Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM50GD120DLC
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
collector-emitter voltage
Kollektor-Dauergleichstrom
DC-collector current
Periodischer Kollektor Spitzenstrom
repetitive peak collector current
Gesamt-Verlustleistung
total power dissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung
gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom
DC forward current
Periodischer Spitzenstrom
repetitive peak forw. current
Grenzlastintegral der Diode
2
t - value, Diode
I
= 80 °C I
T
C
= 25 °C I
T
C
t
= 1 ms, TC = 80°C I
P
T
=25°C, Transistor P
C
t
= 1 ms I
P
= 0V, tp = 10ms, TVj = 125°C
V
R
V
CES
C,nom.
CRM
V
GES
I
FRM
2
I
1200 V
50 A
C
85 A
100 A
tot
350 W
+/- 20V V
F
50 A
100 A
t
430
A2s
Isolations-Prüfspannung
insulation test voltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung
collector-emitter saturation voltage
Gate-Schwellenspannung
gate threshold voltage
Gateladung
gate charge
Eingangskapazität
input capacitance
Rückwirkungskapazität
reverse transfer capacitance
Kollektor-Emitter Reststrom
collector-emitter cut-off current
Gate-Emitter Reststrom
gate-emitter leakage current
IC = 50A, VGE = 15V, Tvj = 25°C V
= 50A, VGE = 15V, Tvj = 125°C
I
C
I
= 2mA, VCE = VGE, Tvj = 25°C V
C
V
= -15V...+15V Q
GE
f = 1MHz,T
f = 1MHz,T
V
CE
V
CE
V
CE
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 1200V, VGE = 0V, Tvj = 25°C I
= 1200V, VGE = 0V, Tvj = 125°C
= 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C I
V
ISOL
min. typ. max.
CE sat
GE(th)
res
CES
GES
- 2,1 2,6 V
- 2,4 2,9 V
4,5 5,5 6,5 V
- 0,53 - µC
G
- 3,3 - nF
ies
- 0,21 - nF
-284µA
- 200 - µA
- - 400 nA
2,5 kV
prepared by: Mark Münzer date of publication: 2006-01-31
approved by: M. Hierholzer revision: 4
1(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM50GD120DLC
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
= 50A, VCC = 600V
I
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last)
turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last)
rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last)
turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last)
fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls
turn-on energy loss per pulse
Abschaltverlustenergie pro Puls
turn-off energy loss per pulse
Kurzschlußverhalten
SC Data
Modulinduktivität
stray inductance module
C
V
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 25°C t
GE
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 125°C
V
GE
I
= 50A, VCC = 600V
C
V
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 25°C t
GE
VGE = ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 125°C
I
= 50A, VCC = 600V
C
V
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 25°C t
GE
VGE = ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 125°C
I
= 50A, VCC = 600V
C
V
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 25°C t
GE
= ±15V, RG = 15Ω, Tvj = 125°C
V
GE
I
= 50A, VCC = 600V, VGE = 15V
C
R
= 15Ω, Tvj = 125°C, LS = 120nH E
G
IC = 50A, VCC = 600V, VGE = 15V
R
= 15Ω, Tvj = 125°C, LS = 120nH E
G
tP ≤ 10µsec, VGE ≤ 15V, RG = 15Ω
T
≤125°C, VCC=900V, V
Vj
CEmax=VCES -LsCE
·dI/dt I
min. typ. max.
d,on
d,off
SC
L
sCE
- 0,05 - µs
- 0,06 - µs
- 0,05 - µs
r
- 0,05 - µs
- 0,25 - µs
- 0,3 - µs
- 0,03 - µs
f
- 0,07 - µs
- 6,4 - mWs
on
- 6,2 - mWs
off
- 400 - A
- 60 - nH
Modul Leitungswiderstand, Anschlüsse – Chip
module lead resistance, terminals – chip
T
=25°C R
C
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
= 50A, VGE = 0V, Tvj = 25°C V
I
Durchlaßspannung
forward voltage
Rückstromspitze
peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung
recovered charge
Abschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy
F
= 50A, VGE = 0V, Tvj = 125°C
I
F
I
= 50A, - diF/dt = 1300A/µsec
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C I
R
VR = 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
I
= 50A, - diF/dt = 1300A/µsec
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C Q
R
VR = 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
I
= 50A, - diF/dt = 1300A/µsec
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C E
R
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
V
R
CC‘+EE‘
- 4,4 - mΩ
min. typ. max.
