Fujitsu siemens D1184 User Manual [de]

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TECHNISCHES HANDBUCH
TECHNISCHES HANDBUCH
TECHNISCHES HANDBUCHTECHNISCHES HANDBUCH
TECHNICAL MANUALTECHNICAL MANUAL
SYSTEMBAUGRUPPE D1184
SYSTEMBAUGRUPPE D1184
SYSTEMBAUGRUPPE D1184SYSTEMBAUGRUPPE D1184 SYSTEM BOARD D1184
SYSTEM BOARD D1184
SYSTEM BOARD D1184SYSTEM BOARD D1184
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... technische Fragen oder Probleme? Wenden Sie sich bitte an:
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Ihren zuständigen Vertriebspartne
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Weitere Informationen finden Sie im Handbuch "Sicherheit, Garantie und Ergonomie". Aktuelle Informationen zu unseren Produkten, Tipps, Updates usw. finden Sie im Internet:
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You will find further information in the manual "Safety, Guarantee and Ergonomics". The latest information on our products, tips, updates, etc., can be found on the Internet under:
http://www.fujitsu-siemens.com
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Dieses Handbuch wurde auf Recycling-Papier gedruckt. This manual has been printed on recycled paper. Ce manuel est imprimé sur du papier recyclé. Este manual ha sido impreso sobre papel reciclado. Questo manuale è stato stampato su carta da riciclaggio. Denna handbok är tryckt på recyclingpapper. Dit handboek werd op recycling-papier gedrukt.
Herausgegeben von/Published by Fujitsu Siemens Computers GmbH
A26361-D1184-Z120-3-7419
Bestell-Nr./Order No.: Printed in the Federal Republic of Germany AG 0900 09/00
A26361-D1184-Z120-3-7419
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A26361-D1184-Z120-1-7419
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Systembaugruppe D1184 System Board D1184
Technisches Handbuch Technical Manual
Deutsch
English
Ausgabe September 2000 September 2000 edition
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Intel, Pentium und Celeron sind eingetragene Warenzeichen und MMX und OverDrive sind Warenzeichen der Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS und Windows sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft Corporation.
PS/2 und OS/2 Warp sind eingetragene Warenzeichen von International Business Machines, Inc.
Alle weiteren genannten Warenzeichen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Inhaber und werden als geschützt anerkannt.
Copyright ã Fujitsu Siemens Computers GmbH 2000 Alle Rechte vorbehalten, insbesondere (auch auszugsweise) die der Übersetzung, des
Nachdrucks, der Wiedergabe durch Kopieren oder ähnliche Verfahren. Zuwiderhandlungen verpflichten zu Schadenersatz. Alle Rechte vorbehalten, insbesondere für den Fall der Patenterteilung oder GM-Eintragung. Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten. Dieses Handbuch wurde erstellt von
cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbH www.cognitas.de
Intel, Pentium and Celeron are registered trademarks and MMX and OverDrive are trademarks of Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft Corporation. PS/2 and OS/2 Warp are registered trademarks of International Business Machines, Inc. All other trademarks referenced are trademarks or registered trademarks of their respective
owners, whose protected rights are acknowledged. All rights, including rights of translation, reproduction by printing, copying or similar methods,
even of parts are reserved. Offenders will be liable for damages. All rights, including rights created by patent grant or registration of a utility model or design,
are reserved. Delivery subject to availability. Right of technical modification reserved. This manual was produced by
cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbH www.cognitas.de
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Inhalt

