MAXIM MAX6695, MAX6696 Technical data

________________________________

概述

MAX6695/MAX6696

是两款精密的双远端及本地数字温

度传感器。这两款器件都能精确地测量其管芯的温度以
及两个外部连接为二极管形式的晶体管的温度，并通过

2

线串行接口以数字形式报告温度测量值。远端二极管通

常为

CPU、FPGA、GPU或ASIC

上的共集电极

PNP

管的

发射结。

2

线串行接口可接受标准的系统管理总线

(SMBusTM)

命

令，例如写字节、读字节、发字节及收字节等，并能通
过这些命令来读取温度数据以及对告警门限与转换速率
进行编程。

MAX6695/MAX6696

具有可编程的转换速

率，并且能够以设定好的速率自主运行，便于设计者对
电源电流及温度刷新速率进行控制，以符合系统要求。对
于

2Hz

或更低的温度转换速率，以带符号位的10位二进制

数来表示温度，分辨率为

+0.125°C

。当转换速率为

4Hz

时，

输出数据为带符号位的7位二进制数，分辨率为

+1°C

。

MAX6695/MAX6696

还具有可提高系统可靠性的

SMBus

超时特性。

在

+60°C至+100°C

范围内，无需校准，远端温度测量精

度即可达到±

1.5°C。MAX6695/MAX6696

可测量的温度范

围为

-40°C至+125°C

。除具有

SMBus ALERT

输出外，

MAX6695/MAX6696

还具有两个温度过限指示

(OT1

和

OT2)

，仅当温度高于对应的可编程温度门限时有效。

OT1和OT2

输出通常用于风扇控制、降低时钟频率或系统

关机。

MAX6695

拥有一个固定的

SMBus

地址，而

MAX6696

则

具有九个引脚可选的

SMBus

地址。

MAX6695

采用10引脚

µMAX

®

封装，而

MAX6696

则采用16引脚

QSOP

封装。

这两款器件均可在

-40°C至+125°C

温度范围内工作。

________________________________

应用

笔记本电脑

台式计算机

服务器

工作站

测试与测量设备

________________________________

特性

♦ 测量一路本地或两路远端温度

♦11位、

+0.125°C

分辨率

♦ 高精度：在

+60°C至+100°C (远端)

温度范围内

可达

±1.5°C (最大)

♦

ACPI

兼容

♦ 可编程高/低温告警
♦ 可编程转换速率
♦ 三种告警输出：

ALERT、OT1及OT2

♦

SMBus/I2C

兼容接口

♦ 兼容于

65nm

处理工艺(Y版

)

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

________________________________________________________________ Maxim Integrated Products 1

____________________________

定购信息

_________________________

典型工作电路

19-3183; Rev 2; 11/05

本文是Maxim 正式英文资料的译文，Maxim不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。请注意译文中可能存在文字组织或
翻译错误，如需确认任何词语的准确性，请参考 Maxim提供的英文版资料。

索取免费样品和最新版的数据资料，请访问Maxim的主页：www.maxim-ic.com.cn。

SMBus是Intel Corp.

的商标。

引脚配置在数据资料的最后给出。

CLOCK

DATA

TO SYSTEM
SHUTDOWN

GND

OT2

SMBCLK

OT1

SMBDATA

V

CC

INTERRUPT
TO µP

0.1µF

DXN

DXP1

47Ω

10kΩ
EACH

ALERT

+3.3V

CPU

TO CLOCK
THROTTLING

DXP2

GRAPHICS

PROCESSOR

MAX6695

典型工作电路(续)在数据资料的最后给出。

µMAX是Maxim Integrated Products, Inc.

的注册商标。

PART TEMP RANGE

MAX6695AUB -40°C to +125°C

MAX6695YAUB -40°C to +125°C

MAX6696AEE -40°C to +125°C

MAX6696YAEE -40°C to +125°C

PIN­PACKAGE

10 µMAX

10 µMAX

16 QSOP

16 QSOP

CODE

U10C-4

U10C-4

E16-1

E16-1

PKG

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

2 _______________________________________________________________________________________

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional
operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.

VCC...........................................................................-0.3V to +6V

DXP1, DXP2................................................-0.3V to (V

CC

+ 0.3V)

DXN ......................................................................-0.3V to +0.8V

SMBCLK, SMBDATA, ALERT ...................................-0.3V to +6V

RESET, STBY, ADD0, ADD1, OT1, OT2 ...................-0.3V to +6V

SMBDATA Current .................................................1mA to 50mA

DXN Current ......................................................................±1mA

Continuous Power Dissipation (T

A

= +70°C)

10-Pin µMAX (derate 6.9mW/°C above +70°C) ........555.6mW

16-Pin QSOP (derate 8.3mW/°C above +70°C) .......666.7mW

Operating Temperature Range .........................-40°C to +125°C

Junction Temperature .....................................................+150°C

Storage Temperature Range ............................-65°C to +150°C

Lead Temperature (soldering, 10s) ................................+300°C

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(VCC= +3.0V to +3.6V, TA= 0°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at VCC= +3.3V and TA= +25°C)

Supply Voltage V

Standby Supply Current SMBus static, ADC in idle state 10 µA

Operating Current Interface inactive, ADC active 0.5 1 mA

Remote Temperature Error
(Note 1)

Local Temperature Error

Local Temperature Error
(MAX6695Y/MAX6696Y)

Power-On Reset Threshold VCC, falling edge (Note 2) 1.3 1.45 1.6 V

POR Threshold Hysteresis 500 mV

Undervoltage Lockout Threshold UVLO Falling edge of VCC disables ADC 2.2 2.8 2.95 V

Undervoltage Lockout Hysteresis 90 mV

Conversion Time

Remote-Diode Source Current I

PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

CC

Conversion rate = 0.125Hz 35 70

Conversion rate = 1Hz 250 500Average Operating Current

Conversion rate = 4Hz 500 1000

TRJ = +25°C to +100°C
(T

= +45°C to +85°C)

A

T

= 0° C to + 125° C ( TA = + 25° C to + 100° C ) -3.0 +3.0

R J

TRJ = -40°C to +125°C (TA = 0°C to +125°C) -5.0 +5.0

T

= -40°C to +125°C (TA = -40°C) +3.0

RJ

TA = +45°C to +85°C -2.0 +2.0

TA = +25°C to +100°C -3.0 +3.0

TA = 0°C to +125°C -4.5 +4.5

= -40°C to +125°C +3.0

T

A

TA = +45°C to +85°C -3.8

TA = +25°C to +100°C -4.0

TA = 0°C to +125°C -4.2

T

= -40°C to +125°C -4.4

A

Channel 1 rate ≤4Hz, channel 2 / local rate
≤2Hz (conversion rate register ≤05h)

Channel 1 rate ≥8Hz, channel 2 / local rate
≥4Hz (conversion rate register ≥06h)

High level 80 100 120

RJ

Low level 8 10 12

3.0 3.6 V

-1.5 +1.5

112.5 125 137.5

56.25 62.5 68.75

µA

°C

°C

°C

ms

µA

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

_______________________________________________________________________________________ 3

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)

(VCC= +3.0V to +3.6V, TA= 0°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at V

CC

= +3.3V and TA= +25°C)

Note 1: Based on diode ideality factor of 1.008.
Note 2: Specifications are guaranteed by design, not production tested.

PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

ALERT, OT1, OT2

Output Low Sink Current VOL = 0.4V 6 mA

Output High Leakage Current VOH = 3.6V 1 µA

INPUT PIN, ADD0, ADD1 (MAX6696)

Logic Input Low Voltage V

Logic Input High Voltage V

INPUT PIN, RESET, STBY (MAX6696)

Logic Input Low Voltage V

Logic Input High Voltage V

Input Leakage Current I

SMBus INTERFACE (SMBCLK, SMBDATA, STBY)

Logic Input Low Voltage V

Logic Input High Voltage V

Input Leakage Current I

Output Low Sink Current I

Input Capacitance C

SMBus-COMPATIBLE TIMING (Figures 4 and 5) (Note 2)

Serial Clock Frequency f

Bus Free Time Between STOP
and START Condition

Repeat START Condition Setup
Time

START Condition Hold Time t

STOP Condition Setup Time t

Clock Low Period t

Clock High Period t

Data Setup Time t

Data Hold Time t

SMB Rise Time t

SMB Fall Time t

SMBus Timeout SMBDATA low period for interface reset 20 30 40 ms

IL

IH

IL

IH

LEAK

IL

IH

LEAK

OL

IN

SCL

t

BUF

t

SU:STA

HD:STA

SU:STO

LOW

HIGH

SU:DAT

HD:DAT

R

F

VIN = GND or V

VOL = 0.6V 6 mA

90% of SMBCLK to 90% of SMBDATA 4.7 µs

10% of SMBDATA to 90% of SMBCLK 4 µs

90% of SMBCLK to 90% of SMBDATA 4 µs

10% to 10% 4 µs

90% to 90% 4.7 µs

CC

2.9 V

2.1 V

-1 +1 µA

2.1 V

5pF

10 100 kHz

4.7 µs

250 µs

300 µs

0.3 V

0.8 V

0.8 V

±1 µA

1µs

300 ns

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

4 _______________________________________________________________________________________

________________________________________________________________

典型工作特性

(VCC= 3.3V, TA= +25°C, unless otherwise noted.)

STANDBY SUPPLY CURRENT

vs. SUPPLY VOLTAGE

MAX6695 toc01

SUPPLY VOLTAGE (V)

STANDBY SUPPLY CURRENT (µA)

3.53.43.33.23.1

1

2

3

4

5

6

0

3.0 3.6

AVERAGE OPERATING SUPPLY CURRENT

vs. CONVERSION RATE CONTROL REGISTER VALUE

MAX6695 toc02

CONVERSION RATE CONTROL REGISTER VALUE (hex)

OPERATING SUPPLY CURRENT (µA)

321

100

200

300

400

500

600

0

07654

TEMPERATURE ERROR

vs. REMOTE-DIODE TEMPERATURE

MAX6695 toc03

REMOTE TEMPERATURE (°C)

TEMPERATURE ERROR (°C)

1007525 500-25

-4

-3

-2

-1

0

1

2

3

4

5

-5

-50 125

REMOTE CHANNEL2

REMOTE CHANNEL1

LOCAL TEMPERATURE ERROR

vs. DIE TEMPERATURE

MAX6695 toc04

DIE TEMPERATURE (°C)

TEMPERATURE ERROR (°C)

1007525 500-25

-4

-3

-2

-1

0

1

2

3

4

5

-5

-50 125

TEMPERATURE ERROR

vs. DXP-DXN CAPACITANCE

MAX6695 toc05

DXP-DXN CAPACITANCE (nF)

TEMPERATURE ERROR (°C)

3

-3

-2

-1

0

1

2

1 10 100

REMOTE CHANNEL1

REMOTE CHANNEL2

3

0.001 0.01 0.1 1 10 100

2

1

0

-1

-2

-3

TEMPERATURE ERROR

vs. DIFFERENTIAL NOISE FREQUENCY

MAX6695 toc06

FREQUENCY (MHz)

TEMPERATURE ERROR (°C)

REMOTE CHANNEL1

VIN = 10mV

P-P

REMOTE CHANNEL2

3

0.001 0.01 0.1 1 10 100

2

1

0

-2

-1

-3

REMOTE TEMPERATURE ERROR

vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY

MAX6695 toc07a

FREQUENCY (MHz)

TEMPERATURE ERROR (°C)

100mV

P-P

REMOTE CHANNEL2

REMOTE CHANNEL1

3

0.001 0.01 0.1 1 10 100

2

1

-1

0

-2

-3

LOCAL TEMPERATURE ERROR

vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY

MAX6695 toc07b

FREQUENCY (MHz)

TEMPERATURE ERROR (°C)

100mV

P-P

3

0.001 0.01 0.1 1 10 100

2

1

0

-1

-2

-3

TEMPERATURE ERROR

vs. COMMON-MODE NOISE FREQUENCY

MAX6695 toc08

FREQUENCY (Hz)

TEMPERATURE ERROR (°C)

REMOTE CHANNEL1

10mV

P-P

REMOTE CHANNEL2

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

_______________________________________________________________________________________ 5

___________________________________________________________________

引脚说明

引脚

名称

功能

电源电压输入，

+3V至+3.6V

。用一个

0.1µF

电容旁路至地。建议使用一个

47Ω

串联电阻，但无需进行额外的噪声滤波。参见

典型工作电路

部分。

远端二极管通道1激励电流输出与

A/D

正输入组合引脚。不要浮空

DXP1

，

如果不使用远端二极管则将

DXP1

连接至

DXN。在DXP1与DXN

之间连接

一个

2200pF

电容用于滤波。

远端二极管激励电流返回与

A/D

负输入组合引脚。

DXN

在内部被偏置为高于

地电位的一个二极管压降。

远端二极管通道2激励电流输出与

A/D

正输入组合引脚。不要浮空

DXP2

，

如果不使用远端二极管则将

DXP2

连接至

DXN

。在DXP2 与

DXN

之间连接

一个

2200pF

电容用于滤波。

低有效温度越限告警输出，漏极开路。仅当温度超过编程设定的

OT1

门限时，

OT1

才为低。

接地。

SMBus

串行时钟输入。

SMBus

串行数据输入/输出，漏极开路。

无连接。

SMBus从地址选择输入(表10)。

ADD0及ADD1

在上电时被采样。

复位输入。

RESET

为高时将所有寄存器设置为默认值(上电复位状态)。

RESET

为低时正常工作。

SMBus

从地址选择输入(表10)。

ADD0及ADD1

在上电时被采样。

硬件待机控制输入。拉低

STBY

使器件进入待机模式，并保留所有寄存器中的数据。

低有效温度越限告警输出，漏极开路。仅当温度超过编程设定的

OT2

门限时，

OT2

才为低。

SMBus

告警(中断)，低有效漏极开路输出。当温度超过用户设置门限(高温或
低温)，或某个远端传感器开路时触发报警。报警后将一直保持为低，直至读取
状态寄存器或成功响应了告警响应地址为止。参见

ALERT中断模式

部分。

PIN

MAX6695 MAX6696

12V

2 3 DXP1

3 4 DXN

4 5 DXP2

510OT1

6 8 GND Ground

7 9 SMBCLK SMBus Serial-Clock Input

811ALERT

9 12 SMBDATA SMBus Serial-Data Input/Output, Open Drain

10 13 OT2

— 1, 16 N.C. No Connect

— 6 ADD1

— 7 RESET

— 14 ADD0

—15STBY

NAME FUNCTION

Supply Voltage Input, +3V to +3.6V. Bypass to GND with a 0.1µF capacitor. A

CC

47Ω series resistor is recommended but not required for additional noise
filtering. See Typical Operating Circuit.

