Weitere Informationen finden Sie im Handbuch "Sicherheit, Garantie und Ergonomie".
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You will find further information in the manual "Safety, Guarantee and Ergonomics".
The latest information on our products, tips, updates, etc., can be found on the Internet under:
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Dieses Handbuch wurde auf Recycling-Papier gedruckt.
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Herausgegeben von/Published by
Fujitsu Siemens Computers GmbH
A26361-D1184-Z120-3-7419
Bestell-Nr./Order No.:
Printed in the Federal Republic of Germany
AG 0900 09/00
A26361-D1184-Z120-3-7419
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Systembaugruppe
D1184
System Board D1184
Technisches Handbuch
Technical Manual
Deutsch
English
Ausgabe September 2000
September 2000 edition
Page 6
Intel, Pentium und Celeron sind eingetragene Warenzeichen und MMX und OverDrive sind
Warenzeichen der Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS und Windows sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft
Corporation.
PS/2 und OS/2 Warp sind eingetragene Warenzeichen von International Business Machines,
Inc.
Alle weiteren genannten Warenzeichen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen
der jeweiligen Inhaber und werden als geschützt anerkannt.
Copyright ã Fujitsu Siemens Computers GmbH 2000
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere (auch auszugsweise) die der Übersetzung, des
Nachdrucks, der Wiedergabe durch Kopieren oder ähnliche Verfahren.
Zuwiderhandlungen verpflichten zu Schadenersatz.
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere für den Fall der Patenterteilung oder GM-Eintragung.
Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten.
Dieses Handbuch wurde erstellt von
cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbH
www.cognitas.de
Intel, Pentium and Celeron are registered trademarks and MMX and OverDrive are
trademarks of Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft Corporation.
PS/2 and OS/2 Warp are registered trademarks of International Business Machines, Inc.
All other trademarks referenced are trademarks or registered trademarks of their respective
owners, whose protected rights are acknowledged.
All rights, including rights of translation, reproduction by printing, copying or similar methods,
even of parts are reserved.
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Abhängig von der Konfiguration Ihrer Systembaugruppe kann es vorkommen, dass Sie
einige Hardware-Komponenten nicht vorfinden, obwohl sie beschrieben sind.
i
Weitere Informationen finden Sie auch in der Beschreibung "BIOS-Setup".
Zusätzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den Readme-Dateien auf Ihrer Festplatte
oder auf beiliegenden Treiber-Disketten bzw. auf der CD "Drivers & Utilities" oder "ServerStart".
Darstellungsmittel
In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet.
kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit, die
Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet ist.
!
kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.
i
Ê kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausführen müssen.
Ëbedeutet, dass Sie an dieser Stelle ein Leerzeichen eingeben müssen.
Ú
Ú bedeutet, dass Sie nach dem eingegebenen Text die Eingabetaste drücken müssen.
ÚÚ
Texte in Schreibmaschinenschriftstellen Bildschirmausgaben dar.
Texte in fetter Schreibmaschinenschrift sind Texte, die Sie über die Tastatur eingeben
müssen.
Kursive Schrift kennzeichnetBefehle oder Menüpunkte.
"Anführungszeichen" kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervorgehoben werden sollen.
Wichtige Hinweise
Heben Sie dieses Handbuch zusammen mit dem Gerät auf. Wenn Sie das Gerät an Dritte
weitergeben, geben Sie bitte auch dieses Handbuch weiter.
Lesen Sie diese Seite bitte aufmerksam durch und beachten Sie diese Hinweise, bevor
Sie das Gerät öffnen.
!
Um Zugriff auf die Komponenten der Systembaugruppe zu bekommen, müssen Sie das
Gerät öffnen. Wie Sie das Gerät zerlegen und wieder zusammenbauen, ist in de
Betriebsanleitung des Gerätes beschrieben.
Beachten Sie die Sicherheitshinweise im Kapitel "Wichtige Hinweise" in der
Betriebsanleitung des Gerätes.
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
Beachten Sie deshalb unbedingt die Angaben im Kapitel "Erweiterungen“-"Lithium-
Batterie austauschen“.