Einleitung ..........................................................................................................................................1
Darstellungsmittel......................................................................................................................1
Wichtige Hinweise.............................................................................................................................1
Hinweise zu Baugruppen...........................................................................................................2
Leistungsmerkmale ...........................................................................................................................3
Anschlüsse und Steckverbinder.................................................................................................5
Temperaturüberwachung / System-Überwachung.....................................................................7
Festplatten-Anschluss ...............................................................................................................8
LAN-Anschluss..........................................................................................................................8
Unterstützte Bildschirmauflösungen...........................................................................................9
PCI-Bus-Interrupts.....................................................................................................................9
Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken................................................................................10
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2.............................................................................11
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3..................................................................................11
Erweiterungen.................................................................................................................................12
Prozessor einbauen/ausbauen................................................................................................13
Hauptspeicher hochrüsten.......................................................................................................14
GPA-Speicher hochrüsten.......................................................................................................15
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen ..................................................................................15
Lithium-Batterie austauschen ..................................................................................................16
Glossar............................................................................................................................................17
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Einleitung

r
Abhängig von der Konfiguration Ihrer Systembaugruppe kann es vorkommen, dass Sie einige Hardware-Komponenten nicht vorfinden, obwohl sie beschrieben sind.
i
Weitere Informationen finden Sie auch in der Beschreibung "BIOS-Setup". Zusätzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den Readme-Dateien auf Ihrer Festplatte
oder auf beiliegenden Treiber-Disketten bzw. auf der CD "Drivers & Utilities" oder "ServerStart".

Darstellungsmittel

In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet.
kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit, die Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet ist.
!
kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.
i
Ê kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausführen müssen.
Ë bedeutet, dass Sie an dieser Stelle ein Leerzeichen eingeben müssen.
Ú
Ú bedeutet, dass Sie nach dem eingegebenen Text die Eingabetaste drücken müssen.
ÚÚ
Texte in Schreibmaschinenschriftstellen Bildschirmausgaben dar.
Texte in fetter Schreibmaschinenschrift sind Texte, die Sie über die Tastatur eingeben müssen.
Kursive Schrift kennzeichnetBefehle oder Menüpunkte. "Anführungszeichen" kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervorgehoben werden sollen.

Wichtige Hinweise

Heben Sie dieses Handbuch zusammen mit dem Gerät auf. Wenn Sie das Gerät an Dritte weitergeben, geben Sie bitte auch dieses Handbuch weiter.
Lesen Sie diese Seite bitte aufmerksam durch und beachten Sie diese Hinweise, bevor Sie das Gerät öffnen.
!
Um Zugriff auf die Komponenten der Systembaugruppe zu bekommen, müssen Sie das Gerät öffnen. Wie Sie das Gerät zerlegen und wieder zusammenbauen, ist in de Betriebsanleitung des Gerätes beschrieben.
Beachten Sie die Sicherheitshinweise im Kapitel "Wichtige Hinweise" in der Betriebsanleitung des Gerätes.
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr. Beachten Sie deshalb unbedingt die Angaben im Kapitel "Erweiterungen“-"Lithium-
Batterie austauschen“.
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Wichtige Hinweise
r
t
r
r
Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die Anforderungen de EG-Richtlinie 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit“.
Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines Personal Computers geprüft.
Beim Einbau der Baugruppe sind die spezifischen Einbauhinweise gemäß Betriebsanleitung oder Technischem Handbuch des jeweiligen Endgerätes zu beachten.
Verbindungskabel zu Peripheriegeräten müssen über eine ausreichende Abschirmung verfügen.
Während des Betriebs können Bauteile sehr heiss werden. Beachten Sie dies, wenn Sie Erweiterungen auf der Systembaugruppe vornehmen wollen. Es besteh
!
Verbrennungsgefahr! Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch von
Systemerweiterungen Defekte am Gerät verursachen. Informationen darüber, welche
i
Systemerweiterungen Sie verwenden können, erhalten Sie bei Ihrer Verkaufsstelle ode unserem Service.

