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服务手册服务手册
Model : LG-C300
Internal Use Only
服务手册服务手册
LG-C300
Date: December, 2010 / Issue 1.0
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目 录
1.简介 .................................................................. 1
1.1 用途 ................................................................ 1
1.2 法规信息 ............................................................1
1.3 缩写词 .............................................................. 3
2. 性能 .................................................................. 5
2.1 硬件性能 ............................................................5
2.2 技术规格 ............................................................7
3. 技术说明 ............................................................. 13
3.1 数字主处理器 ....................................................... 13
3.2 电源管理 ........................................................... 18
3.3 带有集成功率放大器模块的前端模块(RF7161,U301) ................... 30
3.4 晶体(26 MHZ,X102) ............................................... 33
3.5 PMB8810 的射频子系统(U101) ....................................... 34
3.6 存储器(PF38F6066M0Y3DE, U102) ................................... 39
3.7 蓝牙模块(U302) ................................................... 41
3.8 SIM 卡接口 ......................................................... 43
3.9 LCD 接口 ........................................................... 44
3.10 电池充电器接口 .................................................... 47
3.11 键盘接口 .......................................................... 48
3.12 音频前端 .......................................................... 50
3.14 照相机接口(2M 固焦相机) ......................................... 56
3.14 按键背光灯 LED 接口................................................ 58
3.15 振动器接口 ........................................................ 59
4. 故障解决 ............................................................. 60
4.1 射频组件 ........................................................... 60
4.2 接收故障 ........................................................... 61
4.3 发射故障 ........................................................... 65
4.4 开机故障 ........................................................... 69
4.5 充电故障 ........................................................... 72
4.6 振动器故障 ......................................................... 74
4.7 LCD 故障 ........................................................... 77
4.8 照相机故障 ......................................................... 81
4.9 扬声器故障 ......................................................... 85
4.10 耳机故障 .......................................................... 87
4.11 接收器故障 ........................................................ 91
4.12 麦克风故障 ........................................................ 93
4.13 SIM 卡接口故障 .................................................... 95
4.14 按键背光灯故障 .................................................... 97
4.15 微型 SD(USD)卡故障............................................... 99
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仅用于培训及服务
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4.16 蓝牙故障 ......................................................... 101
4.17 调频收音机故障 ................................................... 103
5.下载 ................................................................. 105
6. 框图 ................................................................ 118
7. 电路图 .............................................................. 119
8. BGA 引脚图 .......................................................... 123
9. PCB 布局 ............................................................ 125
10. 工程模式 ........................................................... 127
11. 独立测试 ........................................................... 128
11.1 简介 ............................................................. 128
11.2 设置方法 ......................................................... 128
11.3 发射测试 ......................................................... 131
11.4 接收测试 ......................................................... 133
12. 自动校准 ........................................................... 135
12.1 概述 ............................................................. 135
12.2 HOTKIMCHI 配置..................................................... 135
12.3 基本文件说明 ..................................................... 136
12.4 程序 ............................................................. 137
12.5 AGC .............................................................. 140
12.6 APC .............................................................. 140
12.7 ADC .............................................................. 140
12.8 目标功率 ....................... 오류! 책갈피가 정의되어 있지 않습니다.
