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目 录
1.简介 ............................................................................... 1
1.1 用途 ............................................................................. 1
1.2 法规信息 ......................................................................... 1
1.3 缩写词 ........................................................................... 3
2. 性能 ............................................................................... 5
2.1 产品名称 ......................................................................... 5
2.2 支持标准 ......................................................................... 5
2.3 主要部件:GSM 解决方案 ............................................................ 5
2.4 硬件特征 ......................................................................... 6
2.5 软件性能 ......................................................................... 8
2.6 硬件规格 ........................................................................ 11
3.技术说明 .......................................................................... 18
3.1 概述 ............................................................................ 18
3.2 GSM 模式 ......................................................................... 20
3.3 UMTS 模式 ........................................................................ 22
3.4 GPS 接收器 ....................................................................... 25
3.5 LO 生成和分配电路 ................................................................ 25
3.6 芯片外射频组件 .................................................................. 26
3.7 数字基带(DBB/MSM7227T) ........................................................ 33
3.8 硬件结构 ........................................................................ 34
3.9 子系统(MSM7227T) .............................................................. 36
3.10 功率模块 ....................................................................... 39
3.11 外部存储器接口 ................................................................. 44
3.12 硬件子系统 ..................................................................... 45
3.13 音频及语音 ..................................................................... 52
3.14 显示器 ......................................................................... 58
3.15 接近传感器 ..................................................................... 60
3.16 振动器(直流马达) ............................................................. 61
3.17 罗盘传感器 ..................................................................... 62
3.18 运动传感器 ..................................................................... 63
