Hp COMPAQ D290 MICROTOWER, COMPAQ D228 MICROTOWER, COMPAQ D538 SMALL, COMPAQ DC7100 CONVERTIBLE MINITOWER, COMPAQ DC5800 MICROTOWER User Manual [ko]

...

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

d530

문서 부품 번호

2003년 9

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다

월

비즈니스 데스크탑

소형 장치 모델

: 317668-AD2

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

및

Microsoft, MS-DOS, Windows Microsoft Corporation의

Intel, Pentium, Intel Inside Corporation의

Adobe, Acrobat

등록 상표입니다

제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서

에

명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습

니다

. HP는 본

지지 않습니다

본 문서에 들어 있는 소유 정보는 저작권법에 의해 보호를 받습니다. 본 문서의 어떠한 부분도 복사하거나, 재발행하거나, 다른 언어로 번역할 수 없습니다

경고

상표입니다

및

설명서에 대한 기술상 또는 편집상의 오류나 누락에 대해 책임을

지시 사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다

상표입니다

Acrobat Reader는 Adobe Systems Incorporated의 상표 또는

Windows NT는 미국 및 기타

및

Celeron은 미국 및 기타

국가에서

지시 사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

주의

니다

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq d530 소형 장치

제

2판(2003년 9월)

초판

(2003년 5월)

문서 부품 번호

비즈니스 데스크탑

모델

: 317668-AD2

국가에서

Intel

제품 부품

표준 구성 부품 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 빠른 액세스 키보드

빠른 액세스 버튼 사용자 정의

Windows

특수 마우스 기능 일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

서비스 기능 경고 및 주의 사항 미니타워 구성으로 소형 장치 컴퓨터 사용

Smart Cover Lock

Smart Cover FailSafe

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 추가 메모리 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

로고 키

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

잠금 해제

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

키 사용

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

소켓

DIMM

확장 카드함 분리 확장 카드 설치

카드 분리

AGP

추가 드라이브 설치

드라이브 위치 찾기 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리 옵션 광 드라이브 설치 하드 드라이브 업그레이드

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–13

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com iii

멀티베이 사용

핫플러그" 및 "핫스왑" 멀티베이 드라이브

멀티베이 하드 드라이브 파티션 작성 및 포맷 멀티베이 고정 나사 분리 멀티베이에 드라이브 삽입 멀티베이에서 드라이브 분리

제품 사양

B PATA

PATA(

전지 교체

보안 잠금 장치

보안 잠금 장치 설치

포트 보안 브래킷

포트 보안 브래킷 설치 포트 보안 브래킷 분리

하드 드라이브 설치 지침

병렬

ATA)

PATA

드라이브 설치에 대한 지침

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–36

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–37

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–37

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–38

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–39

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–40

장치에서 케이블 선택 기능 사용

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–6

정전기 방전

정전기 손상 방지 접지 방법

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

일상적인 컴퓨터 관리 광 드라이브 관련 주의 사항

운반 준비

색인

iv www.hp.com

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–1

작동

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2

청소

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2

안전

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2

하드웨어 참조 설명서

표준 구성 부품

제품 부품

HP Compaq 소형 장치

설치된 모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

Windows

은

Documentation Library CD의

미니타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면

✎

(부품 번호 316593-001)를

미니타워 구성으로 소형 장치 컴퓨터 사용" 단원을 참조하십시오

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한 지침

부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에

문제 해결 설명서

구입해야 합니다. 자세한 내용은 본 설명서의

HP에서

Diagnostics for

를 참조하십시오

제공하는 타워 받침대

하드웨어 참조 설명서

d530

소형 장치

구성

www.hp.com 1–1

제품 부품

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

앞면 패널 부품

디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양

)

USB(범용 직렬 버스)

포트

디스켓 드라이브(선택 사양

디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양

광 드라이브

(CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD-R/RW CD-RW/DVD

마이크 커넥터

헤드폰 잭

1–2 www.hp.com

콤보 드라이브

)