13.分解图与可更换的部件清单 ............................................ 141
13.1 分解图 ........................................................... 141
13.2 替换部件 ......................................................... 142
13.3 附件 ............................................................. 160
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1.简介
1.简介
1.1 用途
本手册提供本款手机的维修、校验、产品介绍和功能下载所需要的信息。
1.2 法规信息
A. 安全性
话费欺诈或者未经授权的人(如公司员工、代理人、承包人以外的个人)非法使用您的
电信系统,就会导致额外的电信服务费用支出。系统的安全由用户自行负责。针对有可
能出现的与您的电信系统有关的话费欺诈风险,系统用户应自己负责对设备进行编程和
配置,以避免他人的非法使用。制造商不负责担保本产品不受上述情况的影响,但可以
防止通过公共载波连接的电信服务设施进行的非法使用。对于这样的非法使用所带来的
后果,制造商概不负责。
B. 对网络的影响
如果电话公司认定这款向消费者提供的设备出现问题,并有可能给电话通信网络造成影
响或导致服务的中断,应当立即停止向其提供电话服务,直到对其进行维修。在维修工
作没有完成之前,电话公司可以暂时中断服务。
C. 变更服务
当地电话公司有可能对其通信设施或方式进行改动,如果预计这样的改动会给本款手机
的使用或其与网络的兼容性带来影响,电话公司应提前以书面的形式通知用户,使用户
能够采取适当的措施来保持电话服务的畅通。
D. 维修规定
本款手机的维修必须由制造商或其授权的代理商来进行。用户不得根据该手册说明自行
改动和/或修理本设备,未经授权的调整或修理将有可能导致剩余的保修期作废。
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仅用于培训及服务
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1.简介
E. 无线电辐射注意事项
本型号手机完全符合当地监管部门关于电波辐射及无线电频率散射方面的有关规定。您
将有可能按照这些机构的要求向最终用户提供这方面的信息。
F. 图片
本手册中的图片仅用于对产品做说明,您实际看到的硬件产品看上去有可能稍有不同。
G. 电磁波干扰与衰减
本款手机有可能给敏感的实验室设备如医疗设备等带来干扰。来自未经防护的发动机或
电动机的干扰有可能引起设备故障。
H.静电敏感型设备
注 意
主板上包含静电敏感型设备(ESD)并带有这样的明显标记 ,以下是操作 ESD 时
应注意的事项:
• 操作人员应将自己与地线连接,方法是在更换系统主板时在手腕上缠上导线。
• 在对系统主板进行维修时,应在地板上铺上同样接地的抗静电地毯。
• 使用适当的、连有地线的电烙铁。
• 在敏感部件被使用之前让它们留在包装盒内。
• 在向厂家退回系统主板或电可擦可编程只读存储器(EEPROM)时,要使用特定的防护
包装。
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仅用于培训及服务
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1.3 缩写词
为方便起见,本手册使用了下列缩写词:
APC 自动电源控制
BB 基带
BER 比特错误率
CC-CV 恒定电流-恒定电压
DAC 数字到模拟转换器
DCS 数字式通信系统
dBm dB 相对于 1 毫瓦
DSP 数字式信号处理
EEPROM 电可擦可编程只读存储器
ESD 静电释放
1.简介
FPCB 柔韧性印刷电路板
GMSK 最小高斯滤波移频键控
GPIB 通用接口总线
GSM 全球移动电信系统
IPUI 国际便携设备用户身份
IF 中频
LCD 液晶显示器
LDO 低压差输出
LED 发光二极管
OPLL 偏移锁相环路
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PAM 功率放大模块
PCB 印刷电路板
PGA 可编程增益放大器
PLL 锁相环路
PSTN 公共交换机电话网络
RF 无线电频率
RLR 接收响度额定值
RMS 均方根
RTC 实时时钟
SAW 表面声波
SIM 订户身份模块
1.简介
SLR 发送响度额定值
SRAM 静态随机存取存储器
PSRAM 伪静态随机存取存储器
STMR 侧音掩蔽额定值
TA 旅行充电器
TDD 时分双工
TDMA 时分多址
UART 通用异步接收器/发射器
VCO 压控振荡器
VCTCXO 压控温度补偿晶体振荡器
WAP 无线应用协议
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2. 性能
2.1 硬件性能
2. 性能
项目
标准电池
通话时间
待机时间
充电时间
接收灵敏度
发射输出功率
GPRS 兼容性
SIM 卡类型
显示器
键盘
天线
特性 备注
锂离子,3.7V,900mAh
8小时以上:GSM850和EGSM,发射电平:10
500小时以上:呼叫周期 9
3小时以下
GSM,EGSM: -109dBm,DCS: -109dBm C
GSM,EGSM: 33dBm(5级),
DCS,PCS:30dBm(0级)
