MICROCHIP APP001 Technical data

MICROCHIP EVM Board:APP001 Ver. 2 使用手冊

1-1. PP001 Ver.2 多工能實驗板介紹：

為便利廣大有心想學習 PICmicro 的使用者，在學習之初就可以有現成的硬體電路
提供練習之外，本實驗板亦作為Microchip 教育訓練課程用途，對一般初學習的使用者而言，
不但免去了須自行設計及製作硬體電路的不便外，亦提供了一個十分良好的學習及臨摹的極
佳範例。

APP001 多功能實驗板，設計及製作精良，美觀大方，有別於一般市售學習板，本身除支
援 40pin PDIP 封裝之 PICmicro 內含的各項週邊功能外，尚有一些額外的應用範例及 Design

Tips 可供參考，如：Character LCM、Temperature Sensor Application 以及示範如何使用一個 I/O
Pin 就可以完成 9 個按鍵的掃描，為您提供一個在 I/O 腳數有限的情況下，一個良好的解決方

案。此外更提供了 Extension Interface 讓實驗板在日後使用上可以更具靈活度及延展性，並有
多項序列通訊埠介面可供練習。

因為 MPLAB ICD2 除了可以當成 Debugger 之外 , 也能做為 Flash PICmicro 的燒錄
器, 故 APP001 Ver.2 將洞洞板實驗區拿掉 , 加入了可以燒錄 8 至 40 Pin MCU 的電路。

１

1-2. APP001 各部功能介紹：

如下圖所示本實驗板功能區分大致可分為以下幾個區塊，重要項目將各別提出說明：

Block_A Block_B Block_C

Block_D Block_E Block_F Block_G BLOCK_H

說明：

Block_A：電源輸入及串列通信連接埠：

此一區塊做為電源輸入及串列埠之接線連接使用。

２

Block_B：ICD2 連接埠及 MCU 對其週邊電路連接控制區：

此區域為 MCU 所在的位置，透過三個藍色的 DIP SW.與各個相關練習電路做連
結，並透過 ICD2 連接埠與 ICD2 Module 連接，達成對 MCU 做 Debug 或是燒
錄的功能，此外亦提供一個外部類比電壓輸入，以及 Reset 功能，其中 Reset 電
路乃由 Microchip MCP130 Device 所組成

Block_C：MCU 擴充介面及洞洞板電路實驗區：

本實驗板預留了 MCU Interface 接腳，以便日後擴充功能之用，洞洞板電路實
驗區則可做為焊接小電路實驗的用途外，亦提供了 SOT-23 3pin 及 5pin 的焊接
PAD 可供使用。

Block_D：系統電源電路區：

本實驗板提供兩組電源供應模式可供選擇：
一組由 7805 穩壓 IC 提供，另一組則由 MICROCHIP 的 Analog Device.. TC120

PWM/PFM Step-Down Combination Regulator/Controller 所組成的 Switching
Power 提供 5V 的系統電源輸出，兩者之間可以由 Jump 做切換。當本板插上
DC 9V 電源後，綠色的電源指示燈會亮起。

Block_E：字元型 LCM 顯示及外部電壓輸入及消耗電流量測區：

LCM 的背光輝度可以由旁邊的 VR 來做調整，透過二個綠色的連接埠，
可以做外部電壓輸入及消耗電流的量測。

Block_F：串列通信介面 Transceiver，EEPROM，及各裝置 Jump 連接區：

此區域為本實驗板的重點區，包含了下面幾個項目：

１. RS-232(MAX232) / RS-485(SN75176) 介面介紹

２. CAN BUS(MCP2551)介面介紹

３. MICROCHIP 24 系列(I2C 介面)及 25 系列(SPI 介面)之 EEPROM 存取練習，

４. 如何做功能切換及 Jump 設定方式介紹，在往後的章節裏將做進一步的介
紹，另外提供了一組蜂鳴器、LED 輸出埠以及 32768Hz 石英振盪器可做指
示、跑馬燈，Real time clock 或者是其他相關配合練習使用。

３

Block_G：外部中斷按鍵、振盪源選擇，PWM 輸出及指示燈及 3X3 Keypad：

此區內含 PWM 信號指示燈，石英振盪電路，RB0 外部中斷按鍵與 3x3 Keypad，
其中 Keypad 電路設計方式乃採用電阻分壓式設計，配合 A/D Convertor 以查表
的方式做按鍵的判斷，所以只要使用一個具有 A/D 功能的輸入腳，便可完成

3X3 Keypad 的掃描。

Block_H : ICD2 泛用燒錄介面

此區為 Rev.2 增加的部分 , 使用者可自行將所需零件和上去之後即可使用
ICD2 來對 8 Pin 至 40 Pin 的 Flash PICmicro 進行燒錄的工作

