Fujitsu siemens D1218 User Manual [de]

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Systembaugruppe / Systemboard D1218

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Dieses Handbuch wurde auf Recycling-Papier gedruckt.
This manual has been printed on recycled paper.
Ce manuel est imprimé sur du papier recyclé.
Este manual ha sido impreso sobre papel reciclado.
Questo manuale è stato stampato su carta da riciclaggio.
Denna handbok är tryckt på recyclingpapper.
Dit handboek werd op recycling-papier gedrukt.

Herausgegeben von/Published by
Fujitsu Siemens Computers GmbH

Bestell-Nr./Order No.:
Printed in the Federal Republic of Germany
AG 1001 10/01

A26361-D1218-Z120-1-7419

A26361-D1218-Z120-1-7419

SYSTEMBAUGRUPPE D1218
SYSTEM BOARD D1218

TECHNISCHES HANDBUCH

TECHNICAL MANUAL

Systembaugruppe
D1218
System Board D1218

Technisches Handbuch
Technical Manual

Deutsch

English

Ausgabe Oktober 2001
October 2001 edition

Intel, Pentium und Celeron s i nd ei nget ragene der Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS und Windows sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft

Corporation.
PS/2 und OS/2 Warp sind eingetragene Warenz ei chen von International Business Machines,

Inc.
Alle weiteren genannten Warenzeichen s i nd Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen

der jeweiligen Inhaber und werden als geschüt zt anerkannt.
Copyright ã Fujitsu Siem ens Computers GmbH 2001
Alle Rechte vorbehalten, i nsbesondere (auch auszugsweise) di e der Übersetzung, des

Nachdrucks, der Wiedergabe durch Kopieren oder ähnliche Verfahren.
Zuwiderhandlungen verpflichten zu S chadenersatz.
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere für den Fall der Patenterteil ung oder GM -Eintragung.
Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten.
Dieses Handbuch wurde erstellt von

cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokument at i on mbH
www.cognitas.de

Intel, Pentium and Celeron are registered trademarks of Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft Corporation.
PS/2 and OS/2 Warp are registered tradem arks of International Busi ness Machines, Inc.
All other trademarks referenced are trademarks or registered tradem arks of their respectiv e

owners, whose protected rights are acknowledged.
All rights, includi ng ri ghts of translation, reproduc t i on by printing, copying or similar methods,

even of parts are reserved.
Offenders will be liable for damages.
All rights, including rights creat ed by patent grant or registration of a utilit y model or design,

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Right of technical modi f i cation reserved.
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cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokument at i on mbH
www.cognitas.de

Inhalt

Einleitung...........................................................................................................................................1

Darstellungsmittel......................................................................................................................1

Wichtige Hinweise.............................................................................................................................1

Hinweise zu Baugruppen...........................................................................................................2

Leistungsmerkmale ...........................................................................................................................3

Externe Anschlüsse...................................................................................................................4

Interne Anschlüsse und S teckverbinder.....................................................................................5

Festplatten-Anschluss ...............................................................................................................6

LAN-Anschluss..........................................................................................................................6

Unterstützte Bildschirmauflösungen...........................................................................................7

PCI-Bus-Interrupts.....................................................................................................................7

Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken..................................................................................8

System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2...............................................................................8

Schreibschutz für Disketten - Schalter 3....................................................................................8

Erweiterungen ...................................................................................................................................9

Prozessor einbauen/ausbauen ................................................................................................10

Hauptspeicher hochrüsten.......................................................................................................11

AGP-Grafikkarte oder GPA-Speicher hochrüsten ....................................................................12

Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen................................................................................... 12

Lithium-Batterie austauschen.................................................................................................. 13

Glossar............................................................................................................................................14

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Einleitung

Abhängig von der Konfiguration Ihrer Systembaugruppe kann es vorkom m en, dass Sie
einige Hardware-Komponenten nicht vorf i nden, obwohl sie beschrieben sind.

i

Weitere Informationen finden Si e auch in der Beschreibung "BIOS-Setup".
Zusätzliche Besc hrei bungen zu den Treibern finden Sie in den Readme-Dateien auf Ihrer Festplatte

oder auf beiliegenden Treiber-Disketten bzw. auf der CD "Drivers & Utilities" oder "ServerStart ".

