高的 ISR 使用了快速现场保
护，那么在优先级较低的中断处理期间，用户必须保存

关键寄存器。

8.7 外部中断请求

中断控制器支持三个外部中断请求信号：INT0-INT2。
这些输入是边沿敏感的；它们需要从低至高或从高至低
的跳变来产生中断请求。 INTCON2 寄存器具有 3 个位

（INT0EP-INT2EP），用于选择边沿检测电路的极性。

8.8 从休眠和空闲模式唤醒

如果产生中断时处理器处于休眠或空闲模式，则可使用
中断控制器将处理器从休眠或空闲模式唤醒。

如果中断控制器收到已允许的中断请求，且中断请求优
先级足够高的话，则标准中断请求将提交给处理器。 同

时，处理器会从休眠或空闲模式唤醒，并开始执行处理
中断请求所需的中断服务程序 （ISR）。

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表 8-2： dsPIC30F2011/2012/3012 中断控制器寄存器映射

SFR 名称 地址

INTCON1 0080 NSTDIS

INTCON2 0082 ALTIVT DISI

IFS0 0084 CNIF MI2C1IF SI2CIF NVMIF ADIF U1TXIF U1RXIF SPI1IF T3IF T2IF OC2IF IC2IF T1IF OC1IF IC1IF INT0IF

IFS1 0086

IFS2 0088

IEC0 008C CNIE MI2CIE SI2CIE NVMIE ADIE U1TXIE U1RXIE SPI1IE T3IE T2IE OC2IE IC2IE T1IE OC1IE IC1IE INT0IE

IEC1 008E

IEC2 0090

IPC0 0094

IPC1 0096

IPC2 0098

IPC3 009A

IPC4 009C

IPC5 009E

IPC6 00A0

IPC7 00A2

IPC8 00A4

IPC9 00A6

IPC10 00A8

图注： u = 未初始化的位
注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－ － － － OVATE OVBTE COVTE － － － MATHERR ADDRERR STKERR OSCFAIL －

－ － － － － － － － － － － INT2EP INT1EP INT0EP

－ － － － － － － － INT2IF － － － － － － INT1IF

－ － － － － LVD IF － － － － － － － － －

－ － － － － －

－ － － － － LVD IE － － － － － － － － － －

－ T1IP<2:0> － OC1IP<2:0> － IC1IP<2:0> － INT0IP<2:0>

－ T31P<2:0> － T2IP<2:0> － OC2IP<2:0> － IC2IP<2:0>

－ ADIP<2:0> － U1TXIP<2:0> － U1RXIP<2:0> － SPI1IP<2:0>

－ CNIP<2:0> － MI2CIP<2:0> － SI2CIP<2:0> － NVMIP<2:0>

－ －

－ INT2IP<2:0> － － － － － － － － － － － －

－ － － － － － － － － 10 0 － 100

－ － － －

－ － － －

－ － － － － － － － － － － － － －

－ － － － － LVDIP<2:0> － － － － － － － －

－

－ － － － － － － － － － INT1IP<2:0>

－

－ － － － － － －

－

－ － － － － － －

－

－ INT2IE － － － － － － INT1IE

－

－

－ － －

－ － －

－

－

复位状态

0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0000 0000 0000 0100
0100 0000 0000 0000
0000 0000 0100 0100
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0100 0000 0000

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

DS70139E_CN 第70 页  2007 Microchip Technology Inc.

表 8-3： dsPIC30F3013 中断控制器寄存器映射

SFR 名称 地址

INTCON1 0080 NSTDIS

INTCON2 0082 ALTIVT DISI

IFS0 0084 CNIF MI2CIF SI2CIF NVMIF ADIF U1TXIF U1RXIF SPI1IF T3IF T2IF OC2IF IC2IF T1IF OC1IF IC1IF INT0IF

IFS1 0086

IFS2 0088

IEC0 008C CNIE MI2CIE SI2CIE NVMIE ADIE U1TXIE U1RXIE SPI1IE T3IE T2IE OC2IE IC2IE T1IE OC1IE IC1IE INT0IE

IEC1 008E

IEC2 0090

IPC0 0094

IPC1 0096

IPC2 0098

IPC3 009A

IPC4 009C

IPC5 009E

IPC6 00A0

IPC7 00A2

IPC8 00A4

IPC9 00A6

IPC10 00A8

图注： u = 未初始化的位
注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－

－ － － － － － U2TXIF U2RXIF INT2IF － － －

－ － － － － LVD IF － － － － － － － － － －

－ － － － － U2TXIE U2RXIE INT2IE － － － － － － INT1IE

－ － － － － LVD IE － － － － － － － －

－ T1IP<2:0> － OC1IP<2:0> － IC1IP<2:0> － INT0IP<2:0>

－ T31P<2:0> － T2IP<2:0>

－ ADIP<2:0> － U1TXIP<2:0>

－ CNIP<2:0> － MI2CIP<2:0> － SI2CIP<2:0> － NVMIP<2:0>

－ － － － － － － － － － － － － INT1IP<2:0>

－ INT2IP<2:0> － － － － － － － － －

－ － － －

－ － － －

－ －

－ － － － —

－ － － － － LVDIP<2:0> － － — － － － － －

－

－ － OVATE OVBTE COVTE － － － MATHERR ADDRERR STKERR OSCFAIL

－ － － － － － － － － － － INT2EP INT1EP INT0EP

－

－

－

－ － — － U2TXIP<2:0> － U2RXIP<2:0>

－

－ － － － － － － － － － －

－ － － － － — － － －

－ －

－ － － － － － － － －

OC2IP<2:0>

U1RXIP<2:0>

－

－ IC2IP<2:0>

－ SPI1IP<2:0>

－

－ － － －

－ － INT1IF

－

－

－

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

复位状态

0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0100 0100 0100 0100
0000 0000 0000 0100
0100 0000 0000 0000
0000 0000 0100 0100
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000
0000 0100 0000 0000

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

9.0 TIMER1 模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参阅

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

本章介绍了 16 位通用 Timer1 模块以及相关的工作模
式。图 9-1 给出了 16 位 Timer1 模块的简化框图。 下面
各小节将详细说明定时器的工作模式，包括其设置、控
制寄存器以及相应的框图。

Timer1 模块是一个 16 位的定时器，可作为实时时钟的
时间计数器，或作为自由运行的时段定时器 / 计数器。

16 位定时器有下列模式：

• 16 位定时器

• 16 位同步计数器

• 16 位异步计数器

而且，支持下列操作特征：

• 定时器门控操作

• 可选的预分频比设置

• CPU 空闲和休眠模式下的定时器操作

• 在 16 位周期寄存器匹配时或外部门控信号的下降

沿产生中断

图 9-1： 16 位 TIMER1 模块框图

通过设定 16 位 SFR T1CON 中的相应位来决定这些工
作模式。图 9-1 所示为 16 位 Timer1 模块的框图。

16 位定时器模式：在 16 位定时器模式下，定时器在每
个指令周期递增，直到与预先装入周期寄存器PR1 中的
值匹配，然后复位至 0，继续计数。

CPU 进入空闲模式时，定时器将停止递增，除非 TSIDL

（T1CON<13>）位 =0。 如果 TSIDL = 1，则定时器模

块逻辑将在 CPU 空闲模式结束后继续递增。
16 位同步计数器模式：在 16 位同步计数器模式下，定

时器将在外部时钟信号的上升沿递增，外部时钟信号与
内部时钟同步。定时器计数，直到等于 PR1 中预先装入
的值，然后复位至 0，继续计数。

CPU 进入空闲模式时，定时器将停止递增，除非对应的
TSIDL 位 = 0。 如果 TSIDL = 1，则定时器模块逻辑将
在 CPU 空闲模式结束后继续递增。

16 位异步计数器模式： 在 16 位异步计数器模式下，定
时器将在外部时钟信号的上升沿递增。 定时器计数，直
到等于PR1中预先装入的值，然后复位至0，继续计数。

当定时器配置为异步工作模式时，且 CPU 进入空闲模
式的话，如果 TSIDL = 1，则定时器将停止递增。

T1IF

事件标志

SOSCO/

T1CK

SOSCI

TGATE

相等

复位

0
1

LPOSCEN

PR1

比较器 x16

TMR1

QD

CK

Q

门控
同步

T

CY

TGATE

TCS

1 X

0 1

0 0

TGATE

TON

TSYNC

1

0

同步

TCKPS<1:0>

2

预分频器

1, 8, 64, 256

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第71 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

