________________________________
概述
MAX6641
是温度传感器和风扇控制器, 能够准确地测
量自身管芯的温度以及远端PN结的温度。 该器件使用
2
线串行接口, 以数字形式报告温度值。 远端PN结通常
是
CPU、FPGA或ASIC
上共集极
pnp
晶体管的发射结。
该2线串行接口接受标准的系统管理总线
(SMBus)
TM
写字
节、读字节、发送字节与接收字节指令,来读取温度数
据, 并编程告警阈值。 温度数据控制
PWM
输出信号,来
调节冷却风扇的速度, 于是当系统运行温度较低时,可
以将噪声减到最小, 但当功耗增大时, 可以提供最大的
冷却能力。 该器件还具有超温度告警输出, 用来产生中
断、 减速信号或关断信号。
MAX6641
工作在
3.0V至5.5V
电源电压范围内, 消耗电源电流的典型值为
500mA
。
MAX6641
提供细小的10引脚
µ MAX
®
封装, 工作在汽车
级温度范围内
(-40°C至+125°C)
。
________________________________
应用
台式电脑
笔记本电脑
工作站
服务器
网络设备
工业应用
________________________________
特性
♦ 细小的
3mm x 3mm µ MAX
封装
♦ 热二极管输入
♦ 本地温度传感器
♦ 漏极开路
PWM
输出, 用来驱动风扇
♦ 可编程的风扇控制特性
♦ 自动的风扇启转, 确保风扇可靠启动
♦
±1°C
远端温度精度
(+60°C至+145°C)
♦ 受控的变化速率使风扇速度调节
不引人注意
♦ 上电后立即开始温度监视, 实现失效
安全的系统保护
♦OT输出可用于减速或关机
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
________________________________________________________________ Maxim Integrated Products 1
____________________________
定购信息
19-3304; Rev 0; 5/04
本文是
Maxim
正式英文资料的译文,
Maxim
不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。请注意译文中可能存在文字组织或
翻译错误,如需确认任何词语的准确性,请参考
Maxim
提供的英文版资料。
索取免费样品和最新版的数据资料,请访问
Maxim
的主页:
www.maxim-ic.com.cn
。
____________________________
引脚配置
µMAX is a registered trademark of Maxim Integrated Products, Inc.
SMBus is a trademark of Intel Corp.
典型应用电路在本资料的最后给出。
PART TEMP RANGE
MAX6641AUB90
MAX6641AUB92
MAX6641AUB94
MAX6641AUB96
-40° C to
+125°C
-40° C to
+125°C
-40° C to
+125°C
-40° C to
+125°C
PINPACKAGE
10 µMAX 1001 000x
10 µMAX 1001 001x
10 µMAX 1001 010x
10 µMAX 1001 011x
SMBus
ADDRESS
TOP VIEW
I.C.
DXN
DXP
1
2
3
4
5
MAX6641
µMAX
10
9
8
7
6
PWMOUT
V
CC
SMBDATA
SMBCLK GND
I.C. OT
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
2 _______________________________________________________________________________________
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(VCC= +3.0V to +5.5V, TA= 0° C to +125° C, unless otherwise noted. Typical values are at VCC= 3.3V, TA= +25° C.)
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional
operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
All Voltages Referenced to GND
V
CC
, OT , SMBDATA, SMBCLK, PWMOUT...............-0.3V to +6V
DXP.........................................................…-0.3V to (V
CC
+ 0.3V)
DXN ......................................................................-0.3V to +0.8V
ESD Protection
(all pins, Human Body Model) ......…………………….±2000V
Continuous Power Dissipation (T
A
= +70°C)
10-Pin µMAX (derate 5.6mW/°C above +70°C) .......... 444mW
Operating Temperature Range .........................-40°C to +125°C
Junction Temperature......................................................+150°C
Storage Temperature Range ............................-65°C to +150°C
Lead Temperature (soldering, 10s) ............................... +300°C
PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
Operating Supply Voltage Range V
Operating Current SMBDATA, SMBCLK not switching 0.5 1 mA
External Temperature Error VCC = 3.3V
Internal Temperature Error VCC = 3.3V
Temperature Resolution
Conversion Time 200 250 300 ms
PWM Frequency Tolerance -20 +20 %
Remote-Diode Sourcing Current
DXN Source Voltage 0.7 V
I/O
OT , SMBDATA, PWMOUT Output
Low Voltage
OT , SMBDATA, PWMOUT
Output-High Leakage Current
SMBDATA, SMBCLK Logic-Low
Input Voltage
SMBDATA, SMBCLK Logic-High
Input Voltage
SMBDATA, SMBCLK Leakage
Current
SMBDATA, SMBCLK Input
Capacitance
CC
+25°C ≤ TR ≤ +125°C,
T
= +60°C
A
0°C ≤ TR ≤ +145°C,
+25°C ≤ T
0°C ≤ T
0°C ≤ T
+25°C ≤ T A ≤ +100°C -2.5 +2.5
0°C ≤ T
High level 80 100 120
Low level 8 10 12
V
I
OH
V
V
C
I
OL
IL
IH
IN
= 6mA 0.4 V
OUT
VCC = 5.5V 1 µA
VCC = 3V to 5.5V 0.8 V
VCC = 3V to 5.5V 2.1 V
= ≤ +100°C
A
≤ +145°C,
R
≤ +125°C
A
≤ +125°C -4 +4
A
3.0 5.5 V
±1
±3
±4
1° C
8 Bits
1µ A
5p F
°C
°C
µA
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
_______________________________________________________________________________________ 3
Note 1: Timing specifications guaranteed by design.
Note 2: The serial interface resets when SMBCLK is low for more than t
TIMEOUT
.
Note 3: A transition must internally provide at least a hold time to bridge the undefined region (300ns max) of SMBCLK’s falling edge.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)
(VCC= +3.0V to +5.5V, TA= 0° C to +125° C, unless otherwise noted. Typical values are at VCC= 3.3V, TA= +25° C.)
____________________________________________________________________
典型工作特性
(VCC= 3.3V, TA= +25° C, unless otherwise noted.)