3.19 主要功能 ....................................................................... 64
4. 故障解决 .......................................................................... 72
4.1 射频组件 ........................................................................ 72
4.2 信号路径 ........................................................................ 73
4.3 检查 TCXO 模块 ................................................................... 76
4.4 检查 GSM 发射模块(GSM PAM+前端模块) ............................................ 78
4.5 检查 WCDMA 模块 .................................................................. 80
4.6 检查 GSM 模块 .................................................................... 91
4.7 GPS/WIFI/蓝牙射频元件 ........................................................... 99
4.8 GPS/WIFI/蓝牙信号路径 .......................................................... 101
4.9 GPS/WIFI/蓝牙故障解决 .......................................................... 103
4.10 开机故障 ...................................................................... 108
4.11 充电故障解决 .................................................................. 111
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4.12 3M 自动对焦相机故障 ............................................................ 113
4.13 主 LCD 故障 .................................................................... 116
4.14 接近传感器开/关故障 ........................................................... 118
4.15 运动传感器开/关故障 ........................................................... 120
4.16 罗盘传感器开/关故障 ........................................................... 122
4.17 直流马达故障 .................................................................. 124
5. 下载 ............................................................................. 126
6. 框图 ............................................................................. 145
7. 电路图 ........................................................................... 151
8. BGA 引脚图 ........................................................................ 159
9. PCB 布线 .......................................................................... 163
10. 校准 ............................................................................ 165
10.1 TACHYON 的配置 .................................................................. 165
10.2 如何使用 TACHYON ................................................................ 167
11. 独立测试 ........................................................................ 170
12. 组装指南 ........................................................................ 177
12.1 连接胶垫视窗 .................................................................. 177
