________________________________
概述
MAX6678
可以监视其自身温度和两个外部连接为二极管
形式的晶体管的温度, 此晶体管通常位于
CPU
或者其它
集成电路芯片上。 器件使用2线串行接口提供数字形式的
温度数值。
MAX6678
提供可编程的报警输出, 可被用作
中断、 限速或者过热关机信号。
2
线串行接口接受标准的系统管理总线
SMBus
TM
的写字
节、 读字节、 发送字节和接收字节命令, 以读取温度数
据或编程设定报警门限。 温度数据控制一路
PWM
输出信
号, 调节冷却风扇的转速, 因而在系统冷态运行时将噪
声减至最低, 而在功耗增加时提供最大的降温能力。
五个
GPIO
引脚提供了更多的灵活性。 通过将
GPIO
预置
输入连接至地或者
V
CC
来设置
GPIO
的上电状态。
MAX6678
提供20引脚的
QSOP
封装和
5mm x 5mm
的薄
QFN
封装。 器件工作电压从
3.0V至5.5V
,并且仅消耗
500µ A
的供电电流。
________________________________
应用
台式计算机
笔记本电脑
工作站
服务器
网络设备
________________________________
特性
♦ 两个热敏二极管输入
♦ 本地温度传感器
♦ 五个
GPIO
输入/输出
♦ 两个用于风扇驱动的
PWM
输出(漏极开路;
可被上拉至
+5V)
♦ 可编程风扇控制特性
♦ 自动风扇启转, 确保风扇正常启动
♦ 受控的变化速率, 保证平稳的风扇转速调节
♦
1°C
远端温度检测精度
(+60°C至+145°C)
♦ 温度监视开始于上电复位, 实现失效安全的
系统保护
♦OT输出可用于限速或关机
♦ 提供四个版本, 每种具有不同的地址
♦
5mm x 5mm TQFN
封装
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
________________________________________________________________ Maxim Integrated Products 1
____________________________
引脚配置
____________________________
定购信息
19-3306; Rev 0; 5/04
本文是
Maxim
正式英文资料的译文,
Maxim
不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。请注意译文中可能存在文字组织或
翻译错误,如需确认任何词语的准确性,请参考
Maxim
提供的英文版资料。
索取免费样品和最新版的数据资料,请访问
Maxim
的主页:
www.maxim-ic.com.cn
。
*EP = Exposed paddle.
SMBus是Intel Corp.
的商标。
Pin Configurations continued at end of data sheet.
典型工作电路在数据手册的末尾。
CC
PRESET3
PWMOUT2
V
MAX6678
PWMOUT116GPIO0
15
OT
14
GPIO1
13
GPIO2
12
GPIO3
11
PRESET0
TOP VIEW
SMBDATA
SMBCLK
GPIO4
PRESET4
20 19 18 17
1
2
3
4
*CONNECT EXPOSED
5 DXP1
PADDLE TO GND
PART TEMP RANGE
MAX6678AEP90 -40°C to +125°C 20 QSOP 1001000
MAX6678AEP92 -40°C to +125°C 20 QSOP 1001001
MAX6678AEP94 -40°C to +125°C 20 QSOP 1001010
MAX6678AEP96 -40°C to +125°C 20 QSOP 1001011
MAX6678ATP90 -40°C to +125°C
MAX6678ATP92 -40°C to +125°C
MAX6678ATP94 -40°C to +125°C
MAX6678ATP96 -40°C to +125°C
PINPACKAGE
20 Thin
QFN-EP*
20 Thin
QFN-EP*
20 Thin
QFN-EP*
20 Thin
QFN-EP*
SMBus
ADDRESS
1001000
1001001
1001010
1001011
6789
DXN
DXP2
5mm x 5mm THIN QFN
GND
10
PRESET2
PRESET1
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
2 _______________________________________________________________________________________
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(VCC= +3.0V to +5.5V, TA= -40°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at VCC= +3.3V, TA= +25°C.)
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional
operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
VCCto GND..............................................................-0.3V to +6V
OT , SMBDATA, SMBCLK, PWMOUT_,
GPIO_ to GND ......................................................-0.3V to +6V
DXP_ to GND ..........................................-0.3V to + (V
CC
+ 0.3V)
DXN to GND ..........................................................-0.3V to +0.8V
PRESET_ to GND ....................................-0.3V to + (V
CC
+ 0.3V)
SMBDATA, OT , PWMOUT_ Current....................-1mA to +50mA
DXN Current .......................................................................±1mA
ESD Protection (all pins, Human Body Model) ..................2000V
Continuous Power Dissipation (T
A
= +70°C)
20-Pin QSOP (derate 9.1mW/°C above +70°C).......... 727mW
20-Pin TQFN (derate 34.5mW/°C above +70°C) .......2759mW
Operating Temperature Range .........................-40°C to +125°C
Junction Temperature......................................................+150°C
Storage Temperature Range ............................-65°C to +150°C
Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+300°C
PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
Operating Supply Voltage Range V
Operating Current I
External Temperature Error,
V
= 3.3V
CC
Internal Temperature Error VCC = +3.3V
Temperature Resolution
Conversion Time 200 250 300 ms
PWM Frequency Tolerance (Note 1) -20 +20 %
Remote-Diode Sourcing Current
DXN Source Voltage 0.7 V
DIGITAL INPUTS AND OUTPUTS
Output Low Voltage (Sink Current)
(OT , GPIO_, SMBDATA, PWMOUT_)
Output High Leakage Current
(OT , GPIO_, SMBDATA, PWMOUT_)
Logic-Low Input Voltage (SMBDATA,
SMBCLK, PRESET_, GPIO_)
Logic-High Input Voltage (SMBDATA,
SMBCLK, PRESET_, GPIO_)
Input Leakage Current 1µ A
Input Capacitance C
SMBus TIMING
Serial Clock Frequency f
CC
S
V
OL
I
OH
V
IL
V
IH
IN
SCLK
Interface inactive, ADC active 0.5 1 mA
+25°C ≤ TR ≤ +125°C,
T
= 60°C
A
VCC = 3.3V
High level 80 100 120
Low level 8 10 12
I
= 6mA 0.4 V
OUT
VCC = 3V to 3.6V 0.8
VCC = 3.6V to 5.5V 0.8
VCC = 3V to 3.6V 2.1
VCC = 3.6V to 5.5V 2.1
0°C ≤ T
+25°C ≤ T
0°C ≤ T
0°C ≤ T
+25°C ≤ TR ≤ +100°C ±2.5
0°C ≤ T
≤ +145°C,
R
≤ +100°C
A
≤ +145°C,
R
≤ +125°C
A
≤ +125°C ±4
A
+3.0 +5.5 V
±1
±3
±4
1° C
8 Bits
1µ A
5p F
100 kHz
°C
°C
µA
V
V
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
_______________________________________________________________________________________ 3
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)
(VCC= +3.0V to +5.5V, TA= -40°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at VCC= +3.3V, TA= +25°C.)
Note 1: Deviation from programmed value in Table 6.
_________________________________________________________________
典型工作特性
(TA = +25°C, unless otherwise noted.)
