IC-HAUS IC-VX SO16W Datasheet

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iC-VX
LEITUNGSTREIBER, 3 KANÄLE KOMPLEMENTÄR
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EIGENSCHAFTEN ANWENDUNGEN
° 6 strombegrenzte und kurzschlussfeste Push-Pull
Treiberstufen in komplementärer Anordnung
Stromquelle und Kappdioden
° Eingänge kompatibel zu TTL- und CMOS-Pegeln ° Verschiebung der Schaltschwellen durch getrennte
Versorgung der Eingänge möglich
° On-Chip Temperaturschutzschaltung mit Hysterese ° Erweiterter Temperaturbereich von -25..+85°C
BLOCKSCHALTBILD
6
3
VCC
VT
° Leitungstreiber für die 24V-
Steuerungstechnik
GEHÄUSE
SO16W TSSOP20
thermal pad
16
VB1
A1
15
E11
NA1
14
KANAL 1
A2
13
E2
2
NA2 11
KANAL 2
A3
10
E3
7
NA3 9
KANAL 3
TEMP.-ÜBERWACHUNG
PROG
VEE
4
5
BIAS
VSUB
12
iC-VX
SO16W
VB2
8
© 2001 iC-Haus GmbH Tel. 06135-9292-0 Integrierte Schaltkreise Fax 06135-9292-192 Am Kuemmerling 18, 55294 Bodenheim http://www.ichaus.com
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KURZBESCHREIBUNG
Der Baustein iC-VX ist ein monolithischer 3-Kanal Leitungstreiber mit komplementären Ausgängen für 24V­Applikationen.
Die Schmitt-Trigger Eingänge enthalten Pull-Up Stromquellen und arbeiten an separater Versorgungs­spannung; ihr Bezugspotential ist innerhalb des Bereiches der Endstufenversorgung verschiebbar, um die Schaltschwellen der Anwendung anpassen zu können.
Der garantierte Treiberstrom ist einstellbar und beträgt 30mA (Pin PROG offen) oder 100mA (Pin PROG an VSUB). Bei geringer Belastung sind die Treiber durch reduzierte Sättigungsspannungen T TL-kompatibel. Die Endstufen sind strombegrenzt und durch die Abschaltung bei Übertemperatur gegen thermische Zerstörung geschützt. Durch die Hysterese der Temperaturschutzschaltung t akten die Treiberausgänge abhängig von der iC-Verlustleistung bis zum Wegfall der Überlast.
Für 30mA Treiberstrom ist die Kurzschlussfestigkeit direkt durch das iC, für 100mA Treiberstrom in 24V­Applikationen durch 30S Vorwiderstände gewährleistet.
Freilaufdioden an den Ausgängen schützen das iC gegen Echos fehlangepasster Leitungen. Die Ein- und Ausgänge der Kanäle sind mit Dioden gegen Zerstörung durch ESD geschützt.
GEHÄUSE SO16W, TSSOP20 nach JEDEC-Standard ANSCHLUSSBELEGUNG SO16W PIN-FUNKTIONEN
(von oben) Name Funktion
E1 Eingang Kanal 1 E2 Eingang Kanal 2 VCC Versorgungsspannung der Eingänge (+5V)
VEE Bezugspotential der Eingänge (0V) PROG Umschaltung für Treiberstrom
(offen 30mA, PROG an VSUB 100mA) VT +4.5..+30V Bias-Versorgungssspannung E3 Eingang Kanal 3 VB2 +4.5..+30V Treiber-Versorgungsspannung NA3 Ausgang Kanal 3, invertiert A3 Ausgang Kanal 3 NA2 Ausgang Kanal 2, invertiert
ANSCHLUSSBELEGUNG TSSOP20tp 4.4mm VSUB Substrat-Potential, GND (von oben) A2 Ausgang Kanal 2
n.c.
VCC VEE
PROG
VT E3
VB2
n.c.
1 2
E1
3
E2
4 5 6 7 8 9 10
20
n.c.
19
VB
18
A1
17
NA1
16
A2
15
VSUB
14
NA2
13
A3
12
NA3
11
n.c.