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Wichtige Hinweise
r
t
r
r
Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die Anforderungen de
EG-Richtlinie 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit“.
Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines Personal
Computers geprüft.
Beim Einbau der Baugruppe sind die spezifischen Einbauhinweise gemäß
Betriebsanleitung oder Technischem Handbuch des jeweiligen Endgerätes zu
beachten.
Verbindungskabel zu Peripheriegeräten müssen über eine ausreichende Abschirmung verfügen.
Während des Betriebs können Bauteile sehr heiss werden. Beachten Sie dies, wenn Sie
Erweiterungen auf der Systembaugruppe vornehmen wollen. Es besteh
!
Verbrennungsgefahr!
Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch von
Systemerweiterungen Defekte am Gerät verursachen. Informationen darüber, welche
i
Systemerweiterungen Sie verwenden können, erhalten Sie bei Ihrer Verkaufsstelle ode
unserem Service.
Hinweise zu Baugruppen
Um Schäden der Systembaugruppe bzw. der darauf befindlichen Bauteile und Leiterbahnen zu
vermeiden, bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus. Achten Sie vor
allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leiterbahnen auf
der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z. B. EMI-Federkontakte zu beschädigen.
Gehen Sie besonders sorgfältig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen
etc.) um, wenn Sie die Systembaugruppe oder Komponenten auf der Systembaugruppe, wie z. B.
Speichermodule oder Prozessor, austauschen.
Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge.
Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können
durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein:
Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise
unbedingt beachten:
• Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines
geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten.
• Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer
Aufladung sein.
• Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder
ziehen.
• Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
• Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf de
Baugruppe.
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Leistungsmerkmale
Leistungsmerkmale
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
• Systembaugruppe im ATX-Format
• PGA 370 Celeron Prozessor mit 66 / 100 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel und
Pentium III mit 100 / 133 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel.
Die Celeron und Pentium III Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie und die Intel
Streaming SIMD Extensions. Größe und Frequenz von First-Level-Cache und Second-Level-Cache
sind abhängig vom verwendeten Prozessor.
• Intel Chipsatz 815
bestehend aus GMCH 82815, ICH 82801 und FWH82802
• Intel 82559 LAN-Controller (10/100 Mbit/s) mit RJ45-Schnittstelle
WOL mit Magic Packetä wird unterstützt, sowie der Systemstart von LAN mittels Bootix LAN
BootP oder Intel PXE.
• Fujitsu Siemens System-Überwachung und Temperaturüberwachung
• 3 DIMM-Steckplätze für 32 bis 512 Mbyte Hauptspeicher (SDRAM-Speichermodule nach
PC100/PC133-Spezifikation) ohne ECC
• Flash-BIOS
• Energiesparfunktionen:
− APM und ACPI (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt)
− Ein-/Ausschalten, Standby-Modus, Suspend-Modus über Ein-/Ausschalter
− Ein-/Ausschalten über Software
− Wake on RTC
− Wake on LAN
− Wake on PCI Cards
− Wake on USB
• Sicherheitsfunktionen:
− Chipkartenleser-Schnittstelle
− Prozessor-Seriennummer
− Erkennen eines nicht autorisierten Öffnen des Gehäuses
− System-, Setup- und Tastatur-Passwort
− parallele und serielle Schnittstellen können deaktiviert werden
− Schreibschutz für Diskettenlaufwerk
− Virus-Warnfunktion für die Boot-Festplatte
− Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen.
• 5 PCI-Steckplätze
PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
• 1 AGP-Steckplatz
Der AGP-Steckplatz unterstützt den 1x, 2x und 4x AGP-Modus oder GPA-Speichermodule.
Der AGP-Steckplatz unterstützt 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
• 1 AMR-Steckplatz
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Leistungsmerkmale
• IDE-Festplatten-Controller am PCI-Bus für bis zu vier IDE-Laufwerke
(z. B. IDE-Festplattenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM-Laufwerke)
Die IDE-Festplatten-Controller sind ATA33/66-, Ultra-DMA-fähig und unterstützen die PIO-Modi
0 bis 4.