12级
3.0/1.8V
主:2.4”TFT 240 x 320 QVGA
硬图标,键盘(标准键盘)
A ~ Z、0 ~ 9、 #、 *、 上/下 左/右 OK 键
发送键、电源键、软键(左/右)、侧键(音量高
/低)
内置式(四频段)
耳机插孔
PC 同步
语音编码
数据与传真
振动器
扩音器
语音录音
麦克风
有(立体声)
有
EFR/FR/HR/NB-AMR
有
有
有
有
有
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2. 性能
项目
特性 备注
扬声器/接收器
旅行适配器
MIDI
照相机
蓝牙/调频收音机
扬声器 DIS 16mm,3.4 弹簧/接收器 1207*2.5T
有
软件解码最高32复音
2M 像素,FF
支持蓝牙 2.1+EDR/87.5~108MHz
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2.2 技术规格
项目 说明 规格
GSM 850 EGSM
发射: 824 ~ 849MHz 发射: 880 ~ 915MHz
接收: 869 ~ 894MHz 接收: 925 ~ 960 MHz
DCS
1 频率波段
发射: 1710 ~ 1785 MHz
接收: 1805 ~ 1880 MHz
PCS
发射: 1850 ~ 1910 MHz
接收: 1930 ~ 1990 MHz
2 相位误差
RMS < 5 度
峰值< 20 度
3 频率误差 < 0.1ppm
4 功率电平
GSM850/EGSM
级别 功率 公差 级别 功率 公差
5 33 dBm ±2dB 13 17 dBm ±3dB
2. 性能
6 31 dBm ±3dB 14 15 dBm ±3dB
7 29 dBm ±3dB 15 13 dBm ±3dB
8 27 dBm ±3dB 16 11 dBm ±5dB
9 25 dBm ±3dB 17 9 dBm ±5dB
10 23 dBm ±3dB 18 7 dBm ±5dB
11 21 dBm ±3dB 19 5 dBm ±5dB
12 19 dBm ±3dB
DCS/PCS
级别 功率 公差 级别 功率 公差
0 30 dBm ±2dB 8
1 28 dBm ±3dB 9
14dBm
12dBm
±3dB
±4dB
2 26 dBm ±3dB 10 10Bm ±4dB
3 24 dBm ±3dB 11 8dBm ±4dB
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2. 性能
4 22 dBm ±3dB 12 6dBm ±4dB
5 20 dBm ±3dB 13 4dBm ±4dB
6 18 dBm ±3dB 14 2dBm ±5dB
7 16 dBm ±3dB 15 0dBm ±5dB
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项目 说明 规格
GSM850/EGSM
来自载波的偏移量(kHz) 最大 dBc
100 +0.5
200 -30
250 -33
400 -60
600 ~ < 1,200 -60
1,200 ~ < 1,800 -60
1,800 ~ < 3,000 -63
3,000 ~ < 6,000 -65
5
输出射频频谱
(基于调制的原
因)
DCS/PCS
6,000 -71
来自载波的偏移量(kHz) 最大 dBc
100 +0.5
200 -30
250 -33
400 -60
600 ~ <1,200 -60
1,200 ~ <1,800 -60
1,800 ~ <3,000 -65
3,000 ~ <6,000 -65
6,000 -73
GSM850/EGSM
来自载波的偏移量(kHz) 最大(dBm)
6
输出射频频谱
(基于瞬时交换的
原因)
400 -19
600 -21
1,200 -21
1,800 -24
2. 性能
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项目 说明 规格
DCS/PCS
来自载波的偏移量(kHz) 最高(dBm)
6
输出射频频谱
(基于瞬时交换的
原因)
400 -22
600 -24
1,200 -24
1,800 -27
7 乱真发射 导电性,发射状态
GSM850,EGSM
8 比特错误率
BER(II 级)< 2.439% @-102 dBm
DCS,PCS
BER(II 级)< 2.439% @-102 dBm
9
接收电平报告的精
确度
±3 dB
10 SLR 15±3 dB
频率(Hz) 最高(dB) 最低(dB)
100 -12 200 0 300 0 -12
11 发送反应
1,000 0 -6
2,000 4 -6
3,000 4 -6
3,400 4 -9
4,000 0 -
12 RLR 4±3 dB
2. 性能
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项目 说明 规格
频率(Hz) 最高(dB) 最低(dB)
100 -12 200 0 300 2 -7
500 * -5
13 接收反应
1,000 0 -5
3,000 2 -5
3,400 2 -10
4,000 2
*指的是在待机范围内采用 300Hz 和 1,000 Hz 直接连线
所达到的最大水平。
14 STMR 17±5 dB
15 稳定裕度 > 6 dB
相对于 ARL 的分贝数(d
B)
-35 17.5
-30 22.5
16 失真
-20 30.7
-10 33.3
0 33.7
