HP PROLIANT BL680C G5 SERVER User Manual

Manuel de l’utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL680c Generation 5

Référence 452661-052 Octobre 2007 (deuxième édition)

© Copyright 2007 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Les informations contenues dans ce document pourront faire l’objet de modifications sans préavis. Les garanties relatives aux produits et services

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Microsoft et Windows sont des marques déposées de Microsoft Corporation aux États-Unis. Windows Server est une marque de Microsoft Corporation. Intel et Pentium sont des marques commerciales ou déposées d’Intel Corporation ou de ses filiales aux États-Unis et dans d’autres pays. AMD Athlon est une marque d’Advanced Micro Devices.

Public visé

Ce manuel est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes de stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous êtes averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d’énergie élevés.

Sommaire

Identification des composants......................................................................................................... 6

Composants du panneau avant................................................................................................................... 6

Voyants du panneau avant......................................................................................................................... 7

Voyants de disque dur SAS ou SATA ...........................................................................................................8

Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA .................................................................................. 8

Composants de la carte mère .....................................................................................................................9

Définitions des connecteurs mezzanine............................................................................................. 10

Connecteurs FBDIMM .................................................................................................................... 10

Commutateur de maintenance du système......................................................................................... 11

Procédures d’utilisation du commutateur de maintenance du système.................................................... 11

Câble d’E/S local ...................................................................................................................................12

Fonctionnement .......................................................................................................................... 14

Mise sous tension de la lame de serveur..................................................................................................... 14

Mise hors tension de la lame de serveur..................................................................................................... 14

Retrait de la lame de serveur .................................................................................................................... 15

Retrait du panneau d’accès ...................................................................................................................... 15

Installation du panneau d’accès ................................................................................................................ 16

Retrait du déflecteur de modules FBDIMM................................................................................................... 16

Installation du déflecteur de modules FBDIMM ............................................................................................ 17

Configuration............................................................................................................................. 19

Aperçu................................................................................................................................................... 19

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class .......................................................................................... 19

Installation des options de la lame de serveur .............................................................................................19

Installation de modules d’interconnexion ....................................................................................................19

Mappage de périphérique d’interconnexion ..................................................................................... 19

Installation d’une lame de serveur.............................................................................................................. 20

Connexion au réseau............................................................................................................................... 24

Finalisation de la configuration ................................................................................................................. 24

Installation des options matérielles ................................................................................................ 25

Introduction ............................................................................................................................................ 25

Disque dur SAS ou SATA hot-plug ............................................................................................................. 25

Installation d’un processeur....................................................................................................................... 26

Mémoire (option) .................................................................................................................................... 30

Configurations de mémoire............................................................................................................. 30

Instructions d’installation des modules FBDIMM .................................................................................31

Installation de modules FBDIMM...................................................................................................... 34

Carte mezzanine (option)......................................................................................................................... 35

Module de cache et module de batterie (option).......................................................................................... 36

Sommaire 3

Câblage .................................................................................................................................... 40

Utilisation du câble d’E/S local................................................................................................................. 40

Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ........................................................ 40

Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ..............................................................40

Accès aux périphériques multimédia locaux...................................................................................... 41

Câblage du contrôleur de module RAID .....................................................................................................42

Câblage du contrôleur Smart Array à un module de batterie............................................................... 43

Câblage du contrôleur Smart Array à un contrôleur SAS ....................................................................43

Logiciels et utilitaires de configuration ........................................................................................... 44

Outils de déploiement de lame de serveur ..................................................................................................44

Exigences de l’utilitaire RBSU pour un déploiement Linux ....................................................................44

Drivers logiciels et composants supplémentaires ................................................................................ 44

Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class.......................................................................45

Déploiement PXE de type réseau ..................................................................................................... 45

Méthodes de déploiement .............................................................................................................. 47

Outils de configuration............................................................................................................................. 51

Logiciel SmartStart......................................................................................................................... 51

Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility...............................................................................................52

Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)................................................ 55

Option ROM Configuration for Arrays (configuration de la mémoire morte pour les modules RAID).......... 55

Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit ......................................................... 56

Outils de supervision ............................................................................................................................... 56

Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur) ....................................................... 56

