Hp DX5150 SMALL User Manual [ko]

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하드웨어 참조 설명서

비즈니스 데스크탑

dx5150 SFF

모델

문서 부품 번호

2005년 2

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다

: 373997-AD2

월

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

Microsoft와 Windows는 미국 및 기타

니다

제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서

명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니

에 다

. HP는 본

지

않습니다

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Hewlett-Packard Company

하거나

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국가에서

Microsoft Corporation의

상표입

경고: 지시

주의: 지시

니다

하드웨어 참조 설명서

비즈니스 데스크탑

HP dx5150 SFF

초판

2004년 12

제 2판

문서 부품 번호

사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다

사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

모델

월

2005년 2월

: 373997-AD2

제품 기능

표준 구성 기능 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 표준 키보드 부품

모듈식 키보드(선택 사양

특수 마우스 기능 일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

서비스 기능 경고 및 주의 사항 미니타워 구성으로 컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 추가 메모리 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

컴퓨터 사용

SFF

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

소켓

DIMM

확장 카드 설치 확장 카드 분리 추가 드라이브 설치

드라이브 위치 찾기 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리 광 드라이브(선택 사양) 설치 하드 드라이브 업그레이드

인치 드라이브 베이에 드라이브 설치

3.5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–14

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com iii

제품 사양

전지 교체

보안 잠금 장치

보안 잠금 장치 설치

정전기 방전

정전기 손상 방지 접지 방법

컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비

컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 광 드라이브 관련 주의 사항

운반 준비

색인

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

작동

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

청소

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

안전

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

iv www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

표준 구성 기능

제품 기능

HP dx5150 SFF

모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

된

Windows

침은

Documentation CD의

미니타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면

✎

대 서의 "미니타워 구성으로

(부품

번호

기능은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에 설치

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한 지

316593-001)를

SFF

Diagnostics for

문제 해결 설명서

구입해야 합니다. 자세한 내용은 본 설명

컴퓨터 사용" 단원을 참조하십시오

를 참조하십시오

에서 제공하는 타워 받침

하드웨어 참조 설명서

dx5150 SFF

구성

www.hp.com 1–1

제품 기능

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

앞면 패널 부품

디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양

)

USB(범용 직렬 버스)

포트

디스켓 드라이브(선택 사양

디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양

광 드라이브

(CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD-R/RW CD-RW/DVD

마이크 연결단자

헤드폰 잭

1–2 www.hp.com

콤보 드라이브

)

또는

)

하드 드라이브 작동 표시등

전원 표시등

전원 버튼

광 드라이브 작동 표시등

광드라이브 꺼내기 버튼

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

제품 기능

✎

전원 코드 연결단자

전압 선택 스위치

마우스 연결단자

PS/2

연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

그래픽 카드만 설치되어 있는 경우 카드 및 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습니

PCI

연결단자를 모두 사용하려면

다

순서에 대한 자세한 내용은 십시오

–

DVI

키보드 연결단자

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 연결단자

네트워크 연결단자

RJ-45

F10 Setup에서

Documentation CD의 Computer Setup(F10)

연결단자는 평면 디스플레이에만 사용할 수 있습니다

설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니다. 부팅

연결단자

병렬

모니터

헤드폰

오디오 라인 입력 연결단자

마이크 연결단자

DVI-D(

모니터 연결단자

연결단자

/출력 라인

디지털 비디오 인터페이스

유틸리티 설명서

연결단자

를 참조하

)

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 1–3

제품 기능

표준 키보드 부품

기능 키사용

편집 키다음

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태를 표시합니다(Num Lock, Caps Lock 및

Lock)

숫자 키계산기

화살표 키문서나

하여

키다른

Ctrl

기능이 다릅니다

응용프로그램 키

Windows

키다른

Alt

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

*Microsoft Office

를

열 때

수행할 수 있습니다

로고 키

*Microsoft Windows에서 시작

되면

기능이 다릅니다

소프트웨어 응용프로그램에 따라 특수 기능을 수행합니다

중인

키가

포함됩니다

Insert, Home, Page Up, Delete, End

키패드와 같은 기능을 제공합니다

사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를 사용

웹

오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

왼쪽,

조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

키와

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메뉴

사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기능을

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와 결합

기능을 수행합니다

다른

조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

키와

및

Page Down

Scroll

1–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

모듈식 키보드(선택 사양

특수 마우스 기능

)

컴퓨터 키트에 보는

Documentation CD의 HP

십시오

모듈식 키보드가 포함된 경우 부품 확인 및 설치 정

제품 기능

모듈식 키보드 사용 설명서를 참조하

일련 번호 위치

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 다릅니다

각 컴퓨터에는 고유한 일련 번호가 있습니다. 이 번호를 기록해 놓았다 가

고객 서비스 센터에 문의할 때 사용하십시오

하드웨어 참조 설명서

일련 번호 위치

www.hp.com 1–5

서비스 기능

경고 및 주의 사항

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능

있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요

이 하지

않습니다

업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경 고를

주의 깊게 읽으십시오

경고: 감전이나

센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

경고: 감전

를

NIC(

주의: 정전기는

래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미 리

방전하십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 본 설명서의 부록

정전기 방전"을 참조하십시오

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 액세스 패널을 여십시오

뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘

, 화재 또는 장비

네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오

컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아

꺼져

손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

미니타워 구성으로

SFF

컴퓨터를 미니타워 구성으로 사용하려면 대

주의: 컴퓨터를

10.2cm(4인치) 정도

타워 받침대를 설치하려면 다음을 수행하십시오

SFF

(부품

컴퓨터 사용

컴퓨터는 미니타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습니다

에서 제공하는 타워 받침

번호

316593-001)를

데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소

공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다

구입해야 합니다

컴퓨터를 세로로 세우고

기둥과 손잡이 나사에 맞춥니다

손잡이 나사

게

해야

기를

PC를

시킬 수 있습니다

를 조여서 컴퓨터를 받침대에 고정시킵니다. 이렇

안전하게 설치할 수 있으며 내부 부품에 충분한 환

컴퓨터 밑면에 있는 구멍을 받침대의

타워 받침대 설치

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

니다

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널이 위로 오도록 컴퓨터를 놓은

✎

널을 열고 하드웨어를 설치합니다

컴퓨터 뒤쪽에 있는 손잡이 나사

으로

액세스 패널을 밀어 컴퓨터에서 분리합니다

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

꺼져

를 풀고

컴퓨터 액세스 패

후

와 같이 컴퓨터 뒤쪽

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 분리

www.hp.com 2–3

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤을 분리하려면 베젤 위쪽에 있는 세 개의 탭을 천천히 들

