Infineon FF800R12KL4C Data Sheet

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FF 800 R 12 KL4C
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Emitter-Sperrspannung collector-emitter voltage
Kollektor-Dauergleichstrom DC-collector current
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current
Gesamt-Verlustleistung total power dissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom DC forward current
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forw. current
Grenzlastintegral der Diode
2
t - value, Diode
T
= 80 °C I
C
= 25 °C I
T
C
= 1 ms, TC = 80°C I
P
=25°C, Transistor P
T
C
= 1 ms I
P
= 0V, tp = 10ms, TVj = 125°C
V
R
V
CES
C,nom.
C
CRM
tot
V
GES
F
FRM
2
1200 V
800 A
1250 A
1600 A
5,0 kW
+/- 20V V
800 A
1600 A
140
kA2s
Isolations-Prüfspannung insulation test voltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
= 800A, VGE = 15V, Tvj = 25°C V
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung collector-emitter saturation voltage
Gate-Schwellenspannung gate threshold voltage
Gateladung gate charge
Eingangskapazität input capacitance
Rückwirkungskapazität reverse transfer capacitance
Kollektor-Emitter Reststrom collector-emitter cut-off current
Gate-Emitter Reststrom gate-emitter leakage current
C
= 800A, VGE = 15V, Tvj = 125°C
C
= 32mA, VCE = VGE, Tvj = 25°C V
C
= -15V...+15V Q
V
GE
f = 1MHz,T
f = 1MHz,T
V
CE
V
CE
V
CE
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 1200V, VGE = 0V, Tvj = 25°C I = 1200V, VGE = 0V, Tvj = 125°C
= 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C I
V
ISOL
min. typ. max.
CE sat
GE(th)
ies
res
CES
GES
- 2,1 2,6 V
- 2,4 2,9 V
4,5 5,5 6,5 V
- 8,6 - µC
G
-56-nF
- 3,6 - nF
- 0,02 1,5 mA
- 1 - mA
- - 600 nA
2,5 kV
prepared by: Mark Münzer date of publication: 02.09.1999
approved by: M. Hierholzer revision: 2
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Seriendatenblatt_FF800R12KL4C
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FF 800 R 12 KL4C
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
= 800A, VCE = 600V
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last) rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last) fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls turn-on energy loss per pulse
Abschaltverlustenergie pro Puls turn-off energy loss per pulse
Kurzschlußverhalten SC Data
Modulinduktivität stray inductance module
C
= ±15V, RG = 1,8, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 1,8, Tvj = 125°C - 0,29 - µs I
= 800A, VCE = 600V
C
= ±15V, RG = 1,8, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 1,8, Tvj = 125°C - 0,17 - µs I
= 800A, VCE = 600V
C
= ±15V, RG = 1,8, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 1,8, Tvj = 125°C - 1,1 - µs I
= 800A, VCE = 600V
C
= ±15V, RG = 1,8, Tvj = 25°C
V
GE
= ±15V, RG = 1,8, Tvj = 125°C - 0,11 - µs
V
GE
= 800A, VCE = 600V, VGE = 15V
C
= 1,8, Tvj = 125°C, LS = 70nH
R
G
= 800A, VCE = 600V, VGE = 15V
C
= 1,8, Tvj = 125°C, LS = 70nH
R
G
tP 10µsec, VGE 15V, RG = 1,8 TVj≤125°C, VCC=900V, V
CEmax=VCES -LsCE
·dI/dt
min. typ. max.
d,on
r
d,off
f
E
on
E
off
SC
L
sCE
- 0,27 - µs
- 0,16 - µs
-1-µs
- 0,1 - µs
- 120 - mWs
- 130 - mWs
- 5300 - A
- 20 - nH
Modul Leitungswiderstand, Anschlüsse – Chip module lead resistance, terminals – chip
=25°C R
T
C
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
= 800A, VGE = 0V, Tvj = 25°C V
Durchlaßspannung forward voltage
Rückstromspitze peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung recovered charge
Abschaltenergie pro Puls reverse recovery energy
F
= 800A, VGE = 0V, Tvj = 125°C
F
= 800A, - diF/dt = 5700A/µsec
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C I
R
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
IF = 800A, - diF/dt = 5700A/µsec VR = 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C Q V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
IF = 800A, - diF/dt = 5700A/µsec VR = 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C E V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
CC‘+EE‘
- 0,18 - m
min. typ. max.
- 1,8 2,3 V
F
- 1,7 2,2 V
RM
rec
- 420 - A
- 710 - A
- 73 - µAs
r
- 170 - µAs
- 25 - mWs
- 60 - mWs
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Seriendatenblatt_FF800R12KL4C
Technische Information / Technical Information
g
IGBT-Module IGBT-Modules
FF 800 R 12 KL4C
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässi maximum junction temperature
Betriebstemperatur operation temperature
Lagertemperatur storage temperature
e Sperrschichttemperatur
Transistor, DC, pro Modul / per module Transistor, DC, pro Zweig / per arm - - 0,0250 K/W Diode/Diode, DC, pro Modul / per module - - 0,0210 K/W Diode/Diode, DC, pro Zweig / per arm - - 0,0420 K/W pro Modul / per module pro Zweig / per arm; λ
Paste
min. typ. max.
R
thJC
R
thCK
/ λ
= 1 W/ m * K - 0,012 - K/W
grease
T
vj
T
op
T
stg
- - 0,0125 K/W
- 0,006 - K/W
- - 150 °C
-40 - 125 °C
-40 - 125 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Innere Isolation internal insulation
Kriechstrecke creepage distance
Luftstrecke clearance
CTI comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse terminal connection torque
Gewicht weight
terminals M4 M2 1,7 2 2,3 Nm terminals M8 8 10 Nm
Al
2O3
17 mm
10 mm
275
M1 4,25 5 5,75 Nm
G 1500 g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging technical notes.
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Seriendatenblatt_FF800R12KL4C
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