TECHNISCHES HANDBUCH
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TECHNICAL MANUAL
TECHNICAL MANUAL
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SYSTEMBAUGRUPPE D1127
SYSTEMBAUGRUPPE D1127
SYSTEMBAUGRUPPE D1127SYSTEMBAUGRUPPE D1127
SYSTEM BOARD D1127
SYSTEM BOARD D1127
SYSTEM BOARD D1127SYSTEM BOARD D1127
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r
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Aktuelle Informationen zu unseren Produkten, Tipps, Updates usw. finden Sie im Internet:
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Dieses Handbuch wurde auf Recycling-Papier gedruckt.
This manual has been printed on recycled paper.
Ce manuel est imprimé sur du papier recyclé.
Este manual ha sido impreso sobre papel reciclado.
Questo manuale è stato stampato su carta da riciclaggio.
Denna handbok är tryckt på recyclingpapper.
Dit handboek werd op recycling-papier gedrukt.
Herausgegeben von/Published by
Fujitsu Siemens Computers GmbH
A26361-D1127-Z120-8-7419
Bestell-Nr./Order No.:
Printed in the Federal Republic of Germany
AG 0500 05/00
A26361-D1127-Z120-8-7419
A26361-D1127-Z120-8-7419A26361-D1127-Z120-8-7419
A26361-D1127-Z120-1-7419
Systembaugruppe
D1127
System Board D1127
Technisches Handbuch
Technical Manual
Deutsch
English
Ausgabe Mai 2000
May 2000 edition
Copyright ã Fujitsu Siemens Computers GmbH 2000
Intel, Pentium und Celeron sind eingetragene Warenzeichen und MMX und OverDrive sind
Warenzeichen der Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS und Windows sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft
Corporation.
PS/2 und OS/2 Warp sind eingetragene Warenzeichen von International Business Machines,
Inc.
Magic Packet ist ein eingetragenes Warenzeichen von Advanced Micro Devices, Inc.
Rambus, RDRAM, und das Rambus Logo sind eingetragene Warenzeichen der Rambus Inc.
Direct Rambus, RIMM, SO-RIMM und Direct RDRAM sind Warenzeichen von Rambus Inc.
Alle weiteren genannten Warenzeichen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen
der jeweiligen Inhaber und werden als geschützt anerkannt.
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere (auch auszugsweise) die der Übersetzung, des
Nachdrucks, der Wiedergabe durch Kopieren oder ähnliche Verfahren.
Zuwiderhandlungen verpflichten zu Schadenersatz.
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere für den Fall der Patenterteilung oder GM-Eintragung.
Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten.
Intel, Pentium and Celeron are registered trademarks and MMX and OverDrive are
trademarks of Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft Corporation.
PS/2 and OS/2 Warp are registered trademarks of International Business Machines, Inc.
Magic Packet is a registered trademark of Advanced Micro Devices, Inc.
Rambus, RDRAM, and the Rambus Logo are registered trademarks of Rambus Inc. Direct
Rambus, RIMM, SO-RIMM, and Direct RDRAM are trademarks of Rambus Inc.
All other trademarks referenced are trademarks or registered trademarks of their respective
owners, whose protected rights are acknowledged.
All rights, including rights of translation, reproduction by printing, copying or similar methods,
even of parts are reserved.
Offenders will be liable for damages.
All rights, including rights created by patent grant or registration of a utility model or design,
are reserved. Delivery subject to availability.
Right of technical modification reserved.