Darstellungsmittel

In diesem Handbuch werden folgende Darstel lungsmittel verwendet.

kennzeichnet Hinweise, bei deren Ni chtbeachtung Ihre Gesundheit, di e
Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit I hrer Daten gefährdet ist.

!

kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.

i

Ê kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausf ühren m üssen.

Ë bedeutet, dass Sie an di eser Stelle ein Leerzeichen eingeben müssen.

Ú bedeutet, dass Sie nach dem ei ngegebenen Text die Eingabetaste drück en m üssen.

Texte in Schreibmaschinenschrift stellen Bildschirm ausgaben dar.

Texte in fetter Schreibmaschinenschrift sind Texte, die Sie über die Tastatur eingeben
müssen.

Kursive Schrift kennzeichnet Befehle oder Menüpunkte.
"Anführungszeichen" k ennzeichnen Kapitelnamen und Begriff e, die hervorgehoben werden sollen.

Wichtige Hinweise

Heben Sie dieses Handbuch zusam m en m i t dem Gerät auf. Wenn Sie das Gerät an Drit te
weitergeben, geben Sie bitte auch dieses Handbuch weiter.

Lesen Sie diese Seite bitte aufmerksam durch und beachten Sie diese Hinweise, bevor
Sie das Gerät öffnen.

!

Um Zugriff auf die Komponenten der Systembaugruppe zu bekommen, müssen Sie das
Gerät öffnen. Wie Sie das Gerät zerlegen und wieder zusammenbauen, ist i n der
Betriebsanleitung des Gerätes beschrieben.

Beachten Sie die Sicherheitshinweise im Kapitel " Wichtige Hinweise" in der
Betriebsanleitung des Gerätes .

Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie bes t eht Explosionsgefahr.
Beachten Sie deshalb unbedingt die Angaben im Kapitel "Erweiterungen" - "Lithium­Batterie austauschen" .

A26361-D1218-Z120-4-7419 Deutsch - 1

Wichtige Hinweise

Diese Baugruppe erfüllt in der ausgeli eferten Ausführung die Anforderungen der
EG-Richtlinie 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit„.

Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines Personal
Computers geprüft.

Beim Einbau der Baugruppe sind die spezifischen Einbauhinweise gemäß
Betriebsanleitung oder Technischem Handbuch des jeweiligen E ndgerätes zu
beachten.

Verbindungskabel zu Peripheriegerät en m üssen über eine ausreichende Abschi rm ung verfügen.

Während des Betriebs können Bauteil e sehr heiss werden. Beachten Si e di es, wenn Sie
Erweiterungen auf der Systembaugruppe vornehmen wollen. Es besteht

!

Verbrennungsgefahr!
Die Gewährleistung erlischt , wenn Sie durch Einbau oder Austausc h von

Systemerweiterungen Defek te am Gerät verursachen. Inform ationen darüber, welche

i

Systemerweiterungen Sie verwenden können, erhalten Sie bei Ihrer Verk aufsstelle oder
unserem Service.

Hinweise zu Baugruppen

Um Schäden der Systembaugruppe bz w. der darauf befindlichen Bauteile und Lei terbahnen zu
vermeiden, bauen Sie Baugruppen mit größt er Sorgfalt und Vorsicht ein und aus . Achten Sie vor
allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leit erbahnen auf
der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z. B. EMI-Federkontakte zu beschädigen.

Gehen Sie besonders sorgfältig m i t den Verriegelungsmechanismen (Ras t nasen und Zentrierbolzen
etc.) um, wenn Sie die Sy stembaugruppe oder Komponenten auf der Sys tembaugruppe, wie z. B.
Speichermodule oder Prozessor, austauschen.

