GA-H67M-D2-B3
Системная плата для процессоров семейства Intel® Core™ i7/Intel®
Core™ i5/Intel® Core™ i3/Intel® Celeron® (разъем LGA 1155)
Руководство пользователя
Версия 1101
- 2 -
Содержание
Глава 1 Инсталляция аппаратного обеспечения ....................................................3
1-1 Меры предосторожности ............................................................................... 3
1-2 Спецификация ................................................................................................ 4
1-3 Установка ЦП и системы охлаждения .......................................................... 7
1-3-1 Установка центрального процессора ....................................................................7
1-3-2 Установка системы охлаждения ............................................................................9
1-4 Инсталляция системной памяти .................................................................10
1-4-1 Двухканальный режим работы ОЗУ (конфигуратор) .........................................10
1-4-2 Установка модулей ОЗУ .......................................................................................11
1-5 Установка плат расширения ........................................................................12
1-6 Интерфейсные разъемы на задней панели ............................................... 13
1-7 Внутренние интерфейсные разъемы .........................................................14
* Подробную информацию о продукте можно получить, загрузив полную версию Руководства
пользователя (на английском языке), размещенную на сайте GIGABYTE.
- 3 - Инсталляция аппаратного обеспечения
1-1 Мерыпредосторожности
Системная плата содержит микросхемы и электронные компоненты, которые могут выйти
из строя в результате воздействия электростатического заряда. Перед тем как приступить
к сборке системы, внимательно изучите Руководство пользователя и придерживайтесь
указанной последовательности процедур:
Не удаляйте и не нарушайте целостность наклеек с серийным номером изделия и
•
гарантийными обязательствами продавца. При каждом обращении в сервисный центр
по вопросам обмена или ремонта платы с помощью этих наклеек будет произведена
идентификация изделия.
Перед тем как приступить к инсталляции аппаратного обеспечения, полностью
•
обесточьте ПК, отсоединив силовой кабель блока питания.
Будьте предельно аккуратны устанавливая в систему компоненты. По завершении
•
всех работ убедитесь в надлежащем контакте соответствующих групп разъемов.
Обращаясь с системной платой, не касайтесь металлических проводников и
•
контактных групп.
Операции по установке в корпус ПК системной платы, процессора и модулей ОЗУ
•
крайне желательно выполнять, предварительно надев на руку антиэлектростатический
браслет. Если в вашем распоряжении нет браслета, очень важно, чтобы в процессе
монтажа компонентов руки оставались сухими.
Прежде чем приступать к монтажу компонентов, разместите системную плату на
•
твердой, плоской поверхности, защищенной антистатическим покрытием (в качестве
изолятора для этих целей вполне подойдет специальный пластиковый пакет, в
который упакована плата).
Перед тем как отключить силовой кабель питания, убедитесь в том, что блок питания
•
отключен.
Перед включением питания, убедитесь в том, что рабочее напряжение блока питания
•
соответствует отраслевому стандарту вашего региона (в частности, для России
напряжение в домашней сети составляет 220 В).
По завершении процедуры монтажа, непосредственно перед эксплуатацией изделия,
•
еще раз убедитесь в корректном подключении всех кабелей и надежности соединения
силовых контактных групп.
Во избежание повреждения системной платы не допускается попадание
•
металлических крепежных изделий в разъемы и контактные группы.
Убедитесь в отсутствии незадействованных изделий крепежа и прочих посторонних
•
металлических предметов на поверхности системной платы.
Не устанавливайте системный блок ПК на неровной поверхности.
•
Не размещайте системный блок в зоне источника высоких температур
•
(электронагреватели, прямые солнечные лучи и пр.)
Необходимо помнить, что включение ПК во время сборки может привести к
•
повреждению компонентов и причинить ущерб здоровью пользователя.
Если у вас возникли сомнения относительно порядка выполнения процедур монтажа
•
или иные проблемы, связанные с конкретным продуктом, пожалуйста, обратитесь за
консультацией к специалисту.
