1501 02
1501 02
1501 02
Klinkeneinbaukupplung nach JIS C 6560 JC25J3B, 2,5 mm,
3-polig/stereo, abgewinkelte Ausführung, mit 2 Öffnern,
für Leiterplatten, Surface-Mount-Technik (SMT)
1. Temperaturbereich -20 °C/+70 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PA, HB nach UL 94
Kontakt CuZn-/BeCu-Legierung, vernickelt/
versilbert
3. Mechanische Daten
Steckkraft 4–20 N
Ziehkraft 4–20 N
Steckzyklen ≥ 5000
Kontaktierung mit Klinkenstecker KLS 13
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤ 50 mΩ
Bemessungsstrom 0,5 A
Bemessungspannung 34 V AC/DC
Prüfspannung 500 V/60 s
Isolationswiderstand ≥ 10
8
Ω
Jack chassis socket acc. to JIS C 6560 JC25J3B, 2.5 mm,
3 poles/stereo, angular version, with 2 break contacts, for
printed circuit boards, surface mounting technology (SMT)
1. Temperature range -20 °C/+70 °C
2. Materials
Body PA, HB according to UL 94
Contact CuZn/BeCu alloy, nickeled/silvered
3. Mechanical data
Insertion force 4–20 N
Withdrawal force 4–20 N
Mating cycles ≥ 5000
Mating with jack connector KLS 13
4. Electrical data
Contact resistance ≤ 50 mΩ
Rated current 0.5 A
Rated voltage 34 V AC/DC
Test voltage 500 V/60 s
Insulation resistance ≥ 10
8
Ω
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
1501 02 3 500
SMT
www.lumberg.com 03/2007
Verpackung: lose im Karton oder Kunststoffbeutel
Packaging: in bulk in a cardboard box or a plastic bag
Emballage: en vrac dans un carton ou sachet en plastique
Embase femelle jack suivant JIS C 6560 JC25J3B, 2,5 mm,
3 pôles/stéréo, version angulaire, avec 2 contacts repos,
pour cartes imprimées, technologie des montages en surface (SMT)
1. Température d’utilisation -20 °C/+70 °C
2. Matériaux
Corps isolant PA, HB suivant UL 94
Contact CuZn/BeCu alliage, nickelé/argenté
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion 4–20 N
Force de séparation 4–20 N
Nombre de manœuvres ≥ 5000
Raccordement avec connecteur mâle jack KLS 13
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤ 50 mΩ
Courant assigné 0,5 A
Tension assignée 34 V AC/DC
Tension d’éssai 500 V/60 s
Résistance d’isolement ≥ 10
8
Ω