12.2 连接触摸屏 .................................................................... 178
12.3 LCD 和 LCD 支架的连接 .......................................................... 179
12.4 将 LCD 模块固定到前盖上 ........................................................ 180
12.5 连接主 PCB ..................................................................... 181
12.6 后盖组装 ...................................................................... 183
12.7 连接主键 ...................................................................... 184
12.8 电池和电池盖 .................................................................. 185
13. 拆卸指南 ........................................................................ 186
13.1 拆除电池盖 .................................................................... 186
13.2 拆下电池和螺丝 ................................................................ 187
13.3 拆除后盖 ...................................................................... 187
13.4 拆除主 PCB ..................................................................... 188
13.5 拆卸 LCD ....................................................................... 190
13.6 P693 拆卸完毕 ................................................................. 191
13.7 拆卸屏蔽罩 .................................................................... 192
14. 分解图与可更换的部件清单 ......................................................... 194
14.1 分解图 ........................................................................ 194
14.2 替换部件 ...................................................................... 195
14.3 附件 .......................................................................... 218
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1.简介
1.简介
1.1 用途
本手册提供本款手机的维修、校准、产品介绍和功能下载所需要的信息。
1.2 法规信息
A. 安全性
话费欺诈或者未经授权的人(如公司员工、代理人、承包人以外的个人)非法使用您的
电信系统,就会导致额外的电信服务费用支出。系统的安全由用户自行负责。针对有可
能出现的与您的电信系统有关的话费欺诈风险,系统用户应自己负责对设备进行编程和
配置,以避免他人的非法使用。制造商不负责担保本产品不受上述情况的影响,但可以
防止通过公共载波连接的电信服务设施进行的非法使用。对于这样的非法使用所带来的
后果,制造商概不负责。
B. 对网络的影响
如果电话公司认定这款向客户提供的设备出现问题,并有可能给电话通信网络造成影响
或导致服务的中断,应当立即停止向其提供电话服务,直到对其进行维修。在维修工作
没有完成之前,电话公司可以暂时中断服务。
C. 变更服务
当地电话公司有可能对其通信设施或方式进行改动,如果预计这样的改动会给本款手机
的使用或其与网络的兼容性带来影响,电话公司应提前以书面的形式通知用户,使用户
能够采取适当的措施来保持电话服务的畅通。
D. 维修规定
本款手机的维修必须由制造商或其授权的代理商来进行。用户不得根据该手册说明自行
改动和/或修理本设备,未经授权的调整或修理将有可能导致剩余的保修期作废。
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1.简介
E. 无线电辐射注意事项
本型号手机完全符合当地监管部门关于电波辐射及无线电频率散射方面的有关规定。您
将有可能按照这些机构的要求向最终用户提供这方面的信息。
F. 图片
本手册中的图片仅用于产品说明,您实际看到的硬件产品看上去有可能稍有不同。
G. 电磁波干扰与衰减
本款手机有可能给敏感的实验室设备如医疗设备等带来干扰。来自未经防护的发动机或
电动机的干扰有可能引起设备故障。
H.静电敏感型设备
注 意
主板上包含静电敏感型设备(ESD)并带有这样的明显标记 ,以下是操作 ESD 时