- 1,8 2,3 V
F
- 1,7 2,2 V
RM
rec
-52-A
-66-A
- 5,1 - µAs
r
- 10,7 - µAs
- 1,9 - mWs
- 4 - mWs
2(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM50GD120DLC
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Transistor / transistor, DC
Diode/Diode, DC - - 0,7 K/W
pro Modul / per module
λ
= 1 W/m * K / λ
Paste
= 1 W/m * K
grease
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
min. typ. max.
R
thJC
R
thCK
T
T
T
stg
- - 0,35 K/W
- 0,02 - K/W
- - 150 °C
vj
-40 - 125 °C
op
-40 - 150 °C
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
M1 3 6 Nm
terminals M6 M2 Nm
G 180 g
AL
2O3
225
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
3(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
100
90
80
70
60
[A]
50
C
I
40
30
20
10
0
BSM50GD120DLC
Ausgangskennlinie (typisch) IC = f (VCE)
Output characteristic (typical)
Tj = 25°C
Tj = 125°C
0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
VGE = 15V
[A]
C
I
VCE [V]
Ausgangskennlinienfeld (typisch) IC = f (VCE)
Output characteristic (typical)
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
VGE = 17V
VGE = 15V
VGE = 13V
VGE = 11V
VGE = 9V
VGE = 7V
Tvj = 125°C
0
0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0 4,5 5,0
VCE [V]
4(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
100
90
80
70
60
[A]
50
C
I
40
30
20
10
0
BSM50GD120DLC
Übertragungscharakteristik (typisch) IC = f (VGE)
Transfer characteristic (typical)
Tj = 25°C
Tj = 125°C
56789101112
VCE = 20V
[A]
F
I
VGE [V]
Durchlaßkennlinie der Inversdiode (typisch) IF = f (VF)
Forward characteristic of inverse diode (typical)
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
Tj = 25°C
Tj = 125°C
0
0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0
VF [V]
5(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
Schaltverluste (typisch) Eon = f (IC) , E
Switching losses (typical)
18
16
14
12
10
E [mJ]
8
6
4
2
BSM50GD120DLC
off
VGE=15V, R
Eoff
Eon
Erec
= R
= 15 ΩΩΩΩ, VCE = 600V, Tj = 125°C
gon
goff
= f (IC) , E
= f (IC)
rec
0
0 102030405060708090100
IC [A]
Schaltverluste (typisch) Eon = f (RG) , E
Switching losses (typical)
28
24
20
16
E [mJ]
12
8
4
Eoff
Eon
Erec
VGE=15V , IC = 50A , VCE = 600V , Tj = 125°C
= f (RG) , E
off
= f (RG)
rec
0
0 20 40 60 80 100 120 140
RG [ΩΩΩΩ]
6(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
τ
r
τ
IGBT-Module
IGBT-Modules
0,1
thJC
Z
[K / W]
0,01
0,001
BSM50GD120DLC
Transienter Wärmewiderstand Z
Transient thermal impedance
1
0,001 0,01 0,1 1 10 100
t [sec]
i
ri [K/kW]
[sec]
i
[K/kW]
i
[sec]
i
: IGBT 68,32 229,97 18,25 33,46
: IGBT 0,009 0,045 0,073 0,229
: Diode 41,46 305,3 271,51 81,73
: Diode 0,003 0,022 0,064 0,344
1234
thJC
= f (t)
Zth:Diode
Zth:IGBT
Sicherer Arbeitsbereich (RBSOA)
Reverse bias safe operation area (RBSOA)
120
100
80
[A]
C
I
60
40
20
0
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
IC,Modul
IC,Chip
VCE [V]
VGE = 15V, Rg = 15 Ohm, Tvj= 125°C
7(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
Gehäusemaße / Schaltbild
Package outline / Circuit diagram
BSM50GD120DLC
8(8)
Seriendatenblatt_BSM50GD120DLC
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lebenserhaltenden Anwendungsbereichen einzusetzen, bitten wir um Mitteilung. Wir weisen darauf hin, dass wir für diese Fälle
- die gemeinsame Durchführung eines Risiko- und Qualitätsassessments;
- den Abschluss von speziellen Qualitätssicherungsvereinbarungen;
- die gemeinsame Einführung von Maßnahmen zu einer laufenden Produktbeobachtung dringend
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