Inhalt
Einleitung ..........................................................................................................................................1
Darstellungsmittel......................................................................................................................1
Wichtige Hinweise.............................................................................................................................1
Hinweise zu Baugruppen...........................................................................................................2
Leistungsmerkmale ...........................................................................................................................3
Anschlüsse und Steckverbinder.................................................................................................5
Temperaturüberwachung / System-Überwachung.....................................................................7
Festplatten-Anschluss ...............................................................................................................8
LAN-Anschluss..........................................................................................................................8
Ressourcen-Tabelle...................................................................................................................9
PCI-Bus-Interrupts.....................................................................................................................9
Einstellungen mit Schaltern.............................................................................................................10
Prozessortaktfrequenz.............................................................................................................10
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2.............................................................................11
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3..................................................................................11
Erweiterungen.................................................................................................................................12
Prozessor einbauen/ausbauen................................................................................................13
Hauptspeicher hochrüsten.......................................................................................................14
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen ..................................................................................15
Hochrüsten des IPSEC Beschleuniger-Bausteins....................................................................16
Lithium-Batterie austauschen ..................................................................................................16
Glossar............................................................................................................................................17
A26361-D1127-Z120-8-7419
Einleitung
r
Diese Systembaugruppe gibt es in verschiedenen Ausbaustufen. Abhängig von der
Hardware-Konfiguration Ihres Gerätes kann es vorkommen, dass Sie einige Optionen bei
i
Ihrer Variante der Systembaugruppe nicht vorfinden, obwohl sie beschrieben sind.
Weitere Informationen finden Sie auch in der Beschreibung "BIOS-Setup".
Darstellungsmittel
In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet.
kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit, die
Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet ist.
!
kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.
i
Ê kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausführen müssen.
Ë bedeutet, dass Sie an dieser Stelle ein Leerzeichen eingeben müssen.
Ú
Ú bedeutet, dass Sie nach dem eingegebenen Text die Eingabetaste drücken müssen.
ÚÚ
Texte in Schreibmaschinenschriftstellen Bildschirmausgaben dar.
Texte in fetter Schreibmaschinenschrift sind Texte, die Sie über die Tastatur eingeben
müssen.
Kursive Schrift kennzeichnetBefehle oder Menüpunkte.
"Anführungszeichen" kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervorgehoben werden sollen.
Wichtige Hinweise
Heben Sie dieses Handbuch zusammen mit dem Gerät auf. Wenn Sie das Gerät an Dritte
weitergeben, geben Sie bitte auch dieses Handbuch weiter.
Lesen Sie diese Seite bitte aufmerksam durch und beachten Sie diese Hinweise, bevor
Sie das Gerät öffnen.
!
Um Zugriff auf die Komponenten der Systembaugruppe zu bekommen, müssen Sie das
Gerät öffnen. Wie Sie das Gerät zerlegen und wieder zusammenbauen, ist in de
Betriebsanleitung des Gerätes beschrieben.
Beachten Sie die Sicherheitshinweise im Kapitel "Wichtige Hinweise" in der
Betriebsanleitung des Gerätes.
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
Beachten Sie deshalb unbedingt die Angaben im Kapitel "Erweiterungen“-"Lithium-
Batterie austauschen“.
A26361-D1127-Z120-8-7419 Deutsch - 1
Wichtige Hinweise
r
t
r
r
Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die Anforderungen de
EG-Richtlinie 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit“.
Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines Personal
Computers geprüft.
Beim Einbau der Baugruppe sind die spezifischen Einbauhinweise gemäß
Betriebsanleitung oder Technischem Handbuch des jeweiligen Endgerätes zu
beachten.
Verbindungskabel zu Peripheriegeräten müssen über eine ausreichende Abschirmung verfügen.
Während des Betriebs können Bauteile sehr heiss werden. Beachten Sie dies, wenn Sie
Erweiterungen auf der Systembaugruppe vornehmen wollen. Es besteh
!
Verbrennungsgefahr!
Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch von
Systemerweiterungen Defekte am Gerät verursachen. Informationen darüber, welche
i
Systemerweiterungen Sie verwenden können, erhalten Sie bei Ihrer Verkaufsstelle ode
unserem Service.
Hinweise zu Baugruppen
Um Schäden der Systembaugruppe bzw. der darauf befindlichen Bauteile und Leiterbahnen zu
vermeiden, bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus. Achten Sie vor
allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leiterbahnen auf
der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z.B. EMI-Federkontakte zu beschädigen.
Gehen Sie besonders sorgfältig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen
etc.) um, wenn Sie die Systembaugruppe oder Komponenten auf der Systembaugruppe, wie z.B.