应注意的事项:
• 操作人员应将自己与地线连接,方法是在更换系统主板时在手腕上缠上导线。
• 在对系统主板进行维修时,应在地板上铺上同样接地的抗静电地毯。
• 使用适当的、连有地线的电烙铁。
• 使用前请将敏感部件保存在包装盒内。
• 在向厂家退回系统主板或电可擦可编程只读存储器(EEPROM)时,要使用特定的防护
包装。
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1.3 缩写词
为方便起见,本手册使用了下列缩写词:
1.简介
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1.简介
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WCDMA(FDD1,8)/EGSM/GSM850/DCS1800/PCS1900
带有无缝切换功能
相位2+(包括AMR)
SIM卡工具包:1,2,3,C-E级
WCDMA(FDD1) 发射:1920 – 1980 MHz
WCDMA(FDD1) 接收:2110 – 2170 MHz
WCDMA(FDD8) 发射:880 – 915 MHz
WCDMA(FDD8) 接收:915 – 960 MHz
EGSM 发射:880 – 915 MHz
EGSM 接收:925 – 960 MHz
GSM850 发射:824 – 849 MHz
GSM850 接收:869 – 894 MHz
DCS1800 发射:1710 – 1785 MHz
DCS1800 接收:1805 – 1880 MHz
PCS1900 发射:1850 – 1910 MHz
PCS1900 接收:1930 – 1990 MHz
Android Webkit 浏览器 533.1,OMA 下载 1.0,
OMA 推送 SI/SL,OMA 用户端配置 1.1
2. 性能
2.1 产品名称
LG-P693:WCDMA900/2100+EGSM/GSM850/DCS/PCS
(HSDPA 3.6Mbps GPRS 12级 / EDGE 12级)
2.2 支持标准
2. 性能
2.3 主要部件:GSM 解决方案
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@ 发射=最大(2G)
@ 发射=12dBm(3G)
WCDMA(FDD1):-106.7 dBm
WCDMA(FDD8):-103.7 dBm
EGSM:-105 dBm
GSM850:-105 dBm
DCS 1800:-105 dBm
PCS 1900:-105 dBm
WCDMA:24dBm/3.84MHz,+1/-3dBm
EGSM:33dBm
GSM850:33 dBm
DCS 1800:30 dBm
PCS 1900:30 dBm
3级(WCDMA)
4级(EGSM)
4级(GSM850)
1级(PCS)
1级(DCS)
GSM 900:27 dBm
DCS 1800:26 dBm
PCS 1900:26 dBm
E2 (GSM900)
E2 (PCS)
E2 (DCS)
2.4 硬件特征
2. 性能
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2. 性能
主LCD(HVGA)
TFT 主LCD(3.2’,320*480)
功能键:
主页、返回、菜单、搜索
侧键:
音量高/低键、电源键
NAND Flash:4Gbit
SDRAM:4Gbit
MP3、AAC、AAC+、AAC-LC、AMR-NB、
WMA 视频播放器
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英语/法语/德语/西班牙语/
意大利语/丹麦语/荷兰语/
韩国语
姓名/号码/电子邮箱/聊天 ID/网站
/邮政地址/组织/组别/生日备忘/
铃声
2.5 软件性能
2. 性能
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2. 性能
可下载 Google Market(谷歌电子
市场)
Android Webkit 浏览器 533.1,
OMA 下载 1.0,OMA 推送 SI/SL,
OMA 用户端配置 1.1
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2. 性能
版本 3.0+EDR (HSP、 HFP、
OPP、DUN、 A2DP、AVRCP),
不支持高速蓝牙 3.0
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GSM :0.1ppm
DCS/PCS:0.1ppm
GSM:5dBm - 33dBm ±3dB
DCS/PCS:0dBm - 30dBm ±3dB
200kHz:-36dBm
600kHz:-51dBm/-56dBm
基于调制输出的频谱
大于 1800kHz 偏移,
达到发射频带的边缘
GSM :
1800-3000kHz :< -63dBc(-46dBm)
3000kHz-6000kHz:<-65dBc(-46dBm)
6000kHz <:< -71dBc(-46dBm)
DCS :
1800-3000kHz :< -65dBc(-51dBm)
6000kHz <:< -73dBc(-51dBm)
400kHz:-19dBm/-22dBm(5/0),-23dBm
600kHz:-21dBm/-24dBm(5/0),-26dBm
II 级(RBER):-105dBm(2.439%)
±800kHz,±1600kHz:-98dBm/-96dBm (2.439%)
调幅抑制
-GSM:-31dBm
-DCS:-29dBm
2.6 硬件规格
1) GSM 收发器规格
2. 性能
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频段1:1920 MHz ~ 1980 MHz