OPERATING SUPPLY CURRENT
vs. SUPPLY VOLTAGE
MAX6641 toc01
SUPPLY VOLTAGE (V)
OPERATING SUPPLY CURRENT (µ A)
5.0 4.5 4.0 3.5
350
400
450
500
550
600
300
3.0 5.5
NO SMBus ACTIVITY
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. REMOTE-DIODE TEMPERATURE
MAX6641 toc02
TEMPERATURE (° C)
TEMPERATURE ERROR (° C)
100 75 25 50
-1.5
-1.0
-0.5
0
0.5
1.0
1.5
2.0
-2.0
0 125
LOCAL TEMPERATURE ERROR
vs. DIE TEMPERATURE
MAX6641 toc03
TEMPERATURE (° C)
TEMPERATURE ERROR (° C)
100 75 50 25
-1
0
1
2
-2
0 125
PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
SMBus-COMPATIBLE TIMING (Note 1) (See Figures 2, 3)
Serial Clock Frequency f
Clock Low Period t
Clock High Period t
Bus Free Time Between Stop and
Start Condition
Hold Time After (Repeated) Start
Condition
S M Bus S tar t C ond i ti on S etup Ti m et
Start Condition Hold Time t
Stop Condition Setup Time t
Data Setup Time t
Data Hold Time t
SCLK
LOW
HIGH
t
BUF
t
HD:STA
SU:STA
HD:STO
SU:STO
SU:DAT
HD:DAT
SMBus Fall Time t
SMBus Rise Time t
SMBus Timeout t
Startup Time After POR t
TIMEOUT
POR
(Note 2) 100 kHz
10% to 10% 4 µs
90% to 90% 4.7 µs
4.7 µs
4µ s
90% of SMBCLK to 90% of SMBDATA 4.7 µs
10% of SMBDATA to 10% of SMBCLK 4 µs
90% of SMBCLK to 10% of SMBDATA 4 µs
10% of SMBDATA to 10% of SMBCLK 250 ns
10% of SMBCLK to 10% of SMBDATA
(Note 3)
F
R
300 ns
29 37 55 ms
300 ns
1000 ns
500 ms
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
4 _______________________________________________________________________________________
___________________________________________________________
典型工作特性(续
)
(VCC= 3.3V, TA= +25° C, unless otherwise noted.)
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY
0
TA = +80° C, 250mV SQUARE WAVE APPLIED
, NO BYPASS CAPACITOR
AT V
-0.25
CC
MAX6641 toc04
LOCAL TEMPERATURE ERROR
vs. POWER-SUPPLY NOISE FREQUENCY
1.0
TA = +25° C, 250mV SQUARE WAVE APPLIED
, NO BYPASS CAPACITOR
AT V
CC
0.5
MAX6641 toc05
-0.50
-0.75
-1.00
TEMPERATURE ERROR (° C)
-1.25
-1.50
0.1 1000
FREQUENCY (kHz)
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. DIFFERENTIAL-MODE NOISE FREQUENCY
1.5
TA = +80° C, VIN = 10mV
SQUARE WAVE APPLIED
TO DXP - DXN
1.0
0.5
0
TEMPERATURE ERROR (° C)
-0.5
-1.0
0.1 1000
100 10 1
P-P
FREQUENCY (kHz)
0
-0.5
-1.0
TEMPERATURE ERROR (° C)
-1.5
-2.0
0.1 1000
FREQUENCY (kHz)
MAX6641 toc07
100 10 1
TEMPERATURE ERROR (° C)
100 10 1
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. DXP - DXN CAPACITANCE
3
2
1
0
-1
-2
-3
-4
NORMALIZED TEMPERATURE ERROR (° C)
TA = +80° C
-5
0.1 100
DXP - DXN CAPACITANCE (nF)
REMOTE TEMPERATURE ERROR
vs. COMMON-MODE NOISE FREQUENCY
1.0
TA = +80° C, VIN = 100mV
SQUARE WAVE APPLIED TO DXP
0.5
0
-0.5
-1.0
-1.5
0.1 1000
FREQUENCY (kHz)
10 1
P-P
MAX6641 toc08
100 10 1
MAX6641 toc06
PWM FREQUENCY ERROR
vs. DIE TEMPERATURE
2
1
0
-1
PWM FREQUENCY ERROR (Hz)
-2
-3
-50 125
TEMPERATURE (° C)
2.0
MAX6641 toc09
100 75 50 25 0 -25
1.5
1.0
0.5
0
PWM FREQUENCY ERROR (Hz)
-0.5
-1.0
PWM FREQUENCY ERROR
vs. SUPPLY VOLTAGE
TA = +25° C
3.0 5.5
SUPPLY VOLTAGE (V)
5.0 4.5 4.0 3.5
MAX6641 toc10
____________________________
详细说明
MAX6641
是温度传感器和风扇控制器, 能够准确地测量
自身管芯的温度以及远端PN结的温度。 该器件使用2线
串行接口, 以数字形式报告温度值。 远端PN结通常是
CPU、FPGA或ASIC
上共集极
PNP
的发射结。
MAX6641
工作在
3.0V至5.5V
电源电压范围内, 消耗电源电流的典
型值为
500µ A
。温度数据控制
PWM
输出信号, 来调节冷
却风扇的速度。 该器件还具有高温告警输出, 用来产生
中断、 减速信号或关断信号。
SMBus
数字接口
从软件的角度来看,
MAX6641
可以看作是一组字单节宽
的寄存器, 其中包含了温度数据、 告警阈值数据, 以及
各个控制位。 标准的
SMBus
兼容2线串行接口用来读取
温度数据, 并写入控制位以及告警阈值数据。 这些器件
响应相同的
SMBus
从机地址, 来访问所有的功能。
MAX6641
使用到4种标准的
SMBus
协议: 写字节、读
字节、 发送字节和接收字节(图1、图2和图3)。更短的
接收字节协议可以实现更快的传输, 前提是通过读字节
指令预先选择了正确的数据寄存器。 在多主机系统中
使用短协议时应谨慎, 另一个主机可能在没有通知第一
个主机的情况下覆盖命令字节。
MAX6641
可以采用四种
不同的从机地址, 因此, 最多可以有四个
MAX6641
共享
同一条总线。
范围在
0°C至+255°C
以内的温度数据可以从“ 读外部温
度” 寄存器
(00h)
中读取;范围在
0°C至+125°C
以内的温
度数据可以从“ 读内部温度” 寄存器
(01h)
中读取。 这些
寄存器的温度数据格式为8位,其
LSB
代表
+1°C (表1)
;
MSB
代表
+128°C。MSB
最先发送。 所有低于
0°C
的数值
都被固定为
00h
。
表1详细说明了寄存器地址与功能、 可读还是可写、 以及
上电复位
(POR)
状态。 所有寄存器的功能说明参见表1-
5
以及寄存器
说明部分
。图 4为
MAX6641
的框图。
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
_______________________________________________________________________________________ 5
_____________________________________________________________________
引脚说明