400
440
520
480
560
600
3.0 4.0 3.5 4.5 5.0 5.5
OPERATING SUPPLY CURRENT
vs. SUPPLY VOLTAGE
MAX6678 toc02
SUPPLY VOLTAGE (V)
SUPPLY CURRENT (µ A)
-4
-2
-3
0
-1
1
2
05 0
7525100
125 150
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. REMOTE-DIODE TEMPERATURE
MAX6678 toc03
TEMPERATURE (°C)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
FAIRCHILD 2N3906
PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
Clock Low Period t
Clock High Period t
Bus Free Time Between Stop and
Start Conditions
SMBus Start Condition Setup Time t
Start Condition Hold Time t
Stop Condition Setup Time t
Data Setup Time t
Data Hold Time t
SMBus Fall Time t
SMBus Rise Time t
SMBus Timeout t
Startup Time After POR t
LOW
HIGH
t
BUF
SU:STA
HD:STO
SU:STO
SU:DAT
HD:DAT
TIMEOUT
POR
10% to 10% 4 µs
90% to 90% 4.7 µs
4.7 µs
90% of SMBCLK to 90% of SMBDATA 4.7 µs
10% of SMBDATA to 10% of SMBCLK 4 µs
90% of SMBCLK to 10% of SMBDATA 4 µs
10% of SMBDATA to 10% of SMBCLK 250 ns
10% of SMBCLK to 10% of SMBDATA 300 ns
F
R
29 37 55 ms
300 ns
1000 ns
500 ms
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
4 _______________________________________________________________________________________
____________________________________________________________
典型工作特性(续
)
(TA = +25°C, unless otherwise noted.)
-3
-1
-2
1
0
2
3
05 0 25 75 100 125
LOCAL TEMPERATURE ERROR
vs. DIE TEMPERATURE
MAX6678 toc04
TEMPERATURE (°C)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
-1.5
0
-0.5
-1.0
1.0
0.5
1.5
2.0
0.01 1 0.1 10 100 1000
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY
MAX6678 toc05
FREQUENCY (kHz)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
VIN = 250mV
P-P
SQUARE WAVE APPLIED
TO V
CC
WITH NO BYPASS CAPACITOR
-2.5
-1.0
-1.5
-2.0
0
-0.5
0.5
1.0
0.01 1 0.1 10 100 1000
LOCAL TEMPERATURE ERROR
vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY
MAX6678 toc06
FREQUENCY (kHz)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
VIN = 250mV
P-P
SQUARE WAVE APPLIED
TO V
CC
WITH NO BYPASS CAPACITOR
0
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
1.8
1.6
2.0
0.01 1 0.1 10 100 1000
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. COMMON-MODE NOISE FREQUENCY
MAX6678 toc07
FREQUENCY (kHz)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
VIN = AC-COUPLED TO DXP AND DXN
V
IN
= 100mV
P-P
SQUARE WAVE
0
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.9
0.8
1.0
0.01 1 0.1 10 100 1000
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. DIFFERENTIAL NOISE FREQUENCY
MAX6678 toc08
FREQUENCY (kHz)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
VIN = AC-COUPLED TO DXP
V
IN
= 100mV
P-P
SQUARE WAVE
-6
-3
-5
-4
-1
-2
1
0
2
0.1 1 10 100
TEMPERATURE ERROR
vs. DXP-DXN CAPACITANCE
MAX6678 toc09
DXP-DXN CAPACITANCE (nF)
TEMPERATURE ERROR (
°
C)
TA = +25° C
30
31
33
32
34
35
-40 10 35 -15 60 110 85
PWMOUT FREQUENCY
vs. DIE TEMPERATURE
MAX6678 toc10
TEMPERATURE (°C)
PWMOUT FREQUENCY (Hz)
30
31
33
32
34
35
3.0 4.0 3.5 4.5 5.0 5.5
PWMOUT FREQUENCY
vs. SUPPLY VOLTAGE
MAX6678 toc11
SUPPLY VOLTAGE (V)
PWMOUT FREQUENCY (Hz)
0
100
300
200
400
500
01 0 1 5 52 0 2 5303540
GPIO OUTPUT VOLTAGE
vs. GPIO SINK CURRENT
MAX6678 toc12
GPIO SINK CURRENT (mA)
GPIO OUTPUT VOLTAGE (mV)
____________________________
详细说明
MAX6678
温度传感器与风扇控制器可以精确测量两个远
端PN结, 或者一个远端PN结加其自身芯片的温度。器
件使用2线串行接口提供数字形式的温度数值。 远端
PN
结通常为
CPU、FPGA
或者
ASIC
上的共集极
PNP
的发射
结。
MAX6678
工作于
3.0V至5.5V
供电电压, 供电电流
消耗的典型值为
500µA
。温度数据控制
PWM
输出信号,
以调节冷却风扇的转速。 器件同时具有高温报警输出,
可被作为中断、 限速信号或者关机信号使用。
五个
GPIO
输入/输出提供了更多的灵活性。 通过将
GPIO
预置输入连接至地或者
V
CC
来设置
GPIO
的上电状态。
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
_______________________________________________________________________________________ 5
____________________________________________________________________
引脚说明
________________________________
框图
引脚
名称 说明
SMBus
串行数据输入/输出, 漏极开路。 无论
V
CC
为何值, 可上拉至
5.5V
。
当
V
CC
=0
时开路。
SMBus
串行时钟输入。 无论
V
CC
为何值, 可上拉至
5.5V。 当V
CC
=0
时开路。
低电平有效, 漏极开路
GPIO
引脚。 无论
V
CC
为何值, 可上拉至
5.5V
。
当
V
CC
=0
时开路。
组合远端二极管阴极输入。 将接成远端二极管的晶体管的阴极与
DXN
引脚相
连接。
低电平有效, 漏极开路高温报警输出。 通常用于系统关断或者时钟频率减速。
无论
V
CC
为何值, 可上拉至
5.5V。当 V
CC
=0
时开路。
驱动风扇的功率晶体管的漏极开路输出。 连接至
MOSFET
的栅极或者晶体管的
基极。
PWMOUT_
需要上拉电阻。 上拉电阻可以连接至高达
5.5V
的供电电压,
无论
MAX6678
的供电电压为何值。
电流源与远端二极管的
A/D
正极输入组合。 与连接成远端二极管的温度传感晶
体管的正极相连接。 不允许悬空;如果不使用远端二极管, 则连接至
DXN
引脚。
在
DXP_与DXN
引脚之间放置
2200p
F电容滤除噪声。
GPIO
预置输入。 连接至
GND或者V
CC
,以设置
GPIO0至GPIO4
的上电复位值。
地。 连接至干净的地参考端。
供电电压输入。 额定值为
3.3V
。使用
0.1µ F
电容将
V
CC
旁路至
GND
。
PIN
THIN QFN QSOP
13 SMBDATA
24 SMBCLK
3, 12, 13,
14, 16
4, 9, 10,
11, 20
5, 7 7, 9 DXP1, DXP2
68 DXN
81 0 GND Ground. Connect to a clean ground reference.
15 17 OT
5, 14, 15,
16, 18
2, 6, 11,
12, 13
NAME DESCRIPTION
SMBus Serial-Data Input/Output, Open Drain. Can be pulled up to 5.5V,
regardless of V
SMBus Serial-Clock Input. Can be pulled up to 5.5V, regardless of V
circuit when V
GPIO0–GPIO4
PRESET0–PRESET4 GPIO Preset Inputs. Connect to GND or V
Active-Low, Open-Drain GPIO Pins. Can be pulled up to 5.5V, regardless of
V
Combined Current Source and A/D Positive Input for Remote Diode. Connect to
anode of remote-diode-connected temperature-sensing transistor. Do not leave
floating; connect to DXN if no remote diode is used. Place a 2200pF capacitor
between DXP_ and DXN for noise filtering.
Combined Remote-Diode Cathode Input. Connect cathode of the remote-diode-
connected transistor to DXN.