Combined Remote-Diode Current Source and A/D Positive Input for Remote-
Diode Channel 1. DO NOT LEAVE DXP1 FLOATING; connect DXP1 to DXN if no
remote diode is used. Place a 2200pF capacitor between DXP1 and DXN for
noise filtering.

Combined Remote-Diode Current Sink and A/D Negative Input. DXN is internally
biased to one diode drop above ground.

Combined Remote-Diode Current Source and A/D Positive Input for Remote-
Diode Channel 2. DO NOT LEAVE DXP2 FLOATING; connect DXP2 to DXN if no
remote diode is used. Place a 2200pF capacitor between DXP2 and DXN for
noise filtering.

Overtemperature Active-Low Output, Open Drain. OT1 is asserted low only when
the temperature is above the programmed OT1 threshold.

SMBus Alert (Interrupt) Active-Low Output, Open-Drain. Asserts when
temperature exceeds user-set limits (high or low temperature) or when a remote
sensor opens. Stays asserted until acknowledged by either reading the status
register or by successfully responding to an alert response address. See the
ALERT Interrupts section.

Overtemperature Active-Low Output, Open Drain. OT2 is asserted low only when
temperature is above the programmed OT2 threshold.

SMBus Slave Address Select Input (Table 10). ADD0 and ADD1 are sampled
upon power-up.

Reset Input. Drive RESET high to set all registers to their default values (POR
state). Pull RESET low for normal operation.

SMBus Slave Address Select Input (Table 10). ADD0 and ADD1 are sampled
upon power-up.

Hardware Standby Input. Pull STBY low to put the device into standby mode.
All registers’ data are maintained.

MAX6695/MAX6696

____________________________

详细说明

MAX6695/MAX6696

是两款设计用来与微处理器或其他

智能器件协同工作的温度监视、保护及控制器件。其他
器件可通过

SMBus

串行接口及专用告警引脚与

MAX6695/

MAX6696

通信。当温度超过软件编程设定的温度告警门

限时，发出高温告警信号

OT1及OT2。OT1及OT2

可与风

扇、系统关机及其他温控电路连接。

MAX6695/MAX6696

能够以编程设定好的速率连续将温

度转换为数字数据，或者也可选择单次转换模式。在最高
转换速率下，温度转换结果保存在“主”温度数据寄存器内

(

地址为

00h及01h)

，格式为7位+符号，

LSB

等于

+1°C

。

在较低转换速率下，在地址

11h及10h

上额外再加上3位来

提供

+0.125°C

的温度分辨率。数据格式参见表2、3及4。

ADC

及多路复用器

MAX6695/MAX6696均值ADC (图1)在62.5ms或125ms

的
周期内作积分(每个通道，典型值)，具体数字取决于转换
速率(参见

Electrical Characteristics

表格)。均值

ADC

可提

供优异的噪声抑制能力。

MAX6695/MAX6696

内的多路复用器(图1)自动引导偏置

电流流入远端及本地二极管。

ADC

及相关电路测量每一

个二极管的正向电压并根据这些电压来计算温度。如果
某个远端通道没有使用，则将

DXP_

连接至

DXN

。请注意

不要使

DXP_与DXN

开路。当启动转换时，不管使用还是

不使用，所有通道都会被转换。

DXN

输入由一个内部二

极管偏置成高于地电位的一个

V

BE

，以便于

ADC

进行差

分测量。与远端二极管串联的电阻会引起大约每欧姆

+1/2°C

的误差。

A/D

转换序列

一次转换序列由一次本地温度测量及两次远端温度测量
组成。每次启动转换，无论是以自动转换模式

(RUN /

STOP = 0)

来自动启动，还是通过写入一条单触发命令来
启动，全部三个通道都将被转换，且三个测量结果都在
转换结束后可用。由于通常要求一个远端通道的温度测
量比其他两个通道的温度测量速度快一些，因此转换序
列被设计成远端1、本地、远端1、远端2，因此远端1通
道的转换速率为其他两个通道转换速率的两倍。

状态寄存器中的

BUSY

状态位(参见表7及

状态字节功能

部

分)表示器件正在进行一次新的转换。当

ADC

忙时，以前

的转换结果总是有效的。

远端二极管的选择

MAX6695/MAX6696

可直接测量

CPU

或其他具有片上感

温二极管(参见

典型工作电路

)的IC

的温度，或测量连接成

二极管形式的分立晶体管的温度。

理想因子

远端温度测量的精度取决于远端“二极管”(实际上是一
个晶体管)的理想因子

(n)。MAX6695/MAX6696 (

并非

MAX6695Y/MAX6696Y)

已经对

n = 1.008

进行了优化。

IC

衬底上的热敏二极管通常为一个集电极接地的

PNP

晶体

管。

DXP_

必须与阳极(射极)连接，而

DXN

则必须与阴极

(

基极)连接。

如果使用理想因子不等于

1.008

的温度检测晶体管，则输

出数据将与使用最佳理想因子检测晶体管所得到的数据
有一定的差别。但幸运的是，这种差别可以预测。假设
用标称理想因子

n

NOMINAL

的远端二极管传感器来测量具

有不同理想因子

n

1

的二极管的温度，则可按下式来校正

所测温度

T

M

：

其中温度以开尔文表示，且

MAX6695/MAX6696

的

n

NOMIMAL

等于

1.008

。

例如，假设您想用

MAX6695或MAX6696

来测量一个理

想因子为

1.002的CPU

，如果二极管没有串联电阻，则与

实际温度有关的测量数据如下：

对于

+85°C (358.15K)

的实际温度，所测温度为

+82.87°C

(356.02K)

，误差为

-2.13°C

。

串联电阻

温度检测二极管的串联电阻

(R

S

)

可引起额外的误差。对于

10µA及100µA

的额定二极管电流，串联电阻所引起的电

TT

n

n

TT

ACTUAL M

NOMINAL

MM

=×

⎛

⎝

⎜

⎞

⎠

⎟

=×

⎛
⎝

⎜

⎞
⎠

⎟

=×

()

1

1 008
1 002

1 00599

.
.

.

TT

n

n

M ACTUAL

NOMINAL

=×

⎛

⎝

⎜

⎞

⎠

⎟

1

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

6 _______________________________________________________________________________________

压测量误差为：

由于

1°C

对应

198.6µ V

，故由串联电阻引起的温度偏

差为：

假设被测二极管具有3Ω的串联电阻，则由串联电阻引起
的温度偏差为：

由理想因子及串联电阻所引起的结果是相加的。如果二
极管带有

1.002

的理想因子及3Ω的串联电阻，则总的偏差

量等于串联电阻误差+理想因子误差：

1.36°C - 2.13°C = -0.77°C

二极管温度为

+85°C

。

3 0 453 1 36ΩΩ×

°

=+ °. .