Utilitaire ROMPaq .........................................................................................................................57

Technologie iLO 2 Standard Blade Edition........................................................................................57

Utilitaire Erase .............................................................................................................................. 57

StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools) .......................................................................................58

HP SIM (Systems Insight Manager)................................................................................................... 58

Agents de supervision .................................................................................................................... 58

Logiciels de supervision de la virtualisation HP ProLiant Essentials ........................................................ 58

Pack HP ProLiant Essentials SMP - P2P (Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition) .................... 59

HP Insight Control Environment Suites............................................................................................... 59

Prise en charge de la ROM redondante............................................................................................60

Fonctionnalité et prise en charge USB ..............................................................................................60

Outils de diagnostic................................................................................................................................. 61

HP Insight Diagnostics.................................................................................................................... 61

HP Insight Diagnostics survey functionality ........................................................................................61

Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)............................................................. 62

ADU (Array Diagnostics Utility)........................................................................................................ 62

Assistance à distance et outils d’analyse..................................................................................................... 62

HP Instant Support Enterprise Edition................................................................................................ 62

Web-Based Enterprise Service......................................................................................................... 63

Open Services Event Manager........................................................................................................63

Mise à jour constante du système .............................................................................................................. 63

Drivers ......................................................................................................................................... 63

PSP (ProLiant Support Packs) ........................................................................................................... 63

Prise en charge de version de système d’exploitation .........................................................................64

Online ROM Flash Component........................................................................................................ 64

Contrôle des modifications et notification proactive............................................................................64

Care Pack ....................................................................................................................................64

Sommaire 4

Remplacement de la pile.............................................................................................................. 65

Résolution des problèmes............................................................................................................. 67

Résolution des problèmes de ressources .....................................................................................................67

Procédures de pré-diagnostic ....................................................................................................................67

Informations importantes relatives à la sécurité .................................................................................. 67

Informations sur le symptôme ..........................................................................................................69

Préparation du serveur pour le diagnostic......................................................................................... 69

Notifications de service............................................................................................................................ 70

Connexions en mauvais état ..................................................................................................................... 70

Diagrammes de résolution des problèmes................................................................................................... 71

Diagramme de début de diagnostic ................................................................................................. 71

Diagramme de diagnostic général................................................................................................... 72

Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ................................................75

Diagramme des problèmes POST ....................................................................................................76

Diagramme des problèmes d’amorçage du système d’exploitation....................................................... 78

Diagramme des indications de panne de serveur............................................................................... 81

Messages d’erreur POST et codes de bip ................................................................................................... 84

Avis de conformité ...................................................................................................................... 85

Numéros d’identification des avis de conformité.......................................................................................... 85

Avis de la Federal Communications Commission ......................................................................................... 85

Étiquette d’identification FCC ..........................................................................................................85

Matériel de classe A ...................................................................................................................... 85

Matériel de classe B ...................................................................................................................... 86

Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ................................... 86

Modifications.......................................................................................................................................... 87

Câbles................................................................................................................................................... 87

Canadian Notice (Avis canadien) ............................................................................................................. 87

Avis de conformité de l’Union Européenne ................................................................................................. 87

Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne ...........................................88

Avis de conformité japonais ..................................................................................................................... 88

Avis taïwanais ........................................................................................................................................ 88

Avis coréen ............................................................................................................................................ 89

Avis sur le remplacement de la pile ........................................................................................................... 89

Avis de recyclage de la pile pour Taïwan................................................................................................... 90

Déclaration relative au cordon d’alimentation pour le Japon .........................................................................90

Électricité statique ....................................................................................................................... 91

Prévention de l’électricité statique ..............................................................................................................91

Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique.................................................................... 91

Caractéristiques techniques.......................................................................................................... 92

Caractéristiques techniques d’environnement .............................................................................................. 92

Caractéristiques de la lame de serveur....................................................................................................... 92

Assistance technique ................................................................................................................... 93

Avant de contacter HP .............................................................................................................................93

Contacter HP .......................................................................................................................................... 93

Réparation par le client (CSR) ................................................................................................................... 94

Acronymes et abréviations........................................................................................................... 95

Index......................................................................................................................................... 99

Sommaire 5

Identification des composants

Composants du panneau avant

Élément Description

1 Connecteur du câble d’E/S local* 2 Interrupteur Marche/Standby 3 Onglet de retrait série 4 Bouton d’ouverture de la poignée de la lame de serveur 5 Poignée de la lame de serveur 6 Compartiment de disque dur 1 7 Compartiment de disque dur 2

* Le connecteur du câble d’E/S local est utilisé avec le câble d’E/S local pour exécuter certaines procédures de diagnostic et de configuration de la lame de serveur.