Hinweise zu Baugruppen

Um Schäden der Systembaugruppe bzw. der darauf befindlichen Bauteile und Leiterbahnen zu vermeiden, bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus. Achten Sie vor allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leiterbahnen auf der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z. B. EMI-Federkontakte zu beschädigen.
Gehen Sie besonders sorgfältig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen etc.) um, wenn Sie die Systembaugruppe oder Komponenten auf der Systembaugruppe, wie z. B. Speichermodule oder Prozessor, austauschen.
Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge.
Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein:
Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise unbedingt beachten:
Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines
geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten.
Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer
Aufladung sein.
Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder
ziehen.
Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf de
Baugruppe.
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Leistungsmerkmale

Leistungsmerkmale
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe vorhanden sein.
Systembaugruppe im ATX-Format
PGA 370 Celeron Prozessor mit 66 / 100 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel und
Pentium III mit 100 / 133 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel.
Die Celeron und Pentium III Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie und die Intel Streaming SIMD Extensions. Größe und Frequenz von First-Level-Cache und Second-Level-Cache sind abhängig vom verwendeten Prozessor.
Intel Chipsatz 815
bestehend aus GMCH 82815, ICH 82801 und FWH82802
Intel 82559 LAN-Controller (10/100 Mbit/s) mit RJ45-Schnittstelle
WOL mit Magic Packetä wird unterstützt, sowie der Systemstart von LAN mittels Bootix LAN BootP oder Intel PXE.
AC'97 Audio Codec
intern: Stereo CD-In, Stereo AUX-In extern: Mono Micro-In, Stereo Line-In, Game/Midi-Port, Stereo Line-Out (max. 2 x 0,5 W/8 )
Fujitsu Siemens System-Überwachung und Temperaturüberwachung
3 DIMM-Steckplätze für 32 bis 512 Mbyte Hauptspeicher (SDRAM-Speichermodule nach
PC100/PC133-Spezifikation) ohne ECC
Flash-BIOS
Energiesparfunktionen:
APM und ACPI (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt)
Ein-/Ausschalten, Standby-Modus, Suspend-Modus über Ein-/Ausschalter
Ein-/Ausschalten über Software
Wake on RTC
Wake on LAN
Wake on PCI Cards
Wake on USB
Sicherheitsfunktionen:
Chipkartenleser-Schnittstelle
Prozessor-Seriennummer
Erkennen eines nicht autorisierten Öffnen des Gehäuses
System-, Setup- und Tastatur-Passwort
parallele und serielle Schnittstellen können deaktiviert werden
Schreibschutz für Diskettenlaufwerk
Virus-Warnfunktion für die Boot-Festplatte
Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen.
5 PCI-Steckplätze
PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
1 AGP-Steckplatz
Der AGP-Steckplatz unterstützt den 1x, 2x und 4x AGP-Modus oder GPA-Speichermodule. Der AGP-Steckplatz unterstützt 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
1 AMR-Steckplatz
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Leistungsmerkmale
IDE-Festplatten-Controller am PCI-Bus für bis zu vier IDE-Laufwerke
(z. B. IDE-Festplattenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM-Laufwerke) Die IDE-Festplatten-Controller sind ATA33/66-, Ultra-DMA-fähig und unterstützen die PIO-Modi 0 bis 4.
Diskettenlaufwerk-Controller (mögliche Formate: 720 Kbyte, 1,44 Mbyte, 2,88 Mbyte)
Die Systembaugruppe unterstützt den Systemstart von 120 Mbyte IDE-Diskettenlaufwerken.
2D/3D-Grafikprozessor, 24 Bit 230 MHz RAMDAC,
GPA-Speicher für gesteigerte 3D-Grafikleistung wird unterstützt.
Bildschirmanschluss: Sub-D-Buchse
1 externe parallele Schnittstelle (ECP- und EPP-kompatibel)
1 externe serielle Schnittstelle (16C550 kompatibel mit FIFO)
1 interne Chipkartenleser-Schnittstelle. Alternativ kann diese Schnittstelle auch als zweite
serielle (16C550 kompatibel mit FIFO) genutzt werden. Diese Schnittstelle unterstützt nicht das Ring-Indicator-Signal.
1 interne WOL-Schnittstelle
2 externe PS/2-Schnittstellen für Tastatur und Maus
2 externe USB-Schnittstellen
1 interne USB-Schnittstelle
Echtzeituhr/Kalender mit Batteriepufferung
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Anschlüsse und Steckverbinder