7 31.7
10 25.5
17 副波失真 三级失真小于 10%
18
系统频率(13MHZ)
公差
≤ 2.5 ppm
19 32.768KHx 公差 ≤ 30 ppm
在下列条件下至少 55 分贝:
20 振铃音量
1.振铃音设置为开。
2.测试距离设为1米
2. 性能
电平比(dB)
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项目 说明 规格
21 充电电流
恒定充电电流:<. 400 mA
充电总时间:< 3 小时(电池 900mA)
天线条格数 功率
7 最大-92
7->5 -93±2
22 天线指示
5->4 -98±2
4->2 -101±2
2->1 -104±2
1->0 -106±2
0->Off(关) 最小-106
电池条格数 电压
3 ≥ 3.73±0.05V
23 电池指示器
3->2 3.61±0.05V
2->1 3.46±0.05V
1->0 3.35±0.05V
24
低电压报警
(闪烁条格)
≤ 3.46±0.05V(通话),1次/1 分钟(接收器)
≤ 3.46±0.05V(待机),1 次/3 分钟(扬声器)
25 强行关机电压 3.35±0.05 V
26
无电池情况下
持续 RTC
50小时以上
锂离子电池
27 电池类型
待机电压=3.7V
电池满电量后的电压=4.2V
容量:900mAh
交换模式充电器
28 旅行充电器
输入:100 ~ 240V、50/60 Hz
输出:4.8V,700mA
2. 性能
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3. 技术说明
3.1 数字主处理器
3. 技术说明
图3.1.1 X-Gold tm 213 硬件框图
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3.1.1 概述
技术:
– SoC、单片电路、65 nm CMOS
z 封装:
– eWLB,8x8x0.8 mm
– 0.5 mm 间距
– 217 球 / 6层 PCB
3.1.2 射频收发器
z 双频段直接转换接收器
z 采用外部电路,可达到三/四频段
z 全集成数控X0
z 用于2个外部系统时钟的附加缓冲器
z 全数字式射频合成器,包括 ΣΔ发射器
3.1.3 基带
z DSP:
– 156 MHz TeakLiteTM
z MCU:
– ARM1176® @ 208 MHz
z MCU RAM:
– 3.00Mbit
z 存储器 I/F:
– 512 Mbit
z 调制解调器:
– GPRS 12级,(接收/发射 CS1-CS4)
– EGPRS 12级,(接收 MCS1-MCS9,发射 MCS1-MCS4)
z 密码机:
– A51/2/3
– GEA-1/2/3
z 安全性:
– OMTP TR0
– 安全启动
– RSA(ROM)/SHA-1(HW accel.)
– OCDS 止能
– 证书管理
3. 技术说明
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z 语音编解码器:
– FR / HR / EFR / NB-AMR
z 音频编解码器(在ARM1176上运行):
– SP-MIDI
– SB-ADPCM
– MP3
– WB-AMR
– AAC/AAC+/eAAC+
z 其他:
– DARP(SAIC)
– TTY
z 定制:
– E-Fuses
3.1.4 外部存储器
z 外部总线装置
– 25位地址总线(512 Mbit)
– 16 位数据总线
– 支持1.8V 及 2.8V
z 闪存 / RAM
– NOR 型
– 串行闪存 SPI 及 SPI-4
– 并行闪存(页面及突发模式)
- 16 位多路解编
- 16 位AD 多路复用
- 16 位 AAD 多路复用
– iNAND 型,例如 oneNAND
z 存储卡
– SD/MMC 卡接口,带有1条或4条数据线
3.1.5 连通性
z 3xUSIF(可配置为 SPI 或 UART)、I2C、I2S; 接口 @ 1.8V
z 直接(U)SIM卡 1.8/3V
z USB2.0,达到 480 Mbit/s(高速)w/ 通过ULPI接口的外部 USB 物理层
z 立体声耳机(集成了放大器)
z 3 个外部模拟测量引脚
z 蓝牙
3. 技术说明
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仅用于培训及服务
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3.1.6 混合信号
z 经过改良的音频性能
z 扩音器音频D级放大器,免提及振铃达到700 mW@8 Ω 单音
z 立体声耳机 ,2x30 mW@16 Ω ,不含耦合电容
z 单音耳机,100 mW@16 Ω
z 支持数字式麦克风
z 微分麦克风输入
3.1.7 调频收音机
z 集成的调频收音机
– 调频立体声 RDS接收器
– 灵敏性2 μV EMF
– 支持美国及欧洲频段
– 立体声录音
3.1.8 电源管理
z 直接电池连接
– LDO(含无电容LDO)
– DC/DC 降压转换器
– DC/DC 升压转换器,用做白色LED电源
z 电池类型
– 锂聚合物
z 充电控制
– 电池温度
– 看门狗保护
– 电量不足时的启动
z 外部充电器
– 转换模式
z USB 电池充电
– 符合USB 充电规范 1.0
z 背光灯
– 配有5个串行白色LED(集成的 LDO)
3. 技术说明