Identification des composants 6

Voyants du panneau avant

Élément Description État

1 Voyant d’UID Bleu = Identifié

Bleu clignotant = Supervision à distance active Éteint = Pas de supervision à distance active

2 Voyant d’état Vert = Fonctionnement normal

Orange clignotant = Fonctionnement dégradé Rouge clignotant = Condition critique

3 Voyant de carte

réseau 1*

4 Voyant de carte

réseau 2*

5 Voyant de carte

réseau 3*

6 Voyant de carte

réseau 4*

7 Voyant d’alimentation

du système

* La numérotation actuelle des cartes réseau dépend de plusieurs facteurs, notamment du système d’exploitation installé sur la lame de serveur.

Vert = Liaison avec le réseau Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité Vert = Liaison avec le réseau Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité Vert = Liaison avec le réseau Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité Vert = Liaison avec le réseau Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité Vert = Allumé Orange = Standby (alimentation secondaire présente) Éteint = Inactif

Identification des composants 7

Voyants de disque dur SAS ou SATA

Élément Description

1 Voyant Défaillance/UID (orange/bleu) 2 Voyant en ligne (vert)

Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA

Voyant en ligne/activité (vert)

Allumé, éteint ou clignotant

Allumé Orange, clignotant

Allumé Éteint Le disque est en ligne, mais il n’est actuellement pas actif. Clignotant

régulièrement (1 Hz)

Voyant Défaillance/UID (orange/bleu)

Orange et bleu en alternance

Bleu en permanence

régulièrement (1 Hz)

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Interprétation

Le disque est en panne ou une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque ; il a également été sélectionné par une application de gestion.

Le disque fonctionne normalement et il a été sélectionné par une application de gestion.

Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès que possible.

Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque fait partie d’un module RAID qui est en cours d’extension de capacité ou de migration de stripe, mais une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Pour minimiser le risque de perte de données, ne remplacez pas le disque jusqu’à ce que l’extension ou la migration soit terminée.

Identification des composants 8

Voyant en ligne/activité (vert)

Clignotant régulièrement (1 Hz)

Clignotant irrégulièrement

Éteint Orange en

Éteint Orange, clignotant

Éteint Éteint Le disque est hors ligne, de secours ou non configuré comme

Voyant

Interprétation Défaillance/UID (orange/bleu)

Éteint Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la

fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque est en cours de reconstruction ou fait partie d’un

module RAID en cours d’extension de capacité ou de migration

de stripe. Orange, clignotant

régulièrement (1 Hz)

Éteint Le disque est actif et fonctionne normalement.

permanence

régulièrement (1 Hz)

Le disque est actif mais une alerte de panne prévisible a été

reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès que possible.

Une condition de panne critique a été identifiée pour ce disque

et le contrôleur l’a placé hors ligne. Remplacez le disque dès que

possible.

Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque.

Remplacez le disque dès que possible.

faisant partie d’un module RAID.

Composants de la carte mère

Identification des composants 9

Élément Description

1 Processeurs (4) 2 Connecteurs FBDIMM (9-16) 3 Connecteur mezzanine 2 (mezzanine Type I ou Type II) 4 Connecteur mezzanine 1 (mezzanine Type I uniquement) 5 Connecteurs de boîtier 6 Vis moletées de carte mère (3) 7 Connecteur mezzanine 3 (mezzanine Type I ou Type II) 8 Cartes réseau intégrées 9 Connecteurs FBDIMM (1-8) 10 Connecteur USB interne 11 Connecteur de module de mémoire cache Smart Array P400i 12 Commutateur de maintenance du système (SW3) 13 Pile système

Les symboles correspondent aux symboles situés sur les baies d’interconnexion. Pour plus d’informations, reportez-vous aux Instructions d’installation de la lame de serveur HP ProLiant BL680c Generation 5, fournies avec la lame de serveur.