４

1-3. APP001 各部重要儲元介紹：

如下圖所示為實驗板上幾個重要 Device 的位置及名稱：

A B C D E F G H I J

K L M N O P Q R S T U V

說明：

A. Power Adapter DC 9V INPUT。
B. RS-232 DCE 端(母座)連接埠。
C. RS-485 及 CAN BUS 連接埠。
D. RS-485 及 CAN BUS 連接埠。
E. 由上而下依次為 5-PIN MSSP 接口、4-PIN

PWM 信號接口、3-PIN CAN BUS 接口。

F. 類比電壓輸入 0~5V 調整 VR，連接至 MCU

之 AN0 腳。
G. ICD2 連接座。
H. Reset 按鈕。
I. MCU Interface 擴充腳。
J. 選擇 ICD2 作為 Debugger 或 Programmer

的 Jumpers。

K. LCM 背光輝度調整 VR。

L. 綠色電源指示燈。

M. 蜂鳴器。

N. LED 指示燈，連接至 MCU 之 RD0~RD7

腳 。
O. 字元型 LCD Module。
P. 32768Hz 之石英振盪器。
Q. PWM 輸出指示燈。
R. 一般按鍵開關，連接至 MCU 之 RA4 腳。
S. 外部中斷開關，連接至 MCU 之 RB0 腳。
T. 2 Pin Molex接口，為 PWM放大輸出16 MHz

石英振盪器。

U. 3X3 Keypad ( Optional )。

５

2-1. 週邊功能及相關 Jump 位置

下圖為本實驗板幾個重要 Jump 的位置圖：

JP7

JP6

JP5A J5 J6 J7 J9

JP5 JP8 JP4 J8 J2 J10 JPCCP DIP SW. x3

說明：

JP5 ：選擇系統電源由 Switching Power 供應。(※JP5 和 JP5A 兩者只能選擇其一使用※)

JP5A：選擇系統電源由 7805 穩壓 IC 供應。
J5 ：RS-232 流量控制選擇 Jump，做為 RTS 及 CTS 控制之用。
JP8 ：LCM Backlight Control Jump，平常是短路的狀態。
JP4 ：Buzzer Select Jump，Turn On 時 Buzzer 接至 5V。
J8 ：24XX EEPROM Addr. Setting Jump。
J6 ：RS-232 Select Jump。
J7 ：RS-485 Select Jump。
J9 ：25XX EEPROM Select Jump。
J10 ：24XX EEPROM & TC74A 溫度 Sensor(I

JP6 ：RS-485 終端電阻致能。
JP7 ：CAN BUS 終端電阻致能。
J2 ：TMR1 外部 32768Hz Clock 選擇或 RS-232 之 RTS、CTS 控制腳選擇。
JCCP：RB3(1、2pin short) & RC1(2、3pin short) Select Jump。
DIP sw.：MCU 接腳至各週邊電路的選擇開關。

(※J6 和 J7 兩者只能選擇其一使用※)

(※J9 和 J10 兩者只能選擇其一使用※)

2

C Interface) Select Jump。

６

週邊功能及相關 Jump 設定

在我們了解了一些重要 Jump 的所在位置後，接下來就開始介紹本實習板的週邊功能

及 Jump 的設定方式，大致上可分為下列幾個項目做介紹：

一、非同步串列通信 RS-232
二、遠距離通信 RS-485
三、CAN BUS
四、MSSP Device Access
五、MCU 其他相關部份

接下來我們馬上進入第一個介紹主題：

非同步串列通信 RS-232：

RS-232 之功能建構，乃採 MCU 內建之 USART 功能配合 MAX232(RS-232 Transceiver)所構
成，為DCE(Data Communication Equipment)端，使用RS-232 D-Type母座，透過傳輸線與DTE(Data
Terminal Equipment)做連結通信。DTE 端透過 D-Type 9 pin 之第 3 腳將資料傳輸給 DCE 端，DCE
端則由第 2 腳傳送資料給 DTE 端，第 5 腳為信號 GND，其中第 7 腳(RTS)及第 8 腳(CTS)為硬
體交握信號控制線，做為傳輸資料流量控制時使用。如下圖電路所示：

Ver. 2 的版本多了 CON13 ，這是一個 3 Pin 的 Molex 座 ， 使用者可以直接將 TXD，
RXD 與 GND 信號連至其他電路。 ( CON13 的 TXD , RXD 是 5V 的信號 )

