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目 录
1.简介 ............................................................................... 1
1.1 用途 ............................................................................. 1
1.2 法规信息 ......................................................................... 1
1.3 缩写词 ........................................................................... 3
2. 性能 ............................................................................... 5
2.1 产品名称 ......................................................................... 5
2.2 支持标准 ......................................................................... 5
2.3 主要部件:GSM 解决方案 ............................................................ 5
2.4 硬件特征 ......................................................................... 6
2.5 软件性能 ......................................................................... 8
2.6 硬件规格 ........................................................................ 11
3.技术说明 .......................................................................... 18
3.1 概述 ............................................................................ 18
3.2 GSM 模式 ......................................................................... 20
3.3 UMTS 模式 ........................................................................ 22
3.4 GPS 接收器 ....................................................................... 25
3.5 LO 生成和分配电路 ................................................................ 25
3.6 芯片外射频组件 .................................................................. 26
3.7 数字基带(DBB/MSM7227T) ........................................................ 33
3.8 硬件结构 ........................................................................ 34
3.9 子系统(MSM7227T) .............................................................. 36
3.10 功率模块 ....................................................................... 39
3.11 外部存储器接口 ................................................................. 44
3.12 硬件子系统 ..................................................................... 45
3.13 音频及语音 ..................................................................... 52
3.14 显示器 ......................................................................... 58
3.15 接近传感器 ..................................................................... 60
3.16 振动器(直流马达) ............................................................. 61
3.17 罗盘传感器 ..................................................................... 62
3.18 运动传感器 ..................................................................... 63
3.19 主要功能 ....................................................................... 64
4. 故障解决 .......................................................................... 72
4.1 射频组件 ........................................................................ 72
4.2 信号路径 ........................................................................ 73
4.3 检查 TCXO 模块 ................................................................... 76
4.4 检查 GSM 发射模块(GSM PAM+前端模块) ............................................ 78
4.5 检查 WCDMA 模块 .................................................................. 80
4.6 检查 GSM 模块 .................................................................... 91
4.7 GPS/WIFI/蓝牙射频元件 ........................................................... 99
4.8 GPS/WIFI/蓝牙信号路径 .......................................................... 101
4.9 GPS/WIFI/蓝牙故障解决 .......................................................... 103
4.10 开机故障 ...................................................................... 108
4.11 充电故障解决 .................................................................. 111
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4.12 3M 自动对焦相机故障 ............................................................ 113
4.13 主 LCD 故障 .................................................................... 116
4.14 接近传感器开/关故障 ........................................................... 118
4.15 运动传感器开/关故障 ........................................................... 120
4.16 罗盘传感器开/关故障 ........................................................... 122
4.17 直流马达故障 .................................................................. 124
5. 下载 ............................................................................. 126
6. 框图 ............................................................................. 145
7. 电路图 ........................................................................... 151
8. BGA 引脚图 ........................................................................ 159
9. PCB 布线 .......................................................................... 163
10. 校准 ............................................................................ 165