어

올린 다음

섀시에서 베젤을 분리합니다

앞면 베젤 분리

컴퓨터를 다시 조립하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다

액세스 패널을 교체하면서 아래로 누릅니다. 자세한 내용은 액세스 패

✎

널의 안쪽 레이블을 참조하십시오

앞면 베젤을 다시 설치하려면 두 개의 베젤 하단 탭을 끼운 다음 앞면

✎

베젤을 앞쪽으로 돌려 베젤 상단에 있는 세 개의 탭을 제자리에 끼웁 니다

2–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

추가 메모리 설치

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의

있습니다. 최대 메모리 지원을 위해 시스템 보드에 고성능 이중 채

어 널

모드로 구성된 메모리를

운영체제에 따라 사용 가능한 메모리가 제한될 수 있습니다

✎

DDR-SDRAM DIMM

DDR-SDRAM DIMM을 DIMM

■ 산업 표준

■ 버퍼링되지

■

2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM

또한

DDR-SDRAM DIMM

■

CAS

■ 필수

또한

■

128Mbit, 256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC

■ 단면

■8배속 및

구성된

DDR-SDRAM DIMM이

8GB(1Gbit

지원하는 컴퓨터의 경우 제대로 작동하려면

사양은 다음과 같아야 합니다

핀

184

않은

PC3200 400MHz

사양은 다음과 같아야 합니다

레이턴시

3(CL = 3)

JEDEC SPD 정보

컴퓨터에서 다음을 지원해야 합니다

양면

및

DIMM

배속

DIMM은

DDR

지원되지 않습니다

지원

포함

장치로 구성된

기술)까지 설치할 수 있습니다

제공됩니다

DIMM을 4

DIMM이

호환

DIMM, 4

개까지 설치할 수

사전 설치되

메모리 기술

배속

SDRAM

으로

하드웨어 참조 설명서

✎

지원되지 않는

DIMM을

www.hp.com 2–5

설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다

하드웨어 업그레이드

DIMM

소켓

DIMM

이중 채널 모드로 실행됩니다

■ 단일 채널 모드에서는 항상

단일 채널 모드에서 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

✎

해 설치한 경우 시스템은 두 개의

■ 이중 채널 모드에서 모든

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 고성능

XMM1

째

메모리와 크기가 다른

에 설치하십시오. 그렇지 않으면 시스템이 작동하지 않습니다

결정됩니다

. 266MHz의 DIMM을

DIMM을 두

DIMM 중

소켓을 먼저 끼우십시오. 첫 번

설치한 후

낮은 속도에서 실행됩니다

DIMM이 서로 DIMM XMM2

두 쌍에 동일한

XMM2

용하십시오

소켓만 설치하려면 동일한

소켓(검정색)에 설치해야 합니다

설치하려면 모든 소켓에 동일한

DIMM 쌍을

소켓(검정색

그렇지 않으면 시스템이 제대로 작동하지 않습니다

사용해야 합니다. 예를 들어

), XMM3과 XMM4 소켓(

DIMM을

번째로 추가하려면

DIMM에

333MHz의 DIMM을

일치해야 합니다

사용하여

XMM1과

. 4개의 DIMM

사용하거나 각 소켓

, XMM1과

파란색)을 쌍으로 사

XMM3

개의

. 2

소켓에 모

의

2–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의 다

소켓은

. 각

니다

. 소켓 XMM1과 XMM3은

XMM4

DIMM

소켓

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4

메모리 채널 A에서, 소켓

는 메모리 채널 B에서 작동합니다

위치

DIMM

소켓이 있습니

레이블이 붙어 있습

XMM2와

하드웨어 참조 설명서

항목 설명 소켓 색상

DIMM

소켓

XMM1, 채널 A

소켓

XMM2, 채널 B

소켓

XMM3, 채널 A

소켓

XMM4, 채널 B

www.hp.com 2–7

검정색

파란색

하드웨어 업그레이드

DDR-SDRAM DIMM

주의: 메모리

금된 및 산화를 방지하십시오

주의: 정전기는

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 메모리

를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다

주의: 손상을

모든 케이블과 전선의 위치를 확인하십시오

설치

소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도

모듈

메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식

컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

정전기 방전"을 참조하십시오

D, "

모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

널

앞면 베젤 분리"를 참조하십시오

및

방지하려면 빠른 액세스 드라이브 베이를 올리거나 내리기 전에

. "