Verwenden Sie niemals scharf e Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge.

Baugruppen mit elektrostat i sch gefährdeten Bauelementen (EGB) können
durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein:

Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise
unbedingt beachten:

· Sie müssen sic h statisch entladen (z. B. durch Berühren eines

geerdeten Gegenstandes), bevor Sie m i t Baugruppen arbeiten.

· Verwendete Geräte und Werkzeuge müs sen frei von statisc her

Aufladung sein.

· Ziehen Sie den Netzstec ker, bevor Sie Baugruppen stecken oder

ziehen.

· Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.

· Berühren Sie keine Ansc hl uss-Stifte oder Leiterbahnen auf der

Baugruppe.

2 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

Leistungsmerkmale

Leistungsmerkmale

Die markierten Komponenten und St eckverbinder müssen nic ht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.

· Systembaugruppe im ATX-Form at

· PGA 370 Celeron Prozessor mit 66 / 100 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel und

Pentium III mit 100 / 133 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel.

Die Celeron und Pentium III Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie und die Intel
Streaming SIMD Extensions. Größe und Frequenz von First-Lev el -Cache und Second-Level-Cache
sind abhängig vom verwendeten Prozessor.

· Intel Chipsatz 815 E oder 815EP

bestehend aus GMCH 82815, ICH 82801BA

· Intel 82562ET LAN-Controller (10/100 Mbi t/s) mit RJ45-Schnittstelle

WOL mit Magic Packetä wird unterstützt, s owi e der Systemstart v on LA N mittels Bootix LAN
BootP oder Intel PXE.

Analog Devices AD1885 (AC'97) A udi o Codec

intern: Stereo CD-In, St ereo A UX-In
extern: Mono Micro-In, S tereo Line-In, Game/Midi-Anschluss
Stereo Line-Out / Kopfhörer

· 3 DIMM-Steckplätze für 32 bis 512 Mbyte Hauptspei cher (SDRAM-Speichermodule nach

PC100/PC133-Spezifikat i on) ohne E CC

· Flash-BIOS

· Einschaltfunktionen:

- Wake on RTC

- Wake on LAN

- Wake on PCI Cards

- Wake on USB

· Energiesparfunktionen:

- APM und ACPI (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt)

- Ein-/Ausschalten, S tandby-Modus, Suspend-Modus über E in-/Ausschalter

- Ein-/Ausschalten über S oftware

· Sicherheitsfunktionen:

- Chi pkartenleser-Schnittstelle (SmartCard-Leser)

- Prozessor-Seriennummer

- Gehäuseüberwachung: Die Gehäuseüberwachung meldet, wenn das Gehäuse

unautorisiert geöffnet wurde.

- System-, Setup- und Tast atur-Passwort

- paral l el e und serielle Schnittst el l en können deaktiviert werden

- Schreibschutz für Diskettenlaufwerk

- Virus-Warnfunktion für die Boot -Festplatte

- Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen.

· 5 PCI-Steckplätze

PCI-Steckplätz e unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.

· 1 AGP-Steckplatz

Der AGP-Steckplatz unterstützt den 1x, 2x und 4x AGP-Modus und GPA-Speicherbaugruppen.
Die Spannung wird automatisch erk annt und eingestellt.

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Leistungsmerkmale

· 1 CNR Type A Steckplat z shared mit PCI-Stec kplatz

· IDE-Festplatten-Controll er am P CI-Bus für bis zu vier I DE-Laufwerke

(z. B. IDE-Festpl at tenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM -Laufwerke)
Die IDE-Festplatten-Control l er sind ATA33/66/100-, Ultra-DMA-fähig und unterstützen die PIO­Modi 0 bis 4.

· Diskettenlaufwerk-Cont rol l er (m ögl i che Formate: 720 Kbyte, 1,44 M byte, 2,88 Mbyte)

· Die Systembaugruppe unterst ützt den Systemstart von 120 Mbyte IDE-Dis kettenlaufwerken.