DIMM 3 DIMM 2 DIMM 1
Leistungsmerkmale
AGP
PCI 4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
PCI 5
AMR
5 6 7
2314
1 = PS/2-Mausanschluss 2 = PS/2-Tastaturanschluss 3 = LAN-Anschluss 4 = USB-Anschlüsse 1 und 2 5 = Serielle Schnittstelle 1
8
9a 9c9b
7 = VGA-Anschluss 8 = Game/Midi-Anschluss 9a = Audio Line-Out 9b = Audio Line-In 9c = Audio Micro-In
6 = Parallele Schnittstelle Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
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Leistungsmerkmale
r
r
213456
14 13
DIMM 3 DIMM 2 DIMM 1
12
AGP
PCI 4
PCI 5
AMR
1 = Serielle Chipkartenleser-Schnittstelle ode
Serielle Schnittstelle 2 2 = Stromversorgung 3 = IDE-Laufwerke 3 und 4 (sekundär) 4 = Diskettenlaufwerk 5 = IDE-Laufwerke 1 und 2 (primär) 6 = Anschluss für Bedienfeld und Lautsprecher
PCI 1
PCI 2
11
PCI 3
10
7 = Lüfter 2 (z. B. für den Prozessor) 8 = USB-Chipkartenlese 9 = Wake On LAN 10 = CD-Audio Input 11 = AUX Audio Input 12 = Lüfter 1 (z. B. für den Prozessor) 13 = Stromversorgungsüberwachung 14 = Gehäuseüberwachung
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe vorhanden sein.
7 8
9
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Leistungsmerkmale

Temperaturüberwachung / System-Überwachung

Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhardware zuverlässig gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verursacht werden. Ferner soll eine unnötige Geräuschentwicklung durch eine verminderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über den Systemzustand gegeben werden. Die Gehäuseüberwachung schützt das System gegen unautorisiertes Öffnen.
Die Temperatur- und System-Überwachung werden durch einen von Fujitsu Siemens entwickelten onboard Controller gesteuert.
Folgende Funktionen werden unterstützt:
Temperaturüberwachung:
Messung der Prozessor-Temperatur, Messung der System-Temperatur durch einen onboard Temperatursensor, Messung der Geräte-Temperatur durch einen optionalen Temperatursensor (AUX).
Temperatursteuerung:
Die Temperatur wird über die Lüftergeschwindigkeit und/oder durch die Verminderung der Taktfrequenz des Prozessors gesteuert. Die Taktfrequenz des Prozessors hängt von der Einstellung im BIOS-Setup ab. Eine temperaturabhängige Regelung der Prozessorgeschwindigkeit ermöglicht eine verminderte Lüfterdrehzahl, wodurch die Geräuschentwicklung verringert wird.
Lüfterüberwachung:
Es werden nicht mehr vorhandene, blockierte oder schwergängig laufende Lüfter erkannt. Blockierte oder schwergängige Lüfter werden mit 12 V Impulsspannung betrieben. Im ausgeschalteten Zustand entfernte Lüfter werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht -LED signalisiert, sowie vom BIOS oder der Applikation bearbeitet.
Lüftersteuerung:
Die Lüfter werden temperaturabhängig geregelt (Ausnahme: Zusatzlüfter (AUX)).
Sensorüberwachung:
Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt. In diesem Fall laufen alle von diesem Sensor beeinflussten Lüfter mit maximaler Geschwindigkeit, um den höchstmöglichen Schutz der Hardware zu erreichen. Im ausgeschalteten Zustand entfernte Temperatursensoren werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht - LED signalisiert, sowie vom BIOS oder der Applikation bearbeitet.
Gehäuseüberwachung:
Ein nicht autorisiertes Öffnen des Gehäuses wird erkannt, auch wenn das System ausgeschaltet ist. Angezeigt wird dies aber erst, wenn das System wieder in Betrieb ist.
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Leistungsmerkmale
Spannungsüberwachung:
Die Spannungen 12 V, 5 V und die CMOS-Batterie werden überwacht. Bei einer Hardwareüberwachung - unabhängig von Betriebssystem und Prozessor - sind die Vorteile
gegenüber einer konventionellen Softwareüberwachung klar ersichtlich:
geeignet für alle Betriebssysteme und Prozessortypen
Prozessor wird nicht zusätzlich belastet (Performance)
optimaler Temperaturschutz, auch wenn Prozessorfehler oder Fehler im Betriebssystem
vorliegen
optimale Lärmreduzierung
Drei unterschiedliche Betriebsarten sind verfügbar und können im BIOS-Setup - Systemmanagement konfiguriert werden.