9.1 定时器门控操作

16 位定时器可以置为门控时间累加模式。该模式使得当
门控输入信号 （T1CK 引脚）为高电平时，内部 TCY 能
够递增相应的定时器。要使能该模式，必须置 1 控制位
TGATE（T1CON<6>）。必须使能定时器（TON = 1），
且将定时器时钟源设置为内部时钟源 （TCS = 0）。

CPU 进入空闲模式时，定时器将停止递增，除非
TSIDL = 0。 如果 TSIDL = 1，则定时器将在 CPU 空闲

模式终止后继续递增。

9.2 定时器预分频器

16 位定时器的输入时钟 （Fosc/4 或外部时钟） ，有
1:1、1:8、1:64 或 1:256 的预分频比供选择；通过控制

位 TCKPS<1:0> （T1CON<5:4>）来选择预分频比。
当发生以下任一事件时，预分频器的计数器将清零：

• 对 TMR1 寄存器进行写操作

• 对 T1CON 寄存器进行写操作

• 器件复位，如 POR 和 BOR

但是，如果定时器被禁止 （TON = 0），由于预分频器
的时钟停止了工作，定时器预分频器将不会复位。

写 T1CON 时，TMR1 不会被清零。当写 TMR1 寄存器
时， TMR1 将被清零。

9.3 休眠模式下的定时器操作

在 CPU 休眠模式期间，定时器将继续工作，如果：

• 定时器模块被使能 （TON = 1），且

• 定时器时钟源选用外部时钟 （TCS = 1），且

• TSYNC 位（T1CON<2>）为逻辑 0，这将外部时

钟源定义为异步的。

如果所有这三个条件都得到满足，定时器将继续计数，
直到等于周期寄存器中的值，然后复位至 0x0000。

当定时器与周期寄存器之间匹配时，如果相应的定时器
中断允许位置 1 的话，将产生中断。

9.4 定时器中断

16 位定时器具有在周期匹配时产生中断的能力。 当定时
器计数与周期寄存器相匹配时， T1IF 位将置 1，如果允
许中断的话将产生中断。 TT1IF 位必须用软件清零。 定
时器中断标志 T1IF 位于中断控制器的 IFS0 控制寄存器
中。

当使能了门控时间累加模式时，还将在门控信号的下降
沿 （累加周期的末尾）产生中断。

通过相应的定时器中断允许位T1IE 来允许定时器中断。
定时器中断允许位位于中断控制器的 IEC0 控制寄存器
中。

9.5 实时时钟

当 Timer1 工作在实时时钟 （RTC）模式下时，提供了
当天时间和事件时间标记的能力。 RTC的主要工作特性
如下：

• 使用 32 kHz LP 振荡器工作

• 8 位预分频器

• 低功耗

• 实时时钟中断

工作模式由 T1CON 控制寄存器中相应位的设置决定。

图 9-2： TIMER1 LP 振荡器 RTC 的

推荐元件

C1

SOSCI

32.768 kHz
XTAL

C2

C1 = C2 = 18 pF；R = 100K

R

dsPIC30FXXXX

SOSCO

DS70139E_CN 第72 页  2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

9.5.1 RTC 振荡器操作

当 TON = 1、 TCS = 1 且 TGATE = 0 时，定时器在
32 kHz LP 振荡器输出信号的上升沿递增，一直递增到
周期寄存器中指定的值，然后复位至 0。

为确保正确工作， TSYNC 位必须置为逻辑 0 （异步模
式）。

使能 LPOSCEN（OSCCON<1>）将禁止正常的定时器
和计数器模式，而使能定时器溢出唤醒事件。

当 CPU 进入休眠模式时，如果 32 kHz 外部晶体振荡
器处于工作状态、且控制位没有改变的话，则 RTC 将
继续工作。 要使 RTC 在空闲模式下继续工作， TSIDL
位应当清零。

9.5.2 RTC 中断

当中断事件发生时，相应的中断标志 T1IF 将置 1，如果
允许中断的话就将产生中断。 T1IF 位必须用软件清零。
相应的定时器中断标志 T1IF 位于中断控制器的 IFS0 状
态寄存器中。

通过相应的定时器中断允许位 T1IE 来允许中断。 定时
器中断允许位位于中断控制器的 IEC0 控制寄存器中。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第73 页

DS70139E_CN 第 74 页  2007 Microchip Technology Inc.

表 9-1： TIMER1 寄存器映射

SFR 名称 地址

TMR1 0100
PR1 0102
T1CON 0104 TON

图注： u = 未初始化的位
注： 有关寄存器各位的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

Timer1 寄存器

周期寄存器 1

TSIDL

－

－ － － － － －

TGATE TCKPS1 TCKPS0

－

TSYNC TCS

－

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

复位状态

uuuu uuuu uuuu uuuu
1111 1111 1111 1111
0000 0000 0000 0000

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

10.0 TIMER2/3 模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。 有关CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参阅

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

本章介绍了 32 位通用定时器模块 （Timer2/3）以及相
关的工作模式。图 10-1 给出了 32 位 Timer2/3 模块的
简化框图。图 10-2 和图 10-3 分别为将 Timer2/3 配置成
的两个独立 16 位定时器 Timer2 和 Timer3 的框图。

Timer2/3 模块是 32 位定时器 （可配置为两个 16 位定
时器），具有可选择的工作模式。 这些定时器为其他外
设模块所使用，例如：

• 输入捕捉

• 输出比较 / 简单的 PWM

对于定时器的工作模式，下面的各小节将详细说明其设
置和控制寄存器以及相应的框图。

32 位定时器有下列模式：

• 两个独立的 16 位定时器 （Timer2 和 Timer3），
支持所有 16 位工作模式 （异步计数器模式除外）

• 一个 32 位定时器

• 一个 32 位同步计数器

此外，支持如下工作特性：

• ADC 事件触发信号

• 定时器门控操作

• 可选的预分频比设置

• 空闲和休眠模式下的定时器工作

• 在 32 位周期寄存器匹配时产生中断

通过设定 16 位 T2CON 和 T3CON SFR 中的相应位来
决定这些工作模式。

对于 32 位定时器 / 计数器操作， Timer2 是 32 位定时
器的低位字，而 Timer3 是高位字。

注： 对于 32 位定时器操作， T3CON 控制位将

被忽略。 设置和控制只使用 T2CON 控制
位 。对于 32 位定时器模块，使用的是
Timer2 时钟和门控输入，但是，中断产生
由 Timer3 中断标志位（T3IF）反映，且中
断通过Timer3中断允许位（T3IE）来允许。

16 位定时器模式： 在 16 位模式下， Timer2 和 Timer3
可以配置为两个独立的 16 位定时器。 每个定时器均可
设置为 16 位定时器模式或 16 位同步计数器模式。 这两
种工作模式的详细信息，请参见第 9.0 节“Timer1 模
块”。

Timer2 和 Timer3 之间唯一的功能差异是， Timer2 提供
了时钟预分频器输出同步。 这对于高频外部时钟输入很
有用。

32 位定时器模式： 在 32 位定时器模式下，定时器在每
个指令周期递增，一直递增到与预先装入组合 32 位周
期寄存器 PR3/PR2 中的值匹配，然后复位至 0，继续计
数。

对于 Timer2/Timer3 对的同步 32 位读操作，读低位字

（TMR2 寄存器）将导致高位字被读取并锁存到一个 16

位保持寄存器 （称作 TMR3HLD）。
对于同步 32 位写操作，必须首先写入保持寄存器

（TMR3HLD）。 如果后续操作是写 TMR2 寄存器的话，

则 TMR3HLD 的内容将传送并锁存到 32 位定时器

（TMR3）的 MSB 中。

32 位同步计数器模式； 在 32 位同步计数器模式下，定
时器将在外部时钟信号的上升沿递增，外部时钟信号与
内部时钟同步。 定时器计数，一直递增到与预先装入组
合 32 位周期寄存器 PR3/PR2 中的值匹配，然后复位至
0，继续计数。

