Infineon FZ800R12KS4 Data Sheet

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ 800 R12 KS4
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Dauergleichstrom
DC-collector current T
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current
Gesamt-Verlustleistung total power dissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom DC forward current
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forw. current
TC = 80°C
= 25 °C
C
tP = 1 ms, TC = 80°C I
TC=25°C, Transistor P
tP = 1 ms I
Vorläufige Daten Preliminary data
V
CES
I
C,nom.
I
C
CRM
tot
V
GES
I
F
FRM
1200
800 A
1200 A
1600 A
6,9 kW
+/- 20V V
800 A
1600 A
V
Grenzlastintegral der Diode I2t - value, Diode
Isolations-Prüfspannung insulation test voltage
VR = 0V, tp = 10ms, TVj = 125°C
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
I
= 800 A, VGE = 15V, Tvj = 25°C V
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung collector-emitter saturation voltage
Gate-Schwellenspannunggate threshold voltage
Eingangskapazität input capacitance
Rückwirkungskapazität reverse transfer capacitance
Gateladung gate charge
Kollektor-Emitter Reststrom collector-emitter cut-off current
Gate-Emitter Reststrom gate-emitter leakage current
C
IC = 800 A, VGE = 15V, Tvj = 125°C
= 32 mA, VCE = VGE, Tvj = 25°C V
I
C
f = 1MHz,Tvj = 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
f = 1MHz,Tvj = 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
VGE = -15V ... + 15V, VCE = 600V Q
VCE = 1200V, VGE = 0V, Tvj = 25°C I VCE = 1200V, VGE = 0V, Tvj = 125°C
= 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C I
V
CE
2
tA
I
V
ISOL
185.000
2.500 V
2
s
min. typ. max.
CE sat
GE(th)
ies
res
G
CES
GES
- 3,00 - V
- 3,60 - V
4,5 5,5 6,5 V
-52-nF
- t.b.d. - nF
- 8,4 - µC
- t.b.d. - µA
- t.b.d. - mA
- - 400 nA
prepared by: R. Jörke date of publication : 2000-06-14
approved by: Jens Thurau revision: 1
1 (9)
FZ800R12KS4, preliminary.xls
15.06.00
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ 800 R12 KS4
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
I
= 800 A, VCC = 600V
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last) rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last) fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls turn-on energy loss per pulse
Abschaltverlustenergie pro Puls turn-off energy loss per pulse
Kurzschlußverhalten SC Data
Modulinduktivität stray inductance module
C
VGE = ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 25°C t
= ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 125°C
V
GE
I
= 800 A, VCC = 600V
C
VGE = ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 25°C t
= ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 125°C
V
GE
I
= 800 A, VCC = 600V
C
VGE = ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 25°C t
= ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 125°C
V
GE
I
= 800 A, VCC = 600V
C
VGE = ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 25°C t
= ±15V, RG = 1,3 , Tvj = 125°C
V
GE
I
= 800 A, VCC = 600V, VGE = 15V
C
RG = 1,3 , Tvj = 125°C, LS = 60nH E I
= 800 A, VCC = 600V, VGE = 15V
C
RG = 1,3 , Tvj = 125°C, LS = 60nH E t
10µsec, VGE 15V
P
TVj≤125°C, VCC= 900V, V
CEmax=VCES -LsCE
·dI/dt I
Vorläufige Daten Preliminary data
min. typ. max.
d,on
r
d,off
f
on
off
SC
L
sCE
- 100 - ns
- 125 - ns
-90-ns
- 100 - ns
- 530 - ns
- 590 - ns
-60-ns
-70-ns
- 76 - mWs
- 64 - mWs
- 6000 - A
- 12 - nH
Modul-Leitungswiderstand, Anschlüsse - Chip lead resistance, terminals - chip
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
I
= 800 A, VGE = 0V, Tvj = 25°C V
Durchlaßspannung forward voltage
Rückstromspitze peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung recovered charge
Abschaltenergie pro Puls reverse recovery energy
F
IF = 800 A, VGE = 0V, Tvj = 125°C IF = 800 A, - diF/dt = 8200 A/µsec VR = 600V, VGE = -10V, Tvj = 25°C I
= 600V, VGE = -10V, Tvj = 125°C
V
R
I
= 800 A, - diF/dt = 8200 A/µsec
F
VR = 600V, VGE = -10V, Tvj = 25°C Q
= 600V, VGE = -10V, Tvj = 125°C
V
R
I
= 800 A, - diF/dt = 8200 A/µsec
F
VR = 600V, VGE = -10V, Tvj = 25°C E
= 600V, VGE = -10V, Tvj = 125°C
V
R
R
CC’+EE’
- t.b.d. - m
min. typ. max.
F
RM
r
rec
- 2,00 - V
- 1,70 - V
- 540 - A
- 900 - A
- 60 - µAs
- 160 - µAs
- 32 - mWs
- 76 - mWs
2 (9)
FZ800R12KS4, preliminary.xls
15.06.00
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ 800 R12 KS4
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur maximum junction temperature
Betriebstemperatur operation temperature
Lagertemperatur storage temperature
Transistor / transistor, DC Diode/Diode, DC - - 0,027 K/W
pro Modul / per module
λ
= 1 W/m*K / λ
Paste
grease
= 1 W/m*K
Vorläufige Daten Preliminary data
min. typ. max.
R
thJC
R
thCK
T
vj
T
op
T
stg
- - 0,018 K/W
- 0,008 - K/W
- - 150 °C
-40 - 125 °C
-40 - 150 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Material Modulgrundplatte material of module baseplate
Innere Isolation internal insulation
Kriechstrecke creepage distance
Luftstrecke clearance
CTI comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse terminal connection torque
Gewicht weight
terminals M4 M2 1,7 2,3 Nm terminals M8 8 10,00 Nm
Cu
AlN
32,2 mm
19,1 mm
> 400
M1 4,25 5,75 Nm
G 1000 g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging technical notes.
3 (9)
FZ800R12KS4, preliminary.xls
15.06.00
Loading...
+ 6 hidden pages