Page 1
하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dx2100 Microtower
비즈니스
문서 부품 번호
2005년 9
본 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합
니다
.
PC
: 403288-AD1
월
Page 2
© Copyright 2005 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다
와
Microsoft
니다
HP
에
명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니
다
. HP는 본
지
않습니다
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.
Microsoft Corporation의
.
.
상표입
경고: 지시
사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다
Å
주의: 지시
Ä
니다
하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dx2100 Microtower
초판
문서 부품 번호
사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습
.
(2005년 9월)
: 403288-AD1
비즈니스
.
PC
Page 3
하드웨어 업그레이드
1
목차
서비스 기능
경고 및 주의 사항
액세스 패널 및 앞면 베젤 분리
5.25"
추가 메모리 설치
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
드라이브 베젤 블랭크 분리
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
DDR2-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
DIMM
DIMM
확장 카드 설치
드라이브 교체 또는 업그레이드
드라이브 위치 찾기
5.25"
디스켓 드라이브 분리
3.5"
배터리 교체
2
배터리 교체
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
3
컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리
광 드라이브 관련 주의 사항
작동
청소
안전
운반 준비
소켓 설치
설치
드라이브 분리
하드 드라이브 분리
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–8
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–13
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–17
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
정전기 방전
4
정전기 손상 방지
접지 방법
하드웨어 참조 설명서
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1
www.hp.com iii
Page 4
1
하드웨어 업그레이드
서비스 기능
하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dx2100 Microtower
위 그림에 나와 있는 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 다를 수
✎
있습니다
Microtower
있는 기능이 있습니다. 이 장에 설명된 설치 과정에서는
자
.
컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수
드라이버가 필요한 경우가 많습니다
www.hp.com 1–1
.
Torx T-15
십
Page 5
하드웨어 업그레이드
경고 및 주의 사항
업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경
고를
주의 깊게 읽으십시오
.
경고: 감전이나
Å
센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오
경고: 감전
Å
를
NIC(
주의: 정전기는
Ä
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 4장
주의: 컴퓨터가
Ä
르고 있습니다. 컴퓨터를 열기 전에 항상 전원에서 전원 코드를 뽑아 시스템 보
드가 손상되지 않도록 하십시오
뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘
, 화재 또는 장비
네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오
컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐
AC
액세스 패널 및 앞면 베젤 분리
주의: 컴퓨터가
Ä
컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음
꺼져
손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자
.
정전기 방전"을 참조하십시오
, "
.
.
.
.
.
1–2 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 6
컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정하는 나사를 풉니다
3.
액세스 패널을
4.
체에서
1.25cm(1/2
분리합니다
2.
인치) 정도 뒤로 민 후 위로 들어올려 본
하드웨어 업그레이드
1.
하드웨어 참조 설명서
액세스 패널 분리
액세스 패널을 다시 부착하려면 분리 단계를 역으로 수행합니다
✎
www.hp.com 1–3
.
Page 7
하드웨어 업그레이드
앞면 베젤을 분리하려면 베젤의 왼쪽면에 있는 세 개의 탭을 안쪽
5.
으로
전히
누른 다음
분리합니다
베젤을 왼쪽에서 오른쪽으로 돌려 섀시에서 완
1
2.
앞면 베젤 분리
앞면 베젤을 다시 부착하려면 섀시의 사각 구멍 속에 베젤의 오른쪽면
✎
에
있는 두 개의 고리를 건 다음 베젤을 제자리에 들어 가도록 돌려 베
젤의 왼쪽면에 있는 세 개의 탭을 섀시의 슬롯에 끼웁니다
1–4 www.hp.com
.
하드웨어 참조 설명서
Page 8
하드웨어 업그레이드
5.25"
드라이브 베젤 블랭크 분리
컴퓨터 구입 시에
경우 이 베이는 베젤 블랭크로 가려져 있습니다. 옵션 베이에 드라이브
를
추가하려면 먼저 이 베젤 블랭크를 분리해야 합니다
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다
3.