컴퓨터 액세스 패

2–8 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

빠른 액세스 드라이브 베이를 수직 방향으로 돌립니다

빠른 액세스 드라이브 베이 회전

메모리 모듈 소켓을 찾습니다

하드웨어 업그레이드

하드웨어 참조 설명서

경고: 뜨거운

식은 다음에 만지십시오

표면으로 인한 화상의 위험이 있으므로 내부 시스템 부품의 열이

www.hp.com 2–9

하드웨어 업그레이드

메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고

을

삽입합니다

DIMM

메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭에

✎

모듈의 홈을 맞춥니다

설치

소켓에 메모리 모듈

소켓

✎

2–10 www.hp.com

XMM1에 DIMM이

하는

경우

XMM2

개의

DIMM

용하십시오 지 않습니다

모듈이 제대로 장착될 수 있도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어 넣습

니다

모듈을 추가로 설치하려면 6단계와 7단계를 반복합니다

빠른 액세스 드라이브 베이를 아래 위치로 돌려 놓습니다. 빠른 액

세스 십시오

래치를 채웁니다

드라이브 베이를 내릴 때 섀시에 케이블이 물리지 않도록 하

소켓에 동일한

소켓을 모두 설치할 경우 각 소켓에 동일한

이렇게 하지 않으면 컴퓨터가 이중 채널 모드에서 작동하

이미 설치되어 있고 두 번째

DIMM을

설치하는 것이 좋습니다

추가

DIMM을

하드웨어 참조 설명서

사

확장 카드 설치

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널을 다시 부착합니다

10.

컴퓨터를 다시 시작하면 추가 메모리가 자동으로 인식됩니다

이 컴퓨터에는 4개의

16.764cm(6.6

를

설치할 수 있습니다

각 확장 슬롯에

✎

Express

확장 카드를 설치하려면 다음과 같이 하십시오

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

베젤 분리"를 참조하십시오

확장 카드를 넣으려는 슬롯을 확인합니다

인치) 길이의

PCI 카드 또는 1

확장 카드를 설치할 수 있습니다

확장 슬롯이 있습니다. 각 슬롯에는 최대

PCI

높이

1/2

배속

또는

PCI

배속

, 4

PCI Express

배속 또는

, 8

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면

. "

확장 카드

배속의

PCI

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–11

하드웨어 업그레이드

래치를 잡아 당겨

를

분리합니다

슬롯 덮개를 위로 밀고 섀시의 안쪽으로 잡아 당겨 슬롯 덮개를 분

리합니다

PCI 슬롯

덮개를 고정하는 슬롯 덮개 고정 래치

확장 슬롯 덮개 분리

2–12 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

확장 카드를 슬롯 덮개 고정 래치의 아래쪽에 조심스럽게 놓은 후

확장 카드를 연결단자 안으로 완전히 밀어 넣어 설치합니다

확장 카드가 확장 카드 슬롯에 제대로 장착되었는지 확인합니다

확장 카드를 설치할 때 섀시 안의 다른 부품들이 긁히지 않도록 주의하

✎

십시오

2. .

하드웨어 참조 설명서

확장 카드 설치

확장 슬롯 래치를 눌러

기존 확장 카드를 새 확장 카드로 교체하지

롯

덮개를 설치하여 열린 슬롯을 막습니다. 금속 슬롯 덮개를 빈 슬

넣은 다음 확장 슬롯 래치를 아래로 밀어 슬롯 덮개를 제자리

롯에 에

고정시킵니다

주의: 확장

적당히 냉각되도록 금속 슬롯 덮개 또는 덕트 테이프 등을 사용하여 열린 슬롯 을 막아야 합니다

카드를 분리한 후에 새 카드로 교체하거나 작동 중에 내부 부품이

www.hp.com 2–13

3 확장

카드를 제자리에 고정시킵니다

않을

경우에는 확장 슬

하드웨어 업그레이드

확장 카드 분리

확장 카드를 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 덮개를 분리합니다

리

참조하십시오

"를

래치를 잡아 당겨

를

컴퓨터 뒷면에서 분리합니다

연결단자가 소켓에서 완전히 분리될 때까지 카드를 앞뒤로 조심

스럽게 에서 시오

카드를 정전기 방지함에 보관합니다

새 확장 카드를 설치하지 않는 경우 확장 슬롯 덮개를 설치하여 열

려

확장 슬롯 덮개 래치를 밀어 넣어 확장 카드 및 확장 슬롯 덮개를

고정시킵니다

주의: 컴퓨터

냉각되도록 확장 카드나 슬롯 덮개가 있어야 합니다

흔듭니다. 소켓에서 확장 카드를 위로 당긴 다음 섀시 안쪽

빼냅니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의하십

있는 슬롯을 막습니다

뒷면의 모든 확장 카드 슬롯에는 작동 중에 내부 부품이 적당히

PCI 슬롯

. "

덮개를 고정하는 슬롯 덮개 고정 래치

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분

2–14 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

추가 드라이브 설치

이 컴퓨터에는 2개의 외부 드라이브 베이가 있습니다. 추가 드라이브 를 고정시키고 유도 나사를 끼웁니다 하는

드라이브는 모두 나사는 검정색이고 표준 나사는 은색입니다

하드웨어 업그레이드

설치하려면 드라이브를 드라이브 함에 정확히 끼운 다음 제자리에

. HP는

여분의 유도 나사를 제공합니다(4개의

미터 나사

하드 드라이브는

미터 나사를 사용합니다

6-32 표준

섀시 앞쪽, 베젤 뒤쪽에 설치

표준 나사 및 4개의

6-32

나사를 사용합니다. 다른

에서 제공하는 미터

. HP

주의: 작업

■ 하드

손실 및

드라이브를 설치하거나 분리할 경우 적합한 절차에 따라 운영체제를 종료한 다음 컴퓨터 전원을 끕니다. 컴퓨터가 켜져 있거나 대기 모드인 상 태에서

■ 드라이브를

동안에 연결단자를 만지지 마십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내 용은

부록 D, "

