업그레드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를
주의 깊게 읽으십시오
경고
감전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면
Å
Å
Ä
Ä
:
콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십
시오
.
경고
감전, 화재 또는 장비 손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 커넥터를
:
네트워크 인터페이스 컨트롤러
주의
정전기는 컴퓨터나 기타 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
:
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 4장
주의
컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음
:
컴퓨터 덮개를 분리합니다
액세스 패널 및 앞면 베젤 분리
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
.
소켓에 꽂지 마십시오
(NIC)
정전기 방전"을 참조하십시오
, "
.
.
.
.
1–2
컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정하는 두 개의 나사를 풉니다
3.
일부 액세스 패널은 전용 손잡이 나사를 사용합니다
메모리나 확장 카드를 업그레이드하려면 오른쪽 액세스 패널을 분리
✎
하십시오
드라이브를 업그레이드하려면 왼쪽 액세스 패널을 분리하십시오
.
하드웨어 참조 설명서
.
.
.
Page 7
하드웨어 업그레이드
액세스 패널을
4.
에서
분리합니다
액세스 패널 열기
액세스 패널을 다시 부착하려면 분리 단계를 역으로 수행합니다
2.5cm(1
인치) 정도 뒤로 민 후 위로 들어 올려 본체
.
.
하드웨어 참조 설명서
두 개의 액세스 패널은 외형이 동일합니다. 액세스 패널 중 하나에는
✎
돌려서 분리할 수 있는 전용 손잡이 나사가 있습니다
.
1–3
Page 8
하드웨어 업그레이드
앞면 베젤을 분리하려면 가장 낮은 통풍구 아래에 있는 앞면 패널
5.
바닥을 잡고 섀시에서 빠질 때까지 앞으로 잡아당깁니다
.
1–4
앞면 베젤 분리
앞면 베젤을 설치하려면 베젤 상단의 두 래치를 섀시의 맞는 구멍에
맞춰서 완전히 장착되도록 베젤을 밀어넣습니다
앞면 베젤을 교체할 때에는 베젤을 끼워넣기 전에 앞면 베젤 상단이
✎
섀시 상단과 수평이 되는지 확인하십시오
.
.
하드웨어 참조 설명서
Page 9
앞면 드라이브 베젤 분리
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
액세스 패널을 엽니다
3.
앞면 베젤을 분리합니다
4.
하드웨어 업그레이드
.
.
.
5.25"
드라이브 베젤 블랭크
큰 베젤 안의 고정 탭 중 하나를 베젤 가장자리쪽으로 밀어서 베젤
블랭크를 분리합니다. 동시에 베젤 블랭크를 안쪽으로 밀어서 메인
베젤에서 분리합니다
.
하드웨어 참조 설명서
베젤 블랭크 분리
베젤 블랭크를 설치하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
.
1–5
Page 10
하드웨어 업그레이드
디스켓 드라이브 베젤
컴퓨터 구성에 따라 이 위치에 베젤 블랭크가 설치되어 있을 수 있습
✎
니다
드라이브 또는
있습니다
오른쪽 고정 탭을 메인 베젤 중앙쪽으로 당깁니다. 동시에 베젤을 안쪽
으로
슬롯에 드라이브가 없는 경우 나중에 디스켓 드라이브, 하드
. 이
드라이브 등
Zip
인치 장치를 선택하여 설치할 수
3.5
.
밀어서 메인 베젤에서 분리합니다
.
1–6
베젤 블랭크 분리
디스켓 드라이브 베젤을 설치하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
하드웨어 참조 설명서
.
Page 11
추가 메모리 설치
하드웨어 업그레이드
컴퓨터는
DIMM
시스템 보드 위의 메모리 소켓에 업계 표준
니다
. 이
되어
대용량
시스템 보드에는 최대
또는 이중 채널 모드를 지원합니다
단일 채널 또는 이중 채널 메모리 모드에 대한 자세한 내용은 8페이지
✎
단일 채널 및 이중 채널 모드" 단원을 참조하십시오
"
DDR-SDRAM DIMM
올바른 시스템 작동을 위해, 컴퓨터가
하는
■산업 표준
■
Unbuffered PC2100 266MHz, PC2700 333MHz 또는 PC3200
400MHz
DDR-SDRAM DIMM과
메모리 모듈 슬롯에는 하나 이상의 메모리 모듈이 사전 설치
있습니다. 메모리를 최대로 지원하려면 사전 설치된
DIMM
으로 교체해야 하는 경우도 있습니다
4GB의
함께 제공됩니다
DIMM을
.