10.1 TACHYON 的配置 .................................................................. 165
10.2 如何使用 TACHYON ................................................................ 167
11. 独立测试 ........................................................................ 170
12. 组装指南 ........................................................................ 177
12.1 连接胶垫视窗 .................................................................. 177
12.2 连接触摸屏 .................................................................... 178
12.3 LCD 和 LCD 支架的连接 .......................................................... 179
12.4 将 LCD 模块固定到前盖上 ........................................................ 180
12.5 连接主 PCB ..................................................................... 181
12.6 后盖组装 ...................................................................... 183
12.7 连接主键 ...................................................................... 184
12.8 电池和电池盖 .................................................................. 185
13. 拆卸指南 ........................................................................ 186
13.1 拆除电池盖 .................................................................... 186
13.2 拆下电池和螺丝 ................................................................ 187
13.3 拆除后盖 ...................................................................... 187
13.4 拆除主 PCB ..................................................................... 188
13.5 拆卸 LCD ....................................................................... 190
13.6 P693 拆卸完毕 ................................................................. 191
13.7 拆卸屏蔽罩 .................................................................... 192
14. 分解图与可更换的部件清单 ......................................................... 194
14.1 分解图 ........................................................................ 194
14.2 替换部件 ...................................................................... 195
14.3 附件 .......................................................................... 218
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1.简介
1.简介
1.1 用途
本手册提供本款手机的维修、校准、产品介绍和功能下载所需要的信息。
1.2 法规信息
A. 安全性
话费欺诈或者未经授权的人(如公司员工、代理人、承包人以外的个人)非法使用您的
电信系统,就会导致额外的电信服务费用支出。系统的安全由用户自行负责。针对有可
能出现的与您的电信系统有关的话费欺诈风险,系统用户应自己负责对设备进行编程和
配置,以避免他人的非法使用。制造商不负责担保本产品不受上述情况的影响,但可以
防止通过公共载波连接的电信服务设施进行的非法使用。对于这样的非法使用所带来的
后果,制造商概不负责。
B. 对网络的影响
如果电话公司认定这款向客户提供的设备出现问题,并有可能给电话通信网络造成影响
或导致服务的中断,应当立即停止向其提供电话服务,直到对其进行维修。在维修工作
没有完成之前,电话公司可以暂时中断服务。
C. 变更服务
当地电话公司有可能对其通信设施或方式进行改动,如果预计这样的改动会给本款手机
的使用或其与网络的兼容性带来影响,电话公司应提前以书面的形式通知用户,使用户
能够采取适当的措施来保持电话服务的畅通。
D. 维修规定
本款手机的维修必须由制造商或其授权的代理商来进行。用户不得根据该手册说明自行
改动和/或修理本设备,未经授权的调整或修理将有可能导致剩余的保修期作废。
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1.简介
E. 无线电辐射注意事项
本型号手机完全符合当地监管部门关于电波辐射及无线电频率散射方面的有关规定。您
将有可能按照这些机构的要求向最终用户提供这方面的信息。
F. 图片
本手册中的图片仅用于产品说明,您实际看到的硬件产品看上去有可能稍有不同。
G. 电磁波干扰与衰减
本款手机有可能给敏感的实验室设备如医疗设备等带来干扰。来自未经防护的发动机或
电动机的干扰有可能引起设备故障。
H.静电敏感型设备
注 意
主板上包含静电敏感型设备(ESD)并带有这样的明显标记 ,以下是操作 ESD 时
应注意的事项:
• 操作人员应将自己与地线连接,方法是在更换系统主板时在手腕上缠上导线。
• 在对系统主板进行维修时,应在地板上铺上同样接地的抗静电地毯。
• 使用适当的、连有地线的电烙铁。
• 使用前请将敏感部件保存在包装盒内。
• 在向厂家退回系统主板或电可擦可编程只读存储器(EEPROM)时,要使用特定的防护
包装。
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1.3 缩写词
为方便起见,本手册使用了下列缩写词:
1.简介
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1.简介
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WCDMA(FDD1,8)/EGSM/GSM850/DCS1800/PCS1900
带有无缝切换功能
相位2+(包括AMR)
SIM卡工具包:1,2,3,C-E级
WCDMA(FDD1) 发射:1920 – 1980 MHz
WCDMA(FDD1) 接收:2110 – 2170 MHz
WCDMA(FDD8) 发射:880 – 915 MHz
WCDMA(FDD8) 接收:915 – 960 MHz
EGSM 发射:880 – 915 MHz
EGSM 接收:925 – 960 MHz
GSM850 发射:824 – 849 MHz
GSM850 接收:869 – 894 MHz
DCS1800 发射:1710 – 1785 MHz
DCS1800 接收:1805 – 1880 MHz
PCS1900 发射:1850 – 1910 MHz
PCS1900 接收:1930 – 1990 MHz
Android Webkit 浏览器 533.1,OMA 下载 1.0,
OMA 推送 SI/SL,OMA 用户端配置 1.1
2. 性能
2.1 产品名称
LG-P693:WCDMA900/2100+EGSM/GSM850/DCS/PCS
(HSDPA 3.6Mbps GPRS 12级 / EDGE 12级)
2.2 支持标准
2. 性能
2.3 主要部件:GSM 解决方案
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@ 发射=最大(2G)
@ 发射=12dBm(3G)
WCDMA(FDD1):-106.7 dBm
WCDMA(FDD8):-103.7 dBm
EGSM:-105 dBm
GSM850:-105 dBm
DCS 1800:-105 dBm
PCS 1900:-105 dBm
WCDMA:24dBm/3.84MHz,+1/-3dBm
EGSM:33dBm
GSM850:33 dBm
DCS 1800:30 dBm
PCS 1900:30 dBm
3级(WCDMA)
4级(EGSM)
4级(GSM850)
1级(PCS)
1级(DCS)
GSM 900:27 dBm
DCS 1800:26 dBm
PCS 1900:26 dBm
E2 (GSM900)
E2 (PCS)
E2 (DCS)
2.4 硬件特征
2. 性能
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2. 性能
主LCD(HVGA)
TFT 主LCD(3.2’,320*480)
功能键:
主页、返回、菜单、搜索
侧键:
音量高/低键、电源键
NAND Flash:4Gbit
SDRAM:4Gbit
MP3、AAC、AAC+、AAC-LC、AMR-NB、
WMA 视频播放器
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英语/法语/德语/西班牙语/
意大利语/丹麦语/荷兰语/
韩国语
姓名/号码/电子邮箱/聊天 ID/网站
/邮政地址/组织/组别/生日备忘/
铃声
2.5 软件性能
2. 性能
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2. 性能
可下载 Google Market(谷歌电子
市场)
Android Webkit 浏览器 533.1,