Active-Low, Open-Drain Over-Temperature Output. Typically used for system
shutdown or clock throttling. Can be pulled up to 5.5V regardless of V
circuit when V
CC
. Open circuit when V CC = 0.
. Open circuit when V CC = 0.
CC
= 0.
CC
= 0.
CC
to set POR value of GPIO0–GPIO4.
CC
. Open
CC
. Open
CC
Open-Drain Output to Power Transistor Driving Fan. Connect to the gate of a
MOSFET or base of a transistor. PWMOUT_ requires a pullup resistor. The
pullup resistor can be connected to a supply voltage as high as 5.5V,
regardless of the MAX6678’s supply voltage.
Power-Supply Input. 3.3V nominal. Bypass V CC to GND with 0.1µF capacitor.
17, 19 1, 19
18 20 V
PWMOUT1,
PWMOUT2
CC
V
CC
DXP1
DXN
DXP2
SMBDATA
SMBCLK
TEMPERATURE
PROCESSING
BLOCK
SMBus
INTERFACE
AND
REGISTERS
GND
PWM
GENERATOR
BLOCK
LOGIC
MAX6678
PWMOUT1
PWMOUT2
OT
GPIO0
GPIO4
PRESET0
PRESET4
MAX6678
SMBus
数字接口
从软件的角度来看,
MAX6678
相当于一组单字节宽度的
寄存器。 器件使用标准的
SMBus 2线/I2C
TM
兼容串行接
口访问内部寄存器。
MAX6678
具有四个不同的从地址;
因此, 最多可以有4个
MAX6678
器件共享同一总线。
MAX6678
使用四种标准的
SMBus
协议: 写字节、 读字
节、 发送字节以及接收字节(图1、2、3)。倘若通过读字
节指令提前选择好正确的数据寄存器, 那么更短的接收
字节协议可提供更快的传输。 在多主机系统中使用短协
议要小心, 因为第二主机可以在不通知第一主机的情况
下直接重写命令字节。
温度数据可以直接从寄存器的
00h至01h
地址读取。 这些
寄存器的温度数据的格式为8位, 最低有效位表示
1°C
(表1)
,最高有效位表示
128°C
。 最高有效位先传输。 所
有低于
0°C
的温度值取为
00h
。
表2详细描述了寄存器的地址与功能, 它们是否可读或可
写, 以及上电复位
(POR)
状态。 所有其它寄存器的功能参
见表
2–6
,以及寄存器描述部分 。
温度读取
MAX6678
包括两路外部温度测量输入, 用来测量
CPU
或
其他带有片上感温二极管的IC温度, 或者是分离的,连
接为二极管形式的晶体管的温度,如
典型工作电路
所
示。 为确保最佳的精度, 连接为二极管的分立晶体管应
该是小信号器件, 基极与集电极接在一起。 片内
ADC
转
换检测温度, 并以表 1所示的格式输出温度数据。 温度通
道2可以用来测量远端热敏二极管的温度, 或者用来测量
MAX6678
自身的内部温度。 寄存器
02h(表2)的D1
位用
来选择温度通道2为本地或者远端测量
(1 =
本地)。对于
本地或者远端温度, 温度测量的分辨率均为
1°C
。 对于远
端温度测量,在
+60°C至+100°C
之间时, 温度精度为
±1°C
。
两通道温度监视器 、双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
6 _______________________________________________________________________________________
Write Byte Format
Read Byte Format
Send Byte Format
Receive Byte Format
Slave address: equivalent to chip-select line of
a 3-wire interface
Command byte: selects which
register you are writing to
Data byte: data goes into the register
set by the command byte (to set
thresholds, configuration masks, and
sampling rate)
Slave address: equivalent
to chip-select line
Command byte: selects
which register you are
reading from
Slave address: repeated
due to change in dataflow direction
Data byte: reads from
the register set by the
command byte
Command byte: sends command with no data, usually
used for one-shot command
Data byte: reads data from
the register commanded
by the last read byte or
write byte transmission;
also used for SMBus alert
response return address
S = Start condition Shaded = Slave transmission
P = Stop condition /// = Not acknowledged
图
1. SMBus
协议
S ADDRESS RD ACK DATA /// P
— 7 bits — — 8 bits — —
WR S ACK COMMAND ACK P
— — — 8 bits — —
ADDRESS
7 bits
P
1
ACK
—
DATA
8 bits
ACK
—
COMMAND
8 bits
ACK
—
WR
—
ADDRESS
7 bits
S
—
S ADDRESS WR ACK COMMAND ACK S ADDRESS
7 bits — — 8 bits — — 7 bits —
RD—ACK—DATA
8 bits
///
—
P
—
I2C是Philips Corp.
的商标。
向
Maxim Integrated Products, Inc.
或其从属许可名义下的相关公
司购买
I2C
元件, 将传递
Philips I2C
专利许可, 允许这些元件用
于
I2C
系统, 如果该系统符合
Philips
定义的
I2C
标准规范的话。
DXN
输入由一个内部二极管偏置在地电位以上
0.60V
, 以
便于模数转换输入工作在差分测量模式。最坏的情况下,
DXP-DXN
差分输入电压范围是
0.25V至0.95V
。 与远端
二极管串联的额外电阻会造成每欧姆大约
+0.5°C
的误
差。 同样, 强加在
DXP-DXN
上的
200µV
的失调电压会
造成大约
1°C
的误差。
最好采用一只外部
2200pF
电容在
DXP与DXN
上将高
频
EMI
滤掉。 包括电缆电容在内, 该值最大可增加至
3300pF
。电容超过
3300pF
时, 由于开关电流源的上升时
间, 会引入额外的误差。
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
_______________________________________________________________________________________ 7
图
3. SMBus
读时序图
表1.温度数据字节格式
SMBCLK
SMBDATA
AB CDEFG
t
t
LOW
t
SU:STAtHD:STA
A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
AB CDEFG HIJ
t
LOWtHIGH
SMBCLK
SMBDATA
HIGH
t
SU:DAT
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW
F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW
J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION
HI J
K
LM K
t
SU:STOtBUF
M
L
t
t
HD:STA
SU:STA
A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW
t
SU:DAT
F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW
t
HD:DAT
J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION
t
SU:STO
t
BUF
TEMP (°C)
ROUNDED TEMP
(°C)
241 +241 1111 0001
240 +240 1111 0000
126 +126 0111 1110
25 +25 0001 1001
0.50 +1 0000 0001
0.00 0 0000 0000
Diode fault (open) — 1110 1111
Diode fault (short) — 1111 1111
DIGITAL OUTPUT
MAX6678
PWM
输出
1) PWMOUT_
信号通常使用以下三种方式之一来控制风
扇转速:
PWMOUT_
驱动一个
MOSFET
的栅极或一个双
极型晶体管的基极, 这个管子与风扇电源相串联。
典型
应用电路
中
PWMOUT_
驱动一只N沟道
MOSFET
。 在此
种情况下,
PWM
反相位(寄存器
02h的D4位)
设置为1。
图4中的