Définitions des connecteurs mezzanine

Les connecteurs mezzanine PCIe x8 prennent en charge les cartes x16 à des vitesses jusqu’à x8.

Élément Connecteur Prise en charge de cartes

Connecteur 1 mezzanine PCIe x8 Carte mezzanine Type I uniquement Connecteur 2 mezzanine PCIe x8 Carte mezzanine Type I ou II Connecteur 3 mezzanine PCIe x8 Carte mezzanine Type I ou II

Connecteurs FBDIMM

Identification des composants 10

Pour obtenir des instructions d’installation et l’utilisation, reportez-vous à la section « Mémoire (option) » (page 30).

Commutateur de maintenance du système

Emplacement Fonction Par défaut

1* Annulation de sécurité iLO 2 Éteint 2 Verrou de configuration Éteint 3 Réservé Éteint 4 Réservé Éteint 5* Mot de passe désactivé Éteint 6* Réinitialisation de configuration Éteint 7 Réservé Éteint 8 Réservé Éteint

*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).

Procédures d’utilisation du commutateur de maintenance du système

Lorsque vous exécutez les instructions de résolution des problèmes, ce manuel peut vous demander d’effectuer les actions suivantes :

•

Effacer la configuration du système.

•

Accéder à la mémoire ROM redondante.

Pour exécuter ces actions, vous devez changer les positions du commutateur de maintenance du système.

Effacement de la configuration du système

L’utilitaire RBSU peut être utilisé pour restaurer la configuration usine par défaut. Pour plus d’informations, reportez-vous à la section « Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility » (page 52). Si le système ne peut pas démarrer depuis l’utilitaire RBSU, suivez les étapes suivantes pour effacer la configuration du système :

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur (page 15).

Retirez le panneau d’accès (page 15).

Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.

Installez le panneau d’accès (page 16).

Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.

Attendez le message POST vous invitant à modifier la position du commutateur :

Maintenance switch detected in the "On" position. (Commutateur de maintenance détecté sur la position "On")

Power off the server and turn switch to the "Off" position. (Mettez le serveur hors tension et positionnez le commutateur sur "Off")

Identification des composants 11

Répétez les étapes 1 à 3.

Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.

10.

Répétez les étapes 5 et 6.

IMPORTANT : lorsque la lame de serveur démarre après l’effacement de la mémoire RAM

non volatile, un délai de deux minutes au maximum est normal. Durant ce délai, le système apparaît non fonctionnel. Ne tentez aucune action pendant ce laps de temps.

Accès à la mémoire ROM redondante

Lorsque la mémoire ROM système est corrompue, dans la plupart des cas le système accède automatiquement à la mémoire ROM redondante. Si ce n’est pas le cas, effectuez les actions suivantes :

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur (page 15).

Retirez le panneau d’accès (page 15).

Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.

Installez le panneau d’accès (page 16).

Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.

Après le bip, répétez les étapes 1 à 3.

Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.

Répétez les étapes 5 et 6.

Si la version actuelle et la version de sauvegarde de la mémoire ROM sont altérées, vous devez retourner la carte mère pour la remplacer.

Pour basculer vers la ROM de sauvegarde lorsque la ROM système n’est pas endommagée, utilisez l’utilitaire RBSU (« Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility », page 52).

Câble d’E/S local

Identification des composants 12

Élément Connecteur Description

1 Lame de serveur Pour la connexion du connecteur de câble

d’E/S local sur le panneau avant de la lame

de serveur 2 Vidéo Pour la connexion d’un moniteur vidéo 3 USB Pour la connexion de jusqu’à deux

périphériques USB 4 Série Destiné au personnel formé, pour la connexion

d’un câble série modem nul et les procédures

de diagnostics avancés

Identification des composants 13

Fonctionnement

Mise sous tension de la lame de serveur

L’Administrateur interne lance une séquence de mise sous tension automatique une fois la lame de serveur installée. Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre sous tension la lame de serveur :

•

Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.

•

Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.