OMA 下载 1.0,OMA 推送 SI/SL,
OMA 用户端配置 1.1
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2. 性能
版本 3.0+EDR (HSP、 HFP、
OPP、DUN、 A2DP、AVRCP),
不支持高速蓝牙 3.0
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GSM :0.1ppm
DCS/PCS:0.1ppm
GSM:5dBm - 33dBm ±3dB
DCS/PCS:0dBm - 30dBm ±3dB
200kHz:-36dBm
600kHz:-51dBm/-56dBm
基于调制输出的频谱
大于 1800kHz 偏移,
达到发射频带的边缘
GSM :
1800-3000kHz :< -63dBc(-46dBm)
3000kHz-6000kHz:<-65dBc(-46dBm)
6000kHz <:< -71dBc(-46dBm)
DCS :
1800-3000kHz :< -65dBc(-51dBm)
6000kHz <:< -73dBc(-51dBm)
400kHz:-19dBm/-22dBm(5/0),-23dBm
600kHz:-21dBm/-24dBm(5/0),-26dBm
II 级(RBER):-105dBm(2.439%)
±800kHz,±1600kHz:-98dBm/-96dBm (2.439%)
调幅抑制
-GSM:-31dBm
-DCS:-29dBm
2.6 硬件规格
1) GSM 收发器规格
2. 性能
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频段1:1920 MHz ~ 1980 MHz
频段8:880MHz~915MHz
一般情况下在± 9dB 之内,
极端情况下在± 12dB 之内
在 3.84 Mcps 时< 5 MHz (99% 的功率)
> 33 dB @ ±5 MHz,
> 43 dB @ ±10 MHz
< -36 dBm/1 kHz RW @ 9 kHz ≤ f < 150 kHz
< -36 dBm/10 kHz RW @ 150 KHz ≤ f < 30 MHz
< -36 dBm/100 kHz RW @ 30 MHz ≤ f < 1 GHz
< -30 dBm/1 MHz RW @ 1 GHz ≤ f < 12.75 GHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 869 MHz ≤ f ≤ 894 MHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 1930 MHz ≤ f ≤ 1900 MHz
< -60 dBm/3.84 MHz RW @ 2110 MHz ≤ f ≤ 2155 MHz
< -67 dBm/100 kHz RW @ 925 MHz ≤ f ≤ 935 MHz
< -79 dBm/100 kHz RW @ 935 MHz < f ≤ 960 GHz
< -71 dBm/100 kHz RW @ 1805 MHz ≤ f ≤ 1880 MHz
< -41 dBm/300 kHz RW @ 1884.5 MHz < f < 1919.6 MHz
当干扰 CW 信号电平= -40 dBc时,
< -31 dBc @ 5 MHz 及 < -41 dBc @ 10 MHz
当 Pout ≥ -20dBm时,< 17.5 %
在 Pout ≥ -20dBm时,< -15 dB
2) WCDMA 发射器规格
2. 性能
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频段1:2110 ~ 2170 MHz
频段 8:925~960MHz
频段1 :BER < 0.001时或 = -106.7dBm/3.84 MHz
频段8 :BER < 0.001时或 = -103.7dBm/3.84 MHz
BER < 0.001时或 = -25dBm/3.84 MHz
ACS>33 dB 其中BER < 0.001 时或=-92.7dBm/3.84 MHz
及 Ioac = –52dBm/3.84 MHz @ ±5 MHz
BER < 0.001 时 或 = -103.7dBm/3.84 MHz
及 Iblocking = -56dBm/3.84 MHz @ Fuw(偏移)=±10 MHz
或 Iblocking = -44dBm/3.84 MHz @ Fuw(偏移)=±15 MHz
BER < 0.001 时或= -103.7dBm/3.84 MHz & Iblocking =
-44dBm
BER < 0.001 时 或= -103.7dBm/3.84 MHz
及Iouw1 = -46dBm @ Fuw1(偏移) = ±10 MHz
及 Iouw2 = -46dBm/3.84 MHz@Fuw2(偏移)= ±20 MHz
< -57dBm/100 kHz BW @ 9 kHz ≤ f < 1 GHz
< -47dBm/1 MHz BW @ 1 GHz ≤ f ≤ 12.75 GHz
0 -0.5/+0.5 -0.5/+0.5 -0.5/+0.5
-1 -0.5/-1.5 -1/-3 -1.5/-4
3) WCDMA 接收器规格
2. 性能
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频段1:1920 MHz ~ 1980 MHz
频段8:880MHz~915 MHz
分测试
1=1/15, 2=12/15 21~25dBm/3.84 MHz
3=13/15 4=15/8 20~25dBm/3.84 MHz
5=15/7 6=15/0 19~25dBm/3.84 MHz
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
> 33 dB @ ±5 MHz
> 43 dB @ ±10 MHz
当 Pout ≥ -20dBm时,< 17.5 %
4) HSDPA 发射器规格
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频段1:2110 ~ 2170 MHz
频段5:925 ~ 960Hz
亚测试:1=1/15、2=12/15、3=13/15、4=15/8、5=15/7、6=15/0
BLER < 10% 或 R >= 700kbps
2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-30 @ fc-22MHz < f < fc-11MHz和fc + 11 MHz < f < fc +22
MHz
≤ -50 @ f < fc-22MHz和 f>fc + 22 MHz
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
≤ -76dBm(1Mbps,2 Mbps,5.5 Mbps,11 Mbps)@ FER≤8%
≥ -10dBm(1Mbps,2 Mbps,5.5 Mbps,11 Mbps)@ FER≤8%
≥ 35dBm @ FER≤8%,
干扰输入信号 -70dBm @ fc±25MHz(11Mbps)
5) HSDPA接收器规格
6) WLAN 802.11b 收发器规格
2. 性能
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2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-20 @ ±11MHz 偏移(9MHz~11MHz)
≤-28 @ ±20MHz 偏移(11MHz~20MHz)
≤-40 @ ±30MHz 偏移(20MHz~30MHz)
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
PER≤10%
-82dBm@6Mbps,-81dBm@9Mbps,-79dBm@12Mbps
-77dBm@18Mbps,-74dBm@24Mbps,-70dBm@36Mbps
-66dBm@48Mbps,-65dBm@54Mbps
≥ -20dBm(6,9,12,18,24,36,48,54 Mbps)@ FER≤10%
PER≤10%
ACR≥16dB @ 6Mbps,ACR≥15dB @ 9Mbps,
ACR≥13dB @ 12Mbps,ACR≥11dB @ 18Mbps,
ACR≥8dB @ 24Mbps,ACR≥4dB @ 36Mbps,
ACR≥0dB @ 48Mbps,ACR≥-1dB @ 54Mbps
* ACR 应通过设置预期信号强度来进行测量,预期信号强度应高
于最低输入灵敏度中规定的率相关灵敏度3dB。
7) WLAN 802.11g 收发器规格
2. 性能
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2400MHz~2483.5MHz(CH1~CH3)
≤20dBm 以下(欧洲),≤30dBm 以下(USA)
≤-20 @ ±11MHz 偏移(9MHz~11MHz)
≤-28 @ ±20MHz 偏移(11MHz~20MHz)
≤-40 @ ±30MHz 偏移(20MHz~30MHz)
< -36dBm @ 30MHz ~1GHz
< -30dBm 以上 @ 1GHz ~12.75GHz
< -47dBm @ 1.8GHz ~1.9GHz
< -47dBm @ 5.15GHz ~5.3GHz
PER ≤ 10%
-82dBm@6.5Mbps,-79dBm@13Mbps,-77dBm@19.5Mbps
-74dBm@26Mbps,-70dBm@39Mbps,-66dBm@52Mbps
-65dBm@58.5Mbps,-64dBm@65Mbps
≥ -20dBm(6.5,13,19.5,26,39,52,58.5,65Mbps) @ PER
≤ 10%
PER ≤ 10%,
ACR ≥ 16dB@6.5Mbps,ACR ≥ 13dB@13Mbps,
ACR ≥ 11dB@19.5Mbps,ACR ≥ 8dB@26Mbps,
ACR ≥ 4dB@39Mbps,ACR ≥ 0dB@52Mbps
ACR ≥ -1dB@58.5Mbps,ACR ≥ -2dB@65Mbps
* ACR 应通过设置预期信号强度来进行测量,预期信号强度应高
于最低输入灵敏度中规定的率相关灵敏度3dB。
(测试条件: 非STBC模式,800ns GI及二进制卷积码)
1574.42 MHz ~ 1576.42 MHz
在粗调时间协助下,1 个卫星 ≥-142dBm,7 个卫星 ≥ -147dBm
8) WLAN 802.11n 收发器规格
2. 性能
9) GPS接收器规格
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3. 技术说明