Глава1 Инсталляцияаппаратногообеспечения
Инсталляция аппаратного обеспечения - 4 -
1-2 Спецификация
Процессор Поддержка процессоров семейства Intel
®
Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/
Intel® Celeron® (процессорный разъем LGA1155)
(Полная информация о моделях ЦП, совместимых с системной платой,
размещена на сайте GIGABYTE."
объем кэш-памяти третьег о уро вня зависи т от конкр етной моде ли
процессора
Чипсет
Intel
®
H67 Express
ОЗУ 2 DIMM-разъема для установки 1,5-В модулей ОЗУ DDR3 SDRAM объемом
до 16 Гбайт
* 32-разрядные версии ОС семейства Windows накладывают ограничение на
максимальный объем адресного пространства ОЗУ. Если объем установленного ОЗУ
равен или превышает 4 Гбайт, ОС способна выделить под задачи не более 4 Гбайт."
Двухканальная архитектура памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR3 1333/1066/800 МГц
Поддержка модулей без контроля четности (non-ECC)
(Полная информация о модулях ОЗУ, совместимых с системной платой,
размещена на сайте GIGABYTE.)
Контроллер
в составе
чипсета:
В составе чипсета:
- 1 D-Sub порт
- 1 DVI- D порт, мак симальное эк ранн ое разрешение 1920 x1200
* Порт DVI-D не поддерживает D-Sub соединение через адаптер.
Аудиоподсистема
Кодек Realtek ALC888B/889
Формат представления аудиосигнала: High Пояснения Audio
Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
* Выб ир ая реж им раб от ы 7.1 для ауд ио по дс исте мы , н ео бход им о
задействовать HD-модуль на передней панели и разрешить многопотоков ое
воспроизведение сигнала ср едствами аудиодрайвера.
Сетевой
контроллер
1 контроллер Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбит)
Разъемы
для плат
расширения
1 порт PCI Express x16, режим работы x16 (PCIEX16)
1 порт PCI Express x16 slot, режим работы x4 (PCIEX4)
2 PCI Express порта
Вс е графически е PCI Expr ess- порты удо влетворяют требо ва ни ям
спецификации PCI Express 2.0."
Доступные
конфигурации
видеоподсистемы
Поддержка технологии ATI CrossFireX
™
* В тех случаях когда видеоподсистема ПК работает в режиме ATI CrossFireX™,
графическ ий порт PCIEX16 будет функционировать в режиме х4.
Интерфейсы
дисковой
подсистемы
Контроллер чипсета:
- 2 SATA-разъема (SATA3_0~SATA3_1) для подключения двух SATAнакопителей (пропускная способность до 6 Гбит/с)
- 4 SATA-разъема (SATA2_2~SATA2_4) для подключения двух SATAнакопителей (пропускная способность до 3 Гбит/с)
- Поддержка RAID массивов уровней: RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
* Производительнос ть дисковой подсистемы на базе RAID-массива будет
зависит от быстродейс твия SATA-н акоп ител ей, обр азующих массив
(пропускная спос обность 6 Гбит/с или 3 Гбит/c).
- 5 - Инсталляция аппаратного обеспечения
USBинтерфейс
Контроллер в составе чипсета:
- До 14 USB 2.0/1.1 портов: 4 порта на задней панели, 8 портов на
выносной планке (подключаются к соответствующим разъемам на
системной плате)
Разъемы на
системной
плате
24-контактный ATX-разъем питания
4-контактный разъем питания ATX 12 В
2 SATA-разъемов (пропускная способность до 3 Гбит/с)
4 SATA-разъемов (пропускная способность до 6 Гбит/с)
1 разъем для вентилятора ЦП (CPU fan)
1 разъем для системного вентилятора (System fan)
Группа контактов фронтальной панели
Разъем фронтальной аудиопанели
3 разъема интерфейса USB 2.0/1.1
2 разъема последовательного порта
Перемычка обнуления CMOS
Разъемы на
задней панели
Порт PS/2 для подключения клавиатуры
Порт PS/2 для подключения мыши
1 D-Sub порт
1 DVI-D порт, максимальное экранное разрешение 1920x1200
8 портов USB 2.0/1.1
Сетевая розетка RJ-45
3 аналоговых разъема аудиоподсистемы (Line In/Line Out/Microphone)
Микросхема
I/O-контроллера
Контроллер iTE IT8728
Аппаратный
мониторинг
Определение напряжения питания системы
Определение температуры ЦП/Системы
Определение скорости вращения вентиляторов ЦП/Системы
Встроенная защита ЦП от перегрева
Уведомление о выходе из строя группы вентиляторов ЦП/Система
Контроль скорости вращения вентиляторов ЦП/Система
* Функ ция контроля скорости вращени я вентиляторов установленных на
ЦП и корп усе ПК становится доступной в том случае, если на указанных
компонентах установлены соответствующие сис темы ох лаждения."