또는

)

하드 드라이브 작동 표시등

전원 표시등

전원 버튼

광 드라이브 작동 표시등

광드라이브 꺼내기 버튼

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

제품 부품

✎

하드웨어 참조 설명서

전원 코드 커넥터

전압 선택 스위치

마우스 커넥터

PS/2

커넥터의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

AGP

보드의 모니터 커넥터는 사용되지 않습니다

그래픽 카드만 설치되어 있는 경우 카드와 시스템 보드의 커넥터를 동시에 사용할 수 있습니다

PCI

커넥터를 모두 사용하려면 대한 자세한 내용은 하십시오

AGP

있습니다

키보드 커넥터

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 커넥터

확장 카드가 설치되어 있거나

F10 Setup에서

Documentation Library CD의 Computer Setup(F10)

그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 두 카드의 커넥터가 활성화되어 동시에 사용할 수

및

PCI

AGP 및 PCI

그래픽 카드가 모두 설치되어 있는 경우 시스템

설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니다. 부팅 순서에

www.hp.com 1–3

네트워크 커넥터

RJ-45

병렬 커넥터

모니터 커넥터

헤드폰/출력 라인 커넥터

오디오 라인 입력 커넥터

마이크 커넥터

유틸리티 설명서

를 참조

제품 부품

빠른 액세스 키보드

빠른 액세스 키보드 부품

기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다

빠른 액세스 버튼 특정 인터넷 대상에 빠르게 액세스할 수 있도록 합니다

편집 키

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태

숫자 키 계산기 키패드와 같은 기능을 제공합니다

화살표 키 문서나 웹 사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를

응용프로그램 키

Windows

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

키다른

Ctrl

* Microsoft Office

로고 키

Insert, Home, Page Up, Delete, End

포함됩니다

(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를

표시합니다

사용하여 왼쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

메뉴를 열 때 사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기능을 수행할 수 있습니다

*Microsoft Windows에서 시작

결합되면 다른 기능을 수행합니다

다른 기능을 합니다

키와 함께

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

및

Page Down

등이

1–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

빠른 액세스 버튼 사용자 정의

모든 빠른 액세스 버튼을 재설정하여 하드 드라이브의 소프트웨어 응용 프로그램이나

제품 부품

데이터 파일 또는 원하는 인터넷 주소를 열 수 있습니다

Windows

로고 키

Windows 로고 키

Windows 로고

Windows

Shift + Windows

Windows

키

로고 키

+ d

+ m

+ e

+ f

+ Ctrl + f

+ F1

+ l

+ r

+ u

+ Tab

빠른 액세스 버튼을 재설정하려면 다음과 같이 하십시오

1. Windows

작업 표시줄의 알림 영역(오른쪽 하단 모서리)에 있는 키보드 아이콘을 두 번 누릅니다. 키보드 등록 정보 대화상자가 표시됩니다

키보드 등록 정보 대화상자의 도움말 버튼을 눌러 지침을 확인합

니다

Windows

사용되는 특정 기능을 수행할 수 있습니다 하려면

기능

로고 키

빠른 액세스 키보드" 단원을 참조하십시오

+ m

로고 키와 다른 키를 조합하여

메뉴를 표시하거나 숨깁니다

시작

바탕 화면을 표시합니다

열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다

모든 응용프로그램 최소화를 원상태로 돌립니다

내 컴퓨터

파일 및 폴더 찾기

컴퓨터 찾기

Windows

네트워크 도메인에 연결된 경우 컴퓨터를 잠그거나 연결되지 않은 경우 사용자를 전환할 수 있습니다

대화상자가 열립니다

실행

유틸리티 관리자

작업 표시줄의 다음 버튼을 활성화합니다

창이

도움말

열립니다

창이

열립니다

창이

Windows

. Windows

열립니다

운영 체제에서

로고 키를 확인

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 1–5

제품 부품

특수 마우스 기능

일련 번호 위치

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 다릅니다

각 컴퓨터에는 컴퓨터 상단 덮개나 뒷면 패널에 고유 일련 번호가 표시 되어

있습니다. 이 번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의할

때 사용하십시오

일련 번호 위치

1–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

서비스 기능

경고 및 주의 사항

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능