앞면 베젤 분리"를 참조하십시오
앞면 베젤의 안쪽면이 보이도록 놓고 오른쪽면에 있는 두 개의 고
4.
정
탭을 베젤의 바깥쪽으로 누르고
겨서
분리합니다
옵션 베이에 드라이브가 장착되어 있지 않은
5.25"
2.
.
.
액세스 패널 및
. "
.
1 베젤
블랭크를 안쪽으로 당
하드웨어 참조 설명서
베젤 블랭크 분리
베젤 블랭크를 설치하려면 블랭크의 왼쪽면을 앞면 베젤의 왼쪽면에
✎
있는 두 개의 고정 슬롯에 밀어넣은 다음 블랭크의 오른쪽면을 제자리
에 고정시킵니다
.
www.hp.com 1–5
Page 9
하드웨어 업그레이드
추가 메모리 설치
이 컴퓨터에는
DIMM
시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준
있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의
있습니다. 시스템 보드에 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대
메모리를 설치하여 최대의 메모리를 지원할 수 있습니다
DDR2-SDRAM DIMM
올바른 시스템 작동을 위해 다음과 같은 사양의
DIMM
■ 산업 표준
■ 버퍼링되지
■
또한
■
■ 필수
또한
■
■ 단면
■8배속 및
을 사용해야 합니다
1.8볼트 DDR2-SDRAM DIMM
DDR2-SDRAM DIMM은
PC2 4200 533MHz용 CAS
컴퓨터에서 다음을 지원해야 합니다
256Mb, 512Mb 및 1Gb 비-ECC
구성된
DDR2-SDRAM DIMM이
.
핀
240
않은
PC2 4200 533MHz
JEDEC SPD 정보
양면
및
16
DIMM
배속
DDR
DIMM은
포함
장치로 구성된
지원되지 않음
제공됩니다
DIMM을 4
DIMM이
.
개까지 설치할 수
사전 설치되어
.
DDR2-SDRAM
호환
다음 사양을 따라야 합니다
레이턴시
4(CL = 4)
지원
.
메모리 기술
DIMM. 4
배속
SDRAM
.
.
4GB
으로
지원되지 않는
✎
1–6 www.hp.com
DIMM을
설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다
.
하드웨어 참조 설명서
Page 10
하드웨어 업그레이드
DIMM
소켓 설치
시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의
다
소켓은
. 각
니다
. 소켓 XMM1과 XMM2는
XMM4
DIMM
널
비대칭 모드 또는 고성능 이중 채널 인터리브 모드로 실행됩니다
■
DIMM
일
■ 채널 A에 있는
의 총 메모리 용량과 다른 경우 시스템은 이중 채널 비대칭 모드에
서
■ 채널 A에 있는
의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 인터리
브
다
.
512MB DIMM
터리브
■ 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린
의해 결정됩니다
XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4
메모리 채널 A에서, 소켓
는 메모리 채널 B에서 작동합니다
설명 소켓 색상
DIMM 소켓 XMM1, 채널 A
DIMM 소켓 XMM2, 채널 A
DIMM 소켓 XMM3, 채널 B
DIMM 소켓 XMM4, 채널 B
설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 이중 채
소켓이 하나의 채널에만 설치되어 있는 경우 시스템은 단
채널 모드에서 작동합니다
DIMM의 총
작동합니다
.
DIMM의 총
모드에서 작동합니다. 두 채널간 기술과 장치는 다를 수 있습니
예를 들어, 두 개의
모드에서 작동합니다
256MB DIMM이
한 개가 채널 B에 설치되어 있는 경우 시스템은 인
.
메모리 용량이 채널 B에 있는
메모리 용량이 채널 B에 있는
.
.
DIMM
.
채널 A에 설치되어 있고
소켓이 있습니
레이블이 붙어 있습
XMM3과
검정
흰색
검정
흰색
DIMM에
.
DIMM
DIMM
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 1–7
Page 11
하드웨어 업그레이드
DIMM
설치
주의: 메모리
Ä
금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식
및 산화를 방지하십시오
주의: 정전기는
Ä
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 4장
주의: 메모리
Ä
를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다
3.