引脚
名称 功能
内部已连接。 必须连接至
GND
。
接地。
低电平有效、 漏极开路的高温输出。 OT可以用作中断、 系统关断信号, 或用来控制时钟减速。
无论
V
CC
上的电源电压是多少, OT都可以被上拉至
5.5V。当 V
CC
= 0时, OT
为高阻状态。
SMBus
串行时钟输入。
SMBCLK
可以被上拉至
5.5V
,而与
V
CC
无关。 漏极开路。 当
VCC= 0
时,
SMBCLK
为高阻状态。
SMBus
串行数据输入/输出。
SMBDATA
可以被上拉至
5.5V
,而与
V
CC
无关。 漏极开路。 当
V
CC
= 0时, SMBDATA
为高阻状态。
正电源。 用
0.1µ F
旁路至
GND
。
连接至风扇驱动晶体管的
PWM
输出。 将
PWMOUT与MOSFET
栅极或双极型晶体管的基极相连,
用
PWM
波形来驱动风扇的电源供电。 若风扇具有直接速度控制能力, 则
PWM
输出可以连接至风扇
的
PWM
输入端;也可以选择将
PWM
输出转换成直流电压来驱动风扇的电源供电。
PWMOUT
需要
上拉电阻。 上拉电阻可以被连接到最高
5.5V
的电源电压上, 而与
V
CC
无关。
远端二极管阴极连接与
A/D
负输入的组合。 将作为远端二极管的温度测量晶体管阴极连接至
DXN
。
远端二极管电流源与远端二极管通道
A/D
正输入的组合。 将
DXP
连接作为远端二极管的温度测量晶体
管阳极。不要让
DXP
浮空;如果不使用远端二极管, 则与
DXN
连接。 为了滤去噪声, 在
DXP与DXN
之间连接一个
2200ρ F
的电容。
PIN NAME FUNCTION
1, 6 I.C. Internally Connected. Must be connected to GND.
2 DXN
3 DXP
4 GND Ground
5 OT
7 SMBCLK
8 SMBDATA
9VCCPositive Supply. Bypass with a 0.1µF capacitor to GND.
10 PWMOUT
Combined Remote-Diode Cathode Connection and A/D Negative Input. Connect the cathode of the
remote-diode-connected transistor to DXN.
Combined Remote-Diode Current Source and A/D Positive Input for Remote-Diode Channel. Connect
DXP to the anode of a remote-diode-connected temperature-sensing transistor. DO NOT LEAVE
DXP FLOATING ; connect to DXN if no remote diode is used. Place a 2200pF capacitor between DXP
and DXN for noise filtering.
Active-Low, Open-Drain, Over-Temperature Output. Use OT as an interrupt, a system shutdown
signal, or to control clock throttling. OT can be pulled up to 5.5V, regardless of the voltage on V CC .
OT is high impedance when V
SMBus Serial Clock Input. SMBCLK can be pulled up to 5.5V, regardless of V
SMBCLK is high impedance when V
SMBus Serial Data Input/Output. SMBDATA can be pulled up to 5.5V, regardless of V
SMBDATA is high impedance when V
PWM Output to Fan Power Transistor. Connect PWMOUT to the gate of a MOSFET or the base of a
bipolar transistor to drive the fan’s power supply with a PWM waveform. Alternatively, the PWM output
can be connected to the PWM input of a fan with direct speed-control capability, or it can be
converted to a DC voltage for driving the fan’s power supply. PWMOUT requires a pullup resistor. The
pullup resistor can be connected to a voltage supply up to 5.5V, regardless of V
= 0.
CC
= 0.
CC
CC
= 0.
. Open drain.
CC
CC
.
CC
. Open drain.
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
6 _______________________________________________________________________________________
READ/
WRITE
R/W 02h 0000 00xx
R/W 03h 0110 1110
R/W 04h 0101 0000
REGISTER
ADDRESS
R 00h 0000 0000
R 01h 0000 0000
POR
STATE
FUNCTION/
NAME
Read remote
(external)
temperature
Read local
(internal)
temperature
Configuration
byte
Remote-diode
temperature
OT limit
Local-diode
temperature
OT limit
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
MSB
(+128°C)
MSB
(+128°C)
Reserved
set to 0
MSB
(+128°C)
MSB
(+128°C)
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
Reserved
set to 0
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
Timeout: 0 =
enabled, 1 =
disabled
Fan
PWM
invert
Min duty
cycle:
0 = 0%,
1 = fan-
start duty
cycle
Spin-up
disable
LSB
(+1° C)
LSB
(+1° C)
XX
LSB
(+1° C)
LSB
(+1° C)
R 05h 00xx xxxx OT status
R/W 06h 00xx xxxx OT mask
R/W 07h
R/W 08h
R/W 09h 0000 000x
R 0Ah 0000 000x
R/W 0Bh 0000 0000
0110 000x
(96 = 40%)
1111 000x
(240 =
100%)
Fan-start duty
cycle
Fan maximum
duty cycle
Fan target duty
cycle
Fan
instantaneous
duty cycle
Remote-diode
fan-start
temperature
Remote 1
= fault
Remote 1
= masked
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(128/240)
MSB
(+128°C)
Local 1 =
fault
Local 1 =
masked
(64/240) (32/240) ( 16/240) (8/240) (4/240)
(64/240) (32/240) ( 16/240) (8/240) (4/240)
(64/240) (32/240) ( 16/240) (8/240) (4/240)
(64/240) (32/240) ( 16/240) (8/240) (4/240)
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
XXXXX X
XXXXX X
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
LSB
(2/240)
X
X
X
X
LSB
(+1° C)
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
_______________________________________________________________________________________ 7
表
1.