当定时器配置为同步计数器模式时，且 CPU 进入空闲
模式的话，定时器将停止递增，除非 TSIDL

（T2CON<13>）位 = 0。 如果 TSIDL = 1，定时器模块

逻辑将在 CPU 空闲模式结束时继续递增 。

2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第75 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 10-1： 32 位 TIMER2/3 框图

数据总线 <15:0>

ADC 事件触发信号

T3IF

事件标志

TGATE

（T2CON<6>）

T2CK

写 TMR2

读 TMR2

复位

0

1

等于

TMR3HLD

16

16

TMR3 TMR2

比较器 x 32

PR3 PR2

16

同步

LSBMSB

Q

D

TGATE（T2CON<6>）

CK

Q

TCS

1 X

TGATE

TON

TCKPS<1:0>

2

门控
同步

CY

注： 定时器配置位 T32（T2CON<3>）必须置 1 以实现 32 位定时器／计数器操作。 所有控制位都与 T2CON 寄

存器相对应。

T

0 1

0 0

预分频器

1, 8, 64, 256

DS70139E_CN 第76 页 2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

图 10-2： 16 位 TIMER2 框图

T2IF

事件标志

T2CK

等于

复位

0
1

TGATE

比较器 x 16

图 10-3： 16 位 TIMER3 框图

PR2

TMR2

QD

CK

Q

门控
同步

T

CY

TGATE

TCS

1 X

0 1

0 0

TGATE

TON

同步

TCKPS<1:0>

2

预分频器

1, 8, 64, 256

ADC 事件触发信号

T3IF

事件标志

TGATE

T3CK

等于

复位

0
1

PR3

比较器 x 16

TMR3

QD

CK

Q

同步

TGATE

TCS

TGATE

TON

1 X

0 1

T

CY

0 0

TCKPS<1:0>

2

预分频器

1, 8, 64, 256

2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第77 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

10.1 定时器门控操作

32 位定时器可以置为门控时间累加模式。 该模式使得
当门控输入信号 （T2CK 引脚）为高电平时，内部 TCY
能够递增相应的定时器。 要使能该模式，必须置 1 控制
位 TGATE（T2CON<6>）。 在此模式下， Timer2 是发
起时钟源。 对于 Timer3， TGATE 设定被忽略。 必须使
能定时器 （TON = 1），且定时器时钟源设置为内部时
钟源 （TCS = 0）。

外部信号的下降沿终止计数操作，但不会复位定时器。
要从零开始计数，用户必须复位定时器。

10.2 ADC 事件触发信号

当 32 位定时器（TMR3/TMR2）与 32 位组合周期寄存
器（PR3/PR2）匹配时，或当 16 位定时器 TMR3 和 16
位周期寄存器 PR3 匹配时，Timer3 将生成 ADC 特殊事
件触发信号。

10.3 定时器预分频器

定时器的输入时钟 （FOSC/4 或外部时钟） ，有 1:1、

1:8、 1:64 或 1:256 的预分频比选择；通过控制位
TCKPS<1:0> （T2CON<5:4> 和 T3CON<5:4>）来 选
择预分频比。 对于 32 定时器操作，发起时钟源是
Timer2。 在此模式下不能进行Timer3的预分频器操作。

当发生以下情况中的任何一种时，预分频器计数器清
零：

• 写 TMR2/TMR3 寄存器

• 对 T2CON/T3CON 寄存器进行写操作

• 器件复位，如 POR 和 BOR

但是，如果定时器被禁止 （TON = 0），由于预分频器
的时钟停止了工作， Timer2 预分频器将不会被复位。

当写 T2CON/T3CON 时， TMR2/TMR3 不会被清零。

10.4 休眠模式下的定时器操作

在 CPU 休眠模式期间，由于禁止了内部时钟，所以定
时器不工作。

10.5 定时器中断

32 位定时器模块具有在周期匹配时，或者在外部门控信
号下降沿产生中断的能力。 当 32 位定时器计数与相应
的 32 位周期寄存器相匹配时，或者检测到外部“门控”
信号的下降沿时，T3IF 位（IFS0<7>）将置 1，如果允
许中断的话则将产生中断。 在此模式下，T3IF 中断标志
用作中断源。 T3IF 位必须在软件中清零。

通过相应的定时器中断允许位 T3IE （IEC0<7>）来允许
中断。

DS70139E_CN 第78 页 2007 Microchip Technology Inc.

2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 79 页

表 10-1： TIMER2/3 寄存器映射

SFR 名称 地址

TMR2 0106
TMR3HLD 0108
TMR3 010A
PR2 010C
PR3 010E
T2CON 0110 TON
T3CON 0112 TON

图注： u = 未初始化位
注： 有关寄存器各位的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

Timer2 寄存器

Timer3 保持寄存器 （仅适用于 32 位定时器操作）

Timer3 寄存器

周期寄存器 2
周期寄存器 3

TSIDL

－

TSIDL

－

－ － － － － －

－ － － － － －

TGATE TCKPS1 TCKPS0 T32
TGATE TCKPS1 TCKPS0

－ －

TCS

－

TCS

－

－

复位状态

uuuu uuuu uuuu uuuu
uuuu uuuu uuuu uuuu
uuuu uuuu uuuu uuuu
1111 1111 1111 1111
1111 1111 1111 1111
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

注：

DS70139E_CN 第80 页 2007 Microchip Technology Inc.

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

11.0 输入捕捉模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参阅

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

本章对输入捕捉模块和相关的工作模式进行了介绍。 此
模块提供的工作特性可用于需要进行频率（周期）和脉
冲测量的应用场合。

图 11-1 给出了输入捕捉模块的框图。输入捕捉功能可用
于以下模式：

• 频率 / 周期 / 脉冲测量

• 其他外部中断源

输入捕捉模块的关键工作特性是：

• 简单捕捉事件模式

• Timer2 和 Timer3 模式选择

• 输入捕捉事件发生时产生中断

图 11-1： 输入捕捉模式框图

通过在 IC1CON 和 IC2CON 寄存器中设置相应的位，选
择上述工作模式。 dsPIC30F2011/2012/3012/3013 器
件具有两个捕捉通道。

11.1 简单捕捉事件模式

dsPIC30F 产品系列中的简单捕捉事件有：

• 在每个下降沿进行捕捉

• 在每个上升沿进行捕捉

• 在每第 4 个上升沿进行捕捉

• 在每第 16 个上升沿进行捕捉

• 在每个上升沿和下降沿进行捕捉

通过设置适当的位 ICM<2:0> （ICxCON<2:0>），选择
上述简单输入捕捉模式。

11.1.1 捕捉预分频器

有四种输入捕捉预分频器设置，它们由 ICM<2:0>

（ICxCON<2:0>）位指定。每当捕捉通道关闭时，预分

频器计数器将清零。另外，任何复位都将清零预分频器
计数器。

来自通用定时器模块

T2_CNT

T3_CNT

ICx 引脚

预分频器

1, 4, 16

ICM<2:0>

3

模式选择

ICxCON

数据总线

注： 图中 “x”指的是与相应输入捕捉通道 （1 或 2）相关的寄存器或位。

时钟

同步器

ICBNE, ICOV

ICI<1:0>

边沿
检测
逻辑

中断
逻辑

置 1 标志位

置 1 标志位

ICxIF

ICxIF

FIFO

读 / 写

逻辑

16 16

10

ICxBUF

ICTMR

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第81 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

11.1.2 捕捉缓冲器操作

每个捕捉通道都有一个关联的 FIFO 缓冲器，该缓冲器
宽 16 位，深度为四字。有两个状态标志，提供 FIFO 缓
冲器的状态：

• ICBNE——输入捕捉缓冲器非空

• ICOV——输入捕捉溢出
ICBNE 将在第一个输入捕捉事件发生时被置 1，并且一

直保持置 1 状态，直到所有的捕捉事件都已从 FIFO 中
读出。每次从 FIFO 中读出一个字，余下的字将在缓冲
器中前进一个位置。

当 FIFO 已满 （FIFO 中有四个捕捉事件）时，如果在
读 FIFO 之前发生第五个捕捉事件，则将产生溢出，且
ICOV 位将被设置成逻辑 1。第五个捕捉事件将丢失，不
会存入 FIFO。而且在从缓冲器读出全部四个事件之前
不会再捕捉任何事件。