■ 드라이브를

■ 하드

드라이브를 액체 또는 너무 높거나 낮은 온도에 노출시키지 말고, 모 니터나

■ 드라이브를

장한

후 "파손 위험: 취급 시 주의"라는

컴퓨터나 드라이브의 손상을 방지하려면 다음과 같이 하십시오

드라이브를 분리하지 마십시오

하드

다루기 전에 정전기를 방전시켜야 합니다. 드라이브를 다루는

정전기 방전"을 참조하십시오

떨어뜨리지 않도록 주의해서 다루십시오 설치할 때 과도한 힘을 가하지 마십시오

스피커처럼 자기장을 지닌 제품 가까이에 두지 마십시오

우편으로 배송하려면 완충함이나 기타 적절한 보호 상자로 포

레이블을 붙이십시오

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–15

하드웨어 업그레이드

드라이브 위치 찾기

데스크탑 드라이브 위치

디스켓 드라이브 베젤이 설치되어 있을 것입니다. 컴퓨터에 빈 라이브 있을 것입니다. 이 슬롯에 드라이브가 없는 경우 나중에 디스켓 드라이브 하드 드라이브 또는 있습니다. 하지만 디스켓 드라이브나 하드 드라이브가 아닌 를

인치 드라이브 베이(그림은

3.5

드라이브(선택 사양)용

인치, 내부, 표준 하드 드라이브 베이

3.5

컴퓨터에

1.44MB

베이가 있는 경우

Zip

설치하려면

3.5인치 장치 베젤(PN 316008-001)을

5.25인치

디스켓 드라이브가 설치되어 있는 경우 그림과 같이

3.5인치

드라이브 등

컴퓨터에 설치된 저장 장치의 종류, 크기 및 용량을 확인하려면

Computer Setup

Setup(F10)

2–16 www.hp.com

을 실행하십시오. 자세한 내용은

유틸리티 설명서

1.44MB

드라이브 베이

디스켓 드라이브

3.5인치

드라이브 대신 베젤 블랭크가 설치되어

3.5인치

장치를 선택하여 설치할 수

3.5인치

주문해야 합니다

Computer

를 참조하십시오

하드웨어 참조 설명서

드

장치

광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리

하드웨어 업그레이드

주의: 컴퓨터에서

가 있으면 꺼내십시오

광 드라이브는

✎

Linux

✎

요합니다

드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에

CD와 같은

CD-ROM, CD-RW 또는 DVD-ROM

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

널

앞면 베젤 분리"를 참조하십시오

및

빠른 액세스 드라이브 베이를 위로 들어 올립니다

오디오, 시그널, 드라이브 전원 케이블을 분리합니다. 오디오 케이 블의

다른 쪽 끝은 시스템 보드의 오디오 연결단자에 연결되어 있

어야

합니다

시스템의 경우에만 광 드라이브에 연결할 오디오 케이블이 필

. "

미디어

드라이브입니다

컴퓨터 액세스 패

빠른 액세스 드라이브 베이를 아래 위치로 돌려 놓습니다

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–17

하드웨어 업그레이드

드라이브 분리 래치를 섀시 뒤쪽으로 밀어 젖힙니다

드라이브 함의 앞쪽으로 드라이브를 민 다음

터에서

꺼냅니다

드라이브를 컴퓨

광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리

드라이브를 다시 장착하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다

드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 나사를 새

✎

드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다

2–18 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

광 드라이브(선택 사양) 설치

하드웨어 업그레이드

광 드라이브(선택 사양)를 설치하려면 다음을 수행하십시오

광 드라이브가 있으면 분리합니다

드라이브 양쪽의 아래쪽 구멍에 2개의 유도 나사를 설치합니다

주의:

✎

5mm(3/16인치)

드라이브의 내부 부품을 손상시킬 수 있습니다

드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 나사를 새 드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다

길이의 나사만 유도 나사로 사용합니다. 더 긴 나사는

하드웨어 참조 설명서

광 드라이브에 유도 나사 설치

www.hp.com 2–19

하드웨어 업그레이드

드라이브 베이

드라이브를 컴퓨터 뒤쪽으로 밉니다

광 드라이브 설치

드라이브를 설치할 때 드라이브 분리 래치가 자동으로 잠깁니다

✎

의

슬롯에 드라이브의 유도 나사를 끼운 다음

J-

2–20 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

빠른 액세스 드라이브 베이를 위로 들어 올리고 플랫 리본 케이블

과

오디오 케이블을 시스템 보드에 연결합니다

하드웨어 참조 설명서

플랫 리본 케이블 및 오디오 케이블 연결

전원 케이블, 플랫 리본 케이블 및 오디오 케이블을 광 드라이브 뒤

쪽에

연결합니다

시스템의 경우에만 광 드라이브에 연결할 오디오 케이블이 필

Linux

✎

요합니다

시스템이 자동으로 드라이브를 인식하고 컴퓨터를 재구성합니다

주의: 컴퓨터

착되었는지 수 있습니다

빠른 액세스 드라이브 베이를 아래 위치로 돌려 놓습니다. 빠른 액 세스

드라이브 베이를 내릴 때 섀시에 케이블이 물리지 않도록 하

십시오

앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널을 다시 부착합니다

서비스를 받을 경우 재조립 과정에서 케이블이 적절한 위치에 장

확인하십시오. 부적절한 케이블을 사용하면 컴퓨터에 손상을 줄

www.hp.com 2–21

하드웨어 업그레이드

하드 드라이브 업그레이드

하드 드라이브 분리 및 교체

이 컴퓨터에는

✎

니다

하드 드라이브를 분리하기 전에 이전 하드 드라이브의 데이터를 백업

✎

해야 새 하드 드라이브에 백업된 데이터를 설치할 수 있습니다

사전 설치된

드라이브를 분리하거나 다시 설치하려면 다음을 수행하십시오

드

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

널

및

빠른 액세스 드라이브 베이를 위로 들어 올립니다

드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합니다

SATA(

3.5인치

앞면 베젤 분리"를 참조하십시오

직렬

ATA) 하드

하드 드라이브는 컴퓨터 오른쪽에 있습니다. 하

드라이브만 설치할 수 있습

컴퓨터 액세스 패

. "

2–22 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

드라이브 분리 래치를 누릅니다

드라이브를 베이의 오른쪽으로 민 다음

하드웨어 업그레이드

베이에서 꺼냅니다

하드웨어 참조 설명서

하드 드라이브 분리

하드 드라이브를 설치하려면 위 과정을 역으로 수행합니다

www.hp.com 2–23

하드웨어 업그레이드

전원 케이블

니다

전원 케이블 및 데이터 케이블 연결

데이터 케이블

1 및

을 하드 드라이브에 연결합

2–24 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

데이터 케이블의 반대쪽 끝을 해당 시스템 보드 연결단자에 연결

10.