TXD
RXD
CTS

RTS

J6

1

+

3

+

5

+

3X2 2.54mm
J7

1

+

3

+

5

+

3X2 2.54mm

VCC

C16
1uF

1uF

C18

2

+

4

+

6

+

2

+

4

+

6

+

16

11
10

12

1
3

9
6

U8

VCC
C+

C1­T1IN

T2IN
R1OUT

R2OUT
V-

MAX232

C2+

C2-

T1OUT
T2OUT

R1IN
R2IN

GND

V+

C15

1uF

2
4

5
14

7
13

8
15

R_TXD
R_CTS

R_RXD
R_RTS

C17
1uF

R21 120 1/8W
R22 120 1/8W
R24 120 1/8W
R25 120 1/8W

CON13

1
2
3

HEADER 3

J5

1

+

3

+

5

+

3X2 2.54mm

4
3

1
2

2

+

4

+

6

+

U9

D
DE

A

R

B

RE

SN75176 DIP8

6
7

R26

1K 1/4W

2
7
3
8

5

CON7

RS-232C

DB9-FRS

(RS-232 / RS-485 電路)

７

RS-232 相關 Jump 設定：

J5： 若不做交握控制則此一 Jump 可以不理會。

當使用 CTS 及 RTS 時，請將 1、2 及 3、4pin 用 Jump 連接。

J2： 預設值為連接 32768Hz 之石英振盪器，即 3、5 及 4、6 pin 短路
當使用 CTS 及 RTS 時，請將 1、3 及 2、4pin 用 Jump 連接，此時 RTS 會
連至 MCU 之 RC1，而 CTS 則會連接至 RC0。

J6： RS-232 select Jump，使用 RS-232 時，請將 1、2 及 3、4 pin 用 Jump 連接
5、6 為 CTS 連接 pin，此時 J7 應斷開。

※需注意 RS-232 及 RS-485 的設計為二選一，使用 RS-232 就不能使用 RS-485，反之亦然。

遠距離通信 RS-485：

由於 RS-232 的傳輸距離太短，約十幾公尺不適合工業上實際的應用，為修正此缺點，改

採以 USART 配合 SN75176 之類的 Transceiver，並用半雙工方式做資料傳送及接收，改善了原
本傳輸距離過短，以及可控節點太少的問題，電路連接方式：如前頁電路圖所示，A、B 為
SN75176 之輸出端，將各個節點採並聯的方式連結，並在網路的頭尾兩端各並聯上 120 Ohm
的終端電阻即完成電路的連接。
RS-485 相關 Jump 設定：

J7： 使用 RS-485 功能，請將 1、2，3、4及 5、6 用 Jump 連接，此時 J6 須斷開。

JP6： 若目前工作節點為RS-485網路的終端，請將JP6用Jump連接，以連接RS-485

的終端電阻 。

Controller Area Netwrok (CAN BUS)：

本實驗板之 CAN BUS 之建構，乃採用 Microchip MCU(PIC18FXX8)內建之 CAN BUS 功
配合 MCP2551 之類的 CAN Transceiver 構成，和 RS-485 網路一樣，各個節點採並聯方式，
網路的頭尾兩端，一樣要加上終端電阻，連接方式如下圖電路所示。

CON8

1
2
3
4
5
6

RJ-11 6P

VCC

U10

CANRX
CANTX

4

RXD

1

TXD

3

VCC

2 8

GND RS

MCP2551 DIP8

８

CANH

CANL

6
7

5

REF

R27

10K 1/8W

R28

120 1/8W

2P 2.54mm CAN Terminator

CON9

1
2
3
4
5
6

RJ-11 6P

CON10

1
2
3

MOLEX 3P

JP7

12

CAN 相關 Jump 設定

JP7 ：若目前工作節點為網路之終端，請將 JP7 用 Jump 連接，以連接至 CAN Bus

的終端電阻。

MSSP 介面裝置存取：

本單元所要介紹的是 I2C 及 SPI 介面及其裝置之存取，包含 MICROCHIP 24 系列(I2C介
面 EEPROM)及 25 系列(SPI 介面 EEPROM)及 TC74A (I2C 介面 Temperature sensor)之存取，其電
路連接方式如下圖電路所示。