있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요

이 하지

않습니다

업그레드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고 를

주의깊게 읽으십시오

경고

감전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십 시오

경고

감전, 화재 또는 장비 손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 커넥터를

네트워크 인터페이스 컨트롤러

소켓에 꽂지 마십시오

(NIC)

하드웨어 참조 설명서

주의

정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다

아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 본 설명서의 부록

정전기 방전"을 참조하십시오

F, "

주의

컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

컴퓨터 액세스 패널을 여십시오

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

미니타워 구성으로 소형 장치 컴퓨터 사용

소형 장치 컴퓨터는 미니타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습 니다

컴퓨터를 미니타워 구성으로 사용하려면

받침대(부품 번호

316593-001)를

구입해야 합니다

에서 제공하는 타워

컴퓨터를 데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소

✎

10.2cm(4인치)

타워 받침대를 설치하려면 다음과 같이 하십시오

컴퓨터 본체의 구멍을 받침대의 기둥과 손잡이 나사에 맞춥니다

손잡이 나사를 조여서 컴퓨터를 받침대에 고정시킵니다

해야

PC를

시킬 수 있습니다

정도 공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다

안전하게 설치할 수 있으며 내부 부품에 충분한 환기를

이렇게

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

Smart Cover Lock

Smart Cover Lock은 특정

✎

잠금 해제

Smart Cover Lock

며

설치 암호에 의해 제어됩니다. 이 잠금 장치는 내부 부품에 무단 접

근하는

Cover Lock

한

것을 방지합니다. 이 컴퓨터는 잠금 해제 위치로 설정된

을 함께 제공합니다

내용은

데스크탑 관리

Smart Cover FailSafe 키

Smart Cover Lock이

수 없는 경우 컴퓨터 덮개를 열려면 니다

다음과 같은 경우에 이 키가 필요합니다

■ 전원 공급이 안 되는 경우

■ 시작이

■

■ 암호를

주의

상황이 닥치기 전에 이 키를 미리 주문하십시오

안

PC 부품(예:

잊어버린 경우

Smart Cover FailSafe

모델에서만 사용할 수 있는 옵션 기능입니다

은 소프트웨어로 제어할 수 있는 덮개 잠금 장치이

. Smart Cover Lock

설명서를 참조하십시오

잠금에 대한 자세

사용

활성화되어 있고 암호를 입력하여 잠금을 해제할

Smart Cover FailSafe

되는 경우

프로세서 또는 전원 공급 장치)이 고장 난 경우

키는

제공하는 전문 도구입니다. 필요한

HP가

키가 필요합

Smart

하드웨어 참조 설명서

FailSafe

■ 공인

■ 자세한 주문 정보는

■ 보증서에 기재된 해당 번호로 전화하십시오

키를 구입하려면 다음과 같이 하십시오

대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십시오. 렌치형

키의 경우 경우

PN 166527-001을

PN 166527-002를

www.hp.com 2–3

HP 웹

주문하거나 십자 드라이버 비트 키의

주문하십시오

사이트

www.hp.com

(

참조하십시오

)를

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 덮개를 열려면 다음과 같이 하십시오

컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다

Smart Cover Lock

2. Smart Cover Lock을

Smart Cover Lock

장치를 고정시킵니다

2–4 www.hp.com

나사 제거

분리합니다

을 다시 장착하려면 부정 조작 방지 나사로 잠금

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

1. Smart Cover Lock

해제합니다

을

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든

외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

니다

주의

컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 상단에서 덮개 래치를 찾습니다. 래치

액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널을 뒤쪽으로

액세스 패널을 위로 들어 섀시에서 분리합니다

을 잠근 경우

Computer Setup을

1.25cm(0.5

사용하여 잠금

를 잡아당겨 컴퓨터

인치) 정도 민 다음

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 분리

www.hp.com 2–5

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤을 분리하려면 베젤 위쪽에 있는 세 개의 탭을 천천히