6 = Parallele Schnittstelle
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
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Leistungsmerkmale
r
r
213456
14
13
DIMM 3
DIMM 2
DIMM 1
12
AGP
PCI 4
PCI 5
AMR
1 = Serielle Chipkartenleser-Schnittstelle ode
Serielle Schnittstelle 2
2 = Stromversorgung
3 = IDE-Laufwerke 3 und 4 (sekundär)
4 = Diskettenlaufwerk
5 = IDE-Laufwerke 1 und 2 (primär)
6 = Anschluss für Bedienfeld und Lautsprecher
PCI 1
PCI 2
11
PCI 3
10
7 = Lüfter 2 (z. B. für den Prozessor)
8 = USB-Chipkartenlese
9 = Wake On LAN
10 = CD-Audio Input
11 = AUX Audio Input
12 = Lüfter 1 (z. B. für den Prozessor)
13 = Stromversorgungsüberwachung
14 = Gehäuseüberwachung
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
7
8
9
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Leistungsmerkmale
Temperaturüberwachung / System-Überwachung
Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhardware zuverlässig
gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verursacht werden. Ferner soll eine unnötige
Geräuschentwicklung durch eine verminderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über
den Systemzustand gegeben werden. Die Gehäuseüberwachung schützt das System gegen
unautorisiertes Öffnen.
Die Temperatur- und System-Überwachung werden durch einen von Fujitsu Siemens entwickelten
onboard Controller gesteuert.
Folgende Funktionen werden unterstützt:
Temperaturüberwachung:
Messung der Prozessor-Temperatur, Messung der System-Temperatur durch einen onboard
Temperatursensor, Messung der Geräte-Temperatur durch einen optionalen Temperatursensor
(AUX).
Temperatursteuerung:
Die Temperatur wird über die Lüftergeschwindigkeit und/oder durch die Verminderung der
Taktfrequenz des Prozessors gesteuert. Die Taktfrequenz des Prozessors hängt von der Einstellung
im BIOS-Setup ab. Eine temperaturabhängige Regelung der Prozessorgeschwindigkeit ermöglicht
eine verminderte Lüfterdrehzahl, wodurch die Geräuschentwicklung verringert wird.
Lüfterüberwachung:
Es werden nicht mehr vorhandene, blockierte oder schwergängig laufende Lüfter erkannt. Blockierte
oder schwergängige Lüfter werden mit 12 V Impulsspannung betrieben. Im ausgeschalteten
Zustand entfernte Lüfter werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht -LED
signalisiert, sowie vom BIOS oder der Applikation bearbeitet.
Lüftersteuerung:
Die Lüfter werden temperaturabhängig geregelt (Ausnahme: Zusatzlüfter (AUX)).
Sensorüberwachung:
Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt. In diesem Fall laufen alle von
diesem Sensor beeinflussten Lüfter mit maximaler Geschwindigkeit, um den höchstmöglichen
Schutz der Hardware zu erreichen. Im ausgeschalteten Zustand entfernte Temperatursensoren
werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht - LED signalisiert, sowie vom BIOS oder
der Applikation bearbeitet.
Gehäuseüberwachung:
Ein nicht autorisiertes Öffnen des Gehäuses wird erkannt, auch wenn das System ausgeschaltet ist.
Angezeigt wird dies aber erst, wenn das System wieder in Betrieb ist.
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Leistungsmerkmale
Spannungsüberwachung:
Die Spannungen 12 V, 5 V und die CMOS-Batterie werden überwacht.
Bei einer Hardwareüberwachung - unabhängig von Betriebssystem und Prozessor - sind die Vorteile
gegenüber einer konventionellen Softwareüberwachung klar ersichtlich:
− geeignet für alle Betriebssysteme und Prozessortypen
− Prozessor wird nicht zusätzlich belastet (Performance)
− optimaler Temperaturschutz, auch wenn Prozessorfehler oder Fehler im Betriebssystem
vorliegen
− optimale Lärmreduzierung
Drei unterschiedliche Betriebsarten sind verfügbar und können im BIOS-Setup - Systemmanagement
konfiguriert werden.
Festplatten-Anschluss
Eine Ultra-ATA/66-Festplatte muss mit einem speziellen, für den Ultra-ATA/66-Betrieb ausgelegten
Kabel angeschlossen werden.