합니다

시스템에 하드 드라이브 하나만 있는 경우, 하드 드라이브 성능에 문제

✎

가

발생하지 않도록 먼저 하드 드라이브를 0으로 표시된 연결단자에

연결해야 합니다

하드웨어 참조 설명서

하드 드라이브 연결단자 위치

하드 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 나사를

✎

새 드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다. 유도 나사를 분리하고 다시 설치하려면 니다

주 하드 드라이브를 교체한 경우

✎

운영체제, 소프트웨어 드라이버 및 소프트웨어 응용프로그램을

치한 복원합니다 라이버를 체하기 전에 백업한 개인 파일을 다시 설치합니다

. Restore Plus! CD에

설치합니다. 복원 과정을 완료한 후 하드 드라이브를 교

다시

www.hp.com 2–25

Torx T-15

Restore Plus! CD를 넣고

포함된 설명서의 지침을 네트워크 드

십자 드라이버가 필요합

이전에 설

하드웨어 업그레이드

SATA

하드 드라이브 구성

SATA 하드

러를

적절한 순간에 F10 키를 누르지 않으면, 컴퓨터를 끄고 다시 시작한 다

✎

음 F10 키를 다시 눌러 유틸리티에 액세스해야 합니다

RAID

니다

드라이브를 설치한 후

설정합니다

컴퓨터를 켜거나 다시 시작합니다

작

시스템 종료

컴퓨터를 켜자마자 르고

있습니다

화살표 키를 사용하여 선택하고

화살표 키를 사용하여

OnChip PCI

화살표 키를 사용하여 선택하고

화살표 키를 사용하여

Controller(IDE Controller(RAID

F10을 눌러

컨트롤러를 선택한 경우

> 다시

Computer Setup이

Enter를

누릅니다

장치)를 선택하고

누릅니다

컨트롤러)(비

컨트롤러)를 선택합니다

CMOS를

Integrated Peripherals(

South OnChip PCI Device(South

Onboard Chip SATA(

SATA Disabled(SATA

저장하고

Computer Setup에서 해당

. Microsoft Windows의

시작을 차례로 누릅니다

Enter를

RAID)

Computer Setup을

RAID

세트를 생성하고 구성해야 합

컴퓨터를 켜거나 재시작합니다

시작

프롬프트에서 Ctrl+S 또는 F4를 눌러 니다

화면의 지시에 따라

http://www.hp.com에서

RAID

시스템 종료

다시 시작을 차례로 누릅니다

RAID

설치 설명서를 참조하십시오

. Microsoft Windows의

세트를 생성합니다. 자세한 내용은

dx5150용

컨트롤

경우 시

나타날 때까지 F10 키를 누

통합 주변기기)를

누릅니다

또는

내장 칩

비활성화

RAID

SATA)를

), IDE

종료합니다

경우

RAID

지원 및 드라이버 아래의

유틸리티를 시작합

2–26 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

인치 드라이브 베이에 드라이브 설치

3.5

컴퓨터 구성에 따라 컴퓨터 왼쪽에 있는 켓

드라이브로 구성되거나 비어 있을 수도 있습니다. 드라이브 베이를

덮고 있는 베젤의 종류는 초기 컴퓨터 구성에 따라 다릅니다

컴퓨터에 디스켓 드라이브(선택 사양)가 장착되지 않은 경우 언제든지 드라이브 베이에 디스켓 드라이브 또는 하드 드라이브 등 를

설치할 수 있습니다

필요한 베젤의 유형은 설치할 장치의 종류에 따라 다릅니다. 디스

✎

켓

드라이브를 설치하는 경우 디스켓 드라이브 베젤

을 설치해야 합니다. 하드 드라이브를 설치하는 경우 베젤 블랭크

(PN 316006-001)를

드라이브 이외의

(PN 316008-001)을

베젤을 주문하려면 공인 십시오

하드웨어 업그레이드

인치 드라이브 베이는 디스

3.5

(PN 316002-001)

설치해야 합니다. 디스켓 드라이브 또는 하드

인치 장치를 설치하는 경우

3.5

설치해야 합니다. 컴퓨터를 재구성할 때 해당

대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하

인치 장치 베젤

3.5

인치 장치

3.5

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–27

하드웨어 업그레이드

유도 나사 위치

3.5인치

✎

이 좁게 배열되어 있습니다

베이에 드라이브를 설치하려면 다음과 같이 하십시오

2–28 www.hp.com

디스켓 드라이브

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

널

앞면 베젤 분리"를 참조하십시오

및

의 유도 나사는 하드 드라이브

컴퓨터 액세스 패

. "