Vcc

RA5/SS

SDI/SDA

SCK/SCL

SDO

RP1

4.7K 9P

12345C687

Vcc

24LC_A0
24LC_A1
24LC_A2

MOLEX 5P

J9

1

+

3

+

5

+

7

+

4X2 2.54mm

J10

1

+

3

+

5

+

7

+

4X2 2.54mm

CON11

1
2
3
4
5

+
+
+
+

+
+
+
+

SDI/SDA
SCK/SCL
SDO
RA5/SS

2
4
6
8

2
4
6
8

VCC

U11

1

VDD

CS

2

HOLD

SO

3

SCK

WP

4 5

VSS SI

25LC640 DIP8

SPI
EEPROM

8
7
6

T_SDA

T_SCL

I2C Temperature Sensor

U12

A0

VCC

A1

WP

A2

SCL

GNDSDA

24LC024 DIP8

I2C
EEPROM

U6

1

5

2
34

TC74A7-5.0VCT SOT23-5P

8
7
6

24LC_A0

1

24LC_A1

2

24LC_A2

3
45

VCC

J8

1

+

3

+

5

+

3X2 2.54mm

2

+

4

+

6

+

24 系列 I2C Interface EEPROM：

存取方式採用序列兩線式 SDA，SCL 介面即 I2C，元件本身具有低功耗的特性，特別
適用於個人通訊等可攜式設備，操作電壓可從 1.8~5.5V，支援 64byte page write，硬體寫
入保護，最大之 write-cycle time 為 5ms，在同一 Bus 上可擴充最大為 8 個同系列 EEPROPM
或是 2Mbits 的位置空間。

24xx EEPROM 相關 Jump 設定：

J8 ：Chip Address Setting input，若不使用 Multi-device operation，則此 Jump

可以空接，內部電路會 pulled down 至 Vss。
若多個 Device 同時連接，則每一裝置的 A0~A2 即 Addr. Setting input，請
由000~111依序編號。用Jump的方式將A0~A2做pulled up或是pulled down
的動作。若要存取其中某一元件，則在 I2C Control byte 中的 A0~A2 位元，
寫入相對應值即可指定到要存取的裝置。

J10 ：J10 的 1、2pin 及 3、4pin 分別連接至元件之 SDA 及 SCL，所以在使用此

功能時，請用 Jump 連接這兩個 Jump Pin，同時 J9 的 Jump Pin 應斷開。

９

25 系列 SPI Interface EEPROM：

承襲 MICROCHIP 一貫的作風，一樣強調的是低功耗特性，適用於可攜式設備的應
用，採用三線制 SPI serial bus 為存取方式，具寫入保護，1 百萬次的 erase/write cycle，資
料保存可超過 40 年，ESD 保護大於 4KV。

25xx EEPROM 相關 Jump 設定：

J9 ：J9 的 1、2pin，3、4pin，5、6 pin 及 7、8pin 分別連接至 Device 的 SDO，

SCK，SDI 及/CS，使用此功能時，請用Jump 連接此四個 Jump Pin，同時
J10 的 Jump Pin 應斷開。

TC74 I2C Temperature Sensor：

此為 Microchip Analog Device 之一，是將外部的溫度經由內部的 Thermal sensing
element 轉換成一 8bits 的數值，並經由 I2C BUS 做為傳輸介面 。溫度解析度為 1 度，取樣
頻率為每秒 8 次，亦具有低功率消耗的特性。

TC74 相關 Jump 設定：

J10 ： J10 的 5、6pin 及 7、8pin 分別連接至 TC74 的 SDA 與 SCL，使用此一功

能時，請將此兩個 Jump pin 用 Jump 連接，同時 J9 的 Jump Pin 應斷開。

MCU 其他相關部份：

在這裏我們所要介紹的重點在於，MCU 對週邊電路的連接方式，對於 MCU 內含的周
邊功能在這裏就不多做描述，如有興趣，請自行翻閱相關的Datasheet 參考，MCU 至各周邊電
路的連結，主要靠的是 3 個指撥開關，預設值全部為 ON 的狀態，如下圖所示。

AN0
AN1
LCD_E
Vref+
ERA4
RA5/SS
ERC0
ERC1

1
2
3
4
5
6
7
8

DSW1

SW DIP-8

16

RA0

15

RA1

14

RA2
RA3

13
12

RA4

11

RA5

10

RC0
RC1

9

BUZZER
SCL
SDA
SDO

RX
CANTX
CANRX

1
2
3
4
5
6
7
8

DSW2

SW DIP-8

RC2

16

RC3

15

RC4

14

RC5

13

RC6

12
11

RC7
RB2

10

RB3

9

ERD0
ERD1
ERD2
ERD3
ERD4
ERD5
ERD6
ERD7

其他部份如有必要請自行參照附錄 A，Tracking 電路圖，將 DIP SW.撥至您所須之位置。

１０

1
2
3
4
5
6
7
8

DSW3

SW DIP-8

RD0

16

RD1

15

RD2

14

RD3

13

RD4TX

12

RD5

11

RD6

10

RD7

9

TC1047A Temperature sensor：

除了上面介紹過的 TC74 I2C Temperature Sensor 之外亦提供另外一組，溫度感測元件
TC1047A，這一部份就純粹屬於 Microchip Analog Device 的應用，電路上大致是由 MCP1541
提供一組 4.096V 的參考電壓給 TC1047A( High Precision Temperature-to-Voltage converter，
Linear Temperature Slope 10mv/℃ )，TC1047A 則將感測到的溫度轉成電壓的輸出，其溫度
感測範圍為 -40℃ ~ +125℃，其電壓輸出範圍則在 0.1V~1.75V 之間，由於此電壓範圍對
於 MCU 而言不容易表示其數位量化的結果，所以我們再加上一 OP Amp 即 MCP607 做電
壓的放大調整，使其電壓表示的範圍可由 0~4V 大約等於 0~4.096V，這樣一來對我們而言
就比較方便於計算，電路圖如下所示：