如果 FIFO 已空，且还没有收到新的捕捉事件，这时读

FIFO 将产生不确定的结果。

11.1.3 TIMER2 和 TIMER3 选择模式

输入捕捉模块有最多 8 个输入捕捉通道。每个通道均可
选择两个定时器 （Timer2 和 Timer3）之一作为时基。

通过特殊功能寄存器位 ICTMR （ICxCON<7>），来对
定时器资源进行选择。对于输入捕捉模块，Timer3 是默
认的可用定时器资源。

11.1.4 霍尔传感器模式

当输入捕捉模块设置为在每个边沿 （上升沿和下降沿，
ICM<2:0> = 001）进行捕捉时，输入捕捉逻辑将执行下
列操作：

• 输入捕捉中断标志在每个边沿 （上升沿和下降沿）
置 1。

• 由于每次捕捉都产生中断，捕捉时产生中断模式设
置位 ICI<1:0> 被忽略。

• 在这个模式下，不产生捕捉溢出。

11.2 休眠和空闲模式下的输入捕捉工作

当器件在 CPU 空闲或休眠模式下时，输入捕捉事件将
使器件唤醒，如果允许中断，还将产生中断。

如果 ICM<2:0> = 111 且中断允许位置 1，那么当捕捉事
件发生时，输入捕捉模块将使 CPU 从休眠或空闲模式中
唤醒，这与使能的时钟无关。如果处理中断的条件已经
得到满足的话，上述唤醒还将产生中断。唤醒特性可以
用来增加额外的外部引脚中断。

11.2.1 CPU 休眠模式下的输入捕捉

CPU 休眠模式允许输入捕捉模块以功能受到限制的方

式工作。在 CPU 休眠模式下， ICI<1:0> 位不适用，输
入捕捉模块只能用作外部中断源。

当器件处于休眠模式下时，为了使用输入捕捉模块，必须把
捕捉模块设置成仅在上升沿产生中断（ICM<2:0> = 111）。
在此模式下， 4:1 或 16:1 的预分频比设置不适用。

11.2.2 CPU 空闲模式下的输入捕捉

CPU 空闲模式允许输入捕捉模块以全功能的方式工作。

在 CPU 空闲模式下，由 ICI<1:0> 位选择的中断模式是
适用的，由控制位 ICM<2:0> 定义的 4:1 和 16:1 捕捉预
分频比设置同样也适用。这个模式要求使能所选择的定
时器。此外， ICSIDL 位必须置为逻辑 0。

在 CPU 空闲模式下，如果输入捕捉模块定义为
ICM<2:0> = 111，则输入捕捉引脚仅用作外部中断引
脚。

11.3 输入捕捉中断

输入捕捉通道具有根据选定的捕捉事件数来产生中断的
能力。由控制位 ICI<1:0> （ICxCON<6:5>）来设置选
定的捕捉事件数。

每个通道都有一个中断标志位（ICxIF）。各捕捉通道中
断标志位于相应的 IFSx 寄存器中。

通过相应捕捉通道中断允许位 （ICxIE）来允许中断；
捕捉通道中断允许位位于相应的 IEC 控制寄存器中。

DS70139E_CN 第82 页  2007 Microchip Technology Inc.

2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第 83 页

表 11-1： 输入捕捉寄存器映射

SFR 名称 地址

IC1BUF 0140
IC1CON 0142
IC2BUF 0144
IC2CON 0146

图注： u = 未初始化位
注： 有关寄存器各位的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

输入 1 捕捉寄存器

－ －

－ －

ICSIDL

ICSIDL

－ － － － －

输入 2 捕捉寄存器

－ － － － －

ICTMR ICI<1:0> ICOV ICBNE ICM<2:0> 0000 0000 0000 0000

ICTMR ICI<1:0> ICOV ICBNE ICM<2:0> 0000 0000 0000 0000

复位状态

uuuu uuuu uuuu uuuu

uuuu uuuu uuuu uuuu

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

注：

DS70139E_CN 第84 页  2007 Microchip Technology Inc.

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12.0 输出比较模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。 有关CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

本章对输出比较模块和相关工作模式进行了介绍。 此模
块提供的特性适用于需要以下工作模式的应用：

• 产生可变宽度输出脉冲

• 功率因数校正

图 12-1 给出了输出比较模块的框图。

图 12-1： 输出比较模式框图

OCxRS

OCxR

比较器

输出比较模块的关键工作特性包括：

• Timer2 和 Timer3 模式选择

• 简单输出比较匹配模式

• 双输出比较匹配模式

• 简单 PWM 模式

• 休眠和空闲模式下的输出比较

• 发生输出比较 /PWM 事件时将产生中断

通过设置 16 位 OC1CON 和 OC2CON 寄存器中的相应
位来决定这些工作模式。 dsPIC30F2011/2012/3012/
3013 器件具有 2 个比较通道。

图 12-1 中的 OCxRS 和 OCxR 表示双比较寄存器。 在
双比较模式下，OCxR寄存器用于第一次比较而OCxRS
用于第二次比较。

将 OCxIF

标志位置 1

输出

逻辑

3

OCM<2:0>

模式选择

QS

R

OCx

输出

使能

01

来自通用
定时器模块

注： 图中 ‘x’指的是与相应输出比较通道 1 或 2 相关的寄存器。

OCTSEL

01

T2P2_MATCHTMR2<15:0> TMR3<15:0> T3P3_MATCH

OCFA

（对于 x = 1、2、3 或 4）

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN 第85 页

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

12.1 Timer2 和 Timer3 选择模式

每个输出比较通道均可选择两个 16 位定时器 Timer2 和
Timer3 中的一个。

通过 OCTSEL 位（OCxCON<3>）来控制定时器的选
择。 Timer2 是输出比较模块默认的定时器资源。

12.2 简单输出比较匹配模式

当控制位 OCM<2:0> （OCxCON<2:0>） = 001、 010
或 011 时，所选输出比较通道被配置为下列三种简单输
出比较匹配模式之一：

• 比较强制 I/O 引脚为低电平

• 比较强制 I/O 引脚为高电平

• 比较使 I/O 引脚状态翻转

上述模式中使用了 OCxR 寄存器。 OCxR 寄存器将装入
一个值，然后与所选的递增定时器的计数值作比较。 进
行比较时，将发生上述比较匹配模式之一。如果在达到
OCxR 中的值之前，计数器复位为零，则 OCx 引脚的状
态保持不变。

12.3 双输出比较匹配模式

当控制位 OCM<2:0>（OCxCON<2:0>） = 100 或 101
时，所选输出比较通道被配置为下列两种双输出比较匹
配模式之一：

• 单输出脉冲模式

• 连续输出脉冲模式

12.3.1 单脉冲模式

用户若要将模块配置为生成单输出脉冲，需要执行下列
步骤 （假设定时器已关闭）：

• 确定指令周期时间 T

• 根据 TCY 计算所需的脉冲宽度值。

• 计算从定时器起始值 0x0000 到开始输出脉冲的时

间。

• 把脉冲宽度开始和停止时间分别写入 OCxR 和
OCxRS 比较寄存器 （x 表示通道 1,2,……,N）。

• 设置定时器周期寄存器的值，使之等于或大于
OCxRS 比较寄存器中的值。

• 设置 OCM<2:0> = 100。

• 使能定时器， TON （TxCON<15>） = 1。

要启动另一个单脉冲，进行另一次写操作设置

OCM<2:0> = 100 即可。

CY。

12.3.2 连续脉冲模式

用户若要将模块配置为生成连续输出脉冲，则需要执行
下列步骤：

• 确定指令周期时间 T

• 根据 T

• 计算从定时器起始值 0x0000 到开始输出脉冲的时

• 把脉冲宽度开始和停止时间分别写入 OCxR 和

• 设置定时器周期寄存器的值，使之等于或大于

• 设置 OCM<2:0> = 101。

• 使能定时器， TON （TxCON<15>） = 1。

CY 计算所需的脉冲宽度值。

间。

OCxRS 比较寄存器 （x 表示通道 1,2,……,N）。

OCxRS 比较寄存器中的值。

CY。

12.4 简单 PWM 模式

当控制位 OCM<2:0>（OCxCON<2:0>） = 110 或 111
时，所选输出比较通道被配置为 PWM 工作模式。 当配
置为 PWM 工作模式时， OCxR 是主锁存器 （只读），
OCxRS 是辅助锁存器。 这能使 PWM 电平跳变时不会
产生毛刺。

为了把输出比较模块配置为 PWM 工作模式，用户必须
执行下列步骤：

1. 写适当的周期寄存器，设置 PWM 周期。

2. 写 OCxRS 寄存器，设置 PWM 占空比。

3. 把输出比较模块配置为 PWM 工作模式。

4. 设置 TMRx 预分频比并使能定时器， TON

（TxCON<15>） = 1。

12.4.1 PWM 的输入引脚故障保护

当控制位 OCM<2:0>（OCxCON<2:0>） = 111 时，所
选输出比较通道还是配置为 PWM 工作模式，但具有输
入故障保护的附加功能。 在此模式下，如果在 OCFA/B
引脚上检测到逻辑 0，则对应的 PWM 输出引脚将被置
于高阻输入状态。 OCFLT 位（OCxCON<4>）表明是
否产生故障条件。 此状态将保持到下列两个事件都已发
生为止：

• 外部故障条件已经消除。

• 通过写适当的控制位，重新使能了 PWM 模式。

DS70139E_CN 第86 页  2007 Microchip Technology Inc.

