Gigabyte GH-WPBS1 INSTALL [ja]
注意：
1.
冷却液 をタン クに注入して水冷 システ
ムをテストする前に 、すべてのチューブ
が固定さ れ、チューブクリップが正しい
位置にあることを再確 認してください。
2.
解体のためにチューブを取り外す際に
は、すべての装置を電子部品から離す
ように気をつけてください。
3.
ウォーターブロック下部のステッカー を
取り外したことを確認してください。
取り付け 前に電 源を落とし、電源 コー
ドを抜いたことを確か めてください。
仕様：
以下の場合は保証対象に含まれません:
1.
製品を不正に或いは設計目的以外の方法で使用。
2.
提示された適切な動作に従わない。
3.
他の機器の干渉による故障。
4.
製品の承認のない改変。
5.
製品の不良によって生じたその他対象への損 傷。
6.
災害
7.
製品の保証ラベルのはがれ或 いは損傷。
8.
電源、ハードディスク、
を、コンピュータ製品 の移動前 にシャ ーシから 取り外さなかった ために発 生した
シャーシまたは コンピュータ関連機器 の損傷。
9.
ユーザマニュアル記載の取り付け手順に従わなかった為に生じた損失。
10.
不正な取り付けにより生じた冷却液漏れによるシステムの損傷。
11. GIGA BYTE™
体の使用により生じた損傷は保証 対象に含まれません。
GBT
製品名：
GH-W PBS1
型番：
46 X 44 X 27 mm
寸法：
素材：銅ベース、PCカバー
Intel® Pentium® 4 LGA775
AMD
対応：はい
(
地震,雷,火事,洪水)により生じた故障。
CD- ROM
冷却液のみ を使用してください。
チップセット
ウォーターブロック
対応：はい
(
例、オーバークロック
ドライブ、マザーボード、通風設備等の機 器内部
ハードウェアの取り付け
1.
マザーボード上のチップセットのヒートシンクを取り外してください。
2.
ウォーターブロックの固定方式：4つの異なるタイプ。
®
タイプ
タイプ
付け
AMD K8 / AM 2
（
1
Suppor ts Intel
（
3
対応）の取り付け
®
Pentium® 4 LGA775
対応）の取り
タイプ
付け
タイプ
り付け
Suppor ts Intel
（
2
Suppor ts Intel
（
4
Penti um® 4 LG A775
®
Pen tium® 4 LGA775
付属品リスト
(1)
(5)
ヒートシンク
x 1
レンチ
x 8 (2) 1/ 4”
(6)
x 2
プ
ホック
チューブ クリ ッ
x 4
(3)
スプリングネジ
(7)
ワッシャ
x 4
x 6 (8) M2.5ネジ x 4
GH - W PB S 1
)
GIGA BYTE™
(4)
冷却液以外 の液
対応）の取り
対応）の取
放熱グリス
x 1
3-2.
3-3.
3-4.
1
タイプ
ブラケットと
M2.5
ク上に
バックプレート、ネジ
に固定し
照
(
)
M2.5ネジ(
ネジで固定します。
(A)
図
3- 3-2)
そしてレンチ(図
、バックプレートのペーパー を取り除きます。(図
マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図
3- 4 -2)
(
グリスを除去します
図
クプレートのネジを通し、貼り付けます。
3-2-1)
図
3-2-3
(
図
3-2-1
図
3-3 -1
図
。タイプ
参照
3-3-1
1
)
参照
。マザーボー ド後ろからバッ
3- 4- 4) & (
(
図
3-4-5)
GIGABYTE
3-5.
をタイプ
3-4 -2
図
™
グリスをチップセットに均一に塗布します
1
ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
3-4 -3
図
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ
3-5-2
(
図
1/4
3-6.
”チューブクリップを
に入れ
参照)＆(図
3 - 6 -1
(
図
3-5-3
参照
)
参照
3-5 -1
図
1/4
”チューブ
)
、チューブ を
ウォーターブロックに接続し、チューブ
3-6-2
(
クリップで固定します。
3-6 -3
図
4.
タイプ2 （
4-1.
4-2.