하드웨어 참조 설명서

보다 간격

하드웨어 업그레이드

탭을 안쪽으로 밀고

꺼낸 다음 디스켓 드라이브 베젤을 분리합니다

베젤의 유형은 컴퓨터 구성에 따라 다릅니다

✎

디스켓 드라이브 베젤

을 앞면 베젤에서

하드웨어 참조 설명서

디스켓 드라이브 베젤 분리

www.hp.com 2–29

하드웨어 업그레이드

하드 드라이브의 뒤쪽 나사를 뒤쪽

사가

앞쪽

으로

민

고정될 때까지 뒤로 밉니다

디스켓 드라이브를 다시 설치하는 경우 유도 나사(앞쪽과 뒤쪽)를

✎

롯에

정렬합니다. 유도 나사를

에 고정될 때까지 드라이브 함의 뒤쪽으로 드라이브를 밉니다

슬롯과 정렬될 때까지 드라이브를 드라이브 함의 뒤쪽

J-

드라이브 앞쪽을 내립니다. 드라이브가 제자리에

슬롯에 끼운 다음 드라이브가 제 위치

J-

슬롯에 끼웁니다

J-

앞쪽 나

J-

슬

3.5

인치 드라이브 베이에 하드 드라이브 설치

2–30 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

베젤을 제자리로 밀어 알맞은 베젤로 교체합니다

필요한 베젤의 유형은 설치할 장치의 종류에 따라 다릅니다. 디스켓 드

✎

라이브를 치해야 블랭크 드

(PN 316008-001)을

젤을 시오

설치하는 경우 디스켓 드라이브 베젤

합니다. 하드 드라이브를 설치하는 경우 아래 그림과 같이 베젤

(PN 316006-001)를

드라이브 이외의

주문하려면 공인

3.5

설치해야 합니다. 디스켓 드라이브 또는 하

인치 장치를 설치하는 경우

설치해야 합니다. 컴퓨터를 재구성할 때 해당 베

대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십

(PN 316002-001)을

인치 장치 베젤

3.5

설

하드웨어 참조 설명서

베젤 블랭크 설치

전원 코드 및 데이터 케이블을 연결합니다

앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널을 다시 부착합니다

www.hp.com 2–31

제품 사양

주의: 컴퓨터를

10.2cm(4인치) 정도

HP dx5150 SFF

데스크탑 규격

높이

너비

두께

대략적인 무게

온도 범위

작동 시

비작동

상대 습도(비응축

작동 시

비작동

최대 고도(무압력

작동 시

비작동

작동 온도는 직사광선이 비추지 않는 조건에서 해발

✎

섭씨 수에 의해 결정됩니다

(38.7

1.0도씩

)

° C

최대 습구 온도)

)

감소합니다. 최대 변화율은 시간당 섭씨

데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소

공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다

인치

3.95

인치

13.3

인치

15.1 21 lb 9.53 kg

50° ~ 95°F10

-22° ~ 140°F-30

10 ~ 90% 10 ~ 90%

5 ~ 95% 5 ~ 95%

10,000 ft 3,048 m

30,000 ft 9,144 m

3,000m(10,000피트)까지 300m(1,000피트)당

도입니다. 최대 제한은 설치된 옵션의 유형 및

10.3 cm

33.78 cm

38.35 cm

~ 35°C

~ 60°C

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com A–1

제품 사양

HP dx5150 SFF(

열 손실

최대

일반(대기 상태

전원

✎

전원 출력

정격 입력 전류(최대

장치

공급

작동 전압 범위

정격 전압 범위

정격 라인 주파수

이 시스템은 용합니다 니다

)

230V

. 이를 통해 이

)

계속

)

모드에서 사용 시

시스템은 유럽 연합 국가에서 사용하기 위한

Passive PFC(Power Factor Correction) 전원 공급

971 BTU/hr 245 kg-cal/hr

256 BTU/hr 65 kg-cal/hr

입력 전압 스위치 설정

115V 230V

90 ~ 132VAC 180 ~ 264VAC

100 ~ 127VAC 200 ~ 240VAC

47 ~ 63 Hz 47 ~ 63 Hz

기능을 사

CE 마크 요구

기준을 통과하였습

200W 200W

6A @ 115 VAC 3A @ 230 VAC

A–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

전지 교체

컴퓨터와 함께 제공된 전지는 설정된 시간 동안 전원을 공급합니다. 전 지를

교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 전지를 사용하십

시오

컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 전지를 사용합니다

. 이

컴퓨터 플러그를

✎

수 있습니다. 리튬 전지는 컴퓨터가 사용됩니다

경고: 컴퓨터에는

화재나 화상의 위험이 있습니다. 사용자가 다치는 위험을 방지하려면

■ 전지를

■ 섭씨

■ 분해하거나

불 또는 물에 넣지 마십시오

■ 이

주의: 전지를

분리하거나 교체하면 방법은

전지, 전지 팩 및 충전지는 일반 쓰레기와 함께 폐기 처분하지 마십시오. 전지

를

재활용하거나 폐기하려면 공동 전지 수집함을 이용하거나

력업체 또는 대리점에 반납하십시오

리튬

충전하려고 하지 마십시오

다시

60도(화씨 140도)

깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락시키거나

전용의

제품

교체하기 전에 컴퓨터

Documentation CD의 문제 해결

벽면 소켓에 꽂으면 리튬 전지의 수명을 연장할

전원에 연결되지 않았을 때만

이산화망간 전지가 내장되어 있습니다. 전지를 잘못 취급하면

이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오

전지로만 교체하십시오

CMOS

설정이 지워집니다

설정을 백업해야 합니다. 전지를

설정을 백업하는

설명서

를 참조하십시오

. CMOS

HP, HP 공인

협

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com B–1

전지 교체

주의: 정전기는

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외 부

전지를 교체하려면 확장 카드를 분리해야 합니다

✎

시스템 보드에서 전지 및 전지 홀더의 위치를 확인합니다

시스템 보드의 전지 홀더 유형에 따라 다음 지침대로 전지를 교체

합니다

유형

컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

장치를 분리합니다. 그런 다음 컴퓨터 액세스 패널을 엽니다

전지를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다

코인 셀 전지 분리(유형

양극이 위로 오게 하여 교체 전지를 제자리에 넣습니다. 전지

홀더는 자동으로 전지를 적정 위치에 고정시킵니다

B–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

유형

홀더에서 전지를 분리하려면 전지 위로 나와 있는 금속 고정쇠

누릅니다

를

전지가 위로 올라오면 전지를 꺼냅니다

전지 교체

하드웨어 참조 설명서

코인 셀 전지 분리(유형

www.hp.com B–3

전지 교체

새 전지를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 전지의 한쪽

끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 전지의 나머지 한 쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다