시스템 보드에서 메모리 모듈 소켓을 찾습니다
4.
경고: 뜨거운
Å
식은 다음에 만지십시오
소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도
모듈
.
컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
정전기 방전"을 참조하십시오
, "
모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위
.
.
.
.
표면으로 인한 화상의 위험이 있으므로 내부 시스템 부품의 열이
.
.
.
1–8 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 12
하드웨어 업그레이드
메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고
5.
을
삽입합니다
DIMM
메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭에
✎
모듈의 홈을 맞춥니다
설치
2.
.
소켓에 메모리 모듈
1
하드웨어 참조 설명서
최대 성능으로 유지하려면 채널 A의 메모리 용량이 채널 B의 메모리
✎
용량과 같도록 소켓을 설치합니다. 예를 들어, 소켓
이 사전 설치되어 있고 두 번째
는
XMM 4
니다
.
모듈이 제대로 장착될 수 있도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어넣습
6.
니다
모듈을 추가로 설치하려면 5단계와 6단계를 반복합니다
7.
컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착하고 전원 케이블을 다시 연결합
8.
니다
컴퓨터는 다음에 켤 때 추가 메모리를 자동으로 인식해야 합니다
소켓에 메모리 용량이 같은
래치를 채웁니다
.
.
www.hp.com 1–9
DIMM을
3.
추가하는 경우
DIMM을
XMM1에 DIMM
설치하는 것이 좋습
XMM3
.
또
.
Page 13
하드웨어 업그레이드
확장 카드 설치
이 컴퓨터에는 최대
Express x1
습니다
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
액세스 패널을 분리하고 내부 부품이 보이도록 컴퓨터를 눕힙니다
3.
컴퓨터 뒷면에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 고정하고 있는 나사를 제
4.
거하고
합니다
확장 슬롯 하나를 장착할 수 있는
.
.
1
2.
17.46cm(6.875
슬롯에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 밀어 컴퓨터에서 제거
인치) 길이의 확장 카드와
확장 슬롯이 두 개 있
PCI
.
PCI
.
슬롯 덮개 잠금 장치 분리
1–10 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 14
하드웨어 업그레이드
확장 카드를 처음으로 설치하는 경우에는 뒷면의 확장 슬롯을 덮
5.
고
있는 금속 덮개를 일자 드라이버로 들어올려 분리해야 합니다
설치하고자 하는 확장 카드에 해당하는 확장 슬롯인지 확인하고
덮개를 제거하십시오
제거 가능한 덮개 확장 카드 종류
맨 위 덮개
두 번째 덮개
세 번째 덮개
.
PCI Express x1
PCI
PCI
.
맨 아래 덮개 제거하지 마십시오
시스템 보드의 확장 슬롯 바로 위에 있는 확장 카드를 잡고 섀시
6.
의
뒷면으로 밀어
에
넣습니다. 시스템 보드의 확장 슬롯에 카드를 천천히 밀어 넣습
니다
2.
카드의 브래킷 아래쪽을 섀시의 작은 슬롯
1
.
하드웨어 참조 설명서
확장 카드 추가
www.hp.com 1–11
Page 15
하드웨어 업그레이드
확장 카드 브래킷을 섀시에 고정한 상태에서 슬롯 덮개 잠금 장치
7.
를
확장 카드 브래킷 쪽으로 밀어 제자리에 고정시키고 슬롯 덮개
잠금 장치를 고정시키는 나사를 다시 조입니다
필요한 경우 외부 케이블을 설치된 카드에 연결합니다. 필요한 경
8.
우
내부 케이블을 시스템 보드에 연결합니다
컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착하고 전원 케이블을 다시 연결합
9.
니다
.
확장 카드를 설치할 때는 카드를 힘껏 눌러 연결단자를 확장 카드 슬롯
✎
에 완전히 장착합니다
.
.
.