频段8:880MHz~915MHz
一般情况下在± 9dB 之内,
极端情况下在± 12dB 之内
在 3.84 Mcps 时< 5 MHz (99% 的功率)
> 33 dB @ ±5 MHz,
> 43 dB @ ±10 MHz
< -36 dBm/1 kHz RW @ 9 kHz ≤ f < 150 kHz
< -36 dBm/10 kHz RW @ 150 KHz ≤ f < 30 MHz
< -36 dBm/100 kHz RW @ 30 MHz ≤ f < 1 GHz
< -30 dBm/1 MHz RW @ 1 GHz ≤ f < 12.75 GHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 869 MHz ≤ f ≤ 894 MHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 1930 MHz ≤ f ≤ 1900 MHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 2110 MHz ≤ f ≤ 2155 MHz
< -67 dBm/100 kHz RW @ 925 MHz ≤ f ≤ 935 MHz
< -79 dBm/100 kHz RW @ 935 MHz < f ≤ 960 GHz
< -71 dBm/100 kHz RW @ 1805 MHz ≤ f ≤ 1880 MHz
< -41 dBm/300 kHz RW @ 1884.5 MHz < f < 1919.6 MHz
当干扰 CW 信号电平= -40 dBc时,
< -31 dBc @ 5 MHz 及 < -41 dBc @ 10 MHz
当 Pout ≥ -20dBm时,< 17.5 %
在 Pout ≥ -20dBm时,< -15 dB
2) WCDMA 发射器规格
2. 性能
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频段1:2110 ~ 2170 MHz
频段 8:925~960MHz
频段1 :BER < 0.001时或 = -106.7dBm/3.84 MHz
频段8 :BER < 0.001时或 = -103.7dBm/3.84 MHz
BER < 0.001时或 = -25dBm/3.84 MHz
ACS>33 dB 其中BER < 0.001 时或=-92.7dBm/3.84 MHz
及 Ioac = –52dBm/3.84 MHz @ ±5 MHz
BER < 0.001 时 或 = -103.7dBm/3.84 MHz
及 Iblocking = -56dBm/3.84 MHz @ Fuw(偏移)=±10 MHz
或 Iblocking = -44dBm/3.84 MHz @ Fuw(偏移)=±15 MHz
BER < 0.001 时或= -103.7dBm/3.84 MHz & Iblocking =
-44dBm
BER < 0.001 时 或= -103.7dBm/3.84 MHz
及Iouw1 = -46dBm @ Fuw1(偏移) = ±10 MHz
及 Iouw2 = -46dBm/3.84 MHz@Fuw2(偏移)= ±20 MHz
< -57dBm/100 kHz BW @ 9 kHz ≤ f < 1 GHz
< -47dBm/1 MHz BW @ 1 GHz ≤ f ≤ 12.75 GHz
0 -0.5/+0.5 -0.5/+0.5 -0.5/+0.5
-1 -0.5/-1.5 -1/-3 -1.5/-4
3) WCDMA 接收器规格
2. 性能
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频段1:1920 MHz ~ 1980 MHz
频段8:880MHz~915 MHz
分测试
1=1/15, 2=12/15 21~25dBm/3.84 MHz
3=13/15 4=15/8 20~25dBm/3.84 MHz
5=15/7 6=15/0 19~25dBm/3.84 MHz
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
> 33 dB @ ±5 MHz
> 43 dB @ ±10 MHz
当 Pout ≥ -20dBm时,< 17.5 %
4) HSDPA 发射器规格
2. 性能
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频段1:2110 ~ 2170 MHz
频段5:925 ~ 960Hz
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
BLER < 10% 或 R >= 700kbps
2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-30 @ fc-22MHz < f < fc-11MHz和fc + 11 MHz < f < fc +22
MHz
≤ -50 @ f < fc-22MHz和 f>fc + 22 MHz
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
≤ -76dBm(1Mbps,2 Mbps,5.5 Mbps,11 Mbps)@ FER≤8%
≥ -10dBm(1Mbps,2 Mbps,5.5 Mbps,11 Mbps)@ FER≤8%
≥ 35dBm @ FER≤8%,
干扰输入信号 -70dBm @ fc±25MHz(11Mbps)
5) HSDPA接收器规格
6) WLAN 802.11b 收发器规格
2. 性能
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2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-20 @ ±11MHz 偏移(9MHz~11MHz)