3.技术说明
3.1 概述
LG-P693支持基于GSM/GPRS/EDGE/UMTS系统的UMTS-900、UMTS-2100、GSM-850、GSM-850、
GSM-900、GSM-1800和GSM-1900。所有接收器和UMTS发射器均使用radioOne零中频结构
体系以消除中频频率,实现信号在射频和基带之间的直接转换。四频段GSM 发射器采用
基带-到-中频的上转换模式,然后连接一个可以将经GMSK调制或8- PSK调制的信号转
换为射频信号的偏移锁相环路。
[图 1-1] 射频部分框图
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3. 技术说明
图 1-1所示为LG-P693的通用高级功能框图。天线可收集基站前向链路信号并发射反向
链路信号。天线通过一个ASM(天线开关模块)与接收和发射路径连接。
每条 UMTS接收路径包括一个 LNA、一个射频带通滤波器,以及一个可采用radioOne ZIF
技术将射频信号直接转换为基带信号的下变频器。用于接收链路的RFIC的接收模拟基带
输出连接至MSM集成电路。UMTS 和GSM 接收基带输出共用传输至MSM集成电路的相同输
入信号。
对发射链路来说,RTR6285集成电路采用一个由集成芯片上PLL和VCO生成的内部LO,直
接将发射基带信号(来自MSM装置)转换为射频信号。RTR6285 集成电路输出可精确地
传输高阶射频信号,这些射频信号先由发射SAW进行滤波处理,然后由相应的UMTS PA 进
行放大。在 GSM 接收路径中,接收到的射频信号通过带通滤波器应用并直接通过下变
频传输至RTR6285收发器集成电路中的基带。这些基带输出信号与UMTS接收器共用,并
被发送到MSM集成电路进行下一步的信号处理。
GSM/EDGE发射路径采用了一段上变频,然后为了提高效率,被分成不同相位和振幅以便
生成一个开环极性布局:
1.芯片上的正交上变频器将GMSK调制信号或8-PSK调制信号转换为射频常量包络相位信
号;
2.已经过调幅(AM)的组件用于来自MSM内部的DAC的极性功率放大器的斜坡控制引脚。
LG-P693供电电压由PM7540功率管理集成电路进行控制和调节。该通用装置将所有无线
手机功率管理、一般内部管理及用户界面支持功能集成在一个独立的混合信号集成电路
上。可在保持供电电压的同时,通过采用低压差和可编程调节器监视和控制外部电源并
协调电池再充电。
该装置的一般内部管理功能包括一个ADC和模拟多路器电路,用于监测芯片上的电压电
源、充电状态和电流以及用户设定的芯片外变量,例如温度、射频输出功率和电池ID。
各种振荡器、时钟和计数电路可支持集成电路以及其他的高端手机功能。通过对欠压闭
锁及晶体振荡器信号出现等按键参数进行监测来防止出现不利情况。
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3. 技术说明
3.2 GSM 模式
3.2.1 GSM 接收器
RTR6285的GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收器输入直接连接至收发器前端模
块。GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收器输入采用微分配置来提高共模抑制
和二阶非线性性能。例如,图 1-2中所示为DCS和PCS(GSM-850/900拥有相同的接收器
输入拓扑结构)接收器输入拓扑结构。补偿信号之间的平衡非常重要,从射频滤波器输
出到集成电路引脚之间应始终保持这种平衡。
[图 1-2] DCS和PCS 接收器输入拓扑结构图
因为GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900信号是时分双工信号(即手机每次只能接
收或发射),因此采用了转换开关代替频率双工器来隔离接收和发射信号-该功能是在
开关模块中完成的。GSM850、GSM-900、GSM-1800和GSM-1900接收信号通过频段选择滤
波器和匹配电路发送至RTR6285,其中匹配网络可将单端50欧姆源信号转换成最适用于
增益和噪音指数的微分电阻。RTR输入采用微分配置来改善二阶互调和通用模式抑制性
能。RTR6285输入阶包括MSM控制的增益调整,该调整可将接收动态范围增至最大。
放大器输出驱动正交射频-至-基带下变频器的射频端口。下变频基带输出通过多路复
用发射至低通滤波器(一个I一个Q),低通滤波器具有适合GMSK或8-PSK处理的通频带
和抑止频带特点。这些滤波器电路包括直流偏差校正。滤波器输出经过缓冲处理输出至
MSM7227T集成电路,用于图 1-2中所示的进一步处理。
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3. 技术说明
3.2.2 GSM 发射器
RTR6285 收发器输出(HB_RF_OUT1 和 LB_RF_OUT1)包括芯片上输出匹配电感。通过在
输出引脚添加一系列的电容可达到50欧姆的输出电阻。为适应特定应用软件以及PCB特
点,可对电容值进行优化,优化基于通频带环绕频段中心频率的对称进行,参见图 1-3。
[图 1-3] GSM 发射器输出拓扑结构图
RTR6285集成电路能够支持GSM850/900 和GSM1800/1900模式的发射。该设计方针适用于
三频GSM应用。高频及低频输出至电阻焊盘,以确保输出荷载保持在50欧姆左右。
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3. 技术说明
3.3 UMTS 模式
3.3.1 UMTS 接收器
UMTS 双工器接收器输出被发送到RTR6285装置内部的LNA电路,参见图 1-4。UMTS的接
收输入配有芯片上LNA,该 LNA可在能够提供微分下变频器的二阶滤波器之前对信号进行
放大,参见图 1-5。该二级输入进行了微分配置以便优化二阶互调和共用模式抑制性能。
UMTS 前端放大器和UMTS二级微分放大器的增益在MSM控制下均可调节,以便扩大接收器
的动态范围。二级UMTS接收放大器可驱动正交射频-到-基带下变频器的射频端口。
经过下变频转换的UMTS接收基带输出信号被发送到低通滤波器,低通滤波器拥有适用于
UMTS接收处理的通频带和抑止频带特性。这些滤波器电路拥有直流偏移校正功能,而且
其微分输出经过缓冲到达GSM接收至MSM集成电路共用的接口。RTR6285 对GSM信号进行
下变频转换时,UMTS 基带输出关闭,UMTS运行时开启。
[图 1-4] UMTS 接收器输入拓扑结构图
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3. 技术说明
3.3.2 UMTS 发射器
UMTS 发射路径以来自MSM装置的微分基带信号(I和Q)开始。这些模拟输入信号经过放
大、过滤,可以适用于正交上变频混频器。经过上变频器处理的输出信号由多个变量增
益级进行放大,这些变量增益级可提供发射AGC控制。AGC 输出信号经过过滤后用于驱
动器放大器:该输出级包括一个集成的匹配电感器,该电感器可简化外部匹配网络为单
一系列电容器,以达到预期的50欧姆接口。
RTR6285 UMTS输出通过一个带通滤波器被发送到其功率放大器,然后精确地传送高阶信
号,这些信号经过过滤后用于PA。发射功率通过开关模块从双工器传送到天线。
收发器LO合成器包括在RTR6285 集成电路内,该集成电路不包括芯片外环路滤波器组件
和 VC-TCXO。从而为多模式应用提供了一个简便的设计方案。PLL 电路包括一个基准分
频器、相位检波器、充电泵、反馈分频器以及数字逻辑发生器。
UMTS 发射仅使用PLL1,LO 生成和分配电路产生了所需的LO信号,用于九个不同的频率
转换器。UMTS发射器还采用了零中频 ZIF 结构来将信号直接从基带信号转换为射频信
号。这要求FLO与FRF相等,同时RTR6285集成电路的设计达到了这一要求,而不会使FVCO
与FRF相等。RTR6285 集成电路可支持 UMTS 2100/1900/1800/1700和850 模式的发射。
该设计方针仅在UMTS 2100 应用方案中采用。
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[图 1-5] RTR6285 集成电路功能框图
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3. 技术说明
3.4 GPS 接收器
GPS接收器输入通过引脚采用了一个单端连接线路。GPS输入从GPS天线开关输出,通过
一个带通滤波器,然后通过一个阻抗变压器电路,该电路可最优化地与进入到GPS LNA
的阻抗匹配。阻抗转换器电路拓扑结构图参见图 1-6。
[图 1-6] GPS 输入网络拓扑结构图
3.5 LO 生成和分配电路
集成式LO生成和分配电路由内部VCO驱动,支持多种模式以生成具有高灵活性的正交LO
输出,上述输出能够驱动所有GSM/EDGE系统和UMTS频段和GPS上变频器及下变频器;在
这些LO生成和分配电路的协助下,所有GSM和UMTS频段接收器和发射器均采用了真正的
零中频体系结构,可将信号直接从射频到基带以及从基带到射频之间进行转换。
RTR6285 集成电路集成了两个全功能的分数N合成器,包括VCO和环路滤波器。另外,
RTR6285还有一个第三合成器,用于GPS操作。RTR6285中的第一个合成器(PLL1)产生
收发器LO,可支持UMTS发射器,以及全部四个GSM频段接收器和发射器:包括GSM850、
GSM900、GSM1800和GSM1900。RTR6285集成电路中的第二个合成器(PLL2)可为初级UMTS
接收器提供LO。第二个合成器还可为次级UMTS接收器提供LO,该功能仅限于RTR6285 集
成电路。第三个合成器(PLL3),仅可在RTR6285集成电路内为GPS接收器提供LO。
同时需要一个外部 TCXO 输入信号来提供合成器参考频率,以便PLL进行相位和频率锁
定。除了三个芯片外环路滤波器系列电容,RTR6285 集成电路在芯片上集成了大多数的
PLL环路滤波器组件,因此大大减少了芯片外组件的应用。因为拥有集成的分频N PLL合
成器,RTR6285集成电路的优势表现为灵活的环路带宽控制、快速的锁定时间以及低集
成的相位误差。
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3. 技术说明
3.6 芯片外射频组件
3.6.1 UMTS PAM
3.6.1.1 UMTS PAM (U102,SKY7701)
SKY77701 功率放大器模块 (PAM) 为完全匹配的10个焊盘表面贴装模块,专为宽带码
分多址(WCDMA)应用而开发设计。 该小型高效模块将所有1920–1980 MHz频带宽度的
覆盖范围全部集成在一个独立的小型封装装置中。因其能够在全部功率范围内达到高效
的特点,SKY77701具有无与伦比的通话时间优势。SKY77701 符合高速下行分组接入