C

C

90

198 6

0 453

µµV

V

C

C

Ω

Ω

.

.°=

°

∆VAARAR

MSS

=−×=×()100 10 90µµ µ

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

_______________________________________________________________________________________ 7

图

1. MAX6695/MAX6696

功能框图

DXP1

DXN

DXP2

ALERT

OT1

OT2

V

CC

RESET/

UVLO

CIRCUITRY

(RESET)

Q

Q

Q

3

MUX

REMOTE1
REMOTE2

LOCAL

DIODE FAULT

S

R

REMOTE TEMPERATURES

S

R

S
R

LOCAL TEMPERATURES

ALERT RESPONSE ADDRESS

() ARE FOR MAX6696 ONLY.

ADC

REGISTER BANK

COMMAND BYTE

ALERT THRESHOLD

OT1 THRESHOLDS

OT2 THRESHOLDS

CONTROL

LOGIC

SMBus

8

READ

8

WRITE

7

ADDRESS
DECODER

(STBY)

SMBDATA

SMBCLK

(ADD0)

(ADD1)

MAX6695/MAX6696

在此例中，由串联电阻及理想因子所产生的误差部分相
抵消。

分立远端二极管

当远端二极管为分立晶体管时，其集电极与基极必须连
在一起。表1列出了一些适合与

MAX6695/MAX6696

一起

使用的分立晶体管的例子。
晶体管必须为正向电压相对较高的小信号晶体管，否则

可能会超出

A/D

的输入电压范围。最高预计温度下的正向

电压必须在

10µA

电流时大于

0.25V

；而最低预计温度下

的正向电压必须在

100µA

电流时小于

0.95V

。不要使用大

功率晶体管。此外，还应保证基区电阻小于

100Ω

。正向

电流增益的严格规范(例如

50 < ß <150)

表明制造商拥有良

好的工艺控制技术，器件拥有一致的

V

BE

特性。

分立晶体管厂商通常不规定或保证理想因子。由于质量
好的分立晶体管一般都拥有范围相对较窄的理想因子，
因此这通常不会成为一个问题。我们已经注意到：使用
分立晶体管时，远端温度的读数变化小于

±2°C

。而且，

设计时应以备选厂家提供的数种分立晶体管来检验温度
读数是否具有良好的一致性。

热量及自热

在检测本地温度时，这些温度传感器一般测量其所在

PC

板的温度。引线在PC板连线与芯片之间提供了一个良好
的热通道。和所有其它的IC温度传感器一样，芯片和环
境空气之间的导热能力相对较差，因此用它来测量环境
气温不太现实。由于PC板发出的热量远大于

MAX6695/

MAX6696

自身的热量，故器件温度变化几乎完全与PC板

的温度变化一致。

当用片内温度检测结来测量

CPU

或其他IC温度时，热量

其实没有多大的影响；被测结温跟踪转换周期内的实际
温度。当用分立远端晶体管来测量温度时，采用小封装

(

亦即

SOT23或SC70)

晶体管可获得最佳的热响应速度。
应仔细计算热源与传感器之间的温度梯度，且需保证穿
过传感器封装的气流不至于影响其温度测量精度。

传感器自热不会明显影响温度测量精度。由二极管电流
源引起的远端传感器自热可忽略不计。对于本地温度测
量，当以最快速率进行自动转换、同时在

ALERT

输出端

吸收最大电流时，将产生最大误差。例如，当

V

CC

=

3.6V

、转换速率为

4Hz

以及当

ALERT

吸收

1mA

电流时，

此时的典型功耗为：

16

引脚

QSOP

封装的θ

J-A

大约为

+120°C/W

，因此如果假

设没有PC板敷铜散热，则其温升为：

即使在上述最坏情况下，也不至于引入显著的自热误差。

ADC

噪声滤波

集成

ADC

对电源噪声等低频噪声具有良好的抑制作用。

在具有明显高频

EMI

的环境中，可在

DXP_与DXN

之间

连接一个

2200pF

电容。更大的电容虽能增加滤波，但也

不要超过

3300pF

，因为它会由于开关电流源的上升时间

而引入误差。高精度远端温度测量需降低高频噪声。噪
声可通过

PC

板布局

部分所介绍的布板原则来减少。

低功耗待机模式

待机模式通过禁用

ADC

可将电源电流减至

10µA

以下。

将

STBY

拉低可进入硬件待机模式(仅限于

MAX6696)

，将

∆TmW CW C=×°=+°2 2 120 0 264./ .

VAVmAmW

CC

×+×=500 0 4 1 2 2µ ..

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

8 _______________________________________________________________________________________

表

1.

远端检测晶体管厂商

注意：分立晶体管必须连接成二极管(基极与集电极连接)。

MANUFACTURER MODEL NO.

Central Semiconductor (USA) CMPT3904

Rohm Semiconductor (USA) SST3904

Samsung (Korea) KST3904-TF

Siemens (Germany) SMBT3904

Zetex (England) FMMT3904CT-ND

配置字节寄存器中的

RUN/STOP

位置为1可进入软件待机

模式。硬件与软件待机非常相似，所有数据都被存储在
存储器，且

SMBus

接口为有效并监听

SMBus

命令，但

SMBus

超时被禁用。二者唯一的差别是：在软件待机
模式中，单触发命令可启动一次转换。硬件待机时，单
触发命令被忽略。

SMBus

上的活动会增加器件的电源

电流。

将

STBY

拉低可禁止任何软件转换命令。如果在转换过
程中收到硬件或软件待机命令，则转换循环将被中断，
温度寄存器将不会被刷新，以前的数据保持不变并继续
有效。

SMBus

数字接口

从软件角度来看，

MAX6695/MAX6696

呈现为一系列8位

寄存器，其中存有温度数据、告警门限值和控制位。通
过兼容于标准

SMBus的2

线串口读取温度数据、写入控制

位及告警门限。通过同一

SMBus

从地址可访问所有功能

单元。

MAX6695/MAX6696

采用四条标准

SMBus

协议：写字
节、读字节、发字节和收字节(图2)。较短的收字节协议
允许较快的数据传输，但前提是在此之前已通过读字节
指令选择了正确的数据寄存器。在多主机系统中应慎用
短协议，因为第二个主机可能会在不通知第一个主机的
情况下覆盖掉命令字节。

当转换速率控制寄存器被设置成

≥ 06h

时，温度数据可从

内部温度寄存器

(00h)

及外部温度寄存器

(01h)

上读取。这

些寄存器中每个通道的温度数据为7位+符号位的补码格
式，且

LSB

代表+

1°C (表2)

。首先发送

MSB

。可用配置寄

存器中的第3位来选择与远端1或远端2相对应的寄存器。

当转换速率控制寄存器被设置成

≤ 05h

时，温度数据可从

内部温度寄存器

(00h)

及外部温度寄存器

(01h)