Ê VerbindenSie das blau markierte Ende des Kabels mit der Systembaugruppe.
LAN-Anschluss
Diese Systembaugruppe ist optional mit dem Intel 82559 LAN-Controller bestückt. Dieser LANController unterstützt die Übertragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit/s und 100 Mbit/s. Der LANController verfügt über einen 3 Kbyte großen Sende- und Empfangspuffer (FIFO) und unterstützt die
WOL-Funktionalität durch Magic Packetä.
Ferner ist es möglich, ein Gerät ohne eigene Boot-Festplatte über LAN hochzufahren. Dabei werden
Bootix LAN BootP und Intel PXE unterstützt.
Der LAN RJ45-Anschluss besitzt eine gelbe und eine grüne LED (Leuchtdiode).
1 = Gelbe Anzeige
12
2 = Grüne Anzeige
Grünes besteht eine Verbindung (z. B. zu einem Hub).
GelbLink Modus: die LAN-Verbindung ist aktiv.
WOL-Modus: ein Magic Packet
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TM
wird empfangen.
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Leistungsmerkmale
Unterstützte Bildschirmauflösungen
Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen
Bildschirmauflösungen für den Bildschirm-Controller auf der Systembaugruppe.
Wenn Sie einen anderen Bildschirm-Controller verwenden, finden Sie die unterstützten
Bildschirmauflösungen in der Dokumentation zum Bildschirm-Controller.
Schalter 1 = muss immer auf off eingestellt sein
Schalter 2 = System-BIOS wiederherstellen
Schalter 3 = Schreibschutz für Disketten
Schalter 4 = muss immer auf off gestellt sein
Die Taktfrequenz des Prozessors wird automatisch eingestellt.
i
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Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2
Der Schalter 2 ermöglicht das Wiederherstellen des System-BIOS nach einem fehlerhaften Update.
Zum Wiederherstellen des System-BIOS benötigen Sie eine "Flash-BIOS-Diskette" (wenden Sie
sich bitte an unseren Service).
OnDas System-BIOS startet vom Diskettenlaufwerk A: und die eingelegte "Flash-BIOS-
OffNormaler Betrieb (Standardeinstellung).
Diskette" überschreibt das System-BIOS auf der Systembaugruppe.
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3
Der Schalter 3 legt fest, ob mit dem Diskettenlaufwerk Disketten beschrieben und gelöscht werden
können, wenn im BIOS-Setup der Schreibschutz für Disketten aufgehoben ist (im Menü Security das
Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt).
OnDer Schreibschutz für das Diskettenlaufwerk ist aktiv.
OffDisketten können gelesen, beschrieben und gelöscht werden (Standardeinstellung).
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Erweiterungen
e
Erweiterungen
Bei allen in diesem Kapitel beschriebenen Arbeiten verlassen Sie zuerst den SuspendModus, bevor Sie das Gerät ausschalten und ziehen Sie dann den Netzstecker aus der
!
Schutzkontakt-Steckdose!
Auch wenn Sie das Gerät heruntergefahren haben, stehen Teile des Gerätes (z. B.
Speichermodule, AGP- und PCI-Erweiterungsbaugruppen) noch unter Spannung. Sollt
dies der Fall sein, leuchtet die Spannungsindikator-Leuchtdiode.
Alle AGP- und PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
7
6
5
4
DIMM 3
DIMM 2
DIMM 1
3
2
1
1 = USB power jumper (muss immer auf 2-3
gesteckt sein)
2 = Einbauplatz für Prozessor mit Kühlkörper
3 = Spannungsindikator-Leuchtdiode
4 = Einbauplatz Bank 1 für Hauptspeicher
5 = Einbauplatz Bank 2 für Hauptspeicher
Ê DrückenSie den Hebel in Pfeilrichtung (1) und schwenken Sie ihn bis zum Anschlag nach
oben (2).
Ê HebenSie den alten Prozessor aus dem Steckplatz (3).
Ê SteckenSie den neuen Prozessor so in den Steckplatz, dass die abgeschrägte Ecke des
Prozessors mit der Codierung am Steckplatz (A) von der Lage her übereinstimmt (4).