NA1 Ausgang Kanal 1, invertiert A1 Ausgang Kanal 1 VB1 +4.5..+30V Treiber-Versorgungsspannung
Für 100mA Treiberstrom müssen die Pins VB1 und VB2 beide angeschlossen werden. Zur Verbesserung der Wärmeabfuhr bietet das TSSOP20-Gehäuse einen großflächigen Pad zur Auflötung (eine Verbindung ist nur mit VSUB zulässig).
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GRENZWERTE
Keine Zerstörung, Funktion nicht garantiert.
Kenn Formel- Benennung Bedingungen Bild Einh. Nr. zeichen Min. Max.
G001 VCC-VEE Versorgungsspannung für Eingänge 0 12 V G002 VB1, VB2 Positive Versorgungsspannung
der Ausgangsstufen G003 VT Bias-Versorgungsspannung 0 30 V G004 V(PROG) Spannung an PROG 0 2 V G005 I(A,NA) Strom in Ausgängen A1..3, NA1..3 -300 300 mA G006 I(E) Strom in Eingängen E1..3 -8 8 mA E001 Vd() ESD-Prüfspannung, alle Ein- und
Ausgänge
TG1 Tj Chip-Temperatur -40 155 °C TG2 Ts Lagertemperatur -40 150 °C
MIL-STD-883, Methode 3015, HBM 100pF entladen über 1.5k
S
032V
1kV
THERMISCHE DATEN
Betriebsbedingungen: VB= 4.5..30V, VT= VCC= 5V ±10%
Kenn Formel- Benennung Bedingungen Bild Einh. Nr. zeichen Min. Typ. Max.
T1 Ta Zulässiger Umgebungstemperatur-
bereich
(erweiterter Temperaturbereich bis
-40°C auf Anfrage)
T2 Rthja Thermischer Widerstand im SO16W
Chip / Umgebung
T3 Rthja Thermischer Widerstand im TSSOP20
Chip / Umgebung
Lötmontage auf PCB mit ca. 2cm² Kühlfläche (siehe Demo-Board)
Lötmontage auf PCB, thermischer Pad an ca. 2cm² Kühlfläche
-25 85 °C
55 75 K/W
30 40 K/W
Alle Spannungsangaben beziehen sich auf Masse (Ground), wenn kein anderer Bezugspunkt angegeben ist.
In den Baustein hinein fließende Ströme zählen positiv, heraus fließende Ströme negativ.
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KENNDATEN
Betriebsbedingungen:
VEE= VSUB= 0V, VB= 4.5..30V, VT= VCC= 5V ±10%, Tj= -25°..125°C, wenn nicht anders angegeben
Kenn Formel- Benennung Bedingungen Tj Bild Einh. Nr. zeichen °C Min. Typ. Max. Allgemeines
001 VCC-
VEE 002 VCC Zul. Versorgungsspannung VCC 4.5 VB V 003 VEE Zul. Versorgungsspannung VEE 0 VB
004 I(VCC) Versorgungsstrom in VCC
005 VT Zul. Versorgungsspannung VT 4.5 VB V 006 I(VT) Versorgungsstrom in VT PROG an VSUB
007 I(VT) Versorgungsstrom in VT PROG offen
008 VB1,
VB2 009 I(VB) Versorgungsstrom in VB PROG an VSUB,
010 I(VB) Versorgungsstrom in VB PROG offen,
Treiberausgänge A1..3, NA1..3
101 Vs()hi Sättigungsspannung hi
102 Vs()lo Sättigungsspannung lo
103 Isc()hi Kurzschlussstrom hi
104 Isc()lo Kurzschlussstrom lo
105èSR()
Zulässiger Versorgungs­spannungsbereich der Eingänge
Zulässige Treiber-Versorgungs­spannung VB1 und VB2
(Treiberfähigkeit 100mA)
(Treiberfähigkeit 100mA)
(Treiberfähigkeit 100mA)