Vref+

4.096V

Vout = 0V (0C) ~ 4V (100C)

AN1

0V ~ 4V

AN0

0V ~ 5V

Vref+

U5A

MCP607 DIP8

1

R20

97.6K 1%

Voltage Reference

U4

VIN

2

VOUT

C11

0.1uF

Temp. Input = 0.5V (0C) ~ 1.5V(100C)

84

3

+

2

-

C14

100pF

VSS

MCP1541 TO92

R19

32.4K 1%

VCC

VR1

2

10K VR

1 3

3
1

7

U5B

MCP607 DIP8

AVCC

+

C10

4.7uF TC

AVCC

Voffset
=0.666V

5

+

6

-

Vout= [-Voffset (R20/R19)] + [Temp. Input (R19+R20)/R19]

Temperature = 0C ,
Temperature = 100C, Vout = -0.666V * 3 + 1.5V * 4 = 4V

Vref+

R16
22K 1%

R17

2.2K 1%

R18

4.7K 1%

Temperature
Sensor

4.096V

U7

1

Vdd

C13

0.1uF

2

Out

TC1047A SOT23

Vout (0C)= -0.666V * 3 + 0.5V * 4 = 0V

AVCC

L2

33uH 1/4W
L3

33uH 1/4W

C12

0.1uF

3

Vss

VCC

圖中之電感作為信號隔離之用，另外在這裏較值得一提的是 ，OP Amp 電壓放大調整
電路的部份，如上圖所示：經過計算我們利用分壓電阻從 MCP1541 的輸出端，分得一為

0.666V 的電壓，做為抵補電壓(Voffset)，經由電壓隨耦器連接至非反向放大器的反向(-)
輸入端，即 MCP607 的第二腳，做為參考電壓(Vref)，而非反向(+)輸入端，即 MCP607 的
第三腳，則是連接至 TC1047A 的輸出端，放大倍率(R19+R20)/R19 為 4 倍，其中倍率電阻
可採用精密電阻，如此就可以得到一個我們所要求的精確電壓範圍 0~4V，計算公式如下
所示：

含參考電壓輸入的非反向放大器之電壓輸出結果：

Vout = [-Voffset(R20/R19)] + [Temp.Input(R19+R20)/R19] … (公式一)

當 Temperature = 0

當 Temperature = 100

℃時，Vout( 0℃) = -0.666V*3+0.5*4 = 0V …(結論一)

℃時，Vout( 100℃) = -0.666V*3+1.5*4 = 4V …(結論二)

１１

Block_G 部份 Jump 設定：

下圖為前章 Block_G 的放大圖，有幾個 Device 之前沒提到的，
想在這裏提出來做介紹：

A B

C D

說明：

外部石英振盪選擇 Jump

1.若選擇 2 pin 包裝之 Crystal 做為振盪來源，請如上圖所示將 JP1 及 JP2 分
別用 Jump 連接。

2.若使用 4 pin 包裝之 Oscillator 做為振盪來源，請將上圖之 JP1 及 JP2 上的
Jump 移除，並將 JP3 的 Jump pin 用 Jump 連接。

A. 3X3 Keypad 致能 Jump

若要使用 3X3 Keypad，請將此 Jump Pin (JP11) 用 Jump 連接。

B. LED Port致能方式選擇 Jump

1.若是 1、2 pin short，LED Port 共陰極直接接地。

2.若是 2、3 pin short，則是透過一 SW.電晶體做 Turn on 或 Turn off 的控制。

C. PWM 信號輸出埠

可在此輸出埠上接上 DC 5V 的較大的負載，來測試 PWM 信號，例如：直
流小馬達，風扇，蜂鳴器等等。

１２

Block_H 的使用及設定，因為這部分只是將必要的燒錄腳 Pin 用 Jumper 區隔 , 故無線路圖：
Block_H 為 Ver. 2 新增的部分 ，可以藉由適當的 Jumper 安裝 ，將 MPLAB ICD 2 用
來燒錄大部分具有 FLASH Memory 的 PICmicro。以下就將此部分加以說明 :