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12.4.2 PWM 周期

通过写入 PRx 寄存器可以指定 PWM 周期。 可使用公式
12-1 计算 PWM 周期。

公式 12-1：

PWM 周期 = [(PRx) + 1] • 4 • T

(TMRx 预分频比 )

PWM 频率定义为 1/[PWM 周期 ]。

OSC •

图 12-2： PWM 输出时序

周期

占空比

TMR3 = PR3

T3IF = 1

（中断标志）

OCxR = OCxRS

TMR3 = 占空比

（OCxR）

当所选 TMRx 等于其对应的周期寄存器 PRx 时，在下
一个递增周期将发生如下四个事件：

• TMRx 清零。

• OCx 引脚置 1。

- 例外 1： 如果 PWM 占空比为 0x0000，则
OCx 引脚将保持为低电平。

- 例外 2： 如果占空比大于 PRx，则引脚将保持

为高电平。

• 把 PWM 占空比从 OCxRS 锁存到 OCxR 中。

• 相应的定时器中断标志置 1。

请参见图 12-2 获取关键的PWM 周期比较。 为了清晰起
见，图中引用的是 Timer3 。

TMR3 = PR3

T3IF = 1

（中断标志）

OCxR = OCxRS

TMR3 = 占空比

（OCxR）

12.5 CPU 休眠模式期间的输出比较工作

当CPU进入休眠模式时，所有的内部时钟都将停止。 从
而，输出比较通道将把引脚驱动为 CPU 进入休眠模式
之前的有效状态。

例如，当 CPU 进入休眠状态时，如果引脚为高电平，则
引脚将继续保持为高电平。 类似地，当 CPU 进入休眠
状态时，如果引脚为低电平，它将继续保持为低电平。
在这两种情形下，当器件唤醒时，输出比较模块都将恢
复工作。

12.6 CPU 空闲模式期间的输出比较工作

当 CPU 进入空闲模式时，输出比较模块仍然能够全功
能工作。

如果 OCSIDL 位（OCxCON<13>）为逻辑 0，所选时
基（Timer2 或 Timer3）使能且所选定时器的 TSIDL 位
为逻辑 0，输出比较通道将在 CPU 空闲模式期间工作。

12.7 输出比较中断

输出比较通道具有在比较匹配时产生中断的能力，而与
选择的匹配模式无关。

对于除 PWM 之外的所有模式，当比较事件发生时，相
应的中断标志 （OCxIF）置 1，如果允许中断的话还将
产生中断。 OCxIF 位位于相应的 IFS 寄存器中，它的清
零必须在软件中进行。 通过相应的比较中断允许位

（OCxIE）来允许中断； OCxIE 位位于相应的 IEC 控制

寄存器中。
对于 PWM 模式，当事件发生时，对应的定时器中断标

志位 （T2IF 或 T3IF）置 1，如果允许中断的话还将产
生中断。 TxIF 位在 IFS0 寄存器中，必须用软件对它清
零。 通过位于 IEC0 控制寄存器中的定时器中断允许位

（T2IE 或 T3IE）来允许相应的中断。 在 PWM 工作模式

下，输出比较中断标志始终不会置 1。

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表 12-1： 输出比较寄存器映射

SFR 名称 地址

OC1RS 0180
OC1R 0182
OC1CON 0184
OC2RS 0186
OC2R 0188
OC2CON 018A

图注： u = 未初始化的位

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

输出比较 1 从寄存器
输出比较 1 主寄存器

－ －

－ －

OCSIDL

OCSIDL

－ － － － － － － －

输出比较 2 从寄存器
输出比较 2 主寄存器

－ － － － － － － －

OCFLT OCTSEL OCM<2:0> 0000 0000 0000 0000

OCFLT OCTSEL OCM<2:0> 0000 0000 0000 0000

dsPIC30F2011/2012/3012/3013

复位状态

0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000

0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 0000

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13.0 SPI 模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。 有关CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

串行外设接口 （Serial Peripheral Interface, SPI）模块
是同步串行接口， 可用于与其他外设 （如 EEPROM、
移位寄存器、显示驱动器和 A/D 转换器等）或者单片机
进行通信。 SPI 模块与 Motorola 的 SPI 和 SIOP 接口兼
容。 dsPIC30F2011/2012/3012/3013器件具有 SPI模块
SPI1。

13.1 功能说明

图 13-1 为 SPI 模块的简化框图，SPI 模块由一个用于将
数据移入和移出的 16 位移位寄存器 SPI1SR 和一个缓
冲寄存器 SPI1BUF 组成。 控制寄存器 SPI1CON （图
中未显示）用来配置模块。 此外，还有一个状态寄存器
SPI1STAT （图中未显示）用来表明各种状态条件。

注： 有关控制和状态寄存器的详细信息请参见

《dsPIC30F系列参考手册》（DS70046E_ CN）

串行接口由 4 个 I/O 引脚组成：

• SDI1 （串行数据输入）

• SDO1 （串行数据输出）

• SCK1 （移位时钟输入或输出）

（低电平有效从选择）

• SS1

在主模式下工作时，SCK1 是时钟输出， 但在从模式下
它是时钟输入。

一组 8 或 16 个时钟脉冲将数据位从 SPI1SR 移出到
SDO1 引脚，同时将 SDI1 引脚的数据位移入 SPI1SR。
当传输完成后将产生中断，相应的中断标志位

（SPI1IF）置 1。 通过中断允许位 （SPI1IE）可以禁止

该中断。
接收操作是双缓冲的。 当接收完字节时，将字节从

SPI1SR 传输到 SPI1BUF。
当从 SPI1SR 传输新数据到 SPI1BUF 时，如果接收缓

冲器满，模块将使 SPIROV位置 1，表明产生溢出条件。
数据从 SPI1SR 向 SPI1BUF 的传输不会完成，新数据
将丢失。 当 SPIROV 为 1 时，模块将不会对 SCK1 电
平的跳变进行响应；实际上会禁止模块，直到用户软件
读 SPI1BUF 为止。

发送写操作同样也是双缓冲的。 用户写入 SPI1BUF。
当主器件或从器件传输完成后，移位寄存器（SPI1SR）
的内容将被传送给接收缓冲器。 如果已经向缓冲器寄存
器写了任何发送数据，发送缓冲器的内容将被传送给

SPI1SR。 于是，接收到的数据存放在 SPI1BUF 中，而
SPI1SR 中的发送数据已经准备就绪，可进行下一次传

输。

注： 发送缓冲器 （SPI1TXB）和接收缓冲器

（SPI1RXB）都映射到相同的寄存器地址

SPI1BUF。

图 13-1： SPI 框图

SPI1BUF

接收

SDI1

SDO1

SS 和 FSYNC

SS1

SCK1

控制

读 写

SPI1BUF

SPI1SR

bit 0

移位
时钟

时钟
控制

数据总线

发送

内部

边沿
选择

辅助

预分频器

1:1 – 1:8

使能主时钟

主

预分频器

1, 4, 16, 64

CY

F

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图 13-2 描绘了两种处理器间的主 / 从连接。 在主模式
下，通过对系统时钟进行预分频来产生时钟。 只要数据
写入 SPI1BUF 就会被发送。 在最后一个位传输的过程
中产生中断。