· 2D/3D-Grafikprozessor, 24 Bit 230 MHz RAMDAC (optional),

GPA-Speicher für gesteigerte 3D-Grafikleistung wird unters tützt (optional).

· Bildschirmanschl uss: Sub-D-Buchse (optional)

· 1 externer paralleler Anschluss (ECP- und EPP-kompatibel)

· 1 externer serieller Anschluss (16C550 kompatibel mit FIFO)

· 1 interne Chipkartenleser-Schni ttstelle. Alternativ kann diese Schnittstelle auch als zweite

serielle (16C550 kompatibel mit FIFO) genutzt werden. Diese Schni t tstelle unterstütz t ni cht das
Ring-Indicator-Signal.

· 1 interne WOL-Schnittstel l e

· 2 externe PS/2-Anschl üsse für Tastatur und Maus

· 2 externe USB-Anschlüsse

· 1 interner USB-Anschlus s oder 2 interne USB-Anschlüs se

· Echtzeituhr/Kalender m i t Batteriepufferung

Externe Anschlüsse

5 6 7 8

2314

1 = PS/2-Mausanschluss
2 = PS/2-Tastaturanschluss
3 = LAN-Anschluss
4 = USB-Anschlüsse 1 und 2
5 = Serielle Schnittstelle 1
6 = Parallele Schnittstelle

Die markierten Komponenten und St eckverbinder müssen nic ht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.

4 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

7 = VGA-Anschluss
8 = Game/Midi-Anschluss
9a = Audio Line-Out

9b = Audio Line-In
9c = Audio Micro-In

9a 9c9b

Kopfhörer

Interne Anschlüsse und Steckverbinder

Leistungsmerkmale

21

4

3

56

7

8

15
14

13

DIMM 3

DIMM 2

DIMM 1

9

10

AGP / GPA

PCI 4

PCI 1

PCI 3

PCI 2

PCI 5

CNR

1112

1 = Stromversorgung
2 = Serielle Chipkartenleser-Schnittstelle oder

Serielle Schnittstelle 2
3 = Diskettenlaufwerk
4 = IDE-Laufwerke 3 und 4 (sekundär)
5 = IDE-Laufwerke 1 und 2 (primär)
6 = Anschluss für Bedienfeld und Lautsprecher
7 = Wake On LAN

8 = Lüfter 2 (z. B. für den Prozessor)
9 = USB-Anschluss 4
10 = USB-Anschluss 3
11 = CD-Audio Input
12 = AUX Audio Input
13 = Lüfter 1 (z. B. für den Prozessor)
14 = Stromversorgungsüberwachung
15 = Gehäuseüberwachung

Die markierten Komponenten und St eckverbinder müssen nic ht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.

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Leistungsmerkmale

Festplatten-Anschluss

Eine Ultra-ATA/66- oder Ultra-A T A /100-Festplatte muss m i t einem speziellen, für den Ultra-ATA/66­bzw. Ultra-ATA/100-Bet ri eb ausgelegten Kabel angeschloss en werden.

Ê Verbinden Sie das blau markierte Ende des Kabels mit der Systembaugruppe.

LAN-Anschluss

Diese Systembaugruppe ist optional mit dem Intel 82562E T LAN-Controller bestückt. Di eser LAN­Controller unterstützt di e Übert ragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit/s und 100 Mbit/s. Der LA N­Controller verfügt über einen 3 Kbyt e großen S ende- und Empfangspuffer (FIFO) und unters t ützt die
WOL-Funktionalität durch Magic Packetä.

Ferner ist es möglich, ein Gerät ohne eigene Boot-Festplatte über LAN hochzufahren. Dabei werden
Bootix LAN BootP und Intel PXE unterstützt.

Der LAN RJ45-Anschluss besitzt eine gelbe und eine grüne LED (Leuchtdiode).

1 = es besteht eine Verbindung (z . B. zu einem

12

Hub).