코인 셀 전지 교체(유형

전지를 교체한 후 다음 단계를 따라 전지 교체 작업을 마무리하십시오

✎

컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다

컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다

6. Computer Setup

템

설정을 재설정합니다

를 참조하십시오

B–4 www.hp.com

을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스

. Computer Setup(F10)

유틸리티 설명서

하드웨어 참조 설명서

보안 잠금 장치 설치

보안 잠금 장치

아래 및 다음 페이지에 설명된 보안 잠금 장치는 컴퓨터를 보호하는 데 사용할 수 있습니다

보안 잠금 장치가 있으면 케이블 잠금 장치를 아래 그림과 같은 위치에

✎

넣으십시오. 케이블 잠금 장치를 아래 표시된 보조 구멍에 삽입할 수도 있습니다

하드웨어 참조 설명서

케이블 잠금 장치 설치

www.hp.com C–1

보안 잠금 장치

패드락 설치

C–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

정전기 방전

정전기 손상 방지

접지 방법

손가락 또는 기타 전도체로 인해 정전기가 방전되면 시스템 보드 또는 정전기에 민감한 기타 장치가 손상될 수 있습니다. 이와 같이 장치가 손상되면 장치 수명이 짧아질 수 있습니다

정전기 피해를 방지하려면 다음 주의 사항을 준수하십시오

■ 제품을 운반하거나 보관할 때는 손이 직접 닿지 않도록 정전기 방 지

컨테이너를 이용하십시오

■ 정전기에 민감한 부품은 정전기 방지 워크스테이션에 설치할 때까 지

컨테이너에 보관하십시오

■ 부품을 컨테이너에서 꺼내기 전에 접지된 표면에 놓으십시오

■ 핀, 납 부분 또는 회로를 만지지 마십시오

■ 정전기에 민감한 부품 또는 어셈블리를 만질 때에는 항상 접지된

상태여야 합니다

접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 취급하거 나

설치할 때는 다음 중 하나 이상의 방법을 사용하십시오

■ 접지된 워크스테이션 또는 컴퓨터 본체에 접지 코드로 연결된 손 목

보호대를 사용합니다. 손목 접지대는 유연한 보호대로서 접지

선에

최소 1메가옴

접지하려면 보호대가 피부에 완전히 닿도록 착용하십시오

■ 서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대

toestrap, bootstrap)

전기

방지 매트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를 착용하

십시오

(+/- 10%)의

를 사용하십시오. 전도성이 있는 바닥이나 정

저항을 가지고 있습니다. 제대로

(heelstrap,

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com D–1

정전기 방전

■ 전도성이 있는 현장 수리 공구를 사용하십시오

■ 이동식 현장 수리 키트는 접이식 정전기 발산 작업 매트와 함께 사

용하십시오

위와 같은 접지 장비가 없는 경우

제공업체로 문의하십시오

스

정전기에 대한 자세한 내용은

✎

제공업체로 문의하십시오

공인 판매업체, 대리점 또는 서비

공인 판매업체, 대리점 또는 서비스

D–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비

컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리

주의: 컴퓨터를

10.2cm(4인치) 정도

다음 지침에 따라 컴퓨터와 모니터를 적절하게 설치하고 관리하십 시오

■ 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오. 컴퓨터에 대한 권장 온도 및 습도 범위에 대한 자세한 내용은 설명서의 부록 시오

■ 튼튼하고 평평한 표면 위에 컴퓨터를 설치하십시오. 컴퓨터의 공 기

10.2cm(4

■ 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다

■ 컴퓨터의 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 작동하지 마십 시오

■ 다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기 쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거나 너무 밀착시켜 배치하지 마십 시오

■ 컴퓨터가 별도의 인클로저 내에서 사용하도록 되어 있는 경우 인 클로저에 지침이 동일하게 적용됩니다

데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소

공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다

제품 사양"을 참조하십

A, "

배출구 주변과 모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약

인치) 정도의 여유 공간을 두십시오

공기 흡입구 및 배출구가 있어야 하며 위에 나열된 작동

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com E–1

컴퓨터 작동 지침

일반 관리 및 운반

준비

■ 컴퓨터나 키보드에 액체를 흘리지 마십시오

■ 모니터의 통풍 슬롯을 막지 않도록 하십시오

■ 운영체제 또는 기타 소프트웨어의 전원 관리 기능(예: 절전 상태

을 설치하거나 설정하십시오

■ 다음 작업을 하기 전에는 컴퓨터의 전원을 끄십시오

❏ 필요에 따라 물기가 약간 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨터의 외

부를

닦을 경우. 세제를 사용하면 표면이 변색되거나 마모될

수 있습니다

❏ 컴퓨터의 공기 배출구 주변에 있는 공기 통풍구를 정기적으로

청소하십시오. 보풀이나 먼지, 기타 이물질이 있으면 통풍구 를

막아 통풍을 방해할 수 있습니다

광 드라이브 관련 주의 사항

광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다

작동

■ 작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중 오 작동이

■ 드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변 의 에서 정도 기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하게 되면 데이터를 읽 는

■ 습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계의 진동이 심한 곳, 직사광선이 비추는 장소에서는 드라이브 사용을 피하십시오

발생할 수 있습니다

온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브를 켠 상태

온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간

오작동이 발생할 수 있습니다

중

)