上读取，和

快转换速率时一样。另外还有3位可从外部扩展温度寄存
器

(10h)

及内部扩展温度寄存器

(11h)

上读取(表3)，它们用

来将温度数据扩展成10位+符号位，并将分辨率扩展成

+0.125°C/LSB (表4)

。

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

_______________________________________________________________________________________ 9

图

2. SMBus

协议

ACK

7 bits

ADDRESS ACKWR

8 bits

DATA ACK

1

P

8 bits

S COMMAND

Write Byte Format

Read Byte Format

Send Byte Format Receive Byte Format

Slave Address: equiva­lent to chip-select line of
a 3-wire interface

Command Byte: selects which
register you are writing to

Data Byte: data goes into the register
set by the command byte (to set
thresholds, configuration masks, and
sampling rate)

ACK

7 bits

ADDRESS ACKWR S ACK

8 bits

DATA

7 bits

ADDRESS RD

8 bits

/// PCOMMAND

Slave Address: equiva­lent to chip-select line

Command Byte: selects
which register you are
reading from

Slave Address: repeated
due to change in data­flow direction

Data Byte: reads from
the register set by the
command byte

ACK

7 bits

ADDRESS WR

8 bits

COMMAND ACK P ACK

7 bits

ADDRESS RD

8 bits

DATA /// PS

Command Byte: sends com­mand with no data, usually
used for one-shot command

Data Byte: reads data from
the register commanded
by the last Read Byte or
Write Byte transmission;
also used for SMBus Alert
Response return address

S = Start condition Shaded = Slave transmission
P = Stop condition /// = Not acknowledged

MAX6695/MAX6696

完成转换后，主寄存器及扩展寄存器几乎同时被刷新。应
确保在读取主寄存器和扩展寄存器之间没有发生转换完成
操作，以保证两个寄存器中的数据来自同一次转换。

为保证扩展数据有效，可用下列方法之一来读取扩展分
辨率的温度数据：

• 通过将配置寄存器的第6位置为1使

MAX6695/

MAX6696

进入待机模式，读取温度数据寄存器中的

内容，然后再通过将第6位置为0返回工作模式。

• 通过将配置寄存器的第6位置为1使

MAX6695/

MAX6696

进入待机模式，用“发字节”命令

0Fh

启

动一次单次转换。完成此次转换后，再读取温度数据
寄存器中的内容。

二极管故障告警

在

DXP_

引脚上有一个连续故障检测器，它负责检测

DXP_与DXN

之间是否开路、或

DXP_与V

CC

、

GND

或

DXN

之间是否短路。如果出现开路或短路，则外部温度

寄存器

(01h)

被置为

1000 0000

，而状态寄存器的第2位

(

二极管故障)则被相应地置为1。

ALERT

输出指示二极管

开路故障，但不指示二极管短路故障。上电复位

(POR)

后，状态寄存器不会立即产生故障指示，直至第一次转
换结束。转换完成后，如果出现任何二极管故障，均会
在适当的寄存器中指示。读取状态寄存器将清除该寄存
器中的二极管故障位，同时清除

ALERT

输出(如果被触发

的话)。如果在下一次转换后出现二极管故障，则状态位
将被再次置位，且如果故障为二极管开路，则

ALERT

输

出报警。

告警门限寄存器

六个寄存器：

WLHO、WLLM、WRHA (1和2)以及WRLN

(1和2)

，用来存储

ALERT

门限值。

WLHO与WLLM

寄存

器分别用于存储内部

ALERT

高温及低温门限值。同样，

WRHA与WRLN

寄存器分别用于存储外部通道1及通道

2

高温及低温门限值(表5)。如果任何被测温度等于或超过
相应的

ALERT

门限值，则

ALERT

输出报警。内部及外

部

ALERT

高温门限寄存器的

POR

状态为

0100 0110

或

+70°C

。

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

10 ______________________________________________________________________________________

表

2.

数据格式(2的补码

)

表

3.

扩展分辨率寄存器

注意：扩展分辨率仅适用于转换速率控制寄存器的数值等于或低

于

05h

的情况。

表

4.

扩展模式中的数据格式

TEMP (°C) DIGITAL OUTPUT

+130.00 0 111 1111

+127.00 0 111 1111

+126.00 0 111 1110

+25.25 0 001 1001

+0.50 0 000 0001

0 0 000 0000

-1 1 111 1111

-55 1 100 1001

Diode fault

(short or open)

FRACTIONAL

TEMPERATURE (°C)

0 000X XXXX

+0.125 001X XXXX

+0.250 010X XXXX

+0.375 011X XXXX

+0.500 100X XXXX

+0.625 101X XXXX

+0.750 110X XXXX

+0.875 111X XXXX

1 000 0000

CONTENTS OF

EXTENDED REGISTER

TEMP (°C) INTEGER TEMP FRACTIONAL TEMP

+130.00 0 111 1111 000X XXXX

+127.00 0 111 1111 000X XXXX

+126.5 0 111 1110 100X XXXX

+25.25 0 001 1001 010X XXXX

+0.50 0 000 0000 100X XXXX

0 0 000 0000 000X XXXX

-1 1 111 1111 000X XXXX

-1.25 1111 1111 010X XXXX

-55 1100 1001 000X XXXX

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

______________________________________________________________________________________ 11

表

5.

命令字节寄存器中的位分配

REGISTER ADDRESS POR STATE FUNCTION

RLTS 00 h

RRTE 01 h

RSL1 02 h 1000 0000 Read status register 1

RCL 03 h 0000 0000 Read configuration byte (fault queue should be disabled at startup)

RCRA 04 h 0000 0110 Read conversion rate byte

RLHN 05 h

RLLI 06 h

RRHI 07 h

RRLS 08 h

WCA 09 h 0010 0000 Write configuration byte

WCRW 0A h 0000 0110 Write conversion rate byte

WLHO 0B h

WLLM 0C h

WRHA 0D h

WRLN 0E h

OSHT 0F h 0000 0000 One shot

REET 10 h 0000 0000

RIET 11 h 0000 0000 Read internal extended temperature

RSL2 12 h 0000 0000 Read status register 2

RWO2E 16 h

RWO2I 17 h

0000 0000

(0°C)

0000 0000

(0°C)

0100 0110

(+70°C)

1100 1001

(-55°C)

0100 0110

(+70°C)

1100 1001

(-55°C)

0100 0110

(+70°C)

1100 1001

(-55°C)

0100 0110

(+70°C)

1100 1001

(-55°C)

0111 1000

(+120°C)

0101 1010

(+90°C)

Read internal temperature

Read external channel 1 temperature if bit 3 of configuration register is 0;
Read external channel 2 temperature if bit 3 of configuration register is 1

Read internal ALERT high limit

Read internal ALERT low limit

Read external channel 1 ALERT high limit if bit 3 of configuration register is 0;
Read external channel 2 ALERT high limit if bit 3 of configuration register is 1

Read external channel 1 ALERT low limit if bit 3 of configuration register is 0;
Read external channel 2 ALERT low limit if bit 3 of configuration register is 1

Write internal ALERT high limit

Write internal ALERT low limit

Write external channel 1 ALERT high limit if bit 3 of configuration register is 0;
Write external channel 2 ALERT high limit if bit 3 of configuration register is 1