확장 카드를 분리하려면 설치 과정을 역으로 수행합니다
✎
주의: 확장
Ä
적당히 냉각되도록 확장 슬롯 덮개를 씌워야 합니다
카드를 분리한 후에는 새 카드를 끼우거나 작동 중에 내부 부품이
드라이브 교체 또는 업그레이드
이 컴퓨터는 다양한 구성 방식으로 드라이브를 4개까지 설치할 수 있
습니다
이 단원에서는 저장 드라이브를 교체하거나 업그레이드하는 절차를
설명합니다. 드라이브의 유도 나사와 고정 나사를 분리하고 설치하려
면
주의: 하드
Ä
CD
될
하려면
.
Torx T-15 십자
드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브에 들어 있는 개인 파일을
등의 외부 저장 장치에 백업하십시오. 이렇게 하지 않으면 데이터가 손실
있습니다. 주 하드 드라이브를 교체한 후 출하 시 설치된
수
Restore Plus! CD를
드라이버가 필요합니다
실행해야 합니다
.
.
.
.
파일을 로드
HP
1–12 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 16
드라이브 위치 찾기
하드웨어 업그레이드
아래 그림에 나와 있는 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 다를
✎
수 있습니다
드라이브 위치
1
.
전체 높이 광 드라이브 베이
5.25"
하드웨어 참조 설명서
2
3
*선택 사양
장착할 수 있습니다. 디스켓 드라이브를 장착하려면
로 전환하는 드라이브 베이 변환 키트가 필요합니다
3.5"
전체 높이 선택 사양 드라이브 베이(그림은 디스켓 드라
5.25"
이브를
하드 드라이브용 내부
장착한 경우
드라이브 베이에는 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브를
www.hp.com 1–13
)*
3.5", 1/3 높이 베이 2
개
5.25"에서
.
Page 17
하드웨어 업그레이드
5.25"
드라이브 분리
1.
2.
3.
4.
5.
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
니다
.
컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다
앞면 베젤 분리"를 참조하십시오
하드 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합
니다
.
베이에 드라이브를 고정하는 두 개의 고정 나사를 푼 다음
이브를
앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다
.
액세스 패널 및
. "
.
드라
1
2.
5.25"
드라이브 분리
1–14 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 18
하드웨어 업그레이드
6. 5.25"
드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
✎
새 드라이브의 오른쪽에 유도 나사를 설치해야 합니다. 유도 나사는 드
✎
라이브가
개의 유도/고정 나사가 있습니다
8
태이고
드라이브에 사용하며 은색입니다. 미터 나사는 하드 드라이브 이외의
모든 드라이브에 사용하며 검정색입니다. 드라이브에 해당 유도 나사
를 꽂았는지 확인하십시오
드라이브 베이에
드라이브가 장착되어 있는 경우 "디스켓 드라이브 분리"의 지침에
따라
나머지 4개는
어댑터에서 디스켓 드라이브를 분리합니다
5.25"
제자리에 고정되도록 합니다. 베젤 뒤쪽의 섀시 앞면에 모두
미터 나사산 형태입니다. 표준 나사는 하드
M3
.
어댑터 키트를 사용하여
5.25"
. 4개의
나사는
표준 나사산 형
6-32
3.5"
.
디스켓
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 1–15
Page 19
하드웨어 업그레이드
디스켓 드라이브 분리
일부 모델에는
어댑터 키트를 사용하여 선택 사양인
어
있습니다
1. "5.25"
스켓
드라이브 위쪽에 있는 브래킷 지지대를 어댑터의 양쪽에 있는 슬
2.
롯을
드라이브 어댑터 왼쪽에서 드라이브를 고정하는 두 개의 나사를
3.
제거합니다
드라이브를 밀어 드라이브 어댑터에서 빼냅니다
4.
드라이브의 오른쪽 앞에 있는 유도 나사 하나를 제거합니다
5.
.
드라이브 분리"의 지침에 따라
드라이브와 어댑터 키트를 분리합니다
통해 안쪽으로 눌러 어댑터 받침대에서 들어냅니다
선택 사양 드라이브 베이에
5.25"
2.