Die abgeschrägte Ecke des Prozessors kann durch den Kühlkörper verdeckt sein.
Orientieren Sie sich in diesem Fall an der Markierung in den Stiftreihen an der Unterseite
!
des Prozessors.
4
4
5
5
A
A
Ê SchwenkenSie den Hebel nach unten, bis er spürbar einrastet (5).
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Erweiterungen
e
Hauptspeicher hochrüsten
Die Einbauplätze für den Hauptspeicher sind für 16, 32, 64, 128 und 256 Mbyte SDRAMSpeichermodule im DIMM-Format geeignet.
Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden.
Es dürfen nur ungepufferte 3,3V-Speichermodule verwendet werden. Gepuffert
Speichermodule sind nicht erlaubt.
!
SDRAM-Speichermodule müssen der PC100/PC133-Spezifikation entsprechen. Werden
PC133-Speichermodule eingesetzt, dürfen nur 3 einseitig oder 2 zweiseitig bestückte
Speichermodule verwendet werden.
Speichermodul einbauen
2
2
Ê KlappenSie die Halterungen des entsprechenden Einbauplatzes an beiden Seiten nach außen.
Ê SteckenSie das Speichermodul in den Einbauplatz (1).
Ê KlappenSie dabei die seitlichen Halterungen hoch, bis sie am Speichermodul einrasten (2).
Speichermodul ausbauen
1
1
Ê DrückenSie die Halterungen auf der linken und auf der rechten Seite nach außen (1).
Ê ZiehenSie das Speichermodul aus dem Einbauplatz (2).
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Erweiterungen
r
GPA-Speicher hochrüsten
Der GPA-Speicher (AIMM-Speicher) verbessert die Geschwindigkeit des Bildschirm-Controllers auf
der Systembaugruppe bei 3D-Anwendungen.
Ê SteckenSie das Speichermodul in den AGP-Steckplatz (1)
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen
Ê BauenSie die Netzwerkbaugruppe so ein, wie in der Betriebsanleitung zu Ihrem Gerät
beschrieben.
Ê SteckenSie die WOL-Leitung auf den WOL-Steckverbinder der Systembaugruppe.
Um die WOL-Funktionalität einer Netzwerkbaugruppe nutzen zu können, muss die
Stromversorgung eine 5 V-Hilfsspannung von mindestens 1 A zur Verfügung
i
stellen. Wenn die Systembaugruppe nicht bereits in einem Gerät eingebaut war,
als Sie sie gekauft haben, müssen Sie überprüfen, ob Ihre Stromversorgung die
Hilfsspannung zur Verfügung stellen kann.
Weitere Informationen finden Sie in der mitgelieferten Beschreibung zu
Netzwerkbaugruppe.
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Erweiterungen
r
r
Lithium-Batterie austauschen
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
!
Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen
(CR2032) ersetzt werden.
Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Hersteller, Händler ode
deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw.
Entsorgung zuzuführen.
Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die Abfall sind, zur
Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträgern dafü
eingerichtete Rücknahmestellen.
Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium-Batterie Pluspol nach oben!
1
+
+
2
+
3
+
Ê HebenSie die Kontaktfeder nur wenige Millimeter nach oben (1), bis Sie die Lithium-Batterie
aus der Halterung ziehen können (2).
Ê SchiebenSie die neue Lithium-Batterie des identischen Typs in die Halterung (3).
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Glossar
Glossar
Die unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen keine vollständige Aufzählung aller
gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar.
Nicht alle hier aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen gelten für die beschriebene
Systembaugruppe.
ACPIAdvanced Configuration and
Power Management Interface
AC'97Audio Codec '97LANLocal Area Network
AGPAccelerated Graphics PortLSALAN Desk Service Agent
AIMMAGP Inline Memory ModuleMCHMemory Controller Hub
AMRAudio Modem RiserMMXMultiMedia eXtension
AOLAlert On LANP64HPCI64 Hub
APMAdvanced Power ManagementPCIPeripheral Component
ATAAdvanced Technology
Attachment
BIOSBasic Input Output SystemRAMRandom Access Memory
CANController Area NetworkRAMDACRandom Access Memory Digital