Write external channel 1 ALERT low limit if bit 3 of configuration register is 0;
Write external channel 2 ALERT low limit if bit 3 of configuration register is 1

Read extended temp of external channel 1 if bit 3 of configuration register is 0;
Read extended temp of external channel 2 if bit 3 of configuration register is 1

Read/write external OT2 limit for channel 1 if bit 3 of configuration register is 0;
Read/write external OT2 limit for channel 2 if bit 3 of configuration register is 1

Read/write internal OT2 limit

RWO1E 19 h

RWO1I 20 h

0101 1010

(+90°C)

0100 0110

(+70°C)

Read/write external OT1 limit for channel 1 if bit 3 of configuration register is 0;
Read/write external OT1 limit for channel 2 if bit 3 of configuration register is 1

Read/write internal OT1 limit

MAX6695/MAX6696

内部及外部

ALERT

低温门限寄存器的

POR

状态为

1100

1001或-55°C

。在读/写远端门限值时，可通过配置寄存

器中的第3位来选择远端1或远端2。

其他寄存器——

RWO1E、RWO1I、RWO2E及RWO2I

，

则用来存储与

OT1及OT2

相对应的远端及本地告警门限信

息(参见

OT1与OT2

高温报警

部分)。

ALERT

中断模式

当内部或外部温度读数超出高、低温门限(两种门限值均
为用户可编程)，或当远端二极管断开时(连续故障监视

)

将发生

ALERT

中断。

ALERT

输出信号被锁定，且只能通
过读取其中一个状态寄存器，或对“告警响应 ”地址进
行成功响应后才能被清除。在这两种情况下，告警虽被
清除，但如果故障依然存在，则告警会在下一次转换结
束时重新有效。中断不会使自动转换暂停。由于其输出
为漏极开路输出，故多个器件可共用一条中断输出线。
中断速率永远都不会超过转换速率。

告警响应地址

SMBus

告警响应中断指针提供了一个快速鉴别从器件故

障的手段。接收中断信号后，主器件将“接收字节 ”命
令广播给“告警响应 ”从地址(参见

从地址

部分)，而任

何发出中断的从器件则通过将其地址放到总线上来尝试
标识它自己。

“告警响应”可同时启动几个不同的从器件，这与“

I2C

总呼叫”相类似。如果尝试响应的从器件超过一个，则
会启用总线仲裁机制，拥有较低地址码的器件将首先响
应。其他器件则不会发出应答并继续保持

ALERT

输出有

效直至被清除。(告警清除的条件取决于从器件的类型)。
成功完成“告警响应 ” 协议后，如果产生告警的条件
不再存在，中断锁存器就被清除。如果故障条件依然存
在，则器件将在下一次转换结束时重新使

ALERT

中断

有效。

OT1与OT2

高温报警

两个寄存器——

RWO1E与RWO1I

，用来存储与

OT1

输出

相对应的远端及本地告警门限值。另外两个寄存器——

RWO2E与RWO2I

，则用来存储与

OT2

输出相对应的远端

及本地告警门限数据。这些寄存器中所存储的数值为高
温门限。如果任何一次温度测量值等于或超过对应的告
警门限值，则

OT1或OT2

输出有效。

OT1及OT2

总是以比较器模式工作，且只有当温度超过设

置在对应寄存器中的门限值时才有效。当温度低于此门
限减去设置在滞回

HYST

寄存器

(21h)

中的值时，

OT1

及

OT2

输出无效。高温输出可用来启动冷却风扇、发出告

警、降低时钟频率、或触发系统关机来防止器件损坏。

HYST

字节用来设置阻止

OT1及OT2

输出的滞回量，其数

据格式为7位 + 符号位，分辨率为

+1°C。HYST

寄存器的

第7位应该总为0。

OT1

会立即响应温度故障。但根据故障排队位(配置寄存

器的第5位)的不同状态，

OT2

可以立即响应

，或者在经

历了4次连续的远端温度故障后。

命令字节功能

8

位命令字节寄存器(表5)为指向

MAX6695/MAX6696

中其他各个寄存器的主索引。该寄存器的

POR

状态为

0000 0000

，因此，紧随上电复位之后接收字节协议(一种

没有命令字节的协议)返回的是当前的本地温度数据。

单次触发

单次触发命令将立即启动一次新的转换循环。如果当

MAX6695/MAX6696

处于软件待机模式

( RUN /STOP

位为

1)

时收到单次触发命令，则会启动一次新的转换，然后器
件再返回至待机模式。如果当收到单次触发命令时正
在进行转换，则命令将被忽略。如果处于自动转换模式

( RUN /STOP

位为0)的器件在两次转换之间收到单次触发

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

12 ______________________________________________________________________________________

表

5.

命令字节寄存器位分配(续

)

REGISTER ADDRESS POR STATE FUNCTION

HYST 21 h

RDID FE h 4D h Read manufacturer ID

0000 1010

(10°C)

Temperature hysteresis for OT1 and OT2

命令，则会启动一次新的转换，转换速率定时器被复
位，经过延时后再自动开始下一次转换。

故障排队功能

为防止

MAX6695/MAX6696

在噪声环境中被误触发，器

件提供了故障排队功能，可通过将配置寄存器中的第5位
置为1来使能。只有当连续发生4次通道1故障或2次通道

2

故障时，故障输出

(OT2)

才有效。任何打断排队顺序的
读取均会将故障排队计数器复位。如果三次超限读数后
接一次不超限读数，则远端通道1故障排队计数器将被
复位。

配置字节功能

配置字节寄存器(表6)是一个同时具有几种功能的读/写寄
存器。其第7位用来屏蔽

ALERT

中断；第6位用来使器件

进入软件待机模式

(STOP)

或自动模式

(RUN)；第5

位为

1

时启用“故障排队”；第4位保留；第3位用来在读取温
度数据或设置及读取温度门限时选择远端通道1或远端通
道2；第2位用来禁用

SMBus

总线超时以及“告警响

应 ”；第1位为高时屏蔽通道2的

ALERT

中断；第0位为

高时屏蔽通道1的

ALERT

中断。

状态字节功能

状态字节寄存器(表7及表8)用来指示是哪一个(如果有的
话)温度门限被突破、以及外部温度检测结是否发生开路
故障。状态寄存器1也用来指示

ADC

是否正在进行转换。

上电复位之后，如果不存在告警或高温条件，则寄存器
各位的正常状态为0(状态寄存器1的第7位除外)。状态寄
存器1的第0至第6位、以及状态寄存器2的第1至第7位，
均可用任何一次成功的状态寄存器读取来清除——除非故
障继续存在。

ALERT

输出跟随在状态标志位之后发出。
当成功读取后，它们均被清除。但如果故障条件继续存
在，则它们会在下一次转换结束时继续有效。

即使故障条件继续存在，指示

OT1及OT2

的状态位在读状

态之后也会被清除。但读取状态字节不会清除

OT1

及

OT2

输出。一种清除故障条件的情况是，被测温度低于

温度门限减滞回值；而另一种情况则是向

RWO2E

、

RWO2I、RWO1E、RWO1I或HYST

寄存器中写入新的

值，使故障情况不再存在

。

当进行自动转换时，如果

T

HIGH

及

T

LOW

门限很接近，则
可能会同时将高温及低温状态位置位，这取决于“读状
态 ”操作之间的时间间隔。在此种情况下，最好不要根
据状态位来认定温度的长期变化趋势发生了反转。最好
使用当前的温度读数来判断温度变化的趋势和方向。

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

______________________________________________________________________________________ 13

表

6.