(HSDPA)、高速上行分组接入(HSUPA)以及带有高功率附加效率的长期演进(LTE)
数据传输最严格的光谱线性要求。模块中包含一个定向耦合器,因而不再需要任何外部
耦合器。
模块中的单砷化镓 (GaAs) 微波单片集成电路 (MMIC)包括所有有源电路。MMIC 包
括板上偏压电路以及输入电路和极间匹配电路。50欧姆荷载的输出匹配在模块封装内部
通过芯片外实现,从而提高了效率和功率性能。
SKY77701 PAM 采用Skyworks的 InGaP GaAs 异质结双极晶体管(HBT) BiFET程序制作,
在保持高功效和良好线性的同时,还可提供所有正压直流电源操作。初级偏压直接从任
意三节镍镉电池、单节锂离子电池或其他适用电池提供至SKY77701,电池输出电压范围
从3.2到4.2伏。而且无需 VREF 电压。通过将VENABLE电压设置为0伏就可以达到节省功
率的目的。因此不再需要外部电源侧开关,因为通常电池全部初级电压的 “关机”泄
漏仅为几微安。
SKY77701 外围电路
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3. 技术说明
3.6.1.2 ASM + GSM PAM (U101,SKY77544)
SKY77544是一款发射和接收前端模块(FEM),该装置设计简朴、小巧紧凑(0.9 mm),
适用于包括GSM850/900 、DCS1800和PCS1900操作的四频段蜂窝手机-是发射VCO-至天
线及天线-至接收SAW滤波器的完整解决方案。前端模块还可支持12级通用分组无线业
务(GPRS)的多时隙操作和EDGE 极性调制。 WCDMA 开关支持由三个专用的高线性端口
提供。
该模块包括一个GSM850/900 PA模块、一个DCS1800/PCS1900PA模块、以及用于50欧姆输
入及输出电阻的阻抗匹配电路、发射谐波过滤装置、高线性低插入损耗开关,以及一个
CMOS功率放大器控制(PAC)模块。定制硅集成电路包含一个解码器电路,该电路既可
提供一个低电流外部控制接口,又可控制射频开关。 集成温度传感器根据模块温度可
提供一个模拟电压。
异质结双极晶体管(HBT)PA模块组合在InGaP/GaAs模片上,可支持GSM850/900频段,
和 DCS1800/PCS1900频段。两个PA模块共用通用的电源焊盘来分配电流。PA模块的输出
和七个接收焊盘的输出都通过一个高线性天线开关连接至天线焊盘。WCDMA和接收端口
拥有一个0V的直流偏移电平,因此不再需要外部隔直流电容。InGaP/GaAs 模、开关模、
硅(Si)模以及无源组件都安装在一个多层层压基板上,全部组件采用塑料封装。
SKY77544的射频输入和输出端口可在内部与50欧姆的荷载匹配,从而减少了四频段设计
所需的外部组件数量。前端模块极低的耗电量也大大延长了手机的待机时间。
发射和接收射频信号流的频段选择及控制通过使用四个外部控制焊盘来执行。参见背面
的图 1.9。 运行模式、发射、接收、频段 (GSM850、GSM900、DCS、PCS及 UMTS) 由
四个逻辑输入控制:BS1、BS2、Mode及TxEN。TxEN 输入及 VAPC 输入的正确计时可保
证天线和Tx-VCO 之间的高度隔离状态,而突发传输之前已对VCO进行了调谐。使能输入
控制PAC电路的初始开启以减少电池放电。
集成功率放大器控制 (PAC) 功能可提供包络振幅控制,降低了对输入驱动、温度、
电源及制程变异的敏感性。
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3. 技术说明
SKY77544框图
SKY77544控制逻辑
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3. 技术说明
3.6.2 19.2MHz VCTCXO(X250,KT3225L19200DCW28RA0)
压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)可在MSM6285集成电路内部为所有RFIC合成器和时
钟生成功能提供基准频率。振荡器频率由 MSM6285 集成电路控制。
TRK_LO_ADJ 脉冲密度调制信号与传输增益控制TX_AGC_ADJ采用同样的方式。 建议该控
制线采用双极 RC低通滤波器。
PM7540集成电路控制手机的上电顺序,包括其他电路上电前的一个专门的 VCTCXO 预热
间隔。 该预热间隔 (与其他 TCXO 控制功能一起)由MSM TCXO_EN 线路启动。PM7540
IC VREG_TCXO稳定输出电压用来为VCTCXO 供电,并在其他大多数稳定输出使用前启用。
MSM7227T 集成电路内部的所有GSM模式功率控制电路都需要一个基准电压以保证正确
操作和必需的精度。将 PM7540 IC REF_OUT 直接连结至 MSM7227T 集成电路
GSM_PA_PWR_CTL_REF ,即可提供基准电压。敏感的模拟信号在靠近MSM一侧需要安装一
个 0.1 μ F低频滤波器,并通过两侧接地(如通过内部层发送则还需上下接地)与数字
逻辑及时钟轨迹隔离开来。
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3. 技术说明
3.6.3 ASM + GSM PAM (U1002,SKY77544)
SKY77544是一款发射和接收前端模块(FEM),该装置设计简朴、小巧紧凑(0.9 mm),
适用于包括GSM850/900 、DCS1800和PCS1900操作的四频段蜂窝手机-是发射VCO-至天
线及天线-至接收SAW滤波器的完整解决方案。前端模块还可支持12级通用分组无线业
务(GPRS)的多时隙操作和EDGE 极性调制。 WCDMA 开关支持由三个专用的高线性端口
提供。
该模块包括一个GSM850/900 PA模块、一个DCS1800/PCS1900PA模块、以及用于50欧姆输
入及输出电阻的阻抗匹配电路、发射谐波过滤装置、高线性低插入损耗开关,以及一个
CMOS功率放大器控制(PAC)模块。定制硅集成电路包含一个解码器电路,该电路既可
提供一个低电流外部控制接口,又可控制射频开关。 集成温度传感器根据模块温度可
提供一个模拟电压。
异质结双极晶体管(HBT)PA模块组合在InGaP/GaAs模片上,可支持GSM850/900频段,
和 DCS1800/PCS1900频段。两个PA模块共用通用的电源焊盘来分配电流。PA模块的输出
和七个接收焊盘的输出都通过一个高线性天线开关连接至天线焊盘。WCDMA和接收端口
拥有一个0V的直流偏移电平,因此不再需要外部隔直流电容。InGaP/GaAs 模、开关模、
硅(Si)模以及无源组件都安装在一个多层层压基板上,全部组件采用塑料封装。
SKY77544的射频输入和输出端口可在内部与50欧姆的荷载匹配,从而减少了四频段设计
所需的外部组件数量。前端模块极低的耗电量也大大延长了手机的待机时间。
发射和接收射频信号流的频段选择及控制通过使用四个外部控制焊盘来执行。参见背面
的图 1.9。 运行模式、发射、接收、频段 (GSM850、GSM900、DCS、PCS及 UMTS) 由
四个逻辑输入控制:BS1、BS2、Mode及TxEN。TxEN 输入及 VAPC 输入的正确计时可保
证天线和Tx-VCO 之间的高度隔离状态,而突发传输之前已对VCO进行了调谐。使能输入
控制PAC电路的初始开启以减少电池放电。
集成功率放大器控制 (PAC) 功能可提供包络振幅控制,降低了对输入驱动、温度、
电源及制程变异的敏感性。
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3. 技术说明
[图 1-9] SKY77544框图
[图 1-10] SKY77544 控制逻辑
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3. 技术说明
3.6.4 GPS LNA(U105、RF2815)
RF2815 是一个GPS 低噪音放大器,带有一个输出端集成SAW 滤波器。RF2815可达到低
噪声系数和高增益效果,以适用于要求高灵敏性的GPS接收器。该模块采用RFMD的前沿
pHEMT 工艺构建,集成了输入匹配和输出端的低损耗高抑制SAW 滤波器。因而具有外形
小巧且高性能的特点。因其易于实施而使接收器的设计得以简化。
RF2185采用紧凑的 3.3 mm x 2.1 mm x 1.0 mm 封装,既能达到最佳性能,又减少了外
部组件数量。
RF2815功能框图
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3. 技术说明
3.7 数字基带(DBB/MSM7227T)
3.7.1 概述
A. 特点(MSM7227T)
MSM7227T基本系统解决方案包括 MSM7227T、RTR6285™和PM7540™ ICs,外加带有
SURF7227™ 开发平台的AMSS™ 系统软件。其主要特点包括:
• WCDMA 版本99 加HSDPA 和 HSUPA
• GSM/GPRS/EDGE
• 拥有达到 600 MHz的高性能ARM1136JF-S™ 应用处理器以及320 MHz的QDSP6930™
• 拥有达到 400 MHz的高性能ARM926EJ-S™ 调制解调器处理器以及122.88 MHz的
QDSP4000™
• 拥有Java® 硬件加速功能,可适用于更快速的Java游戏及其他程序
• 可通过一个外部蓝牙芯片上系统(SoC)支持Bluetooth® 2.1 EDR
• 拥有高速串行移动显示器数字接口 (MDDI),从而降低了MSM设备和LCD面板之间的
互连成本
• 支持WCDMA 模式下的接收差异,因而提高了性能和数据流量
• USB 2.0 与具有有限OTG性能的高速 USB内核兼容
• 拥有集成的高速USB PHY
• 拥有数字音频应用所需的集成宽频带立体声编解码器
• 拥有数码相机模块直接接口,相机带有视频前端 (VFE) 图像处理功能
• 拥有GPS 定位功能
• 支持声码器 (GSM-HR、FR、EFR、AMR和 AMR-WB/+)
• 先进的12 × 12 ×1.05 mm,0.4 mm 节距,560 NSP
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3.8 硬件结构
<系统硬件模块>
3. 技术说明
图. 框图
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<电源模块>
3. 技术说明
图.简化框图
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3. 技术说明
3.9 子系统(MSM7227T)
3.9.1 ARM 微处理器子系统
MSM7227T 装置采用嵌入式ARM 1136JF-S、ARM926EJ-S微处理器。该微处理器通过系统
软件,控制MSM的多数功能,包括如键盘、LCD、SDRAM和NAND闪存装置等外围设备的控