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3. 技术说明
3.1.9 主LCD 显示屏
z 类型
– 240x320,QVGA,262k色(并行)
z 接口
– 并行 8位 MIPI-DBI B型
– 串行 MIPI-DBI C型
– 接口电压为1.8V或 2.8V
z gRacr – 显示屏控制器(硬件)
– 30 fps 的显示屏更新,无需 DMA(达到 60 fps)(全部或部分)
– 视频后处理:缩放、旋转(以90°为单位)、镜像
– 阿尔法混合覆盖
– 颜色转换 YUV -> RGB
– 2D 矢量制图(线条、填充矩形、位块传输(例如:滤镜式特效、滚动、反锯齿位图
字体)
3.1.10 照相机
z 2.0 M 像素,FF
z 帧速率:15@UXGA,30@SVGA
z 39 MHz 像素率
z 15 fps@2.0 Mpx 全分辨率
3.1.11 视频性能
z 视频解码 MPEG-4/H.263
– QCIF@30 fps
– QVGA@15fps
z 视频编码 MPEG-4/H.263
– QCIF@15 fps
3.1.12 音频性能
z 复音振铃音
– 64 音 MIDI、SP-MIDI
– 调频合成器
z AMR-WB
z 原声铃音(MP3)
z MP3、eAAC+
z G.722 SB-ADPCM 编码/解码
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3. 技术说明
3.2 电源管理
移动平台要求有适应不同功能的电源。这些电源可在集成的电源管理装置(PMU)中生
成。 PMU设计为可为具有代表性的标准手机提供电源。
图 3.2.1 PMU 模块 X-Gold tm 213的框图
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3. 技术说明
DC/DC 1.8V 降压转换器(SD1)
DC/DC 转换器可生成一个 1.8V的供电轨。该电压轨用来为系统的主要部件提供电源,
如芯片的数字内核(经由 LDO LCORE 提供),混合信号宏的某些部件、射频宏的部件
以及当使用1.8V存储器时也可为外部存储器提供电源。DC/DC 转换器的功效经过优化设
计,适用于平均 100mA的负载电流。该电流为预计负载电流,适用于GSM通话模式。
线性稳压器(低压差)LDO
LDO用来为不同的电源域生成电源,这些电源域不直接由DC/DC转换器提供电源。
VSIM的输出电流高至可足够驱动 USB SIM 卡。
LCORE
LCORE LDO 可提供 VCORE 电源,用于芯片的大多数数字部件。
LPMU
LPMU可提供VPMU,用于 PMU电源,例如,用于启动状态机器和ADC及感应放大器等模拟
部件。
LUSB
LUSB LDO 可生成USB收发器电源(输出驱动器及输入驱动器)。如果不要求使用USB接
口,LUSB可作为通用 LDO使用。
LAUX
LAUX 可生成 VAUX。它是一个通用 LDO ,可为手机应用的不同功能提供电源,例如,
用于显示屏或照相机。
LMMC
LMMC可生成 VMMC。它是一个通用LDO,用于存储卡等。
LSIM
LSIM LDO 可生成 VSIM 电源,用于 SIM卡及接口。其设计为可为标准的SIM卡提供电源。
其他 LDO
射频模块可为不同的射频电源域执行几个LDO。
混合信号模块拥有一些 LDO,用于为音频驱动器和麦克风提供电源。
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3. 技术说明
电源域LD
O名称
电压
最大
电流
输出
容量
输入域 说明
VBAT 0…6.0v 工作范围为3.05v到5.5v,系统紧急关
闭电压大约为2.8v
VDD1V8 1.8V 450mA 22uF VBAT 该电压由DC/DC转换器通过3.3uH 电感
生成。用于:存储器电源、并通过LDO
用于数字内核电源、混合信号电源和射
频电源
LCORE 1.2V 300mA 2*100nF VDD1V8
LANA 1.3V 10mA 无 VDD1V8 无球
LRTC 2.3V 2mA >=100nF VBAT 该电源仅用于HPBG,以及睡眠模式和低
功率模式下要求采用的32.768kHz振荡
器和实时时钟计数器
LPMU 1.2V 15mA 100nF VBAT PMU数字部件电源,包括DC/DC转换器的
数字控制。该电压还可用于DC/DC转换
器的N-DEMOS驱动器和D级放大器以及
核心PLL
LUSB 3.1V 40mA 100nF VBAT 用于USB驱动器电源或者作为带有可编
程输出电压(2.5v 、2.85v 、3.1v)
的通用LDO使用
LAUX 1.5V…
2.85V
150mA 470nF VBAT 通用LDO,用于显示器、蓝牙、照相机
等。可编程输出电压为(1.5v 、1.8v 、
2.5v、2.85v)
LSIM 1.8V/
2.85V
LMMC 1.5V…
30mA >=100nF VBAT LDO,专门用于SIM卡电源。通过内部芯
片连接至SIM卡接口驱动器。
150mA >=470nF VBAT 通用LDO,用于MMC/SD 卡电源
2.85V
VDDNEG -1.3V 100mA 100nF VDD1V8 负电压,用于双极耳机音频驱动器,由
充电泵生成。
表 3.2.1 电源域(无射频)
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3. 技术说明
3.2.1 开机及启动
模拟启动电路
因为 POR电路和LPBG直接连接至电池,所以不能关闭。如果电池电压超过了复位阈值(2.