配置字节功能

BIT NAME

7(MSB) MASK1 0 Mask ALERT interrupts when 1.

6 RUN/STOP 0

5 Fault Queue 0

4 RFU 0 Reserved.

3 Remote 2 Select 0

2 SMB Timeout Disable 0 When set to 1, it disables the SMBus timeout, as well as the alert response.
1 MASK Alert Channel 2 0 When set to 1, it masks ALERT interrupt due to channel 2.
0 MASK Alert Channel 1 0 When set to 1, it masks ALERT interrupt due to channel 1.

POR

STATE

Standby mode control bit. If 1, immediately stops converting and enters
standby mode. If zero, it converts in either one-shot or timer mode.

Fault queue enables when 1. When set to 1, four consecutive faults must occur
before OT2 output is asserted.

0: Read/write remote 1 temperature and set-point values.
1: Read/write remote 2 temperature and set-point values.

FUNCTION

MAX6695/MAX6696

复位(仅限于

MAX6696)

如果

RESET

被拉高，则将

MAX6696

的寄存器复位为上电

时的值。复位后，所有寄存器均被置为默认值，

SMBus

地址引脚被采样。

转换速率字节

转换速率控制寄存器(表9)对自动模式

(RUN/STOP = 0)

下

的转换时间间隔进行编程。这种可变速率控制有助于降
低便携式应用中的电源电流。转换速率字节的

POR

状态

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

14 ______________________________________________________________________________________

表

7.

状态寄存器1的位功能

表

8.

状态寄存器2的位功能

BIT NAME POR FUNCTION

7(MSB) BUSY 1 A/D is busy converting when 1.

6 LHIGH 0

5 LLOW 0

4 R1HIGH 0

3 R1LOW 0

2 1OPEN 0

1 R1OT1 0

0 IOT1 0

When 1, internal high-temperature ALERT has tripped, cleared by POR or by reading this status
register. If the fault condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

When 1, internal low-temperature ALERT has tripped, cleared by POR or by reading this status
register. If the fault condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

A 1 indicates external junction 1 high-temperature ALERT has tripped, cleared by POR or by
reading this status register. If the fault condition still exists, this bit is set again after the next
conversion.

A 1 i nd i cates exter nal j uncti on 1 l ow - tem p er atur e ALE RT has tr i p p ed , cl ear ed b y P OR or b y r ead i ng thi s
status r eg i ster . If the faul t cond i ti on sti l l exi sts, thi s b i t i s set ag ai n after the next conver si on.

A 1 indicates external diode 1 is open, cleared by POR or by reading this status register. If the
fault condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

A 1 indicates external junction 1 temperature exceeds the OT1 threshold, cleared by reading this
register.

A 1 indicates internal junction temperature exceeds the internal OT1 threshold, cleared by
reading this register.

BIT NAME POR FUNCTION

7(MSB) IOT2 0

6 R2OT2 0

5 R1OT2 0

4 R2HIGH 0

3 R2LOW 0

2 2OPEN 0

1 R2OT1 0

0 RFU 0 Reserved.

A 1 indicates internal junction temperature exceeds the internal OT2 threshold, cleared by
reading this register.

A 1 indicates external junction temperature 2 exceeds the external OT2 threshold, cleared by
reading this register.

A 1 indicates external junction temperature 1 exceeds the OT2 threshold, cleared by reading this
register.

A 1 indicates external junction 2 high-temperature ALERT has tripped; cleared by POR or readout
of the status register. If the fault condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

A 1 indicates external junction 2 low-temperature ALERT has tripped; cleared by POR or readout
of the status register. If the fault condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

A 1 indicates external diode 2 open; cleared by POR or readout of the status register. If the fault
condition still exists, this bit is set again after the next conversion.

A 1 indicates external junction 2 temperature exceeds the OT1 threshold, cleared by reading this
register.

表

9.

转换速率控制寄存器(

POR = 0110)

为

06h (4Hz)。MAX6695/MAX6696

只使用控制寄存器中

的3个

LSB，5个MSB

为无关位，应将其置为0。在任何

速率设置上，转换速率容差均为

±25%

。

无论是通过

RUN/STOP

位、硬件

STBY

引脚、单次触发

命令还是通过初次上电来启动转换，所有通道的有效
的

A/D

转换结果总是在启动之后的一个转换时间以后

提供。

从地址

MAX6695

有一个固定的地址

0011 000。MAX6696

的器

件地址可以通过引脚

ADD0和ADD1

的不同连接，在上电

时设置成9个不同数值中的任何一个，故允许有多个

MAX6695/MAX6696

器件挂在同一条总线上而不会发

生地址冲突(表

10)

。

地址引脚的状态只在

POR及RESET

时被检查，检测完后
地址数据被锁存下来，以降低静态电源电流，因为检测
高阻态需要一个偏置电流。

MAX6695/MAX6696

也对

SMBus

“告警响应 ”从地址进行响应(参见

告警响应地址

部分)。

POR及UVLO

为避免不可靠的电源条件破坏存储器中的数据并引起误
操作，

POR

电压检测器监视

V

CC

，并在

V

CC

低于

1.45V

(

典型值，参见

Electrical Characteristics部分)

时清除存储

器。当首次上电，且

V

CC

超过

2.0V (

典型值)时，逻辑

电路开始工作，但不建议在

V

CC

低于

3.0V

时进行读写

操作。

上电默认状态

• 中断锁存器被清除；

• 地址选择引脚被采样；

•

ADC

开始以

4Hz (通道2/本地)和8Hz (通道1)

速率自动

转换；

• 命令寄存器被置为

00h

以便进行快速内部“接收字节”

查询；

•

T

HIGH

及

T

LOW

寄存器被分别置为默认最大及最小极

限值；

• 滞回被设置为

10°C

。

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

______________________________________________________________________________________ 15

注意：扩展分辨率仅适用于转换速率控制寄存器的数值等于或低于

05h

的情况。

表

10. POR

从地址解码

(ADD0及ADD1)

BIT 3 BIT 1 BIT0 HEX

0 0 0 00h 0.0625 0.125 16 8

0 0 1 01h 0.125 0.25 8 4

0 1 0 02h 0.25 0.5 4 2

0 1 1 03h 0.5 1 2 1

1 0 0 04h 1 2 1 0.5

1 0 1 05h 2 4 0.5 0.25

1 1 0 06h 4 8 0.25 0.125

1 1 1 07h 4 8 0.25 0.125

CONVERSION

RATE (Hz) REMOTE

CHANNEL 2 AND

LOCAL

CONVERSION RATE

(Hz) REMOTE

CHANNEL 1

CONVERSION

PERIOD (s)