寄存器功能(续
)
X =
不必理会。 更详细的内容参见寄存器说明。
READ/
WRITE
REGISTER
ADDRESS
R/W 0Ch 0000 0000
R/W 0Dh 0000 xxxx
R/W 0Eh 101x xxxx
R/W 0Fh 0101 xxxx
R/W 10h 010x xxxx
R FDh 0000 0001
R FEh 1000 0111
R FFh 0100 1101
POR
STATE
FUNCTION/
Local-diode
temperature
configuration
rate of change
Read device
manufacturer
NAME
fan-start
Fan
Duty-cycle
Duty-cycle
step size
PWM
frequency
select
revision
Read
device ID
Read
ID
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
MSB
(+128°C)
H yster esi s:
0 = 5° C ,
1 = 10°C
MSB — LSB XXXXX
MSB — — LSB X X X X
Select A Select B Select C X X X X X
(+64° C) (+32° C) (+16°C) (+8°C) (+4°C) (+2°C)
Temp
step: 0 =
1° C, 1 =
2° C
00 0 00001
10 0 00111
01 0 01101
Fan control:
1 = remote
LSB
(+1° C)
Fan
control:
1 = local
XXXX
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
8 _______________________________________________________________________________________
Write Byte Format
Read Byte Format
Send Byte Format
Receive Byte Format
Slave address: equivalent to chip-select line of
a 3-wire interface
Command byte: selects which
register you are writing to
Data byte: data goes into the register
set by the command byte (to set
thresholds, configuration masks, and
sampling rate)
Slave address: equivalent
to chip-select line
Command byte: selects
which register you are
reading from
Slave address: repeated
due to change in dataflow direction
Data byte: reads from
the register set by the
command byte
Command byte: sends command with no data, usually
used for one-shot command
Data byte: reads data from
the register commanded
by the last read byte or
write byte transmission;
also used for SMBus alert
response return address
S = Start condition Shaded = Slave transmission
P = Stop condition /// = Not acknowledged
图
1. SMBus
协议
S ADDRESS RD ACK DATA /// P
7 bits 8 bits
WR S ACK COMMAND ACK P
8 bits
ADDRESS
7 bits
P
1
ACK DATA
8 bits
ACK COMMAND
8 bits
ACK WR ADDRESS
7 bits
S
S ADDRESS WR ACK COMMAND ACK S ADDRESS
7 bits 8 bits 7 bits
RD ACK DATA
8 bits
/// P
SMBCLK
SMBDATA
AB CDEFG
t
t
HIGH
LOW
t
SU:STAtHD:STA
A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
t
SU:DAT
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW
F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO SLAVE
HI J
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW
J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION
LM K
t
SU:STOtBUF
寄存器说明
温度寄存器
(00h, 01h)
这些寄存器包含了温度测量的8位结果。 寄存器
00h
中包
含了远端二极管的温度读数。 寄存器
01h
中包含了环境温
度读数。
MSB
的权值为
+128°C,LSB
的权值为
+1°C
。
MSB
最先发送。 温度寄存器的
POR
状态为
00h
。
配置字节寄存器
(02h)
配置字节寄存器控制超时条件以及不同的
PWMOUT
信
号。 配置字节寄存器的
POR
状态是
00h
。 配置字节的定
义参见表 2。
远端与本地OT限
(03h, 04h)
使用这两个寄存器来设定远端
(03h)
和本地
(04h)
温度阈
值。 一旦温度高于阈值, OT输出跳变为低电平(对未屏
蔽的温度通道而言)。远端OT门限寄存器的
POR
状态为
6Eh
,本地 OT门限寄存器的
POR
状态为
50h
。
OT
状态
(05h)
读取OT状态寄存器可以确定哪个通道发生了温度越限故
障。 如果远端二极管通道发出故障, 则D7位为高。 如果
本地二极管通道发出故障,则 D6位为高。 只有读取
OT
状态寄存器内容的操作能够将寄存器清空。 读取寄存器
内容的操作还会使OT输出变为高阻状态。 如果在下一个
温度测量周期里故障仍然存在, 则相应位与OT输出将再
次被置位。 读取OT状态寄存器后, 必须读取温度寄存
器, 以便正确地清除适当的状态位。 OT状态寄存器的
POR
状态为
00h
。
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
_______________________________________________________________________________________ 9
图
3. SMBus
读操作时序图
图
4.
框图
AB CDEFG HIJ
t
LOWtHIGH
SMBCLK
SMBDATA
t
t
HD:STA
SU:STA
A = START CONDITION
B = MSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
C = LSB OF ADDRESS CLOCKED INTO SLAVE
D = R/W BIT CLOCKED INTO SLAVE
E = SLAVE PULLS SMBDATA LINE LOW