≤-28 @ ±20MHz 偏移(11MHz~20MHz)
≤-40 @ ±30MHz 偏移(20MHz~30MHz)
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
PER≤10%
-82dBm@6Mbps,-81dBm@9Mbps,-79dBm@12Mbps
-77dBm@18Mbps,-74dBm@24Mbps,-70dBm@36Mbps
-66dBm@48Mbps,-65dBm@54Mbps
≥ -20dBm(6,9,12,18,24,36,48,54 Mbps)@ FER≤10%
PER≤10%
ACR≥16dB @ 6Mbps,ACR≥15dB @ 9Mbps,
ACR≥13dB @ 12Mbps,ACR≥11dB @ 18Mbps,
ACR≥8dB @ 24Mbps,ACR≥4dB @ 36Mbps,
ACR≥0dB @ 48Mbps,ACR≥-1dB @ 54Mbps
* ACR 应通过设置预期信号强度来进行测量,预期信号强度应高
于最低输入灵敏度中规定的率相关灵敏度3dB。
7) WLAN 802.11g 收发器规格
2. 性能
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2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-20 @ ±11MHz 偏移(9MHz~11MHz)
≤-28 @ ±20MHz 偏移(11MHz~20MHz)
≤-40 @ ±30MHz 偏移(20MHz~30MHz)
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
PER ≤ 10%
-82dBm@6.5Mbps,-79dBm@13Mbps,-77dBm@19.5Mbps
-74dBm@26Mbps,-70dBm@39Mbps,-66dBm@52Mbps
-65dBm@58.5Mbps,-64dBm@65Mbps
≥ -20dBm(6.5,13,19.5,26,39,52,58.5,65Mbps) @ PER
≤ 10%
PER ≤ 10%,
ACR ≥ 16dB@6.5Mbps,ACR ≥ 13dB@13Mbps,
ACR ≥ 11dB@19.5Mbps,ACR ≥ 8dB@26Mbps,
ACR ≥ 4dB@39Mbps,ACR ≥ 0dB@52Mbps
ACR ≥ -1dB@58.5Mbps,ACR ≥ -2dB@65Mbps
* ACR 应通过设置预期信号强度来进行测量,预期信号强度应高
于最低输入灵敏度中规定的率相关灵敏度3dB。
(测试条件: 非STBC模式,800ns GI及二进制卷积码)
1574.42 MHz ~ 1576.42 MHz
在粗调时间协助下,1 个卫星 ≥-142dBm,7 个卫星 ≥ -147dBm
8) WLAN 802.11n 收发器规格
2. 性能
9) GPS接收器规格
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3. 技术说明
3.技术说明
3.1 概述
LG-P693支持基于GSM/GPRS/EDGE/UMTS系统的UMTS-900、UMTS-2100、GSM-850、GSM-850、
GSM-900、GSM-1800和GSM-1900。所有接收器和UMTS发射器均使用radioOne零中频结构
体系以消除中频频率,实现信号在射频和基带之间的直接转换。四频段GSM 发射器采用
基带-到-中频的上转换模式,然后连接一个可以将经GMSK调制或8- PSK调制的信号转
换为射频信号的偏移锁相环路。
[图 1-1] 射频部分框图
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3. 技术说明
图 1-1所示为LG-P693的通用高级功能框图。天线可收集基站前向链路信号并发射反向
链路信号。天线通过一个ASM(天线开关模块)与接收和发射路径连接。
每条 UMTS接收路径包括一个 LNA、一个射频带通滤波器,以及一个可采用radioOne ZIF
技术将射频信号直接转换为基带信号的下变频器。用于接收链路的RFIC的接收模拟基带
输出连接至MSM集成电路。UMTS 和GSM 接收基带输出共用传输至MSM集成电路的相同输
入信号。
对发射链路来说,RTR6285集成电路采用一个由集成芯片上PLL和VCO生成的内部LO,直
接将发射基带信号(来自MSM装置)转换为射频信号。RTR6285 集成电路输出可精确地
传输高阶射频信号,这些射频信号先由发射SAW进行滤波处理,然后由相应的UMTS PA 进
行放大。在 GSM 接收路径中,接收到的射频信号通过带通滤波器应用并直接通过下变
频传输至RTR6285收发器集成电路中的基带。这些基带输出信号与UMTS接收器共用,并
被发送到MSM集成电路进行下一步的信号处理。
GSM/EDGE发射路径采用了一段上变频,然后为了提高效率,被分成不同相位和振幅以便
生成一个开环极性布局:
1.芯片上的正交上变频器将GMSK调制信号或8-PSK调制信号转换为射频常量包络相位信
号;
2.已经过调幅(AM)的组件用于来自MSM内部的DAC的极性功率放大器的斜坡控制引脚。
LG-P693供电电压由PM7540功率管理集成电路进行控制和调节。该通用装置将所有无线
手机功率管理、一般内部管理及用户界面支持功能集成在一个独立的混合信号集成电路
上。可在保持供电电压的同时,通过采用低压差和可编程调节器监视和控制外部电源并
协调电池再充电。
该装置的一般内部管理功能包括一个ADC和模拟多路器电路,用于监测芯片上的电压电
源、充电状态和电流以及用户设定的芯片外变量,例如温度、射频输出功率和电池ID。
各种振荡器、时钟和计数电路可支持集成电路以及其他的高端手机功能。通过对欠压闭