2 = Link Modus: die LAN-Verbi ndung i st aktiv.

WOL-Modus: ein Magic Pack et
empfangen.

TM

wird

6 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

Leistungsmerkmale

Unterstützte Bildschirmauflösungen

Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen
Bildschirmauflös ungen f ür den Bildschirm-Controller auf der S ystembaugruppe.

Wenn Sie einen anderen Bildschirm-Cont rol l er verwenden, finden Sie die unterstüt zten
Bildschirmauflös ungen i n der Dokumentation zum Bilds chirm-Controller.

Bildschirm-

auflösung

640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 256
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 65 K
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 16,7 M
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 256
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 65 K

800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 16,7 M
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 256
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 65 K
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 16,7 M

1024 x 768 60 - 100 *** 48,8 - 68,7 16,7 M

1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 256
1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 65 K
1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 16,7 M

1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 256
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 65 K
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 16, 7 M
1600x1200 60 - 75 75,0 - 93,8 256

* kein 16 Farben-Modus
** Die Werte für die Horizontalfrequenz können eine Toleranz von ±0,3 kHz besi t zen.
*** abhängig von der Konfi guration der Systembaugruppe

Bildwiederhol-

frequenz (Hz)

Horizontal-

frequenz (kHz) **

Maximale Anzahl

der Farben

PCI-Bus-Interrupts

In der nachfolgenden Tabelle können Sie erk ennen, wi e di e PCI-Bus-Interrupts auf der
Systembaugruppe vergeben sind.

PCI-Bus-Interrupt Komponente auf der Systembaugruppe

C, E, F, G PCI-Bus-Steckplatz 1
E, F, G, H PCI-Bus-Steckplatz 2
F, G, H, C PCI-Bus-Steckplatz 3
G, H, C, E PCI-Bus-Steckplatz 4
H, C, E, F PCI-Bus-Steck p l atz 5 / CNR-Steckplatz

A, B AGP-Steckplatz

D Erster USB-Controller
H Zweiter USB-Controller
E LAN-Controller
A Grafikprozessor
BSMBus
B AC'97 Audio

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Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken

Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken

DIMM 3

DIMM 2

DIMM 1

AGP / GPA

PCI 4

PCI 1

PCI 3

PCI 2

PCI 5

CNR

234

1

ON

Schalter 1 = muss immer auf off eingestellt sein
Schalter 2 = System -B IOS wiederherstellen

Die Taktfrequenz des Prozessors wird automatisc h ei ngestellt.

i

Schalter 3 = Schreibsc hutz für Disketten
Schalter 4 = muss immer auf off gestellt sein

System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2

Der Schalter 2 ermöglicht das Wi ederherstellen des System -BIOS nach einem fehlerhaften Update.
Zum Wiederherstellen des Sys tem-BIOS benötigen Sie eine "F l ash-BIOS-Diskette" (wenden Sie
sich bitte an unseren Serv i ce).

On Das System-BIOS startet vom Diskettenlaufwerk A: und die eingel egte "Flash-BIOS-

Diskette" überschrei bt das System-BIOS auf der Systembaugruppe.

Off Normaler Betrieb (Standardeinstellung).

Schreibschutz für Disketten - Schalter 3

Der Schalter 3 legt fest , ob mit dem Diskettenlauf werk Disketten beschri eben und gel öscht werden
können, wenn im BIOS-Setup der Schreibschutz für Disketten aufgehoben i st (im Menü Security das
Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt).

On Der Schreibschutz für das Diskettenlaufwerk i st aktiv.
Off Disketten können gelesen, beschrieben und gelöscht werden (Standardeinstellung).

8 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

Erweiterungen

Bei allen in diesem Kapitel beschriebenen Arbeiten verlass en S i e zuerst den Suspend­Modus, bevor Sie das Gerät aus schalten und ziehen Sie dann den Netz stecker aus der

!