Lorsque la lame de serveur passe du mode Standby au mode de pleine puissance, le voyant d’alimentation du système passe de l’orange au vert.

Pour plus d’informations sur le module Onboard Administrator, reportez-vous au Manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem c7000, disponible sur le CD Documentation.

Pour plus d’informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Technologie iLO 2 Standard Blade Edition » (page 57).

Mise hors tension de la lame de serveur

Avant de mettre hors tension la lame de serveur pour une procédure de mise à niveau ou de maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques du serveur.

En fonction de la configuration de l’Administrateur interne, utilisez l’une des méthodes suivantes pour mettre la lame de serveur hors tension :

•

Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2. Cette méthode entraîne l’arrêt à distance des applications et du système d’exploitation avant que la

lame de serveur n’entre en mode Standby.

•

Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le. Cette méthode entraîne l’arrêt des applications et du système d’exploitation avant que la lame de

serveur n’entre en mode Standby.

•

Appuyez sur le bouton Marche/Standby et maintenez-le enfoncé pendant plus de 4 secondes pour forcer l’arrêt de la lame de serveur.

Cette méthode force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter correctement les applications et le système d’exploitation. Elle fournit une méthode d’arrêt d’urgence dans l’éventualité d’un blocage d’une application.

IMPORTANT : lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l’alimentation auxiliaire est

toujours présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci de son boîtier.

Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que la lame de serveur passe en mode Standby, en vérifiant que le voyant d’alimentation du système passe à l’orange.

Fonctionnement 14

Retrait de la lame de serveur

Identifiez la lame de serveur appropriée.

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur.

Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez

refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que

la lame de serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Retrait du panneau d’accès

Pour retirer le composant :

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur (page 15).

Soulevez le loquet du panneau d’accès, puis faites glisser le panneau vers l’arrière.

Retirez le panneau d’accès.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez

refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que

la lame de serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Fonctionnement 15

Installation du panneau d’accès

Placez le panneau d’accès au-dessus de la lame de serveur avec le loquet de fixation ouvert. Laissez le panneau dépasser de l’arrière de la lame de serveur d’environ 0,8 cm.

Engagez la broche d’ancrage dans l’orifice correspondant du loquet.

Abaissez le loquet de fixation. Le panneau d’accès glisse jusqu’à fermeture complète.

Retrait du déflecteur de modules FBDIMM

ATTENTION : Pour éviter d’endommager la lame de serveur

déflecteurs de modules DIMM à l’emplacement approprié après avoir ajouté ou remplacé les modules DIMM. Des déflecteurs de modules DIMM manquant ou incorrectement installés peuvent endommager le refroidissement de la lame de serveur et du boîtier.

Pour retirer le composant :

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur (page 15).

Retirez le panneau d’accès (page 15).

Retirez le déflecteur de modules FBDIMM :

Déflecteur de modules FBDIMM recouvrant les connecteurs FBDIMM 1-8

et le boîtier, installez tous les

Fonctionnement 16

Déflecteur de modules FBDIMM recouvrant les connecteurs FBDIMM 9-16

Installation du déflecteur de modules FBDIMM

ATTENTION : Pour éviter d’endommager la lame de serveur

déflecteurs de modules DIMM à l’emplacement approprié après avoir ajouté ou remplacé les modules DIMM. Des déflecteurs de modules DIMM manquant ou incorrectement installés

peuvent endommager le refroidissement de la lame de serveur et du boîtier.

Installez le déflecteur de modules FBDIMM :

Déflecteur de modules FBDIMM recouvrant les connecteurs FBDIMM 1-8

et le boîtier, installez tous les

Fonctionnement 17

Déflecteur de modules FBDIMM recouvrant les connecteurs FBDIMM 9-16

Installez le panneau d’accès (page 16).

Installez la lame de serveur (« Installation d’une lame de serveur », page 20).

Fonctionnement 18

Configuration

Aperçu

L’installation d’une lame de serveur requiert les étapes suivantes :

Installation et configuration d’un boîtier HP BladeSystem c-Class

Installation de toutes les options de la lame de serveur

Installation des modules d’interconnexion dans le boîtier

Connexion des modules d’interconnexion au réseau

Installation d’une lame de serveur

Finalisation de la configuration de la lame de serveur

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class

Avant d’effectuer toute opération sur la lame de serveur, vous devez installer un boîtier HP BladeSystem c-Class.