锁及晶体振荡器信号出现等按键参数进行监测来防止出现不利情况。
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3. 技术说明
3.2 GSM 模式
3.2.1 GSM 接收器
RTR6285的GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收器输入直接连接至收发器前端模
块。GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收器输入采用微分配置来提高共模抑制
和二阶非线性性能。例如,图 1-2中所示为DCS和PCS(GSM-850/900拥有相同的接收器
输入拓扑结构)接收器输入拓扑结构。补偿信号之间的平衡非常重要,从射频滤波器输
出到集成电路引脚之间应始终保持这种平衡。
[图 1-2] DCS和PCS 接收器输入拓扑结构图
因为GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900信号是时分双工信号(即手机每次只能接
收或发射),因此采用了转换开关代替频率双工器来隔离接收和发射信号-该功能是在
开关模块中完成的。GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收信号通过频段选择滤
波器和匹配电路发送至RTR6285,其中匹配网络可将单端50欧姆源信号转换成最适用于
增益和噪音指数的微分电阻。RTR输入采用微分配置来改善二阶互调和通用模式抑制性
能。RTR6285输入阶包括MSM控制的增益调整,该调整可将接收动态范围增至最大。
放大器输出驱动正交射频-至-基带下变频器的射频端口。下变频基带输出通过多路复
用发射至低通滤波器(一个I一个Q),低通滤波器具有适合GMSK或8-PSK处理的通频带
和抑止频带特点。这些滤波器电路包括直流偏差校正。滤波器输出经过缓冲处理输出至
MSM7227T集成电路,用于图 1-2中所示的进一步处理。
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3. 技术说明
3.2.2 GSM 发射器
RTR6285 收发器输出(HB_RF_OUT1 和 LB_RF_OUT1)包括芯片上输出匹配电感。通过在
输出引脚添加一系列的电容可达到50欧姆的输出电阻。为适应特定应用软件以及PCB特
点,可对电容值进行优化,优化基于通频带环绕频段中心频率的对称进行,参见图 1-3。
[图 1-3] GSM 发射器输出拓扑结构图
RTR6285集成电路能够支持GSM850/900 和GSM1800/1900模式的发射。该设计方针适用于
三频GSM应用。高频及低频输出至电阻焊盘,以确保输出荷载保持在50欧姆左右。
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3. 技术说明
3.3 UMTS 模式
3.3.1 UMTS 接收器
UMTS 双工器接收器输出被发送到RTR6285装置内部的LNA电路,参见图 1-4。UMTS的接
收输入配有芯片上LNA,该 LNA可在能够提供微分下变频器的二阶滤波器之前对信号进行
放大,参见图 1-5。该二级输入进行了微分配置以便优化二阶互调和共用模式抑制性能。
UMTS 前端放大器和UMTS二级微分放大器的增益在MSM控制下均可调节,以便扩大接收器
的动态范围。二级UMTS接收放大器可驱动正交射频-到-基带下变频器的射频端口。
经过下变频转换的UMTS接收基带输出信号被发送到低通滤波器,低通滤波器拥有适用于
UMTS接收处理的通频带和抑止频带特性。这些滤波器电路拥有直流偏移校正功能,而且
其微分输出经过缓冲到达GSM接收至MSM集成电路共用的接口。RTR6285 对GSM信号进行
下变频转换时,UMTS 基带输出关闭,UMTS运行时开启。
[图 1-4] UMTS 接收器输入拓扑结构图
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3. 技术说明
3.3.2 UMTS 发射器
UMTS 发射路径以来自MSM装置的微分基带信号(I和Q)开始。这些模拟输入信号经过放
大、过滤,可以适用于正交上变频混频器。经过上变频器处理的输出信号由多个变量增
益级进行放大,这些变量增益级可提供发射AGC控制。AGC 输出信号经过过滤后用于驱
动器放大器:该输出级包括一个集成的匹配电感器,该电感器可简化外部匹配网络为单
一系列电容器,以达到预期的50欧姆接口。
RTR6285 UMTS输出通过一个带通滤波器被发送到其功率放大器,然后精确地传送高阶信
号,这些信号经过过滤后用于PA。发射功率通过开关模块从双工器传送到天线。
收发器LO合成器包括在RTR6285 集成电路内,该集成电路不包括芯片外环路滤波器组件
和 VC-TCXO。从而为多模式应用提供了一个简便的设计方案。PLL 电路包括一个基准分
频器、相位检波器、充电泵、反馈分频器以及数字逻辑发生器。
UMTS 发射仅使用PLL1,LO 生成和分配电路产生了所需的LO信号,用于九个不同的频率
转换器。UMTS发射器还采用了零中频 ZIF 结构来将信号直接从基带信号转换为射频信
号。这要求FLO与FRF相等,同时RTR6285集成电路的设计达到了这一要求,而不会使FVCO
与FRF相等。RTR6285 集成电路可支持 UMTS 2100/1900/1800/1700和850 模式的发射。
该设计方针仅在UMTS 2100 应用方案中采用。
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3. 技术说明
[图 1-5] RTR6285 集成电路功能框图
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3. 技术说明
3.4 GPS 接收器
GPS接收器输入通过引脚采用了一个单端连接线路。GPS输入从GPS天线开关输出,通过