(Treiberfähigkeit 100mA)
è
Slewrate hi:lo (Treiberfähigkeit 100mA)
27
125
27
125
27
125
I(A1..3, NA1..3)= 0 27
125
I(A1..3, NA1..3)= 0 27
125
PROG an VSUB, VB1 und VB2 angeschlossen, Vs()hi= VB-V(A,NA); I(A,NA)= -10mA I(A,NA)= -30mA I(A,NA)=-100mA
PROG an VSUB, VB1 und VB2 angeschlossen; I(A,NA)= 10mA I(A,NA)= 30mA I(A,NA)= 100mA
PROG an VSUB, VB1 und VB2 angeschlossen, V(A,NA)= 0V
PROG an VSUB, VB1 und VB2 angeschlossen, V(A,NA)= VB
PROG an VSUB, VB1 und VB2 angeschlossen, RL(A/NA)= 750S, CL(A/NA)= 100pF
4.5 11 V
V
-4.5V
0.5
1.35
0.89
3
6.4
5.1
1.3
2.6
2.2
4.5 30 V
0.6
2.1
1.5
0.15
0.42
0.31
-350 -100 mA
100 350 mA
100 V/µs
2.4 mA mA mA
12 mA
mA mA
5mA
mA mA
4.8 mA mA mA
1.2 mA mA mA
1.0
1.2
2.0
0.9
1.0
1.5
V V V
V V V
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KENNDATEN
Betriebsbedingungen:
VEE= VSUB= 0V, VB= 4.5..30V, VT= VCC= 5V ±10%, Tj= -25°..125°C, wenn nicht anders angegeben
Kenn Formel- Benennung Bedingungen Tj Bild Einh. Nr. zeichen °C Min. Typ. Max.
Treiberausgänge A1..3, NA1..3 (Fortsetzung)
106 Vs()hi Sättigungsspannung hi
(Treiberfähigkeit 30mA)
107 Vs()lo Sättigungsspannung lo
(Treiberfähigkeit 30mA)
108 Isc()hi Kurzschlussstrom hi
(Treiberfähigkeit 30mA)
109 Isc()lo Kurzschlussstrom lo
(Treiberfähigkeit 30mA)
(A-NA)
(A-NA)
è
Slewrate hi:lo (Treiberfähigkeit 30mA)
für TTL-Pegel
bezogen auf VCC-VEE
bezogen auf VCC-VEE
(Treiberfähigkeit 100mA) Verzögerungszeitdifferenz
A gg. NA (Treiberfähigkeit 100mA)
(Treiberfähigkeit 30mA) Verzögerungszeitdifferenz
A gg. NA (Treiberfähigkeit 30mA)
110èSR()
111 Vs()lo Sättigungsspannung lo
112 I0(A,NA) Reststrom bei Tri-State Tj> Toff, V(A,NA)= 0..VB -100 100 µA 113 Vc()hi Clamp Spannung hi Vc(A,NA)hi= V(A)-VB;
114 Vc()lo Clamp Spannung lo I(A,NA)= -100mA -1.7 -0.4 V
Eingänge E1..3
201 Vt()hi Schwellspannung hi
202 Vt()lo Schwellspannung lo
203 Vt()hys Hysterese 36% 204 I() Eingangsstrom V(E)= VEE..VCC-1V -81 -55 -30 µA
205 Vc()hi Clamp Spannung hi Vc(E)hi= V(E)-VCC; I(E)= 4mA 0.4 1.6 V 206 Vc()lo Clamp Spannung lo I(E)= -4mA -1.6 -0.4 V 207 tp() Verzögerungszeit E6A, E6NA
208)tp
209 tp() Verzögerungszeit E6A, E6NA
210)tp
Temperaturüberwachung, Bias
301 Toff Abschalttemperatur 125 135 155 302 Thys Temperatur-Hysterese 15 22 30
PROG offen, Vs()hi=VB-V(A,NA); I(A,NA)= -3mA I(A,NA)= -10mA I(A,NA)= -30mA
PROG offen; I(A,NA)= 3mA I(A,NA)= 10mA I(A,NA)= 25mA, VB= 4.5..10V I(A,NA)= 30mA, VB= 10..30V
PROG offen, V(A,NA)= 0V -100 -30 mA
PROG offen, V(A,NA)= VB 30 100 mA
PROG offen, RL(A/NA)= 750S, CL(A/NA)= 100pF
I(A,NA)= 1.6mA 0.4 V
I(A,NA)= 100mA
50%V(E) : 50%I(A,NA); PROG an VSUB, RL(A/NA)=750
)
tp()= ètp(E-A) -tp(E-NA)è;
PROG an VSUB, RL(A/NA)=750