Festplatten-Anschluss

Eine Ultra-ATA/66-Festplatte muss mit einem speziellen, für den Ultra-ATA/66-Betrieb ausgelegten Kabel angeschlossen werden.
Ê VerbindenSie das blau markierte Ende des Kabels mit der Systembaugruppe.

LAN-Anschluss

Diese Systembaugruppe ist optional mit dem Intel 82559 LAN-Controller bestückt. Dieser LAN­Controller unterstützt die Übertragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit/s und 100 Mbit/s. Der LAN­Controller verfügt über einen 3 Kbyte großen Sende- und Empfangspuffer (FIFO) und unterstützt die WOL-Funktionalität durch Magic Packetä.
Ferner ist es möglich, ein Gerät ohne eigene Boot-Festplatte über LAN hochzufahren. Dabei werden Bootix LAN BootP und Intel PXE unterstützt.
Der LAN RJ45-Anschluss besitzt eine gelbe und eine grüne LED (Leuchtdiode).
1 = Gelbe Anzeige
12
2 = Grüne Anzeige
Grün es besteht eine Verbindung (z. B. zu einem Hub). Gelb Link Modus: die LAN-Verbindung ist aktiv.
WOL-Modus: ein Magic Packet
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TM
wird empfangen.
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Leistungsmerkmale

Unterstützte Bildschirmauflösungen

Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen Bildschirmauflösungen für den Bildschirm-Controller auf der Systembaugruppe.
Wenn Sie einen anderen Bildschirm-Controller verwenden, finden Sie die unterstützten Bildschirmauflösungen in der Dokumentation zum Bildschirm-Controller.
Bildschirm-
auflösung
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 256 640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 65 K 640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 16,7 Mio 800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 256 800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 65 K
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 16,7 Mio 1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 256 1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 65 K 1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 16,7 Mio 1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 256 1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 65 K 1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 16,7 Mio
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 256 1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 65 K 1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 16,7 Mio 1600x1200 60 - 75 75,0 - 93,8 256
* kein 16 Farben-Modus ** Die Werte für die Horizontalfrequenz können eine Toleranz von ±0,3 kHz besitzen.
Bildwiederhol-
frequenz (Hz)
Horizontal-
frequenz (kHz) **
Maximale Anzahl
der Farben

PCI-Bus-Interrupts

In der nachfolgenden Tabelle können Sie erkennen, wie die PCI-Bus-Interrupts auf der Systembaugruppe vergeben sind.
PCI-Bus-Interrupt Komponente auf der Systembaugruppe
B, C, D, A PCI-Bus-Steckplatz 1 C, D, A, B PCI-Bus-Steckplatz 2 D, A, B, C PCI-Bus-Steckplatz 3 A, B, C, D PCI-Bus-Steckplatz 4 B, C, D, A PCI-Bus-Steckplatz 5
A, B AGP-Steckplatz
D USB-Controller D LAN-Controller A Grafikprozessor B SMBus B AC'97 Audio
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Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken

Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken
DIMM3 DIMM2 DIMM1
AGP
PCI 4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
PCI 5
AMR
1234
ON
Schalter 1 = muss immer auf off eingestellt sein Schalter 2 = System-BIOS wiederherstellen
Schalter 3 = Schreibschutz für Disketten Schalter 4 = muss immer auf off gestellt sein
Die Taktfrequenz des Prozessors wird automatisch eingestellt.
i
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Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken

System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2

Der Schalter 2 ermöglicht das Wiederherstellen des System-BIOS nach einem fehlerhaften Update. Zum Wiederherstellen des System-BIOS benötigen Sie eine "Flash-BIOS-Diskette" (wenden Sie sich bitte an unseren Service).
On Das System-BIOS startet vom Diskettenlaufwerk A: und die eingelegte "Flash-BIOS-
Off Normaler Betrieb (Standardeinstellung).
Diskette" überschreibt das System-BIOS auf der Systembaugruppe.