制。通过一个专用的QUALCOMM单线SBI(SSBI),ARM926EJ-S可对RTR6285 和 PM7540 装
置的功能进行配置和控制。
3.9.2 WCDMA 子系统
WCDMA 子系统执行必需的数据转换和信号处理,以保证手机和基站(以及WCDMA网络)
之间的WCDMA空中接口。子系统组件包括:
- 扫描器引擎;
- 解调查找器;
- 组合模块;
- 帧解交织器
- Viterbi 解码器
- 反向链路子系统
- Turbo解码器
在前向链路业务信道中,WCDMA子系统搜索、解调并解码输入的引式、同步、寻呼及业
务信道信息。它从前向业务信道中提取低速率的分组信息,然后将分组信息发送至声码
器进行处理。在反向链路中,WCDMA子系统处理声码器中的分组信息并对反向业务信道
进行调制。
3.9.3. GSM 子系统
GSM 子系统执行必需的数据转换和信号处理,以保证GSM的空中接口,包括支持GPRS的
PA增益控制。对于 GSM来说,功率属性在突发前为斜坡上升趋势,随后则呈斜坡下降趋
势。而对于 GPRS,突发传输可出现在多达四个顺序时隙中,PA必须在每个时隙中呈现
平稳的斜坡上升和下降趋势,并在每次突发期间保持所需的输出功率电平。 GSM 支持:
- GSM 版本99 (电路交换)
- GPRS (分组交换)
- EDGE E2功率等级,用于 8 PSK
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3. 技术说明
3.9.4 射频接口
射频接口与移动基站的外部射频和模拟基带电路进行通讯。这些电路中的信号可控制接
收和发射信号路径中的信号增益并可保持系统的基准频率。
3.9.5. 单线串行总线接口 (SSBI)
MSM7227T 装置的SSBI特别设计为适用于 QUALCOMM的 RTR6285 和 PM7540 ASIC的快速、
低引脚数量控制协议。通过采用 SSBI,the RTR6285 和PM7540 装置可配置为不同的操
作模式,保持最低功耗,并可在待机模式下延长电池寿命。SBI还可控制直流基带偏移
错误。
3.9.6. 音频功能
MSM7227T 音频功能包括模拟接收和发射路径 (或立体声宽频段编解码器),提供可调
增益和过滤的音频数字信号处理(DSP)功能,与外部装置连接的 PCM 电路,以及执行
实际的编码和解码功能的附加音频DSP。其他主要功能包括:
- 除前向链路上的8KHz语音频段应用之外,宽频段编解码还可支持立体声音乐和铃
声应用。
- PCM 接口允许使用一个外部的编解码器来替代内部编解码器;从而可支持芯片间
声音(I2S)模式,该模式下可应用外部立体声 DAC 或 SADC。
- 目前在 AMSS基线中,仅支持I2S输出模式 (仅SDAC,不支持 SADC)。
- 包括音频解码器求和及手机开关检测功能。
- 音频 DSP 包括符合ITU-T G.712要求的接收和发射滤波器。
- 可编程侧音路径可为接收路径提供发射音频的求和部件。
- 编解码器的许多参数可通过SBI寄存器进行配置。
- 音频处理可通过QDSP5 指令类型配置,微处理器不能直接对其进行控制。
3.9.7. 声码器子系统
MSM7227T 装置的 QDSP4000 支持 AMR、FR、EFR 和 HR。此外,QDSP4000还拥有支持下
列音频功能的模块:DTMF 音频发生模块、DTMF 音频检测模块、发射/接收音量控制模
块、发射/接收自动增益控制 (AGC)模块、接收音量自动控制 (AVC)模块、EarSeal
回声消除器 (ESEC)模块、声学回声消除器(AEC)模块、噪音抑制 (NS)模块及可
编程、13抽头,I型、FIR、发射/接收补偿滤波器模块。MSM7227T 装置的集成 ARM9TDMI
处理器可下载固件到QDSP4000并对 QDSP4000进行配置以支持所需功能。
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3. 技术说明
3.9.8 模式选择和 JTAG 接口
通向MSM7227T装置的模式引脚决定了ASIC的整体操作模式。模式输入控制下的选项为
Native 模式,这是正常的用户单元操作ETM 模式,该模式可启动内置跟踪模式以及出
厂测试的测试模式。MSM7227T装置符合ANSI/IEEE 1149.1A-1993 特征清单的要求。JTAG
接口可用来测试制造过程中移动基站内部设备之间的数字式互连。
3.9.9 通用输入/输出接口
MSM7227T集成电路包括133 个通用输入/输出 (GPIO) 引脚,每个均可配置为数字输
入或数字输出。输入可设置为上拉、下拉、保持或无拉动。同时也可对输出驱动力进行
编程。 软件可为GPIO分配功能,并对其配置进行分别设置。某些 GPIO引脚还拥有备用
功能支持。备用功能包括 USB接口、附加的RAM、ROM、通用芯片选择、并行 LCD 接口
及一个UART 接口。这些引脚的功能在不同软件版本中均有描述。
3.9.10 UART
MSM7227T 装置采用了三个UART。UART1 有专用引脚,UART2 和UART3共用多路转换引脚。
- UART1 :用于蓝牙
- UART2 :用于USIM 接口
- UART3 :用于数据
3.9.11 USB
MSM7227T 集成电路支持一个带有内置PHY的高速 USB (HS-USB) USBH端口和一个全速
USB-UICC端口。MSM7227T 集成电路通过两个控制器来支持USB 接口:
- 主控制器为带有集成物理层(PHY) 的HS-USB端口。该HS-USB 端口也可在低速和
全速时支持USB 操作。
- 辅控制器为 FS USB-UICC 端口,仅支持主模式功能。
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3. 技术说明
3.10 功率模块
3.10.1 概述
包含射频功能的MSM7227T功率全部由PM7540(Qualcomm PMIC)提供。PM7540为MSM7227、
MSM存储器、射频模块、蓝牙、USIM 卡和TCXO提供功率。
主要功率组件有:
PM7540(U402):手机主电源管理集成电路
3.10.2 PM7540
PM7540装置(如图)集成了所有无线手机功率管理功能。功率管理部分从所有共用电源
处接收功率,包括电池、外部充电器、适配器、纽扣备份电池等,并生成手机电子元件
所需要的各种调节电压。该装置用来监测和控制电源,包括检测何种电源是适用电源,
并验证电源是否处于适合的操作限度内,同时在保证手机电子元件供电电源的同时还可
对电池和纽扣电池再充电情况进行管理。采用低压差调整器可生成八个可编程输出电
压,这些电压均源自一个通用的平衡基准电压。
一个专用的控制器可管理 TCXO 启动准备及信号缓冲情况,监测按键参数 (电压不足
闭锁和晶体振荡器信号出现)以防止出现不利情况。
MSM装置采用单线 SBI(SSBI)控制并监测 PM7540 集成电路的状态,该串行接口还辅
以临界时间信息中断管理器。另外一个专用的集成电路接口电路可监测多重触发事件并
控制开机顺序。
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3. 技术说明
图. PM7540功能框图
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3. 技术说明
3.10.3.充电管理
RT8965 包括一个带有预充电模式、快速充电模式(恒流模式)或恒压模式的单块锂离
子电池充电器集成电路。如控制寄存器地址表CHG_Ctrl1 和 CHG_Ctrl2所示,充电电流
可通过I2C接口进行编程。恒压模式电压固定为4.2V。预充电阈值固定为 2.6V。如果电
池电压低于预充电阈值,RT8965将启动涓流充电模式,直到电池电压升至高于预充电阈
值。RT8965 可通过交流转接器和USB (通用串行总线) 端口输入提供电源。此外,RT8965
还包括一个线性调节器(LDO 4.9V、 50mA),可为低功率外部电路提供电源。
3.10.3.1 预充电模式
图 1 显示的为 RT8965 充电功能下的充电状态。在充电周期中,如果电池电压低于
VPRECH 阈值(通常为2.6伏),则充电器进入到预充电模式。该功能可恢复深度放电电
池的电量并保护电池寿命。预充电电量通常为50mA。
图 RT8965 充电功能下的充电状态
3.10.3.2 恒流充电
电池电压一旦高于 2.6V,充电器即进入恒流充电阶段。恒流电平可通过I2C兼容接口编
程为从90mA 到 1A,但默认值为400mA。
3.10.3.3 恒压充电
一旦电池电压电平接近4.2V,充电器即进入恒压充电阶段,充电电流开始降低。当充电
电流低于IEOC (充电电流终止)时,充电循环即进入充电完成模式。此时RT8965将会
发出中断指令和寄存器CHG 位,如表10所示。最后,INT_STA2 变为 0,表示RT8965已
完成充电过程。
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3. 技术说明
3.10.3.4 再充电阶段
当任何负载或事件导致VBAT下降或电池放电时,充电器将自动跳到适合的模式为电池补
充充电。
3.10.3.5 充电器的工厂模式
RT8965可提供工厂模式,能够为未安装电池的外部荷载提供2.3A的电量,同时VBAT调整
为4.2伏。工厂模式允许用户在没有连接电池的情况下为系统提供电量。该功能可通过
PTM位由I2C进行编程,如表13所示。在工厂模式下,热调节功能不可用,但热保护(135
C) 功能仍可使用。在工厂模式下,如果使用的电流大于1.5A 时,用户必须将最大电
流时的占空比限定为20%,且最大周期为10毫秒。
3.10.3.6 LG-P693 充电说明
- 充电方式:预充电 & CC & CV (预充电及恒流和恒压充电)
- 最大充电电压:4.2V
- 最大充电电流:700mA
- 额定电池容量:1500mAh
- 充电时间:最高 3小时30分钟
- 全部充电完毕后显示电流 (充电标志停止时的电流):89mA
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3.10.3.7 LG-P693 电池条格图标显示
表 LG-P693 电池图标说明
3. 技术说明
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3. 技术说明
3.11 外部存储器接口
3.11.1 MSM7227T
MSM7227 装置设计为可提供两个不同的存储器接口。EBI1用来支持DDR同步存储器装置。
EBI2 用来支持速度较慢的异步存储装置,例如 LCD、NAND 闪存、SRAM、NOR闪存等。
为支持先进的芯片上应用所需的高频带、高密度及低等待时间的要求,MSM7227T 集成
电路拥有两个高速、高性能的存储器从接口:外部总线接口1(EBI1)以及堆栈式存储
器接口(SMI)。为实现存储器装置接口更高的带宽和更好的利用,SMI可接收多个用于