在从模式下， SCK1 上出现外部时钟时，进行数据的发
送和接收。 同样，当最后一个位被锁存时产生中断。 如
果使能了 SS1
送和接收。 在 SS1

控制，那么仅当 SS1 为低电平时使能发

模式下，当 SS1 为高电平时 SDO1

输出将被禁止。
提供给模块的时钟的频率为 F

OSC/4。 而后，使用主预分

频因子（PPRE<1:0>）和辅助预分频因子

（SPRE<2:0>）对这个时钟进行分频。 CKE 位决定发送

的时钟边沿，是在时钟从有效状态跳变到空闲状态进行
发送，还是反之。 CKP 位选择时钟的空闲状态 （高电
平或低电平）。

13.1.1 字和字节通信

控制位 MODE16（SPI1CON<10>）允许模块在 8 位或
16 位模式下通信。 16 位通信，除了发送的位数是 16 而
不是 8 以外，与 8 位通信相同。

图 13-2： SPI 主 / 从连接

SPI 主器件

SDO1

在更改 MODE16 位之前，用户软件必须禁止模块。 用
户更改 MODE16 位时， SPI 模块被复位。

8 位和 16 位工作之间的基本区别是：8 位工作模式下数
据是从 SPI1SR 的 bit 7 开始发送的；而在 16 位工作模
式下，则是从 SPI1SR 的 bit 15 开始发送。 在两种模式
下，数据都会移入 SPI1SR 的 bit 0。

13.1.2 SDO1 禁止

SPI1CON寄存器中的控制位 DISSDO，用来禁止SDO1
输出。 这样可以允许SPI1模块按仅输入配置进行连接。
SDO1 也可用作一般 I/O 口。

13.2 帧 SPI 支持

当工作在主模式或从模式时，模块支持基本的帧 SPI 协
议。 控制位 FRMEN 使能帧 SPI 支持，并使 SS1
用作帧同步脉冲 （FSYNC）功能。 控制位 SPIFSD 决
定 SS1

引脚是输入还是输出 （即，模块是接收还是产

生帧同步脉冲）。 帧脉冲在一个 SPI 时钟周期内是高电
平有效脉冲。 当帧同步使能时，仅在 SPI 时钟的下一个
发送边沿开始发送数据。

SPI 从器件

SDI1

引脚

串行输入缓冲器

（SPI1BUF）

移位寄存器

（SPI1SR）

MSb

处理器 1

LSb

SDI1

SCK1

串行时钟

SDO1

SCK1

串行输入缓冲器

（SPI1BUF）

移位寄存器

（SPI1SR）

MSb

LSb

处理器 2

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13.3 从选择同步

SS1 引脚允许同步从模式。 必须使用 SS1 引脚控制使
能位 （SSEN = 1）把 SPI 配置为 SPI 从模式。 当 SS1
引脚为低电平时，使能发送和接收且驱动 SDO1 引脚。

引脚变为高电平时，将不再驱动SDO1 引脚。 另

当 SS1
外，可以重新同步 SPI 模块，所有的计数器 / 控制电路
都被复位。 于是，当 SS1
接收又将从 MSb 开始，即使 SS1
变为高电平。

引脚再次为低电平时，发送 /

在发送 / 接收过程中

13.4 CPU 休眠模式期间的 SPI 工作

在休眠模式期间， SPI 模块关闭。 如果 CPU 在 SPI 正
在进行处理时进入休眠模式，则发送和接收将中止。

在休眠模式下，发送器和接收器将停止。 但进入或退出
休眠模式不影响寄存器的内容。

13.5 CPU 空闲模式期间的 SPI 工作

当器件进入空闲模式时，所有的时钟源继续工作。
SPISIDL 位（SPI1STAT<13>）选择 SPI 模块在空闲模
式下是停止工作还是继续工作。 如果 SPISIDL = 0，模
块将继续工作。 如果 SPISIDL = 1，模块将停止。

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DS70139E_CN 第92 页  2007 Microchip Technology Inc.

表 13-1： SPI1 寄存器映射

SFR 名称 地址

SPI1STAT 0220 SPIEN
SPI1CON 0222
SPI1BUF 0224

注： 有关寄存器位域的描述，请参见 《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0

－

FRMEN SPIFSD

－

SPISIDL

－ － － － － －

DISSDO MODE16 SMP CKE SSEN CKP MSTEN SPRE2 SPRE1 SPRE0 PPRE1 PPRE0 0000 0000 0000 0000

－

发送和接收缓冲器

SPIROV

－ － － －

SPITBF SPIRBF 0000 0000 0000 0000

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复位状态

0000 0000 0000 0000

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14.0 I2C 模块

注： 本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不
应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外
设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见

《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。

I2C模块（带有16 位接口）为I2C串行通信标准的从模式
和多主器件模式提供完全的硬件支持。

模块具有以下主要特性：

2

C 接口支持主、从模式工作。

•I

•I2C 从模式支持 7 位和 10 位地址。

2

C 主模式支持 7 位和 10 位地址。

•I

2

C 端口允许主器件和从器件之间的双向传输。

•I

•I2C 端口的串行时钟同步可以用作握手机制来暂停
和继续串行传输 （SCLREL 控制）。

2

C 支持多主器件工作；检测总线冲突并相应地进

• I

行仲裁。

14.1 功能说明

硬件完全实现了 I2C 标准和快速模式规范下的全部主从
功能，以及 7 位和 10 位寻址。

2

因此， I
可作为 I2C 总线上的从器件工作。

C 模块既可作为 I2C 总线上的主器件工作，也

14.1.1 各种 I2C 模式

支持 I2C 模块工作在以下模式：

2

•7位地址的 I

•10位地址的 I

•7位或 10 位地址的 I2C 主模式
请参见图 14-1 中的 I

C 从模式

2

C 从模式

2

C 编程模型。

14.1.2 I2C 模式下的引脚配置

I2C 有一个双引脚接口，SCL 引脚是时钟线，SDA 引脚

是数据线。

14.1.3 I2C 寄存器

I2CCON 和 I2CSTAT 分别是控制寄存器和状态寄存器。
I2CCON 寄存器是可读且可写的。I2CSTAT 的低 6 位是

只读的，它的其余位则是可读且可写的。
I2CRSR 是移位寄存器，用来对数据进行移位。I2CRCV

是接收缓冲寄存器，可写入、读出数据字节，如图 14-1
所示。 I2CTRN 是发送寄存器，发送操作期间，字节将
会写入 I2CTRN，如图 14-2 所示。

I2CADD寄存器存放从地址。状态位ADD10 表明是否为
10 位地址模式。I2CBRG 用来保存波特率发生器的重载

值。
在进行接收时，I2CRSR 和 I2CRCV 一起形成双缓冲接

收器。在 I2CRSR 接收到一个完整的字节后，字节被送
至 I2CRCV 并产生中断脉冲。在发送期间， I2CTRN 不

是双缓冲的。

图 14-1： 编程模型

Bit 15

Bit 15

Bit 9

Bit 8

Bit 7

Bit 7

注： 在 10 位寻址模式下，重复启动条件发生

后，用户只需匹配前 7 位地址。

I2CRCV（8 位）

Bit 0

I2CTRN（8 位）

Bit 0

I2CBRG（9 位）

Bit 0

I2CCON（16 位）

Bit 0

I2CSTAT（16 位）

Bit 0

I2CADD（10 位）

Bit 0

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图 14-2： I2C™ 框图

内部

数据总线

SCL

SDA

移位
时钟

启动、重复启动和

I2CRCV

I2CRSR

匹配检测

I2CADD

启动和

停止位检测

停止位产生

冲突
检测

LSB

地址匹配

控制逻辑

读

写

读

写

I2CSTAT

读

写

移位
时钟

应答
产生

时钟
延长

I2CTRN

重载
控制

BRG 递减

计数器

LSB

FCY

I2CBRG

I2CCON

读

写

读

写

读

DS70139E_CN 第94 页  2007 Microchip Technology Inc.

