IGBT-Module FS 300 R 12 KF4
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Emitter-Sperrspannung collector-emitter voltage V
Kollektor-Dauergleichstrom DC-collector current I
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current tp=1 ms I
Gesamt-Verlustleistung total power dissipation tC=25°C, Transistor /transistor P
Gate-Emitter-Spitzenspannung gate-emitter peak voltage V
Dauergleichstrom DC forward current I
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forw. current tp=1ms I
Isolations-Prüfspannung insulation test voltage RMS, f=50 Hz, t= 1 min. V
Charakteristische Werte / Characteristic values: Transistor
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung collector-emitter saturation voltage iC=300A, vGE=15V, tvj=25°C v
iC=300A, vGE=15V, tvj=125°C - 3,3 3,9 V
Gate-Schwellenspannung gate threshold voltage iC=12mA, vCE=vGE, tvj=25°C v
Eingangskapazität input capaci ty fO=1MHz,tvj=25°C,vCE=25V,vGE=0V C
Kollektor-Emitter Reststrom collector-emitter cut-off current vCE=1200V, vGE=0V, tvj=25°C i
vCE=1200V, vGE=0V, tvj=125°C - - 50 mA
Gate-Emitter Reststrom gate leakage current vCE=0V, vGE=20V, tvj=25°C i
Emitter-Gate Reststrom gate leakage current vCE=0V, vEG=20V, tvj=25°C i
Einschaltzeit (induktive Last) turn-on time (inductive load) iC=300A,vCE=600V t
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=25°C - 0,35 - µs
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=125°C - 0,45 - µs
Speicherzeit (induktive Last) storage time (inductive load) iC=300A,vCE=600V t
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=25°C - 0,9 - µs
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=125°C - 1,0 - µs
Fallzei t (induktive Last) fall time (inductive load) iC=300A,vCE=600V t
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=25°C - 0,10 - µs
vL= ±15V,RG=6,8Ω, tvj=125°C - 0,15 - µs
Charakteristische Werte / Characteristic values: Invers-Diode
Durchlaßspannung forward voltage iF=300A, vGE=0V, tvj=25°C V
iF=300A, vGE=0V, tvj=125°C - 2,1 - V
Rückstromspitze peak reverse recovery current iF=300A, -diF/dt=300A/µs I
vRM=600V, vEG=10V, tvj=25°C - 25 - A
vRM=600V, vEG=10V, tvj=125°C - 65 - A
Sperrverzögerungsladung recovered charge iF=300A, -diF/dt=300A/µs Q
vRM=600V, vEG=10V, tvj=25°C - 4 - µAs
vRM=600V, vEG=10V, tvj=125°C - 20 - µAs
CES
C
CRM
tot
GE
F
FRM
ISOL
CE sat
GE(th)
ies
CES
GES
EGS
on
s
f
F
RM
r
1200 V
300 A
600 A
2000 W
+/- 20 V
300 A
600 A
2,5 kV
min. typ. max.
- 2,7 3,2 V
4,5 5,5 6,5 V
- 22 - nF
- - 5 mA
- - 400 nA
- - 400 nA
- 2,3 2,9 V
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand thermal resistance, junction to case Transistor,DC,pro Modul/per module R
Transistor,DC,pro Zweig/per arm 0,064 °C/W
Diode,DC, pro Modul/per module 0,023 °C/W
Diode,DC, pro Zweig/per arm 0,140 °C/W
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink pro Modul / per Module R
pro Zweig / per arm typ. 0,036 °C/W
Höchstzul. Sperrschichttemperatur max. junction temperature t
Betriebstemperatur operating temperature Transistor / transistor t
Diode / diode t
Lagertemperatur storage temperature t
thJC
thCK
vj max
c op
c op
stg
0,011 °C/W
typ. 0,006 °C/W
150 °C
-40...+150 °C
-40...+125 °C
-40...+125 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Innere Isolation internal insulation Al2O
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung mounting torque M1 3 Nm
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse terminal connection torque terminals M6 M2 5...6 Nm
Gewicht weight G ca. 2300 g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den
zugehörigen Technischen Erläuterungen. This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in
combination with the belongi ng technical notes.
eupec
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