Schreibschutz für Disketten - Schalter 3

Der Schalter 3 legt fest, ob mit dem Diskettenlaufwerk Disketten beschrieben und gelöscht werden können, wenn im BIOS-Setup der Schreibschutz für Disketten aufgehoben ist (im Menü Security das Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt).
On Der Schreibschutz für das Diskettenlaufwerk ist aktiv. Off Disketten können gelesen, beschrieben und gelöscht werden (Standardeinstellung).
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Erweiterungen

e
Erweiterungen
Bei allen in diesem Kapitel beschriebenen Arbeiten verlassen Sie zuerst den Suspend­Modus, bevor Sie das Gerät ausschalten und ziehen Sie dann den Netzstecker aus der
!
Schutzkontakt-Steckdose! Auch wenn Sie das Gerät heruntergefahren haben, stehen Teile des Gerätes (z. B. Speichermodule, AGP- und PCI-Erweiterungsbaugruppen) noch unter Spannung. Sollt dies der Fall sein, leuchtet die Spannungsindikator-Leuchtdiode. Alle AGP- und PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
7
6 5
4
DIMM 3 DIMM 2
DIMM 1
3
2
1
1 = USB power jumper (muss immer auf 2-3
gesteckt sein) 2 = Einbauplatz für Prozessor mit Kühlkörper 3 = Spannungsindikator-Leuchtdiode 4 = Einbauplatz Bank 1 für Hauptspeicher 5 = Einbauplatz Bank 2 für Hauptspeicher
AGP
PCI4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
9
PCI5
AMR
810
6 = Einbauplatz Bank 3 für Hauptspeicher 7 = Lithium-Batterie 8 = AMR-Steckplatz 9 = PCI-Steckplätze 1, 2, 3, 4, 5 10 = AGP-Steckplatz
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Page 21
Erweiterungen

Prozessor einbauen/ausbauen

2
2
3
3
1
1
Ê DrückenSie den Hebel in Pfeilrichtung (1) und schwenken Sie ihn bis zum Anschlag nach
oben (2).
Ê HebenSie den alten Prozessor aus dem Steckplatz (3). Ê SteckenSie den neuen Prozessor so in den Steckplatz, dass die abgeschrägte Ecke des
Prozessors mit der Codierung am Steckplatz (A) von der Lage her übereinstimmt (4).
Die abgeschrägte Ecke des Prozessors kann durch den Kühlkörper verdeckt sein. Orientieren Sie sich in diesem Fall an der Markierung in den Stiftreihen an der Unterseite
!
des Prozessors.
4
4
5
5
A
A
Ê SchwenkenSie den Hebel nach unten, bis er spürbar einrastet (5).
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Erweiterungen
e

Hauptspeicher hochrüsten

Die Einbauplätze für den Hauptspeicher sind für 16, 32, 64, 128 und 256 Mbyte SDRAM­Speichermodule im DIMM-Format geeignet.
Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden.
Es dürfen nur ungepufferte 3,3V-Speichermodule verwendet werden. Gepuffert Speichermodule sind nicht erlaubt.
!
SDRAM-Speichermodule müssen der PC100/PC133-Spezifikation entsprechen. Werden PC133-Speichermodule eingesetzt, dürfen nur 3 einseitig oder 2 zweiseitig bestückte Speichermodule verwendet werden.
Speichermodul einbauen
2
2
Ê KlappenSie die Halterungen des entsprechenden Einbauplatzes an beiden Seiten nach außen. Ê SteckenSie das Speichermodul in den Einbauplatz (1). Ê KlappenSie dabei die seitlichen Halterungen hoch, bis sie am Speichermodul einrasten (2).
Speichermodul ausbauen
1
1
Ê DrückenSie die Halterungen auf der linken und auf der rechten Seite nach außen (1). Ê ZiehenSie das Speichermodul aus dem Einbauplatz (2).
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Erweiterungen
r