V
CC
DXP
TEMPERATURE
DXN
PROCESSING
BLOCK
PWM
GENERATOR
BLOCK
t
SU:DAT
F = ACKNOWLEDGE BIT CLOCKED INTO MASTER
G = MSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
H = LSB OF DATA CLOCKED INTO MASTER
I = MASTER PULLS DATA LINE LOW
PWMOUT
t
HD:DAT
K
t
SU:STO
J = ACKNOWLEDGE CLOCKED INTO SLAVE
K = ACKNOWLEDGE CLOCK PULSE
L = STOP CONDITION
M = NEW START CONDITION
M
L
t
BUF
SMBDATA
SMBCLK
SMBus
INTERFACE AND
REGISTERS
LOGIC
MAX6641
GND
OT
将
SPIN-UP DISABLE
设定为1时, 关闭启转功能。 设定
为0时, 执行正常的风扇启转功能。
不必理会。
不必理会。
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
10 ______________________________________________________________________________________
表2.配置字节定义
(
02h
)
OT
屏蔽
(06h)
将OT屏蔽寄存器的D7位设定为1,可阻止远端二极管
温度通道上的故障产生OT输出。将 D6位设定为1,可
阻止本地二极管温度通道上的故障产生OT输出。 OT屏
蔽寄存器的
POR
状态为
00h
。
风扇启动占空比
(07h)
“风扇启动占空比 ”寄存器决定了风扇开始旋转的
PWM
占空比。 配置字节寄存器中的D3位
( MIN DUTY
CYCLE)
决定了启动占空比。 如果
MIN DUTY CYCLE
位为1,当温度低于风扇启动温度时,占空比就是被写入
“ 风扇启动占空比” 寄存器的数值。 如果
MIN DUTY
CYCLE
位为0,当温度低于风扇启动温度时,占空比为
0
, 而达到风扇启动温度时, 占空比为该寄存器中的数
值。 数值
240
代表
100%
的占空比。 写入任意大于
240
的
数值, 风扇速度将被设定为
100%
。“ 风扇启动占空比”
寄存器的
POR
状态为
60h,40%
。
风扇占空比最大值
(08h)
“风扇占空比最大值 ”寄存器用来设定
PWMOUT
占空比
容许的最大值, 其数值在
2/240 (0.83%)至240/240 (100%)
之间。 所有大于
240
的数值被认为是
100%
的占空比最
大值。“风扇占空比最大值”寄存器的
POR
状态为
F0h
,
100%
。在人工控制模式下 ,该寄存器被忽略 。
风扇目标占空比
(09h)
在自动风扇控制模式下, 该寄存器中包含了目标
PWM
占
空比的当前值, 它由测得的温度与占空比步长决定。如
果“ 占空比变化率” 寄存器中的设定值不为0,那么实际
的占空比需要一定的建立时间才可到达目标占空比。实
际占空比的建立时间由“ 占空比变化率” 寄存器的数值
来定义;因此, 目标占空比与实际占空比通常是不同
的。 在人工风扇控制模式下, 将
PWM
占空比的期望值直
接写入该寄存器。“风扇目标占空比”寄存器的
POR
状态
为
00h
。
位
名称
POR
状态
功能
保留位。 设定为0。
保留位。 设定为0。
将
TIMEOUT
设定为0时, 使
SMBus
超时功能有效, 提供
总线锁定保护。 该位设定为1时, 禁用该功能。
将
FAN PWM INVERT
设定为0时, 占空比为
100%
的情况
下,
PWMOUT
被强制为低电平。 将其设定为1,占空比为
100%
的情况下,
PWMOUT
被强制为高电平。
将
MIN DUTY CYCLE
设定为0时, 自动模式下若测得的温
度低于风扇启动温度, 则占空比为0%。若温度等于风扇启
动温度, 则占空比等于“ 风扇启动占空比” 寄存器中的数
值, 并随温度升高而增大。
将
MIN DUTY CYCLE
设定为1时, 若被测温度低于风扇启
动温度, 则将
PWM
占空比强制为“ 风扇启动占空比” 寄存
器中的数值。 若温度升高到温度阈值以上, 则占空比按照
预定数值增大。
BIT NAME POR STATE FUNCTION
7— 0Reserved. Set to zero.
6— 0Reserved. Set to zero.
5 TIMEOUT 0
4 FAN PWM INVERT 0
3 MIN DUTY CYCLE 0
2 SPIN-UP DISABLE 0
1— XDon’t care.
0— XDon’t care.
Set TIMEOUT to zero to enable SMBus timeout for
prevention of bus lockup. Set to 1 to disable this function.
Set FAN PWM INVERT to zero to force PWMOUT low when
the duty cycle is 100%. Set to 1 to force PWMOUT high
when the duty cycle is 100%.
Set MIN DUTY CYCLE to zero for a 0% duty cycle when
the measured temperature is below the fan-temperature
threshold in automatic mode. When the temperature
equals the fan-temperature threshold, the duty cycle is the
value in the fan-start duty-cycle register, which increases
with increasing temperature.
Set MIN DUTY CYCLE to 1 to force the PWM duty cycle to
the value in the fan-start duty-cycle register when the
measured temperature is below the fan-temperature
threshold. As the temperature increases above the
temperature threshold, the duty cycle increases as
programmed.
Set SPIN-UP DISABLE to 1 to disable spin-up. Set to zero
for normal fan spin-up.
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
______________________________________________________________________________________ 11
风扇即时占空比
(0Ah)
读取“ 风扇即时占空比” 寄存器可以确定
PWMOUT
任意
时刻的占空比。“风扇即时占空比”寄存器的
POR
状态为
00h
。
远端与本地二极管
风扇启动温度
(0Bh,0Ch)
这两个寄存器中包含了自动模式下启动风扇控制的温度
阈值。 关于设定风扇启动阈值的详细内容参见
自动
PWM
占空比控制部分。 远端与本地二极管“ 风扇启动温度”
寄存器的
POR
状态为
00h
。
风扇配置
(0Dh)
风扇配置寄存器用来控制滞回量、 温度步长, 以及由远
