Hp DX5150 SMALL User Manual [ko]

하드웨어 참조 설명서

비즈니스 데스크탑

dx5150 SFF

모델

문서 부품 번호

2005년 2

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다

: 373997-AD2

월

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

Microsoft와 Windows는 미국 및 기타

니다

제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서

명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니

에 다

. HP는 본

지

않습니다

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Hewlett-Packard Company

하거나

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국가에서

Microsoft Corporation의

상표입

경고: 지시

주의: 지시

니다

하드웨어 참조 설명서

비즈니스 데스크탑

HP dx5150 SFF

초판

2004년 12

제 2판

문서 부품 번호

사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다

사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

모델

월

2005년 2월

: 373997-AD2

제품 기능

표준 구성 기능 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 표준 키보드 부품

모듈식 키보드(선택 사양

특수 마우스 기능 일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

서비스 기능 경고 및 주의 사항 미니타워 구성으로 컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 추가 메모리 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

컴퓨터 사용

SFF

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

소켓

DIMM

확장 카드 설치 확장 카드 분리 추가 드라이브 설치

드라이브 위치 찾기 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리 광 드라이브(선택 사양) 설치 하드 드라이브 업그레이드

인치 드라이브 베이에 드라이브 설치

3.5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–14

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com iii

제품 사양

전지 교체

보안 잠금 장치

보안 잠금 장치 설치

정전기 방전

정전기 손상 방지 접지 방법

컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비

컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 광 드라이브 관련 주의 사항

운반 준비

색인

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

작동

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

청소

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

안전

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

iv www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

표준 구성 기능

제품 기능

HP dx5150 SFF

모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

된

Windows

침은

Documentation CD의

미니타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면

✎

대 서의 "미니타워 구성으로

(부품

번호

기능은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에 설치

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한 지

316593-001)를

SFF

Diagnostics for

문제 해결 설명서

구입해야 합니다. 자세한 내용은 본 설명

컴퓨터 사용" 단원을 참조하십시오

를 참조하십시오

에서 제공하는 타워 받침

하드웨어 참조 설명서

dx5150 SFF

구성

www.hp.com 1–1

제품 기능

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

앞면 패널 부품

디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양

)

USB(범용 직렬 버스)

포트

디스켓 드라이브(선택 사양

디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양

광 드라이브

(CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD-R/RW CD-RW/DVD

마이크 연결단자

헤드폰 잭

1–2 www.hp.com

콤보 드라이브

)

또는

)

하드 드라이브 작동 표시등

전원 표시등

전원 버튼

광 드라이브 작동 표시등

광드라이브 꺼내기 버튼

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

제품 기능

✎

전원 코드 연결단자

전압 선택 스위치

마우스 연결단자

PS/2

연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

그래픽 카드만 설치되어 있는 경우 카드 및 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습니

PCI

연결단자를 모두 사용하려면

다

순서에 대한 자세한 내용은 십시오

–

DVI

키보드 연결단자

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 연결단자

네트워크 연결단자

RJ-45

F10 Setup에서

Documentation CD의 Computer Setup(F10)

연결단자는 평면 디스플레이에만 사용할 수 있습니다

설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니다. 부팅

연결단자

병렬

모니터

헤드폰

오디오 라인 입력 연결단자

마이크 연결단자

DVI-D(

모니터 연결단자

연결단자

/출력 라인

디지털 비디오 인터페이스

유틸리티 설명서

연결단자

를 참조하

)

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 1–3

제품 기능

표준 키보드 부품

기능 키사용

편집 키다음

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태를 표시합니다(Num Lock, Caps Lock 및

Lock)

숫자 키계산기

화살표 키문서나

하여

키다른

Ctrl

기능이 다릅니다

응용프로그램 키

Windows

키다른

Alt

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

*Microsoft Office

를

열 때

수행할 수 있습니다

로고 키

*Microsoft Windows에서 시작

되면

기능이 다릅니다

소프트웨어 응용프로그램에 따라 특수 기능을 수행합니다

중인

키가

포함됩니다

Insert, Home, Page Up, Delete, End

키패드와 같은 기능을 제공합니다

사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를 사용

웹

오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

왼쪽,

조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

키와

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메뉴

사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기능을

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와 결합

기능을 수행합니다

다른

조합하여 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

키와

및

Page Down

Scroll

1–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

모듈식 키보드(선택 사양

특수 마우스 기능

)