드라이브 베이
5.25"
디스켓 드라이브가 장착되
3.5"
드라이브 베이에서 디
5.25"
.
3.
1.
4.
어댑터에서 디스켓 드라이브 분리
드라이브 어댑터를 다시 조립하려면 먼저 드라이브 오른쪽 앞에 유도
✎
나사 하나를 설치하고 유도 나사를 어댑터에 있는 슬롯에 맞춘 다음 드
라이브를
하여 어댑터를 드라이브에 부착하고 위쪽 지지대를 장착합니다
1–16 www.hp.com
어댑터에 밀어넣습니다. 그리고 왼쪽에 두 개의 나사를 고정
.
하드웨어 참조 설명서
Page 20
하드웨어 업그레이드
3.5"
하드 드라이브 분리
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다
3.
앞면 베젤 분리"를 참조하십시오
하드 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합
4.
니다
베이에 드라이브를 고정하는 고정 나사를 푼 다음
5.
앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다
.
.
액세스 패널 및
. "
.
.
드라이브를
1
2.
하드웨어 참조 설명서
3.5"
하드 드라이브 분리
하드 드라이브를 설치하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
✎
www.hp.com 1–17
.
Page 21
하드웨어 업그레이드
새 하드 드라이브의 오른쪽과 왼쪽 앞에 유도 나사를 설치해야 합니다
✎
유도 나사는 드라이브가 제자리에 고정되도록 합니다. 베젤 뒤쪽의 섀
시
앞면에 모두 8개의 유도/고정 나사가 있습니다
표준 나사산 형태이고 나머지 4개는
나사는 하드 드라이브에 사용하며 은색입니다. 미터 나사는 하드 드라
이브
이외의 모든 드라이브에 사용하며 검정색입니다. 드라이브에 해
당 유도 나사를 꽂았는지 확인하십시오
M3 미터
.
. 4개의
나사산 형태입니다. 표준
나사는
.
6-32
1–18 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
Page 22
배터리 교체
2
배터리 교체
컴퓨터와 함께 제공된 배터리는 설정된 시간 동안 전원을 공급합니다
배터리를 교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 배터리를 사
용하십시오
컴퓨터 플러그를
✎
연장할 수 있습니다. 리튬 배터리는 컴퓨터가
았을 때만 사용됩니다
경고: 컴퓨터에는
Å
하면
화재나 화상의 위험이 있습니다. 사용자가 다치는 위험을 방지하려면
■ 배터리를
■ 섭씨
■ 분해하거나
■ 이
주의: 배터리를
Ä
를 분리하거나 교체하면
방법은
티 설명서
배터리, 배터리 팩 및 충전 배터리는 일반 쓰레기와 함께 폐기 처분하지 마십시
N
오. 배터리를 재활용하거나 폐기하려면 공동 배터리 수집함을 이용하거나
HP 공인
60°C(140º F)
또는 물에 넣지 마십시오
제품
Documentation and Diagnostics CD의 Computer Setup(F10)
를 참조하십시오
협력업체 또는 대리점에 반납하십시오
컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다
. 이
벽면 소켓에 꽂으면 리튬 배터리의 사용 시간을
AC
전원에 연결되지 않
AC
.
이산화망간 배터리가 내장되어 있습니다. 배터리를 잘못 취급
리튬
충전하려고 하지 마십시오
다시
이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오
깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락시키거나 불
.
전용의
교체하기 전에 컴퓨터
배터리로만 교체하십시오
HP
CMOS
CMOS
설정이 지워집니다
.
.
.
설정을 백업해야 합니다. 배터리
. CMOS
.
설정을 백업하는
.
.
.
유틸리
HP,
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 2–1
Page 23
배터리 교체
주의: 정전기는
Ä
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오
운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음
1.
모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외
부
배터리를 다루려면 확장 카드를 제거해야 합니다
✎
시스템 보드에서 배터리 및 배터리 홀더의 위치를 확인합니다
2.