端还是本地二极管来控制
PWMOUT
信号, 参见表 1。将
风扇配置寄存器的D7位设定为0时, 滞回值被设定为
5°C
。将 D7位设定为1时,滞回值被设定为
10°C
。将
D6
位设定为0时, 风扇控制温度步长被设定为
1°C
。将
D6
位设定为1时, 风扇控制温度步长被设定为
2°C
。将
D5
位设定为1时, 由远端二极管温度读数控制风扇。 将
D4
位设定为1时, 由本地二极管温度读数控制风扇。 若
D5
与D4位均为高电平, 则该器件使用最高的
PWM
数值。
若D5与D4位均为0,则
MAX6641
工作在人工风扇控制
模式下, 在该模式下, 仅由写入“ 风扇目标占空比”寄
存器
(09h)
的数值来控制
PWMOUT
的占空比。 在人工风
扇控制模式下, 写入“ 风扇目标占空比” 寄存器中的数
值不受“ 占空比最大值” 寄存器中数值的限制。 不过,
若被写入的数值大于
240
,则维持在
240
。 风扇配置寄存
器的
POR
状态为
00h
。
占空比变化率
(0Eh)
“ 占空比变化率” 寄存器的D7、D6和D5位用来设定占空
比递增时间。 占空比每次递增
2/240
, 参见表 3。 这样就
允许占空比从
33%至100%
变化的时间可以在5s至
320s
的范围内调节。 变化率控制在人工模式下始终有效。为
了实现即时改变, 设定
D7, D6, D5 = 000
。“ 占空比变化
率” 寄存器的
POR
状态为
A0h (
递增时间为
1s)
。
占空比步长
(0Fh)
“占空比步长 ”寄存器的
D7-D4
位用来改变每个温度台阶
对应的占空比变化量。 占空比步长寄存器的
POR
状态为
50h
,参见表 4。
PWM
频率选择
(10h)
“
PWM
频率选择” 寄存器中的D7、D6和D5位
(select A
、
select B和select C)
用来控制
PWMOUT
频率 ,参见 表 5。
“
PWM
频率选择” 寄存器的
POR
状态为
40h,33Hz
。 在
驱动风扇的电源引脚时, 通常使用较低的频率, 参见
典
型应用电路
,
33Hz
是最常用的选择。
35kHz
的频率设置
D7–D4
D7, D6, D5
000 0 0
001 0.0625 5
010 0.1250 10
011 0.2500 20
100 0.5000 40
101 1.0000 80
110 2.0000 160
111 4.0000 320
0000 0/240 N/A
0001 2/240 80.00
0010 4/240 40.00
0011 6/240 26.67
0100 8/240 20.00
0101 10/240 16.00
0110 12/240 13.33
0111 14/240 11.43
1000 16/240 10.00
1001 18/240 8.89
1010 20/240 8.00
1011 22/240 7.27
1100 24/240 6.67
1101 26/240 6.15
1110 28/240 5.71
1111 30/240 5.33
TIME BETWEEN
INCREMENTS (s)
CHANGE IN DUTY
CYCLE PER
TEMPERATURE STEP
(1° C STEP, 33% TO 100%)
TIME FROM 33%
TO 100% (s)
TEMPERATURE RANGE
FOR FAN CONTROL
用来控制具有逻辑电平
PWM
输入引脚的风扇, 进行速度
控制。在
35kHz
频率下, 占空比分辨率从
2/240
降低至
4/240
。
PWM
输出
PWMOUT
信号通常使用在以下三种控制风扇速度方
式中:
1) PWMOUT
驱动与风扇电源串联的
MOSFET
栅极或双
极型晶体管基极。
典型应用电路
给出了
PWMOUT
引
脚驱动n沟道
MOSFET
的情况。 在这种情况下,
PWM
反相位(寄存器
02h的D4位)
被置1。图5给出了
PWMOUT
驱动p沟道
MOSFET
的情况, 此时
PWM
反相位必须被设定为0。
2) PWMOUT
被转换为(使用外部电路)与占空比成正比
的直流电压。 这个受占空比控制的电压被用作风扇的
电源。 这种方法比1)的效率低, 但是风扇的工作更安
静。 图 6给出了一个将
PWM
信号转换为直流电压的
电路实例。 由于该电路在
PWMOUT = 0V
时产生满量
程输出电压, 因此, 寄存器
02h
中的D4位应当被设
定为0。
3) PWMOUT
直接驱动风扇的逻辑电平
PWM
速度控制
输入(若风扇具有这种输入形式的话)。这种方法需要
更少的外部元件, 并且结合了1)的高效率与2)的低噪
声。 图 7就是一个用
PWMOUT
驱动的带速度控制输
入的风扇的实例。 采用这种配置时, 寄存器
02h
中的
D4
位应当被置1。
当风扇从静止状态开始旋转时,
PWMOUT
被强制为高电
平2s。在这个启转阶段之后,
PWMOUT
占空比将稳定在
预设的数值上。 如果启转功能被禁用(配置字节中的第2位
= 1)
, 则占空比立即从0变化到规定值 , 而忽略占空比变
化率设置。
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
12 ______________________________________________________________________________________
图
5. 驱动p沟道MOSFET
,用于高侧
PWM
风扇驱动
图
7. 用MAX6641的PWM输出(
通常使用
35kHz PWM频率)
控制
带
PWM
输入的风扇
FREQUENCY
PWM
(Hz)
20
33
50
100
35k
SELECT A SELECT B SELECT C
00
01
10
11
XX
0
0
0
0
1
V
CC
PWMOUT
PWMOUT
18kΩ
V
CC
PWMOUT
500kΩ
+3.3V
10kΩ 120kΩ
1µ F
27kΩ
+3.3V
5V
10kΩ
+12V
0.01µ F
5V
4.7kΩ
1µ F
P
V
TO FAN
OUT
P
MAX6641
SMBus
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自动
PWM
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______________________________________________________________________________________ 13
频率选择寄存器用来控制
PWM
信号的频率。用
PWM
信
号来调制风扇的电源时, 应当使用低的
PWM
频率(通常
33Hz)
, 以便确保无刷直流电机电路有充足的工作时间。
使用
PWM-DC
转换电路驱动风扇时,如图 6所示, 应当
采用最高的可用频率
(35kHz)
, 以便减小滤波电容的尺
寸。 使用带
PWM
控制输入的风扇时, 通常也需要较高的
频率, 尽管一些风扇的
PWM
输入也可接受低频驱动。
PWM
信号的占空比可以采用两种方式来控制:
1)
人工
PWM
控制, 占空比直接设定为“ 风扇目标占空
比” 寄存器
(09h)
中的值。
2)
自动
PWM
控制, 基于温度设定占空比。
人工
PWM
占空比控制
将风扇配置寄存器
(0Dh)
中的D5和D4位设定为0,则进
入手动
PWMOUT
控制。 在该模式下, 写入“ 风扇目标占
空比” 寄存器的数值控制着
PWMOUT
的占空比。 该数值
被限定在最大值
240
以下, 相当于
100%
占空比。 大于该
数值, 则被限定在最大占空比。 在人工模式下,“占空比
最大值” 寄存器中的数值被忽略, 不会影响占空比。
自动
PWM
占空比控制