GPA-Speicher hochrüsten

Der GPA-Speicher (AIMM-Speicher) verbessert die Geschwindigkeit des Bildschirm-Controllers auf der Systembaugruppe bei 3D-Anwendungen.
Ê SteckenSie das Speichermodul in den AGP-Steckplatz (1)

Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen

Ê BauenSie die Netzwerkbaugruppe so ein, wie in der Betriebsanleitung zu Ihrem Gerät
beschrieben.
Ê SteckenSie die WOL-Leitung auf den WOL-Steckverbinder der Systembaugruppe.
Um die WOL-Funktionalität einer Netzwerkbaugruppe nutzen zu können, muss die Stromversorgung eine 5 V-Hilfsspannung von mindestens 1 A zur Verfügung
i
stellen. Wenn die Systembaugruppe nicht bereits in einem Gerät eingebaut war, als Sie sie gekauft haben, müssen Sie überprüfen, ob Ihre Stromversorgung die Hilfsspannung zur Verfügung stellen kann.
Weitere Informationen finden Sie in der mitgelieferten Beschreibung zu Netzwerkbaugruppe.
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Erweiterungen
r
r

Lithium-Batterie austauschen

Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
!
Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen (CR2032) ersetzt werden.
Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Hersteller, Händler ode deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw. Entsorgung zuzuführen.
Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die Abfall sind, zur Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträgern dafü eingerichtete Rücknahmestellen.
Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium-Batterie ­Pluspol nach oben!
1
+
+
2
+
3
+
Ê HebenSie die Kontaktfeder nur wenige Millimeter nach oben (1), bis Sie die Lithium-Batterie
aus der Halterung ziehen können (2).
Ê SchiebenSie die neue Lithium-Batterie des identischen Typs in die Halterung (3).
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Glossar

Glossar
Die unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen keine vollständige Aufzählung aller gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar. Nicht alle hier aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen gelten für die beschriebene Systembaugruppe.
ACPI Advanced Configuration and
Power Management Interface AC'97 Audio Codec '97 LAN Local Area Network AGP Accelerated Graphics Port LSA LAN Desk Service Agent AIMM AGP Inline Memory Module MCH Memory Controller Hub AMR Audio Modem Riser MMX MultiMedia eXtension AOL Alert On LAN P64H PCI64 Hub APM Advanced Power Management PCI Peripheral Component
ATA Advanced Technology
Attachment BIOS Basic Input Output System RAM Random Access Memory CAN Controller Area Network RAMDAC Random Access Memory Digital
CPU Central Processing Unit RDRAM Rambus Dynamic Random CNR Communication Network Riser RIMM Rambus Inline Memory Module
C-RIMM Continuity Rambus Inline
Memory Module DIMM Dual Inline Memory Module SB Soundblaster ECC Error Correcting Code SDRAM Synchronous Dynamic Random
EEPROM Electrical Erasable
Programmable Read Only
Memory FDC Floppy Disk Controller FIFO First-In First-Out SIMD Streaming Mode Instruction
FSB Front Side Bus SMBus System Management Bus FWH Firmware Hub SVGA Super Video Graphic Adapter GMCH Graphics and Memory Controller
Hub GPA Graphics Performance
Accelerator I2C Inter Integrated Circuit WOL Wake On LAN IAPC Instantly Available Power
Managed Desktop PC Design ICH I/O Controller Hub IDE Intelligent Drive Electronics IPSEC Internet Protocol Security
ISA Industrial Standard Architecture
PXE Preboot eXecution Environment
RTC Real-Time Clock
SGRAM Synchronous Graphic Random
USB Universal Serial Bus VGA Video Graphic Adapter
Interconnect
Analog Converter Access Memory
Access Memory Access Memory
(
Single Instruction Multiple Data)
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