PWMOUT_
驱动的是一只P沟道
MOSFET
,
PWM
反相位必须设置为0。
2) PWMOUT_
被转换(使用外部电路)为正比于占空比的
直流电压。 这个由占空比控制的电压作为风扇的供电
电源。 这种方法的效率不如1)那样高, 但风扇的运行
更安静一点。图 5给出了
PWM
信号转换为直流电压的
范例电路。 由于当
PWMOUT = 0V
时, 此电路产生满
量程的输出电压, 因此
02h
寄存器的D4位应该被置
为0。
3) PWMOUT_
直接驱动风扇的逻辑电平
PWM
速度控制输
入。 这种方法需要极少的外部器件, 并且结合了1)的
高效率和2)的低噪声。图 6给出了一个
PWMOUT_
驱
动风扇速度控制输入的一个实例。 当使用这种配置
时,
02h
寄存器的D4位应置为1。
无论何时, 当风扇从静态开始旋转时,
PWMOUT_
都会
首先被强制拉高2s。经过这个启转周期后,
PWMOUT_
的
占空比稳定为预先设定的数值。 当启转功能被禁止(配置
字节的第2位
= 1)
且风扇处于关态时, 占空比将立即由零
变为规定值, 而忽略占空比变换速率的设定。
频率选择寄存器控制
PWM
信号的频率。当
PWM
信号调
制风扇的供电电源时, 应使用较低的
PWM
频率(通常为
33Hz)
, 以确保无刷直流电机有足够的动作时间。 当采用
图5所示的
PWM
到直流转换电路来驱动风扇时, 应使用
最高的频率
(35kHz)
, 以减小滤波电容的体积。 当使用具
有
PWM
控制输入的风扇时, 频率通常也应该比较高,尽
管有些风扇的
PWM
输入可接受低频驱动。
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
8 _______________________________________________________________________________________
图
4. 驱动P沟道MOSFET
实现高侧
PWM
风扇驱动。
图
6. 用MAX6678的PWM
输出控制具有
PWM
输入的风扇(通常
使用
35kHz的PWM频率)
。
PWMOUT
+3.3V
18kΩ
+3.3V
V
CC
+12V
500kΩ
0.01µ F
10kΩ 120kΩ
1µ F
27kΩ
5V
4.7kΩ
1µ F
V
OUT
TO FAN
0.1µ F
PWMOUT
PWMOUT
V
CC
5V
10kΩ
P
PWM
信号的占空比可以采用以下两种方式来控制:
1)
人工控制
PWM
:直接通过风扇目标占空比寄存器
(0Bh
和
0Ch)
设定风扇的占空比。
2)
自动控制
PWM
:基于温度设定占空比 。
人工控制
PWM
占空比
在风扇配置寄存器
(11h)
中, 清除用于选择控制风扇的温
度通道的位
(D5与D4
位用于
PWMOUT1,D3与D2
位用
于
PWMOUT2)
, 就可使能人工风扇控制。 在这种模式
下, 写入风扇目标占空比寄存器的占空比值直接控制相
应的风扇。 该数值限定为最大
240
。输入任何大于
240
的
值会自动变换为
240
。 在此种控制模式下, 最大占空比寄
存器中的值被忽略, 不会影响控制风扇的占空比。
自动控制
PWM
占空比
在自动控制模式下, 本地或者远端温度依照控制寄存器
中的设定对占空比进行控制。 当温度低于风扇启动温度
时, 占空比或者是0%,或者等于风扇的启动占空比,这
取决于配置字节寄存器的D3位的值。 温度高于风扇启动
温度后, 温度每升高一个温度台阶, 占空比增加一个占
空比台阶。 目标占空比由如下的公式计算;适用于温度
大于风扇启动温度的情况:
式中:
DC =
占空比
FSDC =
风扇启动占空比
T =
温度
FST =
风扇启动温度
DCSS =
占空比步长
TS =
温度台阶
如果温度持续增加, 则在每次温度转换完成后重新计算
占空比。 如果温度开始下降, 则不重新计算占空比,直
到温度从上一个峰值下降了
5°C
。 除非温度从上一个峰值
下降了
5°C
, 或超过了上一个峰值, 否则, 占空比将维持
不变。 比如说, 如果温度达到
+85°C
, 并且开始下降, 则
在温度下降到
+80°C
以下, 或上升到
+85°C
以上之前, 不
再重算占空比。 如果温度进一步下降, 则在其下降至
+75°C
之前占空比不再改变。
如果温度小于风扇起始温度, 并且配置寄存器的D2位
= 0
:
占空比
= 0
如果温度小于风扇起始温度, 并且配置寄存器的D2位
= 1
:
占空比= 风扇启动占空比
一旦温度越过风扇启动门限, 只有再回落到门限减去滞
回以下后, 占空比才可返回0%或者风扇起始占空比。滞
回量由风扇配置寄存器的D7位设置。
占空比上限为最大占空比寄存器中的值。 如果计算出的
占空比值超过了最大占空比, 它就被设定在最大占空比
寄存器规定的最大占空比下。 温度台阶由风扇配置寄存
器的D6位设定
(0Dh)
。
需要注意的是, 如果温度上升越过了风扇启动温度,并
且初始占空比为零, 则在按上述计算值控制风扇占空比
之前, 首先会有2s的启转时间。
某个通道的风扇启动温度跟随于通道, 而不是风扇。当
风扇改变通道时, 启动温度同时改变为新通道的相应
数值。 如果占空比为奇数, 它会自动被设为最接近的
偶数。
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
_______________________________________________________________________________________ 9
DC FSDC T FST
=+ × ( ) -
DCSS
TS
DUTY CYCLE
FAN-START
DUTY CYCLE
REGISTER 02h,
BIT D3 = 1
FAN-START
TEMPERATURE
REGISTER 02h,
BIT D3 = 0
TEMP
STEP
DUTY-CYCLE
TEMPERATURE
STEP SIZE
MAX6678
占空比变化速率控制
为了改善风扇转速变化所造成的听觉效果, 占空比改变
速率被限制在“ 占空比变化速率” 寄存器所设定的值。
无论何时, 当目标占空比与即时占空比不相同时, 占空
比都会以“ 占空比变化速率” 字节所设定的速率增加或
者减小, 直到其达到目标占空比为止。 通过设定合适的
变化速率, 可以在系统的热性能和声学性能间取得较好
的平衡。 较慢的变换速率更不容易引起用户的注意,而
较快的变换速率能够使温度波动更小。 要知道, 风扇控
制器是一个很复杂的控制系统。 由于部分参数通常是未
知的, 所以为了达到最佳设置, 有必要作一些实验。
上电默认值
当上电或者配置字节寄存器的
POR
位被置位时,
MAX6678
会被设置为表 2所示的默认状态。 部分设置归纳如下:
• 温度转换工作。
• 通道 1和通道2设置为远端温度测量。
• 通道
1 OT 限= 110°C
。
• 通道
2 OT 限= 80°C
。
• 人工控制风扇模式。
• 风扇占空比
= 0
。
•
PWM
反相位
= 0
。
•
PWMOUT_
为高。
• 当使用
NMOS
或者
NPN
晶体管时, 风扇在上电时全速
启动。
OT
输出
当温度超过OT温度门限并且OT没有被屏蔽时, OT状态
寄存器将指示故障, OT输出变为有效。 如果相应通道的
OT
被屏蔽为关闭状态, OT状态寄存器仍然会被置位, 但
是OT输出不变为有效。
故障标志和输出仅能通过读取相应通道的OT状态寄存器
和温度寄存器来清除。 如果OT状态位被清除, 当下次温
度变换时温度仍旧超过OT温度门限, OT将重新触发。
GPIO
输入/输出和预置
MAX6678
包括五个
GPIO
引脚
(GPIO0至GPIO4)
。 当设
置为输出时,
GPIO
引脚连接至内部N沟道
MOSFET
的漏
极。 当N沟道
MOSFET
关闭时, 通过上拉电阻(参考
典
型工作电路
)
可提供逻辑高电平输出。当
GPIO
引脚配置
为输入时, 则从
GPIO
数值寄存器
(15h)
读取
GPIO_
的状
态。
MAX6678
上电时,
GPIO0、GPIO1与GPIO2
为高阻
状态,而
GPIO3和GPIO4
则被拉低。
2ms
以后,
GPIO
变
为预先设置的状态。 将对应的
PRESET
输入连接至
GND
或
V
CC
,可预置
GPIO
的状态。 如果
PRESET"N"
连接至
GND
,则
GPIO"N"
被拉低;如果
PRESET"N"
连接至
V
CC
,
则
GPIO"N"
被上拉电阻拉高。 上电结束以后, 可以通过
寄存器
15h与16h
来读取并控制
GPIO
的功能与状态。
寄存器说明
MAX6678
包括26个内部寄存器。 这些寄存器用来存储温
度, 控制
PWM
输出, 决定
MAX6678
测量内部或者远端
温度传感器, 或设置
GPIO
为输入或输出。
温度寄存器
(00h与01h)
该寄存器存储温度测量结果。最高有效位权值为
+128°C
,
最低有效位权值为
+1°C
。 远端二极管1的温度数据位于
温度通道1寄存器。 远端二极管2或者内部传感器(通过
配置字节中的D1位选择)的温度数据位于温度通道2寄
存器。
配置字节
(02h)
配置字节寄存器控制着超时条件和
PWMOUT
信号。 配置
字节寄存器的上电复位状态为
00h
。 配置字节的定义参见
表3。
通道1与通道
2 OT
门限
(03h和04h)
这两个寄存器设定通道
1(03h)
与通道
2(04h)
的温度门
限。 一旦温度超过门限, OT输出变为低电平(如果该通
道没有被屏蔽的话)。通道
1 OT
门限寄存器的上电复位值
为
6Eh
,通道
2 OT
门限寄存器的上电复位值为
50h
。
两通道温度监视器 、双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
10 ______________________________________________________________________________________
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
______________________________________________________________________________________ 11
表2.寄存器表
***
GPIO0
到
GPIO4
的上电复位值由
Preset0到Preset4
设定。
READ/
WRITE
REGISTER
NO.