시스템 보드의 배터리 홀더 유형에 따라 다음을 수행하여 배터리
3.
를
유형
1
a.
컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
.
장치를 분리합니다. 그런 다음 컴퓨터 액세스 패널을 엽니다
.
교체합니다
배터리를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다
.
.
.
.
코인 셀 배터리 분리(유형
교체 배터리의 양극을 위로 오게 하여 적정 위치에 넣습니다
b.
배터리 홀더는 자동으로 배터리를 적정 위치에 고정시킵니다
2–2 www.hp.com
1)
.
.
하드웨어 참조 설명서
Page 24
유형
배터리 교체
2
홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 위로 나와 있는 금속
a.
고정쇠를 누릅니다. 배터리가 위로 올라오면 배터리를 빼냅
니다
1.
새 배터리를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 배터리의 한
b.
쪽
끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 배터리의 나
한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다
머지
2.
하드웨어 참조 설명서
코인 셀 배터리 분리 및 교체(유형
www.hp.com 2–3
2)
Page 25
배터리 교체
유형
3
배터리를 고정하는 클립을 뒤로 당긴 다음
a.
다
2.
새 배터리를 끼우고 클립을 다시 고정시킵니다
b.
배터리를 빼냅니
1
.
코인 셀 배터리 분리(유형
배터리를 교체한 후 다음 단계를 따라 배터리 교체 작업을 마무리하십
✎
시오
.
컴퓨터 덮개나 액세스 패널을 닫습니다
4.
컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다
5.
6. Computer Setup
템
설정을 재설정합니다
3)
을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스
Computer Setup(F10)
2–4 www.hp.com
.
.
. Documentation and Diagnostics CD의
유틸리티 설명서
를 참조하십시오
하드웨어 참조 설명서
.
Page 26
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리
다음 지침에 따라 컴퓨터와 모니터를 적절하게 설치하고 관리하십
시오
.
■ 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에
컴퓨터를 두지 마십시오
■ 튼튼하고 평평한 표면 위에 컴퓨터를 설치하십시오. 컴퓨터의 공
기
배출구 주변과 모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약
10.2cm(4
■ 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를
막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체의 전면에 기대어 세워 놓지
마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다
■ 컴퓨터의 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 작동하지 마십
시오
■ 다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기
쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거나 너무 밀착하여 배치하지 마십
시오
■ 컴퓨터가 별도의 인클로저 내에서 사용하도록 되어 있는 경우 인
클로저에
지침이 동일하게 적용됩니다
■ 컴퓨터나 키보드에 액체를 흘리지 마십시오
■ 모니터의 통풍 슬롯을 막지 않도록 하십시오
■ 운영체제 또는 기타 소프트웨어의 전원 관리 기능(예: 절전 상태
을 설치하거나 설정하십시오
인치) 정도의 여유 공간을 두십시오
.
.
공기 흡입구 및 배출구가 있어야 하며 위에 나열된 작동
3
.
.
.
.
.
.
)
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 3–1
Page 27
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
■ 다음 작업을 하기 전에는 컴퓨터의 전원을 끄십시오
❏ 필요에 따라 물기가 약간 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨터의 외
부를
닦으십시오. 세제를 사용하면 표면이 변색되거나 마모될
수 있습니다
❏ 컴퓨터의 공기 배출구 주변에 있는 공기 통풍구를 정기적으로
청소하십시오. 보풀이나 먼지, 기타 이물질이 있으면 통풍구
를
막아 통풍을 방해할 수 있습니다
광 드라이브 관련 주의 사항
광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다
작동
■ 작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중 오
작동이
■ 드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변
의
에서
정도 기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하게 되면 데이터를 읽
는
■ 습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계의 진동이 심한
곳, 직사광선이 비추는 장소에서는 드라이브 사용을 피하십시오
발생할 수 있습니다
온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브를 켠 상태
온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간
오작동이 발생할 수 있습니다
중
.
.
.
.
.
.
.