Speichermodule oder Prozessor, austauschen.
Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge.
Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können
durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein:
Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise
unbedingt beachten:
• Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines
geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten.
• Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer
Aufladung sein.
• Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder
ziehen.
• Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
• Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf de
Baugruppe.
2 - Deutsch A26361-D1127-Z120-8-7419
Leistungsmerkmale
Leistungsmerkmale
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
• Systembaugruppe im ATX-Format
• Intel Pentium II Prozessor mit 100 MHz Front Side Bus für Slot 1-Prozessorsteckplatz
oder
• Intel Pentium III Prozessor mit 100 MHz Front Side Bus für Slot 1-Prozessorsteckplatz
oder
• Intel Pentium III Prozessor mit 133 MHz Front Side Bus für Slot 1-Prozessorsteckplatz
Die Intel Pentium II / III-Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie. Größe und Frequenz von
First-Level-Cache und Second-Level-Cache sind abhängig vom verwendeten Prozessor.
• Intel Chipsatz 820 AGP
bestehend aus MCH 82820, ICH 82801 und FWH82802
unterstützt PC600-, PC700- und PC800-RDRAM-Speichermodule mit und ohne ECC
• Intel 82559 LAN-Controller (10/100 Mbit/s) mit RJ45-Schnittstelle
WOLmit Magic Packetä wird unterstützt, sowie der Systemstart von LAN mittels Bootix LAN
BootP oder Intel PXE.
• Fujitsu Siemens System-Überwachung und Temperatur-Management
• 2 RIMM-Steckplätze für 64 Mbyte bis 1 Gbyte Hauptspeicher (RIMM-Speichermodule)
• Flash-BIOS
• Energiesparfunktionen
− ACPI S3 / Save-to-RAM (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt).
− ACPI S4 / Save-to-Disk (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt).
− APM
• Sicherheitsfunktionen:
− Chipkartenleser-Schnittstelle
− Gehäuseüberwachung: Die Gehäuseüberwachung meldet, wenn es zu einem
unautorisierten Öffnen des Gehäuses gekommen ist.
− Einfachfehlererkennung und -korrektur im Hauptspeicher durch ECC (nur bei
Speichermodulen mit ECC)
− System-, Setup- und Tastatur-Passwort
− parallele und serielle Schnittstellen können deaktiviert werden
− Schreibschutz für Standard-Diskettenlaufwerk
− Virus-Warnfunktion für die Boot-Festplatte
− Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen.
• 1 AGP-Steckplatz, 5 PCI-Steckplätze
AGP- und PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
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Leistungsmerkmale
• 1 ISA-Steckplatz
• 1 AMR-Steckplatz (AC'97) für Audio- und Modem-Geräte
• IDE-Festplatten-Controller am PCI-Bus für bis zu vier IDE-Laufwerke
(z. B. IDE-Festplattenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM-Laufwerke)
Die IDE-Festplatten-Controller sind für den erweiterten Busmaster-Ultra-DMA33-Modus und
ATA66 ausgelegt und unterstützen die PIO-Modi 0 bis 4.
• Audio, Wavetable, AUX-In, CD-In
• externer Temperatursensor
2
• I
C
• Diskettenlaufwerk-Controller (mögliche Formate: 720 Kbyte, 1,44 Mbyte)
• Die Systembaugruppe unterstützt den Systemstart von 120 Mbyte IDE-Diskettenlaufwerken.
• 1 externe parallele Schnittstelle (ECP- und EPP-kompatibel)
• 1 externe serielle Schnittstelle (16C550 kompatibel mit FIFO)
• 1 interne Chipkartenleser-Schnittstelle. Alternativ kann diese Schnittstelle auch als zweite
serielle (16C550 kompatibel mit FIFO) genutzt werden.