설치할 수 있습
DIMM을
.
메모리를 설치할 수 있으며 단일 채널
.
.
DDR-SDRAM DIMM을
경우
DIMM은
다음과 같아야 합니다
핀
184
호환
.
,
지원
하드웨어 참조 설명서
■
2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM
또한
DDR-SDRAM DIMM은
■
CAS latency 2, 2.5
■필수
또한 컴퓨터에서 다음 항목을 지원해야 합니다
■
■단면
■8배속 및
JEDEC SPD
128Mb, 256Mb 및 512Mb 비 ECC
양면
및
구성된
DIMM
배속
16
DIMM은
또는
정보를 가지고 있어야 합니다
DDR
지원되지 않습니다
다음을 지원해야 합니다
3(CL = 2, CL = 2.5
메모리 기술
장치로 구성된
DIMM, 4
.
.
또는
배속
.
CL = 3)
.
SDRAM
으로
1–7
Page 12
하드웨어 업그레이드
최대 작동 속도는
니다
최적의 조합에 대해서는 아래 표를 참조하십시오
.
CPU FSB
(Front Side Bus)
지원되지 않는
✎
단일 채널 및 이중 채널 모드
HP Compaq dx2000 Microtower
으로
단일 채널
■단일 채널 모드에서 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린
에 의해 결정됩니다. 예를 들어
두 번째
속도에서 실행됩니다
CPU와
사용하는 메모리 유형의 조합에 따라 결정됩
.
최대
FSB(Front Side Bus) 작동 속도(MHz)
DDR266
(MHz)
400266266266
533266333333
800266320400
DIMM을
모드나 고성능 이중 채널 모드에서 실행됩니다
DIMM
설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다
모델은
DDR333
DIMM
DIMM 설치
DDR400
DIMM
방식에 따라 자동
, 266MHz인 DIMM과 333MHz인
DIMM이
설치된 경우 시스템은 두 개의
DIMM 중
.
.
DIMM
낮은
.
1–8
■이중 채널 모드에서는 모든
소켓의
J24
동일해야 합니다. 따라서 소켓
고
두
치하는
소켓에 동일한
템이
DIMM이
번째
DIMM을
것이 좋습니다
이중 채널
DIMM을
모드에서 작동하지 않게 됩니다
HP Compaq dx2000 Microtower
중
채널 모드에서 실행되며 채널 당 두 개의 소켓이 있는
이
소켓
에서 작동합니다
B
있습니다. 소켓은
네 개
J23과 J24는
메모리 채널 A에서, 소켓
.
DIMM이 서로
동일해야 하며
J23에 DIMM이
추가할 경우
J25
. 4개의 DIMM
사용하십시오. 이렇게 하지 않으면 시스
시스템 보드에는 단일 채널 또는 이
J23, J24, J25 및 J28로
일치해야 합니다
, J25와 J28
소켓에 동일한
소켓을 모두 설치할 경우 각
J25와 J28은
. J23과
소켓의
DIMM도
이미 설치되어 있
DIMM을
.
DIMM
표시되어 있습니다
메모리 채널
하드웨어 참조 설명서
소켓
설
.
Page 13
메모리 모듈 설치
Ä
Ä
Ä
하드웨어 업그레이드
주의
메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할
:
경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉
으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오
주의
정전기는 컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
:
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 4장
주의
메모리 모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위
:
를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
.
정전기 방전"을 참조하십시오
, "
.
.
.
하드웨어 참조 설명서
베이 5에 하드 드라이브가 있을 경우에는 메모리 모듈을 분리하기
✎
전에 하단 드라이브 함을 분리해야 합니다
오른쪽 액세스 패널을 엽니다
3.
경고
뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 내부 시스템 부품의 열이
Å
:
식은 다음에 만지십시오
컴퓨터를 옆으로 눕히면 작업하기가 더 수월합니다
4.
.
.
.
.
1–9
Page 14
하드웨어 업그레이드
메모리 모듈 소켓의 양쪽 걸쇠를 모두 열고
5.
을
삽입합니다
시작하여 다음 번호 순으로 소켓에 모듈을 설치합니다
메모리 모듈 설치
메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭을
✎
모듈의 홈에 맞춥니다
2. 미리
설치되어 있는 모듈과 가장 가까운 소켓부터
.