Schutzkontakt-Steckdose!
Auch wenn Sie das Gerät heruntergefahren haben, stehen Teile des Gerätes (z. B .
Speichermodule, AGP- und PCI-Erweiterungsbaugruppen) noch unter Spannung. Soll te
dies der Fall sein, leuchtet die Spannungsindikator-Leuchtdi ode.
Alle AGP- und PCI-Stec kplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.

Erweiterungen

6

5
4
3

DIMM 3

DIMM 2

DIMM 1

2

1

1 = Einbauplatz für Proz essor mit Kühlkörper
2 = Spannungsindikator-Leucht di ode
3 = Einbauplatz Bank 1 f ür Haupt speicher
4 = Einbauplatz Bank 2 f ür Haupt speicher
5 = Einbauplatz Bank 3 f ür Haupt speicher

AGP / GPA

PCI 4

PCI 1

PCI 3

PCI 2

PCI 5

CNR

89 7

6 = Lithium-Batterie
7 = CNR-Steckplatz shared mit PCI-Steckpl atz
8 = PCI-Steckplätze 1, 2, 3, 4, 5
9 = AGP/GPA-Steckplatz

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Erweiterungen

Prozessor einbauen/ausbauen

2

2

3

3

1

1

Ê Drücken Sie den Hebel in Pfeilrichtung (1) und schwenken Sie ihn bis zum Anschlag nach

oben (2).

Ê Heben Sie den alten Prozessor aus dem Steck pl at z (3).
Ê Stecken Sie den neuen Prozessor so in den St eckplatz, dass die abgeschrägte Ecke des

Prozessors mit der Codi erung am S teckplatz (A) von der Lage her übereinstimmt (4).

Die abgeschrägte Ecke des Prozessors kann durch den Kühl körper verdeckt sein.
Orientieren Sie sich in dies em Fal l an der M arkierung in den Stiftreihen an der Unters ei t e

!

des Prozessors.

4

4

5

5

A

A

Ê Schwenken Sie den Hebel nach unten, bis er spürbar einrastet (5).

10 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

Erweiterungen

Hauptspeicher hochrüsten

Die Einbauplätze für den Hauptspei cher sind für 16, 32, 64, 128 und 256 Mbyt e SDRAM­Speichermodule im DIMM-Format geei gnet.

Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapaz i t ät können kombiniert werden.

Es dürfen nur ungepufferte 3,3V-S pei chermodule verwendet werden. Gepufferte
Speichermodule sind nicht erl aubt.

!

SDRAM-Speichermodule müssen der PC100/PC133-Spezifikation entsprechen. Werden
PC133-Speichermodule eingesetz t , dürfen nur 3 einseitig oder 2 zweisei t i g bestückte
Speichermodule verwendet werden.

Speichermodul einbauen

2

2

Ê Klappen Sie die Halterungen des entsprechenden Einbauplatz es an beiden Seiten nach außen.
Ê Stecken Sie das Speichermodul in den Einbauplatz (1).
Ê Klappen Sie dabei die seitlichen Halterungen hoch, bi s sie am Speichermodul einrasten (2).

Speichermodul ausbauen

1

1

Ê Drücken Sie die Halterungen auf der linken und auf der rechten Sei te nach außen (1).
Ê Ziehen Sie das Speichermodul aus dem Einbauplatz (2).

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Erweiterungen

AGP-Grafikkarte oder GPA-Speicher hochrüsten

AGP-Grafikkarten mit 1x, 2x und 4x AGP-Modus werden unterstützt. Der GPA-Speicher verbessert
die Geschwindigkeit des B i ldschirm-Controllers auf der S ystembaugruppe bei 3D-Anwendungen.

Ê Stecken Sie das Speichermodul in den AGP-S teckplatz (1)

Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen

Ê Bauen Sie die Netzwerkbaugruppe so ein, wie in der Betriebs anl ei tung zu Ihrem Gerät

beschrieben.

Ê Stecken Sie die WOL-Leitung auf den WOL-Steckverbinder der Systembaugruppe.