컴퓨터 키트에 보는

Documentation CD의 HP

십시오

모듈식 키보드가 포함된 경우 부품 확인 및 설치 정

제품 기능

모듈식 키보드 사용 설명서를 참조하

일련 번호 위치

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 다릅니다

각 컴퓨터에는 고유한 일련 번호가 있습니다. 이 번호를 기록해 놓았다 가

고객 서비스 센터에 문의할 때 사용하십시오

하드웨어 참조 설명서

일련 번호 위치

www.hp.com 1–5

서비스 기능

경고 및 주의 사항

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능

있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요

이 하지

않습니다

업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경 고를

주의 깊게 읽으십시오

경고: 감전이나

센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

경고: 감전

를

NIC(

주의: 정전기는

래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미 리

방전하십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 본 설명서의 부록

정전기 방전"을 참조하십시오

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 액세스 패널을 여십시오

뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘

, 화재 또는 장비

네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오

컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아

꺼져

손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

미니타워 구성으로

SFF

컴퓨터를 미니타워 구성으로 사용하려면 대

주의: 컴퓨터를

10.2cm(4인치) 정도

타워 받침대를 설치하려면 다음을 수행하십시오

SFF

(부품

컴퓨터 사용

컴퓨터는 미니타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습니다

에서 제공하는 타워 받침

번호

316593-001)를

데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소

공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다

구입해야 합니다

컴퓨터를 세로로 세우고

기둥과 손잡이 나사에 맞춥니다

손잡이 나사

게

해야

기를

PC를

시킬 수 있습니다

를 조여서 컴퓨터를 받침대에 고정시킵니다. 이렇

안전하게 설치할 수 있으며 내부 부품에 충분한 환

컴퓨터 밑면에 있는 구멍을 받침대의

타워 받침대 설치

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음

모든 외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

니다

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널이 위로 오도록 컴퓨터를 놓은

✎

널을 열고 하드웨어를 설치합니다

컴퓨터 뒤쪽에 있는 손잡이 나사

으로

액세스 패널을 밀어 컴퓨터에서 분리합니다

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

꺼져

를 풀고

컴퓨터 액세스 패

후

와 같이 컴퓨터 뒤쪽

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 분리

www.hp.com 2–3

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤을 분리하려면 베젤 위쪽에 있는 세 개의 탭을 천천히 들

어

올린 다음

섀시에서 베젤을 분리합니다

앞면 베젤 분리

컴퓨터를 다시 조립하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다

액세스 패널을 교체하면서 아래로 누릅니다. 자세한 내용은 액세스 패

✎

널의 안쪽 레이블을 참조하십시오

앞면 베젤을 다시 설치하려면 두 개의 베젤 하단 탭을 끼운 다음 앞면

✎

베젤을 앞쪽으로 돌려 베젤 상단에 있는 세 개의 탭을 제자리에 끼웁 니다

2–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

추가 메모리 설치

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의

있습니다. 최대 메모리 지원을 위해 시스템 보드에 고성능 이중 채

어 널

모드로 구성된 메모리를

운영체제에 따라 사용 가능한 메모리가 제한될 수 있습니다

✎

DDR-SDRAM DIMM

DDR-SDRAM DIMM을 DIMM

■ 산업 표준

■ 버퍼링되지

■

2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM

또한

DDR-SDRAM DIMM

■

CAS

■ 필수

또한

■

128Mbit, 256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC

■ 단면

■8배속 및

구성된

DDR-SDRAM DIMM이

8GB(1Gbit

지원하는 컴퓨터의 경우 제대로 작동하려면

사양은 다음과 같아야 합니다

핀

184

않은

PC3200 400MHz

사양은 다음과 같아야 합니다

레이턴시

3(CL = 3)

JEDEC SPD 정보

컴퓨터에서 다음을 지원해야 합니다

양면

및

DIMM

배속

DIMM은

DDR

지원되지 않습니다

지원

포함

장치로 구성된

기술)까지 설치할 수 있습니다

제공됩니다

DIMM을 4

DIMM이

호환

DIMM, 4

개까지 설치할 수

사전 설치되

메모리 기술

배속

SDRAM

으로

하드웨어 참조 설명서

✎

지원되지 않는

DIMM을

www.hp.com 2–5

설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다

하드웨어 업그레이드

DIMM

소켓

DIMM

이중 채널 모드로 실행됩니다

■ 단일 채널 모드에서는 항상

단일 채널 모드에서 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

✎

해 설치한 경우 시스템은 두 개의

■ 이중 채널 모드에서 모든

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 고성능

XMM1

째

메모리와 크기가 다른

에 설치하십시오. 그렇지 않으면 시스템이 작동하지 않습니다

결정됩니다

. 266MHz의 DIMM을

DIMM을 두

DIMM 중

소켓을 먼저 끼우십시오. 첫 번

설치한 후

낮은 속도에서 실행됩니다

DIMM이 서로 DIMM XMM2

두 쌍에 동일한

XMM2

용하십시오

소켓만 설치하려면 동일한

소켓(검정색)에 설치해야 합니다

설치하려면 모든 소켓에 동일한

DIMM 쌍을

소켓(검정색

그렇지 않으면 시스템이 제대로 작동하지 않습니다

사용해야 합니다. 예를 들어

), XMM3과 XMM4 소켓(

DIMM을

번째로 추가하려면

DIMM에

333MHz의 DIMM을

일치해야 합니다

사용하여

XMM1과

. 4개의 DIMM

사용하거나 각 소켓

, XMM1과

파란색)을 쌍으로 사

XMM3

개의

. 2

소켓에 모

의

2–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의 다

소켓은

. 각

니다

. 소켓 XMM1과 XMM3은

XMM4

DIMM

소켓

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4

메모리 채널 A에서, 소켓

는 메모리 채널 B에서 작동합니다

위치

DIMM

소켓이 있습니

레이블이 붙어 있습

XMM2와

하드웨어 참조 설명서

항목 설명 소켓 색상

DIMM

소켓

XMM1, 채널 A

소켓

XMM2, 채널 B

소켓

XMM3, 채널 A

소켓

XMM4, 채널 B

www.hp.com 2–7

검정색

파란색

하드웨어 업그레이드

DDR-SDRAM DIMM

주의: 메모리

금된 및 산화를 방지하십시오

주의: 정전기는

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 메모리

를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다

주의: 손상을

모든 케이블과 전선의 위치를 확인하십시오

설치

소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도

모듈

메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식

컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

정전기 방전"을 참조하십시오

D, "

모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위

운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

널

앞면 베젤 분리"를 참조하십시오

및

방지하려면 빠른 액세스 드라이브 베이를 올리거나 내리기 전에

. "

컴퓨터 액세스 패

2–8 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

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