• 1 interne WOL-Schnittstelle
• 2 externe PS/2-Schnittstellen für Tastatur und Maus
• 2 externe USB-Schnittstellen (USB = Universal Serial Bus)
• Game/Midi-Anschluss
• 1 interne USB-Schnittstelle
• Echtzeituhr/Kalender mit Batteriepufferung
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Anschlüsse und Steckverbinder
Leistungsmerkmale
1
0
2
16
1 = PS/2-Tastaturanschluss
2 = PS/2-Mausanschluss
3 = Parallele Schnittstelle
4 = Serielle Schnittstelle 1
AGP
PCI5
PCI4
Slot 1
4
3
5
7
8
9a9b9c
PCI 2
PCI 3
PCI 1
5 = USB-Anschluss B
6 = USB-Anschluss A
7 = LAN-Anschluss
8 = Game/Midi-Anschluss
ISA1
AMR
9a = Audio Line-Out
9b = Audio Line-In
9c = Audio Micro-In
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
A26361-D1127-Z120-8-7419 Deutsch - 5
Leistungsmerkmale
r
r
r
1234
5
67
89
10
11
18
17
1
0
16
AGP
15
Slot 1
14
1 = Externer Temperatursenso
2 = Serielle Chipkartenleser-Schnittstelle
oder Serielle Schnittstelle 2
3 = Stromversorgung
4 = Diskettenlaufwerk
5 = IDE-Laufwerke 3 und 4 (sekundär)
6 = Anschluss für Bedienfeld
7 = Lüfter 2 (z. B. für Zusatzlüfter (AUX))
8 = Wake On LAN
PCI5
PCI4
13
9 = IDE-Laufwerke 1 und 2 (primär)
10 = I2C
11 = Schalterblock
12 = CD-In
13 = AUX-In
14 = USB-Chipkartenlese
15 = USB power jumpe
16 = Lüfter 1 (z. B. für den Prozessor)
17 = Stromversorgungsüberwachung
PCI 2
PCI 3
PCI 1
AMR
12
18 = Gehäuseüberwachung
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
ISA1
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Leistungsmerkmale
Temperaturüberwachung / System-Überwachung
Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhardware zuverlässig
gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verursacht werden. Ferner soll eine unnötige
Geräuschentwicklung durch eine verminderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über
den Systemzustand gegeben werden. Die Gehäuseüberwachung schützt das System gegen
unautorisiertes Öffnen.
Die Temperatur- und System-Überwachung werden durch einen von Fujitsu Siemens entwickelten
onboard Controller gesteuert.
Folgende Funktionen werden unterstützt:
Temperaturüberwachung:
Messung der Prozessor-Temperatur, Messung der System-Temperatur durch einen onboard
Temperatursensor, Messung der Geräte-Temperatur durch einen optionalen Temperatursensor
(AUX).
Temperatursteuerung:
Die Temperatur wird über die Lüftergeschwindigkeit und/oder durch die Verminderung der
Taktfrequenz des Prozessors gesteuert. Die Taktfrequenz des Prozessors hängt von der Einstellung
im BIOS-Setup ab. Eine temperaturabhängige Regelung der Prozessorgeschwindigkeit ermöglicht
eine verminderte Lüfterdrehzahl, wodurch die Geräuschentwicklung verringert wird.
Lüfterüberwachung:
Es werden nicht mehr vorhandene, blockierte oder schwergängig laufende Lüfter erkannt. Blockierte
oder schwergängige Lüfter werden mit 12 V Impulsspannung betrieben. Im ausgeschalteten
Zustand entfernte Lüfter werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht -LED
signalisiert, sowie vom BIOS oder der Applikation bearbeitet.
Lüftersteuerung:
Die Lüfter werden temperaturabhängig geregelt (Ausnahme: Zusatzlüfter (AUX)).
Sensorüberwachung:
Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt. In diesem Fall laufen alle von
diesem Sensor beeinflussten Lüfter mit maximaler Geschwindigkeit, um den höchstmöglichen
Schutz der Hardware zu erreichen. Im ausgeschalteten Zustand entfernte Temperatursensoren
werden beim Wiedereinschalten von der Anzeige Nachricht - LED signalisiert, sowie vom BIOS oder
der Applikation bearbeitet.