外部存储器装置的指令。在MSM装置内部,SMI接口可充当所有总线主单元的从装置。主
单元对进入SMI的增益进行裁定,基于获得的进入许可,主单元向SMI颁发指令。总线主
单元通过一个可延伸的接口(AXI)总线电桥(或球形的互连模块)连接至SMI,根据一
个64位的无闭塞AXI总线协议进行通讯。AXI总线电桥可为所有总线主单元提供判优逻
辑。
EBI1 特征
-在1.8V输入/输出供电电压条件下,仅支持低功率存储器;
-AXI总线频率达到133MHz;
- 拥有16位/32位静态及动态存储接口;
DDR SDRAM接口特点包括:
- 支持两个32 位的DDR SDRAM装置,总线速度达到133MHz;
- 支持自动预充电功能和手动预充电功能;
- 支持局部更新;
- 可在每次芯片选择中,将CKE引脚分离开来以便支持局部操作模式;
- 闲置状态下关机功能可节省功率消耗;
EBI2 特征
- 支持异步FLASH和 SRAM(16位及 8位);
- 接口支持字节编址的16位装置(UB_N 及 LB_N 信号);
- 每次芯片选择支持2Mbytes存储;
- 支持8位/16位宽 NAND闪存;
- 支持并行LCD接口,存储映射的端口映射(18 或 16 位);
3.11.2.LG-P693 外部存储器接口
- 多芯片封装:采用了DDR SDRRAM及NAND闪存分类合并程序包;
- 4Gbit Mobile DDR SDRAM/4Gbit NAND 闪存
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3. 技术说明
3.12 硬件子系统
3.12.1 射频接口
3.12.1.1 RTR6285(WCDMA 发射,GSM 发射/接收)
MSM7227T采用下列信号控制射频部分(RTR6285):
- RTR6285_SSBI:用于控制子芯片集的 SSBI I/F 信号;
- RTR_TXON :射频部件上的功率放大器
- RTR_RX_I/Q_M/P,RTR_TX_I/Q_M/P:射频发射/接收用的I/Q
- RTR_DAC_REF:输入到 MSM发射数据 DAC的基准输入
3.12.1.2 其他
TRK_LO_ADJ:TCXO(19.2M) 控制;
PA_ON0/PA_RANGE0:WCDMA(2100) 发射功率放大器使能
ANT_SEL[0-3] :天线开关模块模式选择(WCDMA,GSM 发射/接收,DCS-PCS发射/接
收);
GSM_PA_RAMP:APC_IC的功率放大器增益控制;
3.12.1.3 RF2815 (GPS LNA)
* GPS_LNA_EN:GPS LNA 使能信号(GPS LNA 关机)
射频接口框图
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3. 技术说明
3.12.1.4. LBEH19UNBC-338(蓝牙 / WiFi模块)
WiFi
* WLAN_CMD:WLAN SDIO 命令行。
* WLAN_CLK:WLAN SDIO 时钟输入。
* WLAN_SDIO[3:0]:WLAN SDIO 数据线。
* WLAN_RESET_N:WLAN内核的低断言复位。
* WLAN_HOST_WAKEUP:WL_HOST_WAKEUP 信号输出。
蓝牙
* BT_UART_RXD:蓝牙 UART 串行输入。
* BT_UART_RTS:蓝牙UART 请求发送。低态有效请求。
* BT_UART_CTS:蓝牙 UART 清除发送。低态有效清除。
* BT_UART_TXD:蓝牙UART 串行输出。
* BT_PCM_CLK:蓝牙 PCM 时钟,可作为 PCM-主信号 (输出) 和 PCM-从信号 (输入)。
* BT_PCM_DIN:蓝牙 PCM 数据输入。
* BT_PCM_SYNC:蓝牙 PCM 同步信号,可作为 PCM-主信号 (输出) 或 PCM-从信号 (输
入)。
* BT_PCM_OUT:蓝牙PCM 数据输出。
* BT_WAKEUP:蓝牙唤醒输入。
* BT_HOST_WAKEUP:蓝牙主唤醒输出。
* BT_RESET_N:蓝牙内核的低保持复位。
通用
* WLAN_REG_ON:如为低态,内部调节器将停用。
* SLEEP_CLK:LPO 时钟 (32.768kHz) 输入。用于低功率模式定时。
* CLK_IN:晶体放大器输入或频率参考输入。
* CLK_REQ:晶体电路 /参考时钟使能 (高态有效)
调频收音机
* FM_ANT:调频射频输入。
* SLEEP CLK :外部参考振荡器输入。 (32.768KHz)
* FM_R:右音频线路输出– 数字输入数据。
* FM_L:左音频线路输出 – 数字帧同步。
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3. 技术说明
Wi-Fi/蓝牙/射频接口框图
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3.12.2 MSM 子系统
3.12.2.1 USIM 接口
SIM 卡接口示意图如下图所示。
控制信号为:
- USIM_CLK:USIM时钟
- USIM_Reset:USIM复位
- USIM_Data:USIM卡数据发射/接收
3. 技术说明
图. SIM 卡接口
3.12.2.2 UART 接口
UART 信号通过115200 bps 速度的输入输出连接器连接至MSMGPIO。
表. UART接口
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3. 技术说明
3.12.2.3. HS-USB
高速 USB 模块包括一个嵌入式UTMI,外加带有内置收发器的内核,因此不再需要外部
PHY。 HS-USB 端口为标准的4针接口,可直接连结至 USB 连接器(USBPHY_DP、
USBPHY_DN、USBPHY_ID 及 USBPHY_VBUS)。PHY操作时需要两个附加引脚,其中包括一
个外部参考电阻引脚 (USBPHY_REXT) 和一个用来锁定其内部PLL的USB 系统时钟引脚
(SYS_CLK)。
图. HS-USB 连接及结构
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3.12.3 按键
3.12.3.1 侧键
共有3个侧键,由 MSM7227T控制。
参见侧键电路。
3. 技术说明
图. 音量侧键
图. 电源键
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3.12.3.3 按键背光灯
共有 4个白色侧光LED,按键背光灯电路中有4个白色LED 。
3. 技术说明
图. 按键背光灯
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3.13 音频及语音
3.13.1 音频路径总览
3. 技术说明
Wifi/蓝牙/调频接口框图
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3. 技术说明
3.13.2 音频信号处理及接口
3.13.2.1 MSM7227T音频接口
MSM7227A音频前端包括立体声宽频带编解码器、PCM 接口以及一个额外的DSP音频处理
装置。
除了正向链路上的8 kHz 语音频段应用,通过宽频带的立体声编解码器,MSM7227T装置
能够支持立体声音乐/振铃乐曲等应用。在音频发射路径中,该装置可通过使用软件作
为13位的线性转换器运用,取样率可选择8 kHz 和16 kHz。在音频接收路径中,该装置
通过可选软件可作为13位或16位的线性转换器应用,取样率可选择8 kHz、16 kHz、22.05
kHz、24 kHz、32 kHz、44.1 kHz 或48 kHz。通过相应的软件,接收路径可配置为单声
道或立体声输出。
MSM7227T装置新添加了一条发射(TX)ADC路径,可支持立体声宽频带取样。
集成的编解码器包含所有音频前端需要的转换级和放大级。该编解码器可作为13位的线
性编解码器应用,其发射(Tx)和接收(Rx)滤波器设计为符合ITU-T G.712 标准的要
求。该编解码器包括一个可编程侧音路径,用于将发射音频部分汇总起来输入到接收路
径中去。该装置提供一个芯片上基准电压/基准电流以便生成编解码器所需要的精确电
压和电流。电路需要在CCOMP和GND引脚之间连接一个独立的0.1 μ F电容。芯片上基准
电压还提供了一个驻极体电容式麦克风需要的麦克风偏压,这种麦克风一般应用在手机
中。MICBIAS输出引脚设计为可提供1.8 伏的直流电,同时还可传递最高1mA的电流。另
外该装置还包括音频解码器求和及手机开关检测装置。
编解码器接口包括麦克风和耳机所需要的放大级。在发射(TX)路径上,该接口支持两
个微分麦克风输入、一个微分辅助输入以及一个立体声线路输入。在接收(RX)路径上,
该接口支持一个微分耳机输出、一个立体声单端耳机输出、一个微分辅助输出以及立体
声单端线路输出。
编解码器通过编解码器的SPI 寄存器进行配置。编解码器接口如图所示。
PCM接口也包括在音频前端之中。PCM 接口允许采用外部编解码器来替代内部编解码器。
该接口可在I2S模式下使用,该模式允许使用外部立体声 DAC 。
最后,音频前端还包括一个额外的 DSP 音频处理装置,用来执行增益、滤波及其他音
频处理功能。
DSP 音频处理装置通过 QDSP5000指令类型进行配置,微处理器不对其进行直接控制。
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3. 技术说明
[图 1-25] MSM7227T 音频接口详图
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3. 技术说明
3.13.2.2 WM9093 音频接口
WM9093 为高性能低功耗的音频子系统,包括耳机驱动器和AB/D 级耳机/扬声器驱动器。
D 级扬声器驱动器支持3.6V、1%THD 的650mV 输出功率。
设计独特的双模充电泵结构提供了接地参考耳机输出,因而不再需要外部耦合电容。而
其所采用的G 级技术,可根据音量控制来优化耳机驱动器的电源电压,从而提高了功效
并延长了播放时间。
灵活的输入配置可允许单端或差动立体声输入。混频器适用于高灵活性的输出路径。低
功耗语音应用还可采用一条 “语音旁路” 路径。
WM9093采用一个双线I2C接口控制。 集成振荡器可生成所有内部时钟,从而不再需要提
供任何外部时钟。
每个耳机和扬声器驱动器都有独立的混频器和音量控制。为防止出现电平限幅,自动增
益控制还可对扬声器的输出信号进行限制。低于1mV的直流偏移校正可保证弹出/免点击
耳机的启动。
WM9093采用 2.0mm × 2.5mm 20凸点式CSP 封装。
图. WM9093音频接口详图
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3. 技术说明