在自动控制模式下, 占空比根据控制寄存器的设置,由
本地或远端温度来控制。 当温度低于风扇启动温度阈值
时(由寄存器
03h和04h
来设置),占空比等于风扇启动占
空比。 当温度高于风扇启动温度阈值时, 温度每上升一
个温度台阶, 占空比相应地增加一个占空比步长。 温度
低于风扇启动温度时, 占空比为0%,或等于风扇启动占
空比, 这取决于配置字节寄存器中D3位的状态。 参见图
8
。 目标占空比根据以下公式计算:
温度>风扇启动温度时:
式中:
DC =
占空比
FSDC =
风扇启动占空比
T =
温度
FST =
风扇启动温度
DCSS =
占空比步长
TS =
温度步长
如果温度上升, 那么每次温度转换之后重新计算占空
比。 如果温度开始降低, 直到温度从上次峰值温度下降
5°C
时, 才会重新计算占空比。 温度从上次峰值温度下降
5°C
, 或温度上升到大于上次的峰值温度之前, 占空比保
持不变。 例如, 如果温度上升至
+85°C
, 然后开始下降,
那么直到温度下降到
+80°C
,或温度上升到大于
+85°C
时, 才会重新计算占空比。 如果温度进一步降低, 直到
温度降低到
75°C
时, 才会更新占空比。
若温度<风扇启动温度, 并且配置字节寄存器的D3位
=
0
时:
占空比
=0
若温度<风扇启动温度, 并且配置字节寄存器的D3位
=
1
时:
占空比=风扇启动占空比
一旦温度超过风扇启动温度阈值, 则只有当温度回落到
阈值减滞回以下后, 占空比方可回到0%或风扇启动占空
比。 滞回的数值由风扇配置寄存器的D7位来设定。
Figure 8. Automatic PWM Duty Control
DC FSDC T FST
=+ × ( ) -
DCSS
TS
DUTY CYCLE
FAN START
DUTY CYCLE
REGISTER 02H,
BIT D3 = 1
TEMP
STEP
REGISTER 02H,
BIT D3 = 0
FAN START
TEMPERATURE
TEMPERATURE
DUTY CYCLE
STEP SIZE
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
14 ______________________________________________________________________________________
占空比受“ 风扇占空比最大值” 寄存器中数值的限制。
如果计算出的占空比数值大于这个最大值, 则它将被钳
制在这个值上。 温度步长由风扇配置寄存器
(0Dh)的D6
位设定。
如果计算出的占空比是奇数,
MAX6641
会自动设为最近
的偶数。
占空比变化率控制
为了降低风扇速度变化的可闻度 ,占空比变化率受到
“占空比变化率 ”寄存器设定数值的限制 。目标占空比与
即时占空比不同的情况下, 占空比以“ 占空比变化率”
字节预定的速率增大或减小, 直到即时占空比达到目标
占空比。 只要将变化率设定为适当的数值, 就可在系统
的散热要求与良好的噪音性能之间达到平衡。 越慢的变
化率对用户来说越不容易察觉, 而较快的变化率有助于
尽量减小温度变化。 需要注意的是, 风扇控制器是复杂
控制系统的一部分。 因为一些参数通常是未知的, 为了
实现最佳设置, 可能需要进行一些实验。
上电默认值
表1中给出了
MAX6641
上电时默认值。总结这些设置
如下:
• 温度转换有效。
• 远端 OT限
= +110°C
。
• 本地 OT限
= +80°C
。
• 人工风扇模式。
• 风扇占空比
= 0
。
•
PWM
反相位
= 0
。
•
PWMOUT
为高电平。
在使用
nMOS或npn
三极管时, 风扇上电时将全速启动。
____________________________
应用信息
远端二极管的选择
对具有片上温度测量二极管的
CPU
或其他
IC (
参见
典型
应用电路
),MAX6641
可以直接测量
CPU或IC
的管芯温
度;另外,
MAX6641
还测量分立的连接为二极管的三极
管温度。
理想因子的影响
远端温度测量的精度取决于远端二极管(实际上是一个三
极管)的理想因子
(n)。MAX6641
优化于
n = 1.008
,这是
Intel Pentium
®
III与AMD AthlonTMMP model 6
的典型值。
如果使用的测量三极管其理想因子不同, 则输出数据也
不同。 好在差值是可以预测的。
假定设计为标称理想因子
(nNOMINAL)
的远端二极管传
感器, 用来测量不同理想因子的二极管,
n
1
。测得的温度
T
M
可以使用下式修正:
其中温度以
Kelvin
为单位。
如上文提到的,
MAX6641
的标称理想因子为
1.008
。 例
如: 假定
MAX6641
被配置用于理想因子为
1.002
的
CPU
。 若二极管没有串联电阻, 则测量数据和实际温度
的关系为:
对
+85°C (358.15K)
的实际温度, 测得的温度为
+82.87°C
(356.02K)
,误差为
-2.13°C
。
串联电阻的影响
传感二极管中的串联电阻会引起额外的误差。 若二极管
驱动电流为
10µ A和100µ A
,则测得的电压变化为 :
∆ VM= RS(100µA - 10µA) = 90µA x R
S
由于
1°C
对应
198.6µ V
, 串联电阻引起的温度偏差为:
假定被测二极管的串联电阻为3Ω,则串联电阻引起的偏
差为:
:
Pentium是Intel Corp.
的商标。
Athlon是AMD
的商标。
TT
ACTUAL M M M
=
TT
=
M ACTUAL
n
NOMINAL
n
1
n
n
NOMINAL
1 008
TT
==
1 002
1
.
.
1 00599
.
()
90
198 6
30 453 1 36Ω×
µ
V
°
Ω
=
µ
V
.
°
C
°
C
Ω
C
0 453
.
Ω
=+ ° ..
C
MAX6641
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自动
PWM
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______________________________________________________________________________________ 15
理想因子与串联电阻的影响是加性的。 若二极管的理想
因子为
1.002
, 串联电阻为3W, 则总偏差可以将串联电
阻引起的误差与理想因子引起的误差相加来计算:
1.36°C - 2.13°C = -0.1477°C
假定二极管温度为
+85°C
。
在这个例子中,串联电阻与理想因子的影响部分抵消了。
为获得最佳精度, 分立式三极管应当是小信号器件,其
集电极连至
GND
,基极连至
DXN
。 表6列出了一些适合
与
MAX6641
一起使用的分立式三极管实例。
三极管必须是正向电压相对较高的小信号器件, 否则可
能会不能满足
A/D
输入电压范围要求。 正向电压必须在
最高预期温度和
10µA
电流下大于
0.25V
;在最低预期
温度和
100µA
电流下, 正向电压必须小于
0.95V
。 不能
使用大的功率三极管。 另外, 必须确保基区电阻小于
100Ω
。严格的正向电流增益 (例如
50 < β < 150)
指标说明
制造商具有良好的工艺控制, 器件的
VBE
特性一致性
较好。
ADC
噪声滤波
传感器所使用的集成
ADC
对低频噪声具有良好的抑制,
如
60Hz/120Hz
的工频噪声。 在噪声环境下, 为了获得
高精度的远端测量结果, 需要降低高频噪声。 仔细的印
刷电路板布局以及合适的外部噪声滤波可以降低噪声。
高频
EMI
最好在
DXP与DXN
之间使用外部
2200pF
电容
加以滤除。 为了增加滤波效果, 可以使用更大的电容