Gehäuseüberwachung:
Ein nicht autorisiertes Öffnen des Gehäuses wird erkannt, auch wenn das System ausgeschaltet ist.
Angezeigt wird dies aber erst, wenn das System wieder in Betrieb ist.
Spannungsüberwachung:
Die Spannungen 12 V, 5 V und die CMOS-Batterie werden überwacht.
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Leistungsmerkmale
Bei einer Hardwareüberwachung - unabhängig von Betriebssystem und Prozessor - sind die Vorteile
gegenüber einer konventionellen Softwareüberwachung klar ersichtlich:
− geeignet für alle Betriebssysteme und Prozessortypen
− Prozessor wird nicht zusätzlich belastet (Performance)
− optimale Zuverlässigkeit, auch wenn Prozessorfehler oder Fehler im Betriebssystem
vorliegen
− optimale Lärmreduzierung
Drei unterschiedliche Betriebsarten sind verfügbar und können im BIOS-Setup - Systemmanagement
konfiguriert werden.
Festplatten-Anschluss
Eine Ultra-ATA/66-Festplatte muss mit einem speziellen, für den Ultra-ATA/66-Betrieb ausgelegten
Kabel angeschlossen werden.
Ê Verbinden Sie das blau markierte Ende des Kabels mit der Systembaugruppe.
LAN-Anschluss
Diese Systembaugruppe ist optional mit dem Intel 82559 LAN-Controller bestückt. Dieser LANController unterstützt die Übertragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit/s und 100 Mbit/s. Der LANController verfügt über einen 3 Kbyte großen Sende- und Empfangspuffer (FIFO) und unterstützt die
WOL-Funktionalität durch Magic Packetä.
Ferner ist es möglich, ein Gerät ohne eigene Boot-Festplatte über LAN hochzufahren. Dabei werden
Bootix LAN BootP und Intel PXE unterstützt.
Der LAN RJ45-Anschluss besitzt eine gelbe und eine grüne LED (Leuchtdiode).
1 = Gelbe Anzeige
12
2 = Grüne Anzeige
Grün es besteht eine Verbindung (z. B. zu einem Hub).
Gelb Link Modus: die LAN-Verbindung ist aktiv.
WOL-Modus: ein Magic Packet
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TM
wird empfangen.
Ressourcen-Tabelle
r
r
Leistungsmerkmale
belegter
IRQ
Tastatur IRQ1
Serielle Schnittstelle COM1 3
Serielle Schnittstelle COM2 3
Diskettenlaufwerks-Controller IRQ6 2
Parallele Schnittstelle LPT1 5, 7 0278, 0378, 03BC 0, 1, 3
RTC IRQ8
USB-Controller PnP
Maus-Controller IRQ12
Numerik-Prozessor IRQ13
IDE-Controller 1 IRQ14 01F0-01F7
IDE-Controller 2 IRQ15 0170-0177
LAN PnP
„belegter IRQ“ = bei Auslieferung eingestellte Interrupts
„möglicher IRQ“ = diese Interrupts können Sie für die entsprechende Anwendung verwenden
„mögliche Adresse“ = diese Adresse können Sie für die entsprechende Anwendung verwenden
„möglicher DMA“ = diese DMAs können Sie für die entsprechende Anwendung verwenden
möglicher
IRQ
4
4
mögliche Adresse
(hex)
03F8, 02F8
03E8, 02E8
02E8, 02F8
03E8, 03F8
möglicher DMA
PCI-Bus-Interrupts
In der nachfolgenden Tabelle können Sie erkennen, wie die PCI-Bus-Interrupts auf der
Systembaugruppe vergeben sind.