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3. 技术说明
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3.14 显示器
LCD 模块采用24针连接器连接至主 PCB 。
LCD 由MSM7227T 中的MDDI接口控制。
3. 技术说明
图. LCD连接器示意图(主板)
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3. 技术说明
表. LCD 模块与主板之间的接口
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3.15 接近传感器
当建立通话连接时,目标向接近传感器移动。
LCD 背光灯和触摸屏将自动停止操作。
U603 : GP2AP002S00F 集成电路,采用I2C 接口连结至 MSM7227T
3. 技术说明
接近传感器示意图
图. 接近传感器框图
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3.16 振动器(直流马达)
3. 技术说明
图. 直流马达示意图
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3.17 罗盘传感器
如果顾客购买了应用软件,则传感器可支持电子罗盘功能。
U1 :AM1306 集成电路采用I2C 接口连接至 MSM7227T。
3. 技术说明
图. 罗盘传感器示意图
图. 罗盘传感器框图
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3.18 运动传感器
如果倾斜手机,屏幕将会自动旋转。
U503:K3DH 集成电路采用 I2C 接口到 MSM 7227T。
3. 技术说明
图. 运动传感器示意图
图. 运动传感器框图
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3. 技术说明
3.19 主要功能
3.18.1 LG-P693 主要特点
- 采用DOP型设计
- 基于GSM/GPRS/EDGE/UMTS 技术的UMTS 2100 + UMTS 900 + GSM 900 + DCS 1800 + PCS
1900 + GSM850
- HSDPA 3.6Mbps
- TFT 主 LCD(3.2’HVGA,320 x 480)
- 电容型/静电式触摸屏
- 3M FF 相机
- 带有3.5Phi立体声耳机及扬声器装置
- Mobile XMF –Mobile DLS /可增减复音
- MP3/AMR/AAC/AAC/WAV/WMA 解码器及播放
- MPEG4 编码器/解码器及播放/保存
- JPEG 编/解码器
- 支持蓝牙功能及HS-USB
- 支持WLAN(802.11b,802.11g,802.11n)
- 支持调频收音机
- 1500 mAh (锂离子)
- 支持WLAN(802.11b,802.11g)
- 支持调频收音机
- 1500 mAh (锂离子)
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3.19.2 LG-P693 主要组件(背面)
3. 技术说明
主板背面
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3.19.2 LG-P693 主要组件(背面和辅载波装置)
3. 技术说明
主板背面和辅载波装置
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3.19.2 LG-P693 主要组件(正面)
3. 技术说明
主板正面
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GSM 发射模块
(FEM+GSM/EDGE PAM)
3.19.3 LG-P693 射频装置
3. 技术说明
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3.19.4 LG-P693 基带
3. 技术说明
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3.19.5 LG-P693 电源及逻辑
3. 技术说明
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3.19.6 LG-P693 音频及相机
3. 技术说明
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4. 故障解决
GSM 发射模块(FEM + GSM/EDGE
PAM)
4.1 射频组件
4. 故障解决
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4.2 信号路径
4. 故障解决
WCDMA I和VIII频段发射信号路径
D2. WCDMA 2100 发射路径
E2. WCDMA 900 发射路径
通用路径
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4. 故障解决
WCDMA 频段I和VIII 接收信号路径
D1. WCDMA 2100 接收路径
E1. WCDMA 900 接收路径
通用路径
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4. 故障解决
GSM850/GSM900/DCS/PCS 接收/发射信号路径
A. GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 接收路径
B. GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 发射路径
C. 通用发射/接收路径
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4. 故障解决
4.3 检查 TCXO 模块
TCXO(X200)的输出频率(19.2MHz)用做RTR6285和PM7540内部VCO的基准频率。
晶体部件(19.2MHz)示意图
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4. 故障解决
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4.4 检查GSM 发射模块(GSM PAM+前端模块)
4. 故障解决
天线开关模块示意图
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4. 故障解决
如果 GSM 不工作,请检查VBAT 电平。
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4.5 检查WCDMA模块
4. 故障解决
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4.5.1 检查TCXO模块
参照4.3
4.5.2 检查前端模块
参照4.4
4.5.3 检查射频发射电平
4. 故障解决
检测点(发射电平)
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4. 故障解决
测试需要最大输出功率
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4. 故障解决
RTR6285 最大输出功率 = 7dBm
RTR6285 最小输出功率 = -80dBm
PAM(SKY77195) = 最大输入功率 = 10 dBm
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4.5.4. 检查PAM模块
PAM控制信号
W_PA_ON (W_900_PA_ON(C176), W_2100_PA_ON(C192) and) : PAM启用
W_PA_RO: PAM增益控制
PA_ON必须为高 (超过2.6V)
4. 故障解决
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PAM 输入/输出信号:
当 PAM 在高功率模式下运行时(WCDMA_PA_R0(C1929):低),
PAM 输出功率必须超过 21 dBm
PAM 输入功率必须低于 10 dBm
4. 故障解决
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4. 故障解决
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4. 故障解决
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4.5.5 检查射频接收电平
4. 故障解决
检测点(射频接收电平)
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4. 故障解决
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4. 故障解决
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4.6 检查 GSM 模块
4. 故障解决
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4. 故障解决
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4.6.1 检查TCXO 模块
参照4.3
4.6.2 检查前端模块
参照4.4
4.6.3 检查射频发射电平
4. 故障解决
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4. 故障解决
GSM/DCS/PCS发射模块示意图
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4. 故障解决
检查GSM的TP1是31dbm以上吗?
DCS/PCS是28dbm以上吗?
检查GSM(TP2)的 TP2,3是6dbm
以下吗?
DCS/PCS(TP3)是 6dbm以上吗?
检查天线开关模块(ASM+EDGR
PAM) 参见4.4
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4.6.4 检查射频接收模块
4. 故障解决
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4. 故障解决
GSM/DCS/PCS 接收模块示意图
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