청소

■ 패널과 제어 장치를 청소할 때는 부드러운 마른 헝겊이나 중성 세 제를

약간 묻힌 부드러운 헝겊을 사용하십시오. 액체 세제를 드라

이브에

■ 알코올이나 벤젠 등의 용제는 표면을 마모시킬 수 있으므로 사용 하지

마십시오

E–2 www.hp.com

뿌리지 마십시오

직접

하드웨어 참조 설명서

안전

컴퓨터 작동 지침

일반 관리 및 운반

준비

운반 준비

드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어갈 경우 즉시 컴퓨터의 전원 코드를 뽑은 후

컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침을 따르십시오

디스크, 테이프 카트리지

1. PD

의

파일을백업하십시오. 백업 매체가 보관 또는 운반 중에 전기 충

격이나

자기

하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다

✎

디스켓 드라이브에 프로그램 디스켓이 있을 경우 빼서 보관하십

시오

운반 중 드라이브를 보호하기 위해 디스켓 드라이브에 공 디스켓

을

넣으십시오. 데이터가 저장되어 있거나 나중에 데이터를 저장

할

디스켓은 사용하지 마십시오

컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트와 컴퓨터에서 차례로 전원 코드를 뽑습니다

시스템 부품 및 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터와 분리합

니다

공인 서비스 제공업체에 서비스를 의뢰하십시오

또는 디스켓 등에 하드 드라이브

, CD

충격을 받지 않도록 하십시오

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터를 운반하기 전에 모든 보드가 보드 슬롯에 단단히 고정되어 있

✎

는지 확인하십시오

원래 포장 상자나 완충 재료가 충분한 상자에 시스템 부품과 외부

장치를 넣고 포장합니다

비작동 시 환경 범위에 관한 자세한 내용은 설명서의 부록

✎

양"을 참조하십시오

www.hp.com E–3

A, "

제품 사

색인

숫자

인치 드라이브 베이 2–27

3.5

인치 하드 드라이브

3.5

업그레이드

2–22

가

광 드라이브

꺼내기 분리 2–17 설치 2–19 작동 표시등 1–2 케이블 연결 2–21

꺼내기 버튼, 광 드라이브 1–2

버튼 1–2

다

뒷면 패널 부품 1–3 드라이브 설치 2–15 드라이브 위치 2–16 디스켓 드라이브

꺼내기 분리 2–17 작동 표시등 1–2

버튼 1–2

마

마우스

연결단자

특수 기능 1–5 마이크 연결단자 1–2, 1–3 메모리

설치

소켓 위치 2–6

제품 사양 2–5

확인 2–10 모니터 연결단자 1–3

1–3

2–5

바

베젤 블랭크, 분리 2–29 베젤을 2–29 병렬 연결단자 1–3 보안 잠금 장치 C–1 부품

뒷면

패널 1–3

앞면 패널 1–2

분리

광

드라이브 2–17 디스켓 드라이브 2–17 베젤 블랭크 2–29 앞면 베젤 2–4 컴퓨터 액세스 패널 2–3 코인 셀 전지(유형 코인 셀 전지(유형 하드 드라이브 2–23 확장 슬롯 덮개 2–12

PCI Express

확장 카드 2–14

사

설치

인치 하드 드라이브 2–27

3.5

광 드라이브 2–19 메모리 2–5 케이블 잠금 장치 C–1 코인 셀 전지(유형 코인 셀 전지(유형 패드락 C–2 하드 드라이브 2–30 확장 카드 2–11, 2–13

설치 지침 2–15

B–2 B–3

B–2 B–4

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com

색인

–1

색인

아

앞면 베젤, 분리 2–4 앞면 패널 부품 1–2 액세스 패널, 분리 2–3 오디오 연결단자 1–3 운반 준비 E–3 일련 번호 위치 1–5

자

잠금 장치 C–1, C–2 전원

버튼

1–2

코드 연결단자 1–3 표시등 1–2

전지

코인

셀(유형 1)

코인 셀(유형 전지 교체 B–1 정전기 방전 2–1, D–1 지침

전지

교체 B–1

직렬 연결단자 1–3

카

컴퓨터

운반

준비 E–3

작동 지침 E–1 케이블

광

드라이브 2–21 케이블 잠금 장치, 설치 C–1 코인 셀 전지

유형

B–2

유형

B–3

키보드 1–4

포트 1–3

파

패드락, 설치 C–2

B–2 B–3

하

하드 드라이브

인치 2–27

3.5

구성 2–26 복원 2–25 분리 2–23 업그레이드 2–22 유도 나사 2–28 작동 표시등 1–2

SATA

헤드폰 잭 1–2 헤드폰 출력 라인 연결단자 1–3 확장 슬롯 덮개 2–12 확장 카드

PCI Express

확장 카드, 설치 2–11, 2–13

설치 2–30

2–14

DDR-SDRAM DIMM

DIMM(

DVI

2–5

이중 인라인 메모리 모듈

설치 2–8

모니터 연결단자 1–3

2–5

카드

PCI

확장

카드

참조

구성 2–26

RAID

연결단자 1–3

RJ-45

SATA

하드 드라이브

참조

1–2, 1–3

USB

)

색인

–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

Hp DX5150 SMALL User Manual [ko]

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual

표준 구성 기능

제품 기능

앞면 패널 부품

뒷면 패널 부품

표준 키보드 부품

특수 마우스 기능

일련 번호 위치

서비스 기능

경고 및 주의 사항

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리

추가 메모리 설치

DIMM

DDR-SDRAM DIMM

확장 카드 설치

확장 카드 분리

추가 드라이브 설치

드라이브 위치 찾기

광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리

광 드라이브(선택 사양) 설치

하드 드라이브 업그레이드

제품 사양

전지 교체

보안 잠금 장치 설치

보안 잠금 장치

정전기 방전

정전기 손상 방지

접지 방법

컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비

컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리

광 드라이브 관련 주의 사항

운반 준비