REMOTE CHANNEL

2 AND LOCAL

ADD0 ADD1 ADDRESS

GND GND 0011 000

GND High-Z 0011 001

GND V

High-Z GND 0101 001

High-Z High-Z 0101 010

High-Z V

V

CC

V

CC

V

CC

CC

CC

GND 1001 100

High-Z 1001 101

V

CC

CONVERSION

REMOTE CHANNEL

0011 010

0101 011

1001 110

PERIOD (s)

1

MAX6695/MAX6696

PC

板布局

在测量远端温度时，可遵循以下指导原则来减少测量
误差：

1)将MAX6695/MAX6696

尽可能靠近远端二极管放置。

在噪声环境下(譬如计算机母板等)，此距离一般可介
于4至8英寸之间(典型值)。但如果能避免强噪声源的
影响，则此距离可适当增加。噪声源包括

CRT

、时钟

发生器、内存总线及

PCI

总线等。

2)

不要让

DXP-DXN

线靠近

CRT

的偏转线圈，也不要让引

线跨过高速数字信号，即使有良好的滤波，这种情况
也能轻易引入

+30°C

的测量误差。

3) DXP和DXN

走线要平行且相互靠近。每个远端二极管

都应用一对平行走线

(DXP1和DXN或DXP2和DXN)

。

两条

DXN

线在

MAX6695/MAX6696

处连接。应使这些

走线远离任何电压较高的布线，如

+12VDC

等。必须

仔细处理因PC板污物而产生的漏电，即使从

DXP

到地

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

16 ______________________________________________________________________________________

图

3. SMBus

写时序图

图

4. SMBus

读时序图

AB CDEFG HIJ

SMBCLK

SMBDATA

t

t

HD:STA

SU:STA

A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW

AB CDEFG HIJ

t

LOWtHIGH

t

SU:DAT

t

LOWtHIGH

t

HD:DAT

F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW

K

t

SU:STO

J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION

K

M

L

t

BUF

M

L

SMBCLK

SMBDATA

t

t

HD:STA

SU:STA

A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW

t

SU:DAT

F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW

t

HD:DAT

J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION

t

SU:STO

t

BUF

只有

20MΩ

的泄漏通道也会产生大约

+1°C

的误差。如

果高压走线不可避免，可在

DXP-DXN

引线的两侧安排

接地的保护引线(图5)。

4)

布线时，穿过通孔和跨线的次数应尽可能少，以减少
铜/焊料间的热偶效应。

5)

应尽可能使用宽线。

6)

当电源有噪声时，应给

V

CC

增加一个串联电阻(最高

47Ω

，参见

典型工作电路

)

。

双绞线及屏蔽线

当远端传感器的距离大于8英寸或当环境噪声较强时，可
使用双绞线来连接远端传感器。即使长达6英尺至12英尺
的双绞线也不会因噪声而引入过量的误差。对于更长的
距离，最好的解决方案是使用类似于麦克风线的屏蔽双
绞线。例如，在强噪声环境下，当距离长达

100

英尺时，

Belden #8451

型屏蔽双绞线即很适用。在器件处，将双绞

线与

DXP与DXN

连接，而将屏蔽层与

GND

连接。在远端

传感器处屏蔽层不要连接。
对于很长的电缆，其寄生电容常常会提供一定的噪声滤

波，因此经常可不使用

2200pF

的滤波电容或可将其容值

减少。电缆电阻也会影响远端传感器的测量精度，每一
欧姆的串联电阻可导致大约

+1/2°C

的温度测量误差。

_______________________________

芯片信息

TRANSISTOR COUNT: 22,964

PROCESS: BiCMOS

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

______________________________________________________________________________________ 17

图

5.

推荐的

DXP-DXN PC

板走线

________________________________________________________________

典型工作电路(续

)

GND

10 mils

10 mils

10 mils

DXP

DXN

GND

MINIMUM

10 mils

47Ω

SMBDATA

SMBCLK

ALERT

OT1

OT2

RESETGNDADD1

+3.3V

10kΩ
EACH

DATA

CLOCK

INTERRUPT
TO µP

TO CLOCK
THROTTLING

TO SYSTEM
SHUTDOWN

2N3906

CPU

0.1µF

DXP1

DXN

DXP2

ADD0

V

CC

MAX6696

STBY

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

18 ______________________________________________________________________________________

___________________________________________________________________

引脚配置

TOP VIEW

V

DXP1

DXN

1

CC

2

MAX6695

3

4

5

10

9

8

7

6

OT2

SMBDATA

ALERT

SMBCLKDXP2

GNDOT1

µMAX

N.C.

V

DXP1

DXN

DXP2

ADD1

RESET

GND

1

2

CC

3

MAX6696

4

5

6

7

8

16

15

14

13

12

11

10

9

N.C.

STBY

ADD0

OT2

SMBDATA

ALERT

OT1

SMBCLK

QSOP

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，

带

SMBus

串行接口

______________________________________________________________________________________ 19

_____________________________________________________________________________

封装信息

(本数据资料提供的封装图可能不是最近的规格，如需最近的封装外型信息，请查询 www.maxim-ic.com.cn/packages。)

0.6±0.1

e

10

Ø0.50±0.1

1

0.6±0.1

TOP VIEW

D2

A2

b

D1

FRONT VIEW

4X S

10

H

1

BOTTOM VIEW

E2

GAGE PLANE

A

A1

α

E1

L

L1

INCHES

MIN

DIM

-A

0.002

A1
A2 0.030 0.037 0.75 0.95

0.116

D1

0.114

D2

0.116

E1

0.114

E2

0.187

H

0.0157

L
L1

0.037 REF

0.007

b
e

0.0197 BSC

0.0035

c

0.0196 REF

S

α

0° 0° 6°

c

MAX

0.043

0.006

0.120

0.118

0.120

0.118

0.199

0.0275

0.0106

0.0078

6°

MILLIMETERS

MIN

-

1.10

0.05

0.15

2.95

3.05

3.00

2.89

2.95

3.05

2.89

3.00

4.75

5.05

0.40

0.70

0.940 REF

0.270

0.177

0.500 BSC

0.200

0.090

0.498 REF

SIDE VIEW

MAX

10LUMAX.EPS

PROPRIETARY INFORMATION

TITLE:

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX/uSOP

REV.DOCUMENT CONTROL NO.APPROVAL

21-0061

1

1

MAX6695/MAX6696

双路远端/本地温度传感器，
带

SMBus

串行接口

Maxim不对 Maxim产品以外的任何电路使用负责，也不提供其专利许可。Maxim保留在任何时间、没有任何通报的前提下修改产品资料和规格的权利。

20 __________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 [phone]

© 2005 Maxim Integrated Products Printed USA

是

Maxim Integrated Products, Inc.

的注册商标。

___________________________________________________________________________

封装信息(续)

(本数据资料提供的封装图可能不是最近的规格，如需最近的封装外型信息，请查询 www.maxim-ic.com.cn/packages。)

MAXIM北京办事处

北京 8328信箱 邮政编码 100083
免费电话：800 810 0310
电话：[phone]
传真：[phone]

QSOP.EPS

PACKAGE OUTLINE, QSOP .150", .025" LEAD PITCH

1

21-0055

E

1