5V),那么开机复位则会释放,LPMU 调节器和LRTC 电压调节器开启。 LPMU 调节器在
极低功率模式下启动。
LPMU 调节器生成一个控制信号(lpmu_OK),该信号可启动 50KHZ PMU 振荡器。振荡
器的输出时钟由一个全编码计数器进行检查。计数器溢流可释放用于小型PMU状态机器
的复位信号(vpmu_rst_n)。
首个小型数字式状态机器
小型PMU状态机器总是连接至 VPMU。从复位状态下启动后,该小型状态机器进入 SYSTE
M OFF 状态,如果出现开启操作,如首次连接、开启按键、叫醒或充电检测等,状态机
器则仅能持续启动程序。
PMU 主状态机器
主PMU 状态机器也同样总是连接至 VPMU。 PMU状态机器驱动的上电顺序可参见图18。
激活参考值(HPGB)并等待建立时间后,电池电压即经过测量并与开机阈值进行比较。
如果电池电压足够高,则 SD1 DC/DC转换器和LCORE LDO 启动。在DCXO激活前,定时器
可保证供电电压保持稳定。 DCXO的建立时间通过一个固定的定时器来保证。该定时器
溢流后,系统其他装置的复位即释放。 PMU 状态机器保持在System-ON 状态下,直到
系统切换为 OFF状态。例如,系统睡眠模式全部由软件进行配置( 如关闭LDO,关闭 D
CXO 等)并由VCXO_enable信号进行控制。启动原因存储在ResetSourceRead寄存器中。
电池测量
ADC 及用于ADC的振荡器需要来自LADC LDO的VDD_ADC供电电压。 LADC 采用充电器电压
VDD_CHARGE 或 VDDRTC 作为输入电压。输入电压由大电容开关电路进行自动选择。如
果充电器装置未运行,LADC、ADC 及振荡器根据请求激活后用于每次电池测量。上述操
作由其中一个状态机器的ADC控制模块进行处理。如果充电器装置正在运行,则ADC由充
电器状态机器控制。
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3. 技术说明
图3.2.1 状态机器的第一个部件(在不同电源域中运行)和第二个部件的比较
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3. 技术说明
图3.2.2 VPMU域中启动状态机器的第二个(主)部件
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3. 技术说明
3.2.2 基于第一次连接的接通
首次连接电池电压意味着系统第一次进入SYSOFF状态,该状态存储在第一个连接标志
下。第一次连接标志设定后,系统将立即启动,而不会等待SYSOFF状态下的其他事件系
统。
3.2.3 基于开启按键事件的接通
开启按键连接至ONKEY焊盘。该焊盘的 ESD 保护和输入结构连接至 VRTC。 如果 ONKEY
焊盘被外部按键或相似电路施压至VRTC,则系统启动。
ONKEY 采用PMU时钟取样。 在有效的开启事件生成之前,应取样四次。ON 键的状态可
在PMU寄存器中读取,因此该键在手机操作中也可用做功能键。
3.2.4 基于 RTC 警报的接通
实时时钟可生成叫醒信号,即RTC警报。该信号从状态机器中取样,随后成功地检测出
高值后,系统即接通。
3.2.5 基于充电的接通
如果插入的电池电压低于 SSONLEV电平,则状态机器不会启动系统。
只要电池电压低于 SYSONLEV,系统即无启动。唯一可能启动系统的情况就是借助于外
部充电器。
如果连接了外部充电器,并通过了检测,同时电池经过充电后电压高于SYSONPRE 电压
电平,则系统启动。
PMU主状态机器在电池检查状态下会保持等待状态,直到电池条件完全符合要求。充电
器状态机器可提供必要的预充电指示信号。一个小型计数器对该预充电信号进行报告,
说明其已拥有稳定的信号。该点十分重要,尤其在半/全波充电中,充电器检测根据AC
电源频率在充电器已检测/充电器未检测之间切换时非常重要。