A B C D

E F G H I

A : 這 3 個 Jumper 用來設定 ICD2 要被用來 Debug APP001 上的 40 Pin PIC 或燒錄放在 G 上的
PICmicro 。3 個都在 1-2 (靠左) 是為 Debugger，若都在 2-3 (靠右) 則為 Programmer 。

B : 總共有五個 Jumper 群，使用方式為將 Jumper 一次插滿一群即可用來決定要燒錄的 Pin 數。
此版本可支援的 Pin 數有 8 、14 、18 、28、 40 。
C : 若要將 ICSP 的信號連接至外部，則使用此 Connector。

D : 備用 Jumper 的插槽。

E : 若是想燒錄少量的 SOIC 包裝的 PIC ，也可以用手按住的克難方式將 PIC 緊壓於此處達成。

F : 測試用的接腳，和 40 Pin 的 G 是 Pin to Pin 相接的。

G : 用來安裝活動 IC 座的 IC Connector。

H : 因為燒錄時使用的是 APP001 的 Vdd ，為了與 ICD2 的 Vdd 隔離所以加了一個電阻與 Jumper ，正
常的情況下電阻加 47 歐姆 1/4W，Jumper 則處於“CLOSE”狀態。

I : 燒錄時的指示燈，一般而言可以使用 2.2K 的電阻於 RVPP ， LED 加在 LEDVPP 。

１３

附錄 A：EVM_Board 電路圖 ( Main CPU )