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14.2 I2C 模块地址

I2CADD 寄存器用于保存从地址。 它是一个 10 位寄存
器。

当 A10M 位（I2CCON<10>）为 0 时，模块把地址解
释为7位地址。 接收地址时，将接收到的地址与I2CADD
寄存器的低 7 位进行比较。

当 A10M 位为 1 时，模块将认为地址是 10 位地址。 接
收地址时， 将接收到的地址与二进制值 “11110 A9
A8”（其中 A9和 A8为 I2CADD 的高 2位）进行比较。 如
果两者相匹配，则将下一个地址与 I2CADD 的低 8 位进
行比较，这是 10 位寻址协议规定的。

2

表 14-1 中给出了 dsPIC30F 支持的 7 位 I

C 从地址。

表 14-1： 7 位 I2C™ 从地址

0x00
0x01-0x03
0x04-0x07
0x04-0x77
0x78-0x7b
0x7c-0x7f

广播呼叫地址或启动字节
保留

Hs 模式主机码
7 位有效地址
10 位有效地址 （低 7 位）

保留

14.3 I2C 7 位从模式的工作

一旦使能（I2CEN = 1），从模块将等待启动位出现（即

I2C 模块处于 “空闲”模式）。 检测到启动位后，会将
8 个位移入 I2CRSR，并将地址与 I2CADD 进行比较。
在 7 位模式下 （A10M = 0）， 将 I2CADD<6:0> 位和
I2CRSR<7:1> 进行比较，而 I2CRSR<0> 为 R_W 位。

所有输入位均在 SCL 引脚的上升沿被采样。
如果发生地址匹配，则发送应答，且在第 9 位（ACK

的下降沿将从事件中断标志位 （SI2CIF）置 1。 地址匹
配不会影响 I2CRCV 缓冲器的内容或 RBF 位。

14.3.1 从模式发送

如果接收到的 R_W 位为 1，则串行端口进入发送模式。
模块将在第 9 位发送 ACK
直到 CPU 写 I2CTRN 进行响应为止。通过把 SCLREL
置 1 释放 SCL，而后数据的 8 个位被移出。数据位在
SCL 下降沿移出，因此，当 SCL 为高电平时，SDA 引脚
信号有效。 无论从主器件收到的 ACK
在第 9 个时钟脉冲的下降沿发送中断脉冲。

，并将 SCL 引脚保持为 0，

状态如何，都将

）

14.3.2 从模式接收

如果地址匹配时，接收到的 R_W 位是 0，就将启动接
收模式。在 SCL 上升沿采样所有进入的位。接收到 8 个
位之后，如果 I2CRCV 未满或者 I2COV 没有置 1，
I2CRSR 中的数据将被送至 I2CRCV。在第九个时钟发

。

送 ACK

如果 RBF 标志置 1，表 明 I2CRCV 仍然存有前一次收到
的数据（RBF = 1），则不发送 ACK
中断脉冲。如果出现溢出，I2CRSR 的内容不会被装载
到 I2CRCV 中。

注： 当 I2COV 位为 1 且 RBF 标志位为 0 时，装

载 I2CRCV 寄存器。 在这种情形下，已对
I2CRCV寄存器执行了读操作，但在下一次
接收操作开始之前，用户不会清除 I2COV
位的状态。 不发送应答信号 （ACK
但会更新 I2CRCV 寄存器的内容。

；然而，仍将产生

= 1），

14.4 I2C 10 位从模式的工作

在 10 位模式下，基本的接收和发送操作与 7 位模式下
的操作相同。不过，地址匹配的判据更加复杂。

2

C规范要求，对于写操作，必须在一个启动位后跟两个

I

地址字节来寻址从器件。
A10M控制位置 1 表明I2CADD中的地址是 10 位地址，而

不是 7 位地址。报文地址首字节的地址检测协议，对于
7位和 10位报文而言，是完全相同的，但首字节各位进行
比较的机制不同。

I2CADD 存放完整的 10 位地址。在接收到启动位后的地
址时， I2CRSR <7:3> 与立即数 11110 （缺省 10 位地
址）进行比较，I2CRSR<2:1> 与 I2CADD<9:8> 进行比
较。如果出现匹配且 R_W = 0，则发出中断脉冲。
ADD10 位清零，表明地址部分匹配。如果地址不匹配，
或者 R_W = 1，则 ADD10 位清零，模块返回到空闲状
态。

然后，接收地址的低字节，与 I2CADD<7:0> 进行比较。
如果出现匹配，则产生中断脉冲且置 1 ADD10 位，表

明 10 位地址完全匹配。如果地址不匹配的话， ADD10
位清零，模块返回到空闲状态。

 2007 Microchip Technology Inc. DS70139E_CN第 95 页

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14.4.1 10 位地址从模式接收

一旦以上述方式使用完整的10位地址寻址到从器件（我
们把这个状态叫做“PRIOR_ADDR_MATCH”），主器
件就可以开始发送数据字节，供从器件接收。

14.4.2 10 位地址从模式发送

一旦寻址到从器件，主器件就可以产生重复启动位，复
位地址的高字节，并置 1 R_W 位，但不产生停止位，

于是开始进行从器件发送操作。

14.5 自动时钟延长

在从模式下，通过时钟延长，模块能够同步读缓冲区与
写主器件。

14.5.1 发送时钟延长

在 7 位和 10 位地址发送模式下，如果 TBF 位清零（表
明缓冲器为空） ，则在第九个时钟的下降沿后清零
SCLREL 位，就实现了时钟延长。

在从发送模式下，始终进行时钟延长，而与 STREN 位
的状态无关。

在发送序列的第 9 个时钟后发生时钟同步。 如果器件在
第 9 个时钟信号的下降沿采样到 ACK
则自动清零 SCLREL 位， 从而使 SCL 线变为低电平。
用户 ISR 必须在允许继续发送之前将 SCLREL 位置 1。
通过将 SCL 线保持为低电平，使用户在主器件启动下一
个发送序列之前有时间执行 ISR，并装载 I2CTRN 的内
容。

注 1： 如果用户载入 I2CTRN 寄存器的内容，并

在第 9 个时钟的下降沿之前将 TBF 位置
1，则 SCLREL 位不会清零，且不会发生
时钟延长。

2： SCLREL位可由软件置1，而无需考虑TBF

位的状态。

14.5.2 接收时钟延长

在从接收模式下，I2CCON 寄存器的 STREN 位可用于
使能时钟延长。 将 STREN 位置 1 时，SCL 引脚在每个
数据接收序列结束时均保持低电平。

且 TBF 位仍为零，

在接收序列的第 9 个时钟后发生时钟延长。 在 ACK
列末端的第 9 个时钟的下降沿，如果 RBF 位被置 1，则
SCLREL 位会自动清零，从而强制将 SCL 输出保持为
低电平。 用户 ISR 必须在允许继续接收之前将 SCLREL
位置 1。 通过将 SCL 线保持为低电平，使用户在主器件
启动下一个接收序列之前有时间执行 ISR，并读取
I2CRCV 的内容。 这将防止发生缓冲器溢出。

注 1： 如果用户读取 I2CRCV 寄存器的内容，并

在第 9 个时钟的下降沿之前将 RBF 位清
零，则 SCLREL 位不会清零，且不会发生
时钟延长。

2： SCLREL 位可由软件置 1，而无需考虑

RBF 位的状态。 在下一个接收序列开始之

前，用户应该在 ISR 中清零 RBF 位，以
避免溢出。

序

14.5.4 10 位寻址模式下的时钟延长

（STREN = 1）

在寻址过程中自动发生时钟延长。由于模块有一个寄存
器用于存放完整的地址，协议不必等待地址更新。

寻址过程完成后，每个数据接收或发送序列都要进行时
钟延长，如前所述。

14.6 软件控制的时钟延长 （STREN = 1）

当 STREN 位为 1 时，可使用软件清零 SCLREL 位，
以允许通过软件控制时钟延长。 逻辑将写 SCLREL
位与 SCL 时钟同步。 清零 SCLREL 位不会将 SCL
输出置为低电平，直至模块检测到 SCL 输出的下降
沿且采样到 SCL 为低。在 SCL 线采样为低时，如果
用户清零 SCLREL 位，则 SCL 输出将保持为低。
SCL输出将保持为低，一直到SCLREL位置1，且 I
总线上所有其他器件都已经释放了 SCL。这确保了写
SCLREL 位的操作不会违背 SCL 的最小高电平时间