/ADDRESS
R 00h 0000 0000
R 01h 0000 0000
R/W 02h 0001 1000
R/W 03h 0110 1110
R/W 04h 0101 0000
POR
STATE
FUNCTION D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Temperature
channel 1
Temperature
channel 2
Configuration
byte
Temperature
channel 1 OT
limit
Temperature
channel 2 OT
limit
MSB
(+128° C)
MSB
(+128° C)
Reserved;
set to 0
MSB — — ————
MSB — — ————
——————
——————
Timeout:
0 =
1 =
PWMOUT
1 PWM
invert
Res er ved ;
s et t o 0
enabled,
disabled
PWMOUT
2 PWM
invert
Min duty
cycle: 0
1 = fan -
start duty
Temp
channel 2
= 0%,
cycle
source: 1
= local, 0
= remote
(+1°C)
(+1°C)
Spin-up
disable
2
(+1°C)
(+1°C)
LSB
LSB
LSB
LSB
R 05h 00xx xxxx OT status
R/W 06h 00xx xxxx OT mask
R/W 07h
R/W 08h
R/W 09h
R/W 0Ah
R/W 0Bh 0000 000x
R/W 0Ch 0000 000x
R 0Dh 0000 000x
0110 000x
(96 = 40%)
0110 000x
(96 = 40%)
1111 000x
(240 = 100%)
1111 000x
(240 = 100%)
PWMOUT1 start
duty cycle
PWMOUT2 start
duty cycle
PWMOUT1 max
duty cycle
PWMOUT2 max
duty cycle
PWMOUT1
target duty cycle
PWMOUT2
target duty cycle
PWMOUT1
instantaneous
duty cycle
Channel
1: 1 =
fault
Channel
1: 1 =
masked
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
Channel
2: 1 =
fault
Channel
2: 1 =
masked
—————
—————
—————
—————
—————
—————
—————
———— ——
———— ——
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
—
—
—
—
—
—
—
MAX6678
OT
状态
(05h)
通过读取OT状态寄存器来确定哪个通道记录了过热情
况。 如果故障情况发生在通道1,D7为高, 如果故障情
况发生在通道2,D6为高。 OT状态寄存器只有通过读取
其内容才可清除。 在读取OT状态寄存器之后, 必须进行
温度寄存器的读取。 读取该寄存器的内容同时会使得
OT
输出变为高阻态。 如果在下一个温度测量周期故障依然
存在, 相应的状态位以及OT输出将会再次置位。 OT状
态寄存器的上电复位值为
00h
。
OT
屏蔽(
06h
)
将OT屏蔽寄存器的D7位置为1,会阻止通道1上的故障
产生OT输出。 D6位置为1可阻止通道2故障产生OT输
出。 OT屏蔽寄存器的上电复位状态为
00h
。
两通道温度监视器 、双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
12 ______________________________________________________________________________________
表2.寄存器表(续
)
***
GPIO0
到
GPIO4
的上电复位值由
Preset0到Preset4
设定。
READ/
WRITE
REGISTER
NO.
/ADDRESS
R 0Eh 0000 000x
R/W 0Fh 0000 0000
R/W 10h 0000 0000
R/W 11h 0000 000x
R/W 12h 1011 01xx
R/W 13h 0101 0101
R/W 14h 010x xxxx
R/W 15h xxx0 0000 GPIO function — — —
R/W 16h xxx*** GPIO value — — — GPIO4 GPIO3 GPIO2 GPIO1 GPIO0
R FDh 0000 0001
POR
STATE
FUNCTION D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
PWMOUT2
instantaneous
duty cycle
Temperature
channel 1 fan-
start temperature
Temperature
channel 2 fan-
start temperature
Fan
configuration
Duty-cycle rate
of change
Duty-cycle step
size
PWM frequency
select
Read device
revision
MSB
(128/240)
MSB — — ————L S B
MSB — — ————L S B
Hys ter esi s:
0 = 5°C,
1 = 10°C
PWMOUT
1 MSB
PWMOUT
1 MSB
Select A Select B Select C — — — — —
00000001
—————
Temp
step: 0 =
1 = 2°C
PWMOUT
1 control:
1°C,
—
——
1 =
channel1
PWMOUT
1 LSB
PWMOUT
1 control:
1 =
channel 2
PWMOUT
2 MSB
PWMOUT
1 LSB
GPIO4: 0
= output,
1 = input
PWMOUT
2 control:
1 =
channel 1
—
PWMOUT
2 MSB
GPIO3: 0
= output,
1 = input
PWMOUT
2 control:
1 =
channel 2
PWMOUT
2 LSB
——
GPIO2: 0
= output,
1 = input
LSB
(2/240)
GPIO1: 0
= output,
1 = input
—
——
——
PWMOUT
2 LSB
GPIO0: 0
= output,
1 = input
R FEh 1000 0110 Read device ID 1 0 0 0 0 1 1 0
R FFh 0100 1101
Read
manufacturer ID
01001101
PWMOUT
启动占空比
(07h和08h)
PWMOUT
起始占空比寄存器决定风扇开始旋转时的
PWM
占空比。 配置字节寄存器的D2位
(MIN DUTY
CYCLE)
决定启动占空比。 如果
MIN DUTY CYCLE
位
为1,当温度低于风扇启动温度时,占空比为写入“风扇
启动占空比” 寄存器中的数值。 如果
MIN DUTY CYCLE
位为0,则当温度低于风扇起始温度时占空比为0,而当
温度达到风扇启动温度时, 占空比为起始占空比。 数值
240
表示
100%
占空比。 写入超过
240
的任何数值会使风
扇转速设置为
100%
。“ 风扇启动占空比” 寄存器的上电
复位状态为
96h,40%
占空比。
PWMOUT
最大占空比
(09h和0Ah)
PWMOUT
“ 最大占空比 ” 寄存器设置最大允许的
PWMOUT
占空比值, 该值介于
2/240 (0.83%
占空比)与
240/240 (100%
占空比)之间。 任何超过
240
的数值都被认
为是
100%
最大占空比。
PWMOUT
“ 最大占空比” 寄存
器的上电复位状态为