Микросхема
BIOS
Две 32-Мбит микросхемы флэш-памяти
Лицензионный AWARD BIOS
Поддержка технологии DualBIOS
™
Поддержка спецификаций PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b
Инсталляция аппаратного обеспечения - 6 -
Фирменные
технологии
Фирменная функция @BIOS
Фирменная функция Q -Flash
Фирменная функция Xpress BIOS Rescue
Фирменная функция Download Center
Фирменная функция Xpress Install
Фирменная функция Xpress Recovery2
Фирменная функция EasyTune
* Дост упность тех или иных функций утилиты EasyTune зависит от конкретной
модели системной платы.
Фирменная функция Smart 6
™
Фирменная функция Auto Green
Фирменная функция eXtreme Hard Drive (X.H.D)
Фирменная функция ON/OF Charge
Фирменная функция Cloud OC
Фирменная функция Q -Share
ПО в комплекте
поставки
Norton Internet Security (OEM версия)
Операционная
система
Совместимость с ОС семейства Microsoft
®
Windows 7/Vista/XP
Форм-фактор
Мicro ATX; габариты изделия: 24,4 x 21,0 (см)
* Компания GIGABYTE оставляет за собой право вносить изменения в спецификации продуктов без
предварительного уведомления пользователей.
- 7 - Инсталляция аппаратного обеспечения
1-3 УстановкаЦПисистемыохлаждения
Прежде чем приступать к установке ЦП внимательно прочтите следующие рекомендации:
Убедитесь в том, что процессор совместим с системной платой
•
(Перечень ЦП, совместимых с системной платой, размещен на сайте GIGABYTE.)
Чтобы исключить риск повреждения оборудования, до начала установки ЦП выключите ПК
•
и отсоедините силовой кабель от блока питания.
Ос мот рит е п роц есс ор со сто рон ы конт акт ной гру ппы и виз уал ьно оп ред ели те
•
местонахождения первого контакта. Конструктив ЦП спроектирован таким образом, чтобы
исключить возможность некорректной установки устройства в процессорный разъем
(CPU Socket). Идентифицировать первый контакт поможет специальная метка на корпусе,
предназначенная для ориентации ЦП перед его установкой в процессорный разъем.
Нанесите тонкий слой термопасты на металлическую поверхность корпуса ЦП.
•
Не включайте ПК, прежде чем система охлаждения ЦП не будет установлена. В противном
•
случае, вероятен риск выхода из строя процессора в результате перегрева.
Установите частоту ЦП согласно данным указанным в спецификации. Не рекомендуется
•
устанавливать частоту системной шины вне рабочего диапазона, предусмотренного
спецификацией. Если возникла необхо ди мо ст ь установи ть пов ыш ен ну ю ча ст от у,
пожалуйста, согласуйте все взаимосвязанные параметры, сверившись с характеристиками
ключевых компонентов системы (процессор, графическая плата, модули ОЗУ, жесткий
диск и др.).
1-3-1 Установкацентральногопроцессора
A. Осмотрите системную плату и процессор. Найдите на процессорном разъеме ключи под выемки,
а также специальную метку на корпусе ЦП.
Выемка
Позиционный ключПозиционный ключ
Выемка
Процессор LGA 1155
Процессорный разъем LGA1155
Первый контакт процессорного разъема
Треугольная метка-маркер первого контакта ЦП