소켓에 메모리 모듈
1,
.
1–10
모듈이 완전히 삽입되고 제대로 장착되도록 소켓에 모듈을 밀어
6.
넣습니다. 래치가 닫힌 상태여야 합니다
추가 모듈을 설치할 경우
7.
컴퓨터를 다시 조립하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
5
단계와
3.
단계를 반복합니다
6
하드웨어 참조 설명서
.
.
Page 15
확장 카드 설치
하드웨어 업그레이드
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
오른쪽 액세스 패널을 엽니다
3.
컴퓨터를 옆으로 눕히면 작업하기가 더 수월합니다
4.
.
.
.
빈 슬롯에 확장 카드를 설치할 경우에는 단계
설치된 확장 카드를 제거하려면 확장 카드에 연결된 모든 케이블
5.
연결을 해제합니다
확장 슬롯 상단의 나사를 풉니다
6.
카드 양쪽 끝을 잡고 슬롯에서 커넥터가 당겨 빠질 때까지 앞뒤로
7.
조심해서 움직입니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의
하십시오
카드를 정전기 방지함에 보관합니다
8.
열린 슬롯을 닫으려면 확장 슬롯 덮개 또는 새 확장 카드를 설치합
9.
니다
주의
확장 카드를 분리한 후에 새 카드로 교체하거나 작동 중에 내부 부품이
Ä
:
적당히 냉각되도록 금속 슬롯 덮개 또는 덕트 테이프 등을 사용하여 열린 슬롯
을 막아야 합니다
.
.
.
.
.
10으로
.
이동하십시오
.
하드웨어 참조 설명서
1–11
Page 16
하드웨어 업그레이드
추가 확장 카드를 설치하지 않을 경우 단계
확장 슬롯 덮개를 제거합니다
10.
확장 카드를 확장 슬롯에 밀어 넣고 단단히 눌러 제자리에 고정시
11.
킵니다
.
확장 카드 설치
확장 카드를 설치할 때 카드를 단단히 눌러 전체 커넥터가 확장 카드
✎
슬롯에 제대로 삽입되도록 하십시오
.
.
12로
이동하십시오
.
1–12
확장 슬롯의 상단에 나사를 조여서 부품을 섀시에 단단히 고정합
12.
니다
.
액세스 패널을 닫습니다
13.
필요한 경우 외부 케이블을 설치된 카드에 연결합니다
14.
필요한 경우 컴퓨터를 재구성하십시오
.
.
하드웨어 참조 설명서
.
Page 17
드라이브 교체 또는 업그레이드
하드웨어 업그레이드
컴퓨터는 다양한 구성 방식으로 설치할 수 있는 드라이브를 5개까지
설치할 수 있습니다
.
이 단원에서는 저장 드라이브를 교체하거나 업그레이드하는 절차를
설명합니다. 드라이브의 유도 나사를 분리하고 설치하려면
십자 드라이버가 필요합니다
주의
하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브에 있는 개인 파일들을
Ä
:
외부 저장 장치에 백업하십시오. 이렇게 하지 않으면 데이터가 손실될 수
있습니다. 주 하드 드라이브를 교체한 후 출하 시 설치된
로드하려면
Restore Plus! CD를
.
실행해야 합니다
Compaq
.
Torx T-15
파일을
하드웨어 참조 설명서
1–13
Page 18
하드웨어 업그레이드
드라이브 위치
1–14
드라이브 위치
설명설명
1 2선택
3
3.5인치
4 5
3.5인치, 내부, 표준 하드
드라이브에는
*광
또는
CD-RW/DVD 콤보
컴퓨터 구성에 따라 이 위치에 베젤 블랭크가 설치되어 있을 수
**
있습니다. 이 슬롯에 드라이브가 없는 경우 나중에 디스켓 드라이브
하드 드라이브 또는
있습니다
할
수
드라이브용
사양
드라이브 베이(그림은
5.25인치
드라이브 베이
1.44MB
드라이브 베이
디스켓 드라이브
CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD-R/RW
드라이브가 있습니다
드라이브 등
Zip
3.5인치
.
장치를 선택하여 설치
.
하드웨어 참조 설명서
*
)**
,
Page 19
하드웨어 업그레이드
5.25"
드라이브 분리
1.
2.
3.
4.
5.