Intel® Pentium® 4 LGA 775
ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。
3-1
ステップ
タイプ
ク上に
参照
2
ブラケットと
M2.5
ネジで固定します。
図
M2.5ネジ(
参照
3-6 -4
図
4-2-1)
図
4-2-3
(
図
)
対応）の取り付け
2
。タイプ
)
参照
ブラケットをウォーターブロッ
3-2-2
図
)
。レンチでネジを適切な穴
3-2-3
図
3- 3-3
3-3 -2
図
3- 4 -1)
、
3-3 -3
図
図
3-4 -1
図
3-4 -4
図
3-5-1
(
図
1
ブラケ ットに固定します。
3-5 -2
図
3-6 -1
図
3-6 -5
図
参照
3-4 -5
図
)
。ネジ
3-5 -3
図
3-6 -2
図
3-6 -6
図
ブラケットをウォーターブロッ
参
GIGA BYTE
4-5.
をタイプ
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ
4-5-2
(
図
1/4
4-6.
”チューブク リ ップ を
™
グリスをチップセットに均一に塗布します
2
ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
2
参照)＆(図
4-5-3
)
参照
4-5 -1
図
1/4
”チューブに入れ(図
図
ウォー ターブロックに接 続し、チューブクリップで固定します。
5.
タイプ3 （
5-1.
ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。 ステップ
5-2.
タイプ
ク上に
5-3.
バックプレート、ネジ
のペーパーを取り除きます。
ステップ
5- 4.
マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図
3-6
ステップ
参照
Intel® Pentium® 4 LGA 775
3
ブラケットと
M2.5
M2.5ネジ(
ネジで固定します。
(A)
3-3
参照
対応）の取り付け
図
図
(
5-2-1
5-2-1)
5-2-3
図
3
。タイプ
ブラケットをウォーターブロッ
)
参照
図
そしてレンチ。ネジを適切な穴に固定し、バックプレート
3-3 -3
(
図
参照
)
5- 4-1)
4-5-1
(
図
ブラケ ットに固定します。
4-5 -2
3 - 6 -1
5-2-2
参照
(
)
、チューブ を
3- 6 - 3
図
、グリスを除去します。
マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。
5- 4-2
図
5- 4-3
図
5- 5-1
(
図
GIGABYTE
5-5.
5- 4-1
図
™
グリスをチップセットに均一に塗布します
をタイプ3ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ
5-5-2
(
図
1/4
5-6
”チューブクリップを
参照)＆(図
5-5-3
)
参照
5-5 -1
図
1/4
”チューブに入れ(図
ターブロックに接続し、チューブクリップで固定します。
ステップ
6.
タイプ4 （
6-1.
ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。
6-2.
タイプ
6-2-1
で固定します。
3-6
参照
Intel® Pentium® 4 LGA 775
4
ブラケット、4個のホック、4セットのスプ リングネジ、4個のワッ シャ
)
参照
。ホックをタイプ4ブラケットに通し、ワッシャを置き、スプリングネジ
6-2-2、図6-2-3、図6-2- 4
(
図
対応）の取り付け
3
ブラケ ットに固定します。
5-5 -2
図
3- 6 -1
参照
3-6- 4
(
図
)
参照
)
、チューブをウォー
参照
ステップ
参照
3-1
(
図
参照
)
)
参照
5- 4-3)
)
3-1
参照
。ネジ
4-5 -3
図
参照
5-2-3
図
5- 4-4
図
。ネジ
5-5 -3
図
(
7.
マザーボードがバックプレートの障害になる場合、以下の取り付け手順に従っ
てください。
7-1.
ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。 ステップ
7-2.
タイプ
タイプ
ステップ
7-3.
ネジ
)
照
。ワッシャをネジ
ボード前面の穴を通し、M3ネジ側
)
ジナットで固定します
GIGABYTE
7-4.
をタイプ
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ
7-4-2
(
図
1/4
7-5.
”チューブクリップを
接続し、チューブクリップで固定します。
ステップ
8.