F0h,100%
。 在人工控制模式下,
该寄存器则不起作用。
PWMOUT
目标占空比
(0Bh和0Ch)
在自动风扇控制模式下, 该寄存器存储目标
PWM
占空比
的当前值, 该值由所测得的温度和占空比步长决定。如
果占空比变化速率寄存器设置的值不为0,那么实际占空
比达到目标占空比需要一定的时间。 在人工风扇控制模
式下, 直接将需要的
PWM
占空比值写入该寄存器。 风扇
目标占空比寄存器的上电复位状态为
00h
。
PWMOUT1
即时占空比,
PWMOUT2
即时占空比
(0Dh,0Eh)
这些寄存器总是存储出现在
PWM
输出端口上的
PWM
信
号的占空比。
PWMOUT
即时占空比寄存器的上电复位状态为
00h
。
通道1和通道2风扇启动温度
(0Fh和10h)
这些寄存器存储风扇控制开始工作的温度(自动模式下)。
有关设置风扇启动门限的详细说明, 参考
自动
PWM
占空
比控制
部分。 通道1和通道2的风扇启动温度寄存器的上
电复位状态为
00h
。
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
______________________________________________________________________________________ 13
表3.配置字节定义
(02h)
BIT NAME POR STATE FUNCTION
7 Reserved; set to 0 ——
6 Reserved; set to 0 ——
5 TIMEOUT 0
4 FAN1 PWM INVERT 0
3 FAN2 PWM INVERT 0
2 MIN DUTY CYCLE 0
1
0 SPIN-UP DISABLE 0 Set SPIN-UP DISABLE to 1 to disable spin-up. Set to zero for normal fan spin-up.
TEMPERATURE
SOURCE SELECT
Set TIMEOUT to zero to enable SMBus timeout for prevention of bus lockup. Set
to 1 to disable this function.
Set FAN PWM INVERT to zero to force PWMOUT1 low when the duty cycle is
100%. Set to 1 to force PWMOUT1 high when the duty cycle is 100%.
Set FAN PWM INVERT to zero to force PWMOUT2 low when the duty cycle is
100%. Set to 1 to force PWMOUT2 high when the duty cycle is 100%.
Set MIN DUTY CYCLE to zero for a 0% duty cycle when the measured
temperature is below the fan-temperature threshold in automatic mode. When the
temperature equals the fan-temperature threshold, the duty cycle is the value in
the fan-start duty-cycle register, and it increases with increasing temperature.
Set MIN DUTY CYCLE to 1 to force the PWM duty cycle to the value in the fanstart duty-cycle register when the measured temperature is below the fantemperature threshold. As the temperature increases above the temperature
threshold, the duty cycle increases as programmed.
Selects either local or remote 2 as the source for temperature channel 2 register
0
data. When D1 = 0, the MAX6678 measures remote 2 and when D1 = 1, the
MAX6678 measures the internal die temperature.
MAX6678
风扇配置
(11h)
风扇配置寄存器控制滞回量、 温度步长、 以及决定由远
端或者本地二极管来控制
PWMOUT2
信号(参考表 2)。
设置风扇寄存器的D7位为0,则滞回量为
5°C
。设置
D7
位为1,则滞回量为
10°C
。 设置D6位为0, 则风扇控制
温度步长为
1°C
。设置 D6位为1,则温度步长为
+2°C
。
D5至D2
位用来选择哪个
PWMOUT_
由通道1或者通道
2
来控制(参考表 2)。如果两个通道用于控制同一个给定的
PWMOUT
,则使用最高的
PWM
数值。 如果没有选择任
何通道, 风扇将受控于写入风扇目标占空比寄存器中的
值。 另外, 在此模式下, 写入目标占空比寄存器的数值
将不受最大占空比寄存器存储数值的限制。 不过, 如果
写入的数值超过
240
,那么将只计为
240
。 风扇配置寄存
器的上电复位状态为
00h
。
占空比变化速率
(12h)
占空比变化速率寄存器的D7、D6、D5位(通道1)与D4、
D3、D2位(
通道2)用来设置占空比两次递增之间所需的
时间。 占空比的每次递增量为
2/240 (
参考表 4)。这就使
占空比从
33%
增加至
100%
所需要的时间从5s至
320s
。
变化速率控制在人工模式下总是有效。 要想立即改变占
空比, 可以设置D7、D6、D5位(通道1)或者D4、D3、
D2位(
通道
2) = 000
。 占空比变化速率寄存器的上电复位
状态为
B4h (
递增时间为
1s)
。
占空比步长
(13h)
占空比步长寄存器的D7至D4位(通道1)与D3至D0位
(
通道2)用来设置每个温度台阶对应的占空比变化量。占
空比步长寄存器的上电复位状态为
55h (
参考表 5)。
PWM
频率选择
(14h)
通过
PWM
频率选择寄存器的D7、D6和D5位
(select A
、
B和C)
可以控制
PWMOUT
的频率(参考表 6)。
PWM
频
率选择寄存器的上电复位状态为
40h,33Hz
。 如
典型应用
电路
所示, 较低的频率通常用来驱动风扇的供电引脚,
33Hz
是最常用的选择。
35kHz
频率设置用于具有逻辑电
平
PWM
输入引脚的风扇的转速控制。 最小占空比分辨率
在
35kHz
频率设置时从
2/240
降至
4/240
。 例如, 如果所
得结果为
6/240
,那么它将被设为
4/240
。
两通道温度监视器 、双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
14 ______________________________________________________________________________________
表4.设置占空比递增之间的时间
注:在
35kHz
下, 占空比分辨率从
2/240降至4/240
。
D7:D5, D4:D2
000 0 0
001 0.0625 5
010 0.125 10
011 0.25 20
100 0.5 40
101 1 80
110 2 160
111 4 320
TIME BETWEEN
INCREMENTS (s)
TIME FROM 33%
TO 100% (s)
CHANGE IN DUTY
D7:D4, D3:D0
0000 0 0
0001 2/240 80
0010 4/240 40
0011 6/240 27
0100 8/240 20
0101 10/240 16
……...
1000 16 10
... ... ...