La documentation la plus récente pour les lames de serveur et autres composants HP BladeSystem est disponible sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

La documentation est également disponible sur :

•

le CD Documentation fourni avec le boîtier

•

le site Web d’assistance aux entreprises HP (http://www.hp.com/support)

•

le site Web relatif à la documentation technique HP (http://docs.hp.com)

Installation des options de la lame de serveur

Avant d’installer et d’initialiser la lame de serveur, installez toutes les options de lame de serveur disponibles, telles qu’un processus supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine.

Installation de modules d’interconnexion

Pour connaître les étapes d’installation des modules d’interconnexion, reportez-vous à la documentation livrée avec le module d’interconnexion.

Mappage de périphérique d’interconnexion

Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module d’interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.

Configuration 19

La figure ci-dessous représente le boîtier du HP BladeSystem c7000.

Signal de lame de serveur

Carte réseau 1

Baie d’interconnexion Étiquettes de la baie

d’interconnexion

(intégrée) Carte réseau 2

(intégrée) Carte réseau 3

(intégrée) Carte réseau 4

(intégrée) Mezzanine 1 3 et 4 Mezzanine 2 5 et 6

7 et 8

Mezzanine 3 7 et 8

5 et 6

Pour des informations détaillées sur le mappage du port, reportez-vous au guide de configuration rapide du boîtier HP BladeSystem ou au manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

Installation d’une lame de serveur

Les boîtiers HP BladeSystem sont livrés avec des alvéoles de baie de périphérique pour des périphériques mi-hauteur. Pour installer un périphérique pleine hauteur, retirez l’alvéole de baie de périphérique et les découpes correspondantes.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites

pas fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs et de périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.

Configuration 20

La figure représente le boîtier du HP BladeSystem c7000. Pour des informations détaillées sur le boîtier c7000 ou les autres boîtiers BladeSystem, consultez

le guide configuration du boîtier ou le guide de l’utilisateur de la lame de serveur. La documentation du boîtier est disponible sur le site Web HP

(http://h71028.www7.hp.com/enterprise/cache/80316-0-0-0-121.html

La documentation de la lame de serveur se trouve sur le site Web HP (http://h18004.www1.hp.com/products/servers/platforms/

Pour installer une lame de serveur :

Retirez l’obturateur.

Retirez les trois découpes avoisinantes.

Faites glisser la languette de verrouillage de l’alvéole de baie de périphérique vers la gauche pour l’ouvrir.

Configuration 21

Repoussez au maximum l’alvéole de baie de périphérique, soulevez légèrement le côté droit pour dégager les deux languettes de la cloison, puis faites pivoter le côté droit dans le sens des aiguilles d’une montre.

Soulevez le côté gauche de l’alvéole de baie de périphérique pour dégager les trois languettes de la cloison, puis retirez l’alvéole du boîtier.

Configuration 22

Retirez les caches des connecteurs.

Préparez la lame de serveur pour l’installation.

Configuration 23

Installez la lame de serveur.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites

pas fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs

et de périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.

Installez les découpes dans les baies vides. Pour plus d’informations, reportez-vous au manuel d’installation et de configuration du boîtier.

Connexion au réseau

Pour connecter le boîtier HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des périphériques d’interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les lames de serveur et le réseau externe.

Deux types de modules d’interconnexion sont disponibles pour les boîtiers HP BladeSystem c-Class : les modules d’intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d’informations sur les options du module d’interconnexion, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects

Finalisation de la configuration

Pour terminer la configuration de la lame de serveur et du boîtier HP BladeSystem, reportez-vous à la carte de présentation fournie avec le boîtier.

Configuration 24

Installation des options matérielles

Introduction

Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d’installation de toutes les options matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez

refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que le

serveur est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte peut en effet provoquer une décharge électrostatique.

Disque dur SAS ou SATA hot-plug

La lame de serveur prend en charge jusqu’à deux disques durs SAS ou SATA à connexion à chaud.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites

pas fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs

Pour installer le composant :

et de périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.