일부 경우에는 케이블을 분리하기 전에 드라이브 베이에서 드라이브를
✎
밀어서 빼는 것이 더 쉬울 수도 있습니다
6.
7.
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
니다
.
오른쪽, 왼쪽 액세스 패널을 모두 분리합니다
앞면 베젤을 분리합니다
필요한 경우, 드라이브 뒤쪽에서 전원, 데이터 및 오디오 케이블을
분리합니다
드라이브 함에 드라이브를 고정시키는 4개의 나사(각 면에 2개씩
를 풉니다
아래 그림과 같이 드라이브 함 밖으로 드라이브를 밉니다
.
1.
.
.
.
.
2.
)
하드웨어 참조 설명서
5.25"
드라이브 분리
1–15
Page 20
하드웨어 업그레이드
드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
베이 2에
✎
1
제껴서 분리해야 합니다
경고
Å
니다
디스켓 드라이브 분리
.
드라이브를 처음으로 장착하는 경우에는 먼저 베이
5.25"
에서 드라이브를 분리한 다음 베이
앞면을 덮고 있는 금속 덮개를
2
.
금속 덮개를 분리한 후에는 베이 입구 안의 표면이 날카로워질 수 있습
:
.
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
오른쪽, 왼쪽 액세스 패널을 모두 분리합니다
3.
앞면 베젤을 분리합니다
4.
하드 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합
5.
니다
.
.
.
.
1–16
하드웨어 참조 설명서
Page 21
하드웨어 업그레이드
드라이브 함에 드라이브를 고정시키는 4개의 나사(각 면에 2개씩
6.
를 풉니다
1.
)
드라이브를 섀시 앞으로 밀어서 뺍니다
7.
디스켓 드라이브 분리
디스켓 드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
2.
.
하단 드라이브 함 분리
1.
2.
3.
4.
5.
6.
하드웨어 참조 설명서
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
니다
.
오른쪽, 왼쪽 액세스 패널을 모두 분리합니다
앞면 베젤을 분리합니다
디스켓 드라이브를 분리합니다
설치된 모든
을
분리합니다
드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블
3.5"
.
.
.
.
.
1–17
Page 22
하드웨어 업그레이드
섀시 앞에 드라이브 함을 고정시키고 있는 3개의 나사를 분리하고
7.
1
섀시 오른쪽의 상단 고정 드라이브 함에 하단 드라이브 함을 고
,
정시키고
있는 나사 한 개를 분리합니다
2.
하단 드라이브 함을
8.
합니다
3.
하단 드라이브 함 분리
하단 드라이브 함을 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
12.7mm 정도
뒤로 밀어서 상단 함에서 분리
.
1–18
주의
고정 나사를 끼울 때는 항상, 섀시 측면의 경우 짧은 나사
Ä
:
하고 섀시 정면의 경우에는 4개의 긴 나사를 사용하십시오
(4mm)를
.
하드웨어 참조 설명서
사용
Page 23
하드웨어 업그레이드
3.5"
하드 드라이브 분리
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
오른쪽, 왼쪽 액세스 패널을 모두 분리합니다
3.
앞면 베젤을 분리합니다
4.
디스켓 드라이브를 분리합니다
5.
설치된 모든
6.
을
하단 드라이브 함을 분리합니다
7.
드라이브 함에 드라이브를 고정시키는 4개의 나사(각 면에 2개씩
8.
를 풉니다
드라이브를 드라이브 함 밖으로 밉니다
9.
.
분리합니다
.
.
.
.
.
드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블
3.5"
.
.
.
)
하드웨어 참조 설명서
3.5"
하드 드라이브 분리
드라이브 함을 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다
.
1–19
Page 24
전지 교체
2
전지 교체
컴퓨터에 들어 있는 전지는 실시간 시계에 전원을 공급하며 수명은
약 3년입니다. 전지를 교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한
전지를 사용하십시오. 이 컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 전지를 사용합
니다
.
컴퓨터 플러그를
✎
수 있습니다. 리튬 전지는 컴퓨터가
사용됩니다
경고
Å
Ä
:
하면 화재나 화상의 위험이 있습니다. 사용자가 다치는 위험을 방지하려면
■전지를
■
60° C(140° F)
■분해하거나
시키거나 불 또는 물에 넣지 마십시오
■이
주의
:
분리하거나 교체하면
.