如了解预充电详情,请参考充电器一节内容。充电器由一个单独的状态机器进行控制。
预充电信号用来触发预充电功能。充电器状态机器可完全控制预充电,PMU状态机器转
换为 HPBG 开启状态,然后系统启动。上述状态变化在充电器状态机器中显示,以便激
活充电器的看门狗来保证安全性。
3.2.6 电源启动顺序
为避免在系统电源接通过程中由于突入电流引起电池电压过度下降(这种情况可能会造
成系统的不稳定或反应过慢),调节器将会执行一个交错的开启程序。随着程序的进行,
调节器可按照设定好的程序开启,这样可分散瞬时突入电流。
在OFF模式下,X-GOLD TM 213 的IO是独立的(核心电源关闭)。独立信号由 PMU状态
机器控制。这样可保证焊盘在核心电源置位时处于设定好的状态中;还可在输入/输出
电源调节器上电前,为LCORE核心调节器上电,然后等待核心达到复位状态。
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3. 技术说明
图 3.2.3 启动顺序(由第一个连接事件触发)
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3. 技术说明
3.2.7 外部复位处理
芯片复位可由一个外部 RESET_N球控制。如果该球下拉,则芯片复位。 所有PMU 寄存
器在外部复位期间全部复位,包括 LSIM控制位。PMU 状态机器不从外部复位中复位。S
W 或看门狗复位不会复位PMU寄存器。reset_n 焊盘上可显示SW和看门狗复位以便允许
外部装置进行复位。一般情况下,有三个复位源,第一个是由 PMU控制的复位信号(re
set_pmu_n_o),第二个是由SCU 控制的复位信号(resetout_o),第三个是外部复位
信号(RESET_N)。SCU 复位由SW触发(例如,基于 SW复位或看门狗复位)。PMU 复位
由PMU 状态机器控制。
复位处理模块的输出为 reset_postscu_n_o 信号。该信号控制如 μC子系统等,并可
释放控制器复位。在正常启动情况下,PMU在进入SYSTME ON状态后释放 reset_pmu_n_o
信号。 此时,resetout_o信号为高,RESET_N焊盘不下拉,因此 reset_postscu_n_o
信号紧接着reset_pmu_n_o 信号。这表示 μC复位将被释放,μC即启动操作。如果 SW
经由SCU触发了外部复位,信号 resetout_o 将被迫转低一段时间,RESET_N 由漏极开
路驱动器转低。同时,SCU反馈信号将被屏蔽,基带不复位。RESET_N 焊盘在 VDDRTC
域中,但内部上拉电阻连接至 VDD_VDIG1(1.8V)域。这样可允许焊盘用做VDD1V8域中
运行的外部装置的复位。RESET_N 焊盘还可用来在启动状态下监测芯片内部复位条件。
漏极开路驱动器是一个弱驱动器,这意味着该驱动器在外部电流进入焊盘后调试期间可
被强制性转高。在测试模式下,信号 reset_pmu_n_o 为高,这意味着芯片复位完全从
外部控制。
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3. 技术说明
图 3.2.4 PMU、CGU 及外部复位
3.2.8 系统时钟开关
PMU 在射频宏中控制DCXO的 rf_sysclk_en 信号。在启动状态下,PMU激活 DCXO。系统
运行后,DCXO由基带的SCU通过采用vcxo_enable 信号进行控制。上述过程由PMU中的专
用逻辑进行处理,参见图21。 只要PMU状态机器的输出rf_sysclk_en_pmu为高,vcxo_e
nable即控制 rf_sysclk_en 信号至射频装置。如果 rf_sysclk_en_pmu 信号为低,DXC
O 即关闭,与 vcxo_enable信号无关。
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