Retirez le cache du disque dur.

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Préparez le disque dur.

Installez le disque dur.

Déterminez l’état du disque dur à l’aide des voyants de disque dur hot-plug (« Voyants de disque dur

SAS ou SATA », page 8).

Reprenez les opérations normales.

Installation d’un processeur

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez

refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour ne pas endommager la carte mère :

• Ne touchez pas aux contacts du connecteur de processeur.

• Ne penchez pas ou ne faites pas glisser le processeur lorsque vous l’introduisez dans

le connecteur.

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ATTENTION : pour ne pas endommager le processeur :

• Tenez le processeur uniquement par les côtés.

• Ne touchez pas au bas du processeur et tout particulièrement à la zone de contact.

ATTENTION : pour éviter tout dysfonctionnement du serveur et toute détérioration du matériel,

les configurations multiprocesseur doivent contenir des processeurs de même numéro de référence.

ATTENTION : pour éviter toute surchauffe de la lame de serveur, équipez toujours les

connecteurs de processeur avec un processeur et un dissipateur thermique ou un cache de dissipateur thermique.

ATTENTION : le support d’interface du dissipateur thermique n’est pas réutilisable ; il doit

être remplacé si le dissipateur est retiré du processeur après l’installation de ce dernier.

IMPORTANT : lors de l’installation du dissipateur, alignez les broches de guidage situées sur

la plaque de fixation du processeur par rapport aux orifices présents sur le dissipateur.

IMPORTANT : le connecteur de processeur 1 doit toujours être occupé. Si ce connecteur est

vide, la lame de serveur ne pourra pas être mise sous tension.

Pour installer un processeur :

Mettez à jour la ROM système. Téléchargez les dernières mises à jour des versions ROM sur le site Web HP

(http://h18023.www1.hp.com/support/files/server/us/romflash.html système, suivez les instructions du site Web.

Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

Retirez la lame de serveur (page 15).

Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.

Retirez le panneau d’accès (page 15).

). Pour mettre à jour la ROM

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Retirez le déflecteur du dissipateur thermique.

Ouvrez le levier de verrouillage du processeur.

ATTENTION : le processeur est conçu pour s’adapter d’une seule façon au connecteur. Utilisez

les guides d’alignement du processeur et du connecteur afin de les aligner convenablement.

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Installez le processeur.

Fermez le levier de verrouillage du processeur.

10.

Retirez le capot de protection de l’interface thermique du dissipateur.

ATTENTION : les vis du dissipateur doivent être serrées en diagonale (en X).

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11.

Installez le dissipateur thermique.

12.

Installez le panneau d’accès (page 16).

13.

Installez la lame de serveur (« Installation d’une lame de serveur », page 20).

14.

Mettez la lame de serveur sous tension (page 14).

Mémoire (option)

Cette lame de serveur contient 16 connecteurs d’extension de mémoire. Pour étendre la mémoire de la lame de serveur, installez des modules FBDIMM DDR2 667 MHz.

ATTENTION : utilisez uniquement des modules FBDIMM HP. Les modules FBDIMM d’autres

Configurations de mémoire

La lame de serveur prend en charge les options AMP suivantes pour optimiser sa disponibilité :

•

fabricants risquent d’altérer gravement l’intégrité des données.

ECC avancé prenant en charge jusqu’à 64 Go de mémoire active via des modules FBDIMM d’une capacité de 4 Go.

Mémoire de secours en ligne prenant en charge jusqu’à 56 Go de mémoire active et 8 Go de mémoire de secours en ligne via des modules FBDIMM d’une capacité de 4 Go. La mémoire de secours en ligne fournit une protection supplémentaire contre les risques de dégradation de la mémoire.

Mémoire mise en miroir prenant en charge jusqu’à 32 Go de mémoire active et 32 Go de mémoire mise en miroir via des modules FBDIMM d’une capacité de 4 Go. La mémoire mise en miroir fournit une protection contre les défaillances de mémoire.

Pour obtenir les dernières informations sur la configuration de la mémoire, consultez les fiches techniques disponibles sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bizsupport

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