Laitteiston käyttöopas – dx2250
Microtower -malli
HP Compaq Business PC
© Copyright 2006 Hewlett-Packard
Development Company, L.P. Tämän
asiakirjan tiedot voivat muuttua ilman
ennakkoilmoitusta.
Microsoft ja Windows ovat tuotemerkkejä,
joiden omistaja on Microsoft Corporation
Yhdysvalloissa ja muissa maissa.
HP-tuotteiden takuut määritellään niiden
mukana toimitettavissa rajoitetun takuun
lausekkeissa. Mikään tässä mainittu ei
muodosta kattavampaa lisätakuuta. HP ei
vastaa tekstin teknisistä tai toimituksellisista
virheistä tai puutteista.
Tämä asiakirja sisältää tekijänoikeuksin
suojattuja tietoja. Mitään tämän asiakirjan
osaa ei saa valokopioida, jäljentää eikä
kääntää toiselle kielelle ilman HewlettPackard Companyn ennalta myöntämää
kirjallista lupaa.
Laitteiston käyttöopas
HP Compaq Business PC
dx2250 Microtower -malli
Ensimmäinen painos (marraskuu 2006)
Asiakirjan osanumero: 437301-351
Tietoja tästä oppaasta
Tästä ohjeesta saat perustietoa tämän tietokonemallin päivittämisestä.
VAARA Tämä merkintä tarkoittaa, että ohjeiden noudattamatta jättämisestä saattaa koitua
vahinkoja tai jopa hengenvaara.
VAROITUS: Tämä merkintä tarkoittaa, että ohjeiden noudattamatta jättäminen saattaa
vahingoittaa laitteistoa tai johtaa tietojen menetykseen.
HUOMAUTUS: Tämä merkintä tarkoittaa, että tekstissä esitetään tärkeitä lisätietoja.
FIWW iii
iv Tietoja tästä oppaasta FIWW
Sisällysluettelo
1 Tuotteen ominaisuudet
Peruskokoonpanon ominaisuudet ........................................................................................................ 2
Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet ................................................................................................ 3
Varoitukset ........................................................................................................................................... 4
2 Laitteistopäivitykset
Tietokoneen huoltopaneelin ja etupaneelin irrottaminen ...................................................................... 6
5,25 tuuman aseman peitelevyn irrottaminen ...................................................................................... 8
3,5 tuuman aseman peitelevyn irrottaminen ........................................................................................ 9
Lisämuistin asentaminen .................................................................................................................... 10
DIMM-muistimoduulit ......................................................................................................... 10
DDR2-SDRAM DIMM -muistimoduulit ............................................................................... 10
DIMM-moduulien asentaminen .......................................................................................... 11
Laajennuskortin asentaminen ............................................................................................................ 13
Levyaseman vaihtaminen ................................................................................................................... 15
Levyasemien paikat ........................................................................................................... 15
5,25 tuuman optisen levyaseman irrottaminen .................................................................. 15
3,5 tuuman mediakorttien lukulaitteen tai levykeaseman irrottaminen .............................. 16
3,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen ................................................................................... 17
Turvalukon asentaminen .................................................................................................................... 19
3 Pariston vaihtaminen
4 Tietokoneen käyttöohjeet, säännöllinen hoito ja valmisteleminen kuljetusta varten
Tietokoneen käyttöohjeet ja säännöllinen hoito ................................................................................. 25
Optisen aseman varotoimenpiteet ...................................................................................................... 26
Käyttö ................................................................................................................................. 26
Puhdistus ........................................................................................................................... 26
Turvallisuus ........................................................................................................................ 26
Kuljettamisen valmistelu ..................................................................................................................... 27
5 Staattinen sähköpurkaus
Sähköstaattisten vaurioiden estäminen .............................................................................................. 29
Maadoitusmenetelmät ........................................................................................................................ 30
FIWW v
Peruskokoonpanon ominaisuudet
Kuva 1-1 HP Compaq dx2250 Microtower
HUOMAUTUS: Kuvassa näkyvä levyasemakokoonpano saattaa erota oman tietokonemallisi
kokoonpanosta.
2 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet FIWW
Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet
Microtower-tietokoneessa on ominaisuuksia, jotka helpottavat sen päivittämistä ja huoltamista. Monien
tässä luvussa kuvailtavien asennustoimenpiteiden suorittamiseen tarvitaan Torx T-15 -ruuvitaltta.
FIWW Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet 3
Varoitukset
Lue tässä oppaassa olevat soveltuvat ohjeet, huomautukset ja varoitukset, ennen kuin suoritat
päivityksiä.
VAARA Voit välttää sähköiskusta, pyörivistä tuulettimista, kuumista pinnoista tai tulipalosta
aiheutuvia vammoja seuraavasti:
Irrota virtajohto pistorasiasta ja anna järjestelmän sisäosien jäähtyä ennen niiden koskettamista.
Älä liitä teleliikenne- tai puhelinliittimiä verkkokorttien liittimiin.
Älä poista virtajohdon maadoitusta. Maadoitus on tärkeä turvallisuuden kannalta.
Liitä virtajohto maadoitettuun pistorasiaan, joka on aina helposti käytettävissä.
Vältä vakavat vammat lukemalla ensin Turvallisen ja mukavan työympäristön opas. Tässä
ohjeessa selitetään oikea työpisteen suunnittelu sekä käyttäjän oikea työasento ja työtavat.
Ohjeessa on myös tärkeitä tietoja sähköturvallisuudesta ja mekaanisesta turvallisuudesta. Voit
ladata oppaan osoitteesta
Diagnostics -CD-levyltä.
VAROITUS: Staattinen sähkö voi vahingoittaa tietokoneen tai lisävarusteiden sähköisiä osia.
Kosketa maadoitettua metalliesinettä ennen näiden toimenpiteiden aloittamista, jotta varmistut
siitä, ettei sinussa ole staattista sähköä.
http://www.hp.com/ergo tai avata sen Documentation and
Kun tietokone on kytketty vaihtovirtalähteeseen, virtaa tulee aina myös emolevyyn. Virtajohto on
irrotettava virtalähteestä ennen tietokoneen avaamista, etteivät järjestelmän sisäosat vaurioidu.
4 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet FIWW