要求。
如果 STREN 位为 0，软件对 SCLREL 位的写操作将被

忽略，不会对 SCLREL 位产生影响。

2

C

14.5.3 7 位寻址时的时钟延长 （STREN = 1）

在从接收模式下，当 STREN 位置 1 时，若缓冲寄存器
满，则 SCL 线保持为低电平。 对于 7 位和 10 位寻址模
式，延长 SCL 输出的方法是相同的。

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14.7 中断

I2C 模块产生两个中断标志：MI2CIF（I2C 主中断标志）
和 SI2CIF （I

在主器件报文事件完成时置1（从而激活中断）。SI2CIF
中断标志，在检测到发往从器件的报文时置 1 （从而激
活中断）。

2

C 从中断标志）。 MI2CIF 中断标志，会

14.8 斜率控制

对于快速模式 （400 kHz）， I2C 标准要求对 SDA 和
SCL 信号进行斜率控制。如果需要的话，用户可通过控

制位 DISSLW 来禁止斜率控制。对于 1 MHz 模式，必
须禁止斜率控制。

14.9 IPMI 支持

IPMIEN 控制位允许模块支持智能外设管理接口

（Intelligent Peripheral Management Interface，

IPMI）。 当此位被置 1 时，模块接受所有地址并对这些
地址进行操作。

14.10 广播呼叫地址支持

广播呼叫地址可寻址所有器件。 当使用此地址时，理论
上所有器件都应对此地址作出应答。

2

广播呼叫地址是 I
一。 它由全 0 组成，且 R_W = 0。

当广播呼叫使能位（GCEN）被置 1（I2CCON<7> = 1）
时识别广播呼叫地址。 检测到启动位后，将 8 位数据移
入 I2CRSR 寄存器，并将地址与 I2CADD 进行比较，同
时与固化在硬件中的广播呼叫地址进行比较。

如果发生广播呼叫地址匹配，则在第 8 个时钟之后，
I2CRSR 的内容被传输到 I2CRCV，在第 9 位（ACK
位）的下降沿将 RBF 标志位置 1，主事件中断标志

（MI2CIF）被置 1。

响应中断时，可通过读 I2CRCV 寄存器的内容检查中断
源，从而判断该地址是特定于器件的地址还是广播呼叫
地址。

C 协议为特定目的保留的 8 个地址之

14.11 I2C 主模式支持

用作主器件时，支持如下六种操作：

• 在 SDA 和 SCL 上产生启动条件。

• 在 SDA 和 SCL 上产生重复启动条件。

• 写 I2CTRN 寄存器以启动数据 / 地址发送。

• 在 SDA 和 SCL 上产生停止条件。

• 配置 I

• 在数据字节接收完成后产生 ACK

2

C 端口以接收数据。

条件。

14.12 I2C 主模式下的工作

主器件产生所有的串行时钟脉冲以及启动和停止条件。
由停止条件或重复启动条件停止数据传输。 由于重复启
动条件是下一次串行传输的开始，所以此时不会释放
I2C 总线。

在主发送模式下，由 SDA 引脚输出串行数据，而 SCL
引脚输出串行时钟。发送的第一个字节中包含接收器件
的从地址 （7 位）和数据方向位。此时，数据方向位

（R_W）为逻辑 0。每次发送 8 位串行数据。在每个字

节发送完之后，会收到一个 ACK
条件来表明串行传输的开始和结束。

在主接收模式下，发送的第一个字节中包含发送器件的
从地址 （7 位）和数据方向位。此时，数据方向位

（R_W）为逻辑 1。这样，发送的第一个字节为 7 位从

地址，后跟一个表明接收的位 1。通 过 SDA 接收串行数
据，而 SCL 输出串行时钟。每次接收 8 位串行数据。在
每个字节接收完之后，会发送到一个 ACK
停止条件表示发送的开始和结束。

14.12.1 I2C 主发送

数据字节、7 位地址或 10 位地址的后半部分的发送，通
过简单地把值写入 I2CTRN 寄存器即可完成。当模块处
于 WAIT 状态时，用户只能写 I2CTRN 寄存器。此操作
会将缓冲器满标志位 （TBF）置 1，允许波特率发生器
开始计数并开始下一次发送。 SCL 信号出现下降沿之
后，将地址 / 数据的每一位都移出到 SDA 引脚。发送状
态标志位 TRSTAT（I2CSTAT<14>）显示主器件是否正
在发送。

位。输出启动和停止

位。启动和

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14.12.2 I2C 主接收

通过设置接收使能位 RCEN （I2CCON<3>）可以使能
主模式接收。在 RCEN 置 1 之前，I

的，否则 RCEN 位被忽略。波特率发生器开始计数，每
次计满返回到零时，在每个时钟的上升沿，SCL 引脚的

状态变为 ACK

，数据移入至 I2CRSR 中。

2

C 模块必须是空闲

14.12.3 波特率发生器

在 I2C 主模式下，波特率发生器的重载值位于 I2CBRG
寄存器中。波特率发生器装入该值后，发生器递减计数
到 0，然后停止，直到发生再次装入。如果发生时钟仲
裁，例如 SCL 引脚采样为高电平时，将重载波特率发生
器。

2

C 标准，FSCK 可以是 100 kHz 或 400 kHz 。然

根据 I
而，用户可以指定任何波特率，最高到 1 MHz。I2CBRG
的值不能是 0 或 1。

公式 14-1： 串行时钟速率

F

I2CBRG =

CY FCY

()

–

FSCL 1,111,111

– 1

14.12.4 时钟仲裁

在任何接收、发送或重复启动 / 停止条件期间，当主器
件释放了 SCL 引脚 （允许 SCL 悬空为高电平），就会

出现时钟仲裁。当释放 SCL 引脚时，波特率发生器暂停
计数，直到 SCL 引脚被实际采样到高电平为止。当 SCL
引脚被采样到高电平时，波特率发生器重新装载
I2CBRG 的内容并开始计数。在外部器件使时钟保持为
低电平时，这可以始终保证SCL 高电平时间至少为一个

BRG 计满返回计数周期。

14.12.5 多主器件通信、总线冲突和总线仲裁

多主器件工作的支持，是通过总线仲裁来实现的。当主
器件在 SDA 引脚上输出地址 / 数据位时，第一个主器件

使 SDA 悬空为高电平从而输出一个 “1”，而另一个主
器件要输出 “0”，就会发生仲裁。当 SCL 引脚悬空为
高时，数据应该是稳定的。如果 SDA 上预期数据是

“1”， 但 从 SDA 引脚采样到的数据是“0”，那么就发

生了总线冲突。主器件将置 1 MI2CIF 脉冲， 并把 I
口的主器件部分复位到空闲状态。

2

C 端

如果正在进行发送时产生总线冲突，将停止发送，清除
TBF标志，释放SDA和SCL线，而后可向I2CTRN写入数
据。当用户执行 I
总线空闲 （即 P 位置 1），用户可以通过产生一个启动
条件继续通信。

当总线冲突发生在启动、重复启动、停止或应答条件期
间，将中止这些条件，释放 SDA 和 SCL 线，清零

I2CCON 寄存器中对应的控制位。当用户执行总线冲突
中断服务程序时， 如果 I

生一个启动条件继续通信。

主器件继续监视 SDA 和 SCL 引脚，当产生停止条件时，
将 MI2CIF 位置 1。

写 I2CTRN 寄存器的操作将从第一个数据位开始发送数
据，而与总线冲突发生时发送器的状态无关。

在多主器件环境中，在检测到启动和停止条件时产生中
断，能够确定总线何时空闲。当 I2CSTAT 中 P 位置 1

时，器件可以控制 I

P 位清零。

2

C 主事件中断服务程序时，如果 I2C

2

C 总线空闲，用户可以通过产

2

C 总线；否则，总线空闲，且 S 和

14.13 CPU 休眠和空闲模式期间 I2C 模块的 工作

14.13.1 CPU 休眠模式期间 I2C 的工作

当器件进入休眠模式时，模块的全部时钟源都将关闭并
保持在逻辑 0。如果休眠发生在发送过程中，且时钟停
止时状态机部分进入发送，发送将中止。类似地，如果
休眠出现在接收过程中，接收也将中止。

14.13.2 CPU 空闲模式期间 I2C 的工作

对于 I2C， I2CSIDL 位选择 CPU 空闲时模块是停止还
是继续工作。如果 I2CSIDL = 0，模块将继续工作；如

果 I2CSIDL = 1，模块将停止工作。

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