PCI-Bus-Interrupt Komponente auf der Systembaugruppe
A PCI-Bus Steckplatz 5
A PCI-Bus Steckplatz 1
A AGP-Steckplatz
B PCI-Bus Steckplatz 2
B SMBus
B AC'97 Audio
B AC'97 Modem
C PCI-Bus Steckplatz 3
D PCI-Bus Steckplatz 4
D USB-Controlle
D LAN-Controlle
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Einstellungen mit Schaltern
Einstellungen mit Schaltern
1
0
1234
ON
Slot 1
Schalter 1 = muss immer auf off eingestellt sein
Schalter 2 = System-BIOS wiederherstellen (RCV)
AGP
PCI5
PCI4
PCI 2
PCI 3
Schalter 4 = muss immer auf off eingestellt
sein
ISA1
PCI 1
AMR
Schalter 3 = Schreibschutz für Disketten
Prozessortaktfrequenz
Der Prozessor stellt die Taktfrequenz automatisch ein. Sie kann manuell nicht verändert werden.
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Einstellungen mit Schaltern
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2
Der Schalter RCV ermöglicht das Wiederherstellen des System-BIOS nach einem fehlerhaften
Update. Zum Wiederherstellen des System-BIOS benötigen Sie eine "Flash-BIOS-Diskette"
(wenden Sie sich bitte an unseren Service).
On Das System-BIOS startet vom Standard-Diskettenlaufwerk A: und die eingelegte
Off Normaler Betrieb (Standardeinstellung).
"Flash-BIOS-Diskette" überschreibt das System-BIOS auf der Systembaugruppe.
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3
Der Schalter 3 legt fest, ob mit dem Standard-Diskettenlaufwerk Disketten beschrieben und gelöscht
werden können, wenn im BIOS-Setup der Schreibschutz für Disketten aufgehoben ist (im Menü
Security das Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt).
On Der Schreibschutz für das Standard-Diskettenlaufwerk ist aktiv.
Off Disketten können gelesen, beschrieben und gelöscht werden (Standardeinstellung).
A26361-D1127-Z120-8-7419 Deutsch - 11
Erweiterungen
r
Erweiterungen
Bei allen in diesem Kapitel beschriebenen Arbeiten verlassen Sie zuerst den SuspendModus, bevor Sie das Gerät ausschalten und ziehen Sie dann den Netzstecker aus der
!
Schutzkontakt-Steckdose!
Auch wenn Sie das Gerät heruntergefahren haben, stehen Teile des Gerätes (z. B.
Speichermodule, AGP- und PCI-Erweiterungsbaugruppen) noch unter Spannung.
Die Spannungsindikator-Leuchtdiode zeigt, ob die Hauptspeicher-Einbauplätze unte
Spannung stehen.
6
5
4
3
2
1
Slot 1
1 = Einbauplatz für Prozessor mit Kühlkörper
2 = USB power jumper (muss immer auf 2-3
gesteckt sein)
3 = Lithium-Batterie
4 = Spannungsindikator-Leuchtdiode
5 = Einbauplatz Bank 0 für Hauptspeicher
6 = Einbauplatz Bank 1 für Hauptspeicher
AGP-Steckplätze im 1x- und 2x-Modus und PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Hauptund Hilfsspannung. Bei AGP im 4x-Modus schaltet die Systembaugruppe automatisch
i
auf 1,5 V um.
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der
Systembaugruppe vorhanden sein.
1
0
AGP
10
PCI5
PCI4
PCI 2
PCI 3
PCI 1
AMR
78911
7 = ISA-Steckplatz
8 = AMR-Steckplatz (AC'97)
9 = PCI-Steckplätze 1, 2, 3, 4, 5
10 = Sockel für IPSEC Beschleuniger
11 = AGP-Steckplatz
ISA1
12 - Deutsch A26361-D1127-Z120-8-7419
Prozessor einbauen/ausbauen
d
r
Prozessor einbauen
Wenn Sie mit einem neuen Prozessor hochrüsten wollen, kann es sein, dass vorher die
Halterung für den Prozessor auf der Systembaugruppe ausgetauscht werden muss. Sollte
i
ein Austausch der Halterung notwendig sein, wenden Sie sich bitte an unseren Service.
Je nach Ausführung des Prozessorgehäuses kann der Kühlkörper auf dem Prozessor und
der Prozessor in der Halterung bewegt werden. Durch die schwimmende Aufhängung wir
im eingebauten Zustand ein zuverlässiger Kontakt zwischen Prozessor und Kühlkörper
sichergestellt. Arretierungen in der Halterung verhindern, dass der Prozesso
herausrutschen kann.