50%V(E) : 50%I(A); PROG offen, RL(A/NA)= 750
)
tp()= ètp(E-A) -tp(E-NA)è;
PROG offen, RL(A/NA)= 750
S
S
S
S
30 V/µs
0.4 1.7 V
35 %
0.4 1 µs
0.15 0.5 µs
0.8 2 µs
0.35 1 µs
0.9
1.0
1.4
0.9
1.0
1.2
1.2
45 %
V V V
V V V V
E E
C C
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APPLIKATIONSHINWEISE
Leitungstreiber für die Steuerungstechnik koppeln digitale Signale mit TTL- oder CMOS-Pegeln über Leitungen an 24V-Systeme. Wegen möglicher Leitungskurzschlüsse sind die Treiber strombegrenzt und schalten bei Übertemperatur ab. Die Schaltschwellen der Schm itt-Trigger Eingänge sind beim Baustein iC-VX mit der Wahl der Versorgungs­spannungen VCC und VEE im Bereich der Endstufenversorgung VB verschiebbar.
Die Programmierung des Treiberstromes auf 30mA oder 100mA erlaubt eine optimale Anpassung je nach Leitungslänge und geforderter Übertragungsrate. Für den hohen Treiberstrom sind externe Vorwiderstände vorzusehen, um die Kurzschlussfestigkeit in 24V-Anwendungen zu gewährleisten. Diese Vorwiderstände verbessern zudem die Anpassung des Treibers an den Leitungswellenwiderstand.
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LEITUNGSTREIBER, 3 KANÄLE KOMPLEMENTÄR
Ausgabe C1, Seite 7/11 BEISPIEL 1: Kurze Leitungen Kurze Leitungen von z.B. 5m stellen für das iC näherungsweise kapazitive Last dar; eine Anpassung des Wellen-
widerstands ist nicht erforderlich. Mit jeder Schaltflanke treten im iC Umschaltverluste pro Kanal von Pc = 1/2 VB × I(A) auf. Die Lastkapazität wird mit dem garantierten Treiberstrom von I(A)$ 30mA umgeladen. Diese Umschaltverluste bestimmen die mögliche Grenzfrequenz, da die hohe Chip-Verlustleistung ohne Kühlung zum Abschalten des iCs führt. Bei großer kapazitiver Last kann die Übertragungsrate auch durch Abfall- und Anstiegszeiten begrenzt werden, die den Signalhub verkleinern.
24V
NA1
C2 1µF
16
A1
15
14
L=5m, CL=500pF
SPS
2k
5V
3
VT
VCC
1
E1
A
KANAL1
C1 1µF
6
VB1
A2
VB2
NA2
NA3
13
11
A3
10
9
8
2k
2k
2
E2
B
KANAL2
7
E3
Z
KANAL3
TEMP.-ÜBERWACHUNG
PROG
VEE
5
4
BIAS
iC-VX
VSUB
12
Bild 1: Datenübertragung mit geringer kapazitiver Last; Pin PROG offen: I(A)$ 30mA
Bild 1 zeigt als typische Anwendung die Übertragung der Ausgangssignale eines Inkremental-Drehgebers (Spur A, Spur B, Nullimpuls Z) an eine Steuerung (SPS). Die durch die Verlustleistung eingeschränkte maximale Signalfrequenz lässt sich durch die Normierung auf die Randwerte des Beispiels für kurze Leitungen abschätzen:
2
413
f
max
500
.
200
kHz
pF
×
CL
24
V
×
VB
K&T
×
70
K
75K/
a
×
W
R
thja
×
Kanäle
2
(1.1)
Bei einer Slew-Rate Begrenzung gilt für die maximale Signalfrequenz unter Vernachlässigung der Sättigungs­spannung:
30
f
max
.