1111 31 5
FREQUENCY (Hz)
PWM
20 000
33 010
50 100
100 1 1 0
35k X X 1
CYCLE PER
TEMPERATURE
STEP
SELECT A SELECT B SELECT C
TEMPERATURE
RANGE FOR FAN
(1° C STEP, 33%
CONTROL
TO 100%)
GPIO
功能寄存器
(15h)
GPIO
功能寄存器
(15h)
设置
GPIO_
的状态。 写入0设置
GPIO
为输出。 写入1则设置
GPIO
为输入。
GPIO
数值寄存器
(16h)
当
GPIO
配置为输入时,
GPIO
数值寄存器
(16h)
存储每个
GPIO
输入的状态。 当
GPIO
配置为输出时, 写入1或者
0
设置
GPIO
输出的值。
____________________________
应用信息
远端二极管的考虑
温度测量精度很大程度上依赖于高质量的、 连接为二极
管的小信号晶体管。 对于表 7所列的所有器件, 测量精
度已经经过了实验检验。
MAX6678
也可以直接测量具有
片上温度检测二极管的
CPU
或者其它IC的内部管芯的
温度。
晶体管必须为正向电压相对较高的小信号器件。 这样可
以确保输入电压在
A/D
输入电压范围以内。 在最高预期
温度和
10µA
电流情况下, 正向电压必须大于
0.25V
。 在
最低预期温度和
100µA
电流情况下, 正向电压必须小于
0.95V
。基区电阻必须小于
100Ω
。 较为严格的正向电流
增益指标( 比如,
+50至+150
) 表明制造商具有良好的
工艺控制, 器件具有一致性较好的特性。
理想因子效应
远端温度测量的精度依赖于远端“ 二极管” (实际为晶体
管)的理想因子
(n)。MAX6678
优化为
n = 1.008
,这是
Intel Pentium®III和AMD AthlonTMMP model 6
的典型
值。 如果使用了具有不同理想因子的温度检测晶体管,
输出数据会有所不同。 幸运的是, 这种不同是可预知的。
假定远端二极管传感器是按照额定理想因子
n
NOMINAL
设
计的, 但实际测量采用了不同理想因子
(n1)
的二极管。 测
量温度
T
M
可以使用如下公式进行纠正:
其中, 温度单位为
Kelvin
。
如前所述 ,
MAX6678
额定的理想因子为
1.008
。
例如 ,假定
MAX6678
与理想因子为
1.002的CPU
相连
接。 如果二极管没有串联阻抗, 那么测量数据和真实温
度的关系如下:
比如真实温度为
+85°C (358.15K)
,那么测量温度为
+82.87°C (356.02K)
,误差为
-2.13°C
。
串联电阻效应
温度检测二极管的串联电阻导致了额外的误差。 对于平均
10µ A和100µ A
的二极管电流, 测量电压的变化值为:
由于
1°C
相当于
198.6µV
, 则串联电阻导致的温度偏差
为:
假定被测二极管具有3Ω的串联电阻。 该串联电阻会导致
如下的偏差:
理想因子与串联电阻的影响是加性的。 如果二极管具有
1.002
的理想因子和3Ω的串联电阻, 那么将串联电阻误
差与理想因子误差相加便计算出总偏差(对于
+85°C
的二
极管温度):
1.36°C - 2.13°C = -0.77°C
在这个例子中, 串联电阻效应和理想因子响应部分相消。
为得到最佳的精度, 分立晶体管应该是小信号器件,并
且其集电极应连接至地而基极应连接至
DXN
。表 7给出
了适合用于
MAX6678
的分立晶体管的范例。
90
198 6
0 453
µ
µ
°
=
°
V
V
C
C
Ω
Ω
.
.
∆ VR A A AR
MS S
=µµ = µ ×− () 100 10 90
TT
n
n
TT
ACTUAL M
NOMINAL
MM
=
=
=
.
.
(. )
1
1 008
1 002
1 00599
TT
n
n
M ACTUAL
NOMINAL
=
1
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
______________________________________________________________________________________ 15
Pentium是Intel Corp.
的注册商标。
Athlon是AMD
的商标。
MAX6678
ADC
噪声滤波
集成
ADC
具有良好的噪声抑制, 特别对于低频噪声,比
如
60Hz/120Hz
的工频电源噪声。 微功耗工作限制了它对
于高频噪声的抑制能力。 在充满电气噪声的环境中,要
想获得高精度的远端测量, 需要仔细的
PCB
板布局,并
配合适当的外部噪声滤波。
在
DXP和DXN
之间连接
2200pF
电容可以滤除两个输入
引脚上的高频电磁干扰
(EMI)
。该滤波电容可以增加至
3300pF (
最大值),包括电缆电容。超过
3300pF
的电容会
由于开关电流源的上升时间而引入误差。
双绞线与屏蔽电缆
对于远端检测距离超过8英寸, 或者特殊的噪声环境,推
荐使用双绞线。 在实验室电噪声环境下, 试验表明,噪
声不会有明显影响的实际距离大约为6英尺至12英尺(典
型值)。对于更长的距离, 最佳的解决方案是屏蔽双绞
线, 类似用于音频麦克风的连接线。 比如, 距离超过
100
英尺时,
Belden 8451
仍可以很好地在噪声环境中工
作。
DXP与DXN
通过双绞线连接, 屏蔽线与地相连,并
且保持屏蔽线的远端不连接。
DXN与DXP
上过量的电容
限制了远端传感器的实际可用距离(参考
典型工作特性
)
。
对于很长的电缆连接, 电缆的寄生电容通常会提供噪声
滤波, 因此所推荐的
2200pF
电容可以不要或者减小其数
值。 电缆电阻也会影响远端传感的精确度。 1Ω的串联电
阻会导致大约
+1/2°C
的误差。
PCB
板布局准则
1) MAX6678
应尽可能靠近远端二极管。 在噪声环境中,
比如计算机主板, 这种距离可以为4英寸至8英寸, 或
者更长, 最好能够远离最坏的噪声源(比如
CRT
, 时钟
发生器, 存储总线, 以及
ISA/PCI
总线)。
2)
不要将
DXP/DXN
的连线布在与
CRT
的偏转线圈相邻
的地方。 同样的, 布线不要跨过高速存储总线, 否则
会很容易引入
+30°C
的误差, 即使带有良好的滤波也
无济于事。 除此之外的大多数噪声源则要好的多。
3) DXP与DXN
的走线保持平行, 并相互靠近, 同时远离
任何高压走线, 比如
+12V
直流电压线。 避免脏污的
PCB
板产生的漏电流。从
DXP
至地的
20MΩ
的泄漏路
径会造成大约
+1°C
的误差。
4)在DXP/DXN
线的两旁放置连接至地的保护线。 有了这
个保护线, 在高压线旁边布线就不会有问题了。
5)
尽可能少用过孔和跨线, 降低铜/焊点所产生的热电偶
效应。
6)
如果引入了热电偶, 应确保
DXP与DXN
路径上具有匹
配的热电偶。 通常,
PCB
板产生的热电偶不会带来严
重的问题。铜 /焊点热电偶具有
3µ V/°C
的灵敏度,而
要产生
+1°C
的测量误差, 必须在
DXP/DXN
产生大约
200µV
的电压误差。 因此大多数寄生热电偶误差被淹
没掉。
7)
使用宽走线。 窄的走线有更强的感性, 易于拾取辐射
噪声。 建议采用
10mil
的宽度和间距, 但这不是绝对必
要的(它对于泄漏和噪声误差仅有很小的改善),在实
际情况允许时可以考虑。
8)在DXP/DXN
线与携带高频噪声的信号线之间铺设电气
干净的敷铜地有助于降低
EMI
。
两通道温度监视器 、双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
16 ______________________________________________________________________________________
表7.远端温度检测晶体管制造商
MANUFACTURER MODEL NO.