RA2

RD2

RD1

RD3

RD0
192021

22

RD0/PSP0

RD1/PSP1

RD2/PSP2

RA2/AN2/VREF-

MCLR/Vpp

RB6/PGC

RB7/PGD

39

40

123

JICD1

VPP

PVPP

RA2

RA0

RA1

16151413121110

DSW1

1234567

AN0

LCD_E

AN1

OSC2/CLKOUT

14

OSC2

HEADER 3

RA4

RA3

ERA4

Vref+

RD3/PSP3

11 12

Vdd Vss

U1

VCC

1

RD5

RD4
272829

RD4/PSP4

JICD2

RA5

RC0

RA5/SS

ERC0

RD6

RD5/PSP5

123

PGC

RC1

9

8

ERC1

RD7
30

RD6/PSP6

13

OSC1

PPGC

RD7/PSP7

OSC1/CLKIN

SW DIP-8

RE1

RE0

8910

RE0/RD/AN5

RE1/WR/AN6

RA0/AN0

2

RA0

HEADER 3

RE2

RC2

RC1
16

17

RC1/CCP2

RC2/CCP1

RE2/CS/AN7

RA1/AN1

RA3/AN3/VREF+

345

24

RA1

RA3

RC5

123

JICD3

PPGD

PGD

RC4

RC5

RC3

RC2
16151413121110

DSW2

1234567

SDO

SCL

BUZZER

SDA

RB2

RB3

353637

RB2/INT2

RC3/SCK/SCL

RC4/SDI/SDA

RC5/SDO

7

18

23

RA5

RC4

RC3

HEADER 3

燒錄用信號

RB2

RC7

RC6

TX

CANTX

RX

RB4

RB4

RB3/CCP2

RA5/AN4/SS/LVDIN

RB1/INT1

34

RB1

RB3

9

8

CANRX

RB5

38

RB5/PGM

26

RC7

CON3

SW DIP-8

RA4

6

RA4/TOCKI

RCO/T1CKI

RC6/TX/CK

RC7/RX/DT

15

25

RC6

RC0

VCC

RC2

123

RB0

33

RBO/INT0

VssVdd

4

3132

PIC18F452 DIP40

RB3

PWM2

123

JP10

MOLEX 4P

RD0

RD1

16151413121110

DSW3

1234567

ERD0

ERD1

VCC

RB3

RB4

RB2

RB5

RB7

RB6

246

135791113151719212325272931333537

RA0

/MCLR

PWM2

VCC

RC1

3P 2.54mm

RD5

RD6

RD7

RD4SCL

RD2

RD3

ERD7

ERD5

ERD4

ERD2

ERD3

ERD6RA5/SS

RB0

RB1

8

101214161820222426283032343638

RA2

RA4

RE0

RE1

RA3

RA5

RA1

R5

1K 1/4W

D14

R33

1

2

CON12

MOLEX 2P

9

LCD.sch

ERD0

SW DIP-8

8

ERD0

RD7

RE2

VCC

1N4001

22 1/2W

ERD1

ERD1

ERD2

RD6

D9

ERD2

ERD3

RD5

OSC1

ERD3

ERD4

RD4

OSC2

R35A

ERD4

ERD5

RC7

RC0

LED

Q2

ERD5

ERD6

RC6

RC1

C1384

ERD6

ERD7

RC5

RC2

2.2K 1/8W

ERD7

LCD_E

RC4

RC3

R35

LCD_E

RB4

RB4

RD3

RD0

RD2

RD1

LCD Module_2

2.0

Title

2P 5mm

2
1

of

14Wednesday, February 16, 2005

APP001 PICmicro Evaluation Board

Main MCU Circuit

Size Document Number Rev

Date: Sheet

J4

12

34

56

78

910

5X2 2.54mm

40

V+

39

J1 20X2 2.54mm

J3

12

34

56

78

910

5X2 2.54mm

VCC

JP5A

2P 2.54mm

2
1

CON5

2

1

VCC

2P 5mm

1 2

LM7805 TO92

R14

1 2

JP5 2P 2.54mm

D12

LED

1K 1/4W

CON6

R15

1K 1/4W

C7

0.1uF

2.2K 1/8W
Out

3

Vss

Vdd

V+

R11

1K 1/4W

D11 LED

VCC

47P

47P

CANRX

Com. Module_2

ADC Module_2

VCC

+

RB0

R7 22K 1/8W

R6 470 1/8W

SW2 Tog. SW

JP4 2P 2.54mm

1 2

D10

Vcc

1N4001

C3

0.1uF

ERA4

R10 22K 1/8W

L1 22uH

R9 470 1/8W

1

2

V+

U3

MOLEX 2P

2.2K 1/8W

LX

VIN

123

SW3 Tog. SW

C4 0.1uF

BZ1

C5 0.1uF

CON4

BUZZER

R34 22 1/2W

Q1

C1384

R13

R12

2.2K 1/8W

BUZZER

678

EXT

EXTW

CON1

GND

CPC

4 5

~

123

SENSE

TC120XX03

SHDN/SS

+

+-

C8

470uF 25V

D13

1N5819

C9

0.1uF

C6

470uF 25V

~

BD1

Power Jack 2.1mm

BRIDGE

Vcc

VCC

CON2

RJ-11 6P

VCC

U2

PGC

PGD

12345

R1

123

RST

VDD

VSS

RTS
246

+++

J2

+++

135

CTS

SDO

SDA

VPP

22P

CRST

R4

SW1

JP3 2P 2.54mm

JP2 2P 2.54mm

4.7M 1/8W

16MHz

C2

22P

47P

Tog. SW

VCC

OSC1

CPUCLK

14

VCC

16 MHZ

NC

VSSOUT

1

7 8

JP1 2P 2.54mm

6

X1

R3 470 1/8W

C1

22K 1/8W

CPURST

R2

470 1/8W

MCP130-450DI/TO

SDO

Com.sch

SDI/SDA

RTS

RTS

ADC.SCH

3X2 2.54mm

SCK/SCL
RXD

RXD

AN0

AN0

X2

TXD

AN1

RA5/SS

AN1

TXD

Vref+

32.768K

C1

CANTX

CANTX

CTS

CTS

Vref+

C2

CANRX

１４

EVM_Board 電路圖 ( Communication Circuit )