Wenn der Kühlkörper auf dem Prozessor beweglich ist, dann muss auch der gesteckte
Prozessor in der Halterung beweglich sein. Dies gewährleistet eine optimale Kühlung.
Wenn Sie den Prozessor austauschen, halten Sie das Prozessorgehäuse am Prozessor
und am Kühlkörper fest.
Erweiterungen
(A) (B)
2
1
Das Bild zeigt zwei Varianten von Halterungen und Prozessoren.
2
1
2
1
2
1
Ê Entfernen Sie gegebenenfalls den alten Prozessor.
Ê Setzen Sie den Prozessor in die Halterung ein (1).
Ê Schieben Sie den Prozessor in der Halterung nach unten, und drücken Sie ihn in den
Steckplatz, bis die Halteklemmen (2) links und rechts einrasten.
Ê Besitzt der Prozessor einen Temperaturfühler oder Lüfter, dann stecken Sie die zugehörige
Leitung an den Anschluss für den Temperaturfühler oder Lüfter auf der Systembaugruppe.
Prozessor ausbauen
Ê Besitzt der Prozessor einen Temperaturfühler oder Lüfter, dann ziehen Sie die zugehörige
Leitung.
Ê Drücken Sie auf beiden Seiten des Prozessors die Halteklemmen (2) leicht nach innen (A) oder
nach außen (B), und ziehen Sie den Prozessor nach oben heraus. Nehmen Sie dazu
gegebenenfalls einen Schraubendreher zu Hilfe.
A26361-D1127-Z120-8-7419 Deutsch - 13
Erweiterungen
r
Hauptspeicher hochrüsten
Die Einbauplätze für den Hauptspeicher sind für 64 bis 512 Mbyte RDRAM-Speichermodule im
RIMM-Format geeignet. Die zulässige Gesamtgröße des Hauptspeichers beträgt 1 Gbyte.
Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden.
Es müssen immer alle Einbauplätze belegt sein. Fehlende Speichermodule müssen
durch ein C-RIMM-Modul ersetzt werden. Dieses C-RIMM-Modul muss dann in de
!
Reihenfolge der Einbauplätze hinter dem RIMM-Speichermodul eingebaut werden:
Einbauplatz Bank 0 = RIMM-Speichermodul
Einbauplatz Bank 1 = C-RIMM-Modul.
Die Systembaugruppe unterstützt auf allen Einbauplätzen für den Hauptspeicher gemeinsam nur
maximal 32 RDRAM-Bausteine:
Gesamtgröße des RIMM-Moduls Anzahl der Bausteine
64Mbit-Technologie 64 Mbyte 8
128Mbit-Technologie 64 Mbyte 4
256Mbit-Technologie 128 Mbyte 4
Es dürfen nur 2,5V-RIMM-Speichermodule verwendet werden.
!
Die Systembaugruppe unterstützt Speichermodule der Geschwindigkeitsklassen PC600,
PC700 und PC800. Verwenden Sie immer Speichermodule der gleichen
Geschwindigkeitsklasse. Andernfalls wird die Speichergeschwindigkeit auf die niedrigste
Geschwindigkeitsklasse eingeschränkt. Optimale Systemgeschwindigkeit erreichen Sie,
wenn Sie PC800-RDRAM-Speichermodule verwenden.
96 Mbyte 12
128 Mbyte 16
128 Mbyte 8
192 Mbyte 12
256 Mbyte 16
256 Mbyte 8
384 Mbyte 12
512 Mbyte 16
C-RIMM- oder Speichermodule ausbauen
2
1
1
Ê Drücken Sie die Halterungen auf der linken und auf der rechten Seite nach außen (1).
14 - Deutsch A26361-D1127-Z120-8-7419
Erweiterungen
r
r
Ê Ziehen Sie das Modul aus dem Einbauplatz (2).
Speichermodul oder C-RIMM-Modul einbauen
Beachten Sie die Kodierung des Moduls!