청소
■ 패널과 제어 장치를 청소할 때는 부드러운 마른 헝겊이나 중성 세
제를
약간 묻힌 부드러운 헝겊을 사용하십시오. 액체 세제를 드라
이브에
■ 알코올이나 벤젠 등의 용제는 표면을 마모시킬 수 있으므로 사용
하지
마십시오
뿌리지 마십시오
직접
.
안전
드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어갈 경우 즉시 컴퓨터의 전원
코드를 뽑은 후
3–2 www.hp.com
공인 서비스 제공업체에 서비스를 의뢰하십시오
HP
.
.
하드웨어 참조 설명서
Page 28
운반 준비
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비
컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침을 따르십시오
디스크, 테이프 카트리지
1. PD
의
파일을 백업하십시오. 백업 매체가 보관 또는 운반 중에 전기 충
격이나
하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다
✎
디스켓 드라이브에 프로그램 디스켓이 있을 경우 빼서 보관하십
2.
시오
.
운반 중 드라이브를 보호하기 위해 디스켓 드라이브에 공 디스켓
3.
을
넣으십시오. 데이터가 저장되어 있거나 나중에 데이터를 저장
할
디스켓은 사용하지 마십시오
컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다
4.
콘센트와 컴퓨터에서 차례로 전원 코드를 뽑습니다
5.
시스템 부품 및 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터와 분리합
6.
니다
.
컴퓨터를 운반하기 전에 모든 보드가 보드 슬롯에 단단히 고정되어 있
✎
는지 확인하십시오
원래 포장 상자나 완충 재료가 충분한 상자에 시스템 부품과 외부
7.
장치를 넣고 포장합니다
충격을 받지 않도록 하십시오
자기
.
.
또는 디스켓 등에 하드 드라이브
, CD
.
.
.
.
.
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 3–3
Page 29
4
정전기 방전
정전기 손상 방지
접지 방법
손가락 또는 기타 전도체로 인해 정전기가 방전되면 시스템 보드 또는
정전기에 민감한 기타 장치가 손상될 수 있습니다. 이와 같이 장치가
손상되면 장치 수명이 짧아질 수 있습니다
정전기 피해를 방지하려면 다음 주의 사항을 준수하십시오
■ 제품을 운반하거나 보관할 때는 손이 직접 닿지 않도록 정전기 방
컨테이너를 이용하십시오
지
■ 정전기에 민감한 부품은 정전기 방지 워크스테이션에 설치할 때까
지
컨테이너에 보관하십시오
■ 부품을 컨테이너에서 꺼내기 전에 접지된 표면에 놓으십시오
■ 핀, 납 부분 또는 회로를 만지지 마십시오
■ 정전기에 민감한 부품 또는 어셈블리를 만질 때에는 항상 접지된
상태여야 합니다
접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 취급하거
나
설치할 때는 다음 중 하나 이상의 방법을 사용하십시오
■ 접지된 워크스테이션 또는 컴퓨터 본체에 접지 코드로 연결된 손
목
접지대를 사용합니다. 손목 접지대는 유연한 접지대로서 접지
선에
최소 1메가옴
접지하려면 접지대가 피부에 완전히 닿도록 착용하십시오
■ 서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대
toestrap, bootstrap)
전기
방지 매트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를 착용하
십시오
.
.
(+/- 10%)의
를 사용하십시오. 전도성이 있는 바닥이나 정
.
.
.
.
.
.
저항을 가지고 있습니다. 제대로
(heelstrap,
.
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 4–1
Page 30
정전기 방전
■ 전도성이 있는 현장 수리 공구를 사용하십시오
■ 이동식 현장 수리 키트는 접이식 정전기 발산 작업 매트와 함께 사
용하십시오
위와 같은 접지 장비가 없는 경우
제공업체로 문의하십시오
스
정전기에 대한 자세한 내용은
✎
제공업체로 문의하십시오
.
공인 판매업체, 대리점 또는 서비
HP
.
공인 판매업체, 대리점 또는 서비스
HP
.
.
4–2 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
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