チューブの取り付け
以下の図と手順に従って、
GIGABYTE
下は
4-
ウェイ スプリッタバルブ
B
図
8-1. 4
ウェイスプリッタバルブからナイロン紐とチューブ
クリップを取り外します
注意：この時点でスイッチをオンにしないで
ください。
3
ブラケットと
3
ブラケットを
5-2
(B)
、レンチ、
7-3-2
図
3
ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
参照)＆(図
3-6
M2.5
ネジ。
M2.5
ネジでウォーターブロックに固定します。
参照
6
個のワッシャ、M3ネジナット
(B)
に入れ、ネジ
7-3-4
(
図
™
グリスをチップセットに均一に塗布します
7-4-3
1/4
(B)
(
図
参照)。
7-3-3
図
)
参照
7-4-1
図
”チューブに入れ、チューブをウォーターブロックに
(
図
とワッシャをマザー
7-3-3
参照)をM3ネ
7-4-2
図
3-6- 6
(
図
参照
参照
GBT
3D Galaxy II
™
チップセット
の取り付け手順です。
ウォーターブロックを取り付けます。以
7-3-1
参
7-3- 4
図
7-4-1
(
図
3
ブラケ ットに固定します。
)
A
4-
ウェイ
スプリッタバルブ
B)
(A
＆
3-1
参照
7-4- 3
図
参照
図
図
)
。ネジ
7-3-1
7-3-5
(9) M3
(13)
3.
タイプ
3-1.
ブラケット
x 2
ネジナット
x 4
1 (AMD K8 / AM2
ステッカー を取り外し(図
3-1-3参照)
。
(10) ネジ(A) x 2
(14) 1/4”
チューブ
対応)の取り付け
3-1-1
8-2.
6-2-2
図
6-3 -2
図
1/4
”チューブクリップを
6-2-3
図
6-3-1
6- 3-4
(
図
1/4
”チューブに入れ、チューブを
)
参照
)
参照
、マザーボード上で
6-3 -5
(
図
6-3 -3
図
、グリスを除去しま
(
図
参照
6- 3 -2
)
6-2- 4
図
参照)。
6-3 -4
図
(B) x 2
(11)
ネジ
x 1M
(15)
)
参照
、バッファ ワッシャを貼り付け ま す
バッファ
ワッシャ
x 1
(12)
バック プレ ー ト
6-2-1
図
6-3.
4-2-1
x
4-3.
バックプレート、ネジ
3-3 -2)
(
図
4-4.
マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図
、バックプレートのペーパーを取り除きます。(図
3-3
ステップ
参照
図
(A)
そしてレンチ(図
3-3-1
4-2-2
図
)
参照
。ネジを適切な穴に固定し
3-3 -3
4- 4-1)
、グリスを除去します。
マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。
(
図
参照
(
図
)
図
4-2-3
4-4- 4)
マザーボードの元のヒートシンクを取り外し(図
GIGABYTE
す。
™グリスをチップセ ットに均一に塗布します
ウォーターブロックをチップセットに配置し
ホックを反対角度(4個のネジを固定)にロックします。
6-3 -1
図
6- 4.
ウォー ターブロックに接続し、チューブクリップで固定し
ます。(図
ステップ
6-3 -5
4-4 -1
3-1-1
図
3-1-2
図
3-1-3
図
図
4-4 -2
図
4-4 -3
図
4-4 -4
図
図
3-6- 5
3-6
参照
参照
)
チューブを 適切に切り分け、
スプ リ ッ タバルブ
(A )
リッタに接続し、もう一方の端を
チップセットのウォーターブロックの
出水口に接続し、チューブクリップで
固定します。
8-4.
電源を入れる前に、すべてのチューブクリップが固定され、
バルブのスイッチをオンにしたことを確認してください。電源を入れた後、冷却
液をタンクに適切に注入します。
注意：解体のためにチューブを取り外す際は、
スイッチをオフにし、電源を落とし、すべての装置を電子部品から遠ざけ
たことを確かめてください。
4
ウェイ
の最初 のス プ
GBT
8-3.
チューブを適切に切り分け、
イ
スプリッタバルブ
スプ リッタに 接 続 し、も う一方の
GBT
端を
チップ セ ットのウォ ー
ターブロックの入水口に接続し、
チューブクリップで固定します。
4
4
ウェイ スプリッタバルブの
4
(A)
ウェ
の最初の
ウェイ スプリッタ
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