值, 但是不能超过
3300pF
, 因为更大的容值将由于开关
电流源的上升时间引入误差。
印刷电路板布线
按照以下准则来降低温度传感器的测量误差:
1)
在实际应用中,将
MAX6641
尽可能靠近远端二极管
摆放。 在噪声环境中, 例如计算机主板, 通常该距离
是
4in至8in
。 如果可以避开最差噪声源, 该长度还
可以增大。 噪声源包括
CRT
、 时钟发生器、 存储器总
线, 以及
ISA/PCI
总线。
2) DXP-DXN
的走线不要靠近
CRT
的偏转线圈。 同样,
也不要将该走线跨过高速数字信号, 因为即使在很好
的滤波条件下, 这样也很容易引入
30°C
的误差。
3) DXP与DXN
应平行走线, 尽可能互相靠近, 并远离
其他高电压的走线,如
12VDC
。 印刷电路板污染引
起的泄漏电流必须小心处理, 这是因为从
DXP
到地
的通路有
20MΩ
,会引起
1°C
左右的误差。如果无法
避开高电压走线,则可以在
DXP-DXN
走线的两侧布
上接地的保护线(图9)。
4)
为了尽可能减小覆铜/焊点的热电耦效应, 布线时应
尽可能减少过孔与跨线。
5)
如果引入了热电耦, 则要保证
DXP与DXN
通道的热
电耦互相匹配。 覆铜-焊点热电耦表现为
3µ V/°C
的灵
敏度,在
DXP-DXN
处引入
200µV
电压误差, 才会
引起
1°C
的测量。 故此增加几个热电耦所造成的误差
可以忽略。
6)
使用宽的引线。 细引线的感性更强, 容易拾取辐射噪
声。 图9中推荐使用的
10mil
宽度与间距并不是绝对
必须的, 因为相比更细的引线, 它对于泄漏与噪声的
影响仅有很小的改善。 如果可能应使用更宽的引线。
7)
为了获得最佳的滤波效果, 添加一个
200Ω
电阻与
V
CC
串联(参见
典型应用电路
)
。
8)
覆铜不能用作
EMI
屏蔽;只有含铁材料才有较好的
效果, 例如钢。在
DXP-DXN
走线与高频噪声信号的
走线之间放置覆铜地平面也无助于降低
EMI
。
Central Semiconductor (USA) CMPT3906
Rohm Semiconductor (USA) SST3906
Samsung (Korea) KST3906-TF
Siemens (Germany) SMBT3906
MANUFACTURER MODEL NO.
双绞线与屏蔽电缆
远端传感器距离超过
8in
或在噪声较严重的环境中时,应
使用双绞电缆连接远端传感器。 双绞电缆的长度在
6ft
至
12ft
之间时, 噪声还不足以引入额外误差。 对于更长的距
离, 最佳的解决方案是使用屏蔽双绞线, 像音频麦克风
使用的一样。 例如, 在噪声环境中,
Belden 8451在100ft
以内的距离下能够很好地工作。 在器件一侧, 将双绞线
连接到
DXP和DXN
,屏蔽层连接到
GND
。 在远端传感
器一侧, 屏蔽层不连接。
当使用很长的电缆时, 电缆的寄生电容通常可以提供噪
声滤波, 因此, 可以去掉
2200pF
的电容, 或减小电容
量。 电缆的电阻也会影响远端传感器的精度。 对于每
1Ω
的串联电阻, 引起的误差大约为
0.5°C
。
热容量与自热
在测量本地温度时, 这些器件用来测量焊接器件的印刷
电路板温度。 器件的引脚为印刷电路板走线与管芯之间
提供了良好的传热通路。 比较而言, 管芯与环境空气之
间的导热情况很差, 使得测量空气温度是不现实的。由
于印刷电路板的热容量远大于
MAX6641
, 因此器件的温
度跟随印刷电路板的温度变化, 只有很小或无法察觉的
延迟。 利用片上测温结来测量
CPU
或其他IC的温度时,
热容量实际上没有影响。 测温结的测量温度能够在一个
转换周期内跟踪实际温度。
使用封装更小的分立式远端传感器测量温度时, 例如
µMAX
, 可以获得最佳的热响应时间。 需要注意考虑热
源与传感器之间的温度梯度, 并确保流经传感器封装的
杂散气流不会影响测量精度。 自热不会显著影响测量精
度。 由二极管电流源引起的远端传感器自热可以忽略。
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
16 ______________________________________________________________________________________
________________________
典型应用电路
____________________________
芯片信息
TRANSISTOR COUNT: 18,769
PROCESS: BiCMOS
10 mils
10 mils
GND
10 mils
DXP
MINIMUM
DXN
10 mils
GND
V
(3.0V TO 5.5V)
CC
0.1µ F
PWMOUT
DXP
2200pF
µ P
MAX6641
DXN
GND
5V
SMBCLK
SMBDATA
OT
V
(5V OR 12V)
FAN
5V
10kΩ
10kΩ
EACH
TO CLOCK
THROTTLE OR
SYSTEM
SHUTDOWN
MAX6641
SMBus
兼容的温度监视器和
自动
PWM
风扇控制器集成器件
Maxim不对Maxim
产品以外的任何电路使用负责,也不提供其专利许可。
Maxim
保留在任何时间、没有任何通报的前提下修改产品资料和规格的权利。
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© 2003 Maxim Integrated Products Printed USA
是
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的一个注册商标。
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封装信息
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电话:
010-6201 0598
传真:
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0.6±0.1
A2
e
10
1
0.6±0.1
TOP VIEW
FRONT VIEW
0 0.50±0.1
D2
b
D1
4X S
10
H
1
BOTTOM VIEW
GAGE PLANE
A
A1
α
E2
E1
SIDE VIEW
L
L1
INCHES
MIN
DIM
- A
0.002
A1
A2 0.030 0.037 0.75 0.95
0.116
D1
0.114
D2
0.116
E1
0.114
E2
0.187
H
0.0157
L
L1
0.037 REF
0.007
b
e
0.0197 BSC
0.0035
c
0.0196 REF
S
α
0° 0° 6°
c
MAX
0.043
0.006
0.120
0.118
0.120
0.118
0.199
0.0275
0.0106
0.0078
6°
MILLIMETERS
MAX
MIN
1.10
-
0.15
0.05
3.05
2.95
3.00
2.89
3.05
2.95
2.89
3.00
4.75
5.05
0.40
0.70
0.940 REF
0.270
0.177
0.500 BSC
0.200
0.090
0.498 REF
10LUMAX.EPS
PROPRIETARY INFORMATION
TITLE:
PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX/uSOP
21-0061
REV. DOCUMENT CONTROL NO. APPROVAL
1
I
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