一个带通滤波器,然后通过一个阻抗变压器电路,该电路可最优化地与进入到GPS LNA
的阻抗匹配。阻抗转换器电路拓扑结构图参见图 1-6。
[图 1-6] GPS 输入网络拓扑结构图
3.5 LO 生成和分配电路
集成式LO生成和分配电路由内部VCO驱动,支持多种模式以生成具有高灵活性的正交LO
输出,上述输出能够驱动所有GSM/EDGE系统和UMTS频段和GPS上变频器及下变频器;在
这些LO生成和分配电路的协助下,所有GSM和UMTS频段接收器和发射器均采用了真正的
零中频体系结构,可将信号直接从射频到基带以及从基带到射频之间进行转换。
RTR6285 集成电路集成了两个全功能的分数N合成器,包括VCO和环路滤波器。另外,
RTR6285还有一个第三合成器,用于GPS操作。RTR6285中的第一个合成器(PLL1)产生
收发器LO,可支持UMTS发射器,以及全部四个GSM频段接收器和发射器:包括GSM850、
GSM900、GSM1800和GSM1900。RTR6285集成电路中的第二个合成器(PLL2)可为初级UMTS
接收器提供LO。第二个合成器还可为次级UMTS接收器提供LO,该功能仅限于RTR6285 集
成电路。第三个合成器(PLL3),仅可在RTR6285集成电路内为GPS接收器提供LO。
同时需要一个外部 TCXO 输入信号来提供合成器参考频率,以便PLL进行相位和频率锁
定。除了三个芯片外环路滤波器系列电容,RTR6285 集成电路在芯片上集成了大多数的
PLL环路滤波器组件,因此大大减少了芯片外组件的应用。因为拥有集成的分频N PLL合
成器,RTR6285集成电路的优势表现为灵活的环路带宽控制、快速的锁定时间以及低集
成的相位误差。
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3. 技术说明
3.6 芯片外射频组件
3.6.1 UMTS PAM
3.6.1.1 UMTS PAM (U102,SKY7701)
SKY77701 功率放大器模块 (PAM) 为完全匹配的10个焊盘表面贴装模块,专为宽带码
分多址(WCDMA)应用而开发设计。 该小型高效模块将所有1920–1980 MHz频带宽度的
覆盖范围全部集成在一个独立的小型封装装置中。因其能够在全部功率范围内达到高效
的特点,SKY77701具有无与伦比的通话时间优势。SKY77701 符合高速下行分组接入
(HSDPA)、高速上行分组接入(HSUPA)以及带有高功率附加效率的长期演进(LTE)
数据传输最严格的光谱线性要求。模块中包含一个定向耦合器,因而不再需要任何外部
耦合器。
模块中的单砷化镓 (GaAs) 微波单片集成电路 (MMIC)包括所有有源电路。MMIC 包
括板上偏压电路以及输入电路和极间匹配电路。50欧姆荷载的输出匹配在模块封装内部
通过芯片外实现,从而提高了效率和功率性能。
SKY77701 PAM 采用Skyworks的 InGaP GaAs 异质结双极晶体管(HBT) BiFET程序制作,
在保持高功效和良好线性的同时,还可提供所有正压直流电源操作。初级偏压直接从任
意三节镍镉电池、单节锂离子电池或其他适用电池提供至SKY77701,电池输出电压范围
从3.2到4.2伏。而且无需 VREF 电压。通过将VENABLE电压设置为0伏就可以达到节省功
率的目的。因此不再需要外部电源侧开关,因为通常电池全部初级电压的 “关机”泄
漏仅为几微安。
SKY77701 外围电路
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3. 技术说明
3.6.1.2 ASM + GSM PAM (U101,SKY77544)
SKY77544是一款发射和接收前端模块(FEM),该装置设计简朴、小巧紧凑(0.9 mm),
适用于包括GSM850/900 、DCS1800和PCS1900操作的四频段蜂窝手机-是发射VCO-至天
线及天线-至接收SAW滤波器的完整解决方案。前端模块还可支持12级通用分组无线业
务(GPRS)的多时隙操作和EDGE 极性调制。 WCDMA 开关支持由三个专用的高线性端口
提供。
该模块包括一个GSM850/900 PA模块、一个DCS1800/PCS1900PA模块、以及用于50欧姆输
入及输出电阻的阻抗匹配电路、发射谐波过滤装置、高线性低插入损耗开关,以及一个
CMOS功率放大器控制(PAC)模块。定制硅集成电路包含一个解码器电路,该电路既可
提供一个低电流外部控制接口,又可控制射频开关。 集成温度传感器根据模块温度可
提供一个模拟电压。
异质结双极晶体管(HBT)PA模块组合在InGaP/GaAs模片上,可支持GSM850/900频段,
和 DCS1800/PCS1900频段。两个PA模块共用通用的电源焊盘来分配电流。PA模块的输出
和七个接收焊盘的输出都通过一个高线性天线开关连接至天线焊盘。WCDMA和接收端口
拥有一个0V的直流偏移电平,因此不再需要外部隔直流电容。InGaP/GaAs 模、开关模、
硅(Si)模以及无源组件都安装在一个多层层压基板上,全部组件采用塑料封装。
SKY77544的射频输入和输出端口可在内部与50欧姆的荷载匹配,从而减少了四频段设计
所需的外部组件数量。前端模块极低的耗电量也大大延长了手机的待机时间。
发射和接收射频信号流的频段选择及控制通过使用四个外部控制焊盘来执行。参见背面
的图 1.9。 运行模式、发射、接收、频段 (GSM850、GSM900、DCS、PCS及 UMTS) 由
四个逻辑输入控制:BS1、BS2、Mode及TxEN。TxEN 输入及 VAPC 输入的正确计时可保
证天线和Tx-VCO 之间的高度隔离状态,而突发传输之前已对VCO进行了调谐。使能输入
控制PAC电路的初始开启以减少电池放电。
集成功率放大器控制 (PAC) 功能可提供包络振幅控制,降低了对输入驱动、温度、
电源及制程变异的敏感性。
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