Central Semiconductor (USA) CMPT3906
Rohm Semiconductor (USA) SST3906
Samsung (Korea) KST3906-TF
Siemens (Germany) SMBT3906
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
______________________________________________________________________________________ 17
________________________
引脚配置(续
)
____________________________
芯片信息
TRANSISTOR COUNT: 23,618
PROCESS: BiCMOS
________________________________________________________________
典型应用电路
V
(5V OR 12V)
FAN
5.0V
3.0V TO 5.5V
V
CPU
REMOTE 1
REMOTE 2
GPU
3.0V TO 5.5V
3.0V TO 5.5V 3.0V TO 5.5V
TO SMBus
MASTER
DXP1
DXN
DXP2
SMBDATA
SMBCLK
GPIO3
CC
MAX6678
PWMOUT1
PWMOUT2
GPIO0
GPIO1
OT
3.0V TO 5.5V
3.0V TO 5.5V
5V
TO CLOCK THROTTLE OR
SYSTEM SHUTDOWN
3.0V TO 5.5V
V
FAN
(5V OR 12V)
TOP VIEW
PWMOUT2
SMBDATA
PRESET3
GPIO4
PRESET4
DXP1
DXP2
1
2
3
4
MAX6678
5
6
7
8
9
10
QSOP
GPIO4 GPIO2
20
V
CC
PWMOUT1
19
GPIO0
18
OT SMBCLK
17
16
GPIO1
15
GPIO2
14
GPIO3
13
PRESET0 DXN
12
PRESET1
11
PRESET2 GND
GND PRESET_
5
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
18 ______________________________________________________________________________________
___________________________________________________________________
封装信息
(本数据资料提供的封装图可能不是最近的规格,如需最近的封装外型信息,请查询 www.maxim-ic.com/packages 。)
QSOP.EPS
PACKAGE OUTLINE, QSOP .150", .025" LEAD PITCH
21-0055
1
E
1
MAX6678
两通道温度监视器、 双
PWM
自动风扇速度控制器和五
GPIO
集成器件
Maxim不对Maxim
产品以外的任何电路使用负责,也不提供其专利许可。
Maxim
保留在任何时间、没有任何通报的前提下修改产品资料和规格的权利。
19 __________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 (408) 737-7600
© 2003 Maxim Integrated Products Printed USA
是
Maxim Integrated Products, Inc.
的一个注册商标。
_______________________________________________________________
封装信息(续
)
(本数据资料提供的封装图可能不是最近的规格,如需最近的封装外型信息,请查询 www.maxim-ic.com/packages 。)
D2
C
L
D2/2
k
e
(ND-1) X e
L
e e
PACKAGE OUTLINE
16, 20, 28, 32, 40L, THIN QFN, 5x5x0.8mm
b
L
DETAIL B
21-0140
0.10 M C A B
PIN # 1 I.D.
0.35x45∞
E2/2
C
L
k
QFN THIN.EPS
E2
C C
L
L L
1
E
2
PIN # 1
I.D.
D
C
0.15 C A
D/2
e
A1 A3
0.15
C B
E/2
E
L1
0.10 C
A
0.08 C
(NE-1) X e
DETAIL A
L
0.35 0.30
5.10
5.10 5.00
COMMON DIMENSIONS
20L 5x5
NOM.
MIN.
0.75
0.70
0.02
0
0.20 REF.
0.30
0.25
5.00
4.90
5.00
4.90
0.65 BSC.
0.25
0.55
0.45
-- -
20
5
5
WHHC
MAX.
0.80
0.05
0.35
5.10
5.10
0.65
28L 5x5
NOM.
MIN.
0.75
0.70
0.02
0
0.20 REF.
0.20
5.00
4.90
5.00
4.90
0.50 BSC.
- -
0.25
0.45
-- -
WHHD-1
0.25
0.55
28
7
7
MAX.
MIN.
0.80
0.70
0.05
0.30
0.20 0.25 0.30
5.10
4.90
5.10
4.90
- -
0.25
0.65
0.30
32L 5x5
NOM.
0
0.20 REF.
0.50 BSC.
-- -
WHHD-2
0.75
0.02
5.00
5.00
0.40
32
8
8
PKG.
16L 5x5
SYMBOL
MIN. MAX. NOM.
A
0.70 0.80 0.75
A1
A3
b
D
E
e
k
L
L1
N
ND
NE
JEDEC
NOTES:
1. DIMENSIONING & TOLERANCING CONFORM TO ASME Y14.5M-1994.
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS. ANGLES ARE IN DEGREES.
3. N IS THE TOTAL NUMBER OF TERMINALS.
4. THE TERMINAL #1 IDENTIFIER AND TERMINAL NUMBERING CONVENTION SHALL CONFORM TO JESD 95-1
SPP-012. DETAILS OF TERMINAL #1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL, BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE
ZONE INDICATED. THE TERMINAL #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A MOLD OR MARKED FEATURE.
5. DIMENSION b APPLIES TO METALLIZED TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 mm AND 0.30 mm
FROM TERMINAL TIP.
6. ND AND NE REFER TO THE NUMBER OF TERMINALS ON EACH D AND E SIDE RESPECTIVELY.
7. DEPOPULATION IS POSSIBLE IN A SYMMETRICAL FASHION.
8. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED HEAT SINK SLUG AS WELL AS THE TERMINALS.
9. DRAWING CONFORMS TO JEDEC MO220, EXCEPT EXPOSED PAD DIMENSION FOR T2855-1,
T2855-3 AND T2855-6.
10. WARPAGE SHALL NOT EXCEED 0.10 mm.
0.05
0.02
0.20 REF.
0.25
4.90
5.00
4.90
0.80 BSC.
0.250--
0.30 0.50 0.40
-- -
16
4
4
WHHB
40L 5x5
MAX.
NOM.
MIN.
MAX.
0.75
0.80
0.70
0.80
-
0.05
0
0.05
0.20 REF.
0.20
0.15
5.10
5.10
0.50
- -
0.25
5.00
4.90
5.10
5.00
4.90
5.10
0.40 BSC.
0.35 0.45
0.25
0.50
0.40
0.60
0.30 0.40 0.50
40
10
10
-
EXPOSED PAD VARIATIONS
PKG.
CODES
T1655-1
T2855-1 3.25 3.35 3.15 3.25
T2855-2 2.60 2.60 2.80 2.70 2.80
T2855-3 3.15 3.25 3.35 3.15 3.25 3.35
T2855-4 2.60 2.70 2.80 2.60 2.70 2.80
T2855-5 2.60 2.70 2.80 2.60 2.70 2.80
T2855-6 3.15 3.25 3.35 3.15 3.25 3.35
T2855-7 2.60 2.70
T3255-2
D2
MAX.
NOM. MIN.
MIN.E2NOM. MAX.
3.20 3.00 3.10 3.00 3.10 3.20
3.20 3.00 T1655-2 3.10 3.00 3.10 3.20 YES
3.20
3.00 T2055-2 3.10
3.10 3.00 3.20 3.10 3.00 3.20 T2055-4
3.35 3.15
2.70
2.80
2.60 2.70 2.80
3.20
3.10
3.00
3.00 3.10 T3255-3 3.20 3.00 3.10
3.00 3.10 3.20
3.20
3.20 3.00 3.10 T3255-4 3.20 3.00 3.10
3.40 3.20 3.30 T4055-1 3.20 3.30 3.40
PACKAGE OUTLINE
16, 20, 28, 32, 40L, THIN QFN, 5x5x0.8mm
3.20 3.00 3.10
21-0140
DOWN
BONDS
ALLOWED
NO
NO
YES 3.10 3.00 3.20 3.10 3.00 3.20 T2055-3
NO
NO
NO
YES
YES
NO
NO
YES
NO
YES
NO
YES
2
E
2