JP6

2P 2.54mm

CON7

2

R23

120 1/8W

RS-232C

837

246

J5

135

5

+++
+++

DB9-FRS

R26

1K 1/4W

3X2 2.54mm

CON8

U9

431

12345

6

A

DDER

7

B

2

6

RE

SN75176 DIP8

RJ-11 6P

CON9

VCC

12345

U10

6

CANL

CANH

RXD

TXD

413

RJ-11 6P

576

REF

VCC

2 8

VCC

GND RS

CON10

R27

MCP2551 DIP8

678

VDD

HOLD

U11

CS

SOWPVSS SI

123

123

10K 1/8W

SCK

4 5

MOLEX 3P

SPI

EEPROM

25LC640 DIP8

R28

120 1/8W

J8

U12

VCC

JP7

246

+++
+++

135

24LC_A0

24LC_A2

24LC_A1

123

A0A1A2

678

12

2P 2.54mm

3X2 2.54mm

45

GNDSDA

SCLWPVCC

I2C

EEPROM

24LC024 DIP8

VCC

U6

T_SDA

1234
5

of

24Wednesday, February 16, 2005

APP001 PICmicro Evaluation Board

Communication Circuit 2.0

Title

Size Document Number Rev

Date: Sheet

TC74A7-5.0VCT SOT23-5P

T_SCL

I2C Temperature Sensor

123

CON13

VCC

C15

1uF

U8

16

C16 1uF

V+

VCC

R_RXD

R_TXD

R_CTS

R_RTS

R21 120 1/8W

R24 120 1/8W

R25 120 1/8W

13

R1IN

R1OUT

RTS

8

R2IN

R2OUT

15

6129

GND

V-

C18

R22 120 1/8W

MAX232

1uF

J6

246

+++
+++

135

RXD

CTS

TXD

C17 1uF

452

14

7

C2-

C2+

T1OUT

T2OUT

T1IN

T2IN

C+

C1-

11

10

1

3

246

+++

J7

+++

3X2 2.54mm

135

HEADER 3

3X2 2.54mm

CANRX

CANTX

8
7
6
5
4
3
2
1

C

RP1 4.7K 9P

Vcc

24LC_A2

24LC_A1

24LC_A0

SDI/SDA

CON11

SDO

RA5/SS

SCK/SCL

SDO

RA5/SS

12345

SDI/SDA

SCK/SCL

MOLEX 5P

246

8

+++

J9

+++

135

7

+
+

4X2 2.54mm

246

8

+++

+

+++

+

J10

135

7

4X2 2.54mm

１５

EVM_Board 電路圖 ( LCD , LED & Keypad Interface Circuit)

VCC

VR2

10K VR

RA0

VCC

JP8

R29
10K 1/8W

2P 2.54mm

1 2

JP11

1 2
2P 2.54mm

K1

Tog. SW

K4

Tog. SW

K7

Tog. SW

R30 220 1/4W

2

R31

1 3

1K 1/8W

ERD0

ERD1

ERD2

ERD3
ERD4
ERD5
ERD6
ERD7

R43

10K 1/8W
R44

4.7K 1/8W
R45

2.2K 1/8W

LCD1

1 2

Vss Vcc

3 4

Vee RS

5 6

R/W

7 8

9 10
11 12
13 14
15 16

R38

20K 1/8W

K2

Tog. SW

K5

Tog. SW

K8

Tog. SW

LCD Display Module

DB0 DB1
DB2 DB3

2 x 16 Charactor

DB4 DB5
DB6 DB7
BL Ctrl Vss

8X2 2.54mm

R40

R39

20K 1/8W

10K 1/8W

K3

Tog. SW

K6

Tog. SW

K9

Tog. SW

R41
30K 1/8W

E

RB4

R32

2.2K 1/8W

Title

APP001 PICmicro Evaluation Board

Size Document Number Rev

LCD , LED and Keypad Circuit 2.0

Date: Sheet

2.2K 1/8W

LCD_E

D1

LED
D2

LED
D3

LED
D4

LED
D5

LED
D6

LED
D7

LED
D8

LED

R36

3P 2.54mm

R37

2.2K 1/8W

JP9

1
2
3

34Thursday, February 17, 2005

Q3
C1384

3
4
5
6
7
8
9

680 9P

of

RP2

12

C

１６

EVM_Board 電路圖 ( Analog & Temperature Sensor circuit )

Vref+

4.096V

Vref+

Vout = 0V (0C) ~ 4V (100C)

AN1

0V ~ 4V

AN0

0V ~ 5V

U5A

MCP607 DIP8

1

R20

97.6K 1%

Voltage Reference

U4

3

VIN

2

VOUT

1

C11

0.1uF

Temp. Input = 0.5V (0C) ~ 1.5V(100C)

84

3

+

2

-

C14

100pF

VSS

MCP1541 TO92

R19

32.4K 1%

MCP607 DIP8

VCC

VR1

2

10K VR

1 3

7
U5B

Vref+

AVCC

AVCC

+

-

+

C10

4.7uF TC

5
6

Voffset
=0.666V

C13

0.1uF

R16
22K 1%

R17

2.2K 1%

R18

4.7K 1%

Temperature
Sensor

4.096V

U7

1

Vdd

Vss

2

Out

TC1047A SOT23

3

C12

0.1uF

Vout= [-Voffset (R20/R19)] + [Temp. Input (R19+R20)/R19]

Temperature = 0C ,
Temperature = 100C, Vout = -0.666V * 3 + 1.5V * 4 = 4V

Vout (0C)= -0.666V * 3 + 0.5V * 4 = 0V

AVCC VCC

L2

33uH 1/4W
L3

33uH 1/4W

Title

APP001 PICmicro Evaluation Board

Size Document Number Rev

Analog Circuit / Temperature Sensor 2.0

of

Date: Sheet

44Thursday, February 17, 2005

１７

附錄 B：相關參考資料 Datasheet

Microcontroller：PIC18FXX2

１８

RS-232 Transceiver：MAX232

１９

RS-485 Transceiver：SN75176

２０

CAN Transceiver：MCP2551

２１

I2C Interface Temperature Sensor：TC74

２２

Precision Temperature-to-Voltage Converter：TC1047A

２３

2.5V and 4.096V Voltage References：MCP1541

２４

Microcontroller Supervisory Circuit with Open Drain Output：MCP130

２５