4×VB×(CL%1nF)
mA
(1.2)
CL = Lastkapazität in Brückenschaltung, von Ausgang A gg. NA VB = Versorgungsspannung T
= Umgebungstemperatur
a
= Wärmewiderstand Chip/Board/Umgebung (R
R
thja
thja
= R
thjb
+ R
thba
)
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A
LEITUNGSTREIBER, 3 KANÄLE KOMPLEMENTÄR
Ausgabe C1, Seite 8/11 BEISPIEL 2: Lange Leitungen
Längere Leitungen von z.B. 100m erfordern einen höheren Treiberstrom und eine Wellenanpassung. Ein ent­sprechender Vorwiderstand von 30S am Treiberausgang gewährleistet Kurzschlussfestigkeit und eine geeignete Aufteilung der Verlustleistung auf Widerstand und iC. Pin PROG an VS U B wählt den hohen Treiberstrom von 100mA. Die Treiberversorgung muss in diesem Fall über VB1 und VB2 zugeführt werden.
24V
5V
3
VT
VCC
1
A
E1
KANAL1
C1
1µF
6
VB1
NA1
C2
1µF
16
A1
30
15
30
14
L=100m, CB=100pF/m
A2
30
VB2
NA2
NA3
13
30
11
A3
30
10
30
9
8
2
B
Z
E2
KANAL2
7
E3
KANAL3
TEMP.-ÜBERWACHUNG
PROG
VEE
5
4
BIAS
iC- VX
VSUB 12
Bild 2: Datenübertragung mit hoher kapazitiver Last; PROG an VSUB: I(A)$ 100mA
SPS
2k
2k
2k
Die durch die Verlustleistung eingeschränkte maximale Signalfrequenz lässt sich durch die Normierung auf die Randwerte des Beispiels für lange Leitungen abschätzen:
2
413
f
max
.
kHz
20
×
100pF/
CB
m
100
m
×
L
24
V
×
VB
K&T
×
70
K
75K/
a
×
W
R
thja
×
Kanäle
2
(2.1)
Bei einer Slew-Rate Begrenzung gilt für die maximale Signalfrequenz unter Vernachlässigung der Sättigungs­spannung:
100
f
max
.
4×VB×(
m
C
%1nF)
L
(2.2)
CB = Kapazitätsbelag der Leitung L = Länge der Leitung
= Wirksame Lastkapazität am Ausgang A gg. NA
C
L
VB = Versorgungsspannung
= Umgebungstemperatur
T
a
= Wärmewiderstand vom Chip zur Umgebung (R
R
thja
thja
= R
thjb
+ R
thba
)
Die Strombegrenzung der Treiberstufen kann in der 100mA Programmierstellung bis zu 300mA betragen. Damit errechnet sich die maximale Verlustleistung bis zum Ansprechen der Temperaturschutzschaltung für den angeschlossenen 30S Widerstand bzw. für das iC mit VB= 24V. Max. Verlustleistung im Widerstand: Pmax Max. Verlustleistung im iC pro Kanal: Pmax
= I² × R = (300mA)² × 30S = 2.7W
R
= (VB - I(A) × R) × I(A) = 4.5W
IC
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iC-VX
LEITUNGSTREIBER, 3 KANÄLE KOMPLEMENTÄR
Ausgabe C1, Seite 9/11 Die mittleren Verlustleistungen im iC und in den Widerständen verringern sich, wenn die Temperaturschutz-
schaltung die Treiberausgänge bei hoher Chip-Temperatur taktet. Die verwendeten Widerstände sind für die ermittelte Verlustleistung auszulegen, um eine Überlastung bei Dauerkurzschluss der Leitung zu vermeiden. Werden die Treiber mit kleinerer Versorgungsspannung betrieben, verringert sich die auf das iC entfallende Verlustleistung, und die Temperaturschutzschaltung wird erst verzögert oder gar nicht aktiv. Für VB# 20V sind kleinere Widerstände erlaubt (>10S), ohne die Kurzschlussfest igkeit des iCs zu gefähr-den. Dadurch kann die Temperaturschutzschaltung des iCs wieder aktiv werden, und auch 1/3W Widerstände werden nicht überlastet.