!
2
2
Ê Klappen Sie die Halterungen des entsprechenden Einbauplatzes an beiden Seiten nach außen.
Ê Stecken Sie das Modul in den Einbauplatz (1), bis die seitlichen Halterungen am Modul
einrasten (2).
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen
Ê Bauen Sie die Netzwerkbaugruppe so ein, wie in der Betriebsanleitung zu Ihrem Gerät
beschrieben.
Ê Stecken Sie die WOL-Leitung auf den WOL-Steckverbinder der Systembaugruppe.
Um die WOL-Funktionalität einer Netzwerkbaugruppe nutzen zu können, muss die
Stromversorgung eine 5 V-Hilfsspannung von mindestens 1 A zur Verfügung stellen.
i
Wenn die Systembaugruppe nicht bereits in einem Gerät eingebaut war, als Sie sie
gekauft haben, müssen Sie überprüfen, ob Ihre Stromversorgung die Hilfsspannung zu
Verfügung stellen kann.
Weitere Informationen finden Sie in der mitgelieferten Beschreibung zu
Netzwerkbaugruppe.
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Erweiterungen
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Hochrüsten des IPSEC Beschleuniger-Bausteins
Wenn die Systembaugruppe für ein Upgrade mit einem IPSEC Beschleuniger-Baustein (Intel
IPSEC) vorbereitet ist, erfolgt die Hochrüstung wie auf dem Bild dargestellt.
Lithium-Batterie austauschen
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
!
Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen
(CR2032) ersetzt werden.
Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Hersteller, Händler ode
deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw.
Entsorgung zuzuführen.
Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die Abfall sind, zur
Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträgern dafü
eingerichtete Rücknahmestellen.
Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium-Batterie Pluspol nach oben!
1
+
+
Ê Heben Sie die Kontaktfeder nur wenige Millimeter nach oben (1), bis Sie die Lithium-Batterie
aus der Halterung ziehen können (2).
Ê Schieben Sie die neue Lithium-Batterie des identischen Typs in die Halterung (3).
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Glossar
Glossar
Die unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen keine vollständige Aufzählung aller
gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar.
Nicht alle hier aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen gelten für die beschriebene
Systembaugruppe.
ACPI Advanced Configuration and
Power Management Interface
AC'97 Audio Codec '97 LAN Local Area Network
AGP Accelerated Graphics Port LSA LAN Desk Service Agent
AIMM AGP Inline Memory Module MCH Memory Controller Hub
AMR Audio Modem Riser MMX MultiMedia eXtension
AOL Alert On LAN P64H PCI64 Hub
APM Advanced Power Management PCI Peripheral Component
ATA Advanced Technology
Attachment
BIOS Basic Input Output System RAM Random Access Memory
CAN Controller Area Network RAMDAC Random Access Memory Digital
CPU Central Processing Unit RDRAM Rambus Dynamic Random
CNR Communication Network Riser RIMM Rambus Inline Memory Module
C-RIMM Continuity Rambus Inline
Memory Module
DIMM Dual Inline Memory Module SB Soundblaster
ECC Error Correcting Code SDRAM Synchronous Dynamic Random
EEPROM Electrical Erasable
Programmable Read Only
Memory
FDC Floppy Disk Controller SIMD Streaming Mode Instruction
FIFO First-In First-Out SMBus System Management Bus
FSB Front Side Bus SVGA Super Video Graphic Adapter
FWH Firmware Hub USB Universal Serial Bus
GMCH Graphics and Memory Controller
Hub
I2C Inter Integrated Circuit WOL Wake On LAN
IAPC Instantly Available Power
Managed Desktop PC Design
ICH I/O Controller Hub
IDE Intelligent Drive Electronics
IPSEC Internet Protocol Security
ISA Industrial Standard Architecture
Interconnect
PXE Preboot eXecution Environment
Analog Converter
Access Memory
RTC Real-Time Clock
Access Memory
SGRAM Synchronous Graphic Random
Access Memory
(Single Instruction Multiple Data)
VGA Video Graphic Adapter
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