들어 올린 다음

섀시에서 베젤을 분리합니다

앞면 베젤 분리

컴퓨터를 다시 조립하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다

액세스 패널을 교체하면서 아래로 누릅니다. 자세한 내용은 액세스

✎

패널의 안쪽 레이블을 참조하십시오

앞면 베젤을 다시 설치하려면 두 개의 베젤 하단 탭을 끼운 다음 앞면

✎

베젤을 앞쪽으로 돌려 베젤 상단에 있는 세 개의 탭을 제자리에 끼웁 니다

2–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

추가 메모리 설치

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의 되어

4GB

DDR-SDRAM DIMM

올바른 시스템 작동을 위해, 컴퓨터가 하는

■ 산업 표준

■ 버퍼링되지

PC3200 400MHz

■

2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM

또한

DDR-SDRAM DIMM은

■

CAS

■ 필수

또한

DDR-SDRAM DIMM을

있습니다. 시스템 보드에 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대

메모리를 설치하여 최대의 메모리를 지원할 수 있습니다

경우

DIMM은

레이턴시

JEDEC SPD 정보

컴퓨터에서 다음 항목을 지원해야 합니다

다음과 같아야 합니다

핀

184

않은

PC2100 266MHz, PC2700 333MHz

호환

2 또는 2.5(CL = 2

다음과 같아야 합니다

포함

제공합니다

DIMM을 4

개까지 설치할 수

DIMM이

사전 설치

DDR-SDRAM DIMM을

또는

CL = 2.5)