BEISPIEL 3: Datenübertragung bei Ansteuerung mit 5V TTL/CMOS Signalen Bei Ansteuerung mit TTL- oder CMOS-Logik kann der Baustein mit der 5V Logik-Versorgung an VCC und VT
betrieben werden. Die Pins VEE und VSUB sind mit der Logik-Masse zu verbinden. Die 24V-Versorgung ist an VB1 oder VB2 anzulegen (Bild 3). In der alternativen Beschaltung nach Bild 4 ist die positive Versorgungsspannung für Logik und Treiber gemeinsam. Ein Negativ-Spannungsregler erzeugt Ground für die Logik bzw. das Bezugspotential VEE für die Eingangsstufen. Infolge der größeren Bias-Versorgungspannung an VT erhöht sich bei dieser Beschaltung die iC-Verlustleistung.
Bild 3: VEE = VSUB Bild 4: VEE > VSUB
In beiden Beispielen sind die Schaltschwellen der Schmitt-Trigger Eingänge E1..3 zu TTL- und CMOS-Pegeln kompatibel. Abhängig von der Leitungslänge ist der Treiberstrom mit der Besc haltung PROG= offen zu 30mA bzw. mit PROG= VSUB zu 100mA auszuwählen. Bei 100mA Treiberstrom müssen die Endstufen über beide Anschlüsse VB1 und VB2 versorgt werden.
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LEITUNGSTREIBER, 3 KANÄLE KOMPLEMENTÄR
Ausgabe C1, Seite 10/11
DEMO-BOARD
Der Baustein iC-VX im SO16W-Gehäuse wird mit einem Demo-Board zu Testzwecken bemustert. Die folgenden Bilder zeigen die Schaltung sowie die Ober- und Unterseite der Testplatine.
VT
VCC
E1
E2
E3
PROG
Bruecke
B01
1µF/40V
C01
1
2
7
VCC6VT
E1
E2
E3
TEMP.-ÜBERWACHUNG
VEE5PROG
4
3
KANAL1
KANAL2
KANAL3
BIAS
Bruecke
B03
iC-V X
VSUB8VB2 12
VB1
NA1
NA2
NA3
C02
1µF/40V
16
A1
15
A1
14
NA1
A2
13
A2
11
NA2
A3
10
A3
9
NA3
VB
R01
30
L1
R02
30
NL1
R03
30
L2
R04
30
NL2
R05
30
L3
R06
30
NL3
VEE
Bruecke B02
GND
Bild 5: Schaltplan des Demo-Boards
Bild 6: Demo-Board (Bestückungsseite) Bild 7: Demo-Board (Lötseite)
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BESTELL-HINWEISE
Typ Gehäuse Bestellbezeichnung
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VX Demo-Board
Auskünfte über Preise, Liefertermine, Liefermöglichkeiten anderer Gehäuseformen usw. erteilt
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SO16W TSSOP20tp 4.4mm
iC-VX SO16W iC-VX TSSOP20
VX DEMO
Die vorliegende Spezifikation betrifft ein neuentwickeltes Produkt. iC-Haus behält sich daher das Recht vor, Daten ohne weitere Ankündigung zu ändern. Setzen Sie sich gegebenenfalls mit uns in Verbindung, um die aktuellen Daten zu erfragen. Die angegebenen Daten dienen allein der Produktbeschreibung und sind nicht als zugesi cherte Eigens chaft im Rec htssinn auf zufassen. Etwaige Schadensersatzansprüche gegen uns - gleich aus welchem Rechtsgrund - sind ausgeschlossen, soweit uns nicht Vorsatz oder grobe Fahrlässigkeit trifft. Wir übernehmen keine Gewähr dafür, dass die angegebenen Schaltungen oder Verfahren frei von Schutzrechten Dritter sind. Ein Nachdruck - auch auszugsweise - ist nur mit Zustimmung des Herausgebers und mit genauer Quellenangabe zulässig.
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