Um die WOL-Funktionalität einer Net zwerkbaugruppe nutzen zu können, mus s die
Stromversorgung eine 5 V-Hilf sspannung von mindestens 1 A zur Verfügung

i

stellen. Wenn die Systembaugruppe nicht bereits in einem Gerät ei ngebaut war,
als Sie sie gekauft haben, müssen Sie überprüfen, ob Ihre Stromversorgung die
Hilfsspannung zur Verfügung s tellen kann.

Weitere Informationen finden Si e i n der m i tgelieferten Beschreibung zur
Netzwerkbaugruppe.

12 - Deutsch A26361-D1218-Z120-4-7419

Erweiterungen

Lithium-Batterie austauschen

Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie bes t eht Explosionsgefahr.

!

Die Lithium-Batterie darf nur durc h i dentische oder vom Hersteller empfohlene Typen
(CR2032) ersetzt werden.

Die Lithium-Batterie gehört ni cht in den Hausmüll. Sie wi rd vom Hersteller, Händler oder
deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw.
Entsorgung zuzuführen.

Die Batterieverordnung verpfli chtet Endverbraucher, defek t e oder verbrauchte Batterien
an den Vertreiber oder an die dafür eingerichteten Rücknahmestellen zurückzugeben.

Achten Sie beim Aust ausch unbedingt auf die richtige P ol ung der Li thium-Batterie ­Pluspol nach oben!

Die folgende Darstellung ist auch dann gültig, wenn die Lithium-Bat terie senkrecht eingebaut is t.

1

+

+

2

+

3

+

Ê Heben Sie die Kontaktfeder nur wenige Millimeter an (1), bis Sie die Lithium-Batt erie aus der

Halterung ziehen können (2).

Ê Schieben Sie die neue Lithium-Batterie des identi schen Typs in die Halterung (3).

A26361-D1218-Z120-4-7419 Deutsch - 13

Glossar

Glossar

Die unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen k ei ne vollständige Aufzählung al l er
gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar.
Nicht alle hier aufgeführten Fac hbegri ffe bzw. Abkürzungen gelten für die beschriebene
Systembaugruppe.

ACPI Advanced Configuration and

Power Management Interface
AC'97 Audio Codec '97 ISA Industrial Standard Archi tecture
AGP Accelerated Graphics Port LAN Local Area Network
AMR Audio Modem Riser LSA LAN Desk Service Agent
AOL Alert On LAN MCH Memory Controller Hub
APM Advanc ed P ower Management MMX MultiMedia eXtension
ATA Advanced Technology

Attachment
BIOS Bas i c Input Output System P64H PCI64 Hub
CAN Controller Area Network PCI Peripheral Com ponent

CPU Central Processing Unit PXE Preboot eXecution Environment
CNR Communication Network Riser RAM Random Access Memory
C-RIMM Continuity Rambus Inl i ne

Memory Module
DDR Double Data Rat e RDRAM Rambus Dy namic Random

DIMM Dual Inline Memory M odul e RIMM Rambus Inline Memory Module
ECC Error Correcting Code RTC Real-Time Clock
EEPROM Electrical Erasable

Programmable Read Only

Memory
FDC Floppy Disk Cont rol ler SDRAM Synchronous Dynamic Random

FIFO First-In First-Out SGRAM Synchronous Graphic Random
FSB Front Side Bus SIMD S t ream i ng M ode Instruction
FWH Firmware Hub SMBus System Management Bus

GMCH Graphics and Memory Controller

Hub
GPA Graphics Performance

Accelerator
I2C Inter I ntegrated Circuit VGA Video Graphic Adapter
IAPC Instantly Avai l abl e P ower

Managed Desktop PC Design
ICH I/O Controller Hub
IDE Intell i gent Dri ve Electronics

IPSEC Internet Protocol Security

NIC Networking Interface Card

Interconnect

RAMDAC Random Access Memory Digital

Analog Converter
Access Memory

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