Infineon BSM35GB120DLC Data Sheet

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
BSM35GB120DLC
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Dauergleichstrom
DC-collector current
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current
Gesamt-Verlustleistung total power dissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom DC forward current
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forw. current
T
= 80 °C I
C
T
= 25 °C I
C
t
= 1 ms, TC = 80°C I
P
T
=25°C, Transistor P
C
t
= 1 ms I
P
vorläufige Daten preliminary data
V
CES
C,nom.
C
CRM
tot
V
GES
I
F
FRM
+/- 20V V
1200 V
35 A 75 A
70 A
310 W
35 A
70 A
Grenzlastintegral der Diode
2
t - value, Diode
I
Isolations-Prüfspannung insulation test voltage
= 0V, tp = 10ms, TVj = 125°C
V
R
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
I
= 35A, VGE = 15V, Tvj = 25°C V
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung collector-emitter saturation voltage
Gate-Schwellenspannung gate threshold voltage
Gateladung gate charge
Eingangskapazität input capacitance
Rückwirkungskapazität reverse transfer capacitance
Kollektor-Emitter Reststrom collector-emitter cut-off current
Gate-Emitter Reststrom gate-emitter leakage current
C
I
= 35A, VGE = 15V, Tvj = 125°C
C
IC = 1,2mA, VCE = VGE, Tvj = 25°C V
V
= -15V...+15V Q
GE
f = 1MHz,T
f = 1MHz,T
V
CE
V
CE
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 1200V, VGE = 0V, Tvj = 25°C I = 1200V, VGE = 0V, Tvj = 125°C
VCE = 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C I
V
2
I
t
ISOL
min. typ. max.
CE sat
GE(th)
G
ies
res
CES
GES
- 2,1 2,6 V
- 2,4 V
4,5 5,5 6,5 V
- 0,35 -
-2-nF
- t.b.d. - nF
- 5 500
- 250
- - 400 nA
400
2,5 kV
A2s
µ
µ µ
C
A A
prepared by: Mark Münzer date of publication: 15.5.1999
approved by: revision: 1
1(8)
Datenblatt_BSM35GB120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
BSM35GB120DLC
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
= 35A, VCE = 600V
I
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last) rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last) fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls turn-on energy loss per pulse
Abschaltverlustenergie pro Puls turn-off energy loss per pulse
Kurzschlußverhalten SC Data
Modulinduktivität stray inductance module
C
= ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 125°C
= 35A, VCE = 600V
I
C
= ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 125°C
= 35A, VCE = 600V
I
C
= ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 125°C
= 35A, VCE = 600V
I
C
= ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 25°C
V
GE
VGE = ±15V, RG = 22Ω, Tvj = 125°C
= 35A, VCE = 600V, VGE = 15V
I
C
R
= 22Ω, Tvj = 125°C, LS = 120nH
G
= 35A, VCE = 600V, VGE = 15V
I
C
R
= 22Ω, Tvj = 125°C, LS = 120nH
G
tP ≤ 10µsec, VGE ≤ 15V, RG = 22 T
Vj
125°C, V
=900V, V
CC
CEmax=VCES -LsCE
·dI/dt
vorläufige Daten preliminary data
min. typ. max.
t
d,on
t
r
t
d,off
t
f
E
on
E
off
I
SC
L
sCE
- 0,05 - µs
- 0,06 - µs
- 0,05 - µs
- 0,05 - µs
- 0,25 - µs
- 0,3 - µs
- 0,03 - µs
- 0,07 - µs
- 4,5 - mWs
- 4,3 - mWs
- 320 - A
- 40 - nH
Modul Leitungswiderstand, Anschlüsse – Chip module lead resistance, terminals – chip
T
=25°C R
C
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
I
= 35A, VGE = 0V, Tvj = 25°C V
Durchlaßspannung forward voltage
Rückstromspitze peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung recovered charge
Abschaltenergie pro Puls reverse recovery energy
F
I
= 35A, VGE = 0V, Tvj = 125°C
F
= 35A, - diF/dt = 900A/µsec
I
F
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C I
V
R
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
= 35A, - diF/dt = 900A/µsec
I
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C Q
R
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
= 35A, - diF/dt = 900A/µsec
I
F
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 25°C E
R
V
= 600V, VGE = -15V, Tvj = 125°C
R
CC‘+EE‘
F
RM
r
rec
- 1,2 -
m
min. typ. max.
- 1,8 2,3 V
- 1,7 V
-36-A
-45-A
- 3,6 - µAs
- 7,6 - µAs
- 1,3 - mWs
- 2,8 - mWs
2(8)
Datenblatt_BSM35GB120DLC.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
BSM35GB120DLC
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur maximum junction temperature
Betriebstemperatur operation temperature
Lagertemperatur storage temperature
Transistor / transistor, DC Diode/Diode, DC - - 0,7 K/W
pro Modul / per module
λ
= 1 W/m * K /
Παστε
λ
grease
= 1 W/m * K
vorläufige Daten preliminary data
min. typ. max.
R
thJC
R
thCK
T
vj
T
op
T
stg
- - 0,4 K/W
- 0,05 - K/W
- - 150 °C
-40 - 125 °C
-40 - 150 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Innere Isolation internal insulation
Kriechstrecke creepage distance
Luftstrecke clearance
CTI comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse terminal connection torque
Gewicht weight
terminals M6 M1 3 6 Nm
terminals M5 M2 2,5 5 Nm
AL
2O3
20 mm
11 mm
275
G 250 g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging technical notes.
3(8)
Datenblatt_BSM35GB120DLC.xls
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