컴퓨터에는 내부 리튬 이산화망간 전지가 들어 있습니다. 전지를 잘못 취급
다시
깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락
전용인
제품
전지를 교체하기 전에 컴퓨터
벽면 소켓에 꽂으면 리튬 전지의 수명을 연장할
AC
전원에 연결되지 않았을 때만
AC
충전하려고 하지 마십시오
이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오
HP/Compaq
CMOS
전지로만 교체하십시오
CMOS
설정이 지워집니다
.
.
.
.
설정을 백업해야 합니다. 전지를
.
하드웨어 참조 설명서
2–1
Page 25
전지 교체
전지, 전지 팩 및 충전지는 일반 가정 쓰레기와 함께 버리지 말아야 합니다
N
전지를 재활용하거나 폐기하려면 공동 전지 수집함을 이용하거나
HP 공인
주의
Ä
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오
전지를 다루려면 확장 카드를 제거해야 합니다
✎
협력업체 또는 대리점에 반납하십시오
정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
:
.
컴퓨터를 분해할 준비를 합니다
1.
오른쪽 액세스 패널을 엽니다
2.
.
.
.
.
시스템 보드에서 전지 및 전지 홀더의 위치를 확인합니다
3.
시스템 보드의 전지 홀더 유형에 따라 다음을 수행하여 전지를
4.
교체합니다
.
.
HP/Compaq,
.
2–2
하드웨어 참조 설명서
Page 26
전지 교체
유형
:
1
홀더에서 전지를 분리하려면 전지 위로 나와 있는 금속 고정쇠
a.
를
누릅니다
전지가 위로 올라오면 전지를 꺼냅니다
b.
.
.
하드웨어 참조 설명서
유형
1
전지 분리
2–3
Page 27
전지 교체
유형
c.새
전지를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 전지의 한쪽
끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 전지의 나머지
한 쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다
1
전지 삽입
.
2–4
하드웨어 참조 설명서
Page 28
유형
2:
홀더에서 전지를 분리하려면 전지를 제자리에 고정시키고 있는
a.
고정 클립을 밉니다
전지를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다
b.
1.
2.
전지 교체
하드웨어 참조 설명서
유형
2
전지 분리
교체 전지를 제자리로 밉니다. 전지 홀더는 자동으로 전지를
c.
적정 위치에 고정시킵니다
전지를 교체한 후 다음 단계를 따라 전지 교체 작업을 마무리하십시오
✎
컴퓨터 덮개나 액세스 패널을 닫습니다
5.
컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다
6.
Computer Setup
설정을 재설정합니다
하십시오
.
을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스템
. Computer Setup(F10)
.
.
.
유틸리티 설명서
.
를 참조
2–5
Page 29
정기 관리
정기 관리 및 운반 정보
모니터 관리를 위한 다음 권장 사항을 따르십시오
PC와
3
.
■견고하고 평평한 표면 위에
나
모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약
정도의 여유 공간을 두십시오
■
■통풍을 위해 공기 흡입구나 배출구를 막지 않도록 하십시오
■과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 매우 높거나 낮은 곳에
■컴퓨터나 키보드에 액체를 흘리지 마십시오
■모니터의 통풍 슬롯을 막지 않도록 하십시오
■다음과 같은 작업을 수행하기 전에는 반드시
덮개나 액세스 패널을 열어 놓은 상태로 사용하지 마십시오
PC
를 두지 마십시오
PC
시오
.
❏필요한 경우 부드럽고 축축한 헝겊으로
다
세제를 사용하면 표면이 변색되거나 마모될 수 있습니다
.
❏가끔
PC의
나
기타 이물질이 통풍구를 막아 통풍을 방해할 수 있습니다
.
공기 흡입구 및 배출구를 청소합니다. 헝겊의 실이
설치하십시오. 시스템의 뒤쪽이
PC를
.
.
.
PC의
외부를 닦습니
PC의
7.6cm(3인치)
.
전원을 끄십
.
.
.
하드웨어 참조 설명서
3–1
Page 30
정기 관리 및 운반 정보
광 디스크 드라이브 관련 주의 사항
작동
청소
광 디스크 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야
합니다
.
■작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중
오작동이 발생할 수 있습니다
■드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변의
온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브를 켠 상태에서
온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간 정도
기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하게 되면 데이터를 읽는 중
오작동이 발생할 수 있습니다
■습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계의 진동이 심한
곳, 직사광선이 비추는 장소에서는 드라이브 사용을 피하십시오
■패널과 제어 장치를 청소할 때는 부드러운 마른 헝겊이나 중성 세
제를
약간 묻힌 부드러운 헝겊을 사용하십시오. 액체 세제를 드라
이브에
■알코올이나 벤젠 등의 용제는 표면을 마모시킬 수 있으므로 사용
하지
마십시오
뿌리지 마십시오
직접
.