지원

하드웨어 참조 설명서

■

128Mb, 256Mb 및 512Mb 비 ECC

■ 단면

■8배속 및

구성된

양면

및

DIMM은

DIMM

배속

www.hp.com 2–7

장치로 구성된

DDR

지원되지 않음

메모리 기술

DIMM, 4

배속

SDRAM

으로

하드웨어 업그레이드

DIMM

소켓

시스템이 지원 메모리 주파수에서 실행되는데 필요한 프로세서 버스 주파수는 다음과 같습니다

메모리 주파수 요구되는 프로세서 버스 주파수

266MHz

333MHz

400MHz 800MHz

메모리 주파수가 지원되지 않는 프로세서 버스 주파수와 짝을 이루는 경우 시스템은 최고 지원 메모리 속도로 실행됩니다. 예를 들어

이

333MHz DIMM

템은

최고 지원 메모리 속도인

지원되지 않는

✎

DIMM

이중 채널 모드에서 실행됩니다

■ 단일 채널 모드에서 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 고성능

에 의해 결정됩니다. 예를 들어 두 번째 속도에서 실행됩니다

DIMM이

400MHz

DIMM을

또는

400MHz, 533MHz

또는

533MHz

프로세서 버스와 짝을 이루는 경우 시스

266MHz로

설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다

800MHz

실행됩니다

800MHz

, 266MHz인 DIMM과 333MHz인

설치된 경우 시스템은 두 개의

DIMM 중

DIMM

낮은

■ 이중 채널 모드에서 모든 과

XMM3 XMM4 XMM1

경우

개의

을 사용하십시오. 이렇게 하지 않으면 시스템이 이중 채널 모드에

작동하지 않게 됩니다

서

2–8 www.hp.com

검정색 소켓의

파란색 소켓의

에

DIMM이 이미

XMM3

소켓에 동일한

DIMM

DIMM도

소켓을 모두 설치할 경우 각 소켓에 동일한

DIMM이 서로

DIMM은

동일해야 합니다. 따라서 소켓

설치되어 있고 두 번째

DIMM을

일치해야 합니다

동일해야 하며

설치하는 것이 좋습니다

. XMM1

, XMM2과

DIMM을

추가할

DIMM

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의 니다 있습니다. 소켓 과

DIMM

소켓은

. 각

XMM4는

소켓 위치

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4

XMM1과 XMM2는

메모리 채널 B에서 작동합니다

메모리 채널 A에서, 소켓

DIMM

레이블이 붙어

소켓이 있습

XMM3

하드웨어 참조 설명서

항목 설명 소켓 색상

소켓

DIMM

www.hp.com 2–9

XMM1, 채널 A

소켓

XMM2, 채널 A

소켓

XMM3, 채널 B

소켓

XMM4, 채널 B

검정색

파란색

검정색

파란색

하드웨어 업그레이드

DDR-SDRAM DIMM

주의

도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오

주의

아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의

부위를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다

설치

메모리 모듈 소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우

정전기는 컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다

정전기 방전"을 참조하십시오

F, "

메모리 모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉

1. Smart Cover Lock을

해제합니다

을

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든

외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

주의

손상을 방지하려면 빠른 액세스 드라이브 베이를 올리거나 내리기 전에

모든 케이블과 전선의 위치를 확인하십시오

잠근 경우

Computer Setup을

사용하여 잠금

2–10 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

빠른 액세스 드라이브 베이를 수직 방향으로 돌립니다

빠른 액세스 드라이브 베이 회전

하드웨어 업그레이드

하드웨어 참조 설명서

메모리 모듈 소켓을 찾습니다

경고

뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 내부 시스템 부품의 열이

식은 다음에 만지십시오

www.hp.com 2–11

하드웨어 업그레이드

메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 열고

끼웁니다

DIMM

메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭을

✎

모듈의 홈에 맞춥니다

설치

소켓에 메모리 모듈을

소켓

✎

2–12 www.hp.com

XMM1에 DIMM이

하는

경우

XMM3

개의

DIMM

사용하십시오. 이렇게 하지 않으면 컴퓨터가 이중 채널 모드에서 작동 하지 않습니다

모듈이 완전히 삽입되고 제대로 장착되도록 소켓에 모듈을 밀어

넣습니다. 래치가 닫힌 상태여야 합니다

소켓에 동일한

소켓을 모두 설치할 경우 각 소켓에 동일한

이미 설치되어 있고 두 번째

DIMM을

설치하는 것이 좋습니다

추가

DIMM을

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

추가 모듈을 설치할 경우 7단계와 8단계를 반복합니다

빠른 액세스 드라이브 베이를 아래 위치로 돌려 놓습니다. 빠른

10.

액세스 드라이브 베이를 내릴 때 섀시에 케이블이 물리지 않도록 하십시오

앞면 베젤과 컴퓨터 액세스 패널을 다시 부착합니다

11.

확장 카드함 분리

평소에

12.

컴퓨터를 다시 시작하면 추가 메모리가 자동으로 인식됩니다

확장 카드함을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

1. Smart Cover Lock

Smart Cover Lock을

하여

다시 잠그고

을

해제합니다

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

Smart Cover Sensor를

을 잠근 경우

잠그는 경우

Computer Setup을

활성화합니다

Computer Setup을

사용하여 잠금

사용

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–13

하드웨어 업그레이드

확장 카드에 연결된 모든 케이블을 분리합니다

확장 카드함의 녹색 레이블을 잡고 똑바로 위로 당겨 섀시에서

분리합니다

확장 카드함 분리

확장 카드함을 다시 장착하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다

확장 카드함을 다시 설치할 때 라이저 카드가 시스템 보드의

✎

터에 제대로 장착되었는지 확인하십시오

2–14 www.hp.com

커넥

PCI

하드웨어 참조 설명서

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