.
.
.
.
안전
3–2
드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어갈 경우, 즉시
를
뽑은 후 HP 지정
서비스 제공업체에서 서비스를 받으십시오
전원 코드
PC의
.
하드웨어 참조 설명서
Page 31
운반 준비
정기 관리 및 운반 정보
운반할 경우 다음 지침을 따르십시오
PC를
네트워크 또는 이동식 매체에 하드 드라이브 파일을 백업하십시오
1.
백업 매체가 보관 또는 운반 중에 전기 충격이나 자기 충격을 받지
않도록 하십시오
.
.
.
하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다
✎
모든 이동식 매체와 멀티베이 드라이브를 개별적으로 제거하여
2.
보관하십시오
와 외부 장치의 전원을 끄십시오
3. PC
전원 코드를 콘센트에서 뽑은 후
4.
원래 포장 상자나 완충 자재가 충분한 상자에 시스템 구성 부품
5.
멀티베이 드라이브 및 외부 장치를 넣고 포장하여 보관하십시오
.
.
에서도 뽑으십시오
PC
.
.
,
.
하드웨어 참조 설명서
3–3
Page 32
4
정전기 방전
정전기 손상 방지
손가락 또는 기타 전도체로 인해 정전기가 방전되면 시스템 보드 또는
정전기에 민감한 기타 장치가 손상될 수 있습니다. 이와 같이 장치가
손상되면 수명이 짧아질 수 있습니다
정전기 손상을 방지하려면 다음 주의 사항을 숙지하십시오
■제품을 운반하거나 보관할 때 손으로 직접 만지지 않도록 정전기
방지 용기를 사용하십시오
■정전기에 민감한 부품들은 정전기에 안전한 장소에 설치하기 전
해당 용기에 보관하십시오
까지
■부품을 용기에서 꺼내기 전에 접지면에 놓으십시오
■핀, 연결부 및 회로를 만지지 마십시오
■정전기에 민감한 부품이나 조립부는 항상 제대로 접지된 상태에서
다루십시오
.
.
.
.
.
.
.
하드웨어 참조 설명서
4–1
Page 33
정전기 방전
접지 방법
접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 다루거나
설치할 때는 다음 방법을 사용하십시오
■접지된 작업 공간이나 컴퓨터 섀시에 접지선으로 연결된 손목 접
지대를
최소 1메가옴
하려면
■서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대(뒤꿈치 보호
대
이나
착용하십시오
■전도성 현장 서비스 도구를 사용합니다
■접는 정전기 방지 작업 매트와 함께 휴대용 현장 서비스 키트를
사용합니다
위와 같은 접지 관련 장비가 없을 경우
서비스 제공업체로 문의하십시오
정전기에 대한 자세한 내용은
✎
제공업체로 문의하십시오
착용합니다. 손목 접지대는 유연한 보호대로서 접지선에
(+/- 10%)의
보호대가 피부에 완전히 닿도록 착용하십시오
발가락 보호대 또는 장화)를 착용합니다. 전도성이 있는 바닥
,
정전기 방지 매트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를
저항을 가지고 있습니다. 제대로 접지
.
.
HP
.
.
.
HP 지정
판매업체, 대리점 또는
.
지정 판매업체, 대리점 또는 서비스
.
4–2
하드웨어 참조 설명서
Page 34
색인
다
드라이브
드라이브 분리 1–19
3.5"
분리 및 교체 1–15
드라이브 위치 1–14
마
메모리
분리
제품 사양 1–7
교체 1–7
및
바
분리 및 교체
드라이브 1–19
3.5"
드라이브 1–15
메모리 1–7
유형
유형
전지 2–3
1
전지 2–5
2
아
운반 지침 3–3
자
장비 관리 3–1
전지
유형
1, 분리 및
유형
2, 분리 및
정전기 방전
손상
방지 4–1
접지 방법 4–2
파
포장 지침 3–3
하
확장 슬롯 덮개
교체
1–11
C
CD-ROM
청소
드라이브
안전 3–2
및
교체 2–3
교체 2–5
하드웨어 참조 설명서색인
–1
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